本次ff发9 行股 票拟在科创板上市。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

北京屹唐半导体科技股份有限公司

Beijing E-Town Semiconductor Technology Co. Ltd.（北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

保荐人（主承销商）

（中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）联席主承销商（北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书声明

中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性做出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

1-1-1北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

北京屹唐半导体科技股份有限公司致投资者的声明

一、公司上市的目的

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司本次上市的目的包括：1、进一步提升自主创新能力，推进集成电路制造设备的持续迭代升级和向新产品领域的不断拓展，以及国内集成电路制造设备产业的国产化进程；2、巩固并进一步提升公司的市场地位，提升公司持续经营能力，吸引优秀人才，促进公司长远健康发展；3、在规范运作、具有公司治理竞争力的基础上，以高质量上市公司标准要求自身，加强投资者回报意识，与广大投资者共同分享公司高质量发展的成果。

二、公司现代企业制度的建立健全情况

1、截至本招股意向书签署日，屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%，为发行

人直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，经开区管委会下设机构财政国资局为公司实际控制人。公司董事会由7名董事组成，其中独立董事

4名，公司董事会成员的构成合理，能够有效执行现代企业制度。

2、公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组成的治理结构，并分别制定股东大会、董事会和监事会的议事规则，规定了独立董事及董事会秘书的职责和权限，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制，为公司的高效、规范运行提供了制度保证。

3、公司针对采购、生产、销售和研发等日常经营环节，已制定了相应的内

部控制制度和业务流程操作文件等，并确保在制度设计及执行方面均得到有效控制。

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划

1、公司本次融资的必要性

半导体设备相关技术及产品更新速度较快，随着集成电路行业工艺技术的不

1-1-2北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

断演进、产品应用的持续完善及公司自身业务的快速发展，公司需不断提升研发制造产业化能力应对日益增长的下游市场需求，持续加大研发投入，提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固并进一步提升国际领先的技术水平地位。

2、公司募集资金使用规划

公司本次发行并上市的募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心

项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。

通过实施上述项目，公司将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力；结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对核心技术进行扩展；在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更多资金保障。

四、公司持续经营能力及未来发展规划

1、公司具备良好的持续经营能力

（1）公司三类集成电路设备产品市场竞争力强、行业地位领先。根据 Gartner

2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球

第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十。（2）报告期内，公司营业收入

分别为476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元；销售商品、提供劳

务收到的现金分别为437410.01万元、428161.47万元和525559.86万元，业务经营情况及销售回款较好。（3）公司持续保持较高的研发投入，截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项，主要设备相关技术达到国际领先水平。（4）公司采取植根中国的国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同，有效分散并降低经营风险。

1-1-3北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、公司的未来发展规划

公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。公司具体将围绕以下几个方面实施战略目标：

（1）植根中国的国际化经营计划：公司将继续实施植根中国的国际化经营计划，全球研发、采购、生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速发展。（2）技术研发计划：公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，进一步增加研发投入，提升核心技术壁垒，根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线。（3）产品拓展计划：

公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进成熟产品改进的同时，持续新产品开发。（4）客户拓展计划：公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，加快新客户产品验证的进程。（5）供应链多元化及本土化：公司制定了以中国为总部、国际化经营的业务布局及发展战略，推进供应链多元化、本土化。（6）人才培育/激励计划：公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，继续完善人才激励机制，丰富员工激励方式。（7）知识产权保护计划：公司将持续推进知识产权保护计划，确保公司研发成果得到充分保护。（8）外延式并购计划：公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域的优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应。

董事长：

张文冬北京屹唐半导体科技股份有限公司年月日

1-1-4北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

本次发行概况

发行股票类型 人民币普通股（A 股）

29556万股，占本次发行后公司总股本的10%。本次发行均为新

发行股数股，不涉及股东公开发售股份。

每股面值人民币1.00元

每股发行价格人民币【】元预计发行日期2025年6月27日拟上市的交易所和板块上海证券交易所科创板发行后总股本295556万股

保荐人（主承销商）国泰海通证券股份有限公司联席主承销商中国国际金融股份有限公司招股意向书签署日期2025年6月19日

1-1-5北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

目录

声明....................................................1

北京屹唐半导体科技股份有限公司致投资者的声明................................2

本次发行概况................................................5

目录....................................................6

第一节释义................................................10

一、一般释义...............................................10

二、专业释义...............................................13

第二节概览................................................16

一、重大事项提示.............................................16

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................20

三、本次发行概况.............................................21

四、发行人主营业务情况..........................................23

五、发行人符合科创板定位和科创属性要求..................................29

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.................................29

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..............................30

八、发行人选择的具体上市标准.......................................33

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...................................33

十、募集资金用途与未来发展规划......................................33

十一、其他对发行人有重大影响的事项....................................33

第三节风险因素..............................................34

一、与发行人相关的风险..........................................34

二、与行业相关的风险...........................................41

三、其他风险...............................................42

第四节发行人基本情况...........................................43

一、发行人基本情况............................................43

二、发行人设立及股本变化情况.......................................43

三、报告期内的重大资产重组情况......................................50

四、发行人的股权结构...........................................51

1-1-6北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况...............................51

六、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况.....................................................55

七、公司控股股东、实际控制人重大违法的情况................................63

八、发行人股本情况............................................63

九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况..............................68

十、员工及其社会保障情况.........................................85

第五节业务与技术.............................................88

一、公司主营业务、主要产品或服务情况...................................88

二、发行人所处行业的基本情况.......................................97

三、发行人销售情况和主要客户......................................120

四、发行人采购情况和主要供应商.....................................124

五、发行人主要固定资产和无形资产....................................127

六、发行人核心技术及研发情况......................................131

七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力........139

八、发行人境外经营情况.........................................139

第六节财务会计信息与管理层分析.....................................141

一、财务报表..............................................141

二、审计意见及关键审计事项.......................................149

三、与财务会计信息相关的重大事项的判断标准...............................151

四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况.......................151

五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计................................153

六、经注册会计师核验的非经常性损益表..................................163

七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策................................164

八、主要财务指标............................................165

九、分部信息..............................................166

十、经营成果分析............................................166

十一、资产质量分析...........................................188

十二、偿债能力分析...........................................202

十三、现金流量情况分析.........................................209

1-1-7北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

十四、流动性及持续经营能力分析.....................................213

十五、股利分配情况分析.........................................215

十六、资本性支出情况分析........................................215

十七、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项..............................216

十八、盈利预测报告...........................................216

十九、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...........................216

第七节募集资金运用与未来发展规划....................................219

一、募集资金运用概况..........................................219

二、募集资金投资项目的必要性和可行性..................................221

三、募集资金运用具体情况........................................222

四、公司战略规划............................................226

第八节公司治理与独立性.........................................230

一、公司治理存在的缺陷及改进情况....................................230

二、发行人内部控制情况.........................................230

三、发行人报告期内违法违规、处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管

措施等情况...............................................231

四、发行人资金占用和对外担保情况....................................231

五、发行人直接面向市场独立持续经营情况.................................231

六、同业竞争情况............................................233

七、关联方及关联交易..........................................233

第九节投资者保护............................................247

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排..................................247

二、股利分配政策............................................247

三、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由....................................................250

四、上市后股东分红回报三年规划.....................................251

五、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素...............254

六、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排.............................255

第十节其他重要事项...........................................257

一、重要合同..............................................257

1-1-8北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

二、对外担保情况............................................260

三、重大诉讼或仲裁情况.........................................260

第十一节声明..............................................262

一、全体董事、监事、高级管理人员声明..................................262

二、发行人控股股东声明.........................................273

三、发行人间接控股股东声明.......................................274

四、保荐人（主承销商）声明.......................................276

五、保荐人（主承销商）董事长、总经理声明................................277

六、联席主承销商声明..........................................278

七、发行人律师声明...........................................279

八、会计师事务所声明..........................................280

九、资产评估机构声明..........................................281

十、验资机构声明............................................282

第十二节附件..............................................283

一、备查文件..............................................283

二、备查地点..............................................284

三、备查时间..............................................284

附录..................................................285

附录一：发行人其他控股子公司......................................285

附录二：发行人境内外分公司.......................................285

附录三：申报前十二个月新增股东基本情况.................................286

附录四：发行人主要发明专利.......................................304

附录五：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投

票机制建立情况.............................................306

附录六：与投资者保护相关的承诺.....................................310

附录七：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健

全及运行情况说明............................................335

附录八：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明...........................336

附录九：募集资金具体运用情况......................................336

1-1-9北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第一节释义

一、一般释义

屹唐半导体、公司、本

公司、发行人、股份有指北京屹唐半导体科技股份有限公司

限公司、股份公司北京屹唐半导体科技有限公司（曾用名：北京屹唐玛特森技屹唐有限、有限公司指术有限公司）

屹唐盛龙指北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）

屹唐资本指屹唐资本（北京）投资管理有限公司经开区管委会指北京经济技术开发区管理委员会财政国资局、财政审计北京经济技术开发区财政国资局（曾用名：北京经济技术开指局发区财政审计局）经开区行政审批局指北京经济技术开发区行政审批局

战新基金指北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）亦庄产投指北京亦庄国际产业投资管理有限公司亦庄国投指北京亦庄国际投资发展有限公司通明湖信息城指北京通明湖信息城发展有限公司

BH1 指 最佳第一持股有限公司（BEST Holdings #1 LLC）

BH2 指 最佳第二持股有限公司（BEST Holdings #2 LLC）

宁波义方指宁波义方企业管理合伙企业（有限合伙）

海松非凡 指 海松非凡有限公司（Oceanpine Marvelous Limited）

海松胜利 指 海松胜利有限公司（Oceanpine Triumph Limited）环旭创芯指天津环旭创芯管理咨询有限公司

南京招银指南京招银现代产业壹号股权投资基金（有限合伙）

南京招银叁号指南京招银现代产业叁号股权投资基金（有限合伙）

鸿道致鑫指宁波梅山保税港区鸿道致鑫投资管理合伙企业（有限合伙）

共青城渐升指共青城渐升投资合伙企业（有限合伙）

和谐海河指天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）

红杉鹏辰指红杉鹏辰（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）

中科图灵指共青城中科图灵壹号投资合伙企业（有限合伙）

华芯创耀指合肥华芯创耀集成电路投资合伙企业（有限合伙）江苏招银指江苏招银产业基金管理有限公司

星华智联指北京星华智联投资基金（有限合伙）

CPE 投资基金（香港）二零一八投资有限公司（CPECPE 投资基金 指Investment (Hong Kong) 2018 Limited）

1-1-10北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

深创投指深圳市创新投资集团有限公司

万容红土指深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）

吉慧投资指深圳市吉慧投资企业（有限合伙）

上海金浦指上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）亦庄投资指北京亦庄投资有限公司福州经济技术开发区兴睿和盛股权投资合伙企业（有限合兴睿和盛指

伙）

合信智造指广州合信智造投资合伙企业（有限合伙）

石沣屹指南京石沣屹企业管理合伙企业（有限合伙）

元禾厚望指苏州元禾厚望屹芯创业投资合伙企业（有限合伙）

芜湖创领基石股权投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：芜创领基石指

湖嘉盛基石股权投资合伙企业（有限合伙））

华控产业指北京华控产业投资基金（有限合伙）

丝路华创指北京丝路华创壹号股权投资中心（有限合伙）

橙叶芯盛指橙叶芯盛（淄博）股权投资基金中心（有限合伙）

新潮创业指南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）华瑞世纪指华瑞世纪控股集团有限公司

南京金浦新潮新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）南京金浦指（曾用名：南京金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙））

屹唐华创指北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）

润森义信指嘉兴润森义信领悦投资合伙企业（有限合伙）

美商得升指美商得升贸易（上海）有限公司

MTI、Mattson 指 Mattson Technology Inc.屹唐半导体科技（香港）有限公司（E-Town Semiconductor屹唐香港指Technology (HongKong) Co. Limited）

MTSN 国际 指 Mattson International Inc.MTSN 加拿大 指 Mattson Technology Canada Inc.MTSN 以色列 指 Mattson Technology Israel Ltd.MWP 指 Mattson Wet Products Inc.MTSN 韩国 指 Mattson International Korea Co.MTSN 日本 指 Mattson Technology Products Japan K.K.MTSN 新加坡 指 Mattson Technology Singapore Pte. Ltd.MTSN 法国 指 Mattson International France Sarl

MTSN 开曼 指 Mattson Technology Cayman Holdings Ltd.MTSN 德国 指 Mattson Technology Holding GmbH

MTP 指 Mattson Thermal Products GmbH

1-1-11北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

MIG 指 Mattson International GmbH

Mattson EST 指 Mattson EST Southeast Asia Pte. Ltd.屹唐武汉指屹唐半导体科技（武汉）有限责任公司

屹唐北京指屹唐半导体科技（北京）有限责任公司武汉亿思特指武汉亿思特科技有限公司上海义思特指上海义思特科技有限公司Applied Materials Inc. ，美国上市公司（股票代码：应用材料指AMAT.O），全球领先半导体生产设备制造商Lam Research Corporation.，美国上市公司（股票代码：泛林半导体 指 LRCX.O），半导体产业晶圆制造设备和服务的主要供应商之一

Tokyo Electron Ltd.，日本上市公司（股票代码：8035.T），东京电子指主要从事制造和销售工业用电子产品

Kioxia Corporation，总部位于东京都的电脑内存制造商，原铠侠电子指东芝（Toshiba）旗下的东芝存储（Toshiba Memory）ASML Holding N.V.，同时在欧洲和美国的上市公司（股票阿斯麦 指 代码：ASML.O/ASML.AS/0M42.L）是位于荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商

PSK Inc.，韩国上市公司（股票代码：319660.KS），知名比思科公司指半导体设备制造商

SCREEN Holdings Co. Ltd.，原迪恩士半导体 Dainippon斯库林 指 Screen Mfg. Co. Ltd.，日本上市公司（股票代码：7735.T），主要从事半导体设备的制造和销售

Veeco Instruments Inc.，美国上市公司（股票代码：VECO.O），维易科指

主要从事半导体设备的设计、制造和销售

ULVAC Inc.，日本上市公司（股票代码：6728.T ），主要爱发科指

从事真空设备、真空元件和材料等的制造和销售

中微公司指中微半导体设备（上海）股份有限公司北方华创指北方华创科技集团股份有限公司芯源微指沈阳芯源微电子设备股份有限公司

盛美上海指盛美半导体设备（上海）股份有限公司华海清科指华海清科股份有限公司

GLOBAL FOUNDRIES，又译格芯，总部位于美国加州硅谷格罗方德指的全球知名专业集成电路制造公司

Kokusai Electric Corporation，总部位于日本的半导体制造系国际电气指统制造商

Hitachi High-Tech Corporation，总部位于日本，全球知名尖日立高新指端技术领域高科技解决方案供应商

KLA Corporation，美国上市公司（股票代码：KLAC.O），科磊半导体指全球知名集成电路设备生产厂商

TES Co. Ltd.，韩国上市公司（股票代码：095610.KS），泰仕半导体指全球知名集成电路设备生产厂商屹唐科技指北京屹唐科技有限公司亦庄人力指北京亦庄国际人力资源有限责任公司

1-1-12北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

长鑫集电指长鑫集电（北京）存储技术有限公司燕东微指北京燕东微电子股份有限公司亦庄融资租赁指北京亦庄国际融资租赁有限公司

《公司章程》指《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程》

《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程（草案）》（上市《公司章程（草案）》指后适用）《股东权利之终止协相关方于2021年5月签署的《关于北京屹唐半导体科技股指议》份有限公司股东权利之终止协议》《北京屹唐半导体科技股份有限公司2022年度、2023年度《审计报告》指及2024年度财务报表及审计报告》（毕马威华振审字第

2502291号）《北京屹唐半导体科技股份有限公司截至2025年3月31《审阅报告》指日止三个月期间财务报表及审阅报告》（毕马威华振专字第

2503307号）保荐人、保荐机构、主国泰海通证券股份有限公司（曾用名：国泰君安证券股份有指承销商、国泰海通限公司）

联席主承销商、中金公指中国国际金融股份有限公司司

发行人律师、金杜律师指北京市金杜律师事务所

申报会计师、毕马威华

指毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）振会计师

评估机构、中同华指北京中同华资产评估有限公司本招股意向书、招股意《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并指向书在科创板上市招股意向书》

报告期指2022年度、2023年度及2024年度

报告期各期末指2022年末、2023年末及2024年末

中华人民共和国境内，在本招股意向书中，如无特别说明，境内指不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区及中国台湾

中华人民共和国境外，在本招股意向书中，如无特别说明，境外指包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区、中国台湾和其他外国国家和地区

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

二、专业释义

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用半导体指

于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业

Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路IC、集成电路、芯

指中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导片

线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件

1-1-13北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，硅片、晶圆指经切割、封装等工艺后可制作成如集成电路、分立器件、传感器

等 IC 成品，按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生晶圆厂指产厂商

对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，减薄指使其厚度减少至合适的超薄形态

晶圆制造、芯片制将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的指造过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试逻辑芯片处理和传输离散信号，以二进制为原理，实现数字信号逻辑芯片指

逻辑运算和操作，属于数字类型的电路芯片存储器单元实际上是时序逻辑电路的一种。按存储器的使用类型存储器指可分为只读存储器和随机存取存储器

根据光电效应制作的器件称为光电器件，也称光敏器件。光电器件的种类很多，但其工作原理都是建立在光电效应这一物理基础光电器件指上的。光电器件的种类主要有：光电管、光电倍增管、光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管、光电池、光电耦合器件

是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，传感器指按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求功率器件指用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件分立器件指具有固定单一特性和功能的半导体器件

数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量NAND 闪存 指 存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储

5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准

涂胶指将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程

是一种通过沉积（Deposition）生成的无机薄膜材料，其主要成分硬掩模指

通常有 TiN、SiN、SiO2等，主要运用于多重光刻工艺中利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递光刻指到晶圆表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术

将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光刻显影指胶上的图形被显现出来用化学或物理方法有选择地在晶圆表面去除不需要的材料的过

刻蚀指程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤

材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，以获得预期组织热处理指和性能的加工工艺

将材料曝露于高温一段时间后，然后再慢慢冷却的热处理制程。

退火处理（Anneal） 指主要目的是消除损伤来恢复单晶结构并激活掺杂离子

电感耦合等离子 Inductively Coupled Plasma，一种通过随时间变化的磁场电磁感应指

体、ICP 产生电流作为能量来源的等离子体源

Capacitively Coupled Plasma，是通过匹配器和隔直电容把射频电压电容耦合等离子

指加到两块平行平板电极上进行放电而生成的，两个电极和等离子体、CCP体构成一个等效电容器

CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积

1-1-14北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

PVD 指 Physical Vapor Deposition，物理气相沉积Atomic Layer Deposition，原子层沉积，是一种可以将物质以单原ALD 指子膜形式一层一层地沉积在基底表面的方法

DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器化 学 机 械 抛 光 Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现晶圆全局指

（CMP） 均匀平坦化的关键工艺

可以连续完成集成电路制造中若干工艺流程的多功能、集成型半一体化设备指导体专用设备

被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占良率指据全部被测试电路数量的比例

芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要包括晶圆制造过程中的前道、后道指热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光等工艺；

后道主要包括封装测试，包括减薄、划片、测试、分选等工艺封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如封装指芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并将芯片连接到电路板的工艺技术

处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的先进封装 指 封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴

一种能模仿人手/手臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成机械手指

各种预期的作业，构造和性能上兼有人手/手臂灵活性和机器重复性、精准性和快速的优点

将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分子将发离子注入指生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失能量并停留在材料中，引起材料表面成分、结构和性能的变化发光二极管简称为 LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、LED 指氮（N）等的化合物制成

衡量半导体芯片制造的工艺水准，在逻辑芯片中通常由晶体管栅工艺、节点、制程指极宽度尺寸定义，在动态随机存取存储器中通常由存储单元之间间距尺寸定义，在 3D 数据型闪存芯片中通常由薄膜叠层层数定义IT 领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖从最上游的硬件设Gartner 指

计、制造到最下游终端应用的 IT 产业全环节

Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设SEMI 指备与材料产业协会

nm、纳米 指 1 纳米=10-9 米

本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是由于四舍五入造成的。

本招股意向书中发行人引用的第三方数据非专门为本次发行准备，发行人不存在为此支付费用或提供帮助的情形。

1-1-15北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第二节概览

本概览仅对招股意向书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示

公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向

书“第三节风险因素”全文及其他正文内容，并特别关注以下重要事项。

（一）市场竞争风险

伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备

巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强的市场竞争力。

根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.66%；

在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。

若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则可能对公司的行业地位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。

（二）与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险

在集成电路设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，国际龙头产品线布局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导

体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域

拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备。

1-1-16北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

更广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为

全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。

（三）贸易摩擦风险

公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，且主要原材料采购自境外供应商。报告期内，公司来自境外供应商的原材料采购金额分别为355817.66万元、224819.38万元和231596.23万元，占当期原材料采购金额比例分别为94.66%、92.63%和82.47%。2024年12月，公司母公司北京屹唐半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”（以下简称“实体清单事项”）。本次实体清单事项可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制，但是不会对公司整体业务经营和持续经营能力构成重大不利影响。

如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施，公司可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险，公司下游客户新产线扩张进程也可能因此出现放缓进而导致需求削减，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

（四）业绩波动风险

报告期内，公司的营业收入分别为476262.74万元、393142.70万元和

463297.78万元。受终端需求下滑等因素影响，2023年全球半导体设备市场增速

面临下行压力，2023年度公司营业收入与上年同期相比有所下滑。2024年度，国内市场需求有所增加，公司营业收入较上年同比增长17.84%。报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为35655.14万元、

27010.83万元和48446.52万元，公司净利润整体呈现增长趋势，但因2023年

营业收入同比下降，公司2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年相比亦有所下滑，2024年度伴随营业收入同比增长，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同比增长79.36%。

报告期内，半导体行业总体保持增长态势。然而，半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。

在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体

1-1-17北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。

除上述行业周期影响外，如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧、公司不能有效拓展国内

外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化、北京

制造基地产能利用不达预期等情形，将使公司面临一定的经营压力，导致公司未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

（五）商誉减值风险

截至2024年12月31日，公司合并资产负债表中商誉的账面价值为98664.31万元，占报告期末净资产比例为16.68%，主要系公司2016年收购美国子公司MTI 所产生。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，导致公司经营业绩下降，可能使公司面临商誉减值的风险。

（六）存货跌价的风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为274855.41万元、291070.03万元和349747.04万元，占公司各期末流动资产的比例分别为50.52%、50.51%和

48.49%，占比较高。其中，库龄在一年以上的存货余额分别为39293.96万元、

72991.99万元和88382.46万元，主要为原材料及发出商品，主要包括公司为确

保在专用设备销售之后可以持续稳定地向客户供应与原型号设备匹配的零部件

而储备的备品备件，对采购周期较长的原材料进行一定规模的安全备货，以及部分客户验收周期相对较长的特定专用设备。

如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未

能通过验收而被退回，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

（七）公司控股股东出具业绩下滑情形相关承诺

发行人直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投已分别出

具业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：（1）发行人上市当年较上市前一年净利润下滑50%以上的，延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限6个月；（2）

1-1-18北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限6个月；（3）发行人上市第三年较上市前一年净利

润下滑50%以上的，在前两项基础上延长屹唐盛龙届时所持股份锁定期限6个月。

上述承诺具体内容详见本招股意向书“附录六：与投资者保护相关的承诺”

之“（一）股东关于股份锁定和自愿限售的承诺”。

（八）利润分配政策及长期回报规划

公司已制定并披露了切实可行的发行上市后的利润分配政策、现金分红、上

市后三年内利润分配计划及长期回报规划，请投资者予以关注。

1、公司上市后利润分配政策包含利润分配的原则、利润分配的形式、现金分红条件和最低比例、股票股利发放条件等内容，详见本招股意向书“第九节投资者保护”之“二、股利分配政策”。

2、上市后股东分红回报三年规划

公司上市后股东分红回报三年规划主要内容有：（1）在满足利润分配条件

的前提下，公司可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优先采用现金分红的利润分配方式。（2）在公司具备现金分红条件以及保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%。（3）采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。（4）差异化现金分红政策。（5）在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，并结合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。

具体详见本招股意向书“第九节投资者保护”之“四、上市后股东分红回报三年规划”。

3、公司长期回报规划

公司长期回报规划主要内容为在严格执行公司章程所规定的利润分配政策

及现金分红措施外，公司将通过持续提高盈利能力和净利润水平、督促各方严格遵守股份锁定承诺及稳定公司股价的承诺、采用市值管理等措施为中小股东尤其

是长期投资者提供合理必要的投资回报，实现股东价值最大化。具体详见本招股意向书“第九节投资者保护”之“五、公司长期回报规划的内容以及规划制定

1-1-19北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书时的主要考虑因素”。

同时，公司已出具书面承诺：公司在本次发行上市的在审期间不进行现金分红。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

（一）发行人基本情况北京屹唐半导体科技股份有中文名称有限公司成立日期2015年12月30日限公司

Beijing E-Town

英文名称 Semiconductor Technology 股份公司成立日期 2020 年 12 月 29 日

Co. Ltd.注册资本266000万元法定代表人张文冬北京市北京经济技术开发区北京市北京经济技术开注册地址主要生产经营地址瑞合西二路9号发区瑞合西二路9号北京屹唐盛龙半导体产业投北京经济技术开发区财直接控股股东实际控制人

资中心（有限合伙）政国资局在其他交易场所（申行业分类 C35 专用设备制造业 请）挂牌或上市的情 无况

（二）本次发行的有关中介机构保荐人（主承销中国国际金融股份有限国泰海通证券股份有限公司联席主承销商

商）公司

保荐人（主承销商）发行人律师北京市金杜律师事务所北京市中伦律师事务所律师毕马威华振会计师事务所（特北京中同华资产评估有审计、验资机构资产评估机构殊普通合伙）限公司保荐人（主承销魏鹏、吴同欣、张希朦、丁寒玉、郭晓萌、毛宁、成晓辉、陈骏一、黄央、孙商）项目组成员兴涛、徐振、周润楠、陈嘉韡、孙力、徐若鸿、史高喆、牛梓蓉

截至本招股意向书签署日，本次发行的保荐机构（主承销商）国泰海通全资子公司国泰君安证裕投资有限公司拟参与本次发行战略配售。

此外，本次发行的保荐机构（主承销商）国泰海通在发行人股东的上层出资结构中存在间接持

股的情形，合计间接持有发行人股份比例不超过

0.1%；联席主承销商中金公司在发行人股东的

发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证

上层出资结构中存在间接持股的情形，合计间接券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人

持有发行人股份比例不超过0.1%。该等持股情员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益形系相关投资主体或金融产品管理人依据市场关系

化原则作出的投资决策，不属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。

除上述情形外，截至本招股意向书签署日，公司与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务

机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间均不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系的情形。

（三）本次发行其他有关机构

1-1-20北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

中国证券登记结算有限责任中国建设银行上海市分股票登记机构收款银行公司上海分公司行营业部其他与本次发行有关的机构无

三、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

股票种类 人民币普通股（A 股）

每股面值1.00元

发行股数29556万股占发行后总股本比例10.00%

其中：发行新股数量29556万股占发行后总股本比例10.00%股东公开发售股份数量无占发行后总股本比例无发行后总股本295556万股

每股发行价格【】元【】倍（发行价格除以每股收益，每股收益按2024年度经审计的扣发行市盈率除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算）0.18元/股（按20242.22元/股（按2024年度经审计的扣除非年12月31日经审计经常性损益前后孰低发行前每股净资产的归属于母公司股发行前每股收益的归属于母公司股东东的权益除以发行的净利润除以发行前前总股本计算）总股本计算）【】元/股（按2024【】元/股（按2024年12月31日经审计年度经审计的扣除非的归属于母公司股经常性损益前后孰低发行后每股净资产东的权益与本次募发行后每股收益的归属于母公司股东集资金净额之和除的净利润除以发行后以发行后总股本计总股本计算）

算）【】倍（发行价格除以每股净资产，每股净资产按2024年12月31发行市净率日经审计的归属于母公司股东的权益与本次募集资金净额之和除以发行后总股本计算）

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件

发行方式 的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行

符合资格的参与战略配售的投资者、网下投资者以及已开立上海证

券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板发行对象

市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外承销方式余额包销发行费用的分摊原则本次发行费用均由发行人承担

募集资金总额【】万元

募集资金净额【】万元

1-1-21北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目募集资金投资项目屹唐半导体高端集成电路装备研发项目发展和科技储备资金

本次发行费用明细如下：

1、保荐承销费用：保荐费用754.72万元，承销费用=募集资金总额

*3.39%；保荐承销费分阶段收取，参考市场保荐承销费率平均水平及公司拟募集资金总额，经双方友好协商确定，根据项目进度分节点支付；

2、审计及验资费用：3890.23万元；依据承担的责任和实际工作量，

以及投入的相关资源等因素，经双方友好协商确定，按照项目完成进度分节点支付；

发行费用概算3、律师费用：1678.75万元；依据承担的责任和实际工作量，以及投入的相关资源等因素，经双方友好协商确定，按照项目完成进度分节点支付；

4、用于本次发行的信息披露费用：537.74万元；

5、发行手续费及其他费用：74.98万元。

（注：本次发行各项费用均为不含增值税金额，各项发行费用可能根据最终发行结果而有所调整。发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为0.025%，将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费）国泰君安君享科创板屹唐股份1号战略配售集合资产管理计划（以下简称“君享1号资管计划”）参与战略配售数量不超过本次公开

高级管理人员、员工拟发行数量的10.00%，即不超过2955.60万股，认购金额不超过参与战略配售情况24579.97万元。最终战略配售数量将在确定发行价格后确定。君享

1号资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上

市之日起12个月。

保荐人相关子公司国泰君安证裕投资有限公司（以下简称“证裕投资”）将参与本次发行战略配售，初始跟投比例为本次公开发行数保荐人相关子公司拟参量的5.00%，即1477.80万股。因保荐人相关子公司最终实际认购与战略配售情况数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）将在确定发行价格后对证裕投资最终实际认购数量进行调整。证裕投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。

拟公开发售股份股东无

（二）本次发行上市的重要日期刊登初步询价公告日期2025年6月19日初步询价日期2025年6月24日刊登发行公告日期2025年6月26日申购日期2025年6月27日缴款日期2025年7月1日股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市

1-1-22北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（三）本次发行的战略配售情况

1、本次战略配售的总体安排

（1）本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划及其他参与战略配售的投资者组成。跟投机构为证裕投资；发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为君享1号资管计划；其他参与战略配售的投资者类型是具有长期投资意愿的大型保险公司或其

下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业，与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

（2）本次发行初始战略配售发行数量为8866.80万股，占发行数量的30%。

最终战略配售比例和金额将在 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）确定发行价格后确定。

参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。

（3）参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议。

（4）参与本次战略配售的投资者按照最终确定的发行价格认购其承诺认购数量的发行人股票。

2、保荐人相关子公司跟投

（1）跟投主体

本次发行的保荐人（主承销商）按照《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（以下简称“《实施细则》”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为证裕投资。

（2）跟投数量

根据《实施细则》要求，跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定：

*发行规模不足10亿元的，跟投比例为5%，但不超过人民币4000万元；

*发行规模10亿元以上、不足20亿元的，跟投比例为4%，但不超过人民币6000万元；

*发行规模20亿元以上、不足50亿元的，跟投比例为3%，但不超过人民币1亿元；

1-1-23北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

*发行规模50亿元以上的，跟投比例为2%，但不超过人民币10亿元。

具体跟投金额将在 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）发行价格确定后明确。

证裕投资初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即1477.80万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。

3、发行人高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划

（1）投资主体发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为君享1号资管计划。

（2）参与规模和具体情况发行人高级管理人员与核心员工资产管理计划参与战略配售拟认购本次公

开发行规模的比例不超过10.00%，即不超过2955.60万股，总投资规模不超过

24579.97万元。具体情况如下：

具体名称：国泰君安君享科创板屹唐股份1号战略配售集合资产管理计划

设立时间：2021年11月22日

备案时间：2021年11月24日

产品编码：STF908

募集资金规模：24579.97万元

认购金额上限：24579.97万元

管理人：上海国泰君安证券资产管理有限公司

集合计划托管人：中信银行股份有限公司北京分行

实际支配主体：上海国泰君安证券资产管理有限公司，发行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。

君享1号资管计划参与对象全部为发行人高级管理人员及核心员工，且均与发行人或发行人全资子公司或全资子公司的分公司签署劳动合同、建立劳动关系。

参与人姓名、职务与比例等信息具体如下：

序认购金额资管计划劳动合同姓名职务人员类别号（万元人民币）份额比例签署单位

Hao Allen Lu 董事、总裁兼 高级管理

1760.003.09%发行人（陆郝安）首席执行官人员

1-1-24北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

副总裁兼财高级管理

2谢妹300.001.22%发行人

务总监人员上海义思高级管理

3王斌副总裁600.002.44%特北京分

人员公司

Laizhong Luo 高级管理

4副总裁600.002.44%发行人（罗来忠）人员高级管理

5单一董事会秘书500.002.03%发行人

人员

Lee Fook Hong 中国产品助

6300.001.22%核心员工发行人（李福洪）理副总裁发行人其他74名核心员

7-18074.9573.55%核心员工-

工横华国际资产管理有限

8-1441.105.86%--

公司-神州精选4号横华国际资产管理有限

9-2003.928.15%--

公司-神州精选5号

合计24579.97100.00%--

注 1：横华国际资产管理有限公司-神州精选 4 号是离岸基金 HGNH Capital Fund 认购专

项资产管理计划的 RQFII 专户，HGNH Capital Fund 的认购人是发行人外籍员工或在发行人境外子公司工作的员工。横华国际资产管理有限公司-神州精选4号对专项资产管理计划的认购金额低于 HGNH Capital Fund 的认购人对该离岸基金的认购金额，系该离岸基金的设立费、管理费、运维费等原因所致；

注 2：横华国际资产管理有限公司-神州精选 5 号是离岸基金 Nanhua Fund SPC - China

Opportunity One Segregated Portfolio（以下简称“COO SP”）认购专项资产管理计划的 RQFII专户，COO SP 的认购人是发行人外籍员工或在发行人境外子公司工作的员工。横华国际资产管理有限公司-神州精选 5 号对专项资产管理计划的认购金额低于 COO SP 的认购人对该

离岸基金的认购金额，系该离岸基金的设立费、管理费、运维费等原因所致；

注3：上海义思特系发行人全资子公司屹唐香港的全资子公司；

注4：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；

注5：君享1号资管计划所募集资金的100%用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款；

注 6：最终认购股数待 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）确定发行价格后确认。

君享1号资管计划总募集金额为24579.97万元人民币。其中通过离岸基金HGNH Capital Fund 募集资金总额为 291.66 万美元，通过离岸基金 COO SP 募集资金总额为366.50万美元，在换汇并扣除相关手续费后，其最终在君享1号资管计划中的认购金额分别为1441.10万元人民币和2003.92万元人民币。

HGNH Capital Fund 和 COO SP 的管理人均为横华国际资产管理有限公司（HGNH International Asset Management Co. Limited，曾用名为“Nanhua AssetManagement (Hong Kong) Corporation Limited（南华资产管理（香港）有限公司）”，以下统称“横华国际”），横华国际的基本情况如下：

机构名称 HGNH International Asset Management Co. Limited

1-1-25北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

商业登记号58377667住所（经营场所） 17/F Centre Point 181-185 Gloucester Road Wan Chai Hong Kong注册资本1000万股普通股根据《证券期货经营机构私募资产管理计划运作管理规定》（中国证券监督管理委员会公告〔2023〕2号）第三条规定：“资产管理计划应当向合格投资者非公开募集。合格投资者是指具备相应风险识别能力和风险承受能力，投资于单只资产管理计划不低于一定金额且符合下列条件的自然人、法人或者其他组

织：……（五）基本养老金、社会保障基金、年金基金等养老基金，慈善基金等社会公益基金，合格境外机构投资者（QFII）、人民币合格境外机构投资者（RQFII）……”。

横华国际于2013年7月15日取得中国证监会核发的《关于核准南华资产管理（香港）有限公司人民币合格境外机构投资者资格的批复》（证监许可[2013]926号），中国证监会核准横华国际人民币合格境外机构投资者资格。

此外，横华国际于2020年12月23日取得中国证监会核发的《经营证券期货业务许可证》，所载内容如下：

横华国际资产管理有限公司（HGNH International Asset机构名称Management Co. Limited）统一社会信用代码（经营证券期RQF2013HKF024货业务许可证编号）住所（营业场所）香港湾仔告士打道181-185号中怡大厦17楼全层注册资本1000万港币

法定代表人（分支机构负责人）陈晓毅证券期货业务范围境内证券投资

综上所述，横华国际具备人民币合格境外机构投资者（RQFII）资格，可以进行境内证券投资，横华国际管理的 HGNH Capital Fund 和 COO SP 通过 RQFII专户“横华国际资产管理有限公司-神州精选4号”和“横华国际资产管理有限公司-神州精选5号”认购君享1号资管计划，符合我国法律法规的规定。

HGNH Capital Fund 具体认购信息如下：

认购金额基金份额劳动合同序号姓名职务人员类别（万美元）比例签署单位

Hao Allen Lu 董事、总裁兼首

1100.0034.29%高级管理人员发行人（陆郝安）席执行官

2 Laizhong Luo 副总裁 34.65 11.88% 高级管理人员 发行人

1-1-26北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书（罗来忠）发行人其他8名核心

3-157.0153.83%核心员工-

员工

合计291.66100.00%--

COO SP 具体认购信息如下：

认购金额序号姓名职务基金份额比例人员类别（万美元）

1发行人21名核心员工-366.50100.00%核心员工

合计366.50100.00%-

4、其他参与战略配售的投资者

本次发行中，其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，为具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业，与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。其他参与战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，具体比例和金额将在 2025 年 6 月 25 日（T-2 日）确定发行价格后确定。

5、配售条件

参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发行初步询价，承诺按照发行人和联席主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。

2025 年 6 月 19 日（T-6 日）公布的《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》将披露战略配售方式、

战略配售股票数量上限、参与战略配售的投资者选取标准等。

2025 年 6 月 24 日（T-3 日）之前（含当日），参与战略配售的投资者将向

联席主承销商指定的银行账户足额缴纳认购资金。联席主承销商在确定发行价格后根据本次发行定价情况确定参与战略配售的投资者最终配售金额、配售数量，如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，联席主承销商将及时退回差额。

2025 年 6 月 26 日（T-1 日）公布的《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》将披露参与战略配售的投资者名称、

战略配售回拨、获配股票数量以及限售期安排等。

1-1-27北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书2025 年 7 月 1 日（T+2 日）公布的《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》将披露

最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以及限售期安排等。

6、限售期限

证裕投资本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。

君享1号资管计划和其他参与战略配售的投资者本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月。

限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务情况

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

报告期内，公司所需原材料主要为机械类、电气类、机电一体类，气体输送系统类等部件，公司业已与供应商 H、供应商 I、供应商 K 等供应商建立了长期良好且稳定的供应合作关系。

报告期内，公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户需求进行设计、生产、制造，并主要采用直销为主的销售模式。报告期内，公司的干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率

1-1-28北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

均位居全球第二。

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

专用设备355915.7976.82%300505.4876.44%379012.7879.58%

备品备件96966.0520.93%81349.2720.69%86312.7118.12%

服务9874.132.13%9190.202.34%7915.891.66%

特许权使用费541.810.12%2097.750.53%3021.350.63%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

五、发行人符合科创板定位和科创属性要求

公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，所处行业为新一代信息技术领域中的半导体和集成电路行业，属于符合科创板定位的战略性新兴产业；公司主要产品为干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，属于国家重点支持的战略性新兴产业重点产品。

2022年-2024年，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和

71689.40万元，最近三年累计研发投入超过6000万元，累计研发投入占累计营

业收入比例超过5%；截至2024年12月31日，公司研发人员数量为349人，员工总数为1192人，研发人员占员工总数的比例为29.28%，占比超过10%；截至2025年2月11日，公司共拥有发明专利445项、实用新型专利1项，应用于公司主营业务的发明专利超过5项；2024年度，公司营业收入为46.33亿元。公司符合科创属性评价标准中相关指标要求。

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

以下财务数据经由毕马威华振会计师审计，相关财务指标依据有关数据计算得出。报告期内，公司主要财务数据和财务指标如下：

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目

/2024年度/2023年度/2022年度

资产总额（万元）995291.53834107.59759881.12

归属于母公司股东/所有者

591472.32534314.25498059.99权益（万元）

资产负债率（母公司）30.57%27.07%17.98%

1-1-29北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

资产负债率（合并）40.57%35.94%34.46%

营业收入（万元）463297.78393142.70476262.74

净利润（万元）54080.2130941.9338252.22归属于母公司所有者的净

54080.2130941.9338252.22利润（万元）扣除非经常性损益后归属

于母公司所有者的净利润48446.5227010.8335655.14（万元）

基本每股收益（元/股）0.200.120.14

稀释每股收益（元/股）0.200.120.14

加权平均净资产收益率9.61%6.00%8.20%扣除非经常性损益后的加

8.61%5.24%7.65%

权平均净资产收益率经营活动产生的现金流量

68227.4759957.36-51722.44净额（万元）

现金分红（万元）---研发费用占营业收入的比

15.47%15.47%11.13%

例

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

（一）审计截止日后主要经营状况

自财务报告审计截止日（即2024年12月31日）至本招股意向书签署日期间，公司经营状况正常，公司所处行业的产业政策及行业市场环境、主营业务及经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要客户及供应商的构成、公司适用的税收政策未发生重大变化。

（二）发行人审计基准日后主要财务信息

毕马威华振会计师对公司截止2025年3月31日的合并及母公司资产负债表，

2025年1-3月期间的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母

公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（毕马威华振专字第2503307号）。

根据上述审阅报告，公司2025年1-3月的主要财务数据及其变动情况如下：

1、合并资产负债表主要财务数据

单位：万元

1-1-30北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2025年3月末2024年12月末增长率

资产总额1030072.98995291.533.49%

负债总额416101.28403819.213.04%

所有者权益合计613971.69591472.323.80%

2025年3月末，公司资产、负债、所有者权益规模与上期末相比整体保持稳定，略有增长。

2、合并利润表主要财务数据

单位：万元

项目2025年1-3月2024年1-3月增长率

营业收入115992.58101189.4414.63%

营业利润18271.718288.47120.45%

利润总额18281.338316.64119.82%

净利润21756.5710210.07113.09%

归属于母公司股东的净利润21756.5710210.07113.09%扣除非经常性损益后归属于母公司

13992.579158.5152.78%

股东的净利润

2025年1-3月，受益于中国境内客户对公司设备需求的持续提升，公司营业

收入较上年同期增长14.63%。业务规模增长的同时，受益于销售费用率、管理费用率略有下降及计入其他收益的政府补助增加，公司营业利润较上年同期增长

120.45%，净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期

均有较大幅度增长，公司2025年1-3月经营情况整体保持良好态势。

3、合并现金流量表主要财务数据

单位：万元

项目2025年1-3月2024年1-3月增长率

经营活动产生的现金流量净额-23143.909761.34-337.10%

投资活动产生的现金流量净额12003.25-47967.28125.02%

筹资活动产生的现金流量净额-14116.8331651.24-144.60%

2025年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少32905.23万元，主要系公司基于本期生产经营及战略储备的需要，原材料采购增加导致购买商品、接受劳务支付的现金同比增加所致。

2025年1-3月，公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加59970.52

1-1-31北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书万元，投资活动现金流变化主要受当期购买和赎回理财金额波动影响。

2025年1-3月，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少45768.07万元，主要为本期偿还银行贷款所致。

4、非经常性损益明细表

单位：万元

项目2025年1-3月2024年1-3月非流动性资产处置损益-0.13-5.41

计入当期损益的政府补助7454.1346.22

非金融企业持有金融资产产生的公允价值变动损益577.421004.43

除上述各项之外的其他营业外收入和支出77.2586.11

所得税影响额-344.67-79.79

扣除所得税影响的非经常性损益合计7764.001051.57

2025年1-3月，公司非经常性损益金额为7764.00万元，较上年同期增加

6712.44万元，主要系当期计入损益的政府补助增加所致。

（三）发行人2025年1-6月业绩预计

根据2025年1-6月实际经营情况、各项业务收支计划、在手订单情况及其

他有关资料，公司2025年1-6月业绩预计情况如下表所示：

单位：万元

2025年1-6月较2024年1-6月

项目变动比例预计区间同比变动

230000.00至21019.16至10.06%至

营业收入

250000.0041019.1619.63%

30800.00至5998.72至24.19%至

归属于母公司股东的净利润

34000.009198.7237.09%

扣除非经常性损益后归属于22100.00至290.39至1.33%至

母公司股东的净利润25000.003190.3914.63%

2025年1-6月，公司预计实现营业收入230000.00万元至250000.00万元，

预计归属于母公司股东的净利润为30800.00万元至34000.00万元，预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为22100.00万元至25000.00万元，较上年同期增长1.33%至14.63%。

上述业绩预计情况为公司管理层初步估算，未经会计师审计或审阅，不构成对公司的盈利预测或业绩承诺。

1-1-32北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

八、发行人选择的具体上市标准

发行人2024年度营业收入46.33亿元。基于公司对市值的预先评估，预计本次发行后总市值不低于人民币30亿元。公司选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第四项之上市标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股意向书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排等重要事项。

十、募集资金用途与未来发展规划

本次发行募集资金扣除发行费用后，将按照轻重缓急程度投资于下列项目：

单位：亿元投资拟投入募集序号项目名称项目备案情况项目环评情况总额资金

屹唐半导体集成电路装备京技审批（备）经环保审字

19.638.00

研发制造服务中心项目[2020]7号[2021]0055号屹唐半导体高端集成电路

210.0010.00无需备案-

装备研发项目

3发展和科技储备资金7.007.00--

合计26.6325.00--

公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。

本次募集资金运用详细情况及公司未来发展规划详见本招股意向书“第七节募集资金运用与未来发展规划”。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股意向书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。

1-1-33北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第三节风险因素

投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股意向书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述各项风险主要根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。

一、与发行人相关的风险

（一）经营风险

1、与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险

在集成电路设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，国际龙头产品线布局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导

体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域

拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备。

更广泛的产品线覆盖程度可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为

全面、综合的产品及服务。现阶段，公司产品线覆盖广度上与上述国际巨头尚存在一定差距，公司在行业内的综合竞争力与国际龙头企业相比仍存在不足。

2、贸易摩擦风险

公司在中国、美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，且主要原材料采购自境外供应商。报告期内，公司来自境外供应商的原材料采购金额分别为355817.66万元、224819.38万元和231596.23万元，占当期原材料采购金额比例分别为94.66%、92.63%和82.47%。2024年12月，公司母公司北京屹唐半导体科技股份有限公司被美国商务部列入“实体清单”。本次实体清单事项可能会对公司获取受美国《出口管制条例》管辖的物项带来一定限制，但是不会对公司整体业务经营和持续经营能力构成重大不利影响。

如果未来相关国家及地区采取更为严苛的限制或制裁措施，公司可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响等风险，公司下游客户新

1-1-34北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

产线扩张进程也可能因此出现放缓进而导致需求削减，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

3、客户集中度较高的风险

报告期内，公司前五大客户的销售收入合计分别为240560.72万元、

200061.10万元和265065.95万元，占同期营业收入的比例分别为50.51%、50.89%

和57.21%，客户集中度较高。如果公司主要客户生产经营情况恶化、资本性支出下降，导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。

（二）管理和内控风险

1、对境外子公司的管控风险

公司于美国、德国、韩国、日本、中国香港、中国台湾等国家或地区设有控

股子公司或分支机构，如果公司无法适应多个国家和地区的监管环境、市场环境，或出现境内外经营理念的偏差，导致公司无法持续执行有效的境外子公司管控体系，可能对公司的生产经营产生不利影响。

2、公司规模扩张带来的管理和内控风险

随着资产规模与营收规模的快速增长，公司在研发、采购、生产、销售等环节上的资源配置和内控管理的复杂度也相应提升，从而对经营管理能力提出了更高要求。如果公司内控体系和管理水平无法及时适应规模扩张对经营管理各个层面的更高要求，则可能削弱其市场竞争力，将存在规模扩张带来的管理和内控风险。

（三）法律风险

1、知识产权争议风险

半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，

1-1-35北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

将对公司的生产经营造成不利影响。同时，专利、商标等知识产权保护与侵权风险可能会随着公司产品线的不断丰富而增加。

公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，不同国家、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解这些差异可能会引发争议甚至诉讼，并随之影响生产经营。此外，公司供应商和客户的日常经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。

2、发行人境外子公司和分支机构司法辖区相关法律变化的风险

公司于美国、德国、韩国、日本、中国香港、中国台湾等国家或地区设有控股子公司或分支机构。如果公司的子公司和分支机构未能及时或完全遵守相关地区发布或更新的相关法律法规，则可能面临相应的法律风险，从而对公司的生产经营和财务状况造成不利影响。

3、房屋租赁可能产生的风险

（1）部分经营场所系租赁取得的风险

截至本招股意向书签署日，公司部分办公场所等房屋为租赁取得。若出租方在租赁期满前提前终止租赁合同，或公司在租赁期满后不能通过续租、自建等途径解决后续场地问题，将使公司及其子公司的经营场地面临被动搬迁的风险，从而对生产经营产生不利影响。

（2）部分租赁房屋备案瑕疵的风险

截至本招股意向书签署日，公司境内租赁房屋存在未办理租赁备案的情况，该等房屋租赁面积占公司境内房屋总面积的6.65%。公司部分租赁房屋尚未办理租赁备案存在被行政处罚的风险，且若因租赁未备案原因导致无法续租，则可能对公司生产经营造成不利影响。

4、产品和服务质量纠纷及其他纠纷的风险

若公司提供的产品和服务质量未能达到预期，公司在项目执行中未能严格按照内部控制制度和业务流程操作，或者公司未能按照法律、法规、合同或公司内部制度执行经营相关事项，公司将面临客户、员工或其他第三方投诉甚至引发与

1-1-36北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

客户、员工或其他第三方的诉讼、仲裁风险，公司的经营情况和声誉可能因此受到不利影响。

5、境外子公司现金分红风险

MTI 系公司境外主要经营主体之一。MTI 的营业收入和利润占公司合并报表数据的比例较高，MTI 对公司的现金分红构成公司分配现金股利的重要来源之一。境外子公司的利润分配政策、具体分配安排由公司实施控制，并受境外子公司现金流等因素限制。若境外子公司所在国家或地区对现金分红的监管发生不利变化，或境外子公司自身经营情况发生不利变化导致其无法及时、充足地向公司进行现金分红，将会限制公司向股东分配现金股利的能力。

6、外汇流动和管制风险

公司坚持国际化经营，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，服务全球客户，存在以人民币、美元、欧元、韩元、日元等多国货币进行结算的情况，并涉及跨境资金流动。相关国家或地区新增的外汇流动和管制政策及其变化，都可能对公司资金结算和履约能力造成不利影响。

（四）财务风险

1、业绩波动风险

报告期内，公司的营业收入分别为476262.74万元、393142.70万元和

463297.78万元。受终端需求下滑等因素影响，2023年全球半导体设备市场增速

面临下行压力，2023年度公司营业收入与上年相比有所下滑。2024年度，国内市场需求有所增加，公司营业收入较上年同比增长17.84%。报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为35655.14万元、

27010.83万元和48446.52万元，公司净利润整体呈现增长趋势，但因2023年

营业收入同比下降，公司2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期相比亦有所下滑，2024年度伴随营业收入同比增长，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同比增长79.36%。

报告期内，半导体行业总体保持增长态势。然而，半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。

在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体

1-1-37北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。

除上述行业周期影响外，如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧、公司不能有效拓展国内

外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化、北京

制造基地产能利用不达预期等情形，将使公司面临一定的经营压力，导致公司未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

2、商誉减值风险

截至2024年12月31日，公司合并资产负债表中商誉的账面价值为98664.31万元，占报告期末净资产比例为16.68%，主要系公司2016年收购美国子公司MTI 所产生。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，导致公司经营业绩下降，可能使公司面临商誉减值的风险。

3、存货跌价的风险

报告期各期末，公司存货账面价值分别为274855.41万元、291070.03万元和349747.04万元，占公司各期末流动资产的比例分别为50.52%、50.51%和

48.49%，占比较高。其中，库龄在一年以上的存货余额分别为39293.96万元、

72991.99万元和88382.46万元，主要为原材料及发出商品，主要包括公司为确

保在专用设备销售之后可以持续稳定地向客户供应与原型号设备匹配的零部件

而储备的备品备件，对采购周期较长的原材料进行一定规模的安全备货，以及部分客户验收周期相对较长的特定专用设备。

如果未来公司产品需求、销售价格发生重大不利变化或发出商品在客户端未

能通过验收而被退回，可能导致存货可变现净值低于成本，需要计提存货跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

4、毛利率波动的风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为28.52%、35.03%和37.39%，主营业务毛利分别为135814.42万元、137702.68万元和173218.85万元。报告期内，公司专用设备及备品备件销售收入、毛利占比合计均超过90%，为公司经营业绩

1-1-38北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书的主要来源。2022年，公司专用设备毛利率为22.47%，2023年和2024年，受益于干法去胶设备供应链本土化取得成效、高毛利快速热处理设备占比提升等因素影响，公司专用设备毛利率分别提升至28.95%和30.56%，备品备件毛利率报告期内均超过50%。报告期内，受产品结构变化、客户需求变化、市场拓展策略等因素影响，公司主营业务毛利率水平出现波动。

如果未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势

等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率波动的风险。

5、递延所得税资产减值风险

截至2024年12月31日，公司合并资产负债表中递延所得税资产的账面价值为47690.52万元，占报告期末净资产的比例为8.06%。公司递延所得税资产主要为子公司 MTI 的历史可抵扣亏损及研发支出相关的税会差异形成。若未来宏观经济、政治环境、市场条件、行业格局、当地税法政策发生重大不利变化或

出现其他不可抗力，公司递延所得税资产可能存在减值的风险，将会对未来期间的净利润产生不利影响。

6、汇率波动风险

报告期内，公司的大多数产品销售以美元计价，部分原材料和零部件采购、员工薪酬等以美元、欧元、韩元、日元等计价，人民币对上述外币的汇率波动将会对公司的经营成果造成影响。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。报告期内，公司财务费用中汇兑损益的金额为-2931.69万元、-1887.37万元和-867.66万元。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、欧元等外币的汇率发生剧烈波动，可能产生汇兑损益及外币报表折算差异，从而可能对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。

7、应收账款风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为61140.52万元、46888.26万元和36328.71万元，占各期末流动资产的比例分别为11.24%、8.14%和5.04%。

2022年末，公司应收账款账面价值较大，主要系公司2022年第四季度专用设备

验收数量较多，但尚未完成全部付款所致。2023年及2024年末，应收账款账面

1-1-39北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

价值已随相关款项回收而有所下降。未来，公司应收账款金额将可能随着公司经营规模的扩大进一步增加，存在应收账款周转率下降、营运资金占用增加的风险。

如果未来公司应收账款回款情况不理想或主要客户自身发生重大经营困难导致

公司无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。

8、税收政策变动风险

公司于2020年7月31日及2023年10月26日取得北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号为 GR202011000030 及 GS202311000014），证书有效期为 3 年。公司报告期内享受高新技术企业税收优惠，企业所得税减按15%的税率征收。如果国家相关的法律法规发生变化，或其他原因导致公司不再符合相关的税收优惠认定或鼓励条件，则公司的经营业绩将可能受到不利影响。

此外，公司还在美国、德国、韩国、日本等多个国家或地区开展业务，不同税收司法管辖区域的税收政策可能会发生变动。如果境外税收政策发生不利变动，公司的经营业绩也可能受到不利影响。

（五）募投风险

1、募投项目的实施风险与市场风险

公司在募投项目执行过程中可能遇到诸多不可抗力所导致的困难。此外，如果未来出现宏观经济、市场环境、产业政策、竞争态势等方面的变化，或公司未能实现关键技术的突破，则募投项目研发的相关产品可能不具备市场竞争优势或无法实现市场开拓，进而对募投项目的实施和公司生产经营产生不利影响。

2、募投项目土地取得和抵押的风险

公司拟通过“先租后让、达产出让”的方式获得北京经济技术开发区路南区

0701 街区 N15M2 地块工业项目国有建设用地使用权。若公司在租赁期限到期后

仍未符合达产考核要求的出让条件，则存在无法办理上述土地出让或续租手续的风险，从而对本次募投项目的实施和公司生产经营产生不利影响。

为满足募投项目建设资金需要，公司于2022年11月与中国进出口银行北京分行签署《借款合同（固定资产类贷款）》，约定在募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”不动产具备抵押条件时（如不动产权证已经取

1-1-40北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书得），公司应将募投项目项下不动产抵押予中国进出口银行北京分行，并积极配合中国进出口银行北京分行完成相应的抵押登记手续的办理。公司目前经营情况良好，授信额度充裕，但若市场环境出现重大不利变化，导致公司的经营情况、偿债能力受到影响，该募投项目可能面临不动产抵押权行使而无法正常实施的风险。

3、募集资金到位后公司即期回报被摊薄的风险

本次发行后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资产都将会有一定幅度的增加，但本次募集资金投资项目需要经历一定时间的建设和培育，投资效益不能立即体现，短期内可能对公司业绩增长贡献较小。本次募集资金到位后公司即期回报存在被摊薄的风险。

二、与行业相关的风险

（一）技术风险

1、技术升级迭代的风险

公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体设备的研发涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众

多学科领域，具有较高的技术研发门槛。伴随下游应用领域发展日新月异，半导体产品的性能需不断更新迭代。如果公司不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，不能持续加强技术研发和技术人才队伍的建设，可能导致公司无法实现技术水平的提升，在未来的市场竞争中处于劣势，届时公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。

2、核心研发人员流失或不足的风险

伴随市场需求的不断增长和行业竞争的日益激烈，半导体设备行业对于专业技术人才的竞争不断加剧。如果未来公司不能提供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，可能面临核心研发人员流失的风险；同时，随着公司募集资金投资项目的实施，公司资产和经营规模将迅速扩张，若公司人才不能满足营业规模增长和持续技术研发的需求，公司将面临核心研发人员流失或不足的风险。

1-1-41北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3、核心技术泄密的风险

半导体设备行业是典型的技术密集型行业，核心技术系公司的核心竞争力体现。一旦核心技术失密，将可能使公司完全或部分丧失技术竞争优势，可能给公司市场竞争力和生产经营带来负面影响。

（二）市场竞争风险

伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备

巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强的市场竞争力。

根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.66%；

在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。

若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则可能对公司的行业地位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。

