全球干法去 胶/热处理设备龙头，后市场服务逻辑出色公司主要产品包括干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备，总部位于中国、面向全球经营，产品被多家全球领先的存储、逻辑等晶圆厂采用，下游客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内领先芯片制造商。1）基本情况：2025 年公司收入为50.8 亿元，归母净利润为6.7 亿元，其中干法去胶设备和快速热处理设备占比超过65%，构成核心收入来源；2）2025 年公司备品备件及服务合计收入为9.7 亿元，占比达19%，并且2022-2025 年保持在20%左右，明显优于其他设备公司。公司在半导体行业发展超30 年，全球累计装机量庞大且在相应细分领域领先，同全球头部晶圆厂形成稳定黏性。此外，耗材业务盈利出色，毛利率超50%，将带来持续稳定业绩。

产品具备全球竞争力，同时受益国内外晶圆制造大扩产1）全球逻辑&存储芯片开启扩产浪潮，台积电2026 年资本开支指引520-560 亿美元，当前3nm 供不应求并且或计划开启涨价，2027 年有望继续加大投入；三星电子、SK 海力士指引2026 年资本开支大幅提升，其中三星电子指引达733 亿美元，两者中长期投资合计超3 万亿美元。AI 带动芯片需求高增，持续高额资本开支带动半导体设备需求旺盛；

2）根据我们测算：干法去胶设备/快速热处理设备价值量占比分别约为0.9%/1.3%，结合SEMI 最新预测，2026 年全球半导体设备市场规模已上调为1522 亿美元，对应全球干法去胶设备/快速热处理设备市场规模分别为14/20 亿美元，由于半导体产业快速发展，第三方机构如Gartner 先前对于市场需求测算相对保守，若简单参考过去数据市场对于公司成长空间或存在低估；3） 公司是板块少有的具有全球竞争力企业，有望深度受益于全球逻辑&存储大扩产：①出海敞口：2025 年公司海外收入占比约30%，过往多年海外敞口30%-50%，去年有所下降主要系海外资本开支降速以及国内扩产高景气；②出海竞争力：根据Gartner 数据，2025 年公司干法去胶设备市占率约34%、快速热处理设备市场占有率约14%，均位居全球第二；干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十；③国内竞争力：两存等国内扩产将更快，公司在国内干法去胶、快速热处理设备竞争优势同样突出，参考招股书：以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，2020 年屹唐份额约90%。

强化主业竞争优势，刻蚀和表处设备进一步打开空间公司不断强化主业竞争优势，全面布局ICP 刻蚀设备，引领开发先进等离子体表面处理和材料改性设备，打开成长空间：

1）干法去胶工艺逐渐成为先进光刻系列工艺中的一道关键步骤，2025 年公司推出了新一代先进干法去胶设备 Optima，进一步巩固领先优势；快速热处理设备领域，公司借助常压快速热处理技术优势，加速推进低压产品研发，进一步扩大可服务市场；2）干法刻蚀设备是前道价值量最高的设备之一，公司布局高选择比刻　　蚀等，2025 年新一代先进干法刻蚀设备RENA-E?，该设备已获得关键客户重复量产订单，且已导入多家客户进行量产验证，2025年干法刻蚀及等离子体表处设备收入7.54 亿元，同比+33%，刻蚀设备不断兑现；

3）等离子体表面处理设备：通过远程等离子体产生高浓度化学反应自由基，有效降低金属薄膜电阻率、增强钨薄膜选择性沉积等，该设备已通过多家关键客户验证并实现量产订单。

投资建议

我们预计公司2026-2028 年收入为60.7、85.8 和122.6 亿元，同比+20%、+41%和+43%；对应归母净利润为8.7、13.2 和22.0亿元，同比+30%、52%和66%；对应EPS 为0.29、0.45 和0,74元。2026/7/15 日公司股价33.87 元，对应2026-2028 年PE 为115、76 和46，考虑公司为全球半导体设备龙头，具备出海能力，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示

下游扩产景气度不确定、地缘政治风险、新品验证不及预期。