事件概述

公司发布2026 年第三季度报告。

新签订单高增&新品导入，Q3 收入端有所提速2026 年前三季度公司实现营业收入35.83 亿元，同比下降5.6%；其中Q3 实现营业收入14.52 亿元，同比增长10.5%，环比增长32.7%，收入端有所提速。分产品看：1）我们判断去胶、热处理设备仍为公司主要收入来源，市场份额稳步提升；2）刻蚀设备保持良好增长。2026Q3 公司经营性现金净流出同比增加，主要系关键物料备货支出增加所致，反映在手订单明显增长，预计Q4 收入端有望进一步提速。

盈利水平持续提升，公允价值收益显著增厚利润2026 年前三季度公司归母净利润/扣非归母净利润为10.73/4.27 亿元，同比+108%/+3.4%；其中Q3 归母净利润/扣非归母净利润为6.77/1.83 亿元，同比+303%/+16.0%，符合市场预期。2026Q3 公司扣非净利率为12.64%，同比+0.6pct，盈利水平稳步提升。1）毛利端：26Q3 毛利率为37.2%，同比下降2.9pct，我们判断主要系产品结构变化所致，随着国产供应链导入带来的降本效应显现，后续毛利率有望持续改善；2）费用端：26Q3 期间费用率为22.1%，同比下降3.1pct，费用管控良好。此外，2026Q3 公司公允价值变动损益为5.69 亿元，显著增厚利润端。

投资扩产北京基地，加码新品/先进封装打开空间1）公司拟投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地，总投资约18 亿元，聚焦去胶、热处理、刻蚀、表面处理等设备的规模化生产，支撑订单交付，彰显行业高景气；公司IPO 募投项目已于2023 年9 月投产，并使用募集资金置换前期投入。2）公司26H1 披露在研项目预计总投资超45 亿元，涵盖刻蚀、表面处理及改性设备等新品类，深度布局先进逻辑、存储及先进封装领域，为公司中长期成长打开空间。

投资建议

考虑确收节奏，我们调整公司2026-2028 年收入为58.83、82.98 和118.39 亿元（原值为60.7、85.8 和122.6 亿元），同比+15.9%、+41.1%和+42.7%；对应调整归母净利润为7.28、11.59 和18.89 亿元（8.7、13.2 和22.0 亿元），同比+8.5%、+59.3%和+63.0%；对应EPS 为0.25、0.39 和0.64 元（原值为0.29、0.45 和0.74 元）。2026 年10 月30 日公司股价17.39 元，对应2026-2028 年PE 为69、43 和27，考虑公司为全球半导体设备细分龙头，维持“增持”评级。

风险提示

下游扩产景气度不确定、地缘政治风险、新品验证不及预期、投资扩产项目尚未完成存在不确定性。