三、其他风险

（一）发行失败风险

公司本次发行将受到投资者对科创板认可程度、证券市场整体情况、公司经

营业绩情况等诸多内外部因素影响。根据相关法律法规规定，若本次发行时出现认购不足或发行时总市值无法满足科创板上市条件的情形，则可能出现发行中止甚至发行失败的风险。

1-1-42北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第四节发行人基本情况

一、发行人基本情况中文名称北京屹唐半导体科技股份有限公司

英文名称 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co. Ltd.注册资本266000万元法定代表人张文冬有限公司成立时间2015年12月30日整体变更为股份公司时间2020年12月29日注册地址北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号邮政编码100176

电话010-87842689

传真010-67854899

互联网网址 www.bestsemi.com

电子信箱 ir@bestsemi.com负责信息披露和投资者关系的部门董事会办公室信息披露和投资者关系部门负责人单一

信息披露和投资者关系部门电话010-87842689

二、发行人设立及股本变化情况

（一）有限公司的设立情况及背景

根据屹唐盛龙与 MTI 等主体于 2015 年 12 月签署的《并购协议和计划》，屹唐盛龙在美国设立 Dragon Sub 作为境外收购主体，收购 MTI 的 100%股权。

2015年12月28日，屹唐盛龙与屹唐资本签订《北京屹唐玛特森技术有限公司章程》，约定双方共同出资设立屹唐有限，注册资本为260001万元，均以货币方式出资。

2015年12月30日，屹唐有限完成公司设立的工商登记手续。

屹唐有限设立时的股权结构如下：

序号股东名称认缴出资额（万元）出资方式认缴出资比例（%）

1屹唐盛龙260000.00货币99.9996

2屹唐资本1.00货币0.0004

1-1-43北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

合计260001.00-100.0000

2016 年 1 月，屹唐有限取得 Dragon Sub 的全部股权。2016 年 5 月，各方完成并购，Dragon Sub 与 MTI 合并，MTI 作为屹唐有限的全资子公司在合并后存续。

（二）股份公司的设立情况发行人是由屹唐有限整体变更发起设立的股份有限公司。2020年12月23日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，屹唐有限以经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计的截至2020年9月30日的净资产423914.11万元为基础，按1:0.6275的比例折为266000.00万股，净资产折股后超出股份公司注册资本部分计入股份公司的资本公积。

2020年12月29日，屹唐半导体完成本次股改的工商登记手续。

股份公司设立时的股权结构如下：

序号股东名称持股数量（万股）持股比例（%）

1屹唐盛龙119845.613345.05

2 BH1 26246.1892 9.87

3海松非凡19175.29807.21

4环旭创芯13232.95304.98

5南京招银10114.17073.80

6鸿道致鑫8322.61203.13

7共青城渐升7017.62632.64

8和谐海河6658.08952.50

9红杉鹏辰5326.47162.00

10 BH2 5213.2842 1.96

11中科图灵4926.98621.85

12宁波义方4494.21051.69

13华芯创耀3994.85371.50

14江苏招银3151.40691.19

15星华智联2663.23581.00

16 CPE 投资基金 2663.2358 1.00

17深创投1997.42680.75

18万容红土1997.42680.75

1-1-44北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序号股东名称持股数量（万股）持股比例（%）

19吉慧投资1731.10330.65

20上海金浦1498.07010.56

21亦庄投资1398.19870.53

22兴睿和盛1331.61790.50

23合信智造1331.61790.50

24石沣屹1331.61790.50

25元禾厚望1331.61790.50

26创领基石1331.61790.50

27华控产业1331.61790.50

28丝路华创1331.61790.50

29橙叶芯盛1331.61790.50

30新潮创业998.71340.38

31华瑞世纪749.03510.28

32南京金浦665.80890.25

33屹唐华创665.80890.25

34润森义信599.22810.23

合计266000.0000100.00

公司整体变更相关事项已经董事会、股东会表决通过，并履行了必要的审计、评估及核准、验资程序，整体变更已完成工商登记注册和税务登记相关程序，符合《公司法》等法律法规规定。

（三）整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损情形的说明

截至股改基准日2020年9月30日，屹唐有限母公司报表的未分配利润为-18060.11万元，公司整体变更设立股份公司时存在累计未弥补亏损。

1、整体变更时存在累计未弥补亏损的原因

屹唐有限整体变更时存在累计未弥补亏损的主要原因为：公司收购 MTI 之

后建立中国研发、制造基地，在固定资产投资、技术研发、人才队伍培养、供应链体系建设等方面前期投入较大，而产能与下游订单系逐步增加，因此短期内公司存在持续亏损。

1-1-45北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、整体变更的具体方案及相应的会计处理

根据股改方案，屹唐有限以截至股改基准日的净资产423914.11万元为基础，折合为整体变更后股份公司的股本266000.00万元，剩余部分157914.11万元计入股份公司的资本公积，有限公司截至股改基准日的累计未分配利润-18060.11万元通过净资产折股被消除。

3、整体变更后的变化情况和发展趋势，与报告期内盈利水平变动的匹配关系，对未来盈利能力的影响报告期内，随着公司北京制造基地的产量提升及中国市场开拓出现成效，母公司的销售收入持续增长，经营能力不断改善。公司在以2020年9月30日为基准日进行整体变更时，母公司层面累计未弥补亏损情形已通过净资产折股的方式消除。整体变更后，公司整体经营情况良好，截至2024年12月31日，母公司报表未分配利润为123299.91万元，合并报表未分配利润为126000.98万元，母公司层面及合并报表层面均不存在累计未弥补亏损。

报告期内，公司营业收入分别为476262.74万元、393142.70万元和

463297.78万元；归属于母公司股东的净利润分别为38252.22万元、30941.93

万元和54080.21万元。报告期各期末，母公司报表未分配利润分别为40941.17万元、65762.04万元和123299.91万元，合并报表未分配利润分别为50091.08万元、78275.14万元和126000.98万元，公司未分配利润变动情况与报告期内盈利水平变动情况相匹配。

报告期内，随着集成电路制造业的景气度提升及公司国内产能、产量释放，公司业务不断拓展，经营情况逐渐改善。2023年度，公司营业收入、归属于母公司股东的净利润同比分别降低17.45%和19.11%；2024年度，公司营业收入、归属于母公司股东的净利润同比分别增长17.84%和74.78%。公司已形成较强的持续经营能力，整体变更时存在累计未弥补亏损不会对公司未来持续发展和盈利能力造成重大不利影响。

（四）报告期内股本及股东变化情况

自有限公司设立以来，公司进行了2次增资、1次减资和5次股权转让，历次股本及股东变化过程如下图所示：

1-1-46北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

自股份公司设立之日至本招股意向书签署日，公司股权结构未发生变化。公司设立和历次股权变动均已履行相应的内部决策程序及工商登记备案程序。

（五）历次股权转让定价的具体情况、依据、合理性

公司设立以来历次股权转让定价的具体情况、依据如下：

股权转让时转让价格（元股权转让情况定价依据间/注册资本）

1-1-47北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书股权转让时转让价格（元股权转让情况定价依据间/注册资本）

2020年3月屹唐盛龙将屹唐有限4.00%股权转让给海

以截至2019年

（第一次）松非凡、4.00%股权转让给海松胜利

9月30日的净

屹唐盛龙将屹唐有限12.03%股权转让给华

2020年5月资产评估值

瑞世纪、上海金浦、南京金浦、新潮创业、1.34

（第二次）（21.29亿元）共青城渐升、鸿道致鑫等6名投资者为基础，协商定

2020年7月屹唐盛龙将屹唐有限0.94%股权转让给江

价

（第三次）苏招银、4.05%股权转让给南京招银同一控制下关

海松胜利将屹唐有限4.00%股权转让给海

1.34联方转让，内部

松非凡协商定价

华瑞世纪将屹唐有限4.69%股权转让给环母子公司转让，

2020年9月1.87

旭创芯内部协商定价

（第四次）

屹唐盛龙将屹唐有限4.03%股权转让给吉以截至2020年慧投资、兴睿和盛、合信智造、石沣屹、元

7.516月30日的净

禾厚望、屹唐华创、创领基石、润森义信等资产评估值

8名投资者

（25.25亿元）

屹唐盛龙将屹唐有限5.38%股权转让给中

2020年10月为基础，协商定

科图灵、华芯创耀、CPE 投资基金、亦庄 7.51

（第五次）价

投资、橙叶芯盛等5名投资者

注：如上表所示，2020年9月第四次股权转让中，海松胜利向同一控制下的关联方海松非凡转让屹唐有限股权，转让价格等于其取得该部分股权的价格；华瑞世纪向其全资子公司环旭创芯转让屹唐有限股权，转让价格由母子公司协商确定。上述股权转让为关联方之间的持股主体内部调整，定价具有合理性，不存在利益输送，下文不做分析。

2020年3月-2020年7月，公司前三次股权转让系公司控股股东屹唐盛龙同

一轮次（第一轮）向外部投资者转让公司股权，各受让方均于2020年3月就股权转让事项完成谈判并明确投资意向，由于外部投资者各自决策流程所需时间不同等原因，公司在2020年3月、5月、7月分三批次完成工商变更。各受让方均按相同价格（1.34元/注册资本）受让公司股权，定价依据为以截至2019年9月

30日的净资产评估值21.29亿元为基础，协商定价。

2020年9月-2020年10月，公司第四、五次股权转让中，公司控股股东屹

唐盛龙同一轮次（第二轮）向外部投资者转让公司股权，各受让方均于2020年

9月就股权转让事项完成谈判并明确投资意向，由于外部投资者各自决策流程所

需时间不同等原因，公司在2020年9月、10月分两批次完成工商变更。各受让方均按相同价格（7.51元/注册资本）受让公司股权，定价依据为以截至2020年

6月30日的净资产评估值25.25亿元为基础，协商定价。

屹唐盛龙上述两轮股权转让的评估基准日分别为2019年9月30日和2020年6月30日，间隔时间较长，投资者沟通、谈判的工作间隔超过半年。在此期间，市场环境、行业趋势、国家政策、发行人经营情况、上市计划等方面均发生

1-1-48北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

了不同程度的变化，多重因素叠加导致外部投资者对发行人的估值判断发生变化，从而导致股权转让价格差异较大，具体如下：

1、市场估值方面。2020年二季度以后，国内集成电路设备行业的战略意义

愈发凸显，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等支持性政策出台，国内市场对集成电路设备行业持续看好，带动当年二级市场行业指数大幅增长，并相应推高了一级市场的估值水平。

2、公司业绩方面。前三次股权转让的评估基准日为2019年9月30日，与

投资者沟通谈判过程中，各方估值依据主要基于发行人2019年的业绩。2019年发行人处于亏损状态，且当年半导体行业整体呈现下行趋势。同时考虑到2020年初出现外部不利因素，公司短期内经营业绩不确定性增强，各方协商确定以1.34元/注册资本定价。第四、五次股权转让的评估基准日为2020年6月30日，

该轮次转让沟通时，相关不利因素已经基本得到有效控制，且发行人2020年业绩指标预计有较大幅度的增长，该轮次股权转让估值相应提升。

3、上市计划方面。2020 年下半年，发行人正式启动科创板 IPO 准备工作。

因此，第四、五次股权转让的投资者沟通过程中，首次公开发行并上市对发行人

股票流动性带来提升的预期，进一步提振了投资者对发行人未来发展的信心。

根据财政审计局于2021年6月18日出具的《关于对北京屹唐半导体科技股份有限公司历史沿革情况的说明》，公司的股权变动等行为履行了必要的决策程序，依法完成了工商变更登记，未违反国资监管规定，未发现国有资产流失。

综上，公司历次股权转让均具有合理背景和原因，转让价格及定价依据具有合理性，不存在利益输送情况。

（六）国资主管部门对发行人历史沿革的确认情况财政审计局于2021年6月18日出具的《关于对北京屹唐半导体科技股份有限公司历史沿革情况的说明》内容详见本节“二、发行人设立及股本变化情况”

之“（五）历次股权转让定价的具体情况、依据、合理性”。

（七）发行人历史上间接股东层面的股权代持情形

1、股权代持形成原因、演变情况

2020年，招银国际资本管理（深圳）有限公司（以下简称“招银国际”）

1-1-49北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

下属机构江苏招银和南京招银投资发行人，根据招银国际的员工跟投制度，余国铮、沈刚、徐博卷等员工通过南京市招银共赢股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“招银共赢”）参与跟投，招银共赢是招银国际的员工跟投平台，也是南京招银的有限合伙人。上述员工跟投价格对应的发行人估值与南京招银、江苏招银投资发行人的估值相同，也与同批次入股发行人的其他投资者相同，具有公允性。在跟投方式上，存在部分跟投员工通过招银共赢的显名合伙人代为间接跟投屹唐半导体项目等情况，主要是为了提高员工跟投平台管理效率、降低办理工商变更的频率。因此，发行人历史上曾存在间接股东层面的股权代持，上述股权代持仅涉及发行人间接股东招银共赢层面的相关财产份额，不涉及发行人直接股东所持发行人股份，且涉及代持的主体间接持有发行人股份比例较低。

2、股权代持解除过程

截至本招股意向书签署日，上述发行人间接股东层面的股权代持情形已解除，招银国际针对屹唐半导体项目的跟投员工均在新设主体工商层面显名，以自身名义通过新设主体投资南京招银，进而间接投资发行人，不存在代持情形，不存在纠纷或潜在纠纷。

三、报告期内的重大资产重组情况公司报告期内不存在重大资产重组情况。

公司境外子公司 MTI 前身于 1988 年成立。2016 年，发行人控股股东屹唐盛龙通过其美国全资子公司 Dragon Acquisition SubInc.（简称“Dragon Sub”）开

展了对 MTI 的私有化收购，并将 Dragon Sub 全部股权转让给屹唐有限。2016 年

5 月，Dragon Sub 被 MTI 吸收合并，MTI 作为发行人的全资子公司在合并后存续。

MTI 自成立以来主营业务一直为集成电路制造过程中晶圆加工专用设备的

研发、制造、销售。公司的主营业务来源于 MTI，公司收购 MTI 后，对其进行全面整合，在合并层面加强知识产权保护；在 MTI 原有美国、德国两大研发、制造基地的基础上，建设中国研发、制造基地，以中国为总部，面向全球经营，积极开拓国内市场，充分发挥境内外协同效应，并抓住半导体设备行业发展的历史性机遇，持续加大研发投入和业务开拓力度，努力提升市场份额。

报告期内，MTI 合并净利润分别为 3730.11 万元、2499.16 万元和-11216.76

1-1-50北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书万元。目前，MTI 为公司境外经营主要主体，也是公司合并报表范围内的重要业绩贡献主体。

四、发行人的股权结构

截至本招股意向书签署日，公司的股权结构如下：

五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况

截至本招股意向书签署日，发行人拥有5家境内子公司、15家境外子公司和13家境内分公司、1家境外分公司，无参股公司，基本情况如下：

1-1-51北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

注：方框表示子公司；椭圆框表示分公司。

（一）重要控股子公司

1、MTI

公司名称 Mattson Technology Inc.成立时间1997年4月3日注册资本120000美元已发行股份数1000股

注册地 47131 Bayside Pkwy. Fremont CA United States 94538

主要生产经营地 Fremont California USA

主营业务及其与发行发行人主要经营主体，主要承担干法去胶设备、快速热处理设备、人主营业务的关系干法刻蚀设备的研发、制造、销售等职能

股权结构屹唐半导体持有其100%股权

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

339229.27171565.06320132.30-11216.76

/2024年度注 1：MTI 前身 Mattson Technology Corporation（后更名为 Mattson TechnologyIncorporated）于 1988 年 11 月 18 日在美国加利福尼亚州注册成立。

注2：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。

2、MTP

公司名称 Mattson Thermal Products GmbH

1-1-52北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

成立时间1998年11月11日注册资本515000欧元已发行股份数1股

注册地 Daimlerstrae 10 89160 Dornstadt

主要生产经营地 Dornstadt Germany

主营业务及其与发行发行人主要经营主体，主要承担快速热处理设备的研发、制造等职人主营业务的关系能

股权结构 MTSN 德国持有其 100%股权

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

55610.957408.6383761.34373.69

/2024年度

注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。

3、屹唐香港

公司名称屹唐半导体科技（香港）有限公司成立时间2018年9月13日注册资本500000美元已发行股份数500000股注册地香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1903室主要生产经营地中国香港主营业务及其与发行主要承担销售职能人主营业务的关系

股权结构屹唐半导体持有其100%股权

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

136301.1116776.47300777.062152.41

/2024年度

注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。

4、MTSN 韩国

公司名称 Mattson International Korea Co.成立时间1998年8月7日注册资本382000000韩元主营业务及其与发行

主要承担安装、维护及客服等职能人主营业务的关系

股权结构 MTSN 国际持有其 100%股权

主要财务数据（万元）

1-1-53北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

5815.903418.8420374.483296.30

/2024年度

注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。

5、MTSN 新加坡

公司名称 Mattson Technology Singapore Pte. Ltd.成立时间1998年10月1日注册资本11334880新加坡元主营业务及其与发行

主要承担安装、维护等职能人主营业务的关系

股权结构 MTSN 国际持有其 100%股权

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

4064.093045.986354.86298.87

/2024年度

注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。

6、MIG

公司名称 Mattson International GmbH成立时间1995年9月13日注册资本350000德国马克主营业务及其与发行

主要承担销售、客服等职能人主营业务的关系

股权结构 MTSN 德国持有其 100%股权

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

13486.58176.381502.00-5.67

/2024年度

注：上述主要财务数据包括在经毕马威华振会计师审计的合并报表范围内。

（二）其他控股子公司

截至本招股意向书签署日，除上述重要控股子公司外，公司其他14家控股子公司未开展实际经营业务，具体情况详见本招股意向书“附录”之“附录一：发行人其他控股子公司”。

（三）境内外分公司

截至本招股意向书签署日，发行人拥有13家境内分公司，分布在上海、武

1-1-54北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

汉、无锡、西安、合肥、深圳、北京等城市；拥有1家境外分公司，位于中国台湾，相关分公司均主要承担销售及/或客户服务职能，具体情况详见本招股意向书“附录”之“附录二：发行人境内外分公司”。

六、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况

（一）控股股东和实际控制人的基本情况

1、直接控股股东

截至本招股意向书签署日，屹唐盛龙直接持有公司119845.6133万股股份，占发行人总股本的45.05%，为发行人直接控股股东。屹唐盛龙的基本情况如下：

企业名称北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）成立时间2015年11月13日认缴出资额260000万元执行事务合伙人北京亦庄国际产业投资管理有限公司注册地北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院1号楼24层2401主要生产经营地北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院1号楼24层2401投资、资产管理。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、

不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、经营范围不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；企业依

法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主营业务及其与发行人

除持有发行人股份外无实际业务，与发行人主营业务无关联主营业务的关系出资人名称出资比例

出资人构成战新基金99.9996%

亦庄产投0.0004%

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

138747.82138747.82--2619.32

/2024年度

注：2024年12月31日/2024年度财务数据未经审计。

2、间接控股股东

（1）亦庄产投

1-1-55北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

截至本招股意向书签署日，亦庄产投为屹唐盛龙的执行事务合伙人，根据屹唐盛龙的《合伙协议》，执行事务合伙人对外代表企业，其他合伙人不再执行合伙企业事务。因此，亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制公司45.05%的表决权，为发行人间接控股股东。亦庄产投的基本情况如下：

公司名称北京亦庄国际产业投资管理有限公司成立时间2013年2月20日注册资本10000万元实收资本10000万元法定代表人唐雪峰注册地北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院1号楼23层2303主要生产经营地北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院1号楼23层2303投资管理；投资咨询、企业管理咨询、财务咨询（不得开展审计、验资、查帐、评估、会计咨询、代理记账等需经专项审批的业务，不得出具相应的审计报告、验资报告、查帐报告、评估报告等文字经营范围材料）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；

不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主营业务及其与发行人

主要从事投资管理，与发行人主营业务无关联主营业务的关系股东名称持股比例

股东构成亦庄国投99.00%

通明湖信息城1.00%

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

32857.3228157.227981.68126.75

/2024年度

注：2024年12月31日/2024年度财务数据未经审计。

（2）亦庄国投

截至本招股意向书签署日，亦庄国投通过亦庄产投和战新基金间接持有屹唐盛龙100.00%财产份额，并通过屹唐盛龙间接持有公司45.05%的股份，为发行人间接控股股东。亦庄国投的基本情况如下：

公司名称北京亦庄国际投资发展有限公司成立时间2009年2月6日

注册资本6704462.35万元

实收资本6904462.35万元

1-1-56北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

法定代表人陈志成注册地北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院1号楼25层2501主要生产经营地北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院1号楼25层2501投资管理、投资咨询；自有办公用房出租。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批经营范围准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主营业务及其与发行

主要从事投资管理，与发行人主营业务无关联人主营业务的关系股东名称持股比例股东构成

财政国资局100.00%

主要财务数据（万元）时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31日

10610870.587917225.758978.37115006.59

/2024年度

注1：亦庄国投实收资本6904462.35万元，大于注册资本，尚未办理工商变更登记。

注2：2024年12月31日/2024年度财务数据未经审计。

3、实际控制人

截至本招股意向书签署日，财政国资局持有亦庄国投100%的股权，为发行人实际控制人。财政国资局为经开区管委会下设机构，负责贯彻落实财政、国有资产监督管理、会计方面的法律、法规、规章和政策，参与制定重大经济决策和政策；并负责履行出资人职责，对出资企业进行监督管理。

（二）其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况

截至本招股意向书签署日，除屹唐盛龙外，其他持有发行人5%以上股份或表决权的股东包括 BH1、BH2 和宁波义方、海松非凡、环旭创芯和华瑞世纪。

1、BH1、BH2 和宁波义方

BH1、BH2 和宁波义方为发行人员工持股平台。截至本招股意向书签署日，BH1、BH2 和宁波义方合计持有发行人 13.52%的股份。

（1）BH1

截至本招股意向书签署日，BH1 持有发行人 9.87%的股份，其基本情况如下：

公司名称 最佳第一持股有限公司（BEST Holdings #1 LLC）成立时间2018年9月19日

注册地 Corporation Trust Center 1209 Orange Street City of Wilmington

1-1-57北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

Delaware 19801主营业务及其与发行人

发行人员工持股平台，除持有发行人股份外无实际业务经营主营业务的关系

BH1 的成员包括 A 类成员与 B 类成员，A 类成员组成 BH1 的管理委员会，A 类成员份额对应 BH1 的全部表决权；B 类成员无表决权，B 类成员份额仅对应收益权。

截至本招股意向书签署日，BH1 有 4 名 A 类成员，该等 A 类成员同时持有BH1 的 B 类成员份额。BH1 的 A 类成员构成情况如下：

持有 A 类份额 持有 A 类份额序号成员任职情况数量（份）比例（%）

董事、总裁兼首席执

1 Hao Allen Lu（陆郝安） 25 25.00

行官、核心技术人员

2 Subhash Deshmukh 25 25.00 副总裁

副总裁、核心技术人

3 Schubert S. Chu 25 25.00

员

4 Drew Mclaughlin 25 25.00 全球人力资源负责人

合计100100.00-

BH1 的 A 类成员中，Drew Mclaughlin 系公司全球人力资源负责人，其个人简要情况如下：

Drew Mclaughlin，男，1966 年出生，毕业于 University of California SantaBarbara（加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校），获得文学学士学位。历任 CharterCommunications Inc.、The ServiceMaster Company LLC.、Cisco Systems Inc.、

VMWare and Broadcom Ltd.等企业人力资源负责人。目前任屹唐半导体全球人力资源负责人。

截至本招股意向书签署日，BH1 的 B 类成员构成情况如下：

序 持有 B 类份额 持有 B 类份额

成员任职情况/职位类别

号数量（份）比例（%）

Hao Allen Lu 董事、总裁兼首席执

1140000016.19（陆郝安）行官、核心技术人员

2 Subhash Deshmukh 700000 8.10 副总裁

副总裁、核心技术人

3 Schubert S. Chu 500000 5.78

员

Laizhong Luo

43500004.05副总裁（罗来忠）

Lee Fook Hong

5120000.14核心技术人员（李福洪）

6其他165名自然人568273665.74116名在职员工及49

1-1-58北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序 持有 B 类份额 持有 B 类份额

成员任职情况/职位类别

号数量（份）比例（%）名离职员工

合计8644736100.00-

（2）BH2

截至本招股意向书签署日，BH2 持有发行人 1.96%的股份，其基本情况如下：

公司名称 最佳第二持股有限公司（BEST Holdings #2 LLC）成立时间2018年9月19日

Corporation Trust Center 1209 Orange Street City of Wilmington注册地

Delaware 19801主营业务及其与发行人

发行人员工持股平台，除持有发行人股份外无实际业务主营业务的关系

BH2 的成员包括 A 类成员与 B 类成员，A 类成员组成 BH2 的管理委员会，A 类成员份额对应 BH2 的全部表决权；B 类成员无表决权，B 类成员份额仅对应收益权。

截至本招股意向书签署日，BH2 有 4 名 A 类成员，该等 A 类成员未持有 BH2的 B 类成员份额。BH2 的 A 类成员构成情况如下：

持有 A 类份额 持有 A 类份额序号成员任职情况数量（份）比例（%）

董事、总裁兼首席执

1 Hao Allen Lu（陆郝安） 25 25.00

行官、核心技术人员

2 Subhash Deshmukh 25 25.00 副总裁

副总裁、核心技术人

3 Schubert S. Chu 25 25.00

员

4 Drew Mclaughlin 25 25.00 全球人力资源负责人

合计100100.00-

截至本招股意向书签署日，BH2 的 B 类成员构成情况如下：

持有 B 类份额 持有 B 类份额序号成员任职情况数量（份）比例（%）

63名在职员工及6

169名自然人1717106100.00

名离职员工

合计1717106100.00-

（3）宁波义方

截至本招股意向书签署日，宁波义方持有发行人1.69%的股份，其基本情况如下：

1-1-59北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

企业名称宁波义方企业管理合伙企业（有限合伙）成立时间2018年9月25日

认缴出资额400000.00元

实缴出资额400000.00元执行事务合伙人宁波梅山保税港区益兴企业管理咨询服务有限公司

主要经营场所 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 J0001企业管理服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开经营范围展经营活动）主营业务及其与发行人

发行人员工持股平台，除持有发行人股份外无实际业务主营业务的关系其中，执行事务合伙人益兴企业的基本情况如下：

公司名称宁波梅山保税港区益兴企业管理咨询服务有限公司成立时间2019年1月4日

注册资本7.5万元法定代表人黄葵红

注册地 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 J0205

主要生产经营地 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 J0205企业管理咨询服务；企业营销策划；市场调查；市场推广。（依法经营范围须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）股东名称持股比例任职情况

阎美芝33.3333%投资者关系总监股东构成

郭纯33.3333%资深财务运营总监

黄葵红33.3333%企业发展负责人

截至本招股意向书签署日，宁波义方的出资人构成情况如下：

序号出资人认缴出资额（元）出资比例（%）任职情况合伙人类型

1益兴企业1.000.00-普通合伙人

副总裁兼财

2谢妹75662.2318.92有限合伙人

务总监

3单一35128.898.78董事会秘书有限合伙人

4王斌3512.900.88副总裁有限合伙人

38名在职员

5其他46名自然人285694.9871.42工及8名离有限合伙人

职员工

合计400000.00100.00--

2、海松非凡

截至本招股意向书签署日，海松非凡持有发行人7.21%的股份，其基本情况

1-1-60北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

如下：

公司名称 海松非凡有限公司（Oceanpine Marvelous Limited）成立时间2020年2月19日注册资本1美元已发行股份数1股注册地香港湾仔港湾道18号中环广场27楼2701室

主要生产经营地 香港中环花园道 1 号中银大厦 60A

经营范围资产管理、股权投资主营业务及其与发行人

主要从事资产管理、股权投资，与发行人主营业务无关联主营业务的关系

股东构成 Oceanpine Investment Fund II LP 持有其 100%股权

3、环旭创芯和华瑞世纪

环旭创芯为华瑞世纪的全资子公司，截至本招股意向书签署日，环旭创芯、华瑞世纪合计持有发行人5.26%的股份。

（1）环旭创芯

截至本招股意向书签署日，环旭创芯持有发行人4.98%的股份，其基本情况如下：

公司名称天津环旭创芯管理咨询有限公司成立时间2020年8月20日注册资本78000万元实收资本55000万元法定代表人张议明

天津经济技术开发区滨海-中关村科技园泉州道3号北塘建设发展

注册地 大厦 B 座 215 室（北塘湾（天津）科技发展有限公司托管第 089

号）主要生产经营地天津市西青区华苑产业区华天道2号国际创业中心6005一般项目：社会经济咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息经营范围咨询服务）；市场营销策划。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

主营业务及其与发行人主要从事社会经济咨询服务、信息咨询服务及市场营销策划，与主营业务的关系发行人主营业务无关联

股东构成华瑞世纪持有其100%股权

（2）华瑞世纪

截至本招股意向书签署日，华瑞世纪持有发行人0.28%的股份，其基本情况

1-1-61北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

如下：

企业名称华瑞世纪控股集团有限公司成立时间2007年4月6日注册资本50000万元实缴资本50000万元法定代表人薛许光注册地北京市朝阳区霄云里南街9号院5号楼17层1702主要生产经营地北京市朝阳区霄云里南街9号院5号楼17层1702

一般项目：以自有资金从事投资活动；运输设备租赁服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；信息技术咨询服务；财务咨询；

经营范围企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主营业务及其与发行人

主要从事项目投资、投资管理，与发行人主营业务无关联主营业务的关系股东姓名持股比例

股东构成陈立庚55.00%

陈立兴45.00%

（三）控股股东、实际控制人控制的其他企业基本情况公司控股股东、实际控制人控制的其他企业基本情况详见本招股意向书“第八节公司治理与独立性”之“七、关联方及关联交易”之“（一）关联方及关联关系”之“6、控股股东及直接持有发行人5%以上股份的法人或其他组织直接或者间接控制的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织”。

（四）控股股东及实际控制人持有发行人股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形

截至本招股意向书签署日，公司控股股东及实际控制人持有的公司股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。

（五）公司与股东之间的特殊权利安排

报告期内，公司历次增资及股权转让过程中，相关增资协议及股权转让协议中存在信息权、优先购买权、共同出售权、股权转让限制、反稀释权等特殊权利条款。

2021年5月20日，相关各方签署了《股东权利之终止协议》，各方同意终

1-1-62北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

止相关增资协议及股权转让协议中存在的各项特殊权利条款。自发行人为首次公开发行股票并在科创板上市而递交上市申报材料之日起，上述股东权利的相关条款对各方不再具有约束力。如果发行人上市申请被驳回、撤回或无效、未接受、或上市失败，应自动恢复该等股权特殊权利条款的效力；上述可恢复的股东特殊权利条款不存在可能导致公司控制权变化的约定，不与市值挂钩，发行人无需承担回购义务，亦不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形。

七、公司控股股东、实际控制人重大违法的情况

报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

八、发行人股本情况

（一）本次发行前总股本、本次发行及公开发售的股份，以及本次发行及公开发售的股份占发行后总股本的比例

本次发行前公司总股本为266000万股，本次拟发行股份29556万股，发行后公司总股本为295556万股，本次发行的股份占发行后总股本的比例为10.00%。

本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。

（二）本次发行前的前十名股东

单位：万股，%发行前序号股东名称持股数量持股比例

1屹唐盛龙119845.613345.05

2 BH1 26246.1892 9.87

3海松非凡19175.29807.21

4环旭创芯13232.95304.98

5南京招银10114.17073.80

6鸿道致鑫8322.61203.13

7共青城渐升7017.62632.64

1-1-63北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

发行前序号股东名称持股数量持股比例

8和谐海河6658.08952.50

9红杉鹏辰5326.47162.00

10 BH2 5213.2842 1.96

合计221152.307883.14

（三）发行人本次发行前的自然人股东及其在发行人处担任的职务

截至本招股意向书签署日，发行人无直接持股的自然人股东。

（四）国有股东或外资股东持股情况

1、国有股东持股情况

截至本招股意向书签署日，发行人国有股东包括亦庄投资、深创投，其持股数量及持股比例如下：

序号国有股东名称持股数量（万股）持股比例（%）

1 亦庄投资（SS） 1398.1987 0.53

2 深创投（CS） 1997.4268 0.75

合计3395.62551.28

注：SS 是 State-owned Shareholder 的缩写，表示国有股东；CS 是 Controlling State-ownedShareholder 的缩写，表示国有实际控制股东。

2021年5月31日，北京市国资委出具《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司国有股东标识有关问题的批复》（京国资产权〔2021〕16号），确认亦庄投资为国有股东，如屹唐半导体发行股票并上市，亦庄投资在证券登记结算公司设立的证券账户应标注“SS”标识。

根据深创投出具的说明，确认其证券账户已标注为“CS”。

2、外资股东持股情况

截至本招股意向书签署日，发行人外资股东包括 BH1、海松非凡、BH2 和CPE 投资基金，其持股数量及持股比例如下：

序号外资股东名称持股数量（万股）持股比例（%）

1 BH1 26246.1892 9.87

2海松非凡19175.29807.21

1-1-64北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3 BH2 5213.2842 1.96

4 CPE 投资基金 2663.2358 1.00

合计53298.007220.04

（五）申报前十二个月发行人新增股东情况

1、申报前十二个月新增股东情况

发行人本次申报前十二个月，江苏招银、南京招银、环旭创芯、吉慧投资等

23家机构通过增资或受让股权的方式成为发行人新增股东，具体情况如下：

（1）2020年7月，发行人新增2名股东

2020年7月，发行人新增2名股东，均通过受让屹唐盛龙所持发行人股权形成，具体情况如下：

对应注册入股价格股东入股入股序号入股时间资本（元/注定价依据名称方式原因（万元）册资本）

江苏受让以净资产评估值为股权投资，看好

12020.07.102245.58111.34

招银股权基础，协商定价公司发展南京受让以净资产评估值为股权投资，看好

22020.07.109713.27681.34

招银股权基础，协商定价公司发展注：取得股份的时间以工商登记时间为准，下同。

（2）2020年9月至2020年10月，发行人新增21名股东

2020年9月至2020年10月，发行人新增21名股东，其中除环旭创芯所取

得的部分股权系自其母公司华瑞世纪受让外，其他新增股东入股方式均为增资或受让屹唐盛龙所持发行人股权，具体情况如下：

单位：万元、元/注册资本序号股东名称入股时间入股方式对应注册资本入股价格定价依据入股原因母子公司母子公司之间

2020.09.30受让股权11233.89701.87

1环旭创芯协商定价调整持股主体

2020.09.30增资1997.13727.51

2吉慧投资2020.09.30受让股权1730.85237.51

3兴睿和盛2020.09.30受让股权1331.42487.51以净资产

评估值为股权投资，看好

4合信智造2020.09.30受让股权1331.42487.51基础，协商公司发展

5石沣屹2020.09.30受让股权1331.42487.51定价

6元禾厚望2020.09.30受让股权1331.42487.51

7屹唐华创2020.09.30受让股权665.71247.51

1-1-65北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序号股东名称入股时间入股方式对应注册资本入股价格定价依据入股原因

8创领基石2020.09.30受让股权1331.42487.51

9润森义信2020.09.30受让股权599.14127.51

10和谐海河2020.09.30增资6657.12417.51

11红杉鹏辰2020.09.30增资5325.69937.51

12星华智联2020.09.30增资2662.84967.51

13深创投2020.09.30增资1997.13727.51

14万容红土2020.09.30增资1997.13727.51

15华控产业2020.09.30增资1331.42487.51

16丝路华创2020.09.30增资1331.42487.51

17中科图灵2020.10.21受让股权4926.27187.51

18华芯创耀2020.10.21受让股权3994.27457.51

CPE 投资

192020.10.21受让股权2662.84967.51

基金

20亦庄投资2020.10.21受让股权1397.99607.51

21橙叶芯盛2020.10.21受让股权1331.42487.51

2、申报前十二个月新增股东的基本情况

申报前十二个月新增股东基本情况详见本招股意向书“附录”之“附录三：申报前十二个月新增股东基本情况”。

3、申报前十二个月新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人

员是否存在关联关系

截至本招股意向书签署日，发行人申报前十二个月新增股东中，环旭创芯为发行人股东华瑞世纪的全资子公司；环旭创芯、华瑞世纪的实际控制人陈立庚和海松非凡的实际控制人陈立光为兄弟关系；江苏招银为南京招银的执行事务合伙人；深创投为万容红土的有限合伙人；星华智联的执行事务合伙人的董事唐雪峰

为发行人间接控股股东亦庄产投的董事及总经理。除上述情况外，发行人申报前十二个月新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员不存在关联关系。

4、申报前十二个月新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理

人员、经办人员是否存在关联关系，新增股东是否存在股份代持情形截至本招股意向书签署日，本次发行的保荐机构（主承销商）国泰海通、联

1-1-66北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

席主承销商中金公司存在间接持有发行人申报前十二个月部分新增股东权益的情形，该等情形系相关投资主体或金融产品管理人依据市场化原则作出的投资决策，不属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。除上述情况外，发行人申报前十二个月新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系。

发行人申报前十二个月内新增股东南京招银上层的间接出资人曾存在股权

代持情形，目前已解除，具体情况详见本节“二、发行人设立及股本变化情况”

之“（七）发行人历史上间接股东层面的股权代持情形”。截至本招股意向书签署日，发行人申报前十二个月内新增股东不存在股份代持情形。

关于公司股东（包括申报前十二个月新增股东）持股合规情况，发行人出具了《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司股东信息披露专项承诺》，具体内容详见本招股意向书“附录”之“附录六：与投资者保护相关的承诺”之“（八）其他承诺事项”之“4、股东信息披露专项承诺”。

（六）本次发行前各股东之间的关联关系及关联股东各自的持股比例

截至本招股意向书签署日，本次发行前发行人各股东之间的关联关系及关联股东各自的持股比例如下：

序号股东名称持股比例（%）股东间关联关系

BH1 9.87

1 BH2 1.96 发行人员工持股平台

宁波义方1.69

环旭创芯4.98

华瑞世纪持有环旭创芯100%股权；环旭创芯、华瑞

2华瑞世纪0.28世纪的实际控制人陈立庚和海松非凡的实际控制人

陈立光为兄弟关系

海松非凡7.21

上海金浦0.56上海金浦的执行事务合伙人上海金浦创新股权投资

管理有限公司、南京金浦和新潮创业的执行事务合伙

3南京金浦0.25

人金浦新潮投资管理（上海）有限公司同为金浦产业

新潮创业0.38投资基金管理有限公司投资的公司

江苏招银1.19

4江苏招银为南京招银的执行事务合伙人

南京招银3.80

深创投0.75

5深创投为万容红土的有限合伙人

万容红土0.75

除上述情形外，发行人股东星华智联（持有发行人1.00%的股份）的执行事

1-1-67北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

务合伙人的董事唐雪峰为发行人间接控股股东亦庄产投的董事及总经理。

（七）私募投资基金股东情况截至本招股意向书签署日，发行人共有34名股东，其中24名股东属于《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等法律法规所规范的私募投资基金管理人或私募投资基金，该等股东均已完成私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案。

（八）发行人股东公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产经营产生的影响

本次公开发行股票全部为发行新股，不存在股东公开发售股份的情况。

九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况

（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介

1、董事会成员

公司董事会由7名董事组成，其中独立董事4名，每届任期3年，可连选连任，独立董事的连任时间不能超过6年。公司现任董事基本情况如下：

序号姓名任职情况提名人任期

1张文冬董事长董事会2023.12–2026.12

董事、总裁、首席

2 Hao Allen Lu（陆郝安） 董事会 2023.12–2026.12

执行官

3郑浩董事董事会2023.12–2026.12

4王汇联独立董事董事会2023.12–2026.12

5 Joan Qiong Pan（潘琼） 独立董事 董事会 2023.12–2026.12

6金雨青独立董事董事会2023.12–2026.12

7戈峻独立董事董事会2023.12–2026.12

注：2023年9月，国有间接控股股东亦庄国投因工作安排调整更换董事，原董事长杨永政不再担任公司董事长，仍为公司报告期内关联方。

公司现任董事简历如下：

张文冬，女，1976年出生，无境外永久居留权，2005年7月获中央民族大学经济学学士学位，2016年7月获中国科学院大学工商管理硕士学位。2000年7月至2012年12月，历任北京圣安迪投资管理顾问公司项目部职员、部门经理，

北京东方文化资产经营公司企业发展与资产管理部主管；2012年12月至今，历

1-1-68北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

任亦庄国投资产管理部副经理、企业发展部经理、资产管理部经理、亦庄国投总

经理助理、亦庄国投副总经理、亦庄国投董事；2023年9月至今，任屹唐半导体董事长。

Hao Allen Lu（陆郝安），男，1956 年出生，美国弗吉尼亚大学固态物理学博士。1994年2月至1997年7月，任应用材料高级工艺工程师及项目主管；1997年7月至2009年8月，历任英特尔加州技术制造部主任工程师、技术制造部资深主任工程师、掩膜刻蚀部门负责人、中国区公共事务部总监、技术制造工程部

中国芯片厂项目主管等职务；2009 年 8 月至 2016 年 5 月，任 SEMI 全球副总裁和中国区总裁；2016 年 6 月至 2017 年 8 月，历任 MTI 执行董事兼副董事长、总裁兼首席执行官；2017 年 9 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限及 MTI 董事、总裁兼首席执行官；2020 年 12 月至今，任屹唐半导体及 MTI 董事、总裁兼首席执行官。

郑浩，男，1985年出生，无境外永久居留权，2004年9月至2008年7月，就读于北京理工大学工商管理专业、高分子材料与工程专业，获得双学士学位；

2017年9月至2019年6月，就读于北京理工大学项目管理专业，取得硕士学位。

2008年7月至2010年2月，任北京798文化创意产业投资股份有限公司行政主管，其间2009年3月至2010年2月，兼任北京798文化创意产业投资股份有限公司业务事业部负责人；2010年3月至2014年4月，任北京经济技术开发区社会发展局科员，其间2013年7月至2014年1月，借调至北京市委组织部人才工作处；2014年4月至2015年9月，任北京经济技术开发区社会发展局副主任科员；2015年9月至2017年4月，任经开区管委会办公室副主任科员；2017年4月至2019年4月，任经开区管委会办公室主任科员，其间2018年7月至2019年1月，任北京中航智科技有限公司副总经理（挂职）；2019年4月至2020年

11月，任亦庄国投综合办公室主任；2020年11月至2023年5月，任亦庄国投

资产管理部部长、综合办公室主任；2023年5月至今，任亦庄国投资产管理部总经理；2021年2月至今，任屹唐半导体董事。

王汇联，男，1963年出生，无境外永久居留权，1984年9月至1988年6月，就读于西安电子科技大学无线电技术专业。1982年5月至1996年7月，任原航空部庆安宇航设备制造公司数控技术助理工程师、工艺工程师；1996年7月至

2000年5月，任深圳宵万龙科技实业有限公司经理；2000年5月至2006年3月，

1-1-69北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书任深圳市科技局（深圳民营科技企业管理办公室、国家集成电路深圳 IC 产业化基地）职员、深圳市中小企业发展协会副秘书长；2006年3月至2008年6月，任中科院深圳先进技术研究院射频研发中心副主任、科研处职员；2008年6月至2009年8月，任中科院微电子所第六研究室副主任；2009年8月至2016年

12月，历任中国科学院微电子研究所产业化处副处长、处长、所长助理、产业

化促进中心主任，期间兼任中科院物联网研究发展中心副主任；2016年12月至

2022年3月，任厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理；2022年6月至2023年9月，任广东南海半导体投资有限公司董事、总经理；2020年12月至今，任屹唐半导体独立董事。

Joan Qiong Pan（潘琼），女，1955 年出生，ISO 首席审计员，六西格玛黑带。1985年6月至1986年6月，就读于纽约州立大学英国文学专业，取得硕士学位；1986年8月至1988年5月，就读于纽约大学英国文学专业，博士肄业；

1988 年 8 月至 1990 年 5 月，就读于纽约市立大学国际贸易专业，取得 MBA 学位；2013年6月至2015年6月，就读于中国政法大学经济法专业，在职博士班毕业。1998年6月至2005年5月，任理光（美国）供应链采购、合规总监；2005年 5 月至 2011 年 3 月，任 Merck&Co. Inc.全球贸易总监；2011 年 3 月至 2011 年

11月，任安富利副总裁、全球贸易合规官；2011年11月至2016年5月，任

Hewlett-Packard（惠普）副总裁，网络业务合规官；2016 年 5 月至 2022 年 7 月，任新华三技术有限公司高级副总裁、首席道德与合规官；2022年8月至2024年

1 月，任 Hewlett-Packard（惠普）道德与合规办公室亚太日本合规副总；2021 年

2月至今，任屹唐半导体独立董事。

金雨青，女，1973年出生，无境外永久居留权，中国注册会计师。1991年

9月至1995年7月，就读于中国人民大学国际经济专业，取得学士学位。1996年7月至2009年12月，任毕马威华振会计师事务所高级审计经理；2010年1月至2014年12月，任西门子（中国）有限公司内审总监；2015年1月至2017年3月，任西门子（中国）有限公司财务总监；2017年3月至2020年3月，任海尔智家股份有限公司全球风控内审负责人；2020年4月至2022年7月，任西门子（中国）有限公司东北亚区内审部门负责人；2022年7月至今，任西门子医学诊断产品（上海）有限公司财务管控负责人；2021年4月至今，任屹唐半导体独立董事。

1-1-70北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书戈峻，男，1965年出生，无境外永久居留权，先后获得华东政法大学国际经济法学学士学位、香港中文大学工商管理硕士学位及美国路易斯-克拉克大学

西北法学院法学博士学位。1996年1月至2014年8月，历任英特尔公司中国大区总法律顾问、中国区执行董事、全球副总裁；2014年9月至2017年11月，任苹果公司全球副总裁；2018年3月至2019年4月，任英伟达公司全球副总裁；

2019年4月至今，任天九共享控股集团有限公司董事；2021年4月至今，任屹

唐半导体独立董事。

2、监事会成员

公司监事会由3名监事组成，其中包括2名职工代表监事。公司现任监事基本情况如下：

序号姓名任职情况提名人任期

1元巍监事会主席监事会2023.12–2026.12

2张雪职工监事职工代表大会2023.12–2026.12

3墨晓东职工监事职工代表大会2023.12–2026.12

公司现任监事简历如下：

元巍，男，1972年出生，无境外永久居留权，1991年9月至1995年7月，就读于天津工业大学工业电气自动化专业，获得学士学位；2009年3月至2011年1月，就读于中国人民大学工商管理专业，获得硕士学位。1995年7月至1996年6月，任天津通广三星电子有限公司工艺工程师；1996年6月至2002年1月，任摩托罗拉（中国）电子有限公司工艺工程师；2002年1月至2006年5月，任艾科泰（北京）电子有限公司项目经理；2006年5月至2014年8月，任索尼爱立信移动通讯产品（中国）有限公司、索尼移动（中国）通信产品有限公司高级

运营项目经理；2014年9月至2016年5月，任世纪互联数据中心有限公司运营总监；2016年5月至2016年11月，任深圳北斗国科科技有限公司副总经理；

2016年11月至2024年12月，任亦庄国投资产管理部项目经理；2025年1月至今，历任亦庄产投投后管理部投后管理岗员工、项目投后管理部投后管理岗员工及副总经理；2020年12月至今，任屹唐半导体监事会主席。

张雪，女，1990年出生，无境外永久居留权，2013年7月毕业于北京化工大学北方学院人力资源专业，获得学士学位。2013年7月至2017年4月，任北京北汽李尔汽车系统有限公司人事专员；2017年4月至2018年11月，任渤海

1-1-71北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

江森自控电池有限公司人力资源主管；2018年11月至2020年12月，任屹唐有限人力资源专员；2020年12月至今，任屹唐半导体人力资源专员、职工监事。

墨晓东，男，1982年出生，无境外永久居留权，2001年9月至2004年7月，就读于河北工业职业技术学院网络技术与信息处理专业；2015年3月至2017年

7月，就读于北京航空航天大学国际经济与贸易专业，获得学士学位。2003年

12月至2005年9月，任京东方光电科技有限公司设备工程师；2005年9月至

2008年3月，任威讯联合半导体（北京）有限公司设备工程师；2008年3月至

2012年9月，任新耕（上海）贸易有限公司售后服务工程师；2012年9月至2016年12月，任库迈思精密机械（上海）有限公司售后服务工程师；2016年12月至2018年11月，任美商得升售后服务工程师；2018年11月至2020年12月，任屹唐有限售后服务工程师；2020年12月至今，任屹唐半导体售后服务工程师、职工监事。

3、高级管理人员

公司高级管理人员包括：总经理（总裁）、副总经理（副总裁）、财务负责人（财务总监）、董事会秘书。公司现有7名高级管理人员，基本情况如下：

序号姓名任职情况任期

1 Hao Allen Lu（陆郝安） 董事、总裁兼首席执行官 2023.12-2026.12

2 Subhash Deshmukh 副总裁 2023.12-2026.12

3 Schubert S. Chu 副总裁 2023.12-2026.12

4王斌副总裁2025.03-2026.12

5 Laizhong Luo（罗来忠） 副总裁 2023.12-2026.12

6谢妹副总裁兼财务总监2023.12-2026.12

7单一董事会秘书2023.12-2026.12

注：2022 年 7 月，原副总裁、核心技术人员 Michael Xiaoxuan Yang（杨晓晅）因个人原因辞职；2023 年 12 月，原副总裁 Frank Moreman 的高管任期届满，综合考虑其年龄等客观原因，发行人董事会不再对其进行续聘；2025 年 3 月，原副总裁 Qiang Liang（梁强）因劳动合同到期及家庭原因，不再续签劳动合同，辞去前述高管职务并离职。上述三人仍为公司报告期内关联方。

公司现任高级管理人员简历如下：

Hao Allen Lu（陆郝安），个人简历详见本节“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”之“1、董事会成员”。

1-1-72北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

Subhash Deshmukh，男，1962 年出生，1983 年 9 月至 1989 年 12 月，就读于 Wayne State University（美国韦恩州立大学）化学工程专业，获得理学硕士、博士学位，1989 年 12 月至 1992 年 12 月，于 Tulane University（杜兰大学）开展博士后研究工作。1993 年 1 月至 1994 年 6 月，任 Battelle-Pacific NorthwestNational Laboratory 科学研究员；1994 年 7 月至 2000 年 3 月，历任 AMISemiconductors（现 ON Semiconductors）资深工程师、工艺开发经理等职务；2000年3月至2004年7月，任泛林半导体技术总监；2004年12月至2008年1月，任应用材料产品部门总经理；2008年 1月至 2011年 12月，任Varian SemiconductorEquipment Associates Inc.副总裁；2012 年 1 月至 2015 年 5 月，任应用材料副总裁；2015 年 6 月至 2017 年 2 月，任 POET Technologies Inc.首席运营官；2017年 6 月至今，任 MTI 副总裁兼首席商务官；2018 年 10 月至 2020 年 12 月，任屹唐有限首席商务官；2020年12月至今，任屹唐半导体副总裁。

Schubert S. Chu，男，1973 年出生，1991 年 9 月至 1999 年 5 月，就读于University of California at Berkeley（加利福尼亚大学伯克利分校）机械工程专业，取得理学学士、硕士及博士学位。1999年至2007年，任应用材料多个技术与支持岗位；2007年至2012年，任应用材料产品管理总监；2012年至2017年，任应用材料 EPI 产品总监；2017 年至 2021 年 1 月，任应用材料 EPI 产品部门副总裁兼业务发展副总裁；2021年1月至今，任屹唐半导体副总裁。

王斌，男，1974年出生，无境外永久居留权，1994年9月至1998年7月，就读于天津理工大学电气工程及其自动化专业，获得学士学位；2013年1月至

2016 年 6 月，就读于曼彻斯特大学中国中心 Global MBA 项目，获得硕士学位。

1998年7月至2001年1月，任摩托罗拉（中国）电子有限公司设备工程师；2001年1月至2016年3月，任东电电子（上海）有限公司资深经理；2016年4月至

2018年6月，任奥宝精密电子（苏州）有限公司中国区副总经理；2018年7月

至2022年1月，任亚舍立半导体贸易（上海）有限公司中国区业务及客户服务总监；2022年1月至2023年3月，任屹唐半导体中国业务事业部资深总监；2023年4月至2025年3月，任屹唐半导体中国业务事业部副总裁；2025年3月至今，任屹唐半导体副总裁。

Laizhong Luo（罗来忠），男，1960 年出生，1978 年 10 月至 1982 年 7 月，就读于中山大学物理专业，获得学士学位；1982年9月至1985年7月，就读于

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中山大学物理专业，获得硕士学位；1989年1月至1991年6月，就读于美国德克萨斯大学电气工程专业，获得硕士学位。1991年9月至1995年7月，任泛林半导体研发项目经理；1995 年 8 月至 2000 年 12 月，任 MTI 资深研发经理；2004年8月至2005年7月，任中微半导体设备（上海）有限公司产品与市场总监；

2005 年 7 月至 2014 年 9 月，任 Nuvosun/Miasole 董事总经理；2016 年 3 月至 2019年 12 月，任 Vitriflex Inc.总裁；2020 年 8 月至 2020 年 10 月，任上海埃原半导体设备有限公司首席执行官；2020年10月至2020年12月，任屹唐有限中国产品研发中心总经理；2020年12月至今，任屹唐半导体副总裁。

谢妹，女，1977年出生，无境外永久居留权，中国注册会计师，加拿大特许专业会计师。1994年9月至1998年7月，就读于清华大学国际会计专业，获得学士学位；1998年9月至2000年7月，就读于清华大学会计专业，获得硕士学位。2000年7月至2002年10月，任德勤华永会计师事务所准高级审计员；

2002年10月至2006年4月，任毕马威华振会计师事务所审计部助理经理、经理；2006年4月至2008年9月，任北京百合在线科技有限公司财务总监；2008年9月至2009年11月，任毕马威华振会计师事务所审计部高级经理；2009年

11月至2015年6月，任西门子（中国）有限公司全球内审部经理、合资公司首

席财务官；2015年7月至2020年6月，任百合佳缘网络集团股份有限公司首席财务官、联席总经理；2020年9月至2020年12月，任屹唐有限财务总监；2020年12月至今，历任屹唐半导体财务总监、副总裁兼财务总监。

单一，男，1986年出生，无境外永久居留权，2004年9月至2008年7月，就读于北京大学微电子专业，获得学士学位；2008年9月至2012年7月，就读于北京大学微电子专业，获得硕士学位。2012年7月至2014年9月，任第一创业摩根大通证券有限责任公司分析师；2014年9月至2020年8月，任摩根士丹利华鑫证券有限责任公司副总裁；2020年8月至2020年12月，任屹唐有限董事会秘书；2020年12月至今，任屹唐半导体董事会秘书。

4、核心技术人员

公司基于以下标准确定核心技术人员：（1）公司与研发、技术、产品相关

部门的负责人或核心成员；（2）对公司核心技术、主要产品的形成做出重大贡

献；（3）所负责研发方向、工艺改进对于公司业务开展及未来发展战略具有重

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要意义；（4）同行业工作经验、学历、专业等背景情况。

公司现有3名核心技术人员，基本情况如下：

序号姓名职位

1 Hao Allen Lu（陆郝安） 董事、总裁兼首席执行官

2 Schubert S. Chu 副总裁

3 Lee Fook Hong（李福洪） 中国产品助理副总裁

公司核心技术人员简历如下：

Hao Allen Lu（陆郝安）、Schubert S. Chu，个人简历详见本节“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”之“1、董事会成员”和“3、高级管理人员”。

Lee Fook Hong（李福洪），男，1969 年出生，1990 年 6 月至 1993 年 6 月，就读于马来西亚拉曼学院机械与制造专业，获得技术文凭；1993年9月至1994年9月，就读于英国赫特福德大学制造系统工程专业，获得硕士学位。1994年

12 月至 1996 年 5 月，任 Toshiba Electronics Malaysia 制造工程师；1996 年 5 月

至 1998 年 2 月，任 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.制造/设备工程师；

1998 年 2 月至 1999 年 1 月，任 Nypro (S) Pte. Ltd.制造和维修设备工程师；1999年 2 月至 1999 年 9 月，任新加坡 Advantec Enterprises 业务经理；1999 年 9 月至

2003年9月，任应用材料客户工程师；2003年10月至2016年5月，在格罗方

德等数家境内外大型晶圆制造公司任职；2016年6月至2019年12月，任应用材料总监；2020 年 1 月至 2020 年 12 月，任 Systems on Silicon ManufacturingCompany Pte. Ltd.扩散部门总监；2021 年 1 月至 2021 年 7 月，任安集微电子科技（上海）股份有限公司资深总监；2021年8月至2022年8月，任苏州苏瑞膜纳米科技有限公司运营副总裁；2022年 9月至 2023年 12月，任 Systems on SiliconManufacturing Company Pte. Ltd.薄膜部门总监；2024 年 1 月至今，任屹唐半导体中国产品助理副总裁。

（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在除发行人及其子公司以外的其他单位兼职情况如下：

其他任职单位姓名身份其他任职单位职务与发行人关系

1-1-75北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

董事、副总经发行人间接控亦庄国投理股股东与发行人受同北京亦庄国际融资担保有限公司董事长一实际控制人控制北京亦庄区域合作投资有限公司董事长发行人关联方耐世特汽车系统集团有限公司董事发行人关联方

国投创业（北京）私募基金管理有限

张文冬董事长监事-公司北京奕摩集成电路卓越工程师创新

监事-研究院北京电控集成电路制造有限责任公董事发行人关联方司北京经济技术开发区人才创业投资投资决策委员发行人关联方基金（有限合伙）会委员北京经济技术开发区科技创新股权投资决策委员发行人关联方

投资基金（有限合伙）会委员资产管理部总发行人间接控亦庄国投经理股股东与发行人受同

亦庄国际控股（香港）有限公司董事一实际控制人控制北京矽成半导体有限公司董事发行人关联方北京屹唐鼎芯科技合伙企业（有限合执行事务合伙发行人关联方

伙）人

北京亦庄国际汽车投资管理有限公执行董事、经发行人关联方司理中国航空汽车系统控股有限公司董事发行人关联方中国电子投资控股有限公司董事发行人关联方郑浩董事北京京东方创元科技有限公司董事发行人关联方东方晶源董事发行人关联方燕东微董事发行人关联方北京君正集成电路股份有限公司董事发行人关联方北京集成电路装备创新中心有限公董事发行人关联方司

UTStarcom Holdings Corp. 独立董事 发行人关联方长鑫集电董事发行人关联方与发行人受同北京中兴高达通信技术有限公司董事一实际控制人控制拾芯（上海）半导体合伙企业（有限执行事务合伙-

合伙）人

王汇联独立董事江苏亿通高科技股份有限公司独立董事-

上海烨映微电子科技股份有限公司董事-

1-1-76北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

上海汇通能源股份有限公司独立董事-

西门子医学诊断产品（上海）有限公财务管控负责

金雨青独立董事-司人

天九共享控股集团有限公司董事-

上海华东政法大学教育发展基金会理事-戈峻独立董事

天九共享网络科技集团有限公司执行董事-天九共享智慧企业服务股份有限公

董事长-司项目投后管理发行人间接控亦庄产投部副总经理股股东燕东微监事发行人关联方监事会主北京飞特巴斯科技有限公司董事发行人关联方元巍席光大一带一路绿色股权投资基金合投资决策委员发行人关联方

伙企业（有限合伙）会委员投资决策委员北京集成电路装备产业投资并购二

会观察员、咨-

期基金（有限合伙）询委员会委员发行人关联方副总裁兼（谢妹与其母谢妹北京荣和天成信息咨询有限公司监事财务总监合计持股

100%）

注1：根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第15.1条的规定，发行人董事、监事、高级管理人员直接或间接控制的，或由前述关联自然人（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的法人或其他组织，需认定为公司关联方。

注2：郑浩已担任北京中兴高达通信技术有限公司董事，不再担任中电通商融资租赁有限公司董事、安芯科技（北京）有限公司董事；元巍已不再担任北京国家新能源汽车技术创

新中心有限公司董事、安普德（北京）科技有限公司董事。前述任职变化暂未办理工商变更，上表按照实际任职情况进行列示。

（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系

截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在亲属关系。

（四）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、监督管

理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年不存在涉及行政处

罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。

1-1-77北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议、作出的重要承诺及其履行情况

公司与在公司任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员分别签订了

《劳动合同》或《聘任协议》以及《专有信息和创新转让协议》，对双方的权利义务进行了约定。

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺详见本招股

意向书“附录”之“附录六：与投资者保护相关的承诺”。

（六）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份的情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属未直接持有公司股份，其中部分人员通过 BH1、BH2 和宁波义方间接持有公司股份，具体情况如下：

在持股平台对应发行人质押或冻

姓名职务/身份持股平台的权益占比股份比例结情况

（%）（%）

Hao Allen Lu 董事、总裁兼首席

BH1 16.19 1.60 无（陆郝安）执行官

Subhash

副总裁 BH1 8.10 0.80 无

Deshmukh

Schubert S. Chu 副总裁 BH1 5.78 0.57 无

王斌副总裁宁波义方0.880.01无

Laizhong Luo

副总裁 BH1 4.05 0.40 无（罗来忠）

谢妹副总裁兼财务总监宁波义方18.920.32无

单一董事会秘书宁波义方8.780.15无

Lee Fook Hong

核心技术人员 BH1 0.14 0.01 无（李福洪）

注 1：上述董事、高级管理人员在 BH1 的权益占比为其持有的 B 类份额比例，间接持有发行人股份比例以 B 类份额比例进行计算。

注2：宁波义方计划合伙人出资总额为40万元，各合伙人以其出资额占宁波义方计划合伙人出资总额40万元的比例计算对应发行人股份比例。

截至本招股意向书签署日，除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属不存在以其他方式直接或间接持有公司股份的情况。

（七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况

最近两年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动情况如下：

1-1-78北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

1、公司董事变动情况

董事初始及变动情况在间接时间控股股管理层兼任人数变动原因外部董事独立董事东任职董事的董事

王汇联、Joan

2023年5月杨永政、 Hao Allen Lu Qiong Pan（潘（最近两年-7人-郑浩（陆郝安）琼）、金雨青、

期初）戈峻

王汇联、Joan张文冬、 Hao Allen Lu Qiong Pan（潘 控股股东更

2023年9月-7人郑浩（陆郝安）琼）、金雨青、换1名董事戈峻

2、公司监事变动情况

最近两年，公司监事未发生变更。

3、公司高级管理人员变动情况

时间高级管理人员初始及变动情况人数变动原因

Hao Allen Lu（陆郝安）（总裁兼首席执行官）

Subhash Deshmukh（副总裁）

Schubert S. Chu（副总裁）

2023 年 5 月 Frank Moreman（副总裁）

（最近两年8人-期初） Qiang Liang（梁强）（副总裁）

Laizhong Luo（罗来忠）（副总裁）谢妹（财务总监）单一（董事会秘书）

Hao Allen Lu（陆郝安）（总裁兼首席执行官）

Subhash Deshmukh（副总裁）

Schubert S. Chu（副总裁）

原副总裁 Frank

2023年12

Qiang Liang（梁强）（副总裁） 7 人 Moreman 任期届满不再月续聘

Laizhong Luo（罗来忠）（副总裁）谢妹（副总裁兼财务总监）单一（董事会秘书）

Hao Allen Lu（陆郝安）（总裁兼首席执行官） 原副总裁 Qiang Liang

2025年3月7人

Subhash Deshmukh（副总裁） （梁强）因劳动合同到

1-1-79北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

Schubert S. Chu（副总裁） 期及家庭原因，不再续签劳动合同，辞去高级王斌（副总裁）管理人员职务并离职；

Laizhong Luo（罗来忠）（副总裁） 发行人聘任王斌担任副总裁谢妹（副总裁兼财务总监）单一（董事会秘书）

注：2023年12月开始，谢妹担任公司副总裁兼财务总监。

4、公司核心技术人员变动情况

时间核心技术人员初始及变动情况人数变动原因

2023 年 5 月（最 Hao Allen Lu（陆郝安）、Hua Chung

4人-近两年期初） （仲华）、龙茂林、Schubert S. Chu龙茂林经与发行人友

2024年1月减少龙茂林3人好协商，终止劳动合同Hua Chung（仲华）经

与发行人友好协商，因个人原因提前退休并

减少 Hua Chung（仲华）、增加 Lee Fook 终止劳动合同；发行人

2024年8月3人

Hong（李福洪） 聘请 Lee Fook Hong（李福洪）担任中国产

品助理副总裁，并认定其为核心技术人员综上，最近两年，公司董事、高级管理人员及核心技术人员的变动具有合理原因：公司董事变化主要系国有间接控股股东亦庄国投因工作安排调整更换董事；

最近两年共有两名高级管理人员及两名核心技术人员因任期届满、劳动合同到期、

个人或家庭等原因离职，离职后的工作均已经由公司相关人员承接，对公司持续经营不构成重大不利影响；同时，公司根据发展需要，新增一名高级管理人员和一名核心技术人员，其中新增高级管理人员来自公司内部培养。因此，最近两年，公司董事、高级管理人员及核心技术人员的变化不属于重大不利变化。

（八）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况截至本招股意向书签署日，除本节“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（六）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份的情况”披露的对员工持股平台的投资情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他与半导体行业相关的对外投资情况如下：

持股比例/姓名公司职务投资单位权益比例

1-1-80北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

持股比例/姓名公司职务投资单位权益比例

Hao Allen Lu 董事、总裁兼首

Shining International Equity Limited 12.99%（陆郝安）席执行官

郑浩董事北京屹唐鼎芯科技合伙企业（有限合伙）11.11%

玖芯盛（上海）半导体合伙企业（有限合伙）4.46%

王汇联独立董事拾芯（上海）半导体合伙企业（有限合伙）2.00%

聚陆芯（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）0.77%

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的上述对外投资情况与发行人不存在利益冲突情形。

（九）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况

1、薪酬组成、确定依据及所履行的程序

（1）薪酬组成和确定依据

与公司签订《劳动合同》或《聘任协议》的董事、监事、高级管理人员及核

心技术人员从公司领取的薪酬主要由基本工资、补贴、奖金等组成。公司独立董事领取独立董事津贴，未在公司担任职务的非独立董事、监事不在公司领取薪酬。

（2）所履行的程序

根据《公司章程》，公司董事、监事的报酬事项由股东大会审议决定，公司高级管理人员的报酬事项和奖惩事项由董事会审议决定。

公司设立董事会薪酬与考核委员会。薪酬与考核委员会提出的公司董事的薪酬方案，报经董事会同意后，提交股东大会审议通过后方可实施；薪酬与考核委员会提出的高级管理人员的薪酬方案报董事会批准后实施。

2、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况

（1）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬情况

公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内的薪酬总额及

其占各期公司利润总额的比重情况如下：

项目2024年度2023年度2022年度

薪酬总额（万元）3979.523381.133389.74

利润总额（万元）51235.0226482.2940013.97

占比7.77%12.77%8.47%

1-1-81北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书注：截至本招股意向书签署日，原副总裁、核心技术人员 Michael Xiaoxuan Yang（杨晓晅）、原董事长杨永政、原副总裁 Frank Moreman、原副总裁 Qiang Liang（梁强）和原核心

技术人员龙茂林、Hua Chung（仲华）不再担任相应职务，因此上表薪酬总额不再包含上述人员报告期内薪酬。

（2）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年度从发行人及其关联企业领取薪酬情况

公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员2024年从公司及关联

企业领取薪酬情况如下：

2024年从公司领是否在关联

序号姓名职位

取薪酬（税前）企业领薪

1张文冬董事长-是Hao Allen Lu（陆 董事、总裁兼首席执行官、 128.59 万美元、

2否

郝安）核心技术人员216.11万元

3郑浩董事-是

4王汇联独立董事15.00万元否

Joan Qiong Pan

5独立董事15.00万元否（潘琼）

6金雨青独立董事15.00万元否

7戈峻独立董事15.00万元否

8元巍监事会主席-是

9张雪职工监事35.22万元否

10墨晓东职工监事53.20万元否

Subhash

11副总裁93.66万美元否

Deshmukh

12 Schubert S. Chu 副总裁，核心技术人员 84.32 万美元 否

13王斌副总裁279.45万元否Laizhong Luo（罗 51.27 万美元、

14副总裁否

来忠）64.59万元

15谢妹副总裁兼财务总监425.58万元否

16单一董事会秘书257.97万元否

Lee Fook Hong

17核心技术人员318.86万元否（李福洪）

注1：张文冬、郑浩、元巍均在亦庄国投领取薪酬。

注2：薪酬的计算口径为个人总薪酬金额，由基本工资、补贴、奖金、保险、福利等组成。其中，基本工资系当年实际发放金额，奖金系当年计提、第二年发放金额。

除上述薪酬外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在其他特殊待遇。

（十）本次发行前发行人的股权激励及相关安排

1-1-82北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

1、发行人股权激励及相关安排概述

截至本招股意向书签署日，公司没有在本次发行前制定、上市后实施的股权激励计划。

公司在本次发行申报前已制定和实施的股权激励系通过员工持股平台增资

入股公司的方式进行，截至本招股意向书签署日，员工持股平台合计持有公司

13.52%的股份。

2、员工持股平台基本情况

截至本招股意向书签署日，公司设立了 3 个员工持股平台，包括 BH1、BH2、宁波义方。员工持股平台基本情况详见本节“六、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（二）其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”之“1、BH1、BH2 和宁波义方”。

3、员工持股平台人员离职后的股份处理

发行人员工持股平台相关方案已经发行人董事会、股东会审议通过，并由员工持股平台的内部决策机构管理委员会具体实施。员工持股平台人员离职后的股份处理，均遵循《经营协议》和《认购协议》的相关约定，具体如下：

（1）BH1、BH2 人员离职后的股份处理

1）A 类成员的退出机制

任何触发事件发生后，BH1、BH2 有权于触发事件发生之日起 90 日内决定是否对任何及全部 A 类成员份额进行回购。除非书面通知另行规定，BH1、BH2应被视作于触发事件发生之日已选择回购该成员所持有的 A 类成员份额。

其中，触发事件是指：*任一成员因任何原因退出员工持股平台；*任一成员出现破产等情形；*任一成员死亡或残疾；或*该成员因任何原因终止其作为屹唐半导体及其子公司的服务提供者身份。

2）B 类成员的退出机制

BH1、BH2 有权根据《经营协议》《认购协议》的规定回购份额。BH1、BH2设有服务期限条件，根据服务期限不同，B 类成员持有的 B 类份额分为已解锁份额和未解锁份额。未解锁份额、已解锁份额以及特定情形下份额的回购机制如下：

1-1-83北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

*未解锁份额回购

任何触发事件发生后，未解锁的 B 类成员份额应被视作已于触发事件发生之日由 BH1、BH2 或其指定的主体回购。

其中，触发事件是指：A.任一成员因任何原因退出员工持股平台；B.任一成员出现破产等情形；C.任一成员死亡或残疾；或 D.该成员因任何原因终止其作为屹唐半导体及其子公司的服务提供者身份。

*已解锁份额回购

任何上述触发事件发生后，BH1、BH2 有权于触发事件发生之日起 90 日内决定是否对任何及全部已解锁的 B 类成员份额进行回购。除非书面通知另行规定，BH1、BH2 应被视作于触发事件发生之日已选择回购该成员所持有的已解锁的 B 类成员份额。

*特定情形下份额的回购

除上述情况外，当 B 类成员存在违反竞业禁止条款等情形时，BH1、BH2亦拥有不可撤销的回购权。

（2）宁波义方人员离职后的股份处理

宁波义方有权根据《经营协议》《认购协议》的规定回购合伙份额。宁波义方设有服务期限条件，根据服务期限不同，宁波义方成员持有的有限合伙份额分为已解锁合伙份额和未解锁合伙份额。未解锁合伙份额、已解锁合伙份额以及特定情形下份额的回购机制如下：

1）未解锁合伙份额回购

任何触发事件发生后，有限合伙人所持有的未解锁有限合伙份额应被视作已于触发事件发生之日由宁波义方或其指定的主体回购。

其中，触发事件是指：A.任一有限合伙人因任何原因退伙；B.任一有限合伙人的死亡或永久丧失工作能力；或 C.该有限合伙人因辞职、调离、退休或被解雇等任何原因终止其作为屹唐半导体及其子公司的服务提供者身份。

2）已解锁合伙份额回购

1-1-84北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

任何触发事件发生后，管理委员会有权于触发事件发生之日起90日内决定是否对有限合伙人所持有的已解锁有限合伙份额进行回购。经管理委员会通知回购的，有限合伙人所持有的已解锁有限合伙份额应被视作已于触发事件发生之日由宁波义方或其指定的主体选择回购。

3）特定情形下份额的回购

尽管有前述规定，若触发事件的发生系基于有限合伙人过错，或有限合伙人违反竞业禁止条款，宁波义方或其指定的主体有权回购任何及全部有限合伙份额，无论前述有限合伙份额是否已经解锁。

4、员工持股平台不属于私募投资基金

前述员工持股平台不属于私募投资基金或私募基金管理人，故无需履行相应的私募基金管理人登记或私募基金备案程序。

5、员工持股平台的股份锁定承诺

BH1、BH2、宁波义方就所持发行人股份锁定期及减持事项承诺详见本招股

意向书“附录”之“附录六：与投资者保护相关的承诺”之“（一）股东关于股份锁定和自愿限售的承诺”之“4、其他股东承诺”。

6、股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响

公司实施的员工持股计划有利于增强公司凝聚力、维护公司长期稳定发展，建立健全激励约束长效机制，有利于兼顾员工与公司长远利益，为公司持续发展夯实基础。在实施上述员工持股计划的过程中，公司以中同华出具的专项估值报告为基础，确认了股份支付费用。报告期内，公司确认的股份支付费用分别为

2044.08万元、1326.95万元和715.85万元。

实施上述员工持股计划前后，公司控股股东和实际控制人均未发生变化，因此上述员工持股计划不会影响公司控制权的稳定性。

十、员工及其社会保障情况

（一）员工人数及其变化情况

报告期各期末，公司员工人数如下表所示：

1-1-85北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日境内员工人数646468391境外员工人数546616578合计11921084969

（二）员工结构情况

1、员工专业结构

截至2024年12月31日，公司员工专业结构如下：

岗位类别人数占总人数的比例（%）

管理人员907.55

研发人员34929.28

制造人员30625.67

销售及技术支持人员40834.23

其他人员393.27

合计1192100.00

2、员工受教育程度结构

截至2024年12月31日，公司员工受教育程度结构如下：

受教育程度人数占总人数的比例（%）

博士574.78

硕士28724.08

学士及以下84871.14

合计1192100.00

（三）执行社会保障制度、住房公积金制度情况公司及境内子公司、分公司实行劳动合同制，按照《中华人民共和国劳动合同法》等有关法律、法规规定与员工签订劳动合同，并按照国家和地方有关社会保障的法律、法规规定，为员工缴纳养老、医疗、失业、生育、工伤等社会保险，缴存住房公积金。报告期内，公司及境内子公司、分公司不存在应缴未缴社会保险和住房公积金的情形，不存在因社会保险、住房公积金缴纳问题而引发的纠纷或诉讼。根据发行人及其境内主体所在地的社会保险、住房公积金管理部门出具的证明及公开信息，发行人及其境内主体不存在欠缴社会保险、住房公积金的情形，也未因违反社会保险和住房公积金相关法律法规而受到行政处罚。

1-1-86北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（四）劳务派遣、劳务外包及境外劳动用工情况

报告期各期末，公司不存在劳务派遣用工情况。

报告期各期末，公司劳务外包用工人数分别为30人、69人和86人，用工岗位主要为行政前台、保洁、保安、组装、物料操作等辅助性岗位。

报告期内，公司境外劳动用工主要为部分境外子公司根据需要向第三方人力服务机构采购临时用工服务。公司境外子公司、分公司按照所在地的法律法规的规定，与境外员工签署雇佣合同并执行当地的劳动保障制度。

综上，公司劳务派遣、劳务外包及境外劳动用工相关情形总体合法合规。公司不存在因劳务派遣、劳务外包及境外劳动用工而受到重大行政处罚的情形。

1-1-87北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第五节业务与技术

一、公司主营业务、主要产品或服务情况

（一）公司主营业务情况

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

（二）公司主要产品介绍

公司主要为集成电路制造企业提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，并提供备品备件及相关服务。

报告期内，公司营业收入分类构成如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

1-1-88北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

金额占比金额占比金额占比

专用设备355915.7976.82%300505.4876.44%379012.7879.58%

备品备件96966.0520.93%81349.2720.69%86312.7118.12%

服务9874.132.13%9190.202.34%7915.891.66%

特许权使用费541.810.12%2097.750.53%3021.350.63%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

1、专用设备

报告期内，公司对外销售的各类主要集成电路设备的产品性能、应用领域等情况如下表所示：

应用产品系列图示成熟产品性能介绍领域干法去胶设备公司干法去胶产品具有三十多年历集成

Suprema 史，拥有远程电感耦合等离子体发生 电路系列干法器等世界领先核心技术，工艺范围制造去胶设备宽、工艺性能优异、颗粒污染小、损前道耗品成本和综合持有成本低。工序快速热处理设备

Helios系列快速热处理设备针对现

行及未来一代逻辑、DRAM 和闪存器件量产而设计。设备采取晶圆双面加热技术，为集成电路生产线高温退火集成Helios 系 制程中普遍存在的热应力及晶圆变 电路列快速热形等问题提供了有效的解决方案。在制造处理设备 此基础上，Helios系列设备独特的双 前道面不对称加热制程克服了集成电路工序制造中晶圆上相邻不同器件结构在高温退火制程中温度不均匀的图形效应。

Millios闪光毫秒级退火设备基于拥有自主知识产权的氩气水壁电弧灯设计，匹配精确的晶圆顶层及背部温集成Millios 闪 度瞬时量测与控制系统，同时具有独 电路光毫秒级特的交错点灯能力。设备可以依据客制造退火设备户制程工艺需求调整毫秒级退火升前道

温曲线并有效控制晶圆热应力，达到工序良好的器件电性指标，同时有效避免晶圆破片。

1-1-89北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

应用产品系列图示成熟产品性能介绍领域干法刻蚀设备

paradigmE系列刻蚀设备采取双晶

圆反应腔、双反应腔产品平台设计。

真空晶圆传送系统采取独特的四机

械手设计，可以实现反应腔和传输腔之间的超快速晶圆置换，实现高设备生产效率。接地法拉第屏蔽电感耦合等离子体技术获得10余项全球专利集成

paradigmE保护，可以独立调整离子能量和离子电路系列等离密度，覆盖传统电感耦合等离子体制造子体刻蚀

ICP 和电容耦合等离子体 CCP 刻蚀 前道设备

工艺的离子能量范围，同时有效避免工序因等离子体引发的器件损伤，提高刻蚀制程中不同材料的选择比，扩大产品工艺应用领域。独特的等离子体发生器设计可以进一步有效减小等离

子体刻蚀对反应腔壁的损伤，降低机台损耗品成本和综合持有成本。

公司在报告期内有效、显著地提升了产品组合及服务能力，推出了多项新产品，包括 Hydrilis高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的Hydrilis HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka系列高选择比

刻蚀和原子层级表面处理设备等。公司全新 Hydrilis真空晶圆传送设备平台可同时配置4个反应腔、8个晶圆处理工位，用于并行或串行晶圆加工，具备占地面积小、生产效率高等优势。此外 Hydrilis真空晶圆传送设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，为先进芯片制造提供更好的工艺集成灵活性，为公司进入芯片制造一体化设备领域奠定基础。

公司新产品情况如下：

应用产品系列图示新产品性能介绍领域干法去胶设备

Hydrilis

Hydrilis HMR 设备可在不损坏光刻 集成

HMR 高选底层材料以及逻辑和存储器件结构电路择比先进的同时，高选择性、高效率地清除掺制造光刻硬掩杂无定形碳硬掩模材料。产品性能优前道模材料去秀，已实现量产销售。工序除设备

1-1-90北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

应用产品系列图示新产品性能介绍领域干法刻蚀设备

Novyka系列产品基于业界领先的远程电感耦合等离子体发生器工程设计，包括独立知识产权的接地法拉第Novyka系 屏蔽技术，具备等离子体密度高、等集成

列高选择离子体电势低、电子温度低、工艺窗电路

比刻蚀和口宽、化学系统多样化、等离子体性制造

原子层级能稳定、颗粒污染少、耗材成本低、前道表面处理等离子体反应器无需置换等优势。另工序

设备 外，Novyka系列产品具备离子完全过滤能力、晶圆温度调节能力、晶圆

偏压调节能力等能力，已实现量产销售。

Hydrilis XT 搭载的干法刻蚀反应腔具有独特的远距电感耦合等离子体（ICP）源功率来提供高浓度等离子

Hydrilis 体。专有的法拉第屏蔽 ICP 源功率与 集成XT 高产能 偏置功率相结合，提供了双重控制能 电路等离子体力，改进了低温下的晶圆上工艺控制造干法刻蚀 制。Hydrilis生产平台具有两个真空 前道设备传输模块，可以承载4个双晶圆反应工序腔来提供卓越的生产效率，并且能提供灵活的腔体配置来实现多步集成工艺流程。

2、备品备件

报告期内，公司备品备件销售主要为专用设备相关的替换备件及配套材料等。

公司备品备件一般可分为耗材类备品备件和非耗材类备品备件。公司专用设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，需对损耗的零部件定期进行更换，如 O 型圈、油封、垫片等均属于耗材类备品备件。为保证专用设备的运行状态及性能，耗材类备品备件通常建议更换周期为6个月-1年。此外，在专用设备运行过程中，部分非耗材零部件也需要进行不定期更新维护，以满足客户设备维护等需要，如石英加工件、陶瓷加工件、线缆、气缸、压力计、温控器、气体流量控制器、电磁阀、气动阀、继电器、加热灯管等均属于非耗材类备品备件，非耗材类备品备件需求具有一定的突发性特性，通常更换周期在1年以上。

基于行业特性，公司销售的专用设备多为定制化采购。公司无自行生产的备品备件，相关备品备件均为公司交由供应商定制化生产或公司采购的通用型配件。

具体情况如下表所示：

1-1-91北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

是否由公司类别特征主要备品备件类别自行生产

供应商基于公司设计图纸、技

机械类、电气类、机电一体类、定制化备术参数等要求等进行定制化生

否气体输送系统类、真空系统类

品备件产，通常单位价值较高，为公等零部件司备品备件的主要构成

通用型备品备件，公司直接向通用型备传感器类、气动系统类、仪器

否供应商进行采购，通常单位价品备件仪表类等零部件值较低

3、服务及特许授权

公司服务收入主要为公司为所售专用设备提供设备维护相关服务并收取服务费用。公司特许权使用费收入主要为公司将不再量产的专用设备生产所需核心技术授权其他设备制造商生产并收取的特许权使用费收入。

（三）公司主营业务模式

公司结合国家集成电路产业政策、市场发展和供需情况、半导体专用设备行

业特点、公司主营业务、主要产品和自身发展阶段等因素，形成了目前的经营模式，经营模式与同行业惯例一致。具体如下：

1、盈利模式

公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售

干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备，同时提供配件和服务来实现收入和利润。

报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。

2、研发模式

公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周期维护阶段。具体情况如下：

（1）可行性研究阶段

研发部门根据行业技术发展动态、需求调研情况制定目标产品关键指标，提出初步技术方案及可行性研究报告。然后，研发部门在公司实验室开展研究测试

1-1-92北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书工作，在测试结果形成可靠数据并初步达到目标后，形成阶段性成果并进入新产品开发及下线阶段。

（2）产品开发及下线阶段

在可行性研究达到目标后，本阶段将进一步进行机械设计开发、电气设计开发、软件设计开发、产品工艺开发等工作。产品工艺性能一般需要通过研发部门进行产品客户演示来实现。在产品设计成型、性能指标和成本指标达到项目要求后，产品即达到试生产的标准，可以开始在市场上进行销售推广。

（3）客户端认证阶段

在客户端认证阶段，公司新产品需要在目标客户处完成大生产线的连续性考核验证，进行完整工艺整合评估，完成试生产和大规模量产的压力测试。在产品通过客户认证或取得客户重复订单后，新产品进入量产及生命周期维护阶段。

（4）量产及生命周期维护阶段

本阶段公司会对产品制造和客户端量产中遇到的问题进行持续改进，包括设计和工艺优化，供应链、制造流程、综合制造成本和产品质量等方面的不断改进。

通过本阶段的产品大规模量产，公司可以持续得到客户技术发展动态和相应需求的可靠信息，以制订后续产品研发目标和相应技术指标。

3、采购模式

为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商筛选和审核制度。

公司综合评估供应商的经营资质、经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、

产品价格、交货期限、服务等因素，并结合供应商配合程度等因素将其纳入公司合格供应商名录。

为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应，公司建立了严格、科学的供应链管理体系，实行多部门共同参与的有效管理，从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。

计划部根据市场需求、销售订单、原料库存情况进行需求预测，并借助 SAP中 MRP 工具发布采购计划，采购部执行采购。采购物资送达后，质量监控部门进行到货检验，检验合格后由仓库保管员办理入库手续，完成采购。

生产所需的原材料、零部件目前主要来自美国、欧洲、韩国、日本、中国大

1-1-93北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

陆等国家和地区的供应商。公司与供应商合作时间较长，合作关系稳定。近年来，为积极推行供应链多元化、本地化战略，中国制造基地逐步增加直接采购的比例，进而减少采购物流时间、降低采购成本。

4、生产模式

公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户差异化需求进行设计、生产、制造，通过订单式生产方式提高公司资产流动性。

公司销售部负责市场研判、客户沟通并接收客户需求，向计划部反馈客户订单或非约束性预测信息，计划部编制年度生产计划并定期更新。计划部根据专用设备交付日期，结合公司各生产基地生产安排、客户所在地、产品要求、交货周期等安排各订单生产工厂，生产部编制所需专用设备具体生产计划、人员、工位安排、装配测试计划并即时更新。

单个订单的配置要求及生产计划确定后，SAP 系统拆分形成专用设备的物料清单、制造工单，采购部门进行物料准备，生产部门进行仓库领料、配料，进行部件组装、大模块组装、成品组装及功能测试，测试完成后由质量部确认再进行包装入库。订单产品入库后按照订单承诺日期进行交付。

5、销售模式

公司采用直销为主的销售模式，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司设有全球营销中心负责市场开发、产品销售，客户主要位于中国大陆、韩国、中国台湾、日本、美国、欧洲等国家或地区。同时，公司客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、维护、保修、技术支持等工作。公司设备销售流程主要包括客户需求调研、需求反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服务等阶段。

2018年以前，由于公司北京制造基地尚处于筹备建设期，国内尚不具备专

用设备生产能力，公司主要通过境外子公司 MTI 及 MTP 生产专用设备，并向境内外客户销售。2018年，公司北京制造基地完成生产线建设并成功下线设备。

随着报告期内公司北京制造基地产能及产量的逐步提升，除境内产能不足或客户交期约束外，截至目前，公司北京制造基地已经成为面向境内客户的主要生产及销售主体；报告期内，公司向境内客户销售的专用设备中来自境内生产的专用设备分别为125台、87台及215台，来自境内生产的专用设备数量占比分别为

1-1-94北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

72.25%、70.73%及 90.72%。MTI 和 MTP 则主要面向境外客户。

报告期内，公司仅佳能营销公司一家经销商，经销模式为买断式。公司与佳能营销公司已保持超过10年的业务合作关系。报告期内，公司综合考虑当地竞争环境及市场需求，持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售。

（四）公司主要产品演变和技术发展情况

公司主要产品演变和技术发展情况如下：

（五）主要业务经营情况和核心技术产业化情况

报告期内，公司主营业务经营情况良好。报告期内，公司营业收入分别为

476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元。公司通过多年自主研发投入，在干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备领域实现了多项技术突破与创新，掌握了一系列的核心技术。公司核心技术成功应用于公司各系列产品，报告期内公司专用设备销售数量为400台、291台和342台。公司核心技术形成

1-1-95北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

的产品与产业实现了深度融合，产业化水平较高，公司核心技术产业化情况参见本节“六、发行人核心技术及研发情况”之“（一）发行人的核心技术情况”之

“2、核心技术产品或服务收入占营业收入比例”。

（六）主要产品的工艺流程图

1、公司主要产品的生产工艺流程

半导体设备行业属于技术密集型行业，涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、通讯、软件系统等众多学科领域。公司产品生产工艺流程具有模块化、系列化、标准化的特点，可较大程度提高生产灵活性，缩短生产周期，提高生产效率，并且能够快速响应不同客户不同配置的需求。

公司各生产环节符合有关安全生产法律法规和标准规范的要求，主要产品的生产工艺流程如下：

发送物料至生接到订单需求发布工单发货至客户客户端整机集成及测试产部确认机台配置来料质量控制部件组装包装客户端整机工艺调试创建销售订单物料到货传送模块及工

整机测试客户验收，订单关闭艺模块组装排产并确认机

运行MRP 台交付日期 整机集成成品质量控制生成物料订单确认物料交期过程质量控制

注：MRP 指物料需求计划（Material Requirements Planning）

2、核心技术的具体使用情况和效果

公司将核心技术运用于干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的产

品设计当中，将先进的核心技术概念转化为产品设计中的独特技术特征，从而有助于形成技术优势，扩大市场份额。一方面，公司核心技术的应用，提升了产品工艺能力及对客户工艺的适用范围，解决客户的工艺需求难点；另一方面，有利于提升产品产能、生产效率以及工艺表现的稳定性，为提高客户产品良率提供帮助。

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（七）报告期内代表性的业务指标情况

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。报告期内，公司半导体设备产量销量、收入规模等代表性业务指标呈现良好增长态势。公司主要代表性业务指标情况详见本招股意向书之“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”中的有关内容。

（八）公司业务符合产业政策和国家经济发展战略

公司作为半导体设备制造企业，所属专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造行业属于国家产业政策支持鼓励行业，处于半导体产业链上游的核心环节。

公司主要产品和业务符合国家相关产业政策和国家经济发展战略的要求。

二、发行人所处行业的基本情况

（一）公司所属行业及确定所属行业的依据

公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。

根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

（二）行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策及其影响

1、行业主管部门与监管体制

公司所处半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部，行业自律性组

1-1-97北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部、科技部和行业协会构成了半导体设备行业的管理体系。

2、行业主要法律法规与产业政策

集成电路为国家战略性产业之一，得到了一系列政策法规支持，主要如下：

图表1集成电路行业法规政策发文法律法规及序号时间主要内容部门政策《进一步鼓为进一步优化软件产业和集成电路产业发励软件产业展环境，提高产业发展质量和水平，培育一

12011.01国务院和集成电路批有实力和影响力的行业领先企业，在财

产业发展若税、投融资、研究开发、进出口等各方面制干政策》定了许多优惠政策。

提出加速发展集成电路制造业；突破集成电《国家集成路关键装备和材料；并从成立国家集成电路

22014.06国务院电路产业发产业发展领导小组、设立国家产业投资基展推进纲要》金、加大金融支持力度等八个方面配备了相应的保障措施。

突破关系国家信息与网络安全及电子整机《中国制造

32015.05国务院产业发展的核心通用芯片，形成关键制造装

2025》备供货能力。

《战略性新兴产业重点将集成电路设备列入战略性新兴产业重点

42017.01国家发改委产品和服务产品目录。

指导目录

（2016版）》《新时期促进集成电路为进一步优化集成电路产业和软件产业发

产业和软件展环境，深化产业国际合作，提升产业创新

52020.07国务院

产业高质量能力和发展质量，制定出台财税、投融资等发展的若干八个方面政策措施。

政策》《关于促进为促进集成电路产业和软件产业高质量发

财政部、国集成电路产展，就有关企业所得税政策问题发出的公家税务总业和软件产告。规定了不同纳米级别、经营期限和投资

62020.12局、国家发业高质量发

规模的集成电路生产企业的企业所得税的

改委、工信展企业所得

优惠政策，从税收政策上支持集成电路生产部税政策的公企业的发展。

告》《国民经济和社会发展瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前

第十四个五瞻性、战略性的国家重大科技项目。培育先

72021.03全国人大

年规划和进制造业集群，推动集成电路等产业创新发

2035年远景展。

目标纲要》

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3、对公司经营发展的影响

国家相关政策明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。上述一系列法律法规政策重点鼓励国内集成电路及其专用设备行业的经营发展，为公司提供了良好的经营发展环境。在国家政策积极推动集成电路产业发展背景下，公司作为国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力的平台型设备公司，将迎来重要发展机遇。

（三）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展情况与未来发展趋势

1、集成电路制造设备行业概况

（1）集成电路制造设备行业分类

集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节。根据 Gartner 统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路制程达到16及14纳米时，设备投资占比可达85%。按照工艺流程划分，芯片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节。典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资占比约80%，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。

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图表2集成电路制造领域典型资本开支结构

资料来源：Gartner、国盛证券研究所

集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备（芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分别为：热处理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion Implant）、薄膜沉积（Deposition）、机械抛光（CMP），所对应的专用设备主要包括快速热处理（RTP）/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、

离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设备包括减薄、划片、测试、分选等。

图表3集成电路制造前道工艺流程及主要设备

1-1-100北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

注：红色部分为公司三类专用设备所应用的主要工艺环节与流程

（2）全球集成电路制造设备行业发展概况

根据 Gartner 统计数据，2021 年全球集成电路制造设备市场规模增长至

923.35亿美元。2025年，全球集成电路制造设备市场规模预计将达到1007.52亿美元。

图表4全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模

资料来源：Gartner

（3）中国集成电路制造设备行业发展概况

*中国集成电路制造设备市场增长迅速

中国大陆集成电路制造设备行业起步较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。根据 Gartner 统计数据，2014 年中国大陆集成电路制造设备市场规模仅为33.64亿美元；2021年，中国大陆集成电路制造设备市场规模达226.70亿美元，全球规模占比增长至24.55%，年复合增速达31.33%。

图表5全球各地区集成电路制造设备市场规模

1-1-101北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

资料来源：Gartner

注：EMEA 为欧洲、中东、非洲三地区

*中国集成电路制造设备国产化潜力巨大

尽管中国大陆集成电路制造设备市场规模在不断提升之中，但主要核心集成电路制造设备仍依赖于进口，国产化能力亟待提升。在政策红利、全球贸易摩擦、社会资本涌入等内外部因素综合推动下，中国大陆集成电路行业生态圈逐步优化，各类国产集成电路制造设备加速客户导入，国内企业实力逐步增强。根据中国半导体设备年会统计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。

在国内日益增长的集成电路制造需求及保障行业供应链安全的战略目标下，国产集成电路制造设备发展空间广阔。随着国产集成电路制造设备产业的迅速发展，未来国产集成电路制造设备种类将不断增加，性能也将不断提升，市场占有率将显著提高。

图表6国产半导体设备销售规模

1-1-102北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

资料来源：中国电子专用设备工业协会

2、公司所在细分行业概况

在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。

（1）去胶设备行业概况

*去胶工艺简介

在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。

去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。

*去胶设备行业发展趋势

在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球集成电路制造干法去胶设

1-1-103北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。

图表7全球集成电路制造干法去胶设备市场规模

资料来源：Gartner

（2）快速热处理设备行业概况

*热退火工艺简介

热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术，适用工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化

物烧结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。

*热处理设备行业发展趋势近年来，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越受到集成电路制造厂商的关注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热退火技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明显：相比普通炉管退火设

备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使晶圆上升至所需温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的性能，满足先进集成电路制造的需求。

根据Gartner统计数据，2021年全球热处理设备市场规模合计 26.42亿美元，其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为 5.46 亿美元。2022 年快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。

图表8全球热处理设备市场规模

1-1-104北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

资料来源：Gartner

（3）刻蚀设备行业概况

*刻蚀工艺简介

刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆

表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。

从工艺技术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（DryEtching）两类。

80年代之后，随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的不断缩进，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现，并逐渐被干法刻蚀取代，目前仅用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。

干法刻蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性

原子和自由基，通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应，从而将光刻图形转移到晶圆上。相比湿法刻蚀，干法刻蚀精确度、洁净度更高，因此随着芯片技术进入纳米阶段，干法刻蚀逐渐成为主流，但设备复杂度和成本也较高。

*刻蚀设备行业发展趋势

随着集成电路行业的不断发展，集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升，刻蚀技术也在不断地演进：主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机，发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。

根据 Gartner 统计数据，2021 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模增长至199.24亿美元，同比增长45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.58%；2022年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长

1-1-105北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

至240.98亿美元，增长率约为20.95%。

图表9全球集成电路制造刻蚀设备市场规模

资料来源：Gartner

注：导体刻蚀包括硅刻蚀（Silicon Etch）及金属刻蚀（Metal Etch）等

（四）公司技术水平及特点，取得的科技成果与产业深度融合的具体情况

通过公司多年的技术研发、工艺和技术积累，公司在集成电路制造使用的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备领域掌握了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆

反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子

体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核心技术。公司核心技术的具体情况请参见本节“六、发行人的核心技术及研发情况”之“（一）发行人的核心技术情况”。

报告期内，公司主要依靠核心技术开展生产经营，具备将专利技术、科技成果有效转化为经营成果的能力。

（五）行业内主要企业目前，全球半导体专用设备行业内的主要企业情况如下：

1、境外行业内主要企业

全球集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备或干

法刻蚀设备的主要企业如下所示：

（1）应用材料

1-1-106北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

该公司成立于 1967 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：AMAT），总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是全球领先的半导体设备制造商。该公司主要集成电路设备产品包括化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉

积、等离子体刻蚀、离子注入、单晶圆快速热处理、化学机械抛光、检测设备等。

2024财年应用材料营业收入271.76亿美元，净利润71.77亿美元。

（2）东京电子

该公司成立于1963年，东京证券交易所上市（股票代码：8035），总部位于日本东京。该公司主营业务为半导体设备研发、生产和销售，主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。2024财年东京电子营业收入121.67亿美元，净利润24.19亿美元。

（3）泛林半导体

该公司成立于 1980 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：LRCX），总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，是全球半导体产业晶圆加工设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、化学气相薄膜沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。2024财年泛林半导体营业收入149.05亿美元，净利润38.28亿美元。

（4）斯库林

该公司成立于1943年，东京证券交易所上市（股票代码：7735），总部位于日本京都。公司前身为迪恩士半导体（Dainippon Screen），2014 年更名为斯库林（SCREEN Holdings），主营业务为半导体制造设备的生产和销售，四大业务板块包括半导体制造装置（含快速热处理设备）、显示器制造装置和成膜设备、

印刷电路板相关设备、图像相关设备。2024财年斯库林营业收入33.56亿美元，净利润4.69亿美元。

（5）维易科

该公司成立 1945 年，美国纳斯达克证券交易所上市（股票代码：VECO），总部位于美国纽约。公司主营业务为设计、制造和销售半导体及薄膜处理设备，主要产品包括金属有机化学气相沉积系统、离子束沉积和刻蚀系统、原子层沉积

系统、光刻设备、激光退火系统、快速热处理设备等。2024财年维易科营业收

1-1-107北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

入7.17亿美元，净利润0.74亿美元。

（6）比思科公司

比思科集团成立于1990年，韩国证券交易所上市（股票代码：031980），全球性半导体设备供应商，集团主要从事晶圆加工设备、3D IC 封装设备等半导体设备及零部件的制造，包括干法去胶设备、灰化设备、蚀刻设备，图案轮廓系统和干洗设备等，在半导体制造干法去胶领域的市场占有率位居世界领先地位。

其中，比思科集团将其从事干法去胶设备业务的子公司比思科公司于2019年实现分拆上市（股票代码：319660），2023财年比思科公司营业收入2.71亿美元，净利润0.40亿美元。

2、境内行业内主要企业

目前国内集成电路制造设备行业中可以提供干法去胶设备、快速热处理设备

或干法刻蚀设备的主要企业仅有中微公司和北方华创。除前述两家公司外，下文还列示了其他国内集成电路制造设备行业主要企业：

（1）北方华创

该公司成立于2001年，深圳证券交易所上市（股票代码：002371），主营业务为半导体设备和半导体元器件的研发、生产、销售及服务，主要产品包括等离子体刻蚀机、氧化炉、扩散炉、物理气相沉积设备等。2024年，北方华创营业收入298.38亿元，净利润56.94亿元。

（2）中微公司

该公司成立于2004年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688012），是国内领先的半导体设备制造商，专注于集成电路、LED 关键制造设备的生产制造，主要产品包括用于集成电路领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备以及用于 LED 芯片领域的 MOCVD 设备等。2024 年，中微公司营业收入 90.65 亿元，净利润16.14亿元。

（3）盛美上海

该公司成立于2005年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688082），主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、

1-1-108北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。2024年，盛美上海营业收入56.18亿元，净利润11.53亿元。

（4）华海清科

该公司成立于2013年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688120），主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。2024 年，华海清科营业收入 34.06 亿元，净利润 10.23 亿元。

（5）芯源微

该公司成立于2002年，上海证券交易所科创板上市（股票代码：688037），主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）。

2024年，芯源微营业收入17.54亿元，净利润2.01亿元。

（六）公司产品的市场地位及竞争情况

1、集成电路制造干法去胶设备市场格局近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱

发科、泛林半导体等。根据 Gartner 统计数据，2023 年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全

球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。

图表10全球干法去胶设备市场竞争格局

1-1-109北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

资料来源：Gartner发行人在国内去胶设备市场亦占据领先地位。由于报告期内无公开数据或专业市场调研报告以统计公司去胶设备在国内市场的占有率，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：

2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中34台由屹

唐半导体提供，市场份额达89.47%。

2、集成电路制造单晶圆快速热处理设备市场格局

应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝对领先地位。根据 Gartner 统计数据，2021-2023 年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居

第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供单晶圆表面

处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热退火设备），维易科提供激光毫秒退火设备。

图表11全球快速热处理设备市场竞争格局

资料来源：Gartner

快速热处理设备领域，公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。

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3、集成电路制造干法刻蚀设备市场格局

全球集成电路制造干法（等离子体）刻蚀设备市场同样主要由国际巨头主导。

由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源，预计短期内较难被其他竞争对手超越。根据 Gartner 统计数据，2023 年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额，市场格局高度集中，寡头垄断现状较难打破。

图表12全球干法刻蚀设备市场竞争格局

资料来源：Gartner

相比之下，国内厂商起步较晚，如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业尚处于追赶阶段，全球市场占有率较低。国内集成电路制造厂商及国产刻蚀设备仍有较大的发展空间。

根据 Gartner 统计数据，2021-2023 年公司市场占有率始终处于全球前十的市场地位，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。目前，公司刻蚀设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。

（七）公司的竞争优势与劣势

1、主要竞争优势

（1）公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集

成电路设备公司，各产品在细分领域具有国际竞争力

1-1-111北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。

（2）公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累，具备研发技术优势研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司在中国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，同时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持。

报告期内，公司保持高研发投入比例，新申请专利数量保持持续增长态势，并已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核心技术。公司具备整合多项核心技术以研发新产品的能力，卓越的研发能力将驱动公司未来业务持续增长及扩张。

（3）公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队

自公司完成对 MTI 的私有化收购以后，公司形成了以 Hao Allen Lu（陆郝安）为 CEO 的核心管理团队。公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼具国际化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕耘二十年以上，具有国际知名半导体设备公司研发经验，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。

（4）公司拥有全球顶尖的客户资源

公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期长、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期合作关系，客户资源优势明显。

（5）公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的

1-1-112北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书协同，同时把握中国大陆集成电路行业发展历史机遇，具备本土供应优势公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，具有全球化研发、采购和制造优势，可有效分散并降低经营风险，其中：公司中国研发制造基地主要专注于成熟产品的生产及新产品研发，具备从零部件采购到整机生产调试的完整生产能力，具有本土采购优势、工程师和生产人员供给充足优势、合作研发优势、本地化技术及售后服务优势等；美国子公司主要专注于等离子体去胶、刻蚀设备的研

发和制造，具备研发人才、技术优势和全球采购优势；德国子公司主要专注于快速热处理设备的研发和制造，具备德国工程技术优势和本土采购优势。

近年来，公司积极推行包括供应链多元化、本土化在内的成本降低计划，通过批量采购、签订采购框架协议、工程设计改进等多方面措施，致力于降低采购及生产成本。2024年度，公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67%，在集成电路第三次产业转移、中国大陆集成电路行业高速发展的背景下，公司将继续发挥本地化供应优势，持续提升来自中国大陆地区的收入规模。

2、主要竞争劣势

（1）经营规模相较国际巨头仍然偏小目前，全球集成电路设备行业集中度高，前五大厂商的市场占有率合计超过

70%，2020年度合计销售金额约为464.57亿美元，市场格局较为稳定，头部效应明显。2024年，公司年收入规模46.33亿元人民币，业务规模与国际行业巨头相比仍然偏小，在原材料采购、产品销售等方面的议价能力、抗风险能力等存在一定的劣势。

（2）快速热处理及干法刻蚀领域市场占有率仍有较大提升空间

根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05%的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达69.66%；

在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。因此，公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。

（3）产品线覆盖广度较国际巨头仍有一定差距

1-1-113北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

国际巨头中，应用材料被业界誉为“半导体设备超市”，其产品服务覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、

外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导体、东京电子和科磊半导体也不断

丰富拓展其产品线，在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域拥有较为成熟的产品。公司主要为干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备产品线，在产品线覆盖领域与国际巨头相比仍有一定的差距。

（4）资金实力相对薄弱

公司所处的半导体专业设备行业属于资金密集型，具有前期研发投入大，实现量产及盈利周期较长的特点。目前公司仍处于快速发展阶段，在新产品研发投入、高端人才引进、市场拓展等方面仍需要大量资金的支持。但是公司目前主要的资金来源为股东投资和银行贷款，资金来源和规模较已上市的行业内企业仍有一定差距，资金方面存在一定劣势。

此外，由于国际巨头成立时间长，北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，竞争对手在产品、技术、人才、客户、供应链积累、市场地位、品牌知名度、行业理解等方面较公司也有一定优势。

（八）发行人与同行业竞争对手的比较情况

1、经营情况对比

公司名称年度营业收入毛利率净利润

202247.6328.52%3.83

屹唐半导体

202339.3135.03%3.09（单位：亿元）

202446.3337.39%5.41

2022257.8546.51%65.25

应用材料

2023265.1746.70%68.56（单位：亿美元）

2024271.7647.46%71.77

2022164.0345.50%35.78

东京电子

2023166.1844.56%35.48（单位：亿美元）

2024121.6745.36%24.19

泛林半导体2022172.2745.70%46.05

1-1-114北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

公司名称年度营业收入毛利率净利润（单位：亿美元）2023174.2944.62%45.11

2024149.0547.32%38.28

202233.7132.63%3.71

斯库林

202334.6733.65%4.32（单位：亿美元）

202433.5636.15%4.69

20226.4640.73%1.67

维易科

20236.6642.79%-0.30（单位：亿美元）

20247.1742.38%0.74

20213.7444.95%0.64

比思科公司

20223.5746.29%0.60（单位：亿美元）

20232.7146.78%0.40

2022146.8843.83%25.41

北方华创

2023220.7941.10%40.33（单位：亿元）

2024298.3842.85%56.94

202247.4045.74%11.68

中微公司

202362.6445.83%17.84（单位：亿元）

202490.6541.06%16.14

数据来源：Capital IQ、Wind

注：报告期内，可比上市公司的会计期间存在一定差异，其中，应用材料的会计期间为上年11月至当年10月；东京电子和斯库林的会计期间为上年4月至当年3月；泛林半导体

的会计期间为上年7月至当年6月；比思科公司、维易科、中微公司、北方华创的会计期间为当年1月至当年12月。

公司整体业务规模较应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头仍有一定差距。公司毛利率水平低于应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头，主要系国际巨头成立时间较长，产品线覆盖较广，技术、产品线组合等方面较公司有一定优势。

2、技术实力和市场地位对比

经过多年的研发和技术积累，公司已形成一系列全球领先的具有独立知识产权的核心技术并实现产业深度融合应用，主要核心技术及产品、市场地位与前述竞争对手对比情况如下：

（1）干法去胶设备

集成电路制造领域，公司干法去胶设备达到国际领先水平，在基底材料保护、

1-1-115北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

颗粒污染、芯片制造良率、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术

指标、关键性能参数方面表现出色。

从全球市场地位来看，公司干法去胶设备国际领先的技术水平奠定了2023年全球市场占有率第二的地位。

（2）快速热处理设备

集成电路制造领域，公司快速热处理设备达到国际领先水平，在晶圆表面器件快速热退火图形效应、晶圆表面器件热应力控制能力、晶圆表面瞬时测温能力、

控温能力、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。

从全球市场地位来看，公司快速热处理设备国际领先的技术水平奠定了2023年全球市场占有率第二的地位。

（3）干法刻蚀设备

集成电路制造领域，公司干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，在关键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性、关键尺寸稳定性、单位时间生产效率、反

应腔连续生产时间、损耗品消耗成本、设备占地等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。

从全球市场地位来看，公司干法刻蚀设备国内领先、国际先进的技术水平奠定了2023年全球市场占有率前十的地位，与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。

（九）发行人产品和服务特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等因素的变化趋势及其对发行人未来盈利能力或财务状况可能产生的具体影响或风险

1、影响公司未来盈利（经营）能力或财务状况的主要因素及其变化趋势

（1）产品服务特点及业务模式

屹唐半导体主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。通过向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂

1-1-116北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

商销售专用设备、提供配件或服务实现收入和利润。

（2）行业竞争程度全球集成电路设备领域整体呈现多寡头竞争的发展趋势。公司从事集成电路设备研发、生产、销售业务30余年，在技术研发、全球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力。

（3）外部市场环境

随着下游集成电路制造行业的高速发展、国家的高度重视和政策支持，以及国内企业多年的技术研发和积累，国内集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。

在国家政策积极推动集成电路产业发展背景下，公司作为国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力的平台型设备公司，将迎来重要发展机遇。

2、成熟的业务模式、领先的市场地位和有利的外部环境驱动发行人报告期

内营业收入整体呈增长趋势，盈利能力稳步提升

（1）营业收入整体呈增长趋势，市场份额快速提升

受益于半导体行业市场规模的持续增长、下游行业需求旺盛、公司持续推进

客户拓展和产品导入，报告期内，公司营业收入分别为476262.74万元、

393142.70万元和463297.78万元；其中专用设备销量分别为400台、291台和

342台，相应收入分别为379012.78万元、300505.48万元和355915.79万元。

60

5047.6346.33

37.9039.314035.59

30.05

30

20

10

0

2022年度2023年度2024年度

营业收入（亿元）专用设备收入（亿元）

1-1-117北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

根据 Gartner 统计数据，2018 年-2023 年，公司干法去胶设备市场份额由 12.87%上涨至34.60%，其中2023年市场份额位居全球第二；公司在快速热处理设备领域的市场份额稳居全球第二。公司主营业务突出，报告期内营业收入整体呈增长趋势，市场份额快速提升，未来随着持续技术研发以及不断市场开拓，公司业务有望继续增长。

*境内市场收入规模快速增长

中国正处于全球半导体产业转移的历史机遇期，受益于国内半导体行业景气度及成长性提升，公司于报告期内完成生产环节的境内布局，并同步加大境内市场开拓力度。报告期内，公司来源于中国境内的收入分别为215013.67万元、

178581.52万元和308870.17万元，2022年-2024年复合增长率达19.85%，公司

来自于境内的销售收入占公司营业收入的比重由2022年的45.15%上升至2024年的66.67%。其中，来自于境内的专用设备收入占公司专用设备收入总额的比重由2022年的48.57%上升至2024年的72.74%。

3580%

30.89

3070%

66.67%60%

25

21.50

50%

2017.86

40%

1545.15%45.42%

30%

10

20%

510%

00%

2022年度2023年度2024年度

来自境内的收入金额（亿元）来自境内的收入占比

报告期内，公司与国内知名集成电路制造商保持了持续良好的合作。未来随着下游客户资本开支的持续增长、新建产线的旺盛需求，公司国内业务收入有望进一步提升。

*境外市场与知名集成电路制造厂商长期保持着密切的业务合作关系

集成电路制造设备行业竞争较为激烈，公司竞争对手主要为应用材料、泛林半导体、比思科等国际知名集成电路制造设备商。凭借技术先进性及作为平台型

1-1-118北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

集成电路设备公司的多产品线优势，公司在激烈的全球竞争中始终保持领先水平，并与境外知名集成电路制造厂商长期保持着密切的业务合作关系。报告期内，公司来源于境外客户的销售收入分别为261249.06万元、214561.18万元和

154427.62万元，公司将巩固并拓展与国际领先集成电路制造厂商的合作，通过

产品改进升级、拓展新工艺应用、导入新产品等形式更好的满足境外客户需求。

*备品备件业务贡献稳定收入

公司在集成电路制造设备行业发展经营超过30年，截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。针对仍然在客户产线上的在用设备，公司持续不断的向客户销售备品备件。公司为客户提供的备品备件产品有助于保持稳定的客户关系、保持公司专用设备市场竞争力，并巩固公司市场地位。

报告期内，公司备品备件销售业务收入分别为86312.71万元、81349.27万元和96966.05万元，占公司营业收入比例平均约为20%。报告期内，备品备件收入规模整体呈上升趋势且毛利率水平超过50%，是公司经营业绩的稳定来源。

（2）毛利规模较大且逐年提升

受益于长期的客户资源积累、工艺技术积淀，报告期内公司毛利润规模较大且逐年提升。报告期内，公司营业毛利润分别为135814.42万元、137702.68万元和173218.85万元，逐年提升，公司的毛利主要来自于专用设备及备品备件销售。

报告期内，公司销售专用设备的毛利分别为85169.48万元、87002.41万元和108780.03万元，占公司当期毛利总额的比例分别为62.71%、63.18%和62.80%。

2021年以来，受益于下游客户新建或扩张产能及公司对中国大陆市场的重点布局，专用设备销售收入，特别是干法去胶设备、快速热处理设备收入出现大幅增长，毛利规模整体呈增长趋势。报告期内，公司销售备品备件的毛利分别为

43855.46万元、44685.82万元和59769.30万元，由于下游客户主要从公司直接

采购备品备件销售，随着半导体行业景气度提升，报告期内公司毛利规模稳步提升。

未来公司将通过新产品研发、产品工艺改进及升级、成本控制等措施提升产

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品竞争力，扩大市场份额，进一步提升毛利水平。

（3）创新研发持续投入，成熟产品升级和新产品开发并举

报告期内，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%，公司持续保持较高的研发投入。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项，主要设备相关技术达到国际领先水平。

（4）北京制造基地建成投产，本地化产业布局将降低全球综合运营成本

2018年以前，公司生产制造基地主要位于美国、德国。为优化全球经营架

构和布局、把握中国市场历史性发展机遇，更好地服务于处于高速增长阶段的中国客户，公司于2018年开始建设北京制造基地，集成电路设备于当年年底正式投产。2023年，公司新建的集成电路装备研发制造基地已投入使用。报告期内，公司北京制造基地专用设备产量分别为120台、134台和234台，逐年快速增长。

截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类设备的批量生产。长期来看，构建本地化的研发、制造、销售、服务将有利于降低公司综合运营成本及客户服务成本，提高公司盈利能力。

三、发行人销售情况和主要客户

（一）主要产品产销情况

1、主要产品规模

报告期内，公司主要产品为干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备，其产销情况如下表所示：

单位：台项目2024年度2023年度2022年度干法去胶设备244210289快速热处理设备809474产量干法刻蚀设备331914合计357323377干法去胶设备247201297销量快速热处理设备717980干法刻蚀设备241123

1-1-120北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度合计342291400

报告期内，公司干法去胶设备产量及销量有所波动，但总体维持在较高水平；

快速热处理设备产量及销量整体相对稳定；干法刻蚀设备尚处于市场开拓阶段，产量及销量相对较低，但总体呈增长趋势。

2、主要产品销售收入

报告期内，公司来自专用设备的主要产品销售收入情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

干法去胶设备186757.40154094.26212072.02

快速热处理设备111491.90124005.48116732.64

干法刻蚀设备57666.5022405.7450208.11

合计355915.79300505.48379012.78

3、主要产品销售价格情况

报告期内，公司根据客户的不同需求，产品的销售价格有所差异，专用设备销售均价情况如下：

单位：万元/台项目2024年度2023年度2022年度

专用设备1040.691032.66947.53

4、主要产品应用情况

从具体应用领域来看，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM 芯片三大主流应用领域。2021 年-2023年，公司销售的专用设备中应用于上述三大应用领域的专用设备台数逐年合计分别为226台、295台、177台，占当期全部应用领域专用设备销售数量的比例分别为82.48%、73.75%、60.82%。

5、不同销售模式的情况

报告期内，发行人绝大部分销售直接面对终端客户，在日本市场通过佳能营销公司经销的规模和占比均较低，具体的销售模式及销售收入如下：

1-1-121北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

直销452283.5997.62%378585.6396.30%453933.5795.31%

经销11014.192.38%14557.073.70%22329.174.69%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

（二）前五名客户的名称、销售金额及占营业收入的比例

报告期内，公司向前五名客户销售情况如下：

单位：万元占同期营期间序号客户名称主要产品类型销售金额业收入的比例

干法去胶设备、快速热处

1 客户 V 95929.59 20.71%

理设备、干法刻蚀设备等

干法去胶设备、快速热处

2 客户 A 57947.08 12.51%

理设备、干法刻蚀设备等

干法去胶设备、快速热处

2024 年 3 客户 C 57836.26 12.48% 理设备等

度干法去胶设备、快速热处

4 客户 D 32756.03 7.07%

理设备、干法刻蚀设备等

干法去胶设备、快速热处

5 客户 KK 20596.99 4.45%

理设备等

合计-265065.9557.21%

干法去胶设备、快速热处

1 客户 A 83249.01 21.18%

理设备、干法刻蚀设备等

干法去胶设备、快速热处

2 客户 V 40440.43 10.29%

理设备、干法刻蚀设备等

干法去胶设备、快速热处

2023 年 3 客户 D 31778.93 8.08%

理设备、干法刻蚀设备等度

干法去胶设备、快速热处

4 客户 C 25976.07 6.61%

理设备等

5 客户 R 干法去胶设备等 18616.65 4.74%

合计-200061.1050.89%

干法去胶设备、快速热处

1 客户 A 86688.65 18.20%

理设备、干法刻蚀设备等

干法去胶设备、快速热处

2 客户 D 62083.22 13.04%

理设备、干法刻蚀设备等

2022年干法去胶设备、快速热处

3 客户 B 32142.26 6.75%

度理设备、干法刻蚀设备等

干法去胶设备、干法刻蚀

4 客户 E 32076.64 6.74%

设备等

干法去胶设备、快速热处

5 客户 C 27569.95 5.79%

理设备等

1-1-122北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

占同期营期间序号客户名称主要产品类型销售金额业收入的比例

合计-240560.7250.51%

注1：公司在计算销售额时将同一控制下企业进行合并计算。

注2：上表销售收入包括专用设备及备品备件、服务收入。

报告期内，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为

50.51%、50.89%和57.21%，占比变动主要与下游客户各自的新建或扩张产能的

投资强度、投资节奏和建设周期等因素有关。

上述主要客户中，客户 KK 是公司 2023 年新增客户，2024 年成为公司前五大客户之一。除此之外，报告期内公司不存在新增主要客户的情况，亦不存在主要客户退出的情况。公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额50%或严重依赖少数客户的情况。

报告期内，除因部分关联自然人兼职、关联法人对外投资等情形和一家前五大客户的控股子公司存在关联关系外，公司、公司董事、监事、高级管理人员或持有公司5%以上股份的股东与报告期内的前五大客户之间不存在其他关联关系，前述关联交易均已实现最终销售。

（三）公司客户集中度较高

1、发行人客户集中符合行业特点

由于集成电路制造行业资本投入大、技术难度高，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大但数量少的行业特征，导致发行人下游客户所处行业的集中度较高。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有较强的国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。

公司主要可比公司客户集中度情况如下表所示：

公司名称2024年度2023年度2022年度

中微公司70.22%33.71%40.56%

芯源微36.64%34.02%22.52%

华海清科68.54%64.19%61.86%

1-1-123北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

公司名称2024年度2023年度2022年度

盛美上海52.25%47.92%57.03%

平均值56.91%44.96%45.49%

发行人57.21%50.89%50.51%

注：北方华创未披露其半导体设备业务的前五大客户信息及收入占比情况，故未予以列示。

因此，发行人客户集中的情况与行业经营特点及同行业可比公司一致，具有合理性。

2、发行人客户在其行业中的地位、透明度与经营状况

报告期内，发行人的主要客户多为上市公司，该等客户系集成电路制造领域最主要参与主体，客户透明度较高，规模体量大，经营状况及资信情况良好。

3、发行人与客户合作情况

报告期内，发行人与前五大客户均保持良好合作关系，除个别报告期内新增的前五大客户外，均具有多年历史合作基础，多数客户合作年限超过10年，公司业务发展具有稳定性以及可持续性。发行人向相关客户销售主要通过双方协商定价或招投标程序定价，交易定价遵循市场化定价原则，具有公允性。

四、发行人采购情况和主要供应商

（一）主要原材料及能源采购情况

1、主要原材料采购情况

（1）主要原材料采购类别

公司所需原材料主要为机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类等部件，其中主要类别对应的零部件具体情况如下：

序号原材料类别主要零部件

1机械类腔体、框架、钣金、金属机加件、石英加工件、陶瓷加工件等

射频电源，射频匹配器、电力分配箱、工业电脑、线束、加热器、

2电气类

控制模块、电气元件等

3机电一体类硅片传输系统、硅片传输机械手、马达、驱动等

4气体输送系统类气体控制柜、真空管路焊接等

5真空系统类泵、真空阀门、排气管路等

1-1-124北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

6传感器类气体传感器、液体传感器、压力开关等

7气动系统类气动电磁阀、接头等

8仪器仪表类真空压力计、气体流量控制器、报警灯、光学仪表等

9其他软件、手册、气体、过滤器、标签、料盒等

报告期内，公司各类原材料采购金额及其占当期原材料采购总额的比例如下所示：

单位：万元

2024年2023年2022年

原材料类别金额占比金额占比金额占比

机械类102885.2136.64%90002.9237.08%155791.9541.45%

机电一体类64020.3422.80%50292.5120.72%73542.5819.57%

电气类54570.3619.43%52129.6021.48%81198.7521.60%气体输送系

25350.029.03%22387.029.22%24840.406.61%

统类

真空系统类10316.653.67%7027.522.90%14186.723.77%

传感器类3928.181.40%3430.351.41%4531.331.21%

仪器仪表类3401.781.21%2321.020.96%3985.731.06%

气动系统类952.850.34%285.040.12%1082.500.29%

其他15391.955.48%14824.426.11%16722.684.45%

合计280817.34100.00%242700.41100.00%375882.64100.00%

（2）主要原材料采购来源

报告期内，公司的原材料采购以境外供应商为主。

为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、本土化。目前，公司干法去胶设备供应链本土化已处于深化运行阶段。在不改变工艺且完全兼容客户现有生产线的设计前提下，硅片传输系统、硅片传输机械手、气体控制柜、传送及反应腔室等核心零部件已完成本土供应商的开发及批量验证和使用，射频电源等核心零部件已具备日本等国备选供应商。公司已于2021年下半年完成干法去胶设备主要机型的关键本土备选零部件内部认证，截至目前已分阶段实现国产零部件量产导入。

干法刻蚀设备原材料构成与干法去胶设备接近，因此，按照公司目前的生产物料清单测算，干法刻蚀设备备选供应商零部件覆盖程度预计可达到较高比例。

快速热处理设备主要机型的相关零部件供应主要来源于德国，供应链本土化

1-1-125北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

工作于2021年下半年正式启动，截至目前已完成主要子系统的国产化验证，国产零部件正在分阶段导入。

（3）主要原材料的价格变动趋势

因公司专用设备精密度高，生产所需涉及原材料众多，下表选取了公司生产中所需的采购单价、采购总额占比较高的核心零部件作为样本分析报告期内原材

料价格变动情况。报告期内，公司主要原材料的采购价格变动情况如下：

价格指数原材料品类和型号

2024年2023年2022年

硅片传输系统（6878）100.42100.11100.00

硅片传输系统（7776）100.00100.00100.00

硅片传输机械手（5284）-108.24100.00

电力分配箱（6100）105.94109.43100.00

电力分配箱（8658）108.13104.87100.00

反应腔（8667）-101.09100.00

反应腔（1962）108.15105.70100.00

气体控制柜（0420）89.4491.96100.00

气体控制柜（1340）131.53126.20100.00

射频电源（1925）103.54102.45100.00

硅片真空传输腔体（1383）124.14114.78100.00

注：假设2022年采购的价格指数设为100，后续年份的价格指数以首年采购均价为基数进行计算。

2、主要能源采购

发行人生产及研发过程中水、电等能源耗用较少，所用水、电均来源于本地给水及电网，供应稳定。报告期内，公司生产运营相关的水电等能源费合计分别为2704.17万元、2914.32万元和3671.29万元，占采购总额的比例较低。

（二）前五名供应商的名称、采购金额及占当期采购总额的比重

报告期内，公司向前五名供应商采购情况如下：

单位：万元占同期采购期间序号供应商名称采购类型采购金额总额比例

2024 年 1 供应商 H 机械类、机电一体类 28517.14 9.21%

度 2 供应商 N 机械类、机电一体类、 13506.20 4.36%

1-1-126北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

占同期采购期间序号供应商名称采购类型采购金额总额比例气体输送系统类

机械类、机电一体类、

3 供应商 I 12132.27 3.92%

气体输送系统类

4 供应商 O 机械类、机电一体类 10700.88 3.45%

5 供应商 J 机械类 10653.47 3.44%

合计-75509.9524.38%

1 供应商 H 机械类、机电一体类 19043.04 7.30%

机械类、机电一体类、

2 供应商 N 14736.02 5.65%

气体输送系统类

机械类、机电一体类、

2023 年 3 供应商 I 12564.79 4.82%

气体输送系统类度

4 供应商 L 电气类 8596.83 3.30%

5 供应商 J 机械类 8398.55 3.22%

合计-63339.2124.28%

1 供应商 H 机械类、机电一体类 30961.20 7.79%

2 供应商 J 机械类 17903.86 4.51%

3 供应商 M 机械类、机电一体类 16976.10 4.27%

2022年

度 机械类、机电一体类、4 供应商 I 16969.83 4.27%气体输送系统类

5 供应商 L 电气类 14833.35 3.73%

合计-97644.3424.57%

注：公司在计算采购额时将同一控制下企业进行合并计算。

报告期内，公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为

24.57%、24.28%和24.38%，比例整体保持平稳。公司不存在向单个供应商采购

比例超过公司当年采购总额50%或严重依赖少数供应商的情况。公司、公司董事、监事、高级管理人员或持有公司5%以上股份的股东与报告期内的前五大供应商之间不存在关联关系。

五、发行人主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

截至2024年12月31日，发行人拥有的主要固定资产为生产经营、产品研发使用的机器设备、房屋建筑和办公设备，目前使用情况良好。

截至报告期末，发行人固定资产的构成情况如下表所示：

1-1-127北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

单位：万元固定资产类别原值账面价值成新率

房屋建筑37772.7736316.2596.14%

机器设备84451.3950938.5160.32%

办公设备5693.871906.4533.48%

合计127918.0389161.2169.70%

发行人机器设备主要为研发及生产过程所需的实验室机台设备、检测设备等。

1、房屋建筑物情况截至本招股意向书签署日，发行人募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”之房屋建筑已经经开区管委会竣工验收通过，并已取得《不动产权证书》（京（2024）开不动产权第0011885号），具体情况如下：

权利人北京屹唐半导体科技股份有限公司共有情况单独所有

北京经济技术开发区瑞合西二路9号院1号楼、2号楼-1至6层101等[5]坐落套

不动产单元号 110115008002GB00169F00010001 等[5]个

权利类型国有建设用地使用权/房屋所有权权利性质国有土地租赁

用途工业用地/门卫、供氢站、主厂房、配套楼

面积共有宗地面积39596.7平方米/房屋建筑面积52117.7平方米

使用期限国有建设用地使用权：2020年12月17日至2025年12月16日承租人建设的厂房和配套设施为自用，不得转让、出租（含以股权转让附记等方式的土地使用权转让）本合同项下国有建设用地使用权及地上建筑物。

2、房屋租赁情况

截至本招股意向书签署日，发行人的主要房屋租赁情况如下：

序号承租方出租方座落租赁面积用途租赁期限

Renco Equities

47131 Bayside 研发、生

IV/SIR 100728 2015.08.01-20

1 MTI Parkway Fremont 产及办

PROPERTIES 平方英尺 37.12.31

California 94538 公

TRUST

48201 Fremont

Prologis Limited 50000 平 销售、办 2022.01.01-20

2 MTI Blvd.Fremont

Partnership I 方英尺 公 27.12.31

California 94538

STRENGER 研发、生

Daimlerstr. 10 66609 平 2017.10.19-20

3 MTP Bauenund 产及办

89160 Dornstadt 方英尺 26.12.31

Wohnen GmbH 公

1-1-128北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序号承租方出租方座落租赁面积用途租赁期限

WOHNSTOLZ

GmbH

BAUSTOLZ

Stuttgart GmbH

除上述主要租赁房产外，发行人及其境内外子公司、分公司另租赁约33处房产主要用于办公。

截至本招股意向书签署日，公司境内租赁房屋存在未办理租赁备案的情况，该等房屋租赁面积占公司境内房屋总面积的6.65%。

（二）主要无形资产

截至2024年12月31日，发行人拥有的主要无形资产包括专利技术和软件。

截至报告期末，发行人无形资产的构成情况如下：

单位：万元项目账面原值账面价值成新率

专利技术12026.911603.5913.33%

软件12984.754900.4437.74%

合计25011.676504.0226.00%

注：公司专利技术为公司在收购 MTI 过程中所识别并确认的无形资产

1、土地租赁情况截至本招股意向书签署日，发行人的土地租赁情况详见本节“五、发行人主要固定资产和无形资产”之“（一）主要固定资产”之“1、房屋建筑物情况”。

2020年12月17日，发行人与北京经济技术开发区开发建设局签订《国有建设用地使用权“先租后让、达产出让”合同》（京技地租[合]字（2020）第20号），拟通过“先租后让、达产出让”的方式获得北京经济技术开发区路南区

0701 街区 N15M2 地块工业项目国有建设用地使用权，该地块总价 34864894.35元。2020年11月12日，发行人已支付8716223.59元作为竞买保证金，上述土地使用权租赁期限为5年，租金总额为8716223.59元，优先由竞买保证金冲抵。

地块上项目在租赁期内符合达产考核要求的出让条件时，发行人可申请办理出让或续租手续。办理出让手续的，出让地价款按竞得地价总额扣除已缴纳租金的差价确定，即发行人届时需补缴26148670.76元土地出让金。

1-1-129北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、专利

截至2025年2月11日，发行人及其子公司合计拥有446项已授权专利，其中包括105项境内已授权专利（104项发明专利、1项实用新型专利）和341项

境外已授权专利（均为发明专利）。发行人主要发明专利情况详见本招股意向书“附录”之“附录四：发行人主要发明专利”。

3、商标

截至2025年2月11日，发行人及其子公司合计拥有97项注册商标，其中包括25项境内注册商标和72项境外注册商标。

4、资质证书

截至本招股意向书签署日，发行人及其子公司拥有的主要生产经营资质情况如下：

序号持有人资质名称证书编号发证日期有效期

海关注册编码：

海关进出口货物收发货人备

1 发行人 111323027M；检验检疫 2021.01.18 长期

案回执

备案号：1100648249

2发行人对外贸易经营者备案登记表021325342021.01.05长期

3 发行人 国家高新技术企业证书 GS202311000014 2023.10.26 三年

4发行人中关村高新技术企业202420502959012024.07.29三年

5 发行人 ISO 14001:2015 CN048718 2024.03.20 2027.04.07

6 发行人 ISO 45001:2018 CN048719 2024.03.20 2027.04.07

7 发行人 ISO 9001:2015 CN048717 2024.03.20 2027.04.07

8 MTI ISO 14001:2015 743003548 2023.09.12 2026.10.17

9 MTI ISO 45001:2018 743004962 2023.09.12 2026.09.06

10 MTI ISO 9001:2015 743009838 2023.09.12 2027.03.24

11 MTI 污水排放许可证 002 2023.07.01 2026.06.30

12 MTI 运营许可证 - 2024.12.26 2026.01.01

CUPA1500160、

13 MTI 危险废物和危险材料许可证 2025.03.01 2026.03.01

CUPA2300218

1-1-130北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

六、发行人核心技术及研发情况

（一）发行人的核心技术情况

1、主要核心技术

公司的主要产品包括集成电路制造过程中使用的干法去胶、快速热处理、干

法刻蚀设备，通过公司多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新和改进。

这些核心技术在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。

1-1-131北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（1）干法去胶设备技术专利技术技术成名称对应产品系列具体表征来源情况水平熟度

已在 Aspen系列产品、Suprema 每个反应腔可以同时处理两片晶圆，实现等离子体等关键组件独立控制，双晶圆真空反应自主国际

批量生产 系列产品和 HydrilisHMR 产品 气体导入真空泵共享。本设计工艺性能可以和单晶圆反应腔设计比肩，并腔设计研发领先

应用并量产具有产能高，成本低，占地小的优势。

双晶圆反应腔真 本设计和双晶圆真空反应腔相匹配，真空机械手的工程设计可以同时用于自主 国际 已在 Aspen 系列产品、Hydrilis空整合传输设备批量生产传输双晶圆。因此，真空传输腔体可以同时挂配多个双晶圆真空反应腔，研发 领先 HMR 产品应用并量产平台设计具备不同反应腔平行生产或串行工艺集成的可能性。

各双晶圆反应腔本设计延续双晶圆反应腔设计采取双反应腔并排放置，各双晶圆反应腔配配备独立真空传 自主 国际 已在 Suprema系列产品应用并 备独立真空传送模块，真空传送模块采取独特的四臂传送机械手设计，以批量生产送模块设备平台研发领先量产实现双晶圆快速置换。各双晶圆反应腔及真空传送模块可共享前端晶圆传设计输系统，可独立运作或独立维护，设备可持续工作。

融合机械手快速晶圆置换优势，采用真空传输腔体线型设计，配置双机械双晶圆反应腔线拥有

自主 国际 已在 HydrilisHMR 产品应用并 手，可同时挂配四反应腔、八晶圆位置；设备平台可以挂配单晶圆反应腔型真空传输设备多项批量生产

研发领先量产或双晶圆反应腔，同时单晶圆反应腔或双晶圆反应腔可实现混搭，提供串平台设计发明联工艺整合灵活性和先进性。

专利

已在 Aspen系列产品，Suprema电感耦合远程等 自主 国际 本设计具有受专利保护的接地法拉第屏蔽设计等离子体浓度高还原性工批量生产 系列产品，Hydrilis HMR 产品离子体源设计研发领先艺性能优异并具备颗粒污染低连续生产时间长损耗品消耗低的优势。

应用并量产

本技术和电感耦合远程等离子体源设计相匹配，对远程等离子体源产生的远程等离子体源 自主 国际 已在 Suprema系列产品、 离子/电子/辐射进行多层阻隔，达到基本完全过滤，以实现纯自由基去胶、批量生产

电荷过滤装置 研发 领先 Hydrilis HMR 产品应用并量产 图形化薄膜含硬掩模清除工艺，保护晶圆表面/基底材料和结构完整性。同时保持高自由基浓度，具有工艺效率高，设备产率快，综合成本低的优势。

本技术即反应腔中加热器由控温器保持恒温，对晶圆通过接触加热。在晶精确晶圆温度 自主 国际 已在 Suprema系列、 圆和加热器接触的初始时间，接触器温度会有短暂下降，影响晶圆升温和批量生产

控制 研发 领先 HydrilisHMR 产品应用并量产 晶圆稳定性；反之在等离子体去胶、图形化薄膜含硬掩模干法去除工艺中，等离子体产生活泼物质（自由基）和晶圆表面化学反应会提高晶圆温度和

1-1-132北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

技术专利技术技术成名称对应产品系列具体表征来源情况水平熟度晶圆稳定性。

（2）快速热处理设备专利技术技术成名称技术来源对应产品系列具体表征情况水平熟度

本设计使得晶圆前端传输系统直接挂载快速退火/毫秒退火反应腔，大气压下已在 Helios 系列产常压快速热退火设 国际 实现晶圆传送，晶圆传入后反应腔快速进行气体氛围置换，实现快速热退火自主研发 批量生产 品、Millios 系列产备设计领先工艺后高温晶圆传送及冷却。和真空快速热退火设备相比，本设计具备占地品应用并量产小，设备成本低，产能高的优势。

已在 Helios系列产 本设计通过晶圆正反面大功率线性灯管辐射加热，提高晶圆正反面、晶圆中晶圆双面辐射加热国际

自主研发 批量生产 品、Millios系列产 心到边缘分区灯管调节能力，包括独特设计、专利保护灯管辐射信号滤光技快速热退火技术领先

品应用并量产术。和晶圆单面辐射加热相比，快速热退火工艺晶圆表面器件内温度均匀性好，“图型效应”低；晶圆热应力控制能力好，快速热退火工艺中和工艺后晶圆应力变化更小、曲率变化更低，可满足先进光刻工艺要求，集成电路制同面辐射加热快速 已在 Helios 系列产拥有国际造良率高；晶圆加热速度方面更快，尖峰退火中晶圆缺陷率更低，集成电路热退火+晶圆辐射 自主研发 批量生产 品、Millios系列产多项领先制造器件性能好；设备还具备产能高的优势；可以实现硅晶圆中温测量及控温度测量技术品应用并量产发明温，提高温度控制范围，降低尖峰退火预热温度等，从而提高器件性能；可专利缩短晶圆预加热时间并提高产能。

本技术通过脉冲激光系统设计，充分利用既有快速热退火反应腔设计实现自晶圆表面局部温度 国际 已在最新 Helios系

自主研发批量生产对准，对晶圆表面局部区域进行温度补偿，提高快速热退火工艺均匀度；设均匀度调节技术领先列产品应用并量产

计包含脉冲激光能量输出检测技术，工艺稳定性好、可靠性高。

本技术为受专利保护的大功率电弧闪光灯技术，采用独特的液气混合物流体水壁惰气电弧闪光 国际 已在 Millios 系列自主研发批量生产设计。国际先进的人工脉冲光源使得晶圆预加热温度和前表面毫秒退火温度灯技术领先产品应用并量产

差值可以更大，毫秒退火升温速率可以更快，热预算可以更小。

本技术为受专利保护的大功率电弧闪光灯技术，采用独特的液气混合物流体闪光毫秒退火工艺 国际 已在 Millios 系列自主研发批量生产设计。国际先进的人工脉冲光源使得晶圆预加热温度和前表面毫秒退火温度交错点灯技术领先产品应用并量产

差值可以更大，毫秒退火升温速率可以更快，热预算可以更小。

1-1-133北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（3）干法刻蚀设备专利技术技术成名称技术来源对应产品系列具体表征情况水平熟度

已在 paradigmE系列 每个反应腔可以同时处理两片晶圆，实现等离子体等关键组件独立控双晶圆真空反应腔设国际先

自主研发 批量生产 产品、Novyka系列产 制，气体导入真空泵共享。本设计工艺性能可以和单晶圆反应腔设计比计进

品应用并量产肩，并具有产能高，成本低，占地小的优势。

本设计延续双晶圆反应腔设计采取双反应腔并排放置，各双晶圆反应腔各双晶圆反应腔配备 已在 paradigmE 系列国际先配备独立真空传送模块，真空传送模块采取独特的四臂传送机械手设独立真空传送模块设 自主研发 批量生产 产品、Novyka系列产进计，以实现双晶圆快速置换。各双晶圆反应腔及真空传送模块可共享前备平台设计品应用并量产

端晶圆传输系统，可独立运作或独立维护，设备可持续工作。

拥有本设计具有受专利保护的接地法拉第屏蔽屏设计和双频双驱电感耦合

扁平型电感耦合等离 多项 国际先 已在 paradigmE系列

自主研发批量生产等离子体源设计，离子能力调节范围宽，刻蚀速度快，产能高，同时具子体源设计发明进产品应用并量产

有反应腔损耗品寿命长，使用成本低，颗粒污染低的优势。

专利

本设计具有受专利保护的接地法拉第屏蔽设计 等离子体浓度高 还电感耦合远程等离子 国际先 已在 Novyka 系列产自主研发批量生产原性工艺性能优异并具备颗粒污染低连续生产时间长损耗品消耗体源设计进品应用并量产低的优势。

静电吸附卡盘是等离子体刻蚀反应腔的关键组件，一般通过对晶圆施加已在 paradigmE系列

多区温控静电吸附卡 国内领 偏压来控制晶圆温度和均匀度，对等离子体刻蚀工艺能力和稳定性至关自主研发 批量生产 产品，Novyka 系列产盘设计先重要。多区温控静电吸附卡盘自主设计，包括相互独立的交流偏压控制品应用并量产

/加热/测温能力，产品性能和稳定性已获得大规模量产认证。

1-1-134北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、核心技术产品或服务收入占营业收入比例

报告期内，公司核心技术产品收入分别为382034.13万元、302603.23万元和356457.60万元，占营业收入的比例分别为80.21%、76.97%和76.94%。具体情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

核心技术收入356457.60302603.23382034.13

营业收入463297.78393142.70476262.74

占营业收入的比重76.94%76.97%80.21%

公司从事集成电路设备研发、生产、销售业务30余年，截至2024年12月

31日，公司产品全球累计装机数量已超过4800台。在客户量产产线上使用的专

用设备产生的备品备件收入及服务收入金额较大，公司未将该等收入作为核心技术收入，但是备品备件销售及服务业务与公司核心业务、核心技术紧密相关。公司为客户提供的备品备件产品及相关服务有助于保持稳定的客户关系、保持公司

专用设备市场竞争力，并巩固公司市场地位。

3、核心技术的保护措施

公司拥有的核心技术为公司长远发展的关键。公司高度重视对核心技术的保护，为加强对技术资料保密工作的统一管理，防止技术泄密，公司建立了知识产权管理制度，对专利申请流程进行了规范，保证公司的技术研发成果可以及时、高效地申请知识产权保护。

公司与核心技术人员、研发人员签订了《专有信息和创新转让协议》等相关协议，研发人员对研发成果的所有权、使用权等问题作出了承诺，相关知识产权、研发成果得到了法律的保障。

另外，目前公司主要的技术研发人员均通过员工持股平台间接持有公司股份，可吸引和留住优秀专业人才，有效地将股东利益、公司利益和技术研发人员个人利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展。

（二）核心技术的科研实力和成果情况

公司采取自主研发、自主创新模式，以半导体设备国际技术发展趋势、客户

1-1-135北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

需求为导向，依靠具有丰富经验的国际化研发团队，形成以研发、生产、市场一体化的创新机制，取得了集成电路制造领域干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备关键核心技术领域的重要成果，并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护，把研发成果快速产业化。

公司研发实力突出，形成了一系列重要科研成果。截至2025年2月11日，公司已授权发明专利445项、实用新型专利1项，并承担两项国家重大科研项目/课题。

（三）公司正在研发的项目

截至2024年12月31日，公司正在进行的主要研发项目如下：

1、干法去胶设备

项目阶段及与行业技术序号项目名称研究内容项目应用进展情况水平比较

去胶及先进光刻薄 先进3D闪存集成电路制高产能干法国际领先水

1膜去除工艺、产能提在研造，其他先进逻辑/存储

去胶设备平升集成电路制造

Suprema系 在 Suprema系列去

产品持续改先进逻辑、存储集成电路国际领先水

2列去胶产品胶产品现有应用基

进制造平持续改进础上扩展应用

2、快速热处理设备

与行业技项目阶段及序号项目名称研究内容项目应用术水平进展情况比较

先进 3D 闪存集成电路制

自由基快速热高温晶圆表面清洁、造，先进动态记忆体集成国际领先

1退火表面处理氧化、氮化、还原工在研

电路制造，先进逻辑集成水平设备艺，提高产能、性能电路制造全面提高尖峰退火制新一代快速热程性能，研发氧化、先进逻辑集成电路制造，国际领先

2退火尖峰退火在研

氮化工艺，提高工艺先进存储器集成电路制造水平设备

性能、产品竞争力

Helios系列快 在Helios系列快速热

产品持续改先进逻辑、存储集成电路国际领先

3速热退火产品退火产品现有应用基

进制造水平持续改进础上扩展应用

Millios系列毫 在 Millios毫秒退火 先进逻辑、存储集成电路产品持续改国际领先

4 秒退火产品持 产品现有应用基础上 制造，特别是 DRAM 动态

进水平续改进扩展应用记忆体集成电路制造

1-1-136北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3、干法刻蚀设备

与行业技项目阶段及序号项目名称研究内容项目应用术水平进展情况比较

高性能超高选择比高性能超高选择比材料先进逻辑、存储集国际先进

1在研

材料清除设备清除和关键刻蚀应用成电路制造水平

高产能刻蚀，提高产能，先进逻辑、存储集追赶国际

2高产能刻蚀设备在研

扩大工艺范围及稳定性成电路制造先进水平

在 paradigmE系列刻蚀

paradigmE系列刻 产品持续改 针对集成电路制造 追赶国际

3产品现有应用基础上不

蚀产品持续改进进中半关键工艺先进水平断扩展

（四）公司研发投入情况

报告期内，公司研发费用及占营业收入比例情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

研发费用71689.4060816.1552985.07

营业收入463297.78393142.70476262.74

所占比例15.47%15.47%11.13%

（五）发行人的合作研发情况

报告期内，公司已履行或尚在履行的合作研发项目共两项。

（六）发行人的研发人员情况

报告期各期末，公司研发人员数量及占比情况如下：

项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日研发人员数量349288247员工总数11921084969

研发人员占比29.28%26.57%25.49%

报告期各期末，公司研发人员学历分布情况如下：

项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日硕士及以上188133136学士及以下161155111合计349288247

核心技术人员的基本情况详见本招股意向书“第四节发行人基本情况”之

1-1-137北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”。报告期内，公司核心技术团队人员稳定，不存在重大不利变化。

（七）保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排

公司重视核心技术的创新，在研发各项集成电路制造设备过程中，建立了较为完善的技术创新机制。同时，公司对未来技术储备以及技术创新作出了合理安排，主要包括以下几个方面：

1、技术创新机制

（1）市场导向机制

公司建立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多种核心技术多种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公司研发目标的实现。

（2）长短期目标结合机制

公司根据行业技术特点结合市场发展方向，建立了现有产品工艺研发与未来先进制程研发相结合的技术创新模式，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。

（3）人才激励机制

公司建立了公平有效的激励机制和晋升渠道，为员工提供良好的工作环境。

同时，公司还设置了员工持股计划，对于核心研发人员授予了员工持股平台份额，极大地提高了技术人员的积极性。

（4）知识产权保护机制

公司形成了严格的知识产权保护机制，有效防止公司核心技术外泄。公司针对专利保护工作制定了知识产权管理手册，对公司专利发明、商标等知识产权管理、保护、奖励、审批、申请等方面进行了明确的规定。

2、技术储备与技术创新安排

公司在干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备工艺领域拥有丰富的技术储备，围绕反应腔设计、晶圆传输平台设计、等离子体源设计、晶圆热处理等关键技术

形成完整的技术布局。未来公司还将持续投入研发力量，不断提升产品的工艺水平和设备性能，研发新产品。

1-1-138北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力

（一）主要环境污染物、主要处理设施及处理能力

公司生产经营中不存在重污染的情形。公司在从事研发、制造工作时，使用有机溶剂和特种气体，产生的污染物主要为生活污水、废气及沾染类废弃物，同时动力配套设施运行中也产生噪声。

目前，公司在研发和生产过程中采取的主要环保处理措施如下：

1、对于生活污水，经污水处理系统处理达标后排入市政管网。

2、对于生产产生的废气，经公司内部净化处理达到排放标准后排入大气。

3、公司生产产生的一般废物由专业废品回收商回收；对于沾染类废弃物等危废，公司委托了有资质的第三方公司进行外运处置。

4、公司设备设置基础减振、消声、隔声装置，以减少噪音排放。

报告期内，公司未发生环境污染事故，也未因违反环境保护有关法律法规而受到相关主管部门行政处罚。

（二）报告期内安全生产情况

公司生产经营中不存在高危险、重污染的情况。报告期内，公司未发生重大生产安全事故，也未因违反安全生产有关法律法规而受到相关主管部门的重大行政处罚。

八、发行人境外经营情况

公司境外经营主体主要职能如下：

公司美国硅谷子公司 MTI 主要专注于干法去胶及干法刻蚀技术研发和产品制造；德国子公司 MTP 主要专注于快速热处理设备的研发和制造。公司境外子公司 MTI 和 MTP 与全球各地供应商建立了稳定的合作关系，核心零部件供应商合作时间长，稳定性强，合作关系稳固，响应速度快。

基于客户全球化布局，公司在中国台湾、韩国、中国大陆、美国、德国、日本、新加坡、中国香港等地设有销售子公司/分公司，搭建全球销售网络，配备技术团队及售后服务团队。

上述境外子公司、分公司的经营和资产情况见“第四节发行人基本情况”

之“五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况”。

1-1-139北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

报告期内，公司来自中国大陆的收入占比整体呈上升趋势。报告期内，公司营业收入来源的地区构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

中国大陆308870.1766.67%178581.5245.42%215013.6745.15%

境外小计154427.6233.33%214561.1854.58%261249.0654.85%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

1-1-140北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第六节财务会计信息与管理层分析

本节披露或引用的财务会计数据，非经特别说明，均引自毕马威华振会计师出具的无保留意见的《审计报告》（毕马威华振审字第2502291号）。

本节的财务会计数据及有关的分析说明反映了公司2022年12月31日、2023年12月31日和2024年12月31日经审计的合并及母公司资产负债表，2022年度、2023年度和2024年度经审计的合并及母公司利润表、现金流量表和所有者权益变动表以及财务报表附注的主要内容。

本节对财务报表的重要项目进行了说明，投资者欲更详细地了解公司报告期的财务状况、经营成果和现金流量，公司提醒投资者关注本招股意向书所附财务报告及审计报告全文，以获取全部的财务资料。

一、财务报表

（一）合并财务报表

1、合并资产负债表

单位：元项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

流动资产：

货币资金2736455011.821442410672.72993295374.43

交易性金融资产340537310.47775055779.78880721953.84

应收票据450000.00--

应收账款363287142.85468882583.57611405229.55

预付款项115714030.7990269139.93136193838.92

其他应收款1221842.446025872.212520913.83

存货3497470446.242910700323.452748554139.26

其他流动资产157014982.2669550180.0768148973.80

流动资产合计7212150766.875762894551.735440840423.63

非流动资产：

长期应收款6224519.475945789.833737193.01

其他权益工具投资-39086097.07-

固定资产891612148.75721196478.99201076991.56

1-1-141北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

在建工程126774025.31165968618.07398965752.97

使用权资产52425462.0276969297.7391321662.06

无形资产65040238.3567138748.5875879270.69

商誉986643132.86972135289.81955925485.96

长期待摊费用67949285.3665468812.7148414957.33

递延所得税资产476905178.95412068118.46345640020.15

其他非流动资产67190550.7652204054.5537009400.62

非流动资产合计2740764541.832578181305.802157970734.35

资产总计9952915308.708341075857.537598811157.98

流动负债：

短期借款-138321392.40453735777.52

应付账款632446249.72527458936.10544694472.48

合同负债1161021366.33671616106.68476286743.14

应付职工薪酬132963087.88122703390.57139322759.77

应交税费59584205.9856310051.9069865215.15

其他应付款124614277.79160049231.58133822874.49一年内到期的非流

297989599.98354648955.1855478949.73

动负债

其他流动负债41755531.1736309413.4553930410.13

流动负债合计2450374318.852067417477.861927137202.41

非流动负债：

长期借款1319632585.08644360000.00386720000.00

租赁负债41046561.8165004996.3778898432.02

预计负债18588657.4811761480.5216646399.45

递延收益200982596.81198036230.65198450636.90

递延所得税负债7567388.5611353168.4510358617.96

非流动负债合计1587817789.74930515875.99691074086.33

负债合计4038192108.592997933353.852618211288.74

股东权益：

股本/实收资本2660000000.002660000000.002660000000.00

资本公积1653353594.881646195096.891632925574.24

其他综合（亏损）/

210551541.76187318707.44147464915.06

收益

盈余公积130808311.7766877346.5639298604.46

1-1-142北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日未分配利润/（累计

1260009751.70782751352.79500910775.48

亏损）归属于母公司股东

5914723200.115343142503.684980599869.24

权益合计

股东权益合计5914723200.115343142503.684980599869.24负债及股东权益

9952915308.708341075857.537598811157.98

总计

2、合并利润表

单位：元项目2024年度2023年度2022年度

一、营业收入4632977839.113931426986.514762627382.04

营业成本2900789381.732554400159.493404483152.51

税金及附加7068009.915436772.481501322.19

销售费用277888164.37276917242.16242800542.06

管理费用235854236.51211435051.44198501470.30

研发费用716893959.24608161477.03529850725.19

财务收益/（费用）19415253.4311438383.9839133655.48

其中：利息费用34229765.6220222159.1213328663.48

利息收入49320940.1516454419.8526945915.27

加：其他收益16445417.7211715796.5814325269.28

公允价值变动损益36592194.6628224423.2811572280.71

信用减值损失3747915.36-6850570.20-7741860.56

资产减值转回/（损失）-49481054.50-53518021.23-42846539.92

资产处置（损失）/收益-294842.76-1699688.1739977.28

二、营业利润/（亏损）520908971.26264386608.15399972952.06

加：营业外收入794789.22503787.26456676.88

减：营业外支出9353520.5167534.22289951.43

三、利润/（亏损）总额512350239.97264822861.19400139677.51

减：所得税费用-28451831.84-44596458.2217617439.33

四、净利润/（净亏损）540802071.81309419319.41382522238.18

（一）按经营持续性分类540802071.81309419319.41382522238.18

持续经营净利润/（亏损）540802071.81309419319.41382522238.18

终止经营净利润---

1-1-143北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度

（二）按所有权归属分类540802071.81309419319.41382522238.18归属于母公司股东的净利

540802071.81309419319.41382522238.18润/（亏损）

少数股东损益---

五、其他综合（亏损）/

23620126.6339853792.38211856692.04

收益的税后净额归属于母公司股东的其他综合（亏损）/收益的税后23620126.6339853792.38211856692.04净额将重分类进损益的其他综

---合（亏损）/收益其他权益工具投资公允价

11301188.02-10913895.71-

值变动

外币财务报表折算差额12318938.6150767688.09211856692.04归属于少数股东的其他综

---合收益的税后净额

六、综合收益/（亏损）总

564422198.44349273111.79594378930.22

额归属于母公司股东的综合

564422198.44349273111.79594378930.22

收益/（亏损）总额归属于少数股东的综合收

---益总额

七、每股收益

基本每股收益0.200.120.14

稀释每股收益0.200.120.14

3、合并现金流量表

单位：元项目2024年度2023年度2022年度一、经营活动产生/（使用）的现金流量

销售商品、提供劳务收到

5255598597.654281614667.634374100146.17

的现金

收到的税费返还411102115.57257109111.06251227564.88收到其他与经营活动有

84866233.1535587907.1166921487.55

关的现金

经营活动现金流入小计5751566946.374574311685.804692249198.60

购买商品、接受劳务支付

3701356302.082763735455.804167104542.85

的现金支付给职工以及为职工

1004838921.01906722809.86784301459.95

支付的现金

支付的各项税费283412310.44234166886.60212670310.79

1-1-144北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度支付其他与经营活动有

79684688.4870112903.5245397261.15

关的现金

经营活动现金流出小计5069292222.013974738055.785209473574.74

经营活动产生/（使用）

682274724.36599573630.02-517224376.14

的现金流量净额

二、投资活动使用的现金流量

收回投资收到的现金50387285.09--取得投资收益所收到的

37410824.8032115223.088551719.35

现金

处置固定资产、无形资产

和其他长期资产收回的2274875.104775900.8743072.80现金净额收到其他与投资活动有

8144705817.584557260145.002125450941.71

关的现金

投资活动现金流入小计8234778802.574594151268.952134045733.86

购建固定资产、无形资产

和其他长期资产支付的316130819.55426050811.66397777970.34现金

投资支付的现金-49999992.78-支付其他与投资活动有

7718455331.804364007858.682502631608.20

关的现金

投资活动现金流出小计8034586151.354840058663.122900409578.54投资活动使用的现金流

200192651.22-245907394.17-766363844.68

量净额

三、筹资活动（使用）/产生的现金流量

取得借款收到的现金1077127971.28695838932.79839419000.00收到其他与筹资活动有

110886.16499382667.04-

关的现金

筹资活动现金流入小计1077238857.441195221599.83839419000.00

偿还债务支付的现金599419716.03447505500.00-

分配股利、利润或偿付利

43838034.9925602265.3512322197.06

息支付的现金支付其他与筹资活动有

45067829.9744926422.67534938823.02

关的现金

筹资活动现金流出小计688325580.99518034188.02547261020.08

筹资活动（使用）/产生

388913276.45677187411.81292157979.92

的现金流量净额

四、汇率变动对现金及现

2560505.635285465.0028514423.91

金等价物的影响

五、现金及现金等价物净

1273941157.661036139112.66-962915816.99（减少）/增加额

加：期/年初现金及现金1431973374.95395834262.291358750079.28

1-1-145北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度等价物余额

六、期/年末现金及现金

2705914532.611431973374.95395834262.29

等价物余额

（二）母公司财务报表

1、母公司资产负债表

单位：元项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

流动资产：

货币资金1789072090.521183417885.45722944206.01

交易性金融资产-430818630.14874846177.81

应收票据450000.00--

应收账款498984113.63504893899.89670719465.39

预付款项58572317.9542733351.5057620072.07

其他应收款17950863.9218688283.0516890011.16

存货1629646344.48744520631.37304681384.74

一年内到期的非流动资产496364511.13--

其他流动资产114069491.7932248054.3216089376.57

流动资产合计4605109733.422957320735.722663790693.75

非流动资产：

长期应收款715881.06472931339.02236251.00

长期股权投资2590693827.722584782320.282454707245.08

其他权益工具投资-39086097.07-

固定资产735974033.18616535202.07135887961.18

在建工程116478122.27106425634.30363442862.20

使用权资产5675425.585254420.7310813407.04

无形资产63349933.6451695762.3753486803.00

长期待摊费用2206225.431575167.962146578.98

其他非流动资产56152463.2447638595.3396602068.37

非流动资产合计3571245912.123925924539.133117323176.85

资产总计8176355645.546883245274.855781113870.60

流动负债：

短期借款-138321392.40-

1-1-146北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

应付账款464490550.02320886771.30147331002.96

合同负债75778801.1077720546.24101976252.97

应付职工薪酬39691799.4127578052.4432367533.17

应交税费4623725.973510501.742679414.55

其他应付款95777872.41121578385.13120808717.94

一年内到期的非流动负债262721886.85314871922.2016689771.96

其他流动负债23899389.4413304956.1325873660.41

流动负债合计966984025.201017772527.58447726353.96

非流动负债：

长期借款1319632585.08644360000.00386720000.00

租赁负债2560252.72819140.81371184.83

预计负债9035202.142478437.996209805.04

递延收益200982596.81198036230.65198450636.90

非流动负债合计1532210636.75845693809.45591751626.77

负债合计2499194661.951863466337.031039477980.73

股东权益：

股本/实收资本2660000000.002660000000.002660000000.00

资本公积1653353594.881646195096.891632925574.24

其他综合亏损--10913895.71-

盈余公积130808311.7766877346.5639298604.46

未分配利润/（累计亏损）1232999076.94657620390.08409411711.17

股东权益合计5677160983.595019778937.824741635889.87

负债及股东权益总计8176355645.546883245274.855781113870.60

2、母公司利润表

单位：元项目2024年度2023年度2022年度

一、营业收入2626129266.201229096513.631485228994.71

营业成本1428475334.44562137796.86860658024.38

税金及附加6491550.642671113.101419522.85

销售费用110187691.2185511125.3283836751.34

管理费用66636982.9253429164.6057275970.85

研发费用417541464.45303603586.19211863493.25

1-1-147北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度

财务收益/（费用）4890813.8512738406.6855858569.27

其中：利息费用30933764.4710331566.062212622.50

利息收入25716825.8510238990.1725748533.50

加：其他收益16445417.7211715796.5814325269.28

投资收益19236710.3312328500.33-

公允价值变动损益21613564.2223031783.5510904362.71

信用减值损失-785036.06-521151.03-300988.29

资产减值损失-9978019.90-490062.10-6099759.05

资产处置损失-7929.40-1918310.96-

二、营业利润/（亏损）648211763.30278628690.61344862685.96

加：营业外收入495003.85244283.42250827.50

减：营业外支出44627.2250350.4711668.75

三、利润/（亏损）总额648662139.93278822623.56345101844.71

减：所得税费用9739780.173035202.55-

四、净利润/（亏损）638922359.76275787421.01345101844.71

五、其他综合收益的税后

11301188.02-10913895.71-

净额

六、综合收益/（亏损）

650223547.78264873525.30345101844.71

总额

3、母公司现金流量表

单位：元项目2024年度2023年度2022年度

一、经营活动（使用）/产生的现金流量

销售商品、提供劳务收到的现金2653552716.391389686000.111043934925.99

收到的税费返还264741564.45102837660.8387790069.93

收到其他与经营活动有关的现金58693181.7929112973.5965729916.55

经营活动现金流入小计2976987462.631521636634.531197454912.47

购买商品、接受劳务支付的现金2511284867.451046778327.841004835448.42

支付给职工以及为职工支付的现金360990689.46261438831.72201599701.91

支付的各项税费102533335.6860087607.8226287300.63

支付其他与经营活动有关的现金37692417.3530434873.9413440573.28

经营活动现金流出小计3012501309.941398739641.321246163024.24

经营活动（使用）/产生的现金流量35513847.31122896993.21-48708111.77

1-1-148北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度净额

二、投资活动使用的现金流量

收回投资收到的现金50387285.09--

取得投资收益所收到的现金22432194.3627059331.227883801.35

处置固定资产、无形资产和其他长

1463771.703730462.22-

期资产收回的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金5130000000.004370000000.001402166469.51

投资活动现金流入小计5204283251.154400789793.441410050270.86

购建固定资产、无形资产和其他长

251919428.69220479966.09382655984.34

期资产支付的现金取得子公司及其他营业单位支付的

1000000.00122143986.20-

现金净额

投资支付的现金-49999992.78-

支付其他与投资活动有关的现金4712100000.004378121337.471740000000.00

投资活动现金流出小计4965019428.694770745282.542122655984.34

投资活动使用的现金流量净额239263822.46-369955489.10-712605713.48

三、筹资活动（使用）/产生的现金流量

取得借款收到的现金1077127971.28695838932.79386720000.00

收到其他与筹资活动有关的现金-498757110.00-

筹资活动现金流入小计1077127971.281194596042.79386720000.00

偿还债务支付的现金599419716.03--

分配股利、利润或偿付利息支付的

40542033.8414674894.772242933.60

现金

支付其他与筹资活动有关的现金18198783.2518234129.36513125909.23

筹资活动现金流出小计658160533.1232909024.13515368842.83

筹资活动（使用）/产生的现金流量

418967438.161161687018.66-128648842.83

净额

四、汇率变动对现金及现金等价物

999782.331669132.749962672.70

的影响

五、现金及现金等价物净（减少）

623717195.64916297655.51-879999995.38

/增加额

加：期/年初现金及现金等价物余额1137241861.52220944206.011100944201.39

六、期/年末现金及现金等价物余额1760959057.161137241861.52220944206.01

二、审计意见及关键审计事项

（一）审计意见根据毕马威华振会计师出具的无保留意见的《审计报告》（毕马威华振审字

1-1-149北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第2502291号），毕马威华振会计师认为北京屹唐半导体科技股份有限公司的财

务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了北京屹唐半导体科技股份有限公司2022年12月31日、2023年12月31日及2024年12月31日的合并及母公司财务状况以及2022年度、2023年度及2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

（二）关键审计事项

毕马威华振会计师出具的《审计报告》中，对关键审计事项描述如下：

1、专用设备销售收入确认

公司的收入主要来源于销售干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备等专用设备。公司2022年度、2023年度及2024年度，屹唐股份营业收入分别为人民币4762627382.04元、人民币3931426986.51元及人民币

4632977839.11元，其中专用设备销售收入分别为人民币3790127778.67元、人民币3005054768.42元及人民币3559157942.88元。

公司将专用设备产品按照协议合同规定运至约定交货地点后，当根据合同约定需要由公司进行安装调试的，由客户调试确认验收后，确认收入；当根据合同约定不需要由公司进行安装调试的，由客户确认接收后，确认收入。

由于收入是公司的关键业绩指标之一，可能存在管理层为了达到特定目标或预期而操纵专用设备销售收入的固有风险。因此，会计师将专用设备销售收入确认识别为关键审计事项。

2、因收购 Mattson Technology Inc.产生的商誉的减值评估

于2022年12月31日、2023年12月31日和2024年12月31日，因2016年屹唐有限非同一控制下企业合并 Mattson Technology Inc.而产生的商誉余额分

别为人民币955925485.96元，972135289.81元和986643132.86元。

公司在其聘请的外部评估机构协助下，对商誉进行减值测试。管理层将含有商誉的资产组的账面价值与其可收回金额进行比较，以确定是否需要计提减值。

可收回金额根据该资产组的公允价值减去处置费用后的净额与其预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。管理层在预计资产组未来现金流量的现值时采

1-1-150北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

用的关键假设包括预测期收入增长率、稳定期收入增长率、预测的毛利率及税前折现率等。

由于在商誉减值测试中使用的关键假设涉及重大的管理层判断，这些判断存在固有不确定性，并且有可能受到管理层偏向的影响，会计师将商誉减值识别为关键审计事项。

针对上述关键审计事项，毕马威华振会计师执行了相应的审计程序进行应对。

三、与财务会计信息相关的重大事项的判断标准

公司在本节披露的与财务会计信息相关的重要事项判断标准为：根据自身所

处的行业和发展阶段，公司首先判断项目性质的重要性，主要考虑该项目在性质上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素。在此基础上，公司进一步判断项目金额的重要性，对占资产总额、负债总额或营业收入、营业成本5%以上的重点会计科目进行了重点分析。

四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况

（一）财务报表的编制基础

1、编制基础公司财务报表按照财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》、各项具体会计准则及相关规定（以下合称“企业会计准则”）、以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。公司财务报表以持续经营为基础编制。

2、持续经营

公司自报告期末起12个月具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。

（二）合并财务报表范围及变化情况

1、合并财务报表范围

报告期内，公司合并财务报表范围内主要子公司情况如下表所示：

1-1-151北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

直接/间接公司名称注册地业务性质取得方式持股比例

屹唐半导体科技（香港）

中国香港销售100%投资设立有限公司非同一控

Mattson Technology Inc. Delaware USA 制造、研发及销售 100% 制下企业合并非同一控

Mattson Thermal Products Dornstadt

制造、研发100%制下企业

GmbH Germany合并非同一控

Mattson International Seongnam City 安装、维护及客服

100%制下企业

Korea Co. South Korea 等合并非同一控

Mattson Technology 安装、维护及客服

Tokyo Japan 100% 制下企业

Products Japan K.K. 等合并非同一控

Mattson Technology

Singapore 安装、维护等 100% 制下企业

Singapore Pte. Ltd.合并非同一控

Mattson International

Paris France 无实质业务 100% 制下企业

France Sarl合并非同一控

Mattson International Dornstadt

销售、客服等100%制下企业

GmbH Germany合并非同一控

Mattson International Inc. Delaware USA 控股、无实质业务 100% 制下企业合并非同一控

Mattson Technology British

无实质业务100%制下企业

Canada Inc. Columbia合并非同一控

Mattson Wet Products Pennsylvania

无实质业务100%制下企业

Inc. USA合并非同一控

Mattson Technology

Israel 无实质业务 100% 制下企业

Israel Ltd.合并非同一控

Mattson Technology

Grand Cayman 控股、无实质业务 100% 制下企业

Cayman Holdings Ltd.合并非同一控

Mattson Technology Frankfurt

控股、无实质业务100%制下企业

Holding GmbH Germany合并非同一控

美商得升贸易（上海）有

中国上海销售、客服100%制下企业限公司合并

MATTSON EST

SOUTHEAST ASIA PTE. Singapore 无实质业务 100% 投资设立

LTD.屹唐半导体科技（北京）中国北京研发、销售等100%投资设立

1-1-152北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

直接/间接公司名称注册地业务性质取得方式持股比例有限责任公司

屹唐半导体科技（武汉）

中国湖北武汉无实质业务100%投资设立有限责任公司

2、报告期内合并报表范围变更情况

2022年，公司合并财务报表范围未发生变更。2023年4月，公司在新加坡

投资新设一家子公司 Mattson EST，由子公司屹唐香港持有其 100%股权，报告期内暂未实质开展经营业务。2024年10月、11月，公司分别于北京及湖北武汉设立全资子公司屹唐北京、屹唐武汉，报告期内屹唐北京逐步开展少量研发、销售业务，屹唐武汉暂未实质开展经营业务。

五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计

（一）记账本位币公司记账本位币为人民币。公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币。公司财务报表以人民币列示。

（二）合并财务报表的编制方法

编制合并财务报表时，合并范围包括公司及全部子公司。

从取得子公司的实际控制权之日起，公司开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与公司同受最终控制方控制之日起纳入公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。

在编制合并财务报表时，子公司与公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

公司与子公司内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不属于公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东损益及归属于少数股东的综合收益总额在

合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。公司向子公司

1-1-153北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；

子公司向公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，按公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。

如果以公司为会计主体与以公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从公司的角度对该交易予以调整。

（三）收入确认财政部于2017年颁布了修订后的《企业会计准则第14号——收入》（以下简称“新收入准则”），公司已采用上述准则编制报告期内的财务报表。

公司在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。

（1）销售商品公司生产产品并销售予各地客户。

公司将专用设备产品按照协议合同规定运至约定交货地点后：1）当根据合

同约定需要由公司进行安装调试的，由客户调试确认验收后，确认收入。专用设备产品经客户调试验收确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险。2）当根据合同约定不需要由公司进行安装调试的，由客户确认接收后，确认收入。专用设备产品交付后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险。

公司备品备件产品按照协议合同规定运至约定交货地点，由客户确认接收后，确认收入。备品备件产品交付后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险。

公司给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成本。公司已收或应收客户对价而应向客户转让产品的义务列示为合同负债。

（2）提供服务

1-1-154北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

公司对外提供劳务，根据合同约定在服务期限内确认收入。

公司给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成本。公司已收或应收客户对价而应向客户提供服务的义务列示为合同负债。

（3）特许权使用费

主要系被许可方使用公司授权的知识产权生产及销售产品，按规定费率向公司支付特许权使用费产生的收入。公司根据合同或协议规定的收费方法计算确定的金额，定期与被许可方对账后确认收入。

（四）成本核算

1、专用设备产品成本

公司专用设备产品成本主要包括直接材料、直接人工和制造费用。公司以单个专用设备作为成本归集对象。

（1）直接材料公司产品生产成本中的直接材料归集生产专用设备中实际消耗的可直接计入某一专用设备的原材料等。

（2）直接人工

公司产品生产成本中的直接人工包括生产车间直接工人的工资、奖金、五险一金及福利等。公司根据当月生产各专用设备所对应的直接人工工时，将直接人工成本结转至各成本归集对象。

（3）制造费用公司产品生产成本中的制造费用主要包括在生产过程中发生的无法归集至

直接材料和直接人工的其他成本支出，包括车间管理人员、辅助工人的薪酬、水电费、折旧费、修理费及低值易耗品摊销等。公司根据人工工时占比、直接材料成本占比等方式，将制造费用分摊至各成本归集对象。

2、备品备件成本

公司备品备件成本主要为备品备件的采购成本。

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3、服务成本

公司服务成本主要包括直接材料和直接人工。直接材料归集为提供服务而实际消耗的材料成本；直接人工归集为提供服务而产生的人工工资费用、差旅费用等必要人工成本支出。

（五）存货

1、分类

存货包括原材料、在产品/半成品、库存商品和发出商品等，按成本与可变现净值孰低计量。

2、发出存货的计价方法

专用设备发出时的成本按照个别计价法核算，其他存货发出时的成本按加权平均法核算，产成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。

3、存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。

原材料：公司于期末对原材料进行评估，综合考虑原材料库存情况及在手销售订单、生产预计使用情况、客户需求预测等，对于未来生产、销售需求量以外的库存，管理层全额计提跌价准备。

在产品、产成品及发出商品：公司于期末对在产品、产成品及发出商品单项

进行减值测试，可变现净值以在产品、产成品及发出商品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定。

4、公司的存货盘存制度采用永续盘存制。

（六）金融工具

当公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

主要会计政策及会计估计如下：

*分类和计量

公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融

1-1-156北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

资产划分为：A 以摊余成本计量的金融资产；B 以公允价值计量且其变动计入其

他综合收益的金融资产；C 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

公司对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款，公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

*减值

对于因销售商品或提供劳务等日常经营活动形成的应收账款，无论是否存在重大融资成分，公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。对于划分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。

*终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：A 收取该金融资产现金流量的合同权利终止；B 该金融资产已转移，且公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；C 该金融资产已转移，虽然公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

（七）股份支付

1、股份支付的种类

股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。于报告期内，公司的员工持股计划为以权益结算的股份支付。

2、权益工具公允价值确定的方法

公司以收益法，基于对企业股东权益的评估价值，确定股份支付的公允价值。

1-1-157北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3、确认权益工具最佳估计的依据

等待期的每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。在可行权日，最终预计可行权权益工具的数量与实际可行权数量一致。

4、实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

以权益结算的股份支付中，授予后立即可行权的换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加资本公积。完成等待期内的服务才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，公司以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按照权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。

公司向子公司的职工授予以其本身权益工具结算的股份支付，接受服务的子公司没有结算义务，因此将该股份支付交易作为权益结算的股份支付进行会计处理，公司按照授予日权益工具的公允价值确认为对接受服务企业的长期股权投资，同时确认资本公积。

（八）递延所得税资产和递延所得税负债递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价

值的差额（暂时性差异）计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。对于商誉的初始确认产生的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始

确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。

递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。

对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预

1-1-158北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列

示：

递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对公司内同一纳税主体征收的所得税相关；

公司内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。

（九）固定资产

1、固定资产的确认及初始计量

固定资产包括房屋建筑物、机器设备、办公设备以及运输工具等。固定资产在与其有关的经济利益很可能流入公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入公司且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

2、固定资产的折旧方法

固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。

公司固定资产的预计使用寿命、净残值率及年折旧率如下表所示：

类别折旧方法预计使用寿命预计净残值率年折旧率

房屋建筑物平均年限法20-40年0%-5%2.38%-5.00%

机器设备平均年限法3-10年0%-5%9.50%-33.33%

办公设备平均年限法1-5年0%-5%19.00%-100.00%

运输工具平均年限法4-6年0%-5%15.83%-25.00%

1-1-159北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

公司对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

3、固定资产的处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

（十）无形资产

无形资产包括专利技术及外购软件，以成本计量。

1、专利技术

在业务合并过程中确认的专利技术按收购日公允价值入账，并按预计受益期限10年平均摊销。外购专利技术按预计使用年限10年平均摊销。

2、外购软件

外购软件按预计平均使用年限3-10年平均摊销。

3、定期复核使用寿命和摊销方法

公司对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

4、研究与开发

内部研究开发项目支出根据其性质以及研发活动最终形成无形资产是否具

有较大不确定性，被分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，满足条件的，予以资本化。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定可使用状态之日起转为无形资产。

报告期内，公司研究开发费用于发生时计入当期损益。

（十一）长期待摊费用长期待摊费用包括经营租入固定资产改良及其他已经发生但应由本年和以

后各期负担的、分摊期限在一年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，

1-1-160北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。

（十二）长期资产减值

固定资产、在建工程、使用寿命有限的无形资产、长期待摊费用及对子公司

的长期股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。在财务报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

（十三）预计负债

因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的增加金额，确认为利息费用。

于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。

预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列示为流动负债。

（十四）政府补助

政府补助为公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，包括财政补贴等。

政府补助在公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，

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按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

与资产相关的政府补助，是指公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值，或确认为递延收益并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分摊计入损益；与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本，用于补偿已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。公司对同类政府补助采用相同的列报方式。

与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。

（十五）租赁

公司自2021年1月1日起执行新租赁准则，主要会计政策及会计估计如下：

公司于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支付的款项等。公司将自资产负债表日起一年内（含一年）支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负债。

公司的使用权资产包括租入的房屋及建筑物及租入土地使用权等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，并扣除已收到的租赁激励。公司能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账面价值时，公司将其账面价值减记至可收回金额。

对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值

资产租赁，公司选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

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（十六）重要会计政策变更

1、保证类产品质量保证费用重分类

财政部于2024年3月、12月发布了《企业会计准则应用指南汇编2024》《关于印发<企业会计准则解释第18号>的通知》，规定保证类质保费用应计入营业成本。公司根据上述规定，自2024年起将保证类质保费用自销售费用重分类至营业成本，并对报告期内以前年度进行了追溯调整。上述会计政策调整对公司财务报表及主要财务指标影响如下：

单位：万元受影响的报表项目名称2023年度2022年度

营业成本8287.1312162.55

销售费用-8287.13-12162.55受影响的主要财务指标2023年度2022年度

毛利率-2.11%-2.55%

销售费用率-2.11%-2.55%

六、经注册会计师核验的非经常性损益表根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》及相关规定，公司编制了2022年度、2023年度及2024年度的非经常性损益明细表，并经毕马威华振会计师出具的《北京屹唐半导体科技股份有限公司2022年度、2023年度及2024年度非经常性损益明细表专项报告》（毕马威华振专字第2501139号）审核确认。

报告期内公司非经常性损益的具体内容、金额及扣除非经常性损益后归属于

母公司股东的净利润如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

计入当期损益的政府补助2337.261306.771395.57非金融企业持有金融资产产生的公允

3659.222822.441157.23

价值变动损益

非流动资产处置（损失）/收益-29.48-169.974.00除上述各项之外的其他收益及营业外

7.0190.5853.62

收入和支出

1-1-163北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度

所得税影响额-340.32-118.73-13.34

非经常性损益总额5633.693931.102597.08

减：归属于少数股东的非经常性损益

---

净影响数（税后）归属于公司普通股股东的非经常性损

5633.693931.102597.08

益

归属于母公司股东的净利润54080.2130941.9338252.22扣除非经常性损益后归属于母公司股

48446.5227010.8335655.14

东的净利润

报告期内，公司非经常性损益净额为2597.08万元、3931.10万元和5633.69万元，主要为公司暂时使用闲置货币资金购买理财产品产生的公允价值变动损益等。

七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策

（一）主要税种及税率

1、母公司主要税种及税率

税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入

增值税为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣6%、13%、16%的进项税额后，差额部分为应交增值税城市维护建设税按实际缴纳的增值税计缴7%

教育费附加按实际缴纳的增值税计缴3%

地方教育附加按实际缴纳的增值税计缴2%

企业所得税应纳税所得额25%、15%

2、合并范围内重要子公司主要税种及税率

纳税主体主要税种税率

联邦企业所得税21%

MTI

加利福尼亚州企业所得税8.84%

MTP 增值税 19%、16%

屹唐香港企业所得税16.5%

注1：根据美国税法规定，对美国受控的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报率的收入征收全球无形资产低税收入税 （以下简称“GILTI Tax”）。GILTI Tax 于报告期内实际缴纳税率为10.5%。

注 2：公司德国子公司 MTP 于报告期适用的增值税率自 2020 年 7 月起从 19%调整为

1-1-164北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

16%，并于2021年1月起从16%调整回19%。

（二）税收优惠及批文

公司于2020年7月、2023年10月26日取得北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202011000030 及 GS202311000014），有效期为三年。公司报告期内享受高新技术企业税收优惠，企业所得税减按15%的税率征收。

八、主要财务指标

（一）财务指标

2024年度/2024年2023年度/20232022年度/2022

财务指标

12月31日年12月31日年12月31日

流动比率（倍）2.942.792.82

速动比率（倍）1.521.381.40

资产负债率（母公司）30.57%27.07%17.98%

资产负债率（合并）40.57%35.94%34.46%

应收账款周转率（次/年）10.466.9610.63

存货周转率（次/年）0.850.841.38

息税折旧摊销前利润（万元）72375.5543250.0952977.86

利息保障倍数（倍）21.1421.3939.75归属于母公司股东的净利润

54080.2130941.9338252.22（万元）扣除非经常性损益后归属于母

48446.5227010.8335655.14

公司股东的净利润（万元）

研发投入占营业收入的比例15.47%15.47%11.13%每股经营活动产生的现金流量

0.260.23-0.19（元/股）

每股净现金流量（元/股）0.480.39-0.36归属于母公司股东的每股净资

2.222.011.87产（元/股）

注：上述部分财务指标的计算方法如下：

1、息税折旧摊销前利润=利润总额＋利息支出＋固定资产折旧+无形资产摊销+长期待

摊费用摊销+使用权资产摊销

2、利息保障倍数=息税折旧摊销前利润/利息支出

（二）净资产收益率和每股收益根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）有关规定，报告期内公司加权平均净资

1-1-165北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

产收益率和每股收益如下表所示：

加权平均净资每股收益（元/股）财务指标期间产收益率基本每股收益稀释每股收益

2024年度9.61%0.200.20

按照归属于母公司

2023年度6.00%0.120.12

股东的净利润

2022年度8.20%0.140.14

2024年度8.61%0.180.18

按照扣除非经常性

损益后归属于母公2023年度5.24%0.100.10司股东的净利润

2022年度7.65%0.130.13

九、分部信息

公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，属于单一经营分部，财务报表中未列报经营分部信息。

十、经营成果分析

（一）报告期内的经营情况概述

报告期内，公司的具体经营情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目占营业收占营业收占营业收金额金额金额入的比例入的比例入的比例

营业收入463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

营业成本290078.9462.61%255440.0264.97%340448.3271.48%

营业毛利173218.8537.39%137702.6835.03%135814.4228.52%

营业利润52090.9011.24%26438.666.72%39997.308.40%

利润总额51235.0211.06%26482.296.74%40013.978.40%

净利润54080.2111.67%30941.937.87%38252.228.03%归属于母

公司股东54080.2111.67%30941.937.87%38252.228.03%的净利润扣非后归属于母公

48446.5210.46%27010.836.87%35655.147.49%

司股东的净利润

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报告期内，公司主营业务突出、营业收入总体保持在较高水平，利润规模整体呈增长趋势，2022年-2024年归属于母公司股东的净利润复合增长率为18.90%。

2023年度，公司营业收入较上年同期下降17.45%，主要系当年境外晶圆厂

客户设备投资支出有所下降及部分国内客户扩产计划出现推迟或调整，导致公司设备发货及安装调试进度放缓，使得专用设备销售收入有所下滑。2023年，公司专用设备销售收入同比下滑78507.30万元，其中，2023年四季度专用设备销售收入较2022年四季度同比下滑60866.80万元。但受益于持续工艺改进及供应链优化、成本控制等原因，公司2023年度毛利率同比上升6.51个百分点。

2023年度，公司归属于母公司股东的净利润、扣非后归属于母公司股东的

净利润较2022年度分别减少7310.29万元、8644.31万元，同比降幅19.11%、

24.24%，主要原因系：（1）公司收入规模同比下滑，但受益于毛利率提升，营

业毛利增加1888.26万元；（2）受美元汇率趋稳等因素影响，公司当年财务费用较上年增加2769.53万元；（3）为进一步提升产品竞争力、持续进行现有产

品工艺功能改善以及新产品的开发，公司研发投入增加7831.08万元。

2024年度，受益于下游客户特别是中国境内客户投资计划增大和设备需求提升，公司营业收入较上年增长17.84%，随着供应链本土化的进一步深入，毛利率同比提升2.36个百分点，毛利润规模同比增加35516.16万元，增幅25.79%。

虽然管理费用及销售费用同比增加、研发费用投入增大，公司营业利润较上年仍增加25652.24万元，增幅97.03%，净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年均有较大幅度增长，公司2024年经营情况整体保持良好态势。

（二）营业收入分析

1、营业收入的构成情况

报告期内，公司营业收入构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额比例金额比例金额比例

主营业务收入463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

其他业务收入------

1-1-167北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2024年度2023年度2022年度

项目金额比例金额比例金额比例

营业收入合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，主要产品为包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路

制造设备、备品备件及配套服务。公司营业收入变动的主要影响因素为集成电路行业景气度、下游客户资本性支出安排及公司现有客户、潜在客户的市场开拓情况等。

报告期内，公司的营业收入全部来自主营业务收入。

2、营业收入分产品构成及分析

报告期内，公司专用设备及备品备件销售收入占比合计超过90%，为公司经营业绩的主要来源。随着公司市场份额的提升，专用设备销售收入占比逐年提升，公司整体持续经营能力进一步增强。

报告期内，公司营业收入按照产品类型分类构成如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

专用设备355915.7976.82%300505.4876.44%379012.7879.58%

干法去胶设备186757.4040.31%154094.2639.20%212072.0244.53%快速热处理设

111491.9024.06%124005.4831.54%116732.6424.51%

备

干法刻蚀设备57666.5012.45%22405.745.70%50208.1110.54%

备品备件96966.0520.93%81349.2720.69%86312.7118.12%

服务9874.132.13%9190.202.34%7915.891.66%

特许权使用费541.810.12%2097.750.53%3021.350.63%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

（1）销售专用设备

公司主营业务涉及的专用设备属于高科技、超精密、高附加值的高端自动化装备，主要客户为国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等。半导

1-1-168北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

体设备研发投入大，设备单价较高，设备发出后通常需在客户生产线上进行安装、调试，经客户验收后确认销售收入。

报告期内，公司专用设备收入主要来源于干法去胶设备及快速热处理设备，两类设备合计收入分别为328804.66万元、278099.74万元和298249.29万元，占公司专用设备收入的比例分别为86.75%、92.54%和83.80%。

报告期内，公司干法去胶设备销量分别为297台、201台和247台，对应销售收入分别为212072.02万元、154094.26万元和186757.40万元，整体销售规模较大，2023年公司市场份额位居全球第二。报告期内，公司快速热处理设备收入分别为116732.64万元、124005.48万元和111491.90万元，2023年公司市场份额位居全球第二。报告期内，公司干法刻蚀设备收入分别为50208.11万元、

22405.74万元和57666.50万元，收入规模整体呈上升趋势。2023年，因部分下

游客户调整资本开支计划，当期干法刻蚀设备订单有所缩减，导致收入规模同比有所下降。2024年，随着客户端验证的不断通过，干法刻蚀设备逐步实现规模化的销售，销售收入逐步回升。

（2）销售备品备件

报告期内，公司备品备件销售主要为专用设备相关的替换备件及配套材料等。

公司在集成电路制造设备行业发展经营超过30年，客户覆盖境内外知名集成电路制造商。截至2024年末，公司专用设备累计装机数量超过4800台。

报告期内，公司持续不断的为客户销售备品备件，备品备件业务收入随着客户量产产线上使用设备的持续增加而相应增加。

（3）服务收入

报告期内，公司与部分重点客户签订服务协议，指派人员定期为所售专用设备提供设备维护相关服务并收取服务费用。

（4）特许权使用费收入

报告期内，对于不再量产的专用设备，公司将相关核心技术授权其他设备制造商进行生产，根据约定收取一定比例的特许权使用费。报告期内，公司特许权使用费收入整体占比较小。

1-1-169北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3、营业收入分销售区域分析

报告期内，公司营业收入来源的地区构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

中国大陆308870.1766.67%178581.5245.42%215013.6745.15%

韩国53116.2211.46%76050.6619.34%76682.7516.10%

中国台湾36946.927.97%45600.4011.60%91784.2819.27%

日本14420.743.11%17290.264.40%31756.726.67%

欧洲7292.321.57%18132.484.61%14881.903.12%

美国28196.116.09%42264.2410.75%24939.095.24%

新加坡11512.012.48%3764.170.96%3416.570.72%

其他2943.290.64%11458.972.91%17787.763.73%

境外小计154427.6233.33%214561.1854.58%261249.0654.85%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

注：鉴于公司主要境外客户多为全球化经营，存在通过不同主体向发行人采购的情况，为准确反映发行人经营分销售区域的具体情况，上表地区为公司直接客户（合同签署方）注册地。

2022年及2023年度，公司境内外收入占比基本相当且保持稳定，公司境外

销售主要包括韩国、中国台湾地区、日本、美国等。2024年度，受益于境内客户加大投资计划、公司境内客户拓展成效显著，公司境内收入占比大幅提升。

4、营业收入分销售模式分析

报告期内，公司营业收入按照不同销售模式划分情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

直销452283.5997.62%378585.6396.30%453933.5795.31%

经销11014.192.38%14557.073.70%22329.174.69%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

报告期内，公司主要通过直销模式直接面向终端客户进行产品销售。

报告期内，公司仅佳能营销公司一家经销商。公司与佳能营销公司已保持超过10年的业务合作关系。报告期内，公司综合考虑当地竞争环境及市场需求，

1-1-170北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售。报告期内，公司通过经销模式取得的营业收入整体占比较低。

5、营业收入季节性分析

报告期内，公司营业收入按季度划分情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

第一季度101189.4421.84%77051.3719.60%72925.2415.31%

第二季度107791.4023.27%94398.2624.01%108367.6822.75%

第三季度123989.9526.76%97318.7724.75%105838.5722.22%

第四季度130326.9928.13%124374.2931.64%189131.2439.71%

合计463297.78100.00%393142.70100.00%476262.74100.00%

报告期内，公司营业收入受下游客户资本性支出计划、产品验收周期等多种因素影响，无明显的季节性特征。

2022年下半年，公司营业收入占比较高，主要系2022年上半年全球供应链

紧张导致部分设备延迟交付等原因造成的客户对于公司专用设备的调试验收时

点相对集中于下半年。2022年上半年，公司专用设备中毛利率最高的快速热处理设备受全球供应链产能紧张影响发货及客户验收进展较慢，导致其收入占比较低，随着全球供应链紧张情况的缓解，公司专用设备中毛利率最高的快速热处理设备2022年下半年销售收入占营业收入比例较2022年上半年提升约8.14个百分点，较2022年上半年环比分别增长113676.89万元，增幅为62.70%。

（三）营业成本分析

1、营业成本的构成情况

报告期内，公司营业成本构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

主营业务成本290078.94100.00%255440.02100.00%340448.32100.00%

其他业务成本------

1-1-171北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

合计290078.94100.00%255440.02100.00%340448.32100.00%

2、营业成本分产品分析

报告期内，公司营业成本按照产品类型划分的具体情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

专用设备247135.7685.20%213503.0783.58%293843.3086.31%干法去胶

135561.1246.73%123742.5748.44%180278.7652.95%

设备快速热处

65503.9522.58%69430.5727.18%68180.9520.03%

理设备干法刻蚀

46070.6915.88%20329.937.96%45383.5913.33%

设备

备品备件37196.7512.82%36663.4514.35%42457.2512.47%

服务5746.421.98%5273.502.06%4147.761.22%特许权使

------用费

合计290078.94100.00%255440.02100.00%340448.32100.00%

报告期内，公司主营业务成本按产品分类的结构和变动趋势与主营业务收入相匹配，公司主营业务成本主要为专用设备成本。

3、营业成本具体构成情况

报告期内，公司营业成本按照成本性质划分的具体情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

直接材料252517.0087.05%222229.0787.00%297025.3787.25%

直接人工9962.873.43%9311.193.65%12423.183.65%

制造费用14584.755.03%15612.626.11%18837.225.53%

质保金13014.324.49%8287.133.24%12162.553.57%

合计290078.94100.00%255440.02100.00%340448.32100.00%

报告期内，直接材料为公司营业成本的主要构成部分，主要来自专用设备及

1-1-172北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书备品备件业务。报告期内，专用设备及备品备件业务成本占公司营业成本总额的比例分别为98.78%、97.94%和98.02%，占比超过95%。

公司根据合同约定对售出的专用设备负有质保义务，在确认设备销售收入时对预计未来将承担的维修费用计提质保金。报告期内，公司质保金计提基础为同类型专用设备最近十二个月内在质保期内实际发生的质保费用。

公司北京制造基地建成投产后，产能水平处于上升期。2020年以来，随着设备产销量的增加，规模效应逐步显现，北京制造基地生产的专用设备制造费用呈下降趋势，并已低于公司整体平均水平。同时，受益于境内人工成本较低，北京制造基地的投产一定程度上降低了公司专用设备整体的单位人工成本。长期来看，随着北京研发制造基地的生产效率及规模效应不断提升，有利于降低公司营业成本，提高公司盈利能力。

（四）毛利及毛利率分析

1、毛利与毛利率总体情况分析

报告期内，公司毛利及毛利率总体情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

营业收入463297.78393142.70476262.74

营业成本290078.94255440.02340448.32

营业毛利173218.85137702.68135814.42

综合毛利率37.39%35.03%28.52%

报告期内，公司的毛利均来源于主营业务收入。

2、主营业务分产品毛利分析

报告期内，公司毛利按照产品类型划分的具体情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

专用设备108780.0362.80%87002.4163.18%85169.4862.71%干法去胶

51196.2829.56%30351.6922.04%31793.2623.41%

设备

快速热处45987.9526.55%54574.9139.63%48551.6935.75%

1-1-173北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比理设备干法刻蚀

11595.816.69%2075.811.51%4824.523.55%

设备

备品备件59769.3034.51%44685.8232.45%43855.4632.29%

服务4127.702.38%3916.702.84%3768.132.77%特许权使

541.810.31%2097.751.52%3021.352.22%

用费

合计173218.85100.00%137702.68100.00%135814.42100.00%

报告期内，公司主营业务毛利主要来源于销售专用设备及备品备件。

报告期内，公司销售专用设备的毛利规模及占比整体呈上升趋势。报告期内，公司重点加强干法去胶设备及快速热处理设备的市场开拓，通过产品性能提升、技术改进升级、工艺应用拓展、新产品导入及更具竞争力的市场推广策略等一系

列市场渗透战略的实施，根据 Gartner 统计数据，2018 年-2023 年，公司干法去胶设备市场份额由12.87%上涨至34.60%，其中2023年市场份额位居全球第二，2021年-2023年，公司快速热处理设备市场份额分别为11.20%、10.97%和13.05%，稳居全球第二。

随着半导体行业景气度持续提升以及客户业务拓展，报告期内，干法去胶设备毛利规模由31793.26万元提升至51196.28万元，复合增长率达26.90%；报告期内，快速热处理设备毛利规模分别为48551.69万元、54574.91万元和

45987.95万元，总体保持稳定。2023年，公司专用设备营业收入较上年同期虽

有所下滑，但毛利率较高的快速热处理设备销售收入占比提升，且三类产品毛利率均有提升，带动公司2023年专用设备整体毛利率上升6.48个百分点，毛利规模较上年同期上升2.15%。2024年，公司专用设备营业收入同比提升，受益于干法去胶设备及干法刻蚀设备毛利率提升，当期营业毛利规模较上年增长25.79%。

公司备品备件销售业务对下游客户粘性较强，报告期内，随着公司前期市场开拓成果显现，存量客户备品备件销量持续增长带动毛利规模同比上升。

报告期内，公司服务及特许权使用费收入毛利规模较小，不是公司经营业绩的主要来源。

1-1-174北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3、主营业务分产品毛利率分析

（1）主营业务分产品毛利率情况

报告期内，公司毛利率按业务类型划分的具体情况如下表所示：

2024年度2023年度2022年度

项目毛利金额毛利金额毛利金额毛利率毛利率毛利率占比占比占比

专用设备30.56%62.80%28.95%63.18%22.47%62.71%

备品备件61.64%34.51%54.93%32.45%50.81%32.29%

服务41.80%2.38%42.62%2.84%47.60%2.77%

特许权使用费100.00%0.31%100.00%1.52%100.00%2.22%

合计37.39%100.00%35.03%100.00%28.52%100.00%

报告期内，发行人毛利贡献主要来源于专用设备及备品备件销售业务。2023年，公司综合毛利率大幅提升，主要系毛利率较高的快速热处理设备销售收入占比提升及受益于供应链优化、成本控制等因素三类产品毛利率均有提升，公司专用设备整体毛利率上升6.48个百分点。2024年，随着供应链本土化的逐步深入，公司专用设备及备品备件毛利率均稳步提升，公司综合毛利率较2023年度进一步提升2.36个百分点。

（2）专用设备产品

报告期内，发行人专用设备总体销量、平均售价、平均成本及毛利率情况如下表所示：

项目2024年度2023年度2022年度销量（台）342291400

同比增加17.53%-27.25%45.99%

平均单价（万元/台）1040.691032.66947.53

同比增加0.78%8.98%6.23%

单位成本（万元/台）722.62733.69734.61

同比增加-1.51%-0.13%6.00%

毛利润（万元）108780.0387002.4185169.48

毛利率30.56%28.95%22.47%

1-1-175北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

报告期内，发行人各类专用设备产品毛利率具体情况如下表所示：

2024年度2023年度2022年

项目毛利金额毛利金额毛利金额毛利率毛利率毛利率占比占比占比

干法去胶设备27.41%29.56%19.70%22.04%14.99%23.41%

快速热处理设备41.25%26.55%44.01%39.63%41.59%35.75%

干法刻蚀设备20.11%6.69%9.26%1.51%9.61%3.55%

合计30.56%62.80%28.95%63.18%22.47%62.71%

*干法去胶设备

报告期内，随着客户认可度不断提升，公司干法去胶设备毛利率整体呈上升趋势。2023年，受益于公司供应链本土化取得成效，公司境内生产的干法去胶设备毛利率大幅提高约7个百分点，使得干法去胶设备整体毛利率水平进一步提升，但因下游部分客户安装调试进度延后导致销量有所下降，导致毛利金额占比相应有所下降。2024年，受益于供应链本土化的进一步深化，公司干法去胶设备单位成本较上年度降低超过10个百分点，毛利率水平进一步提升至27.41%，较2023年度全年增长7.72个百分点。

*快速热处理设备

报告期内公司快速热处理设备毛利率较高，且稳定在40%以上。2023年度，随着公司持续工艺改进及和产品功能的提升，产品销售单价有所提升，毛利率水平与2022年全年相比由41.59%提升至44.01%。同时，鉴于当期快速热处理设备销量提升，收入规模在专用设备销售收入中的占比与2022年全年相比由30.80%提升至41.27%，毛利金额占比相应有所提升。2024年，公司快速热处理设备毛利率水平与以前年度相比略有下降，但仍保持在较高水平。

*干法刻蚀设备

报告期内，公司干法刻蚀设备客户主要为客户 B、客户 A、客户 V 和客户 E。

报告期内，公司干法刻蚀设备处于市场开拓阶段，毛利率尚处于相对较低的水平。

2024年，随着公司技术逐步突破，在不断通过客户端验证后，干法刻蚀设备可

以按照市场价格逐步形成规模化的销售，毛利率水平及毛利金额占比相较以前年

1-1-176北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书度均有所提升。

（3）备品备件产品

报告期内，备品备件销售毛利率分别为50.81%、54.93%和61.64%，总体保持较高水平。公司为客户提供的备品备件产品及相关服务有助于维护稳定的客户关系、保持公司专用设备市场竞争力，并巩固公司市场地位。

4、同行业公司的毛利率对比

报告期内，公司与同行业上市公司的毛利率对比情况如下表所示：

证券代码证券简称2024年度2023年度2022年度

688012.SH 中微公司 41.06% 45.83% 45.74%

002371.SZ 北方华创 42.85% 41.10% 43.83%

688082.SH 盛美上海 48.86% 51.99% 48.90%

688037.SH 芯源微 37.67% 42.53% 38.40%

688120.SH 华海清科 43.20% 46.02% 47.72%

平均值42.73%45.49%44.92%

屹唐半导体37.39%35.03%28.52%屹唐半导体

-37.14%31.07%（质保金追溯调整前）

数据来源：Wind 资讯及可比公司公告。

注1：考虑到境外可比公司在会计准则适用及会计科目核算上与境内公司存在一定差异，上表中未考虑境外可比公司，下同。

注2：可比公司2024年数据已根据最新会计准则调整质保金会计科目，2022年-2023年度数据未追溯调整，为增加可比性，故单独列示公司2022年-2023年度未追溯调整前的毛利率水平。

报告期内，公司毛利率水平与可比公司存在差异，主要系公司与上述同行业可比公司虽然均为半导体设备制造企业，但产品种类存在一定差异所致，具体情况如下表所示：

证券代码证券简称主营产品类型

688012.SH 中微公司 等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备及 MOCVD 设备

002371.SZ 北方华创 刻蚀机、氧化炉、扩散炉、物理气相沉积设备等

688082.SH 盛美上海 清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备

688037.SH 芯源微 光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备

688120.SH 华海清科 化学机械抛光(CMP)设备

屹唐半导体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备

1-1-177北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

报告期内，公司毛利率水平低于可比公司，主要系公司为巩固客户关系、开拓新客户及新市场，采取了更具竞争力的市场渗透策略，公司市场战略的成功实施推动发行人单位价格及毛利率相对较低的干法去胶设备收入占比维持在较高比例，对应的产品结构导致公司综合毛利率水平较低。

公司整体毛利率与可比公司存在差异主要与公司产品结构变化、市场拓展策略等因素相关。随着公司市场份额及客户关系的进一步稳固及供应链本土化等一系列成本优势逐步体现，同时受益于高毛利率的快速热处理设备销售占比提升等因素，2023年及2024年，公司综合毛利率水平显著提升。

（五）销售费用、管理费用及财务费用分析

报告期内，公司费用总额整体随公司经营业务规模扩大而逐年增长，具体情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目占营业收入占营业收入占营业收金额金额金额的比例的比例入的比例

销售费用27788.826.00%27691.727.04%24280.055.10%

管理费用23585.425.09%21143.515.38%19850.154.17%

财务费用-1941.53-0.42%-1143.84-0.29%-3913.37-0.82%

合计49432.7110.67%47691.3912.13%40216.848.44%

1、销售费用分析

报告期内，公司销售费用明细情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

职工薪酬18306.5965.88%19038.7568.75%16409.7267.59%

运费及仓储费1882.326.77%1466.615.30%1076.654.43%

专业机构服务费1837.046.61%1916.416.92%1781.907.34%

折旧摊销1270.844.57%1023.103.69%987.154.07%

差旅费1038.983.74%1098.913.97%871.473.59%

市场费用909.313.27%750.302.71%861.553.55%

税费成本708.372.55%450.951.63%421.631.74%

1-1-178北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

办公费484.611.74%490.791.77%417.791.72%

水电暖344.591.24%379.671.37%395.061.63%

股份支付255.540.92%274.190.99%364.091.50%

维修费用184.780.66%233.710.84%242.431.00%

租赁及物业费用99.490.36%113.730.41%103.810.43%

其他466.361.68%454.601.64%346.821.43%

合计27788.82100.00%27691.72100.00%24280.05100.00%

占营业收入比例6.00%-7.04%-5.10%-

职工薪酬、专业机构服务费是销售费用的主要构成部分，报告期内合计金额占当期销售费用的比例分别为74.92%、75.67%和72.49%。

（1）职工薪酬

公司销售费用中的职工薪酬系公司销售费用的主要构成。报告期内，公司持续加强业务拓展力度，销售人员薪酬与公司营业收入规模变动趋势具有匹配性。

（2）专业机构服务费

报告期内，发行人销售费用中发生的专业机构服务费主要为销售业务支持服务费用和分摊至销售部门的 SAP 系统支持费用。

（3）同行业上市公司比较

报告期内，公司与同行业上市公司的销售费用率对比情况如下表所示：

证券代码公司名称2024年度2023年度2022年度

688012.SH 中微公司 5.28% 7.85% 8.62%

002371.SZ 北方华创 3.64% 4.91% 5.46%

688082.SH 盛美上海 7.52% 8.43% 9.00%

688037.SH 芯源微 5.13% 8.27% 7.50%

688120.SH 华海清科 3.59% 5.38% 6.08%

同行业公司平均值5.03%6.97%7.33%

屹唐半导体6.00%7.04%5.10%屹唐半导体

-9.15%7.65%（质保金追溯调整前）

注：销售费用率=销售费用/营业收入，可比公司2024年数据已根据最新会计准则调整

1-1-179北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

质保金会计科目，2022年-2023年度数据未追溯调整，为增加可比性，故单独列示公司2022年-2023年度未追溯调整前的销售费用率水平。

与同行业上市公司相比，公司的销售费用率（不考虑质保金追溯调整）与行业平均销售费用率基本一致；2023年，公司销售费用率高于行业平均水平，主要系当期销售费用发生额与上年同期基本持平，但受客户端部分专用设备的安装计划延迟影响，收入规模同比有所下降所致。

2、管理费用分析

报告期内，公司管理费用明细情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

职工薪酬12966.9254.98%10496.7549.65%9961.9850.19%

专业机构服务费5371.6522.78%6750.0331.92%5628.2228.35%

存货报废1291.555.48%304.821.44%1096.205.52%

折旧摊销1506.666.39%1250.385.91%819.104.13%

办公费466.401.98%506.332.39%394.891.99%

差旅费358.551.52%324.861.54%232.991.17%

水电暖230.410.98%234.731.11%205.161.03%

租赁及物业费用29.600.13%83.590.40%53.260.27%

股份支付120.280.51%303.891.44%596.223.00%

维修费用15.160.06%67.090.32%90.810.46%

其他1228.245.21%821.053.88%771.313.89%

合计23585.42100.00%21143.51100.00%19850.15100.00%

占营业收入比例5.09%-5.38%-4.17%-

职工薪酬、专业机构服务费是管理费用的主要构成部分，报告期内合计占管理费用的比例分别为78.54%、81.57%和77.75%。

（1）职工薪酬

管理费用中职工薪酬系管理费用的主要构成部分。报告期内，公司管理费用中职工薪酬费用呈增长趋势，主要系随着公司经营规模扩大，公司管理人员人数逐年增加所致。

（2）专业机构服务费

1-1-180北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

管理费用中的专业机构服务费主要为公司经营所需的法律、会计、税务、管

理咨询等专业机构服务费用及分摊至管理部门的 SAP 系统支持费用等。

证券代码公司名称2024年度2023年度2022年度

688012.SH 中微公司 5.31% 5.49% 4.98%

002371.SZ 北方华创 7.07% 7.94% 9.68%

688082.SH 盛美上海 5.33% 5.14% 3.70%

688037.SH 芯源微 14.21% 10.60% 10.24%

688120.SH 华海清科 5.61% 5.69% 6.09%

同行业公司平均值7.51%6.97%6.94%

屹唐半导体5.09%5.38%4.17%

注：管理费用率=管理费用/营业收入。

报告期内，同行业上市公司管理费用率存在较大差异，主要原因系职工薪酬为管理费用主要组成部分，受人员结构、收入规模及公司所处发展阶段等多方面因素影响，不同公司管理人员薪酬费用及其占收入的比例存在较大差异。

报告期内，公司管理费用率低于同行业上市公司平均值，主要系相比于上述公司，公司管理人员占比相对较低且营业收入规模较大。

3、财务费用分析

报告期内，公司财务费用明细项目如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

利息费用3422.982022.221332.87

其中：借款利息3091.931721.51880.00

租赁负债利息支出349.62425.09485.37

资本化利息-18.57-124.39-32.50

减：利息收入4932.091645.442694.59

汇兑损失/（收益）-867.66-1887.37-2931.69

银行手续费及其他435.25366.76380.05

合计-1941.53-1143.84-3913.37

占营业收入比例-0.42%-0.29%-0.82%

利息费用主要系公司银行借款发生的利息费用。报告期内，公司利息费用逐年增长，主要系为满足经营资金需求，公司增加银行借款所致。

1-1-181北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

汇兑损益主要包括外币交易过程中结汇产生的已实现汇兑损益以及期末持有以外币计价的资产负债因汇率变动产生的未实现汇兑损益。公司销售交易主要以美元结算，报告期内美元升值导致公司产生汇兑收益。

报告期内，公司与同行业上市公司的财务费用率对比情况如下表所示：

证券代码公司名称2024年度2023年度2022年度

688012.SH 中微公司 -0.96% -1.39% -3.19%

002371.SZ 北方华创 0.20% -0.08% -0.57%

688082.SH 盛美上海 -0.48% -0.65% -2.80%

688037.SH 芯源微 0.50% 0.39% 0.29%

688120.SH 华海清科 -0.69% -1.35% -0.67%

同行业公司平均值-0.28%-0.62%-1.39%

屹唐半导体-0.42%-0.29%-0.82%

注：财务费用率=财务费用/营业收入

（六）研发费用分析

报告期内，公司研发费用明细情况如下表所示：

单位：万元

2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比

职工薪酬35983.4550.19%29695.1748.83%24798.2846.80%

折旧摊销11622.0316.21%9712.2815.97%7194.6613.58%专业机构服

10090.1414.07%8730.1114.35%8558.2416.15%

务费

材料费用8157.5711.38%7310.8512.02%7334.0213.84%

水电暖1662.072.32%1102.811.81%957.881.81%

办公费1317.011.84%1109.381.82%888.621.68%

差旅费1001.581.40%1100.291.81%628.491.19%

维修费用1114.021.55%1068.491.76%1294.012.44%

股份支付244.200.34%487.980.80%961.891.82%租赁及物业

54.490.08%61.120.10%21.190.04%

费用

其他442.840.62%437.670.72%347.790.66%

合计71689.40100.00%60816.15100.00%52985.07100.00%占营业收入

15.47%-15.47%-11.13%-

比例

1-1-182北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

报告期内，公司研发投入均为费用化支出，不存在研发投入资本化的情况。

公司研发投入的计算口径，系研发费用的归集口径，主要包括与研发活动相关的职工薪酬、折旧摊销、专业机构服务费、材料费等。

报告期内，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，最近三年累计研发投入合计185490.61万元，最近三年累计研发投入金额及占最近三年累计营业收入的比例13.92%，最近三年研发投入复合增长率为

16.32%。

职工薪酬、折旧摊销、专业机构服务费、材料费用是研发费用的主要构成部分，报告期内合计占研发费用的比例分别为90.37%、91.17%和91.86%。

公司高度重视新产品及新工艺研发。报告期内，公司成功研发了高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备（Hydrilis HMR 系列）、高选择比刻蚀和原子层级

表面处理设备（Novyka系列）等新产品。同时，公司成熟产品持续改进投入较大，因此研发费用金额总体呈增长趋势。

2023年度，公司研发费用较上年同期增加7831.08万元，主要系公司在高

产能干法去胶设备、高产能刻蚀设备及产品持续改进等重点项目上的研发投入力度提升，研发所需机器设备增多，固定资产折旧相应有所增加；同时，公司2023年度进一步加大对中国研发团队的投入以更好地支持中国市场的快速发展，中国产品研发中心人员自2022年末的94人提升至2023年末的130人。2024年，根据生产经营需要，公司加大了快速热处理设备及干法刻蚀设备持续改进相关项目的研发投入，同时随着业务规模的提升进一步扩充研发团队，研发费用持续提升，但鉴于公司营业收入同比亦有所提升，研发费用占营业收入的比例与2023年基本保持一致。

研发投入的增加有利于提升公司产品竞争力、持续经营能力及未来的可持续发展。

（1）职工薪酬

报告期内，研发费用中的职工薪酬费用金额持续增加，主要系公司始终坚持自主研发创新，持续加大研发投入，研发人员数量增加所致。

（2）折旧摊销

1-1-183北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

报告期内，研发费用中的折旧摊销金额有所增加，主要系随着公司新产品及新工艺的持续研发，公司需相应增加研发专用实验室设备（如检验检测设备）及实验室机台用于项目所需各项试验、检测、产品演示、产品评估等工作。

（3）专业机构服务费

报告期内，公司研发费用中专业机构服务费金额有所增加。公司作为半导体行业专用设备制造商，在研发项目实施过程中需要外部机构提供各细分专业服务，包括机械/电气/电路/软件辅助设计、晶圆测试检验分析、设备环保安全评估与认

证、外部专业技术咨询、知识产权代理与保护等。

（4）材料费用公司研发材料费用均为研发活动中的材料领用。公司研发中材料耗用主要包括晶圆、热处理设备所需的石英部件、灯管、刻蚀设备所需的静电吸盘、腔体所

需陶瓷材料、去胶设备所需石英管、电荷过滤装置等。

2023年，公司研发费用中材料费用金额及占比有所增加，主要系新一代快

速热退火尖峰退火设备、高产能干法去胶设备、高产能刻蚀设备等项目加大研发

投入力度，相应材料耗用有所增加。2024年，根据生产经营需要，公司加大了快速热处理设备及干法刻蚀设备持续改进相关项目的研发投入，相应材料耗用有所增加。

（5）报告期内研发项目情况

报告期内，公司研发费用对应的主要研发项目情况如下表所示：

单位：万元序研发项目名称2024年度2023年度2022年度号进度新一代快速热退火尖峰

19644.685763.5814877.48在研

退火设备自由基快速热退火表面

243.47160.29396.62在研

处理设备

3高产能刻蚀设备17920.9111414.3510967.08在研

4高产能干法去胶设备13720.9612024.446577.50在研

高性能超高选择比材料

53239.932851.182982.56在研

清除设备

Suprema系列去胶产品 持续

67879.717765.484746.46

持续改进开展

1-1-184北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序研发项目名称2024年度2023年度2022年度号进度

paradigmE系列刻蚀产 持续

74638.355597.843782.19

品持续改进开展

Helios系列快速热退火 持续

87034.946722.322846.44

产品持续改进开展

Millios系列毫秒退火产 持续

92496.882332.651478.64

品持续改进开展持续

10其他5069.586184.024330.12

开展

合计71689.4060816.1552985.07

（6）同行业可比上市公司比较

报告期内，公司与同行业可比上市公司的研发费用率对比情况如下表所示：

证券代码公司简称2024年度2023年度2022年度

688012.SH 中微公司 15.64% 13.04% 12.77%

002371.SZ 北方华创 12.30% 11.21% 12.56%

688082.SH 盛美上海 12.98% 15.82% 13.22%

688037.SH 芯源微 16.93% 11.52% 10.99%

688120.SH 华海清科 11.22% 12.12% 13.14%

同行业公司平均值13.81%12.74%12.53%

屹唐半导体15.47%15.47%11.13%

注：研发费用率=当期研发费用/营业收入。上表未考虑中微公司、北方华创研发投入资本化部分。

报告期内，公司研发费用占营业收入比例与行业平均水平基本保持一致。

（七）股份支付公司设立了3个员工持股平台，员工持股平台基本情况详见“第四节发行人基本情况”之“六、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（二）其他持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”之“1、BH1、BH2 和宁波义方”。

报告期内，公司员工持股平台分别于2022年2-4月、2022年7-10月、2023年3-6月、2024年3月、2024年7-12月分批次向员工授予份额。为确定授予日权益工具的公允价值，公司聘请中同华对公司股东权益价值进行了评估，并分别出具了《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟进行员工持股计划所涉及的北京屹唐半导体科技股份有限公司股东全部权益价值估值报告》（中同华咨报字（2023）

1-1-185北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书第020066号）、《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟进行员工持股计划所涉及的北京屹唐半导体科技股份有限公司股东全部权益价值估值报告》（中同华咨报字（2024）第020208号）、《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟进行员工持股计划所涉及的北京屹唐半导体科技股份有限公司股东全部权益价值估值报告》（中同华咨报字（2025）第020161号）。评估具体情况如下表所示：

授予日权益工具股东全部权益评估价值授予批次评估基准日加权平均公允价值（万元）（元/股）

2022年2-4月2021年12月31日518820.0027.16

2022年7-10月2022年12月31日536610.0029.19

2023年3-6月2022年12月31日536610.0029.19

2024年3月2023年12月31日607610.0037.29

2024年7-12月2024年12月31日688129.0046.48

公司股份支付计划设有服务期限条件。激励对象根据协议约定的解锁起始日起满一年解锁比例为25%，此后36个月内逐月解锁比例为四十八分之一。公司根据授予日权益工具的公允价值，在报告期内相应确认股份支付费用。

报告期内，公司确认的股份支付费用分别为2044.08万元、1326.95万元和

715.85万元。公司根据员工所在的部门归集股份支付费用，具体情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

营业成本95.83260.89121.88

管理费用120.28303.89596.22

销售费用255.54274.19364.09

研发费用244.20487.98961.89

合计715.851326.952044.08

（八）利润表其他项目分析

报告期内，公司利润表其他项目如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

其他收益1644.541171.581432.53公允价值变动收益（损失以

3659.222822.441157.23“-”号填列）

1-1-186北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度信用减值损失（损失以“-”

374.79-685.06-774.19号填列）资产减值损失（损失以“-”-4948.11-5351.80-4284.65号填列）资产处置收益（损失以“-”-29.48-169.974.00号填列）

营业外收入79.4850.3845.67

营业外支出935.356.7529.00

1、其他收益

报告期内，公司其他收益金额分别为1432.53万元、1171.58万元和1644.54万元，占当期营业收入的比例分别为0.30%、0.30%和0.35%，主要为与公司日常活动相关的政府补助。报告期内，公司相关补助金额较小，未来政府补助变动情况预计不会对公司业绩情况产生较大不利影响。

2、信用减值损失

报告期内，公司信用减值损失主要为应收账款坏账损失。

3、资产减值损失

报告期内，公司发生的资产减值损失主要由存货跌价损失构成。报告期内公司资产减值损失增加，主要系随着业务规模扩张，针对新客户拓展或新产品推广发出的首台验证设备计提的跌价准备增多所致。

（九）纳税情况

报告期内，公司主要税种的纳税情况如下：

1、增值税

报告期内，公司增值税应缴、实缴情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

应交增值税年初余额7387.658367.906675.83

本年计提数23526.8613728.4119277.65

本年缴纳数15980.6214708.6717585.58年末余额14933.887387.658367.90

1-1-187北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、企业所得税

报告期内，公司企业所得税应缴、实缴情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

应交所得税年初余额2050.864251.00219.08

本年计提数3347.311564.175014.29

本年缴纳数4273.883764.31982.38年末余额1124.292050.864251.00

报告期内，公司适用的税收政策稳定，未发生重大不利变化。报告期内，公司享受的税收优惠详见本节之“七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策”。

报告期内，公司享受的税收优惠对公司经营成果不存在重大影响。

十一、资产质量分析

（一）资产结构分析

报告期各期末，公司资产构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

流动资产721215.0872.46%576289.4669.09%544084.0471.60%

非流动资产274076.4527.54%257818.1330.91%215797.0728.40%

资产总计995291.53100.00%834107.59100.00%759881.12100.00%

报告期各期末，公司资产规模持续增长，主要系公司经营规模增长所致。

（二）流动资产情况

报告期各期末，公司流动资产构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

货币资金273645.5037.94%144241.0725.03%99329.5418.26%

交易性金融资产34053.734.72%77505.5813.45%88072.2016.19%

应收票据45.000.01%----

应收账款36328.715.04%46888.268.14%61140.5211.24%

1-1-188北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

预付款项11571.401.60%9026.911.57%13619.382.50%

其他应收款122.180.02%602.590.10%252.090.05%

存货349747.0448.49%291070.0350.51%274855.4150.52%

其他流动资产15701.502.18%6955.021.21%6814.901.25%

流动资产总计721215.08100.00%576289.46100.00%544084.04100.00%

公司的流动资产主要包括货币资金、应收账款、存货及交易性金融资产，合计占比分别为96.20%、97.12%和96.20%。公司流动资产具体情况如下：

1、货币资金

报告期各期末，公司的货币资金主要由银行存款构成，具体情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

库存现金1.300.00%2.080.00%2.850.00%

银行存款269488.8298.48%139324.8296.59%39580.5839.85%其他货币

4155.381.52%4914.173.41%59746.1160.15%

资金

合计273645.50100.00%144241.07100.00%99329.54100.00%

报告期末，公司其他货币资金中，向银行申请开具信用证所存入的保证金分别为635.28万元、1043.73万元和3054.05万元；已购货币基金但尚未到账或银

行账户隔夜转账的在途资金分别为9310.83万元、3870.44万元和1101.33万元；

为取得银行借款所存入的保证金分别为49800.00万元、0万元和0万元，为发行人母公司为子公司 MTI 短期借款所提供的担保。

报告期各期末，公司存放在境外的货币资金金额为23421.89万元、22705.96万元和13566.57万元，占货币资金账面价值的比例分别为23.58%、15.74%和

4.96%。2022年末及2023年末，公司存放在境外的货币资金占比较高，主要系

子公司 MTI 出于日常经营资金需求新增短期借款、母公司借款等，导致期末存放在境外的货币资金金额较大。2024年末，公司存放在境外的货币资金规模有所下降。

2、交易性金融资产

报告期各期末，公司持有的交易性金融资产为期限为一年以内的理财产品和

1-1-189北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书货币基金。2022年末及2023年末交易性金融资产账面价值较大，主要系公司为提高资金使用效率，使用暂时闲置的货币资金新增购买理财产品所致。2024年末，伴随部分理财产品到期赎回，公司交易性金融资产规模有所降低。

3、应收账款

报告期各期末，公司应收账款具体情况如下表所示：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

应收账款原值38861.7949759.3063291.05

减：坏账准备2533.082871.042150.53

应收账款账面价值36328.7146888.2661140.52

（1）应收账款余额变动情况分析

根据半导体设备行业惯例，公司专用设备对客户的信用政策通常为发货后

30天支付合同价款的90%，完成验收后支付合同价款的10%；对于备品备件的

信用政策通常为发货后30天支付全部合同价款。报告期各期末，公司应收账款余额分别为63291.05万元、49759.30万元和38861.79万元，与公司营业收入规模及公司信用政策相匹配。2022年末，公司应收账款账面价值处于较高水平，主要系公司2022年第四季度专用设备验收数量较多，但尚未完成全部付款所致。

2024年末，随着相关销售款项逐步回收，公司应收账款余额下降至38861.79万元。截至2025年2月末，上述应收账款已回款13205.13万元，期后回款比例为

33.98%，回款情况良好。

（2）应收账款账龄分析及坏账准备计提情况

*应收账款账龄情况

报告期各期末，公司应收账款账龄情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

六个月以内34231.2688.08%37571.8275.51%56467.9989.22%六个月至一

1569.414.04%4728.359.50%2814.534.45%

年

一至二年534.691.38%5744.9511.55%2882.454.55%

1-1-190北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

二至三年988.702.54%634.041.27%226.660.36%

三年以上1537.753.96%1080.142.17%899.431.42%

合计38861.79100.00%49759.30100.00%63291.05100.00%

报告期内，公司客户主要为国内外知名的半导体制造企业，整体商业信誉及偿付能力较高。报告期各期末，公司账龄在一年以内的应收账款占当期末应收账款总额的比例分别为93.67%、85.01%和92.12%，占比较高，且以六个月以内的为主，账龄结构良好。

*应收账款坏账准备计提情况

报告期各期末，公司无单项计提坏账准备的应收账款。报告期各期末，公司按组合计提坏账准备的应收账款情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日

项目账面余额坏账准备金额整个存续期预期信用损失率金额

六个月以内34231.261%342.31

六个月至一年1569.415%78.47

一至二年534.6915%80.20

二至三年988.7050%494.35

三年以上1537.75100%1537.75

合计38861.79-2533.08

2023年12月31日

项目账面余额坏账准备金额整个存续期预期信用损失率金额

六个月以内37571.821%375.72

六个月至一年4728.355%236.42

一至二年5744.9515%861.74

二至三年634.0450%317.02

三年以上1080.14100%1080.14

合计49759.30-2871.04

2022年12月31日

项目账面余额坏账准备金额整个存续期预期信用损失率金额

1-1-191北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

六个月以内56467.991%564.68

六个月至一年2814.535%140.73

一至二年2882.4515%432.37

二至三年226.6650%113.33

三年以上899.43100%899.43

合计63291.05-2150.53公司对预期信用损失的确定方法详见本招股意向书之“第六节财务会计信息与管理层分析”之“五、报告期内采用的主要会计政策和会计估计”之“（六）金融工具”。

*公司坏账计提比例与同行业可比公司比较

公司按照会计准则相关要求，按照预期信用损失率对账龄组合计提坏账准备，与同行业可比公司相关政策不存在重大差异。具体计提比例情况如下表所示：

单位：%六个月六个月一到二二到三三到四四年到五年可比公司年度以内到一年年年年五年以上

20221.871.876.078.9971.72100.00100.00

中微公司20232.182.184.1471.2599.73100.00100.00

20242.852.855.686.24-100.00100.00

北方华创5.005.0010.0020.0030.0030.00100.00

盛美上海2022年1.005.0010.0020.0025.0030.00100.00

芯源微-2024年5.005.0010.0030.0050.0080.00100.00

华海清科1.005.0015.0020.0030.0050.00100.00

同行业可比公司平均值2.703.848.7025.2151.0870.00100.00

屹唐半导体1.005.0015.0050.00100.00100.00100.00

（3）应收账款前五大客户情况

报告期各期末，公司应收账款余额中排名前五的客户如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日

序号公司名称余额占应收账款余额总额比例

1 客户 A 4581.45 11.79%

2 客户 D 4364.88 11.23%

1-1-192北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3 客户 T 4137.01 10.65%

4 客户 V 3063.74 7.88%

5 客户 C 2560.89 6.59%

合计18707.9748.14%

2023年12月31日

序号公司名称余额占应收账款余额总额比例

1 客户 V 16931.80 34.03%

2 客户 D 5885.31 11.83%

3 客户 F 3707.45 7.45%

4 客户 HH 2210.35 4.44%

5 客户 A 2187.54 4.40%

合计30922.4662.15%

2022年12月31日

序号公司名称余额占应收账款余额总额比例

1 客户 V 13278.64 20.98%

2 客户 B 8412.30 13.29%

3 客户 D 5185.52 8.19%

4 客户 F 4110.22 6.49%

5 客户 A 3669.68 5.80%

合计34656.3554.75%

注1：上表余额已合并计算同一控制下主体。

注 2：客户 HH 为 2021 年成立的晶圆制造公司，于 2022 年起与发行人发生交易。

因公司下游客户相对集中，公司应收账款前五名客户合计占比较高，符合行业特性；且上述客户整体经营、财务状况良好，回收风险较低。

4、预付款项

报告期各期末，公司预付款项账面价值分别为13619.38万元、9026.91万元和11571.40万元，占公司各期末流动资产的比例分别为2.50%、1.57%和1.60%。

公司的预付款项主要为向供应商采购原材料支付的货款。报告期各期末，公司预付款项账龄在一年以内的占比约90%。2022年末，公司预付款项余额较高主要系当期原材料采购规模较大所致。

5、其他应收款

报告期各期末，公司其他应收款账面价值分别为252.09万元、602.59万元

1-1-193北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

和122.18万元，占各期末流动资产的比例较低，主要为押金、保证金、应收保险赔偿款等，账龄主要为6个月以内，整体信用风险较小。

6、存货

（1）存货构成情况

报告期各期末，公司存货账面价值分别为274855.41万元、291070.03万元和349747.04万元，占公司各期末流动资产的比例分别为50.52%、50.51%和

48.49%。公司存货账面价值具体构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

原材料144612.0841.35%131989.2545.35%128220.8546.65%

在产品/半成品72550.5020.74%59880.4820.57%71364.4825.96%

库存商品12419.933.55%18101.906.22%10651.643.88%

发出商品120164.5434.36%81098.4027.86%64618.4423.51%

合计349747.04100.00%291070.03100.00%274855.41100.00%

报告期内，公司存货主要包括原材料、在产品/半成品、库存商品和发出商品，存货构成整体较为稳定。

公司原材料主要包括机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类等生产用部件及备品备件。原材料为公司期末存货的主要构成之一。2023年末及2024年末，公司原材料存货余额保持上升趋势，主要系公司综合考虑全球供应链产能紧张而进行的策略性备货。

公司在产品/半成品以及库存商品，为尚在生产过程中或已完成生产但尚未发货的专用设备。公司生产模式主要为以销定产，设备完工经检验后即发至客户指定地点，因此库存商品规模及占比较小。

公司发出商品主要为已经发往客户、正在安装调试尚未取得客户最终验收确认的专用设备。根据行业惯例及合同条款约定，公司专用设备需经客户验证一段时间方才最终确认验收，因此发出商品规模较大。报告期内，公司专用设备的平均验收周期一般为4-6个月，新客户拓展或新产品推广时发出的首台设备验收周期相对较长，一般为1-2年。报告期各期末，公司发出商品涉及专用设备数量分

1-1-194北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

别为82台、91台和123台，以库龄一年以内为主，库龄一年以内分别为71台、

71台和106台。

（2）存货跌价准备计提情况

报告期各期末，公司存货跌价准备具体计提情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值

原材料160456.0115843.93144612.08

在产品/半成品72550.50-72550.50

库存商品14801.242381.3212419.93

发出商品125550.025385.48120164.54

合计373357.7723610.72349747.04

2023年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值

原材料146267.9914278.74131989.25

在产品/半成品59880.48-59880.48

库存商品19076.96975.0718101.90

发出商品87391.516293.1181098.40

合计312616.9521546.92291070.03

2022年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值

原材料140255.6512034.80128220.85

在产品/半成品71364.48-71364.48

库存商品11496.18844.5410651.64

发出商品70261.315642.8664618.44

合计293377.6218522.21274855.41

公司于报告期各期末对各类存货进行减值测试，对于成本大于可变现净值的存货计提跌价准备，存货跌价准备计提充分。

报告期各期末，公司综合考虑原材料库存情况及在手订单，对于订单需求量外的库存原材料，管理层结合具体情况计提跌价准备。报告期各期末，公司原材料跌价准备对应原材料主要系为满足售出专用设备在未来较长使用年限中可能

发生的维护、升级、维修需求而储备的必要存货，但其未来领用时间及领用量具

1-1-195北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

有不确定性，管理层根据会计政策对其计提跌价准备。

报告期各期末，公司部分发出商品受下述因素影响存在库龄较长的情况：（1）对于公司新客户拓展或新产品推广时发出的首台验证设备，通常所需的验证周期较长；（2）配合客户进行技术升级或新工艺开发，由于涉及客户生产线制程或工艺调整，相关设备对应工艺验证周期延长；（3）部分专用设备发货后，客户因外部不利因素等原因推迟安装进度，导致验证周期延长。

报告期各期末，公司发出商品计提跌价准备主要为针对公司新客户拓展或新产品推广时发出的首台验证设备。截至2024年12月31日，公司库龄1-2年的发出商品余额为10557.79万元，涉及8台专用设备，共计提存货跌价准备金额

420.96万元；库龄2年以上的发出商品余额为19164.63万元，涉及9台专用设备，共计提存货跌价准备金额4594.96万元。

7、其他流动资产

报告期各期末，公司其他流动资产具体情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

待抵扣/待退增值税13661.2687.01%5903.6584.88%6814.90100.00%

预缴企业所得税2040.2412.99%1051.3715.12%--

合计15701.50100.00%6955.02100.00%6814.90100.00%

公司其他流动资产主要为母公司及子公司 MTI 的待抵扣/待退增值税。报告期内，公司待抵扣增值税金额较大，主要系发行人母公司2019年起正式开始专用设备大规模量产，因进口原材料形成的可抵扣进项税增多所致。因公司进口原材料、对外销售及出口退税申报之间存在时间间隔，导致各期末未抵扣的进项税额余额较大。

（三）非流动资产情况

报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

1-1-196北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

长期应收款622.450.23%594.580.23%373.720.17%其他权益工具投

--3908.611.52%--资

固定资产89161.2132.53%72119.6527.97%20107.709.32%

在建工程12677.404.63%16596.866.44%39896.5818.49%

使用权资产5242.551.91%7696.932.99%9132.174.23%

无形资产6504.022.37%6713.872.60%7587.933.52%

商誉98664.3136.00%97213.5337.71%95592.5544.30%

长期待摊费用6794.932.48%6546.882.54%4841.502.24%

递延所得税资产47690.5217.40%41206.8115.98%34564.0016.02%

其他非流动资产6719.062.45%5220.412.02%3700.941.72%

非流动资产总计274076.45100.00%257818.13100.00%215797.07100.00%

报告期各期末，公司的非流动资产金额基本保持稳定。报告期各期末非流动资产主要构成为固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产、商誉及递延所得税资产，合计占比分别为95.87%、93.69%和94.84%。具体情况如下：

1、固定资产

报告期各期末，公司固定资产的具体分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日

项目原值累计折旧减值准备账面价值

房屋建筑37772.771456.52-36316.25

机器设备84451.3933512.88-50938.51

办公设备5693.873787.41-1906.45

合计127918.0338756.82-89161.21

2023年12月31日

项目原值累计折旧减值准备账面价值

房屋建筑36285.14287.26-35997.88

机器设备60539.5226510.64-34028.88

办公设备5082.152989.27-2092.89

合计101906.8129787.16-72119.65

2022年12月31日

项目原值累计折旧减值准备账面价值

机器设备40780.6521777.70-19002.96

1-1-197北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

办公设备3583.042478.29-1104.74

合计44363.6924255.99-20107.70

公司固定资产主要由机器设备、房屋建筑和办公设备构成。截至2024年12月31日，公司固定资产原值为127918.03万元，累计折旧余额为38756.82万元，固定资产净额为89161.21万元，综合成新率为69.70%。公司固定资产不存在减值迹象，未计提减值准备。2023年末公司固定资产规模增多主要系集成电路装备研发制造服务中心项目主体工程完工转固及公司生产研发所需机器设备增加所致。

2、在建工程

报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为39896.58万元、16596.86万元和12677.40万元，占非流动资产总额的比例分别为18.49%、6.44%和4.63%。

2022年末，公司在建工程规模较大，主要由于公司位于北京经济技术开发区的

集成电路装备研发制造服务中心项目工程于2021年开工建设，该项目主体工程部分已于2023年度完工并达到预定可使用状态，相应转入固定资产。截至报告期末，公司在建工程主要为生产及研发活动所需的机器设备更新改造，不存在减值迹象，无需计提减值准备。

3、使用权资产

公司于2021年1月1日首次执行新租赁准则，根据相关规定，公司对租赁的房屋及土地确认使用权资产。报告期各期末，公司使用权资产账面价值分别为

9132.17万元、7696.93万元和5242.55万元，占非流动资产的比例分别为4.23%、

2.99%和1.91%。

4、无形资产

报告期各期末，公司无形资产具体分类情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日

项目原值累计摊销减值准备账面价值

专利技术12026.9110423.32-1603.59

软件12984.758084.32-4900.44

合计25011.6718507.64-6504.02

1-1-198北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2023年12月31日

项目原值累计摊销减值准备账面价值

专利技术11850.079085.05-2765.02

软件9731.885783.02-3948.86

合计21581.9514868.07-6713.87

2022年12月31日

项目原值累计摊销减值准备账面价值

专利技术11652.477768.31-3884.16

软件7841.094137.32-3703.77

合计19493.5611905.63-7587.93

报告期各期末，公司无形资产占非流动资产总额的比例分别为3.52%、2.60%和2.37%。公司无形资产主要为专利技术与软件。公司依据各类型无形资产的使用年限进行直线法摊销。报告期各期末，公司软件使用权和专利不存在减值迹象，故未计提减值准备。

5、商誉

报告期各期末，公司商誉账面价值分别为95592.55万元、97213.53万元和

98664.31万元，占非流动资产总额的比例分别为44.30%、37.71%和36.00%，为

公司收购子公司 MTI 产生的商誉。报告期各期末公司商誉账面价值变动主要为汇率波动引起的外币报表折算差异。

2016 年 5 月，公司以现金收购 MTI 100%股权，收购交易对价为 191849.46万元。北京中同华资产评估有限公司出具了《北京屹唐半导体科技股份有限公司合并对价分摊涉及 Mattson Technology Inc.可辨认资产和负债公允价值项目追溯资产评估报告》（中同华评报字（2021）第020540号），公司管理层据此确认商誉初始计量金额为13725.49万美元，折合人民币89502.55万元。

报告期各期末，公司对商誉均进行了减值测试。根据北京中同华资产评估有限公司出具的《北京屹唐半导体科技股份有限公司拟商誉减值测试涉及的因并购Mattson Technology Inc.形成与商誉相关的资产组可收回金额追溯评估项目资产评估报告》（中同华评报字（2023）第020411号、中同华评报字（2024）第020329

号、中同华评报字（2025）第020373号），并经公司进行减值测试，报告期各期末公司商誉未发生减值。

1-1-199北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

6、递延所得税资产

报告期各期末，公司递延所得税资产账面价值分别为34564.00万元、

41206.81万元和47690.52万元，占非流动资产总额的比例分别为16.02%、15.98%

和 17.40%，主要为发行人子公司 MTI 的历史可抵扣亏损及研发支出相关的税会差异形成。

报告期各期末，公司递延所得税资产的具体构成如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

可抵扣亏损17151.1631.52%16056.8733.37%16723.4039.62%

研发支出22330.5741.04%19657.6540.85%15076.7835.72%

减值准备4324.767.95%4315.258.97%3659.878.67%

租赁负债1238.002.28%1588.103.30%1922.264.55%

其他9365.6217.21%6506.6613.52%4829.6011.44%

递延所得税资产合计54410.11100.00%48124.53100.00%42211.90100.00%与递延所得税负债抵

6719.59-6917.71-7647.90-

消金额递延所得税资产期末

47690.52-41206.81-34564.00-

余额

根据美国税法规定，相关主体2018年度之前形成的亏损可抵扣年限为20年。

报告期各期末，MTI 满足条件的可抵扣亏损分别为 79635.25 万元、76461.28 万元和81672.20万元，按照报告期内美国现行所得税率21%测算的对应递延所得税资产分别为16723.40万元、16056.87万元和17151.16万元。自2021年起，公司将 MTI 专用设备销售时税务口径下的收入确认方法由原发货确认变更为与

会计政策的收入确认时点一致，但根据当地税收政策，已发出至客户的专用设备所对应的成本在发出时即应进行税前列支，该事项增加公司税务口径的可抵扣亏损，同时形成应纳税暂时性差异而确认递延所得税负债。

报告期内，研发支出形成的递延所得税资产主要由发行人子公司 MTI 研发费用相关的税会差异形成。

报告期各期末，公司管理层综合考虑 MTI 未来经营业绩及可抵扣亏损在可预见的未来抵减税款的可能性对递延所得税资产进行减值测试。报告期各期末，

1-1-200北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

上述递延所得税资产未发生减值迹象。

7、其他权益工具投资

2023年4月，公司作为战略配售投资人投资5000.00万元并持有合肥晶合

集成电路股份有限公司的普通股2517623.00股，未占据董事席位。考虑到持有该金融资产的目的并非为短期内出售，公司选择将该投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资，其公允价值随股票市值变动。截至2023年12月31日，该项权益工具投资的账面价值3908.61万元。2024年10月，公司处置了持有的上述全部股份，处置金额为5038.73万元。截至2024年末，公司其他权益工具投资无余额。

（四）资产周转能力分析

报告期内，公司资产周转指标如下表所示：

项目2024年2023年2022年应收账款周转率（次/年）10.466.9610.63

存货周转率（次/年）0.850.841.38

注1：应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额。

注2：存货周转率=营业成本/存货平均余额。

1、应收账款周转能力分析

报告期内，公司应收账款周转速率整体较快，根据销售合同条款，公司通常分阶段收取货款，在产品发出后收取合同货款的90%，最终验收完成后收取剩余部分，总体上无法取得货款的风险较小。2023年，公司应收账款周转率有所降低，主要系：（1）公司2022年第四季度专用设备验收数量较多，但客户尚未完成全部付款，导致2023年期初应收账款账面余额较大；（2）受终端需求下滑等因素影响，2023年全球半导体设备市场增速面临下行压力，2023年度公司营业收入与上年同期相比有所下滑综合所致，但公司应收账款周转率仍处于较高水平。

2024年末，公司应收账款余额与2022年末相比已有明显下降，自63291.05万

元下降至38861.79万元，同时营业收入亦恢复至2022年水平，因此，2024年，公司应收账款周转率较2023年有所改善。

1-1-201北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、存货周转能力分析

报告期内，公司存货周转率分别为1.38、0.84和0.85。基于行业特性，公司销售的专用设备多为定制化采购及生产，且完工发出后需要经过现场安装、工艺测试、客户验收通过实现销售后才结转营业成本，因此公司专用设备从原材料采购到实现最终销售周期相对较长。2023年及2024年，公司存货周转率有所下降，主要系一方面，公司2023年营业收入同比有所下降、毛利率水平提升，营业成本有所下降；另一方面，因在手订单增加导致公司原材料备货需求增加及发出商品余额增长所致。

3、同行业上市公司的资产周转能力对比

报告期内，公司与同行业上市公司的资产周转能力比较如下表所示：

项目名称2024年度2023年度2022年度

中微公司6.986.838.15

北方华创5.646.005.43

盛美上海2.842.793.45应收账款周转

芯源微3.003.905.24率（次/年）

华海清科5.675.406.20

同行业公司平均值4.834.995.69

屹唐半导体10.466.9610.63

中微公司0.920.870.98

北方华创0.840.850.76

盛美上海0.700.560.71存货周转率

芯源微0.630.680.78（次/年）

华海清科0.670.560.45

同行业公司平均值0.750.700.73

屹唐半导体0.850.841.38

注：同行业公司数据根据各公司公告披露的财务数据计算。

报告期内，公司的应收账款周转率和存货周转率高于同行业平均水平。

十二、偿债能力分析

（一）负债结构分析

报告期各期末，公司的负债结构如下表所示：

1-1-202北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

流动负债245037.4360.68%206741.7568.96%192713.7273.61%

非流动负债158781.7839.32%93051.5931.04%69107.4126.39%

负债总计403819.21100.00%299793.34100.00%261821.13100.00%

2022年以来，公司负债规模有所提升，主要系：（1）随着经营规模的扩大，

合同负债、应付账款等经营性流动负债相应增加；（2）为满足公司经营资金需求，公司2022年以来银行借款有所增加。

报告期各期末，公司负债结构以流动负债为主，公司流动负债占负债总额比例基本保持稳定。

（二）流动负债情况

报告期各期末，公司流动负债情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

短期借款--13832.146.69%45373.5823.54%

应付账款63244.6225.81%52745.8925.51%54469.4528.26%

合同负债116102.1447.38%67161.6132.49%47628.6724.71%

应付职工薪酬13296.315.43%12270.345.94%13932.287.23%

应交税费5958.422.43%5631.012.72%6986.523.63%

其他应付款12461.435.09%16004.927.74%13382.296.94%一年内到期的非

29798.9612.16%35464.9017.15%5547.892.88%

流动负债

其他流动负债4175.551.70%3630.941.76%5393.042.80%

流动负债总计245037.43100.00%206741.75100.00%192713.72100.00%

报告期各期末，公司的流动负债主要包括短期借款、应付账款、合同负债、应付职工薪酬及一年内到期的非流动负债，合计占比分别为86.63%、87.78%和

90.78%，具体情况如下：

1、短期借款

报告期各期末，公司短期借款的具体构成如下表所示：

1-1-203北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

保证借款----45269.9099.77%

信用借款--13819.8999.91%--

应付利息--12.250.09%103.680.23%

合计--13832.14100.00%45373.58100.00%2022 年末，公司短期借款余额为子公司 MTI 自招商银行纽约分行（CHINAMERCHANTS BANK CO. LTD. NEW YORK BRANCH）取得的 6500 万美元保证借款，相应借款于2023年偿还完毕。2023年末，公司短期借款余额为境内母公司自招商银行取得的人民币3亿元信贷额度下的信用借款，信贷额度期限自

2023年7月25日起至2024年7月24日。截至2024年末，公司无短期借款。

2、应付账款

报告期各期末，公司应付账款余额分别为54469.45万元、52745.89万元和

63244.62万元，占流动负债的比例分别为28.26%、25.51%和25.81%。报告期各期末，公司应付账款主要为公司采购原材料应付供应商的款项，报告期各期末随公司业务规模提升而整体呈上升趋势。

3、合同负债

报告期各期末，公司合同负债余额分别为47628.67万元、67161.61万元和

116102.14万元，占流动负债的比例分别为24.71%、32.49%和47.38%，主要为

销售专用设备收到的预收账款。公司销售专用设备的主要信用政策为收取一定比例的预付款后，在发货后收取90%合同价款，验收通过后收取剩余10%合同价款。根据行业惯例，因半导体设备研发投入大，设备单价较高，设备发出后通常需在客户生产线上进行安装、调试一段时间，经客户验收后方才确认销售收入。

因此，公司将验收通过前的设备销售回款作为合同负债核算。随着公司在手订单数量增加及部分客户推迟专用设备的安装计划，导致收入确认延后，2023年末及2024年末公司合同负债余额有所增加。

4、应付职工薪酬

报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为13932.28万元、12270.34万元和

1-1-204北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

13296.31万元，占公司流动负债总额的比例分别为7.23%、5.94%和5.43%。报

告期各期末，公司应付职工薪酬规模基本保持稳定。

5、一年内到期的非流动负债

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为5547.89万元、

35464.90万元和29798.96万元，占公司流动负债总额的比例分别为2.88%、17.15%

和12.16%，主要系公司一年内到期的长期借款、一年内到期的租赁负债、一年内到期的质保期长于一年的质保。

（三）非流动负债情况

报告期各期末，公司非流动负债情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比

长期借款131963.2683.11%64436.0069.25%38672.0055.96%

租赁负债4104.662.59%6500.506.99%7889.8411.42%

预计负债1858.871.17%1176.151.26%1664.642.41%

递延收益20098.2612.66%19803.6221.28%19845.0628.72%

递延所得税负债756.740.48%1135.321.22%1035.861.50%

非流动负债总计158781.78100.00%93051.59100.00%69107.41100.00%

报告期各期末，公司的非流动负债主要由长期借款、租赁负债、预计负债、递延收益和递延所得税负债构成。具体情况如下：

1、长期借款

报告期各期末，公司长期借款的具体构成如下表所示：

单位：万元

2024年2023年2022年

项目

12月31日12月31日12月31日

专项借款28366.6923710.448679.47

信用借款127774.6670799.2030022.00

减：一年内到期的长

24178.0930073.6429.47

期借款

合计131963.2664436.0038672.00

2022年末，发行人信用借款为自中国进出口银行北京分行取得的30000.00

1-1-205北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

万元两年期信用借款；发行人专项借款为自中国进出口银行北京分行取得的

8672.00万元专项借款，借款合同约定在募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”不动产具备抵押条件时（如不动产权证已经取得），公司应将募投项目项下不动产抵押予中国进出口银行北京分行，并积极配合中国进出口银行北京分行完成相应的抵押登记手续的办理。

2023年末，公司专项借款新增15030.97万元，主要为中国进出口银行北京

分行募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”专项借款额度下新增借款。公司长期借款中信用借款增加40777.20万元，主要为当期自中国进出口银行北京分行取得的2亿元两年期信用借款及中国工商银行取得的2.07亿元三年期信用借款。

2024年末，公司专项借款较2023年末新增4656.25万元，主要为中国进出

口银行北京分行募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”专

项借款额度下新增借款。公司长期借款中信用借款较2023年末增加56975.46万元，主要为取得自中国农业银行、中国进出口银行、中国建设银行等2-3年期信用借款。

2、租赁负债

公司于2021年1月1日首次执行新租赁准则，根据相关规定，公司对租赁的房屋及土地确认租赁负债。报告期各期末，公司租赁负债账面价值分别为

7889.84万元、6500.50万元和4104.66万元，占非流动负债的比例分别为11.42%、

6.99%和2.59%。

3、预计负债

报告期各期末，公司预计负债具体情况如下表所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比质保期限长于一年的

3873.2084.19%3047.0080.43%3899.6485.57%

质保金

租赁复原费727.4515.81%741.5319.57%657.3714.43%

预计负债余额4600.66100.00%3788.54100.00%4557.01100.00%

减：将于一年内支付2741.79-2612.39-2892.37-

1-1-206北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

的预计负债

预计负债账面价值1858.87-1176.15-1664.64-

（1）质保金

根据合同约定，发行人通常对向客户销售的专用设备提供1-2年质保服务。

根据会计准则，公司对预计发生的质保费用计提预计负债并相应在预计负债、一年内到期的非流动负债及其他流动负债科目中归集。报告期内，公司质保金计提余额具体情况如下表所示：

单位：万元会计科2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日项目目金额占比金额占比金额占比一年以上到期预计负的质保期限长

1131.4114.95%434.616.60%1007.2711.40%

债于一年的质保金一年内一年以内到期到期的的质保期限长

2741.7936.22%2612.3939.68%2892.3732.75%

非流动于一年的质保负债金其他流质保期限一年

3696.9548.84%3537.3453.72%4932.3755.85%

动负债内的质保金

合计7570.16100.00%6584.34100.00%8832.01100.00%

如上表所示，报告期内，公司质保金余额基本稳定。

（2）租赁复原费

报告期内，发行人境内外生产经营场所主要为租赁取得。根据境外部分租赁合同约定，在租赁合同到期不再续租的情况下，承租人需要将所承租的房屋还原至进场原貌。报告期各期末，发行人根据相关房屋退租时所需承担的租赁复原费现值测算计提相应预计负债。

4、递延收益

报告期各期末，公司递延收益均为公司取得的政府补助。

5、递延所得税负债

报告期各期末，公司递延所得税负债余额分别为1035.86万元、1135.32万元和756.74万元，占各期末非流动负债的比例分别为1.50%、1.22%和0.48%，

1-1-207北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

主要为公司于 2016 年收购子公司 MTI 时识别出的专利权增值部分所形成。

（四）偿债能力分析

1、最近一期末主要债务情况

最近一期末，公司有息债务的本息合计金额为131963.26万元。

2、未来十二个月内可预见的需偿还负债和利息情况

截至2024年末，公司可预见的未来需偿还的负债主要为银行借款、应付账款、应付职工薪酬、应交税费和其他流动负债等。

报告期内，公司到期的借款本金及利息均已按期归还，银行资信状况良好，且公司经营规模稳步扩大，具有较强的偿债能力，可预见的未来发生无法偿还负债的风险较低。

3、主要偿债指标情况

报告期各期末，公司主要偿债能力指标如下表所示：

项目2024年末2023年末2022年末

资产负债率（合并）40.57%35.94%34.46%

流动比率（倍）2.942.792.82

速动比率（倍）1.521.381.40注：资产负债率=负债总额/总资产；流动比率=流动资产/流动负债；速动比率=（流动资产-存货）/流动负债。

整体来看，报告期各期末，公司负债余额主要是原材料采购和预收货款形成的经营性负债，以及公司为了满足日常经营活动而发生的银行借款。2022年末、

2023年末及2024年末，公司资产负债率有所上升，主要系为满足日常经营活动需要，当期银行借款新增较多所致。

报告期内，公司与主要供应商及客户建立了稳定的业务关系，并制定了相关内控制度和管理政策，进一步控制公司的流动性风险，流动比率及速动比率有所上升。

4、同行业上市公司偿债能力对比情况

报告期各期末，公司与同行业上市公司的偿债能力指标比较如下所示：

项目名称2024年末2023年末2022年末

1-1-208北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目名称2024年末2023年末2022年末

中微公司3.184.163.74

北方华创1.972.001.97

盛美上海2.692.642.63流动比率

芯源微2.702.352.22

（倍）

华海清科2.112.922.88

同行业公司平均值2.532.812.69

屹唐半导体2.942.792.82

中微公司1.932.992.87

北方华创0.971.111.15

盛美上海1.491.271.51速动比率

芯源微1.551.161.28

（倍）

华海清科1.332.001.92

同行业公司平均值1.451.711.74

屹唐半导体1.521.381.40

中微公司24.72%17.20%22.72%

北方华创50.96%53.71%53.04%

盛美上海36.80%33.79%32.43%资产负债率

芯源微49.62%44.60%39.75%（合并）

华海清科44.85%39.48%38.79%

同行业公司平均值41.39%37.76%37.35%

屹唐半导体40.57%35.94%34.46%

注：同行业公司数据根据各公司公告披露的财务数据计算。

报告期内，公司的流动比例、速动比例及资产负债率较同行业可比公司处于合理范围内。

十三、现金流量情况分析

报告期内，公司现金流量基本情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

经营活动产生的现金流量净额68227.4759957.36-51722.44

投资活动产生的现金流量净额20019.27-24590.74-76636.38

筹资活动产生的现金流量净额38891.3367718.7429215.80

1-1-209北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

汇率变动对现金及现金等价物的影响256.05528.552851.44年末现金及现金等价物余额270591.45143197.3439583.43

（一）经营活动产生的现金流量

报告期内，公司经营活动的现金流量情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

销售商品、提供劳务收到的现金525559.86428161.47437410.01

收到的税费返还41110.2125710.9125122.76

收到其他与经营活动有关的现金8486.623558.796692.15

经营活动现金流入小计575156.69457431.17469224.92

购买商品、接受劳务支付的现金370135.63276373.55416710.45

支付给职工以及为职工支付的现金100483.8990672.2878430.15

支付的各项税费28341.2323416.6921267.03

支付其他与经营活动有关的现金7968.477011.294539.73

经营活动现金流出小计506929.22397473.81520947.36

经营活动产生的现金流量净额68227.4759957.36-51722.44

2022年度，由于（1）受全球供应链紧张影响，公司供应商原材料交期有所延长，公司进行策略性提前备货导致当期原材料采购规模大幅增加；（2）随着公司业务规模的持续扩张、新产品研发力度加大等，公司包括研发费用在内的各项经营活动开支相应增加。2022年度，公司经营活动现金流出较上年同期大幅增加，从而导致经营活动现金流量净额为负。

2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加111679.80万元，主要系公司当期进一步提升销售回款并加强采购付款管控所致。2024年度，公司经营活动现金流持续为正，继续保持良好趋势。

报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的匹配关系如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

销售商品、提供劳务收到的现金525559.86428161.47437410.01

营业收入463297.78393142.70476262.74

1-1-210北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度

销售收现比113.44%108.91%91.84%

报告期内，受益于公司有效的信用政策管理和客户较强的信用及偿债能力，公司销售商品及提供劳务回款情况良好，经营活动现金流入与营业收入规模较为匹配。2022年度，公司销售收现低于100%，主要系公司2022年第四季度专用设备验收数量较多，但客户尚未完成全部付款所致，相关款项于2023年度陆续实现回收，2024年度公司销售收现比回升到113.44%。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的调节关系及差异情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

净利润/（亏损）54080.2130941.9338252.22

加：资产减值（转回）/损失4948.115351.804284.65

信用减值损失-374.79685.06774.19

长期待摊费用摊销1520.791174.861061.08

固定资产折旧9769.677542.505189.46

无形资产摊销3445.362856.092379.19

使用权资产摊销2981.733172.143001.29

处置固定资产、无形资产和其他长

29.48169.97-4.00

期资产的损失/（收益）

公允价值变动收益-3659.22-2822.44-1157.23

财务费用4294.002221.66348.65

股份支付715.851326.952044.08

递延所得税资产及负债变动-6192.59-6023.82-3252.55

存货的减少-63625.12-20430.15-93545.36

经营性应收项目变动-827.0118345.33-43324.45

经营性应付项目变动61121.0015445.4832226.33

经营活动产生的现金流量净额68227.4759957.36-51722.44

2022年，公司净利润及经营活动产生的现金流量净额差异较大，主要为因

公司原材料采购规模增加导致的存货及应付项目的变动以及因公司应收账款增加导致的经营性应收项目变动。

1-1-211北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（二）投资活动产生的现金流量

报告期内，公司投资活动的现金流量情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

收回投资收到的现金5038.73--

取得投资收益所收到的现金3741.083211.52855.17

处置固定资产、无形资产和其他长

227.49477.594.31

期资产收回的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金814470.58455726.01212545.09

投资活动现金流入小计823477.88459415.13213404.57

购建固定资产、无形资产和其他长

31613.0842605.0839777.80

期资产支付的现金

投资支付的现金-5000.00-

支付其他与投资活动有关的现金771845.53436400.79250263.16

投资活动现金流出小计803458.62484005.87290040.96

投资活动使用的现金流量净额20019.27-24590.74-76636.38

报告期内公司与其他投资活动相关的资金流入、流出主要为货币基金及理财产品的购买及赎回。

2023年，公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加52045.64万元，

投资活动现金流变化主要受当期购买和赎回理财金额波动影响。2023年，公司投资支付的现金5000.00万元为作为战略配置投资人投资并持有合肥晶合集成电路股份有限公司的普通股股份。

2024年，公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加44610.00万元，

主要系受当期购买和赎回理财金额波动影响。2024年，公司收回投资收到的现金主要系当期出售其他权益工具投资-合肥晶合集成电路股份有限公司普通股的处置款。

（三）筹资活动产生的现金流量

报告期内，公司筹资活动的现金流量情况如下表所示：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

取得借款收到的现金107712.8069583.8983941.90

1-1-212北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2024年度2023年度2022年度

收到其他与筹资活动有关的现金11.0949938.27-

筹资活动现金流入小计107723.89119522.1683941.90

偿还债务支付的现金59941.9744750.55-

分配股利、利润或偿付利息支付的现金4383.802560.231232.22

支付其他与筹资活动有关的现金4506.784492.6453493.88

筹资活动现金流出小计68832.5651803.4254726.10

筹资活动产生的现金流量净额38891.3367718.7429215.80

报告期内，公司筹资活动现金流主要为公司银行借款的取得及偿还。2023年，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加38502.94万元，主要系公司当期新增借款所致。

十四、流动性及持续经营能力分析

（一）偿债能力及流动性风险

报告期各期末，公司的资产负债率分别为34.46%、35.94%和40.57%，流动比率分别为2.82倍、2.79倍和2.94倍，速动比率分别为1.40倍、1.38倍和1.52倍。截至2024年12月31日，公司资产流动性较好、偿债能力较强，不存在债务违约、无法继续履行重大借款合同中的有关条款、无法获得研发所需资金等严重影响公司持续经营能力的情况。

（二）持续经营能力分析

随着国内重点发展集成电路产业、新建和扩建晶圆厂的计划不断推出，公司业务发展前景广阔，持续经营能力较强。

1、产品竞争力及行业地位

公司长期专注于高行业壁垒、高附加值的集成电路专用设备领域，凭借强大的自主研发能力与持续的产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。干法去胶设备领域，2023年公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第二；快速热处理设备领域，2023年公司市场份额位居全球第二，同时是国内唯一一家可量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司。干法刻蚀设备领域，公司与中微

1-1-213北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商，核心技术处于国际先进、国内领先水平，2023年市场占有率位居全球前十。

发行人在干法去胶设备、快速热处理设备领域具有绝对领先地位，是公司未来持续经营能力的重要保障，也是业绩贡献的主要来源。干法刻蚀设备领域，报告期内，公司已积极开展与客户的产品定型、改进及认证工作。公司一方面持续不断的推进 paradigmE系列干法刻蚀设备的升级，另一方面公司在报告期内成功推出了 Novyka系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备，相关设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。

2、营业收入、净利润及现金流

报告期内，公司营业收入分别为476262.74万元、393142.70万元和

463297.78万元。公司主营业务突出、营业收入波动增长；其中专用设备销量分

别为400台、291台和342台，相应收入分别为379012.78万元、300505.48万元和355915.79万元。同时，受益于国内半导体行业景气度及成长性提升，报告期内，公司完成研发和生产环节的境内布局、境内市场开拓力度加大，报告期内，公司来源于中国境内的收入分别为215013.67万元、178581.52万元和308870.17万元，公司来自于境内的销售收入占公司营业收入的比重由2022年的45.15%上升至2024年的66.67%。

报告期内，公司归属于母公司股东的净利润分别为38252.22万元、30941.93万元和54080.21万元，随着公司业务不断拓展，公司经营情况稳步提升。

报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为437410.01万元、

428161.47万元和525559.86万元，营业收入收现比分别为91.84%、108.91%和

113.44%，销售回款较好。

3、研发投入

报告期内，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%，公司持续保持较高的研发投入。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项，主要设备相关技术达到国际领先水平。

1-1-214北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

4、坚持植根中国的国际化经营战略，实现经营协同效应

公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同，有效分散并降低经营风险。公司在技术研发、全球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力，美国及德国生产基地均具有成熟完备的生产工艺流程、技术水平、产品生命周期管理经验。

报告期内，公司北京生产基地正式建成并实现量产，专用设备产量分别为

120台、134台和234台，逐年快速增长，中国产品事业部关于多元化及本土化

的供应链开发和新产品的设计、研发、导入也已全面开展。截至目前，北京研发制造基地已实现干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类设备的批量生产。

综上所述，公司具备持续经营能力。可能直接或者间接对公司持续经营能力产生重大不利影响的风险因素详见本招股意向书之“第三节风险因素”。

十五、股利分配情况分析

报告期内，公司未进行股利分配。

十六、资本性支出情况分析

（一）报告期内资本性支出情况

报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产发生的现金支出分别为39777.80万元、42605.08万元和31613.08万元，主要为生产经营所需的机器设备购建、制造基地改造装修等。2022年及2023年度，公司资本性支出金额较大，主要用于公司位于北京经济技术开发区的集成电路装备研发制造服务中心项目工程建设。

（二）未来其他可预见的重大资本性支出计划

截至本招股意向书签署日，除本次发行募集资金投资项目外，公司无可预见的重大资本性支出计划。本次发行募集资金投资计划详见本招股意向书“第七节募集资金运用与未来发展规划”之“三、募集资金运用具体情况”。

1-1-215北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

十七、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项

（一）资产负债表日后事项

截至本招股意向书签署日，公司不存在应披露的重大资产负债表日后事项。

（二）承诺及或有事项

截至本招股意向书签署日，公司不存在应披露的重要或有事项。

（三）重大担保、诉讼事项

截至本招股意向书签署日，公司不存在重大担保、诉讼事项。公司存在的未决诉讼详见本招股意向书“第十节其他重要事项”之“三、重大诉讼或仲裁情况”。

十八、盈利预测报告公司未编制盈利预测报告。

十九、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

（一）发行人审计基准日后主要经营情况

自财务报告审计截止日（即2024年12月31日）至本招股意向书签署日期间，公司经营状况正常，公司所处行业的产业政策及行业市场环境、主营业务及经营模式、主要原材料的采购规模和采购价格、主要客户及供应商的构成、公司适用的税收政策未发生重大变化。

（二）发行人审计基准日后主要财务信息

毕马威华振会计师对公司截止2025年3月31日的合并及母公司资产负债表，

2025年1-3月期间的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母

公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（毕马威华振专字第2503307号）。

根据上述审阅报告，公司2025年1-3月的主要财务数据及其变动情况如下：

1、合并资产负债表主要财务数据

单位：万元

1-1-216北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目2025年3月末2024年12月末增长率

资产总额1030072.98995291.533.49%

负债总额416101.28403819.213.04%

所有者权益合计613971.69591472.323.80%

2025年3月末，公司资产、负债、所有者权益规模与上期末相比整体保持稳定，略有增长。

2、合并利润表主要财务数据

单位：万元

项目2025年1-3月2024年1-3月增长率

营业收入115992.58101189.4414.63%

营业利润18271.718288.47120.45%

利润总额18281.338316.64119.82%

净利润21756.5710210.07113.09%

归属于母公司股东的净利润21756.5710210.07113.09%扣除非经常性损益后归属于母公司股

13992.579158.5152.78%

东的净利润

2025年1-3月，受益于中国境内客户对公司设备需求的持续提升，公司营业

收入较上年同期增长14.63%。业务规模增长的同时，受益于销售费用率、管理费用率略有下降及计入其他收益的政府补助增加，公司营业利润较上年同期增长

120.45%，净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期

均有较大幅度增长，公司2025年1-3月经营情况整体保持良好态势。

3、合并现金流量表主要财务数据

单位：万元

项目2025年1-3月2024年1-3月增长率

经营活动产生的现金流量净额-23143.909761.34-337.10%

投资活动产生的现金流量净额12003.25-47967.28125.02%

筹资活动产生的现金流量净额-14116.8331651.24-144.60%

2025年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少32905.23万元，主要系公司基于本期生产经营及战略储备的需要，原材料采购增加导致购买商品、接受劳务支付的现金同比增加所致。

2025年1-3月，公司投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加59970.52

1-1-217北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书万元，投资活动现金流变化主要受当期购买和赎回理财金额波动影响。

2025年1-3月，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少45768.07万元，主要为本期偿还银行贷款所致。

4、非经常性损益明细表

单位：万元

项目2025年1-3月2024年1-3月非流动性资产处置损益-0.13-5.41

计入当期损益的政府补助7454.1346.22

非金融企业持有金融资产产生的公允价值变动损益577.421004.43

除上述各项之外的其他营业外收入和支出77.2586.11

所得税影响额-344.67-79.79

扣除所得税影响的非经常性损益合计7764.001051.57

2025年1-3月，公司非经常性损益金额为7764.00万元，较上年同期增加

6712.44万元，主要系当期计入损益的政府补助增加所致。

（三）发行人2025年1-6月业绩预计

根据2025年1-6月实际经营情况、各项业务收支计划、在手订单情况及其

他有关资料，公司2025年1-6月业绩预计情况如下表所示：

单位：万元

2025年1-6月较2024年1-6月

项目变动比例预计区间同比变动

230000.00至21019.16至10.06%至

营业收入

250000.0041019.1619.63%

30800.00至5998.72至24.19%至

归属于母公司股东的净利润

34000.009198.7237.09%

扣除非经常性损益后归属于22100.00至290.39至1.33%至

母公司股东的净利润25000.003190.3914.63%

2025年1-6月，公司预计实现营业收入230000.00万元至250000.00万元，

预计归属于母公司股东的净利润为30800.00万元至34000.00万元，预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为22100.00万元至25000.00万元，较上年同期增长1.33%至14.63%。

上述业绩预计情况为公司管理层初步估算，未经会计师审计或审阅，不构成对公司的盈利预测或业绩承诺。

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第七节募集资金运用与未来发展规划

一、募集资金运用概况

（一）募集资金投资方向与使用安排

经公司2021年第三次临时股东大会审议，公司股东大会授权董事会、以及

2024年5月23日召开的第二届董事会第六次会议审议通过，本次发行募集资金

扣除发行费用后，将按照轻重缓急程度分别投资于下列项目：

单位：亿元序拟投入募项目名称投资总额项目备案情况项目环评情况号集资金

屹唐半导体集成电路装备京技审批（备）经环保审字

19.638.00

研发制造服务中心项目[2020]7号[2021]0055号屹唐半导体高端集成电路

210.0010.00无需备案-

装备研发项目

3发展和科技储备资金7.007.00--

合计26.6325.00--注：2021年5月17日，北京经济技术开发区行政审批局出具《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司募集资金投资项目备案事宜的复函》，确认屹唐半导体高端集成电路装备研发项目依法可不办理项目备案手续。

本次发行募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自筹资金预先投入，待募集资金到位后按公司有关募集资金使用管理的相关规定予以置换。若实际募集资金未达到上述项目计划投入金额，则资金缺口由公司自筹解决；若本次募集资金净额超过计划利用募集资金金额，公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金，用于公司主营业务发展。

为支持日常经营活动，2023年以来公司积极取得银行授信及流动资金借款，并加强销售回款管理，现金流状态较以前年度有所改善。综合考虑外部市场环境以及公司资金需求，根据公司股东大会的授权，2024年5月23日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司调整首次公开发行股票募集资金投资项目投资总额及拟投入募集资金金额的议案》，将本次发行募投项目“发展和科技储备资金”中拟补充流动资金金额从8.00亿

元缩减至3.00亿元，“发展和科技储备资金”项目投资总额及拟投入募集资金金额相应地从12.00亿元调减至7.00亿元。

1-1-219北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（二）募集资金使用管理制度

为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效率，保护投资者权益，公司根据相关法律法规并结合公司实际情况，制定了发行上市后所适用的《募集资金管理制度》，对募集资金专户存储、使用、投向变更、管理与监督等内容进行了明确规定。

本次发行募集资金到位后将存放于董事会决定的专项账户，进行规范化的管理和使用，切实维护公司募集资金的安全、防范相关风险、提高使用效益。

（三）募集资金对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响

公司募集资金投向为集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装

备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。

集成电路装备研发制造服务中心项目成功实施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。

高端集成电路装备研发项目方面，公司通过整合现有研发力量，引入高端人才，在原有产品和技术的基础上，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对公司的核心技术进行纵向扩展，增强公司适应市场变化的能力，巩固市场地位，提升核心竞争力。

发展和科技储备资金项目将有效减少公司经营活动资金占用压力、提升偿债

能力、降低流动性风险及经营风险，优化财务结构；净资产的提高将增强公司的持续发展能力和抗风险能力。短期内，公司的净资产收益率可能被摊薄，每股收益出现一定程度下降；中长期来看，公司将在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更多资金来源，有助于增强综合实力、提升市场竞争力。

综上，上述项目均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。

（四）募集资金重点投向科技创新领域的具体安排

公司主要从事集成电路设备的研发、生产、销售和服务，本次募集资金投资

1-1-220北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

项目均围绕公司主营业务进行，系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展，有利于公司进一步扩大生产经营规模和提高技术研发实力，从而提升公司核心竞争力。本次募集资金重点投向科技创新领域的具体安排详见本节“三、募集资金运用具体情况”及本招股意向书“附录九募集资金具体运用情况”。

（五）募集资金投资项目实施后对公司同业竞争和独立性的影响

本次募投项目的实施主体均为公司，不涉及与其他方合作的情形。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业

产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

二、募集资金投资项目的必要性和可行性

（一）项目必要性

1、下游产品需求上涨，公司生产扩张顺应行业发展

随着公司业务快速发展，公司可用于研发、生产、测试的场地趋向饱和，现有生产场所、办公场地预计不能满足下游市场日益增长需求，一定程度上制约公司进一步成长。通过本次募投项目的实施，公司将新建生产厂房、研发实验室等，项目完成后北京研发制造基地可实现去胶设备、退火设备、刻蚀设备生产能力大幅提升，进一步满足未来业务增长需求。

2、提高应用研究能力，持续升级现有产品

由于半导体相关技术及产品更新速度快，为加快产品研发，增强综合竞争力，公司需持续加大研发投入，有效加强自身研发能力及持续创新能力，有效满足多样化的市场需求。通过高端集成电路装备研发项目建设等项目的实施，公司可持续提高自主研发能力，进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位。

3、公司需在中长期持续投入资金，丰富公司产品种类

伴随着集成电路行业工艺技术的不断演进与产品应用的持续完善，公司下游客户对于公司产品的技术节点覆盖范围与特色工艺产品种类等方面将提出更高的要求。综合考虑公司所处行业长期的研发投入需求、下游集成电路制造厂商持

1-1-221北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

续的资本开支需求、新产品工艺需求、设备厂商综合服务能力需求等因素，公司设置发展与科技储备资金的必要性日益显著，符合公司所处行业的特征及公司的经营需求，有利于增强公司资金实力，为公司中长期研发投入、业务内生增长及外延扩张提供有力支持，提升公司在集成电路设备行业的核心竞争力。

4、适当补充流动资金，缓解营运资金压力

集成电路专用设备属于兼具资金密集型和技术密集型特点的高端产品，从产品定义到大规模量产通常至少需要2到3年时间，对公司日常营运资金周转带来较大压力。通过使用部分募集资金补充流动资金将有效增加营运资金、提高经营效率，满足公司业务规模扩张带来的新增资金需求，为公司实施发展战略、致力于成为全球集成电路设备领先企业提供有力的资金支持。

（二）项目可行性

1、公司具备领先的人才优势

公司以国际先进的研发理念为依托，经过多年的内部培育及外部吸纳，已形成一支具备精湛技术、创新意识及国际视野的成体系跨国研发团队，研发人员占比28.68%，核心研发团队员工维持稳定。

2、公司具备领先的技术优势

公司基于现有核心技术，能够整合多项核心技术开发一体化半导体设备，并通过对核心技术的持续改进和延伸，积极研发新产品、进入新领域，拓展可触达的市场空间。卓越的研发能力和领先的技术储备为公司募投项目实施奠定了基础，并将持续驱动公司未来业务增长。

3、公司拥有优质的客户资源基础

公司主要客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，已形成明显的国内外顶尖客户资源优势，客户对公司品牌、产品品质和技术工艺均有较高认可度。

三、募集资金运用具体情况

（一）屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目

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1、项目基本情况

本项目建设内容为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区 0701 街区 N15M2 地块。本项目主要建设内容包括1座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、

安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。

本项目建成后，公司北京研发制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

2、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

集成电路装备研发制造服务中心项目与公司主营业务密切相关。项目成功实施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。

（二）屹唐半导体高端集成电路装备研发项目

1、项目基本情况

为提升公司自主研发能力，巩固公司在现有产品领域核心竞争力，公司拟开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和产品质量。具体研发方向安排如下：

（1）原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发公司计划开发能满足先进芯片制造中多道尖端刻蚀和原子层级晶圆表面处

理要求的工艺设备，主要应用于无损伤表面清洁，选择性表面处理，精确材料改性和自由基增强热处理等工艺。本项目主要研究内容包括等离子体源优化设计、精准晶圆温度控制、防二次沉积污染、减少衬底材料损伤等技术和工艺的研究开发。

（2）先进干法去胶设备的技术研发

为了适应去除光刻胶、抗反射涂层、硬掩模等先进图形化薄膜材料工艺的要求，公司计划在现有去胶设备基础上开发更适合国内客户需求的、成本更具竞争

1-1-223北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

力的先进干法去胶设备。公司将拓展零部件供应商联合开发核心零部件及关键配套模组，并引入更先进的系统技术。本项目主要研究内容包括开发基于本土供应链设计的先进干法去胶设备、基于开源平台开发的软件控制系统架构、一体化的工业电脑控制系统等。

（3）基于 Hydrilis平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发

公司计划开发基于 Hydrilis真空晶圆传送平台技术的新一代超高产能去胶

设备和刻蚀设备，为客户提供更加经济高效的批量生产去胶设备和刻蚀设备。设备将配置4个双晶圆反应腔、8个晶圆处理工位，相比于公司目前成熟去胶设备和刻蚀设备，新设备产能可以提高一倍。本项目主要研究内容包括 Hydrilis平台的进一步优化改进、反应腔设计的优化改进，提高去胶速率、刻蚀选择比和工艺均匀性等。

（4）高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发

公司计划借助在高温退火、等离子体及超高产出设备平台等领域的技术积累，研发相关一体化半导体设备，增加产品种类和应用，提高退火设备的市场占有率。

本项目主要研究内容包括开发等离子体超薄成膜技术、真空快速热退火技术、等离子体辅助表面改性及精准膜厚控制技术和多功能多反应腔集成设备及一体化工艺等。

（5）新型半导体刻蚀设备的技术研发

公司计划开发出国际领先的新型等离子体刻蚀设备，用于先进芯片制造中的关键工艺应用。本项目主要研究内容包括开发新的先进等离子体源技术和先进刻蚀反应腔设计，实现更广的工艺窗口、灵活的温度控制、精准的刻蚀速率控制、更好的选择比和更高深宽比的刻蚀。

（6）成熟集成电路设备持续改进与研发

公司拟通过持续研发投入，不断提升成熟产品的竞争力，保持产品先进性。

本项目主要研发内容包括扩大现有设备工艺范围，降低颗粒污染，提高机台连续生产时间，提高工艺稳定性、均匀性、一致性，降低设备和损耗品成本等。

1-1-224北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

本项目与公司现有主要业务、核心技术密切相关。公司通过整合现有研发力量，引入高端人才，在原有产品和技术的基础上，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对公司的核心技术进行纵向扩展，增强公司适应市场变化的能力，巩固市场地位，提升核心竞争力。

（三）发展和科技储备资金

1、项目基本情况

为满足公司日益增长的研发项目及运营资金需要，公司拟使用70000.00万元募集资金用于发展与科技储备资金，其中40000.00万元用于中长期研发储备资金，30000.00万元用于补充流动资金。本次发展与科技储备资金将结合公司的经营需要和战略规划的资金需求进行使用，以提升公司的市场竞争力。

（1）中长期研发储备资金一方面，公司将继续加大对现有产品线和关键技术的研发投入，优化改进现有产品系列，并开发多种新型热处理设备和刻蚀设备；另一方面，公司将基于包括高精度温度测量和控制技术、远程等离子体技术等在内的自有核心技术基础，通过自主研发的方式，研发新的产品品类，进入新的设备市场领域，拓展市场空间。

（2）补充流动资金

2021年-2024年，公司营业收入分别为324082.08万元、476262.74万元、

393142.70万元和463297.78万元，最近三年同比增长率分别为46.96%、-17.45%

和17.84%，2024年较2021年的复合增长率为12.65%。随着下游客户资本开支持续增加，预计公司业务将继续保持扩张趋势，应收账款、存货、预付账款等均会构成流动资金占用，公司营运资金需求增加。在各项经营性流动资产、经营性流动负债与营业收入保持稳定比例关系的情况下，营业收入的提升将一定程度上增大公司流动资金缺口。因此，在满足上述各项目需求的同时，公司拟使用

30000.00万元补充流动资金，以满足公司当前业务经营及未来发展目标的资金

需求、优化资本结构。公司将严格按照募集资金使用相关规定规范使用资金，补充流动资金主要使用范围包括但不限于研发、采购、生产、销售等日常经营活动。

1-1-225北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系

上述项目均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。

发展和科技储备资金项目将有效减少公司经营活动资金占用压力、提升偿债

能力、降低流动性风险及经营风险，优化财务结构；净资产的提高将增强公司的持续发展能力和抗风险能力。短期内，公司的净资产收益率可能被摊薄，每股收益出现一定程度下降；中长期来看，公司将在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更多资金来源，有助于增强综合实力、提升市场竞争力。

四、公司战略规划

（一）公司发展战略

公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。

在未来的发展中，公司将持续实施以下战略规划：

1、坚持植根中国的国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，并实

现合作协同，服务全球客户，同时持续加大在国内的投入，提高国内制造基地生产能力、服务能力和研发能力，更好满足国内外客户需求；

2、不断完善研发管理机制和创新激励机制，加大研发投入，充分发挥核心

技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流的产品及服务；

3、保持、提升公司在去胶、快速热处理、刻蚀设备领域的产品优势地位及

市场竞争力，持续拓展、开发新产品，进入一体化设备领域，积极开拓晶圆加工新市场，采取差异化的产品开发和竞争策略，提高核心竞争力；

4、以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展，积极开拓包括国内集成电

路制造厂商在内的新客户，提高市场份额，为客户创造价值，提升客户满意度；

5、全面优化供应链，推进供应链多元化、本土化，积极培育本土供应商，

增加本地化直接采购比例，降低采购成本和时间，分散供应链风险；

1-1-226北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

6、为员工打造可持续发展的职业发展平台，做好人才培育和储备，实现员

工长效激励机制；

7、完善公司知识产权保护及商业秘密保护体系；

8、抓住集成电路设备行业发展机遇，择机开展外延式并购计划，实现收入

高速增长的同时加强成本、费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实现高质量发展，为股东实现持续增长的投资回报。

（二）实现战略目标采取的措施及实施效果

1、植根中国的国际化经营计划

报告期内，公司在中国大陆地区出货量及收入均整体呈增长趋势，2024年，公司中国大陆地区的收入占比已达到66.67%。截至报告期末，公司境内员工共

646名。未来，公司将继续实施植根中国的国际化经营计划，全球研发、采购、生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速发展。

其中，公司将持续增加国内员工招聘，吸引国内外一流的研发人员加入国内研发团队，构建以国内研发人员为中坚力量的核心研发团队。除了目前的中国制造基地外，公司已着手在国内建设一流的研发中心、制造中心、服务中心，相关研发制造基地已于2023年完成主体工程建设并投入使用。在前述项目完全达产后，中国制造基地设备供货能力可大幅提升，将成为公司最主要的设备制造基地，满足国内外市场需求，进一步夯实公司国际化经营策略。

长期来看，在集成电路第三次产业转移、中国集成电路行业高速发展的背景下，构建本地化的研发、采购、生产、销售团队将有利于降低公司综合运营成本及客户服务成本，提高公司持续经营能力。

2、技术研发计划

经过近三十年的技术积累，公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界领先的核心技术，具备显著的技术研发优势。

未来，公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人

1-1-227北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书员的工作热情。公司将进一步增加研发投入，推进高端集成电路装备研发项目、研发储备资金相关项目落地，提升核心技术壁垒。

专用设备的研发方面，公司在持续改善现有设备性能的同时，将根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。

3、产品拓展计划

通过近年在产品研发上的持续加大投入和研发团队的不懈努力，公司在报告期内先后推出多项新产品，包括 Hydrilis高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的 Hydrilis HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、

Novyka系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等，并且获得了客户对新产品的高度认可。

未来，公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续新产品开发，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。基于公司在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电

路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的高产能晶圆传输平台和反应腔设计，公司将持续进行一体化半导体处理设备的研发工作。

4、客户拓展计划

报告期内，公司积极拓展了多家境内外新客户，并发送新型机台至现有客户处进行验证，为未来产品销售进行准备。

未来，公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，并根据客户需求进行相应产品拓展，提升市场份额。根据 SEMI 预测，2020 年至 2024年全球将至少新增38座12英寸晶圆厂。公司将继续重点面向客户需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程。

5、供应链多元化及本土化

随着公司业务规模显著增加，报告期内公司采购规模相应增加，对供应商的议价权有所提升。以此为契机，公司采购、生产部门持续推进成本降低计划，通

1-1-228北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

过批量采购、框架采购协议签署、工程设计改进等多方面优化供应链，降低采购和生产成本。同时，公司立足低成本地区，实现供应商的多元化，积极培育本土供应商，协助验证并导入本土供应商的零部件。

国内半导体设备行业普遍存在供应商主要来自境外的情形。公司制定了以中国为总部、国际化经营的业务布局及发展战略，推进供应链多元化、本土化。公司供应链多元化及本土化进程详见本招股意向书“第五节业务与技术”之“四、发行人采购情况和主要供应商”之“（一）主要原材料及能源采购情况”之“1、主要原材料采购情况”之“（2）主要原材料采购来源”中相关内容。

预计未来此计划持续推进，公司一方面可通过本地化直接采购减少采购成本、运输成本和运输时间，提高产品毛利率，缩短设备交付周期，提升客户满意度；

另一方面增加低成本地区的供应商来源，分散供应链风险，打造安全的供应链体系。

6、人才培育/激励计划未来，公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，并持续提升员工专业实力、企业文化认可度。公司将继续完善人才激励机制，采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式，实现员工与公司长期稳定发展。

7、知识产权保护计划

作为技术发展创新的基本保障，公司持续完善知识产权保护管理制度，避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。未来，公司将持续推进知识产权保护计划，确保公司研发成果得到充分保护。

8、外延式并购计划

外延式并购整合是半导体企业拓展业务领域及产品线，进而提升自身盈利能力与综合竞争力的重要发展策略。公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域的优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应，进而增强公司的综合实力、提升公司在国际集成电路设备领域的行业地位与影响力。

1-1-229北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第八节公司治理与独立性

一、公司治理存在的缺陷及改进情况

公司已建立并逐步完善由股东大会、董事会、监事会、独立董事和管理层组

成的治理结构，并分别制定股东大会、董事会和监事会的议事规则，具体规定独立董事及董事会秘书的职责和权限，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制，为公司的高效、规范运行提供了制度保证。

公司相关制度制定以来，公司股东大会、董事会、监事会、独立董事和董事会秘书依法规范运作，履行职责，不断完善和规范公司的治理结构。

二、发行人内部控制情况

（一）内部控制完整性、合理性及有效性的自我评估意见

公司管理层认为：公司业已对于2024年12月31日与财务报告内部控制设

计的合理性和运行的有效性进行了评价。基于前述评价，公司确认于2024年12月31日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

（二）发行人对境外子公司的管控措施及内部控制制度

1、发行人对境外子公司的管控措施

发行人对境外子公司的发展战略、业务、财务、人员等方面进行管控，具体措施包括统一发展战略与目标，建立符合公司业务发展特点的组织结构、治理结构和管理团队，实施统一的财务管理制度及重大事项审批制度，委派、任命董事和高级管理人员等，实现母子公司协同发展。

2、发行人对境外子公司内部控制制度的建立及执行情况

发行人建立了境外子公司完善的公司治理结构，根据境外子公司章程或其他制度性文件，由董事会/董事作为日常经营的主要决策主体，由管理层负责具体执行。同时，发行人制定了《控股子公司管理办法》，对包括境外子公司在内的子公司的公司治理、日常运营等事项作出了具体规定。此外，发行人层面的《关联交易管理办法》《对外担保管理制度》等相关制度亦适用于境外子公司。

1-1-230北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

发行人境外子公司内部控制制度已被有效执行，发行人能够对境外子公司实施有效控制，能够确保境外子公司有效运营。

（三）注册会计师对公司内部控制的审计意见毕马威华振会计师对公司内部控制的有效性进行了审计，出具了《北京屹唐半导体科技股份有限公司于2024年12月31日的内部控制审计报告》（毕马威华振审字第2503048号），认为：公司于2024年12月31日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

三、发行人报告期内违法违规、处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施等情况

报告期内，公司按照相关法律法规及《公司章程》的规定开展经营活动，不存在重大违法违规行为，不存在受到相关主管机关重大处罚，不存在受到监督管理措施、纪律处分及自律监管措施等情况。

四、发行人资金占用和对外担保情况

报告期内，发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，亦不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情况。

五、发行人直接面向市场独立持续经营情况

公司自设立以来，按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》的要求规范运作，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业。公司具有独立完整的业务体系和直接面向市场独立持续经营的能力。

（一）资产完整方面

公司属于生产型企业，具备与独立经营有关的主要生产系统、辅助生产系统和配套设施，合法拥有与生产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、专利的所有权或者使用权，具有独立的原料采购和产品销售系统，公司资产权属清晰、完整，不存在对控股股东、实际控制人及其控制的其他企业的依赖情况，

1-1-231北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

不存在资金或其他资产被控股股东、实际控制人及其一致行动人，以及上述主体控制的其他企业占用而损害公司利益的情况。

（二）人员独立方面

公司根据《中华人民共和国劳动合同法》和公司劳动管理制度等有关规定与

公司员工签订劳动合同，在员工的社会保障、工薪报酬等方面完全独立。公司的董事、监事、高级管理人员系严格按照《公司法》《公司章程》相关规定通过选

举、聘任产生，不存在股东超越公司股东大会和董事会作出人事任免决定的情况。

截至本招股意向书签署日，公司不存在高级管理人员在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外其他职务的情形；不存在高级管

理人员在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职或领薪的情形；亦不

存在财务人员在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职或领薪的情形。

（三）财务独立方面

公司已设立独立的财务部门，配备专职财务会计人员，并已建立独立的财务核算体系，制订了规范的财务会计制度和对分公司、子公司的财务管理制度，能够独立开展财务工作、作出财务决策，自主决定资金使用事项。公司已设立独立银行账户，独立纳税，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用银行账户的情况。公司财务独立，不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供任何形式的担保，或被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用资金的情况。

（四）机构独立方面

公司已建立健全股东大会、董事会、监事会等机构及相应的三会议事规则，并根据经营发展需要，建立符合公司实际情况的各级管理部门等机构，形成健全的内部经营管理机构，能够独立行使经营管理职权。公司的生产经营和办公场所与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业严格分开，不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业混合经营、合署办公的情形。

（五）业务独立方面

公司主营业务突出，具有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，不存在

1-1-232北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

需要依赖股东及其他关联方进行生产经营的情况。公司的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业，不存在对公司具有重大不利影响的同业竞争以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。

（六）经营稳定性

公司主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定，最近2年内主营业务和董事、高级管理人员及核心技术人员均没有发生重大不利变化。控股股东和受控股股东、实际控制人支配的股东所持公司的股份权属清晰，最近2年实际控制人没有发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。

（七）影响持续经营的重大事项

公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权属纠纷，重大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。

六、同业竞争情况

公司控股股东控制的其他企业情况详见本节之“七、关联方及关联交易”之

“（一）关联方及关联关系”之“6、控股股东及直接持有发行人5%以上股份的法人或其他组织直接或者间接控制的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织”。

截至本招股意向书签署日，公司控股股东及其控制的其他企业不存在与公司构成重大不利影响同业竞争的情形。

七、关联方及关联交易

（一）关联方及关联关系

根据《公司法》《企业会计准则第36号—关联方披露》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，报告期内公司主要关联方及关联关系如下：

1、控股股东和实际控制人公司控股股东、实际控制人具体情况详见本招股意向书“第四节发行人基本情况”之“六、持有发行人5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的

1-1-233北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人的基本情况”。

2、直接或间接持有发行人5%以上股份的自然人、法人或其他组织

除公司直接控股股东、间接控股股东和实际控制人外，其他直接或间接持有公司5%以上股份的自然人、法人或其他组织如下：

序号关联方关联关系

1 BH1

发行人员工持股平台，BH1、BH2、宁波义方分别直接持有发行人

2 BH2

9.87%、1.96%和1.69%的股份，合计直接持有发行人13.52%的股份

3宁波义方

4海松非凡直接持有发行人7.21%的股份

Oceanpine 直接持有海松非凡 100%的股权，通过海松非凡间接持有发行人

5 Investment Fund

7.21%的股份

II LP

直接持有 Oceanpine Investment Fund II LP 77.5%的权益，通过

6 Oceanpine Inc. Oceanpine Investment Fund II LP 全资子公司海松非凡间接持有发行

人5.59%的股份

7环旭创芯环旭创芯系华瑞世纪的全资子公司，环旭创芯、华瑞世纪分别直接持有

8华瑞世纪发行人4.98%和0.28%的股份，合计直接持有发行人5.26%的股份

直接持有屹唐盛龙99.9996%的出资份额，屹唐盛龙持有发行人

9战新基金45.05%的股份，战新基金通过屹唐盛龙间接持有发行人45.05%的

股份

3、发行人的控股子公司、参股公司

截至本招股意向书签署日，公司控股子公司、参股公司具体情况详见本招股意向书“第四节发行人基本情况”之“五、发行人子公司、分公司和参股公司的基本情况”。

4、发行人董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员

公司的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员为公司的关联方。

公司的董事、监事、高级管理人员情况详见本招股意向书“第四节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员简介”。

5、直接或间接控制发行人的法人或其他组织的董事、监事、高级管理人员

或其他主要负责人

公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投的董事、监

1-1-234北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

事、高级管理人员或其他主要负责人为公司的关联方，具体情况如下：

序号关联方关联关系

1姜浩亦庄产投董事

2陈志成亦庄国投党委书记、董事长

3唐雪峰亦庄产投董事、总经理

4房媛亦庄产投董事

5杨文冰亦庄国投监事

6张鹏亦庄产投董事长，亦庄国投党委副书记、副董事长、总经理

7杨太恒亦庄国投董事

8张肖阳亦庄国投董事、副总经理

9王博亦庄国投监事会主席，屹唐盛龙执行事务合伙人委派代表

10武春雷亦庄国投监事

11王东生亦庄国投监事

12何悦亦庄国投监事，亦庄产投监事

13邝禾亦庄国投纪委书记

14张文冬亦庄国投董事、副总经理

15张盈亦庄国投董事、副总经理

6、控股股东及直接持有发行人5%以上股份的法人或其他组织直接或者间

接控制的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织

截至本招股意向书签署日，除发行人及其控制的企业外，发行人直接控股股东屹唐盛龙控制的其他主要企业的基本情况如下：

法人或其他组织注册资本/出

序号主营业务/经营范围控制方式

名称资额（万元）北京国家新能源屹唐盛龙持股

1汽车技术创新中40388.35汽车行业技术创新中心43.63%，亦庄国

心有限公司投持股4.95%北京国家新能源北京国创未来私汽车技术创新中

2募基金管理有限1000私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务

心有限公司持股公司

60%

北京国家新能源北京国创先进技汽车技术创新中

3500技术认证服务

术认证有限公司心有限公司持股

100%

北京国创未来私北京国创宇永私募基金管理有限

4募股权投资基金15000股权投资、投资管理、资产管理

公司担任执行事（有限合伙）务合伙人

1-1-235北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

法人或其他组织注册资本/出

序号主营业务/经营范围控制方式

名称资额（万元）北京国创未来私北京国创未来星募基金管理有限

5动私募股权投资1000股权投资、投资管理、资产管理

公司担任执行事基金（有限合伙）务合伙人北京国创未来私国创未来彩客（甘募基金管理有限

6肃）私募股权投资3000股权投资、投资管理、资产管理

公司担任执行事基金（有限合伙）务合伙人北京国创未来私

未来艾尔（甘肃）募基金管理有限

7私募股权投资基3000股权投资、投资管理、资产管理

公司担任执行事金（有限合伙）务合伙人北京国家新能源

国创域控（北京）汽车技术创新中

82580汽车电子、软件领域技术开发、设计及销售

科技有限公司心有限公司持股

76.43%

北京国创先进技北京国创先进技

9500检验检测服务术认证有限公司

术检测有限公司

持股100%北京国创未来私北京国创未来能募基金管理有限

10动私募股权投资10000股权投资、投资管理、资产管理

公司担任执行事基金（有限合伙）务合伙人

国创域控（北京）

元创域控（厦门）

11200汽车电子、软件领域技术开发、设计及销售科技有限公司持

科技有限公司

股100%北京国创未来私池州国创私募股

私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服募基金管理有限

12权投资基金中心5000务；创业投资公司担任执行事（有限合伙）务合伙人北京国创未来私北京国创辉盈私募基金管理有限

13募股权投资基金5000股权投资、投资管理、资产管理

公司担任执行事（有限合伙）务合伙人

除屹唐盛龙及其控制的企业外，发行人间接控股股东亦庄产投、亦庄国投控制的其他主要企业的基本情况如下：

序法人或其他组织名注册资本/出

主营业务/经营范围控制方式

号称资额（万元）北京市重点产业知亦庄产投担任执

1识产权运营基金管10基金管理行事务合伙人及

理中心（有限合伙）基金管理人北京亦庄创新股权亦庄产投担任执2投资中心（有限合25001投资与资产管理行事务合伙人及伙）基金管理人

北京屹唐资本资产屹唐资本（北京）

315001资产管理、投资管理、投资咨询管理中心（有限合投资管理有限公

1-1-236北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序法人或其他组织名注册资本/出

主营业务/经营范围控制方式

号称资额（万元）

伙）司担任执行事务合伙人及基金管理人北京屹唐同舟股权亦庄产投担任执4投资中心（有限合700000投资；资产管理；投资咨询行事务合伙人

伙）亦庄产投担任执

5战新基金5000200投资；资产管理；投资咨询、企业管理咨询

行事务合伙人

屹唐欣创（北京）北京屹唐创欣创业投资管理有限公6投资中心（有限合1000200创业投资业务司担任执行事务

伙）合伙人及管理人北京屹唐盛芯半导亦庄产投担任执7体产业投资中心（有189646.2487投资、投资咨询、投资管理行事务合伙人限合伙）北京亦庄领军人才亦庄产投担任执

8创业发展投资中心30001投资与资产管理

行事务合伙人（有限合伙）亦庄（上海）投资管投资管理，投资咨询、财务咨询、企业管理咨询，亦庄产投持股

9100

理有限公司实业投资，商务信息咨询，电子商务100%屹唐欣创（北京）投亦庄产投持股

10245投资管理、投资

资管理有限公司100%技术开发；投资；投资管理；出租办公用房；为亦庄国投持股

11通明湖信息城1143519.03入驻企业提供办公场所、商务服务及其配套服务；

100%

房地产开发；销售自行开发的房屋；物业管理等北京屹唐微纳科技通明湖信息城持

1210000集成电路的技术开发、技术咨询、技术服务等

有限公司股100%屹唐（北京）国北京智投汇亦股权际投资管理有限13投资合伙企业（有限303200股权投资、投资管理、资产管理公司担任执行事

合伙）务合伙人

北京亦庄国际汽车汽车领域的投资、投资管理、投资咨询及资产管亦庄国投持股

1450300

投资管理有限公司理100%亦庄国投持股

15亦庄产投10000投资管理；投资咨询、企业管理咨询、财务咨询99%，通明湖信息

城持股1%

屹唐资本（北京）投亦庄产投持股

1610000投资管理、投资与资产管理

资管理有限公司100%屹唐（北京）国际投亦庄产投持股

171010投资管理、资产管理；投资咨询

资管理有限公司100%北京亦庄国际融资亦庄国投持股

18196083.02融资担保业务；非融资担保业务

担保有限公司96.3342%亦庄国投持股

生产设备、通信设备、科研设备、检验检测设备、83.9442%，亦庄

15437.11万

19亦庄融资租赁工程机械、交通运输工具（包括飞机、汽车、船国际控股（香港）

美元

舶）及其附带技术的融资租赁业务、租赁业务等有限公司持股

12.9558%

20博泰方德（北京）资980投资管理、资产管理；投资咨询；股权投资亦庄产投持股

1-1-237北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序法人或其他组织名注册资本/出

主营业务/经营范围控制方式

号称资额（万元）

本管理有限公司69.3878%

集成电路的技术开发、技术咨询、技术服务；销北京亦庄科技有限亦庄国投代管企

211239150售计算机、软件及辅助设备、电子元器件；市场

公司业调查

集成电路产线、代工流片、集成电路的技术开发、

技术咨询、技术服务；设备出租；销售计算机、北京亦庄科技有

22屹唐科技1592000软硬件及辅助设备、电子元器件；市场调查；出限公司持股

租办公用房、商业用房；货物进出口、技术进出100%

口、代理进出口北京屹唐禾源投资亦庄产投担任执23管理中心（有限合1914.9301投资管理、投资咨询行事务合伙人

伙）亦庄国际控股（香112882.97美亦庄国投持股

24投资管理

港）有限公司元100%

程控交换机系统、多媒体通讯系统、移动传输系

统、移动通信系统设备、集群通信系统设备、移

动电话机、数字及模拟对讲机、卫星通讯、微波北京屹唐盛芯半

通讯设备、寻呼机、计算机软硬件、闭路电视、北京中兴高达通信导体产业投资中

255270微波通信、信号自动控制、计算机信息处理、过

技术有限公司心（有限合伙）

程监控系统、防灾报警等系统项目的技术开发、

持股81.1195%

技术咨询、技术服务；销售机械设备、电子产品、

计算机、软件及辅助设备；货物进出口、技术进

出口、代理进出口；批发汽车

研发程控交换机系统、多媒体通讯系统、通讯传

输系统、移动通讯系统设备、集群通讯系统设备、

移动电话机、数字及模拟对讲机及其他手持设备、

卫星通讯、微波通讯设备、寻呼机、计算机软硬

件、闭路电视、微波通讯、信号自动控制、计算

机信息处理系统、过程监控系统、防灾报警系统

等项目的技术开发、技术咨询、技术服务；电子

产品零售；仪器仪表批发；电子设备、微电子器北京中兴高达通

深圳高达通信技术件的购销；上述境外工程所需的设备、材料的销

26500信技术有限公司

有限公司售；电子系统设备的技术开发和购销；经营进出

持股100%

口业务；仓储服务（不含危险品）（以上均不含法律、行政法规、国务院规定需前置审批和禁止的项目）。许可经营项目是：通讯设备、终端产品、移动电话机、数字及模拟对讲机及其他手持

设备的生产加工；通用和专用仪器仪表的元件、器件制造；供应用仪表及其他通用仪器制造；通

讯设备及终端产品的生产加工；工程承包，劳务派遣；电信工程专业承包北京中兴高达通

南京高达软件有限软件开发、销售、技术服务；计算机系统集成服

27500信技术有限公司

公司务；信息技术咨询服务；集成电路设计、销售

持股100%北京屹唐智显产业亦庄产投担任执28投资管理中心（有限300100股权投资、投资管理、资产管理行事务合伙人

合伙）

1-1-238北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序法人或其他组织名注册资本/出

主营业务/经营范围控制方式

号称资额（万元）

技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技北京亦庄科技有北京集成电路装备

291013950术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；限公司持股

创新中心有限公司

进出口代理；企业管理咨询；信息技术咨询服务60.42%北京经济技术开发亦庄产投担任执

30区政府投资引导基1000000股权投资、投资管理、资产管理

行事务合伙人金（有限合伙）北京智能网联汽车亦庄产投担任执

31产业创业投资基金50505.05股权投资、投资管理、资产管理

行事务合伙人（有限合伙）北京屹唐盛图科技亦庄产投担任执32合伙企业（有限合50股权投资、投资管理、资产管理行事务合伙人

伙）北京屹唐盛图科北京屹唐敦胜科技技合伙企业（有33合伙企业（有限合50股权投资、投资管理、资产管理限合伙）担任执

伙）行事务合伙人北京屹唐敦胜科北京屹唐新程科技技合伙企业（有34合伙企业（有限合222000股权投资、投资管理、资产管理限合伙）担任执

伙）行事务合伙人亦庄产投担任执

行事务合伙人，北京经济技术开发持股0.025%，北

35区产业升级股权投400100股权投资、投资管理、资产管理京经济技术开发

资基金（有限合伙）区政府投资引导基金（有限合伙）

持股99.975%北京集成电路装北京博瑞鼎盛检测

365000检验检测服务备创新中心有限

有限公司

公司持股100%北京亦庄科技有北京亦庄集成电路

3735000集成电路设计、制造及销售限公司持股

科技服务有限公司

100%

北京屹唐私募基金亦庄产投持股

3810000私募股权投资基金管理

管理有限公司100%亦庄产投担任执

行事务合伙人，北京经济技术开发北京经济技术开

39区科技创新股权投100100股权投资、投资管理、资产管理发区政府投资引

资基金（有限合伙）导基金（有限合伙）持股

99.9001%

亦庄产投担任执

行事务合伙人，北京经济技术开发北京经济技术开

40区人才创业投资基20100股权投资、投资管理、资产管理

发区政府投资引金（有限合伙）导基金（有限合伙）持股99.50%

1-1-239北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序法人或其他组织名注册资本/出

主营业务/经营范围控制方式

号称资额（万元）

技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技

北京亦庄星飏科技术转让、技术推广；非居住房地产租赁；社会经屹唐科技持股

4122450

产业发展有限公司济咨询服务；工程管理服务；会议及展览服务；100%停车场服务北京经济技术开发亦庄产投担任执

42区政府投资引导基1000000股权投资、投资管理、资产管理

行事务合伙人

金二期（有限合伙）北京经济技术开发区产业升级股权投亦庄产投担任执

43400100股权投资、投资管理、资产管理资基金二期（有限合行事务合伙人伙）北京亦庄建源股权亦庄产投担任执

44投资基金合伙企业150000股权投资、投资管理、资产管理

行事务合伙人（有限合伙）北京亦庄中鑫股权亦庄产投担任执

45投资基金合伙企业300000股权投资、投资管理、资产管理

行事务合伙人（有限合伙）

除屹唐盛龙外，其他直接持有公司 5%以上股份的股东包括 BH1、BH2 和宁波义方（员工持股平台合计直接持股13.52%）、海松非凡（直接持股7.21%）、

环旭创芯和华瑞世纪（母子公司合计直接持股5.26%），该等股东直接或者间接控制的法人或其他组织为公司的关联方。

7、前述关联自然人直接或者间接控制的，或者由前述关联自然人（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织

（1）公司董事、监事、高级管理人员直接或者间接控制的，或者由其（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织为公司的关联方，具体情况详见本招股意向书“第四节发行人基本情况”之“九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况”。

（2）公司董事、监事、高级管理人员关系密切的家庭成员直接或者间接控制的，或者由其担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织为公司的关联方。

其中，报告期内与公司发生交易的关联方如下：

序号关联方关联关系

1-1-240北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

1亦庄人力发行人监事会主席元巍配偶郑洁担任董事、总经理的企业

（3）公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投的董

事、监事、高级管理人员或其他主要负责人直接或者间接控制的，或者由其担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织亦为公司的关联方。

其中，报告期内与公司发生交易的关联方如下：

序号关联方关联关系

1 客户 EE 上述关联自然人兼职的企业

2 客户 II 上述关联自然人兼职的企业

3 客户 QQ 上述关联自然人兼职的企业

（二）关联交易

报告期内，公司发生的关联交易情况如下所示：

单位：万元类型项目2024年度2023年度2022年度

销售商品、提供服务66168.1116265.5222254.67

经常性关采购商品、接受服务599.78329.64270.17

联交易房屋租赁-4.6413.59

关键管理人员薪酬4174.354160.044740.75

详见本招股意向书“第八节公司治理与独立性”之关联担保

偶发性关“七、（二）、2、（1）关联担保”

联交易详见本招股意向书“第八节公司治理与独立性”之处置固定资产

“七、（二）、2、（2）处置固定资产”

注：公司于2021年1月1日起执行新租赁准则后，房屋租赁相关费用分别通过使用权资产折旧和租赁负债利息体现。

1、经常性关联交易

（1）销售商品、提供服务

报告期内，公司向关联方销售商品的具体情况如下：

单位：万元关联方关联交易内容2024年度2023年度2022年度亦庄融资租

销售专用设备--4452.87赁销售专用设备及

客户 DD 71.00 5310.71 2009.00备品备件

客户 EE 销售专用设备及 54919.86 4016.54 15792.81

1-1-241北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

备品备件销售专用设备及

客户 II 10760.23 6938.27 -备品备件

客户 MM 销售备品备件 137.09 - -

客户 QQ 销售备品备件 279.94 - -

合计66168.1116265.5222254.67

2022 年度、2023 年度和 2024 年度，公司向客户 EE 销售集成电路专用设备

及备品备件，因此产生的收入为15792.81万元、4016.54万元和54919.86万元。

上述交易采取市场化定价，交易价格公允。

2023 年度和 2024 年度，公司向客户 II 销售集成电路专用设备及备品备件，

因此产生的收入为6938.27万元和10760.23万元。上述交易采取市场化定价，交易价格公允。

报告期内，客户 DD 主要向公司购买快速热处理设备及干法去胶设备，并与亦庄融资租赁合作，部分设备采取融资租赁模式，由亦庄融资租赁向公司购买后再租赁给客户 DD。2021 年度，亦庄融资租赁、客户 DD 根据购买合同约定向公司预付部分设备款，公司计入合同负债，相关专用设备于2022年和2023年完成验收，形成专用设备收入。2024 年，公司对客户 DD 的收入来源主要为备品备件销售。上述交易采取市场化定价，交易价格公允。

2024 年，公司向客户 MM、客户 QQ 销售备品备件形成关联交易收入。上

述交易采取市场化定价，交易价格公允。

除上述情况外，报告期内，公司不存在向关联方销售商品、提供服务的情况。

（2）采购商品、接受服务

报告期内，亦庄人力为公司提供劳务外包服务，发行人因此产生的劳务外包费用为270.17万元、329.64万元和599.78万元。

除上述情况外，报告期内，公司不存在从关联方采购商品、接受服务的情况。

（3）关键管理人员薪酬

报告期内，公司向关键管理人员支付薪酬情况如下：

单位：万元关联交易内容2024年度2023年度2022年度

1-1-242北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

关键管理人员薪酬

4174.354160.044740.75（不含股份支付）

合计4174.354160.044740.75

2、偶发性关联交易

（1）关联担保

报告期内，公司向全资子公司 MTI 提供担保的情况如下：

截至各期被担保方单位担保金额担保起始日担保到期日末是否已履行完毕

2022年度

MTI 万美元 6500.00 2022.06.16 2023.06.12 否

注：担保金额系指主合同项下的借款本金金额2022 年 5 月 31 日，公司第一届董事会第十五次会议审议通过《关于为 MTI内保外贷提供担保的议案》，公司全资子公司 MTI 拟向境内外银行申请不超过10000万美元贷款以补充生产经营流动资金，公司拟为MTI 该项贷款提供担保，

担保额度不超过10000万美元或等值人民币。

根据 MTI 和招商银行纽约分行（CHINA MERCHANTS BANK CO. LTD.NEW YORK BRANCH）签署的《CREDIT AGREEMENT》、公司和招商银行北

京分行签署的《担保合作协议》，以及公司和 MTI 签署的《委托担保合同》，由招商银行北京分行开具以 MTI 为受益人的跨境融资性保函为 MTI 在主合同项

下的借款提供全额担保，发行人将100%现金质押于招商银行北京分行作为跨境融资性保函的担保。

截至报告期末，全资子公司 MTI 已偿还上述全部借款及相应利息。

（2）处置固定资产

2023 年度，公司因变更生产经营所在地向关联方公司 JJ 处置部分生产、办

公用固定资产，交易价格参照市场价格并经双方协商确定，合计为100.00万元。

3、关联方应收、应付款项余额

报告期各期末，公司对关联方应收、应付款项余额情况如下：

单位：万元

2024年2023年2022年

项目关联方名称

12月31日12月31日12月31日

1-1-243北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2024年2023年2022年

项目关联方名称

12月31日12月31日12月31日

客户 EE 1207.46 5210.37 12046.99

客户 DD 146.11 1198.03 1467.97

亦庄融资租赁217.20217.201990.98应收账款

客户 II 98.71 49.69 -

客户 QQ 26.92 - -

合计1696.406675.2915505.94

公司 JJ - 67.80 -其他应收款

合计-67.80-

亦庄人力54.3834.3529.00其他应付款

合计54.3834.3529.00

客户 DD 2159.99 791.00 3543.61

客户 II 4223.79 1600.53 -

合同负债 客户 EE 9461.98 712.79 -

客户 MM 352.26 - -

合计16198.033104.323543.61

其他非流动资 公司 JJ 446.70 - -

产合计446.70--

公司对客户 EE、客户 DD、亦庄融资租赁、客户 II、客户 QQ 的应收账款为

公司向其销售集成电路专用设备及备品备件计提的应收款项；公司对公司 JJ 的其他应收款为资产处置款；公司对亦庄人力的其他应付款为应付劳务外包费用；

公司对客户 DD、客户 II、客户 EE、客户 MM 的合同负债为公司向其销售集成电路专用设备及备品备件收到的预付款。

2024 年 12 月，公司因业务需要与关联方公司 JJ 签署设备采购合同，交易价

格参照市场价格并经双方协商确定，合计为1489.00万元。截至2024年末，公司已向公司 JJ 支付 446.70 万元预付款。

4、关联交易对公司财务状况和经营成果的影响

报告期内，公司不存在对关联方的重大依赖，与关联方之间发生的交易有必要的原因，关联交易遵循市场化交易原则，交易价格公允，不存在通过关联交易损害公司及其他非关联股东利益的情况，亦不存在利用关联交易转移利润的情形。

公司报告期内发生的关联交易对公司的财务状况和经营成果未产生重大影响。

1-1-244北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（三）报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见

公司第一届董事会第十次会议、2022年第一次临时股东大会对公司2022年

度日常关联交易情况进行了预计，公司第一届董事会第二十次会议、2022年年度股东大会对公司2023年度日常关联交易情况进行了预计，公司第二届董事会

第三次会议、2023年年度股东大会对公司2024年度日常关联交易情况进行了预

计，第一届董事会第十一次会议、第一届董事会第十六次会议、第一届董事会第

十八次会议、第一届董事会第二十五次会议、第二届董事会第三次会议、第二届

董事会第八次会议、第二届董事会第十一次会议对公司报告期内关联交易进行了确认，关联董事、关联股东予以回避表决。发行人独立董事发表了独立意见，认为该等关联交易系公司正常经营业务所需，具有必要性、合理性且交易价格公允，不存在损害公司或非关联股东利益的情形。

（四）关于规范和减少关联交易的措施

1、制定并完善相关制度

公司以维护股东利益为原则，尽量减少关联交易。对于不可避免的关联交易，发行人在《公司章程》《北京屹唐半导体科技股份有限公司关联交易管理办法》

等制度中对关联交易的审议、披露、回避制度等内容进行了规定，并在实际工作中充分发挥独立董事的作用，以确保关联交易决策的合法合规和公平公正。

2、关于规范和减少关联交易的承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投就规范和减

少关联交易作出了承诺，详见本招股意向书“附录”之“附录六：与投资者保护相关的承诺”之“（八）其他承诺事项”之“2、关于规范和减少关联交易的承诺”。

（五）报告期内关联方的变化情况

1、关联法人变化

报告期内，公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投及直接持有公司5%以上股份的股东直接或者间接控制的下属企业的变化导致公司关联方发生相应变化。

1-1-245北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、关联自然人及其相关的关联方变化

报告期内，由于公司董事、监事、高级管理人员变化，公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投和亦庄国投的董事、监事、高级管理人员或其他

主要负责人变化，从而导致公司关联自然人及其相关的关联方发生相应变化。

1-1-246北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

第九节投资者保护

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排

根据公司2021年第三次临时股东大会的决议，公司本次发行上市前的滚存未分配利润由本次发行上市后的新老股东按发行后的持股比例共享。

二、股利分配政策

（一）本次发行后的股利分配政策

根据《公司法》《公司章程（草案）》等相关规定，公司发行上市后的利润分配政策如下：

1、利润分配形式及现金分红条件

在满足利润分配条件的前提下，公司可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优先采用现金分红的利润分配方式。

公司实施现金分红应同时满足下列条件：

（1）公司该年度实现的可分配利润为正值；

（2）不得超过公司的累计可分配利润；

（3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；

（4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。

重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备的累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的百分之三十。

采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。

2、现金分红的比例

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水

平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

1-1-247北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之八十；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之四十；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之二十；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。

在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，并结合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。

（二）本次发行后的股利分配决策程序

1、公司的利润分配预案由公司董事会结合本章程的规定、盈利情况、资金

需求和股东回报规划提出、拟定预案，经董事会审议通过后提交股东大会审议批准。独立董事应对利润分配预案发表独立意见。

2、董事会审议现金分红具体方案时，应认真研究和论证公司现金分红的时

机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，应经董事会全体董事过半数表决通过。独立董事应发表独立意见，并及时予以披露，独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。公司当年盈利但年度董事会未提出包含现金分红的利润分配预案的，独立董事应发表独立意见，公司应当披露原因、公司留存资金的使用计划和安排。

3、股东大会对现金分红具体方案进行审议时，公司通过多种渠道（包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会、电话、邮件、投资者关系管理互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求、及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东或股东代理人以所持表决权的过半数通过。

4、公司根据生产经营、资金需求和长期发展等实际情况的变化，认真论证

利润分配政策的调整事项，调整后的利润分配政策以维护股东权益为原则，不得违反相关法律法规、规范性文件的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大会

1-1-248北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

的股东所持表决权的三分之二以上通过。公司股东大会采用现场投票和网络投票相结合的方式，为中小股东参与决策提供便利。

5、监事会应当对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划以

及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。

监事会发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见，并督促其及时改正：

（1）未严格执行现金分红政策和股东回报规划；

（2）未严格履行现金分红相应决策程序；

（3）未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况。

公司将严格按照有关规定在年报中详细披露利润分配方案和现金分红政策

的制定及执行情况，并对下列事项进行专项说明：

（1）是否符合本章程的规定或者股东大会决议的要求；

（2）分红标准和比例是否明确和清晰；

（3）相关的决策程序和机制是否完备；

（4）独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；

（5）中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到了充分保护等。

对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。

公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。

（三）本次发行前后股利分配政策的差异情况

本次发行前，公司根据《公司法》《证券法》《公司章程》的相关规定实施利润分配。本次发行后，《公司章程（草案）》进一步完善了公司利润分配的决策程序、机制以及利润分配政策的调整程序，并根据公司发展阶段制定了差异化的现金分红比例，加强了对中小投资者的利益保护。

1-1-249北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

三、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由

公司董事会对股东回报事宜进行了专项研究论证，公司股东回报规划着眼于公司的长远和可持续发展，在综合分析公司经营发展实际、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，并充分考虑了公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、本次发行融资、银行

信贷及债权融资环境等情况，建立了对投资者持续、稳定、科学的回报机制。具体分析如下：

（一）公司经营发展的实际情况

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备和快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。随着公司市场开拓力度加大、市场份额提升，公司营业收入规模整体呈现增长趋势，2024年公司实现营业收入46.33亿元，同比增长率17.84%。

公司经营状况良好，为实施持续、稳定的股利分配政策打下了坚实基础。

（二）公司盈利能力及未来发展趋势

最近三年，公司显示出良好的盈利能力，2022-2024年分别实现归母净利润

3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元。本次发行后，通过募投项目的实施，公司将

进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，加大研发投入，增强对更先进技术节点和工艺性能的探索，有效增强核心竞争力与盈利能力，同时还将有利于优化财务结构、降低流动性风险，符合公司长远发展目标和股东利益。公司长足发展是投资者获得投资回报的保障，为了使全体股东分享公司成长的成果，公司将在上市后实施持续、稳定的股利回报规划。

（三）股东的要求和意愿

本次发行上市后，公司将成为公众公司，有责任树立良好的公司形象，充分

1-1-250北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

关注全体投资者的利益。因而，公司在制定股利分配政策和股东分红回报规划时，不仅关注公司业务发展的需要，还充分考虑股东的要求和意愿，给股东以现金回报。公司在上市后实施持续、稳定的股利分配政策和股东分红回报规划，既是对投资者要求和意愿的充分响应，也是彰显公司经营发展良好形象的必要举措。

（四）社会资金成本和外部融资环境

公司所处的半导体专业设备行业属于资金密集型行业，具有前期研发投入大，实现量产及盈利周期较长的特点。目前公司仍处于快速发展阶段，在新产品研发投入、高端人才引进、市场拓展等方面需要大量资金的支持，公司现有的融资渠道比较单一，主要是通过银行贷款和利润留存方式，留存收益较债权融资成本低、限制条件较少，财务负担和风险都较小。因此，公司制定现金分红计划时，适当保证留存收益，有利于兼顾股东利益和公司长远发展。公司在确定股利分配政策时，将全面考虑来自各种融资渠道的资金规模和成本高低，使股利分配政策与公司合理的资本结构、资本成本相适应。

综上，公司董事会认为公司股东分红回报规划符合相关法律规定和公司的实际情况，该分红回报规划注重给予投资者合理回报，有利于保护投资者的合法权益，具有合理性与可行性。

四、上市后股东分红回报三年规划

（一）公司制定本规划考虑的因素

公司着眼于长远和可持续发展，在制定本规划时，综合考虑公司实际经营情况、未来的盈利能力、经营发展规划、现金流情况、股东回报、社会资金成本以

及外部融资环境等因素，在平衡股东的合理投资回报和公司可持续发展的基础上对公司利润分配做出明确的制度性安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定性，并保证公司长久、持续、健康的经营能力。

（二）公司制定本规划遵循的原则

1、严格执行公司章程规定的公司利润分配的基本原则；

2、充分考虑和听取股东（特别是中小股东）、独立董事的意见；

3、处理好短期利益及长远发展的关系，公司利润分配不得损害公司持续经

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营能力；

4、坚持现金分红为主，重视对投资者的合理投资回报，保持利润分配的连

续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。

（三）对股东利益的保护

1、公司的利润分配预案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资

金需求和股东回报规划提出、拟定预案，经董事会审议通过后提交股东大会审议批准。独立董事应对利润分配预案发表独立意见。

2、董事会审议现金分红具体方案时，将认真研究和论证公司现金分红的时

机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，应经董事会全体董事过半数表决通过。独立董事应发表独立意见，并及时予以披露，独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。公司当年盈利但年度董事会未提出包含现金分红的利润分配预案的，独立董事应发表独立意见，公司应当披露原因、公司留存资金的使用计划和安排。

3、股东大会对现金分红具体方案进行审议时，公司将通过多种渠道（包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会、电话、邮件、投资者关系管理互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求、及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东或股东代理人以所持表决权的过半数通过。

4、公司将根据生产经营、资金需求和长期发展等实际情况的变化，认真论

证利润分配政策的调整事项，调整后的利润分配政策以维护股东权益为原则，不得违反相关法律法规、规范性文件的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过。公司股东大会采用现场投票和网络投票相结合的方式，为中小股东参与决策提供便利。

5、监事会应当对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划以

及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。

6、公司将严格按照有关规定在年报中详细披露利润分配方案和现金分红政

策的制定及执行情况，并对下列事项进行专项说明：

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（1）是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求；

（2）分红标准和比例是否明确和清晰；

（3）相关的决策程序和机制是否完备；

（4）独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；

（5）中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到了充分保护等。

对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。

7、股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后

2个月内完成股利（或股份）的派发事项。

（四）公司未来三年的具体股东回报规划

1、在满足利润分配条件的前提下，公司可采取现金、股票、现金与股票相

结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优先采用现金分红的利润分配方式。

2、公司实施现金分红应同时满足下列条件：

（1）公司该年度实现的可分配利润为正值；

（2）不得超过公司的累计可分配利润；

（3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；

（4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。

（5）重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备的累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。

在公司具备上述现金分红条件以及保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%。

3、采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊

薄等真实合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。

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4、公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈

利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。

5、在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，

并结合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。

（五）未来股东回报规划的制定周期和相关决策机制

1、公司董事会至少每三年重新审阅一次股东回报规划，确保股东回报规划

内容不违反公司章程确定的利润分配政策。

2、公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展等需要确需调整或变更利

润分配政策和股东回报规划的，调整或变更后的利润分配政策和股东回报规划不得违反相关法律、法规、规范性文件及公司章程的有关规定；有关调整或变更利润分配政策和股东回报规划的议案需经董事会详细论证并充分考虑监事会和公众投资者的意见。该议案经公司董事会审议通过后提交股东大会审议批准。独立董事应发表独立意见，且股东大会审议时，需经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过。股东大会审议利润分配政策和股东回报规划变更事项时，应当提供网络投票表决或其他方式为社会公众股东参加股东大会提供便利。

五、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素

（一）公司制定长期规划考虑的因素

公司着眼于长远和可持续发展，在制定长期回报规划时，综合考虑公司实际经营情况、未来的盈利能力、经营发展规划、现金流情况、股东回报、社会资金

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成本以及外部融资环境等因素，在平衡股东的合理投资回报和公司可持续发展的基础上对公司利润分配做出明确的制度性安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定性，并保证公司长久、持续、健康的经营能力。

（二）公司上市后的长期回报规划公司将努力为股东创造良好的价值回报。在严格执行公司章程所规定的利润分配政策及现金分红措施外，公司将通过持续提高盈利能力和净利润水平、督促各方严格遵守股份锁定承诺及稳定公司股价的承诺、采用市值管理等措施为中小

股东尤其是长期投资者提供合理必要的投资回报，实现股东价值最大化。

1、提升公司盈利能力

公司未来将充分把握发展机遇，抓紧实施募集资金投资项目，提高公司竞争力，为公司股东创造良好的利润分配环境和基础。公司将持续建立健全长效激励机制，充分调动高级管理人员、员工积极性，增厚经营业绩，提升投资价值。公司将不断提升公司质量，保护投资者利益。

2、督促各方严守承诺

公司直接控股股东、间接控股股东、其他股东已经出具股份锁定及减持的承诺；公司董事、高级管理人员及核心技术人员已经出具股份锁定的承诺及股份减

持的承诺；公司、直接控股股东、间接控股股东、董事（独立董事除外）及高级管理人员已经出具稳定公司股价的承诺。公司将督促各方主体严格遵守关于股份锁定和股份减持的承诺，并在需要时适时启动股价稳定方案。

3、加强市值管理，提升投资价值

公司将密切关注市场对公司价值的评价，积极提升投资者回报能力和水平。

公司未来将积极吸引长期机构投资者，做好投资者关系管理，通过多种方式主动了解投资者诉求，依法合规引导投资者预期。公司将通过规范稳健的发展，严格夯实公司利润分配的基础，落实现金分红政策，建立对投资者持续、稳定、科学的回报机制，保持未分配利润分配政策的连续性和稳定性。

六、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排

截至本招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份、协议控制架构或其

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他类似特殊安排。

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第十节其他重要事项

一、重要合同

报告期内，公司签署的重要合同主要涉及正常生产经营活动，不存在重大不利或潜在风险和纠纷情况。

（一）销售合同

发行人客户主要通过逐笔订单的方式向发行人进行采购，部分客户与发行人签订了框架合同，但实际采购根据订单执行。报告期内，发行人签订的主要销售框架合同及销售订单如下：

1、主要销售框架合同

序号客户合同内容生效时间合同期限自合同生效之日

约定客户 A 购买产品适用的条款和

1 客户 A 2020 年 8 月 起 3 年并自动续条件，实际采购根据订单执行约1年约定客户 N 购买产品（干法去胶设 自合同生效之日

2 客户 N 备及快速热退火设备）适用的条款 2020 年 6 月 起至产品质保期和条件，实际采购根据订单执行届满约定向客户 B 提供设备、备件及安自合同生效之日

3 客户 B 装此类设备适用的条款和条件，实 2019 年 1 月

起长期有效际采购根据订单执行

约定客户 V 采购产品适用的条款和 自合同生效之日

4 客户 V 2019 年 9 月条件，实际采购根据订单执行起5年自合同生效之日

5 客户 EE 约定客户 EE 采购设备和服务 2022 年 1 月 至 2025 年 1月 10日

2、主要销售订单

序号客户销售产品下单时间订单金额

快速热处理设备、2020年12月-超过

1 客户 A

干法刻蚀设备2023年7月5000万美元

2020年9月超过

2 客户 B 干法刻蚀设备

-2022年8月2000万美元

2020年6月超过

3 客户 O 快速热处理设备

-2022年7月750万美元

快速热处理设备、2021年6月-超过

4 客户 V

干法刻蚀设备2021年11月1200万美元

快速热处理设备、2021年9月超过

5 客户 E

干法刻蚀设备-2022年5月3600万美元

6 客户 HH 干法刻蚀设备 2021 年 12 月 312 万美元

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序号客户销售产品下单时间订单金额

快速热处理设备、2022年2月超过5700万美

7 客户 FF

干法刻蚀设备-2023年10月元

8 客户 C 快速热处理设备 2022 年 5 月 300 万美元

干法刻蚀设备、快2022年10月超过5900万美

9 客户 EE

速热处理设备-2024年4月元

10 客户 G 快速热处理设备 2022 年 12 月 401.5 万美元

11 客户 LL 干法刻蚀设备 2022 年 12 月 330 万美元

12 客户 PP 快速热处理设备 2023 年 8 月 1020 万美元

干法刻蚀设备、快2023年8月超过1000万美

13 客户 NN

速热处理设备-2024年2月元

14 客户 OO 快速热处理设备 2023 年 9 月 650 万美元

15 客户 R 干法刻蚀设备 2023 年 3 月 520 万美元

16 客户 GG 干法刻蚀设备 2024 年 4 月 295 万美元

注1：同一客户的主要订单合并计算金额。

注2：主要销售订单的披露标准为同时满足以下标准的订单：（1）报告期各期，客户单个销售订单金额在250万美元以上；（2）相关客户属于发行人报告期各期合并报表口径收入前十大客户。

发行人与客户签订的主要销售框架合同及销售订单均正常履行，不存在争议或纠纷。

（二）采购合同

发行人主要通过逐笔订单的方式向供应商进行采购，发行人与部分供应商签订了框架合同，但实际采购根据订单执行。报告期内，发行人签订的主要采购框架合同及采购订单如下：

1、主要采购框架合同

序号供应商合同内容生效时间合同期限

约定了向供应商N采购产品和服务适用 2019 年 8 自合同生效之日起 2

1 供应商 N

的条款和条件，实际采购根据订单执行月年并自动续约1年约定了向供应商R采购产品和服务适用 2019 年 1 自合同生效之日起 1

2 供应商 R

的条款和条件，实际采购根据订单执行月年并自动续约1年约定了向供应商 P 采购产品和服务适用 合同期限适用于与供

供应商 R 及供应商 2019 年 12

3 与供应商 R 于 2019 年 1 月签署的上述 应商 R 于 2019 年 1 月

P 月合同签署的上述合同

2、主要采购订单

序号供应商采购产品下单时间订单金额

1 供应商 M 机电一体类零部件 2019 年 1 月- 超过

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2022年1月500万欧元

2020年3月-超过

2 供应商 L 电气类零部件

2022年1月700万美元

超过

3 供应商 K 机械类零部件 2021 年 1 月

100万美元

超过

4 供应商 Q 机电一体类零部件 2021 年 9 月

250万美元

2023年4月超过500万

5 供应商 S 机电一体类零部件

-2024年1月美元

注1：相同供应商的多个主要订单合并计算金额。

注2：主要采购订单的披露标准为同时满足以下标准的采购订单：（1）报告期各期，供应商单个采购订单金额在100万美元以上；（2）相关供应商属于发行人报告期各期合并报表口径前十大供应商。

发行人与供应商签订的主要采购框架合同及采购订单均正常履行，不存在争议或纠纷。

（三）借款合同和授信合同

截至本招股意向书签署日，发行人正在履行的重大借款合同和授信合同情况如下：

借款/受信借款/授信

序号借款/授信银行借款/授信合同借款/授信期间担保情况人金额在募投项目“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”不动产具备抵押条件时（如不动产权证已经取中国进出口银行北京《借款合同（固500002022年11月-得），发行人应将

1发行人分行定资产类贷款）》万元2032年11月募投项目项下不动产抵押予中国进出

口银行北京分行，并积极配合中国进出口银行北京分行完成相应的抵押登记手续的办理

300002024年9月-

2发行人招商银行北京分行《授信协议》无

万元2025年9月《流动资金借款300002023年10月

3发行人中国工商银行无合同》万元-2026年10月中国农业银行北京经《流动资金借款100002024年3月

4发行人无济技术开发区分行合同》万元-2027年3月中国农业银行北京经《流动资金借款200002024年4月

5发行人无济技术开发区分行合同》万元-2027年4月中国进出口银行北京《借款合同（出300002024年7月

6发行人无分行口卖方信贷）》万元-2026年7月

1-1-259北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

借款/受信借款/授信

序号借款/授信银行借款/授信合同借款/授信期间担保情况人金额中国进出口银行北京《借款合同（出200002024年11月

7发行人无分行口卖方信贷）》万元-2026年11月中国建设银行北京经《人民币流动资300002024年12月

8发行人无济技术开发区支行金贷款合同》万元-2027年12月兴业银行股份有限公《额度授信合350002024年12月

9 MTI 司北京经济开发区支同》万元-2025年12月行由发行人在该行的兴业银行股份有限公《流动资金借款100002025年2月人民币保证金或存

10 MTI 司北京经济开发区支合同》万元-2028年2月单提供余额质押担行保兴业银行股份有限公《流动资金借款100002025年2月

11 MTI 司北京经济开发区支合同》万元-2028年2月行

发行人报告期内签订的借款合同均严格按照合同约定履行了还款义务，不存在逾期还款的情况，签订的授信合同均正常履行，不存在违反授信合同约定的情况。

二、对外担保情况

截至本招股意向书签署日，发行人及其子公司不存在对外担保情况。

三、重大诉讼或仲裁情况

截至本招股意向书签署日，公司不存在尚未了结的或可预见的对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的重大诉讼或仲裁事项。

截至本招股意向书签署日，公司控股股东或实际控制人、控股子公司，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在其作为一方当事人可能对公司

产生较大影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。

截至本招股意向书签署日，公司存在的未决诉讼情况如下：

1、一名竞争对手以商业秘密侵犯为案由，于2022年3月起诉一名原发行人

员工及发行人，要求禁止商业秘密侵犯相关行为、赔偿其损失、支付惩罚性损害赔偿金等，但尚未就该诉讼明确提出具体赔偿金额。截至本招股意向书签署日，该竞争对手对原发行人员工的诉讼已转为仲裁程序，且原发行人员工为仲裁的胜出方；该竞争对手对发行人的诉讼正在审理中，鉴于原发行人员工已在仲裁中胜

1-1-260北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书出，且该员工入职发行人后不足1个月即停职，直至其离职，在此期间，其未实际履职，未参与公司生产经营活动，发行人败诉的可能性很低，对公司生产经营不构成重大不利影响。

2、发行人以商业秘密侵犯为案由，于2023年11月起诉一名竞争对手及其员工，要求禁止商业秘密侵犯相关行为、将特定知识产权转移给发行人、赔偿其损失等，但目前尚未就该诉讼明确提出具体赔偿金额。截至本招股意向书签署日，该案件正在审理中，对公司生产经营不构成重大不利影响。

3、曾为发行人提供服务的第三方人事公司的一名前雇员以劳动纠纷为案由，

于2023年12月和2024年3月起诉发行人，代表其本人和其他情况类似的雇员，要求发行人就未按最低工资支付所有工时的工资等情形进行赔偿。2025年1月，诉讼双方已就个人诉讼部分签署个人和解协议，和解金额为3万美元；截至本招股意向书签署日，诉讼双方正在就集体诉讼部分进行全面和解谈判。上述总和解金额预计不超过50万美元，对公司生产经营不构成重大不利影响。

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第十一节声明

一、全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准

确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

全体董事签名：

张文冬 Hao Allen Lu 郑 浩（陆郝安）

王汇联 Joan Qiong Pan 金雨青（潘琼）戈峻北京屹唐半导体科技股份有限公司年月日

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1-1-266北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准

确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

全体监事签名：

元巍张雪墨晓东北京屹唐半导体科技股份有限公司年月日

1-1-267北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

1-1-268北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准

确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

全体高级管理人员签名：

Hao Allen Lu Subhash Deshmukh Schubert S. Chu（陆郝安）

王 斌 Laizhong Luo 谢 妹（罗来忠）单一北京屹唐半导体科技股份有限公司年月日

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二、发行人控股股东声明

本企业承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）（盖章）

执行事务合伙人（盖章）：北京亦庄国际产业投资管理有限公司

执行事务合伙人委派代表（签字）：

王博年月日

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三、发行人间接控股股东声明

本公司承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

北京亦庄国际产业投资管理有限公司（盖章）

法定代表人（签字）：

唐雪峰年月日

1-1-274北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

本公司承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

北京亦庄国际投资发展有限公司（盖章）

法定代表人（签字）：

陈志成年月日

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四、保荐人（主承销商）声明

本公司已对招股意向书进行了核查，确认招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

项目协办人：

张希朦

保荐代表人：

魏鹏吴同欣

总经理（总裁）：

李俊杰

法定代表人/董事长：

朱健国泰海通证券股份有限公司

2025年月日

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五、保荐人（主承销商）董事长、总经理声明

本人已认真阅读北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书的全部内容，确认招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

总经理（总裁）：

李俊杰

董事长：

朱健国泰海通证券股份有限公司

2025年月日

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六、联席主承销商声明

本公司已对招股意向书进行了核查，确认招股意向书的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

法定代表人签字：

陈亮中国国际金融股份有限公司年月日

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七、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的法律意见书和律师工作报告无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股意向书中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

经办律师：

龚牧龙李元媛王宁

律师事务所负责人：

王玲北京市金杜律师事务所年月日

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八、会计师事务所声明

本所及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本所出具的审计报告、审阅报告（如有）、盈利预测审核报告（如有）、内部控制审计报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用的审计报告、审阅报告（如有）、盈利预测审核报告（如有）、内部控制审计报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

会计师事务所负责人：

毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）年月日

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九、资产评估机构声明

本机构及签字注册资产评估师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具的资产报告无矛盾之处。本机构及签字注册资产评估师对发行人在招股意向书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字注册资产评估师：

杨柏桐吴舰

资产评估机构负责人：

李伯阳北京中同华资产评估有限公司年月日

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十、验资机构声明

本机构及签字注册会计师已阅读招股意向书，确认招股意向书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用的验资报告的内容无异议，确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

会计师事务所负责人：

毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）年月日

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第十二节附件

一、备查文件

（一）发行保荐书；

（二）上市保荐书；

（三）法律意见书；

（四）财务报告及审计报告；

（五）公司章程（草案）；

（六）落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况；

（七）与投资者保护相关的承诺。

（八）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项；

（九）发行人审计报告基准日至招股意向书签署日之间的相关财务报告及审

阅报告（如有）；

（十）盈利预测报告及审核报告（如有）；

（十一）内部控制审计报告；

（十二）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；

（十三）股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明；

（十四）审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明；

（十五）募集资金具体运用情况（如募集资金投向和使用管理制度、募集资金投入的时间周期和进度、投资项目可能存在的环保问题及新取得土地或房产等）；

（十六）子公司、参股公司简要情况（包括成立时间、注册资本、实收资本、注册地和主要生产经营地、主营业务情况、在发行人业务板块中定位、股东构成

1-1-283北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

及控制情况、最近一年及一期末的总资产和净资产、最近一年及一期的营业收入和净利润，并标明财务数据是否经过审计及审计机构名称）；

（十七）其他与本次发行有关的重要文件。

二、备查地点

（一）发行人：北京屹唐半导体科技股份有限公司办公地点北京市北京经济技术开发区瑞合西二路9号

电话010-87842689

传真010-67854899联系人单一

（二）保荐机构（主承销商）：国泰海通证券股份有限公司办公地点上海市静安区新闸路669号博华广场36层

电话021-38676666

传真021-38676666

联系人魏鹏、吴同欣

三、备查时间

工作日上午9:30—11:30，下午13:30—16:00

1-1-284北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

附录

附录一：发行人其他控股子公司序控股股公司名称股权结构成立时间认缴出资金额主营业务号东

MTI 持有其 1994 年 12 无实际业

1 MTSN 国际 1000 美元 MTI

100%股权月21日务经营

MTSN 国际持 1996 年 6 月 MTSN 无实际业

2 MTSN 法国 50000 欧元

有其100%股权17日国际务经营

MTSN 加拿 MTI 持有其 2004 年 7 月 无实际业

3 1000000 美元 MTI

大100%股权9日务经营

MTSN 以色 MTI 持有其 2004 年 12 40000 以色列新 无实际业

4 MTI

列100%股权月15日谢克尔务经营

MTI 持有其 1994 年 11 无实际业

5 MWP - MTI

100%股权月1日务经营

MTSN 国际持 2002 年 9 月 MTSN 无实际业

6 MTSN 开曼 50000 美元

有其100%股权23日国际务经营

MTSN 开曼持 2001 年 1 月 MTSN 无实际业

7 MTSN 德国 25000 欧元

有其100%股权4日开曼务经营屹唐香港持有2023年4月屹唐香无实际业

8 Mattson EST 1 新加坡元

其100%股权11日港务经营

MTSN 国际持 2018 年 9 月 MTSN 无实际业

9 MTSN 日本 10000 日元

有其100%股权28日国际务经营

MTSN 国际持 2002 年 8 月 MTSN 无实际业

10美商得升20万美元

有其100%股权14日国际务经营成立时间

屹唐半导体持2024年10屹唐半较短，暂无

11屹唐武汉100万元

有其100%股权月23日导体实际业务经营

屹唐半导体持2024年11屹唐半研发、销售

12屹唐北京100万元

有其100%股权月7日导体等屹唐香港持有2025年1月屹唐香无实际业

13武汉亿思特100万元

其100%股权8日港务经营

屹唐香港持有2025年2月屹唐香销售、客服

14上海义思特100万元

其100%股权14日港等

附录二：发行人境内外分公司序号公司名称成立时间负责人经营场所主营业务承担销屹唐上海2018年12上海市浦东新区南祝路2999弄8号402

1黄葵红售、客服

分公司 月 14 日 室 B012等职能武汉东湖新技术开发区左岭街未来三屹唐武汉2018年11承担客服

2黄葵红路99号武汉地质资源环境工业技术研

分公司月27日等职能究院一期12号楼研发楼3层屹唐无锡2018年12承担客服

3黄葵红无锡市新吴区泰丰路8-19号401室20

分公司月6日等职能

1-1-285北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

屹唐西安2018年11陕西省西安市高新区唐延南路十一号2承担客服

4黄葵红

分公司月28日幢1单元2116室等职能屹唐合肥2022年1月合肥市新站区东方大道与大禹路交口承担客服

5黄葵红

分公司 13 日 进出口商品展示交易中心 D 座 4-5 层 等职能屹唐深圳2023年8月深圳市龙华区龙华街道华联社区大浪承担客服

6黄葵红

分公司 22 日 南路海荣豪苑 1、2 栋 G220 等职能成立时间上海义思

2025年3月北京市北京经济技术开发区科创十三较短，暂

7特北京分王珑

5日街18号院1号楼1层108无实际业

公司务经营成立时间上海义思安徽省合肥市经济技术开发区高刘街

2025年3月较短，暂

8特合肥分王珑道华侨城国际小镇项目二号地块商业

6日无实际业

公司3#楼321号商铺务经营成立时间上海义思湖北省武汉东湖新技术开发区高新大

2025年3月较短，暂

9特武汉分王珑道999号武汉未来科技城龙山创新园一

12日无实际业

公司 期 B4 栋 18 楼 714务经营成立时间上海义思

2025年3月深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛较短，暂

10特深圳分王珑

26 日 二路 5 号捷顺科技中心 A1103-2 无实际业

公司务经营成立时间上海义思2025年 4月 无锡市新吴区新达路 33-1-1101-03（IC 较短，暂

11特无锡分王珑

3 日 设计大厦 B1103） 无实际业

公司务经营成立时间美商得升

2025年 5月 KIM 较短，暂

12无锡分公无锡市新吴区泰丰路8-19号803-1室

12 日 JUNG IL 无实际业

司务经营成立时间美商得升

2025年 5月 KIM 陕西省西安市高新区锦业路 9号 6 幢绿 较短，暂

13西安分公

13 日 JUNG IL 地中心 A 座 4603 号 无实际业

司务经营承担销

MTSN 台 1995年 3月 Subhash

14新竹市公道五路2段101号3楼之5售、客服

湾 20 日 Deshmukh等职能

附录三：申报前十二个月新增股东基本情况

（一）江苏招银

截至本招股意向书签署日，江苏招银持有发行人1.19%的股份，其基本情况如下：

企业名称江苏招银产业基金管理有限公司

企业类型有限责任公司（法人独资）成立时间2017年2月24日

1-1-286北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

经营期限2017年2月24日至长期

统一社会信用代码 91320105MA1NF6FW5G注册地址南京市建邺区河西大街198号3单元10楼1001室法定代表人余国铮注册资本10000万元股权投资；投资咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方经营范围可开展经营活动）

截至本招股意向书签署日，江苏招银的股东构成情况如下：

序号股东认缴出资额（万元）持股比例（%）

1招银国际资本管理（深圳）有限公司10000100.00

合计10000100.00

（二）南京招银

截至本招股意向书签署日，南京招银持有发行人3.80%的股份，其基本情况如下：

企业名称南京招银现代产业壹号股权投资基金（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2018年5月21日经营期限2018年5月21日至2030年3月31日

统一社会信用代码 91320105MA1WK9L054主要经营场所南京市建邺区河西大街198号3单元10楼1001室执行事务合伙人江苏招银产业基金管理有限公司

认缴出资额15989.60万元股权投资；投资咨询；创业投资业务（依法须经批准的项目，经相关经营范围部门批准后方可开展经营活动）。

截至本招股意向书签署日，南京招银的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人类型（万元）（%）

1江苏招银产业基金管理有限公司普通合伙人10.000.06

江苏招银现代产业股权投资基金一

2有限合伙人8382.8052.43期（有限合伙）

3中艺华章文化产业发展有限公司有限合伙人3000.0018.76

4溧阳市上兴机械配件厂有限合伙人2130.0013.32南京甄兴壹号创业投资合伙企业（有

5有限合伙人1097.006.86限合伙）6南京甄兴贰号创业投资合伙企业（有有限合伙人1296.88.11

1-1-287北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

认缴出资额出资比例序号出资人出资人类型（万元）（%）限合伙）南京甄兴叁号投资合伙企业（普通合

7有限合伙人73.000.46

伙）

合计-15989.60100.00

（三）环旭创芯

截至本招股意向书签署日，环旭创芯持有发行人4.98%的股份，其基本情况如下：

企业名称天津环旭创芯管理咨询有限公司

企业类型有限责任公司（法人独资）成立时间2020年8月20日经营期限2020年8月20日至长期

统一社会信用代码 91120116MA07468R3X

天津经济技术开发区滨海-中关村科技园泉州道3号北塘建设发展大注册地址

厦 B 座 215 室（北塘湾（天津）科技发展有限公司托管第 089 号）法定代表人张议明注册资本78000万元一般项目：社会经济咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询经营范围服务）；市场营销策划。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

截至本招股意向书签署日，环旭创芯的股东构成情况如下：

序号股东认缴出资额（万元）持股比例（%）

1华瑞世纪78000100.00

合计78000100.00

（四）吉慧投资

截至本招股意向书签署日，吉慧投资持有发行人0.65%的股份，其基本情况如下：

企业名称深圳市吉慧投资企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2019年3月25日经营期限2019年3月25日至长期

统一社会信用代码 91440300MA5FJ62J8L主要经营场所 深圳市前海深港合作区前湾一路 1 号 A 栋 201 室（入驻深圳市前海商

1-1-288北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书务秘书有限公司）执行事务合伙人深圳市江唐科技管理有限公司认缴出资额13100万元

一般经营项目是：投资兴办实业（具体项目另行申报）；创业投资业

经营范围务；投资咨询（不含限制项目）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

截至本招股意向书签署日，吉慧投资的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人类型（万元）（%）

1深圳市江唐科技管理有限公司普通合伙人100.000.76

2成笑君有限合伙人588.004.49

3庄轲敏有限合伙人200.001.53安吉灏涵企业管理合伙企业（有限

4有限合伙人7036.4053.71

合伙）

5上海喔赢投资有限公司有限合伙人175.601.34

6上海孟殊企业管理中心有限合伙人5000.0038.17

合计-13100.00100.00

（五）兴睿和盛

截至本招股意向书签署日，兴睿和盛持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称福州经济技术开发区兴睿和盛股权投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2019年7月26日经营期限2019年7月26日至2029年7月25日

统一社会信用代码 91350105MA332XA34G

主要经营场所 福建省福州市马尾区湖里路 27 号 2#楼 2Z-9Y 室（自贸试验区内）执行事务合伙人福州市兴资睿盈私募基金管理有限公司认缴出资额330000万元非证券类股权投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可经营范围开展经营活动）

截至本招股意向书签署日，兴睿和盛的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）福州市兴资睿盈私募基金管理有限公

1普通合伙人1000.03

司

2兴业资产管理有限公司有限合伙人32990099.97

1-1-289北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

合计-330000100.00

（六）合信智造

截至本招股意向书签署日，合信智造持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称广州合信智造投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年9月1日经营期限2020年9月1日至2027年9月1日

统一社会信用代码 91440101MA9UT4RM10

主要经营场所 广州市天河区五山路 371-1 号 28 楼 A552 号（仅限办公）执行事务合伙人广州合信方册股权投资管理有限公司认缴出资额10000万元

经营范围创业投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投资活动;

截至本招股意向书签署日，合信智造的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1广州合信方册股权投资管理有限公司普通合伙人3003.00

2李永喜有限合伙人970097.00

合计-10000100.00

（七）石沣屹

截至本招股意向书签署日，石沣屹持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称南京石沣屹企业管理合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年8月31日经营期限2020年8月31日至2025年8月30日

统一社会信用代码 91320191MA22BBNU4D中国（江苏）自由贸易试验区南京片区万寿路 15 号 D4 栋 B-107（信主要经营场所息申报）执行事务合伙人北京石溪清流私募基金管理有限公司认缴出资额10251万元

一般项目：企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）经营范围（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

1-1-290北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

截至本招股意向书签署日，石沣屹的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1北京石溪清流私募基金管理有限公司普通合伙人10.01

2嘉兴沣灏创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人180017.56

3嘉兴沣屹创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人845082.43

合计-10251100.00

（八）元禾厚望

截至本招股意向书签署日，元禾厚望持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称苏州元禾厚望屹芯创业投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年9月8日经营期限2020年9月8日至2030年9月7日

统一社会信用代码 91320594MA22DEB602中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路183号主要经营场所东沙湖基金小镇19幢301

执行事务合伙人元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公司认缴出资额10250万元一般项目：创业投资（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自经营范围主开展经营活动）

截至本招股意向书签署日，元禾厚望的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公

1普通合伙人1000.98

司苏州元禾厚望成长一期股权投资基金合

2有限合伙人705068.78

伙企业（有限合伙）

3中新苏州工业园区创业投资有限公司有限合伙人205020.00南京智兆贰号股权投资合伙企业（有限

4有限合伙人105010.24

合伙）

合计-10250100.00

（九）屹唐华创

截至本招股意向书签署日，屹唐华创持有发行人0.25%的股份，其基本情况如下：

1-1-291北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

企业名称北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2015年12月7日经营期限2015年12月7日至2027年12月6日

统一社会信用代码 91110302MA002CCN5E主要经营场所北京市北京经济技术开发区永昌中路4号院4号楼3层314室执行事务合伙人北京石溪屹唐华创投资管理有限公司

认缴出资额111500.00万元投资、投资管理、资产管理、投资咨询。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生

品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企

业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低经营范围收益”；下期出资时间为2025年12月31日；企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）截至本招股意向书签署日，屹唐华创的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1北京石溪屹唐华创投资管理有限公司普通合伙人1115.001.00

北京市招盈耐信股权投资基金合伙企业

2有限合伙人70385.0063.13（有限合伙）北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限

3有限合伙人30000.0026.91

合伙）

4兆易创新科技集团股份有限公司有限合伙人10000.008.97

合计-111500.00100.00

（十）创领基石

截至本招股意向书签署日，创领基石持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称芜湖创领基石股权投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2019年7月26日经营期限2019年7月26日至2029年7月25日

统一社会信用代码 91340202MA2U2CTB6C安徽省芜湖市镜湖区长江中路92号雨耕山文化创意产业园内思楼三主要经营场所

楼320-19号（申报承诺）执行事务合伙人西藏天玑基石创业投资有限公司

1-1-292北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

认缴出资额10400万元股权投资、项目投资。（未经金融等监管部门的批准，不得从事向公经营范围众融资存款、融资担保、代客理财等金融服务）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）截至本招股意向书签署日，创领基石的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1西藏天玑基石创业投资有限公司普通合伙人1000.96

2北京创领资本投资管理有限公司普通合伙人1000.96

深圳市领汇基石股权投资基金合伙企

3有限合伙人470045.19业（有限合伙）

4于晶有限合伙人150014.42

5卢黎慎有限合伙人10009.62

6郭小兵有限合伙人5004.81

7钱伟敏有限合伙人5004.81

8王帅有限合伙人4003.85

9黄进兴有限合伙人4003.85

10吴壮有限合伙人4003.85

11宋昌林有限合伙人3002.88

12段桂培有限合伙人2001.92

13陈莉有限合伙人2001.92

14徐昂有限合伙人1000.96

合计-10400100.00

（十一）润森义信

截至本招股意向书签署日，润森义信持有发行人0.23%的股份，其基本情况如下：

企业名称嘉兴润森义信领悦投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2019年3月6日经营期限2019年3月6日至2029年3月5日

统一社会信用代码 91330402MA2CU4MG7F

主要经营场所浙江省嘉兴市南湖区南江路1856号基金小镇1号楼146室-6执行事务合伙人北京润森义信投资管理有限公司认缴出资额4655万元

1-1-293北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书实业投资、股权投资、投资咨询。（依法须经批准的项目，经相关部经营范围门批准后方可开展经营活动）

截至本招股意向书签署日，润森义信的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1北京润森义信投资管理有限公司普通合伙人50.11

2王雪峰有限合伙人60012.89

3韩力有限合伙人50010.74

4刘泰延有限合伙人50010.74

5张景龙有限合伙人4008.59

6金一畅有限合伙人3006.44

7王涵有限合伙人2004.30

8张知新有限合伙人2004.30

9高秋萍有限合伙人2004.30

10李耀有限合伙人2004.30

11张鹏有限合伙人2004.30

12马丁有限合伙人2004.30

13凌剑辉有限合伙人1503.22

14高卫有限合伙人1002.15

15宋燕华有限合伙人1002.15

16彭志宽有限合伙人1002.15

17付婉琪有限合伙人1002.15

18任广慧有限合伙人1002.15

19任冰冰有限合伙人1002.15

20杨立强有限合伙人1002.15

21刘宁有限合伙人1002.15

22高巍有限合伙人2004.30

合计-4655100.00

（十二）和谐海河

截至本招股意向书签署日，和谐海河持有发行人2.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业

1-1-294北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

成立时间2019年4月18日经营期限2019年4月18日至长期

统一社会信用代码 91120113MA06LDB7XD天津市北辰区天津北辰经济技术开发区高端园永进道88号商务中心8主要经营场所楼8346室执行事务合伙人天津煜辉管理咨询有限公司认缴出资额665000万元从事对未上市企业的投资；对上市公司非公开发行股票的投资及相关经营范围咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

截至本招股意向书签署日，和谐海河的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1天津煜辉管理咨询有限公司普通合伙人1000.02义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有

2有限合伙人66480099.97限合伙）

3天津市海河创新投资管理有限公司有限合伙人1000.02

合计-665000100.00

（十三）红杉鹏辰

截至本招股意向书签署日，红杉鹏辰持有发行人2.00%的股份，其基本情况如下：

企业名称红杉鹏辰（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年7月20日经营期限2020年7月20日至2035年7月19日

统一社会信用代码 91350203MA34DJ6G84

主要经营场所 厦门市思明区思明南路 410 号之二 801 室 A-88 区

执行事务合伙人深圳红杉安泰股权投资合伙企业（有限合伙）认缴出资额40470万元一般项目：以自有资金从事投资活动。（除依法须经批准的项目外，经营范围凭营业执照依法自主开展经营活动）。

截至本招股意向书签署日，红杉鹏辰的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）深圳红杉安泰股权投资合伙企业（有限

1普通合伙人100.000.25

合伙）

1-1-295北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2深圳红杉悦辰投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人16148.0039.90

3芜湖歌斐临风股权投资中心（有限合伙）有限合伙人5046.2512.47

4珠海君晨股权投资中心（有限合伙）有限合伙人5046.2512.47

广州越秀金蝉二期股权投资基金合伙企

5有限合伙人5046.2512.47业（有限合伙）

6青岛银盛泰科慧投资中心（有限合伙）有限合伙人3027.757.48

7北京天长嘉伦投资有限公司有限合伙人2018.504.99

8张黄瞩有限合伙人2018.504.99

9谭星有限合伙人1009.252.49

10徐裕坤有限合伙人504.6251.25

11宁波青瀛投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人504.6251.25

合计-40470.00100.00

（十四）星华智联

截至本招股意向书签署日，星华智联持有发行人1.00%的股份，其基本情况如下：

企业名称北京星华智联投资基金（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2018年1月19日经营期限2018年1月19日至2026年1月18日

统一社会信用代码 91110000MA01A2HY4U主要经营场所北京市北京经济技术开发区科谷二街6号院2号楼1层102室执行事务合伙人北京屹唐联合投资管理有限公司认缴出资额70700万元非证券业务的投资、投资管理、咨询。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生

品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企

经营范围业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）截至本招股意向书签署日，星华智联的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1北京屹唐联合投资管理有限公司普通合伙人7071.00

2北京星网宇达科技股份有限公司有限合伙人1820025.74

3北京市经济和信息化局产业发展促有限合伙人1750024.75

1-1-296北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

进中心北京亦庄国际新兴产业投资中心（有

4有限合伙人1750024.75限合伙）

5北京齐聚盛世科技中心（有限合伙）有限合伙人909312.86宁波宸瑞股权投资合伙企业（有限合

6有限合伙人56007.92

伙）

7北京兴业亦诚投资有限公司有限合伙人21002.97

合计-70700100.00

（十五）深创投

截至本招股意向书签署日，深创投持有发行人0.75%的股份，其基本情况如下：

企业名称深圳市创新投资集团有限公司

企业类型有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）成立时间1999年8月25日经营期限1999年8月25日至2049年8月25日

统一社会信用代码 91440300715226118E注册地深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道1066号深创投广场5201法定代表人左丁注册资本1000000万元

一般经营项目是：创业投资业务；代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供创业管理服务业务；参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构；股权投资；

投资股权投资基金；股权投资基金管理、受托管理投资基金（不得从事证券投资活动；不得以公开方式募集资金开展投资活动；不得从事经营范围公开募集基金管理业务）；受托资产管理、投资管理（不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目）；投资咨询（根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）；企业管理咨询；企业管理策划；全国中小企业股份转让系统做市业务；在合法取得使用权的土地上从事房地产开发经营业务。

截至本招股意向书签署日，深创投的股东构成情况如下：

认缴出资额（万持股比例序号股东元）（%）

1深圳市人民政府国有资产监督管理委员会281951.994328.20

2深圳市星河房地产开发有限公司200001.089920.00

3深圳市资本运营集团有限公司127931.201612.79

4上海大众公用事业（集团）股份有限公司107996.228010.80

1-1-297北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书认缴出资额（万持股比例序号股东元）（%）

5深圳能源集团股份有限公司50304.67105.03

6七匹狼控股集团股份有限公司48921.96534.89

7深圳市立业集团有限公司48921.96534.89

8广东电力发展股份有限公司36730.13753.67

9深圳市亿鑫投资有限公司33118.11003.31

10深圳市福田投资控股有限公司24448.16202.44

11深圳港集团有限公司23337.79012.33

12广深铁路股份有限公司14002.79001.40

13中兴通讯股份有限公司2333.89500.23

合计1000000.0000100.00

（十六）万容红土

截至本招股意向书签署日，万容红土持有发行人0.75%的股份，其基本情况如下：

企业名称深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2016年8月16日经营期限2016年8月16日至2030年12月31日

统一社会信用代码 91440300MA5DJ8P538深圳市福田区莲花街道福新社区深南大道2016号招商银行深圳分行主要经营场所

大厦 30F执行事务合伙人深圳市前海万容红土投资管理有限公司认缴出资额181000万元一般经营项目是：以自有资产对外投资；投资咨询、企业管理咨询（以上均不含限制项目）。（以上各项涉及法律、行政法规、国务院决定经营范围禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）创业投资（限投资未上市企业）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：无截至本招股意向书签署日，万容红土的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1深圳市前海万容红土投资管理有限公司普通合伙人1000.06

2周国辉有限合伙人5990033.09

3宁波万容创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人4461024.65

1-1-298北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

4深业资本（深圳）有限公司有限合伙人3939021.76

5横琴万容红土投资中心（有限合伙）有限合伙人119006.57

6叶宗高有限合伙人80004.42

7深圳市创新投资集团有限公司有限合伙人80004.42

8李锋有限合伙人60003.31

9吴文选有限合伙人30001.66

10深圳市国有免税商品（集团）有限公司有限合伙人1000.06

合计-181000100.00

（十七）华控产业

截至本招股意向书签署日，华控产业持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称北京华控产业投资基金（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2017年12月22日经营期限2017年12月22日至2025年12月21日

统一社会信用代码 91110000MA019HMR42

主要经营场所北京市海淀区阜石路甲19号院9号楼01层103-6号执行事务合伙人北京华控投资顾问有限公司认缴出资额150000万元非证券业务的投资、投资管理、咨询。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生

品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企

经营范围业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）截至本招股意向书签署日，华控产业的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1北京华控投资顾问有限公司普通合伙人15001.00嘉兴华控创跃股权投资合伙企业（有限合

2有限合伙人3760025.07

伙）

3北京市工业和信息化产业发展服务中心有限合伙人3750025.00苏州工业园区国创开元二期投资中心（有

4有限合伙人3000020.00限合伙）

1-1-299北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

5华控湖北科工产业投资基金（有限合伙）有限合伙人1840012.27上海上汽中原股权投资合伙企业（有限合

6有限合伙人98286.55

伙）台州尚颀颀丰股权投资合伙企业（有限合

7有限合伙人51723.45

伙）

8北京旋极信息技术股份有限公司有限合伙人50003.33

拉萨经济技术开发区浩泽创业投资有限公

9有限合伙人50003.33

司

合计-150000100.00

（十八）丝路华创

截至本招股意向书签署日，丝路华创持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称北京丝路华创壹号股权投资中心（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年8月28日经营期限2020年8月28日至2030年8月27日

统一社会信用代码 91110108MA01UH5U5G主要经营场所北京市海淀区中关村南大街甲12号1幢6层605

执行事务合伙人天津丝路京创壹号企业管理中心（有限合伙）认缴出资额10000万元投资管理；资产管理；投资咨询。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交

易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；

经营范围

市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；下期出资时间为

2030年08月11日；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准

的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）截至本招股意向书签署日，丝路华创的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）天津丝路京创壹号企业管理中心（有限

1普通合伙人116611.66

合伙）

2北京丝路科创投资中心（有限合伙）有限合伙人500050.00

3力勤投资有限公司有限合伙人350035.00天津丝路京创贰号企业管理中心（有限

4有限合伙人3343.34

合伙）

1-1-300北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

合计-10000100.00

（十九）中科图灵

截至本招股意向书签署日，中科图灵持有发行人1.85%的股份，其基本情况如下：

企业名称共青城中科图灵壹号投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年10月14日经营期限2020年10月14日至2030年10月13日

统一社会信用代码 91360405MA39B59F4J主要经营场所江西省九江市共青城市基金小镇内执行事务合伙人北京中科图灵基金管理有限公司认缴出资额38040万元一般项目：股权投资，项目投资，实业投资。（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）经营范围资等金融业务）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

截至本招股意向书签署日，中科图灵的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1北京中科图灵基金管理有限公司普通合伙人100.03

青岛新鼎啃哥贰号股权投资合伙企业

2有限合伙人1087528.59（有限合伙）宿迁新鼎啃哥陆号股权投资合伙企业

3有限合伙人907023.84（有限合伙）

4上海上国投资产管理有限公司有限合伙人800021.03共青城融屹创业投资合伙企业（有限合

5有限合伙人540014.20

伙）青岛新鼎啃哥叁号股权投资合伙企业

6有限合伙人23556.19（有限合伙）

7张烨有限合伙人10002.63

8大连大森房地产开发有限公司有限合伙人10002.63

9北京精彩互娱传媒科技有限公司有限合伙人3300.87

合计-38040100.00

（二十）华芯创耀

截至本招股意向书签署日，华芯创耀持有发行人1.50%的股份，其基本情况

1-1-301北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

如下：

企业名称合肥华芯创耀集成电路投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年8月14日经营期限2020年8月14日至2028年8月13日

统一社会信用代码 91340100MA2W3Q8F0N

安徽省合肥市高新区创新大道 2800号创新产业园二期 E1 栋基金大厦主要经营场所

626室

执行事务合伙人华芯原创（青岛）投资管理有限公司认缴出资额30063万元集成电路项目投资；企业管理咨询服务。（未经金融监管部门批准，经营范围不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）截至本招股意向书签署日，华芯创耀的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1华芯原创（青岛）投资管理有限公司普通合伙人3.00.01

合肥华登集成电路产业投资基金合伙

2有限合伙人10020.033.33企业（有限合伙）青岛精确芯宸股权投资合伙企业（有限

3有限合伙人6112.220.33

合伙）青岛半导体产业发展基金合伙企业（有

4有限合伙人5911.819.66限合伙）

5珠海麒坤股权投资中心（有限合伙）有限合伙人5010.016.67

6张楠有限合伙人1503.05.00

7刘畅有限合伙人1503.05.00

合计-30063.0100.00

（二十一）CPE 投资基金

截至本招股意向书签署日，CPE 投资基金持有发行人 1.00%的股份，其基本情况如下：

CPE 投资基金（香港）二零一八投资有限公司（CPE Investment企业名称(Hong Kong) 2018 Limited）成立时间2018年11月28日

注册地址香港金钟金钟道88号太古广场1期3201-06室

截至本招股意向书签署日，CPE 投资基金的股东构成情况如下：

序号股东已发行股数（股）持股比例（%）

1-1-302北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序号股东已发行股数（股）持股比例（%）

1 Cayenne Private Enterprise III Limited 1 100

合计1100

（二十二）亦庄投资

截至本招股意向书签署日，亦庄投资持有发行人0.53%的股份，其基本情况如下：

企业名称北京亦庄投资有限公司

企业类型有限责任公司（法人独资）成立时间2020年5月14日经营期限2020年5月14日至长期

统一社会信用代码 91110302MA01R9FD1Q北京市北京经济技术开发区荣华南路9号院4号楼15层1501室（北注册地址京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）法定代表人宋杰注册资本200000万元项目投资、投资管理、投资咨询、资产管理。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准经营范围后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）截至本招股意向书签署日，亦庄投资的股东构成情况如下：

序号股东认缴出资额（万元）持股比例（%）

1北京亦庄投资控股有限公司200000100

合计200000100

（二十三）橙叶芯盛

截至本招股意向书签署日，橙叶芯盛持有发行人0.50%的股份，其基本情况如下：

企业名称橙叶芯盛（淄博）股权投资基金中心（有限合伙）企业类型有限合伙企业成立时间2020年8月7日经营期限2020年8月7日至2030年8月6日

统一社会信用代码 91370303MA3TPBXC34

主要经营场所 山东省淄博市高新区柳泉路 107 号国贸大厦 B1301-21 室执行事务合伙人北京橙叶私募基金管理有限公司

1-1-303北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

认缴出资额10812万元一般项目：以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭经营范围营业执照依法自主开展经营活动）

截至本招股意向书签署日，橙叶芯盛的出资人构成情况如下：

认缴出资额出资比例序号出资人出资人性质（万元）（%）

1北京橙叶私募基金管理有限公司普通合伙人1000.92

中桐鼎新投资管理（青岛）合伙企业（有

2有限合伙人210019.42限合伙）东莞市盛谷四号股权投资合伙企业（有

3有限合伙人127211.76限合伙）

4何京有限合伙人10009.25

5泉州百应汇尚科技服务有限公司有限合伙人10009.25

6厦门约合投资有限公司有限合伙人10009.25

7彭锦麟有限合伙人7807.21

8胡珺有限合伙人6205.73

9郭雨青有限合伙人6005.55

10潍坊市盈瑞投资有限公司有限合伙人3002.77

11张雪玲有限合伙人3002.77

12张立军有限合伙人2402.22

13高秋萍有限合伙人2202.03

14凌剑辉有限合伙人2001.85

15王鸿鹏有限合伙人2001.85

16金一畅有限合伙人2001.85

17王颖有限合伙人2001.85

18叶子平有限合伙人1801.66

19卢强有限合伙人1000.92

20易正春有限合伙人1000.92

21李炜有限合伙人1000.92

合计-10812100.00

附录四：发行人主要发明专利

（一）境内主要发明专利序专利专利名称专利号申请日授权公告日号类型

1 弧光灯的电极端头 发明 ZL201680070425.7 2016.12.15 2020.11.03

1-1-304北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

序专利专利名称专利号申请日授权公告日号类型

2 用于生成电磁辐射的设备和方法 发明 ZL201280070365.0 2012.02.24 2016.07.06

ZL200880014360.

3辐照脉冲热处理方法和设备发明2008.03.202012.05.30

X

4 窗口装置 发明 ZL200480018240.9 2004.07.21 2011.01.19

ZL200480021056.

5用于对处理物体进行加工的系统发明2004.07.212011.12.14

X

6 可重复热处理的方法和设备 发明 ZL200680038195.2 2006.09.14 2013.06.19

7 辐射罩 发明 ZL200480033393.0 2004.11.10 2009.12.23

8 增强型快速热处理设备和方法 发明 ZL200680042256.2 2006.06.26 2011.04.06

9 先进多工件处理室 发明 ZL200880109210.7 2008.07.23 2013.04.17

用于径向调整衬底的表面上的温

10 发明 ZL201080006670.4 2010.01.29 2014.06.04

度轮廓的静电夹具系统及方法用于保护等离子体处理系统中的

11 发明 ZL201480025553.0 2014.05.09 2018.03.06

真空密封件的系统及方法

用于垂直 NAND 器件的新型掩模

12 发明 ZL201480006016.1 2014.11.04 2017.11.14

去除方法策略控制等离子体处理室中的蚀刻工

13 发明 ZL201680001356.4 2016.03.17 2019.01.11

艺的方位角均匀性

14 先进的低成本高生产量处理平台 发明 ZL200580026887.0 2005.08.08 2013.02.13

15 用于确定晶片温度的方法 发明 ZL200780032373.5 2007.06.29 2011.07.06

用于校准温度测量器件的方法和

16 发明 ZL201110061292.6 2007.06.29 2017.03.01

用于确定晶片温度的方法

17 热处理系统中的基板破损检测 发明 ZL201680062905.9 2016.12.13 2021.11.30

18 用于毫秒退火系统的预热方法 发明 ZL201680054053.9 2016.12.13 2021.12.21

19 用于弧光灯的氮注入 发明 ZL201680070427.6 2016.12.15 2021.12.24

用于使用中性原子束进行工件处

20 发明 ZL201980044901.1 2019.08.05 2021.11.19

理的系统和方法用于毫秒退火系统的流体泄漏检

21 发明 ZL201680063481.8 2016.12.13 2022.01.04

测

22 用于毫秒退火系统的室壁加热 发明 ZL201680070408.3 2016.12.15 2022.01.04

（二）境外主要发明专利专利序号专利名称专利号授权日到期日类型

Method and System for Determining Optical

1发明81523652012.04.102028.07.13

Properties of Semiconductor Wafers

Apparatus and Methods for Generating

2发明92457302016.01.262032.02.24

Electromagnetic Radiation

Low Cost High Throughput Processing

3发明86684222014.03.112031.05.02

Platform

Low Cost High Throughput Processing

4发明94933062016.11.152025.08.19

Platform

1-1-305北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

Inductive Plasma Source with High Coupling

5发明89206002014.12.302027.09.01

Efficiency

Plasma Reactor with Inductive Excitation of

6 Plasma and Efficient Removal of Heat from the 发明 8992725 2015.03.31 2032.11.12

Excitation Coil

Inductively Coupled Plasma Source for Plasma

7发明96532642017.05.162034.09.02

Processing

8 High Efficiency Plasma Source 发明 9214319 2015.12.15 2032.07.30

Features for Improving Process Uniformity in a

9发明107703092020.09.082039.01.28

Millisecond Anneal System

10 Nitrogen Injection for ARC Lamps 发明 10966286 2021.03.30 2039.09.17

Systems and Methods for Workpiece

11发明105806722020.03.032037.10.10

Processing

System and Process for Calibrating Pyrometers

12发明101909152019.01.292031.05.17

in Thermal Processing Chambers

Electrostatic Chuck System and Process for

13 Radially Tuning the Temperature Profile 发明 5705133 2015.03.06 2030.01.29

Across the Surface of a Substrate

Controlling Azimuthal Uniformity of the Etch

14发明10-17536202017.06.282036.03.17

Process in Plasma Processing Chamber

15 Separation Grid for Plasma Chamber 发明 10-2202946 2021.01.08 2037.05.10

附录五：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况

（一）投资者关系的主要安排

1、信息披露制度和流程

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等有关规定

制定了《北京屹唐半导体科技股份有限公司信息披露管理制度》。

《北京屹唐半导体科技股份有限公司信息披露管理制度》对公司信息披露的

基本原则、一般要求、具体内容、披露程序、暂缓与豁免、信息披露的职责、保

密措施、监督管理等方面作出了明确规定。公司总经理（总裁）作为实施信息披露管理制度的第一责任人，董事会秘书负责具体协调，董事会办公室作为信息披露事务管理部门。

2、投资者沟通渠道的建立情况

公司根据《公司法》《证券法》《上市公司与投资者关系工作指引》等有关

规定制定了《北京屹唐半导体科技股份有限公司投资者关系管理制度（草案）》。

《北京屹唐半导体科技股份有限公司投资者关系管理制度（草案）》对公司

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投资者关系管理的基本原则、内容和方式、负责人及职责等方面作出了明确规定。

公司投资者关系管理工作的第一负责人为公司董事长，董事会秘书负责具体协调，董事会办公室协助董事会秘书处理投资者关系管理工作的日常事务。

3、未来开展投资者关系管理的规划

公司建立与投资者的有效沟通渠道，积极采取公告、股东大会、公司网站、信息披露媒体、一对一沟通、邮寄资料、电话咨询、电子邮箱、传真咨询、广告、

路演、现场参观、分析师说明会、业绩说明会、投资者说明会等多样化方式开展

与投资者沟通工作，加强与投资者之间的互动与交流。

（二）股利分配政策和决策程序

根据《公司法》《公司章程（草案）》等相关规定，公司发行上市后的利润分配政策如下：

1、利润分配形式及现金分红条件

在满足利润分配条件的前提下，公司可采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。相对于股票股利等分配方式，优先采用现金分红的利润分配方式。

公司实施现金分红应同时满足下列条件：

（1）公司该年度实现的可分配利润为正值；

（2）不得超过公司的累计可分配利润；

（3）审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；

（4）公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外）。

重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备的累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的百分之三十。

采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。股票股利分配可以单独实施，也可以结合现金分红同时实施。

2、现金分红的比例

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水

平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程

1-1-307北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书序，提出差异化的现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之八十；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之四十；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到百分之二十；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。

在满足利润分配条件的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，并结合盈利状况及资金需求状况决定是否进行中期现金分红。

3、本次发行后的股利分配决策程序

（1）公司的利润分配预案由公司董事会结合本章程的规定、盈利情况、资

金需求和股东回报规划提出、拟定预案，经董事会审议通过后提交股东大会审议批准。独立董事应对利润分配预案发表独立意见。

（2）董事会审议现金分红具体方案时，应认真研究和论证公司现金分红的

时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，应经董事会全体董事过半数表决通过。独立董事应发表独立意见，并及时予以披露，独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。公司当年盈利但年度董事会未提出包含现金分红的利润分配预案的，独立董事应发表独立意见，公司应当披露原因、公司留存资金的使用计划和安排。

（3）股东大会对现金分红具体方案进行审议时，公司通过多种渠道（包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会、电话、邮件、投资者关系管理互动平台等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求、及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会的股东或股东代理人以所持表决权的过半数通过。

（4）公司根据生产经营、资金需求和长期发展等实际情况的变化，认真论

证利润分配政策的调整事项，调整后的利润分配政策以维护股东权益为原则，不得违反相关法律法规、规范性文件的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独

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立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二以上通过。公司股东大会采用现场投票和网络投票相结合的方式，为中小股东参与决策提供便利。

（5）监事会应当对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。

监事会发现董事会存在以下情形之一的，应当发表明确意见，并督促其及时改正：

1）未严格执行现金分红政策和股东回报规划；

2）未严格履行现金分红相应决策程序；

3）未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况。

公司将严格按照有关规定在年报中详细披露利润分配方案和现金分红政策

的制定及执行情况，并对下列事项进行专项说明：

1）是否符合本章程的规定或者股东大会决议的要求；

2）分红标准和比例是否明确和清晰；

3）相关的决策程序和机制是否完备；

4）独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；

5）中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否

得到了充分保护等。

对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。

公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。

（三）股东投票机制

1、董事、监事选举累积投票制建立情况《公司章程（草案）》明确规定：“股东大会选举两名以上董事或监事时实行累积投票制，股东大会以累积投票方式选举董事的进行表决时，独立董事和非

1-1-309北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书独立董事的表决应当分别进行。”

2、中小投资者单独计票机制《公司章程（草案）》明确规定：“股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。”

3、提供股东大会网络投票方式《公司章程（草案）》明确规定：“股东大会将设置会场，以现场会议形式召开。公司还将提供网络投票的方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的，视为出席。

公司应在保证股东大会合法、有效的前提下，通过各种方式和途径，优先提供视频或网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供便利。”公司制定的《北京屹唐半导体科技股份有限公司股东大会议事规则》明确规定：“本公司召开股东大会的地点为公司住所地或股东大会会议通知中明确记载的会议地点。股东大会将设置会场，以现场会议形式召开，公司还将提供网络投票的方式为股东参加股东大会提供便利。股东通过上述方式参加股东大会的，视为出席。”

4、征集投票权安排

《公司章程（草案）》和公司制定的《北京屹唐半导体科技股份有限公司股东大会议事规则》明确规定：“公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可以公开征集股东投票权。征集股东投票权应当采取无偿的方式进行，并向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司及股东大会召集人不得对征集投票权提出最低持股比例限制。”附录六：与投资者保护相关的承诺

（一）股东关于股份锁定和自愿限售的承诺

1、直接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：

1-1-310北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书“一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内（以下简称‘锁定期’），本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本次发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提议由发行人回购该部分股份。

二、若本企业所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的，该等股票的减持价格将不低于发行价；在发行人上市后六个月内如发行人股票连续二十个交易日

的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，本企业持有发行人股票的上述锁定期自动延长六个月。上述发行价指发行人首次公开发行股票的发行价格，如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。

三、本企业在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法律、行政法规、

部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义务。

四、若发行人存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或

者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本企业不减持发行人的股份。

五、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”

根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第10号》相关规定，发行人直接控股股东屹唐盛龙出具补充承诺如下：

“一、若发行人上市当年较上市前一年净利润（“净利润”以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑50%以上的，延长本企业届时所持股份（“届时所持股份”是指本企业上市前取得，发行人上市当年年报披露时仍持有的股份）锁定期限6个月。

二、若发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本企业届时所持股份（“届时所持股份”是指本企业上市前取得，发行人上市之后第二年年报披露时仍持有的股份）锁定期限6个月。

三、若发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本企业届时所持股份（“届时所持股份”是指本企业上市前取得，发行人上市之后第三年年报披露时仍持有的股份）锁定期限6个月。”

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2、间接控股股东承诺

公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：

“一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内（以下简称‘锁定期’），本企业将督促屹唐盛龙不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的发行人本次发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提议由发行人回购该部分股份。

二、若屹唐盛龙所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的，本企业将督促屹唐盛龙减持该等股票的价格不低于发行价；在发行人上市后六个月内如发行人

股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，本企业将督促屹唐盛龙持有发行人股票的上述锁定期自动延长六个月。

上述发行价指发行人首次公开发行股票的发行价格，如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。

三、本企业通过屹唐盛龙在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法

律、行政法规、部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义务。

四、若发行人存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或

者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本企业将督促屹唐盛龙不减持发行人的股份。

五、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”

根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第10号》相关规定，发行人间接控股股东亦庄产投、亦庄国投出具补充承诺如下：

“一、若发行人上市当年较上市前一年净利润（“净利润”以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑50%以上的，本企业将督促屹唐盛龙延长其届时所持股份（“届时所持股份”是指屹唐盛龙上市前取得，发行人上市当年年报披露时仍持有的股份）锁定期限6个月。

二、若发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，本企业将督促屹唐盛龙在前项基础上延长其届时所持股份（“届时所持股份”是指屹唐盛龙上市前取得，发行人上市之后第二年年报披露时仍持有的股份）锁定期限6个月。

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三、若发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，本企业将督促屹唐盛龙在前两项基础上延长其届时所持股份（“届时所持股份”是指屹唐盛龙上市前取得，发行人上市之后第三年年报披露时仍持有的股份）锁定期限6个月。”

3、申报前12个月内新增股东承诺

公司申报前12个月内新增股东江苏招银、南京招银、环旭创芯、吉慧投资、

兴睿和盛、合信智造、石沣屹、元禾厚望、屹唐华创、创领基石、润森义信、和

谐海河、红杉鹏辰、星华智联、深创投、万容红土、华控产业、丝路华创、中科

图灵、华芯创耀、CPE 投资基金、亦庄投资、橙叶芯盛关于股份锁定和自愿限售

的承诺如下：

“一、自本企业取得发行人股份之日（指完成工商变更登记手续之日）起三十六个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本次发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提议由发行人回购该部分股份。

二、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起十二个月内，本企业不转让

或者委托他人管理本企业持有的首发前股份，也不提议由发行人回购该部分股份。

三、本企业在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法律、行政法规、

部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义务。

四、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”

4、其他股东承诺

公司其他股东 BH1、BH2、宁波义方、海松非凡、华瑞世纪、上海金浦、南

京金浦、新潮创业、共青城渐升、鸿道致鑫关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：

“一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起十二个月内（以下简称‘锁定期’），本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本次发行上市前已发行的股份（以下简称‘首发前股份’），也不提议由发行人回购该部分股份。

二、本企业在锁定期届满后减持首发前股份的，将严格遵守法律、行政法规、

部门规章、规范性文件及上海证券交易所的相关规定，并履行相应的信息披露义

1-1-313北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书务。

三、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”

5、董事、高级管理人员承诺

间接持有公司股份的董事、高级管理人员 Hao Allen Lu（陆郝安）、Subhash

Deshmukh、Schubert S. Chu、王斌、Laizhong Luo（罗来忠）、谢妹、单一关于

股份锁定和自愿限售的承诺如下：

“一、自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起十二个月内（以下简称‘锁定期’），本人不转让或者委托他人管理本人在发行人本次发行上市之前间接持有的发行人股份（以下简称‘首发前股份’），也不由发行人回购该部分股份。

二、在担任发行人董事、监事或高级管理人员期间，本人将如实并及时向发

行人申报本人所持有发行人股份及其变动情况；在上述锁定期届满后，本人每年转让的发行人股份不超过本人所持有发行人股份总数的25%；在买入后六个月内卖出，或者在卖出后六个月内又买入，由此所得收益归发行人所有；离职后六个月内，本人不转让所持有的发行人股份。

三、本人所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行

人首次公开发行股票之时的发行价（以下简称‘发行价’）。

四、发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，则按照上海证券交易所的有关规定作除权、除息调整。

在前述承诺履行期间，本人职务变更、离职等原因不影响本承诺的效力，在此期间本人仍将继续履行上述承诺。

五、若发行人存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或

者司法裁判作出之日起至发行人股票终止上市前，本人不减持发行人股份。

六、发行人有关员工股权激励制度对本人间接所持发行人股份的锁定期另有规定的，本人同时遵守相关规定及协议文件。

七、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，本人愿承担因此而产生的一切法律责任。”

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6、核心技术人员承诺

间接持有公司股份的核心技术人员Hao Allen Lu（陆郝安）、Schubert S. Chu、

Lee Fook Hong（李福洪）关于股份锁定和自愿限售的承诺如下：

“一、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起十二个月内（以下简称‘锁定期’），不转让或者委托他人管理本人在发行人本次发行上市之前间接持有的发行人股份（以下简称‘首发前股份’），也不由发行人回购该部分股份。

二、在担任发行人核心技术人员期间，本人将如实并及时向发行人申报本人

所持有发行人股份及其变动情况；在上述锁定期届满之日起4年内，本人每年转让的发行人首发前股份不超过发行人上市时本人所持有发行人首发前股份总数

的25%，减持比例可以累积使用。离职后六个月内，本人不转让所持有的发行人首发前股份。

三、发行人有关员工股权激励制度对本人间接所持发行人股份的锁定期另有规定的，本人同时遵守相关规定及协议文件。

四、如本人违反上述承诺减持发行人股份的，本人愿承担因此而产生的一切法律责任。”

（二）股东持股及减持意向的承诺持有公司 5%以上股份的股东屹唐盛龙、BH1、BH2、宁波义方（3 家员工持股平台合计直接持股13.52%）、海松非凡、环旭创芯和华瑞世纪（母子公司合计直接持股5.26%）关于持股及减持意向的承诺如下：

“一、本企业将严格根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等有权部门颁布的相关法律法规及规范性文件的有关规定，以及本企业作出的关于股份锁定的承诺函，执行有关股份限售事项，不会进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为；

二、如果在锁定期满后，本企业拟减持发行人股票的，将认真遵守中国证券

监督管理委员会、上海证券交易所等有权部门关于持有上市公司5%以上股份的

股东减持股份的相关规定，结合发行人稳定股价、开展经营、资本运作的需要，审慎制定股票减持计划，在股票锁定期满后逐步减持；

三、本企业减持发行人股票应符合相关法律法规的规定，具体方式包括但不

限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；

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四、本企业减持发行人股份前，应提前三个交易日予以公告，并按照上海证

券交易所的规则及时、准确的履行信息披露义务；但本企业持有发行人股份低于

5%以下时除外；

五、如本企业违反上述承诺，本企业愿承担因此而产生的一切法律责任。”

（三）稳定股价的措施和承诺

1、稳定股价的措施

为保护投资者利益，增强投资者信心，根据《公司法》《证券法》、中国证监会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等相关法律、法规和规范性文件的规定，发行人制定了《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》，主要内容如下：

（1）触发本预案的条件

屹唐半导体上市后三年内，若非因不可抗力导致发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行人最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致发行人净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整），在满足法律、法规和规范性文件关于增持或回购公司股份相关规定的情形下，发行人及相关主体将积极采取相关股价稳定措施。

（2）稳定股价的具体措施发行人董事会将在发行人股票价格触发启动股价稳定措施条件之日起的10

个工作日内制订或要求发行人控股股东提出稳定发行人股价的具体方案，可采取以下一项或多项措施，并在履行完毕相关内部决策程序和外部审批/备案程序（如需）后实施，且按照上市公司信息披露要求予以公告。

1）发行人回购股票的具体安排*公司为稳定股价之目的回购股份，应符合《上市公司回购社会公众股份管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》

等相关法律、法规的规定，且不应导致公司股权分布不符合上市条件；

*公司股东大会对回购股份做出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过；

*本公司自股价稳定方案公告之日起通过证券交易所以集中竞价的交易方

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式回购公司社会公众股份，回购价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产；

*公司为稳定股价之目的进行股份回购的，在符合相关法律法规之要求的前提下，还应符合下列各项：（i）单次决议用于回购股份的资金金额不超过上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 10%；（ii）单一会计年度累计用于回购股份的资金金额不超过回购股份事项发生时上一个会计年度经审计的

归属于母公司股东净利润的 20%；（iii）公司用于回购股份的资金总额累计不超过公司首次公开发行新股所募集资金的总额。

2）直接控股股东屹唐盛龙增持发行人股票的具体安排以及间接控股股东亦

庄产投、亦庄国投采取股价稳定措施的具体安排

*公司直接控股股东屹唐盛龙增持股份的行为及信息披露应当符合《公司法》

《证券法》《上市公司收购管理办法》等法律法规的规定，增持后公司股权分布应当符合上市条件；

*公司直接控股股东屹唐盛龙将以集中竞价交易方式增持公司社会公众股份，增持价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产。增持计划完成后的六个月内，直接控股股东屹唐盛龙将不出售所增持的股份；

*公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投可以选择采取以下一种或多种方式

实施股价稳定措施：（i）公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投为直接控股股

东屹唐盛龙增持发行人股票之目的，向直接控股股东屹唐盛龙提供资金支持；（ii）公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投直接增持发行人股票，但增持后公司股权分布仍应当符合上市条件；增持价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产；

增持计划完成后的六个月内，将不出售所增持的股份；增持股份的行为及信息披露应当符合《公司法》《证券法》《上市公司收购管理办法》等法律法规的规定；

*公司直接控股股东屹唐盛龙和间接控股股东亦庄产投、亦庄国投为稳定股

价之目的进行股份增持的，在符合相关法律法规之要求的前提下，还应符合下列各项：（i）直接控股股东屹唐盛龙和间接控股股东亦庄产投、亦庄国投单次增

持股份数量合计不超过公司股份总数的 1%；（ii）单一会计年度累计增持股份

数量合计不超过公司股份总数的 2%；（iii）在发生本款第（i）项所述情形的前提下，单次增持总金额合计不低于直接控股股东屹唐盛龙上一会计年度自公司获得税后现金分红的20%。

屹唐盛龙、亦庄产投、亦庄国投采取上述股价稳定措施应符合相关法律、法

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规的规定，需要履行主管部门审批手续的，应履行相应的审批手续。因未获得批准而未采取上述股价稳定措施的，视同已履行本预案及承诺。

3）在公司任职并领取薪酬的董事（独立董事除外）、高级管理人员增持发

行人股票的具体安排*在公司任职并领取薪酬的董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事除外）、高级管理人员增持股份的行为及信息披露应当符合《公司法》《证券法》

《上市公司收购管理办法》及《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》等法律法规的规定，增持后公司股权分布应当符合上市条件；

*在公司任职并领取薪酬的董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事除外）、高级管理人员将以集中竞价交易方式增持公司社会公众股份，增持价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产。增持计划完成后的六个月内，将不出售所增持的股份；

*在公司任职并领取薪酬的公司董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事除外）、高级管理人员为稳定股价之目的进行股份增持的，除应符合相关法律法规之要求外，单次及/或连续十二个月增持公司股份的货币资金不少于该等董事、高级管理人员上年度薪酬总和（税后）的10%，但不超过该等董事、高级管理人员上年度薪酬（税后）的30%。

自本预案经股东大会审议通过后至本预案有效期届满前，公司如有新选任或聘任董事、高级管理人员，公司将要求其接受稳定公司股价预案和相关措施的约束。

公司董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事除外）、高级管理人员

买入公司股份应符合相关法律、法规的规定，需要履行证券监督管理部门、证券交易所等主管部门审批手续的，应履行相应的审批手续。因未获得批准而未买入公司股份的，视同已履行本预案及承诺。

（3）稳定股价方案的终止情形

若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：

1）发行人股票连续5个交易日的收盘价均高于发行人最近一期经审计的每

股净资产；

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2）继续实施股价稳定措施将导致发行人股权分布不符合上市条件，或者相

关主体增持公司股票将触发要约收购义务；

3）各相关主体在连续12个月内购买股份的数量或用于购买股份的金额已达到上限。

发行人稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕之日起2个交易日内，发行人应将稳定股价措施实施情况予以公告。

发行人稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕后，如发行人股票价格再度触发启动股价稳定措施的条件，则发行人、控股股东、董事、高级管理人员等相关责任主体将继续按照本预案及相关承诺履行相关义务。

（4）未履行稳定发行人股价措施的约束措施

就稳定股价相关事项的履行，公司愿意接受有权主管机关的监督，并承担相应的法律责任。

如果直接控股股东屹唐盛龙和间接控股股东亦庄产投、亦庄国投未采取上述

股价稳定的具体措施的，则公司可暂扣直接控股股东屹唐盛龙现金分红，直至其或间接控股股东亦庄产投、亦庄国投按本预案的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕。

如果在公司任职并领取薪酬的董事（独立董事和未在公司领取薪酬的外部董事除外）、高级管理人员未采取上述股价稳定的具体措施的，则在前述事项发生之日起10个交易日内，公司可将该等董事和高级管理人员股份增持义务触发后应付本人的薪酬的30%予以扣留，直至该等董事、高级管理人员按本预案的规定采取相应的股价稳定措施并实施完毕。

若法律、法规、规范性文件及中国证监会或上海证券交易所对启动股价稳定

措施的具体条件、采取的具体措施等有不同规定的，或者对公司和个人因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定的，公司和个人自愿无条件地遵从该等规定。

2、稳定股价的承诺

（1）发行人承诺

发行人关于稳定股价的承诺如下：

“一、本公司将严格遵守并执行股东大会审议通过的《北京屹唐半导体科技

1-1-319北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》（以下简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳定股价的义务。

二、如本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股价条件，本公司将严格按照《稳定股价预案》的要求，采取稳定股价措施。”

（2）直接、间接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于稳定股

价的承诺如下：

“一、本企业将严格遵守并执行发行人股东大会审议通过的《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》（以下简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳定发行人股价的义务。

二、如发行人本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股价条件，本企业将严格按照《稳定股价预案》的要求，按照发行人董事会作出的稳定股价的具体实施方案，积极采取稳定股价措施。

三、本企业在按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳定发行人股价的义务时，需符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》等相关法律法规的规定，并按照上市公司信息披露要求予以公告。”

（3）董事（独立董事除外）承诺

公司全体董事（独立董事除外）关于稳定股价的承诺如下：

“一、本人将严格遵守并执行发行人股东大会审议通过的《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》（以下简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳定发行人股价的义务。

二、如发行人本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股价条件，本人将严格按照《稳定股价预案》的要求，在发行人就稳定股价具体实施方案召开的董事会上，对相关决议投赞成票，按照发行人董事会作出的稳定股价的具体实施方案，积极采取稳定股价措施。”

（4）高级管理人员承诺

公司全体高级管理人员关于稳定股价的承诺如下：

1-1-320北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书“一、本人将严格遵守并执行发行人股东大会审议通过的《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》（以下简称‘《稳定股价预案》’），按照《稳定股价预案》规定的条件履行稳定发行人股价的义务。

二、如发行人本次发行上市后三年内触发《稳定股价预案》中规定的稳定股价条件，本人将严格按照《稳定股价预案》的要求，按照发行人董事会作出的稳定股价的具体实施方案，积极采取稳定股价措施。”

（四）股份回购和股份购回的措施和承诺

1、发行人承诺

发行人关于股份回购和股份购回的承诺如下：

“一、本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，本公司对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

二、若中国证监会或其他有权部门认定本公司首次公开发行股票并在科创板

上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将按如下方式依法回购首次公开发行的全部新股：

1、若上述情形发生于本公司首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易的阶段，自上述情形发生之日起5个工作日内，公司按照发行价并加算同期银行存款利息将募集资金返还已缴纳股票申购款的投资者。

2、若上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成发行并上市交易之后，

自上述情形发生之日起15个工作日内，本公司将制定首次公开发行新股之股份回购方案，提交董事会、股东大会审议批准，并将按照董事会、股东大会审议通过的股份回购方案回购首次公开发行的全部新股。回购价格不低于公司股票发行价加算股票发行后至回购前同期银行存款利息或中国证监会认可的其他价格，若本公司在上述期间有利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等除权除息事项的，则上述发行价格为除权除息后的价格。”

1-1-321北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、直接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙关于股份回购和股份购回的承诺如下：

“1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，屹唐盛龙对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、若中国证监会或其他有权部门认定发行人首次公开发行股票并在科创板

上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，屹唐盛龙将依法购回已转让的原限售股份，购回价格不低于发行人股票发行价加算股票发行后至回购要约发出时相关期间银行活期存款利息或中国证监会认可的其他价格，并根据相关法律法规规定的程序实施。若发行人在上述期间有利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等除权除息事项的，则上述发行价为除权除息后的价格。

3、若中国证监会或其他有权部门认定发行人首次公开发行股票并在科创板

上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，屹唐盛龙将督促发行人履行回购首次公开发行的全部新股事宜的决策程序，并在发行人召开股东大会对回购股份作出决议时，就该等回购事宜在股东大会上投赞成票。”

3、间接控股股东承诺

公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于股份回购和股份购回的承诺如下：

“1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，亦庄产投对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、若中国证监会或其他有权部门认定发行人首次公开发行股票并在科创板

上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，亦庄产投将督促发行人控股股东北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）（以下简称‘屹唐盛龙’）

依法购回已转让的原限售股份，购回价格不低于发行人股票发行价加算股票发行后至回购要约发出时相关期间银行活期存款利息或中国证监会认可的其他价格，并根据相关法律法规规定的程序实施。若发行人在上述期间有利润分配、资本公

1-1-322北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

积转增股本、增发、配股等除权除息事项的，则上述发行价为除权除息后的价格。

3、若中国证监会或其他有权部门认定发行人首次公开发行股票并在科创板

上市招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，且该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，亦庄产投将通过屹唐盛龙督促发行人履行回购首次公开发行的全部新股事宜的决策程序，并在发行人召开股东大会对回购股份作出决议时，督促屹唐盛龙就该等回购事宜在股东大会上投赞成票。”

（五）填补被摊薄即期回报的措施及承诺

1、填补被摊薄即期回报的措施

公司将采取如下措施填补因公司首次公开发行股票被摊薄的股东回报：

（1）提升经营管理水平，增强公司综合竞争力和持续盈利能力

公司将继续坚持国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，持续提升经营管理水平。在技术研发、产品拓展、客户拓展、供应链优化、人才培育与激励、知识产权保护等方面制定和实施有效的发展计划，充分发挥核心技术优势，把握集成电路设备行业发展机遇，积极开拓新客户，提高市场份额，实现收入高速增长的同时加强成本费用管控，不断增强核心竞争力和持续盈利能力，为股东实现持续增长的投资回报。

（2）加快募投项目实施进度，加强募集资金管理

本次募投项目均围绕公司主营业务展开，其实施有利于提升公司竞争力和盈利能力。本次发行募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自筹资金预先投入。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目实施，争取早日实现预期收益，增加以后年度的股东回报。同时，公司将根据《公司章程》《募集资金管理办法》及相关法律法规的要求，加强募集资金管理，规范使用募集资金，以保证募集资金按照既定用途实现预期收益。

（3）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障

公司将不断完善公司治理结构，努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程序，提高日常经营效率，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律法规和组织章程细则的规定行使职权，做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股

1-1-323北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

东的合法权益，为公司发展提供制度保障。

（4）完善利润分配政策，强化投资者回报为了进一步规范公司利润分配政策，公司制定了上市后适用的《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程（草案）》和《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》。公司的利润分配政策和未来利润分配规划重视对投资者的合理、稳定投资回报，公司将严格按照其要求进行利润分配。公司首次公开发行股票并上市完成后，公司将广泛听取独立董事、投资者尤其是中小股东的意见和建议，不断完善公司利润分配政策，强化对投资者的回报。

2、填补被摊薄即期回报的承诺

（1）发行人承诺

发行人关于填补被摊薄即期回报的承诺如下：

“公司将根据中国证监会、证券交易所等证券监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，使公司填补回报措施能够得到切实履行。”

（2）董事、高级管理人员承诺

公司全体董事、高级管理人员关于填补被摊薄即期回报的承诺如下：

“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害屹唐半导体利益；

二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

三、本人承诺不动用屹唐半导体资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

四、本人承诺由屹唐半导体董事会或薪酬与考核委员会制订的薪酬制度与屹唐半导体填补回报措施的执行情况相挂钩；

五、若屹唐半导体后续推出股权激励政策，本人承诺拟公布的屹唐半导体股权激励的行权条件与屹唐半导体填补回报措施的执行情况相挂钩；

六、本人承诺将根据中国证监会、证券交易所等证券监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，使屹唐半导体填补回报措施能够得到切实履行；

七、本承诺函出具日后，如监管部门就填补回报措施及其承诺的相关规定作

1-1-324北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

出其他要求的，且上述承诺不能满足监管部门的相关要求时，本人承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。”

（3）直接、间接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于填补被

摊薄即期回报的承诺如下：

“1、本企业不越权干预发行人经营管理活动，不侵占发行人利益；2、本企业承诺将根据中国证监会、证券交易所等证券监管机构出台的相关规定，积极采取一切必要、合理措施，使发行人填补回报措施能够得到切实履行；

3、本承诺出具后，如监管部门就填补回报措施及其承诺的相关规定作出其

他要求的，且上述承诺不能满足监管部门的相关要求时，本企业承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。”

（六）利润分配政策的承诺

1、发行人承诺

发行人关于利润分配政策的承诺如下：

“本公司承诺将遵守并执行届时有效的《北京屹唐半导体科技股份有限公司章程》及《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》中的利润分配政策。如遇相关法律、法规及规范性文件修订的，本公司将及时根据该等修订调整本公司利润分配政策并严格执行。”

2、直接、间接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙、间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于利润分

配政策的承诺如下：

“本企业承诺将督促发行人遵守并执行届时有效的《北京屹唐半导体科技股份有限公司公司章程》及《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》中的利润分配政策。如遇相关法律、法规及规范性文件修订的，本企业将督促发行人及时根据该等修订调整利润分配政策并严格执行。”

1-1-325北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

（七）未能履行承诺的约束措施

1、发行人承诺

发行人就其在招股说明书中所披露的全部公开承诺的履行事宜承诺如下：

“一、若本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的客观原因导致的除外），则本公司将采取以下措施：1、及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；2、向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益；3、将上述补充承诺或替代承诺提交本公司董事会

或股东大会审议（如需）；4、若因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。

二、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法

控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本公司将采取以下措施：1、及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无

法按期履行的具体原因；2、向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。”

2、直接、间接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投就其在发行

人招股说明书中所披露的全部公开承诺的履行事宜承诺如下：

“一、若本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法控制的客观原因导致的除外），则本企业将采取以下措施：1、通过发行人及时、充分披露本企业承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；2、向发行人及其投资者提

出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护发行人及其投资者的权益；3、将上述补充承诺或替代承诺提交发行人董事会或股东大会审议（如需）；4、若因本企业

未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本企业将依法向投资者赔偿相关损失。

二、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本企业无法

控制的客观原因导致本企业承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本企业将采取以下措施：1、通过发行人及时、充分披露本企业承诺未能履行、无

1-1-326北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

法履行或无法按期履行的具体原因；2、向发行人及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护发行人及其投资者的权益。

三、本企业在作出的各项承诺事项中已提出具体约束措施的，按照本企业在该等承诺中承诺的约束措施履行。”

3、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员承诺

公司全体董事、监事、高级管理人员、核心技术人员就其在发行人招股说明

书中所披露的全部公开承诺的履行事宜承诺如下：

“一、如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控制的客观原因导致的除外），本人将采取以下措施：

（一）通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；

（二）向发行人及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护屹唐半导体及其投资者的权益；

（三）将上述补充承诺或替代承诺提交屹唐半导体董事会或股东大会审议（如需）；

（四）在证券监管部门或其他有权部门认定本人违反或者未实际履行前述承

诺事项之日起30日内，或认定因本人违反或未实际履行承诺事项而致使投资者在证券交易中遭受损失之日起30日内，本人将依法从发行人所领取的全部薪酬和/或津贴对屹唐半导体或投资者承担赔偿责任。

二、如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法控

制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人将采取以下措施：

（一）通过发行人及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；

（二）向发行人及其投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护屹唐半导体及其投资者的权益。”

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（八）其他承诺事项

1、关于避免同业竞争的承诺

（1）公司直接控股股东屹唐盛龙的承诺“一、截至本承诺函出具之日，本单位及本单位控制的其他企业没有，将来亦不会在中国境内外，以任何方式从事任何与屹唐半导体及其控股子公司主营业务构成竞争关系的业务或活动。

二、如果本单位或本单位控制的其他企业发现任何与屹唐半导体或其控股子

公司主营业务构成竞争关系的新业务或活动机会，将立即书面通知屹唐半导体，并尽力促使该等业务或活动机会按合理和公平的条款及条件首先提供给屹唐半

导体或其控股子公司，由屹唐半导体及其控股子公司在相同条件下优先收购、许可使用或以其他方式受让或允许使用有关业务或活动所涉及的资产或股权。

三、如本单位未能依照上述承诺履行义务的，本单位将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。

四、本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，本承诺函有效期自签署之

日至下列日期中的较早日期终止：（1）本单位不再直接控制屹唐半导体之日；

或（2）屹唐半导体终止在中国境内证券交易所上市之日。”

（2）公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投的承诺“一、截至本承诺函出具之日，本单位及本单位控制的其他企业没有，将来亦不会在中国境内外，以任何方式从事任何与屹唐半导体及其控股子公司主营业务构成竞争关系的业务或活动。

二、如果本单位或本单位控制的其他企业发现任何与屹唐半导体或其控股子

公司主营业务构成竞争关系的新业务或活动机会，将立即书面通知屹唐半导体，并尽力促使该等业务或活动机会按合理和公平的条款及条件首先提供给屹唐半

导体或其控股子公司，由屹唐半导体及其控股子公司在相同条件下优先收购、许可使用或以其他方式受让或允许使用有关业务或活动所涉及的资产或股权。

三、如本单位未能依照上述承诺履行义务的，本单位将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。

四、本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，本承诺函有效期自签署之

日至下列日期中的较早日期终止：（1）本单位不再间接控制屹唐半导体之日；

1-1-328北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

或（2）屹唐半导体终止在中国境内证券交易所上市之日。”

2、关于规范和减少关联交易的承诺

（1）公司直接控股股东屹唐盛龙的承诺“一、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本企业及本企业拥有控制权的公司、企业（不包括发行人及其拥有控制权的公司、企业）将

尽量减少与发行人及其拥有控制权的公司、企业之间发生关联交易。

二、对于正常经营范围内无法避免或有合理理由存在的关联交易，本企业或

本企业拥有控制权的公司、企业将与发行人依法签订规范的交易协议，并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。

三、本企业或本企业拥有控制权的公司、企业将按照有关法律、法规、规章、

其他规范性文件和届时有效的发行人公司章程、关联交易管理制度的规定，履行关联交易决策、回避表决等程序和信息披露义务。

四、本企业保证将依照发行人公司章程行使相应权利，承担相应义务，不利

用股东的身份谋取不正当利益，不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润，保证不利用关联交易损害发行人和其他股东的合法权益。

五、如本企业未能依照上述承诺履行义务的，本企业将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。

六、自本承诺函出具之日起，本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，

本承诺函有效期自签署之日至下列日期中的较早日期终止：本企业不再直接或间接控制发行人之日或发行人终止在中国境内证券交易所上市之日。”

（2）公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投的承诺“一、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本公司及本公司拥有控制权的公司、企业（不包括发行人及其拥有控制权的公司、企业）将

尽量减少与发行人及其拥有控制权的公司、企业之间发生关联交易。

二、对于正常经营范围内无法避免或有合理理由存在的关联交易，本公司或

本公司拥有控制权的公司、企业将与发行人依法签订规范的交易协议，并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。

三、本公司及本公司拥有控制权的公司、企业将按照有关法律、法规、规章、

其他规范性文件和届时有效的发行人公司章程、关联交易管理制度的规定，履行

1-1-329北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

关联交易决策、回避表决等程序和信息披露义务。

四、本公司将督促发行人控股股东北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）依照发行人公司章程行使相应权利，承担相应义务，不利用股东的身份谋取不正当利益，不利用关联交易非法转移发行人的资金、利润，保证不利用关联交易损害发行人和其他股东的合法权益。

五、如本公司未能依照上述承诺履行义务的，本公司将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。

六、自本承诺函出具之日起，本承诺函项下之承诺为不可撤销且持续有效，

本承诺函有效期自签署之日至下列日期中的较早日期终止：本公司不再直接或间接控制发行人之日或发行人终止在中国境内证券交易所上市之日。”

3、关于避免资金占用和违规担保的承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙及间接控股股东亦庄产投、亦庄国投关于避免资

金占用和违规担保的承诺如下：

“一、截至本承诺函出具之日，不存在发行人或其控股子公司资金被本企业及本企业控制的其他企业占用的情况，也不存在发行人或其控股子公司为本企业及本企业控制的其他企业进行违规担保的情形。

二、本企业及本企业控制的其他企业与发行人发生的经营性资金往来中，将按照有关法律法规的规定严格限制占用发行人资金、资产，并按照届时有效的《北京屹唐半导体科技股份有限公司公司章程》《北京屹唐半导体科技股份有限公司防范控股股东及其他关联方资金占用管理办法》的规定，严格履行批准程序。

三、本企业保证依法行使股东权利，不滥用股东权利损害发行人或者发行人

其他股东的利益，本企业及本企业控制的除发行人以外的其他企业不以任何方式占用发行人或其控股子公司资金及要求发行人或其控股子公司违法违规提供担保。

四、如违反上述承诺，本企业愿意承担由此产生的法律责任。”

4、股东信息披露专项承诺

根据中国证监会《监管规则适用指引—关于申请首发上市企业股东信息披露》相关要求，发行人出具了《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司股东信息披露专项承诺》，具体承诺如下：

1-1-330北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书“1、截至本承诺函签署之日，本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形。

2、截至本承诺函签署之日，保荐机构（主承销商）国泰海通证券股份有限

公司、联席主承销商中国国际金融股份有限公司存在间接持有本公司股份的情形，该等持股系相关投资主体或金融产品管理人依据市场化原则作出的投资决策，不属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。除前述情形外，本公司不存在本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员直接或间接持有本公司股份的情形。

3、截至本承诺函签署之日，本公司股东不存在以本公司股份进行不当利益输送的情形。”

5、在审期间不分红的承诺

根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第10号》相关要求，发行人出具了《北京屹唐半导体科技股份有限公司关于在审期间不进行现金分红的承诺函》，具体承诺如下：

“本公司在本次发行上市的在审期间不进行现金分红。”

（九）对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、发行人承诺

发行人对欺诈发行上市的股份购回承诺如下：

“一、保证本公司本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。二、如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本公司将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回本公司本次公开发行的全部新股。”

2、直接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙对欺诈发行上市的股份购回承诺如下：

“一、本企业保证发行人本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。二、如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本企业将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回发行人本次公开发行的全部新股。”

1-1-331北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

3、间接控股股东承诺

公司间接控股股东亦庄产投、亦庄国投对欺诈发行上市的股份购回承诺如下：

“一、本企业保证发行人本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。二、如发行人不符合本次发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发

行上市的，本企业将督促北京屹唐盛龙半导体产业投资中心（有限合伙）在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序，购回发行人本次公开发行的全部新股。”

（十）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、发行人承诺

发行人关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：

“一、本公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本公司对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

二、本公司招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资

者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的，本公司将依据该等最终认定或生效判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。

三、若本公司未及时履行上述承诺，本公司将在股东大会及中国证监会指定

报刊上公开说明未履行的具体原因，并向股东和社会公众投资者道歉，并按上述承诺采取相应的赔偿措施直至履行完毕时为止。”

2、直接控股股东承诺

公司直接控股股东屹唐盛龙关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：

“1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，屹唐盛龙对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资

者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的，屹唐盛龙将依据该等最终认定或生效

1-1-332北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。

3、若本企业未及时履行上述承诺，本企业将在发行人股东大会及中国证监

会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向发行人股东和社会公众投资者道歉，同时本企业持有的发行人股份将不得转让，直至按上述承诺采取相应的赔偿措施实施完毕时为止。”

3、间接控股股东承诺

公司间接控股股东亦庄产投关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：

“1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，亦庄产投对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资

者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的，亦庄产投将依据该等最终认定或生效判决，依法赔偿投资者损失。”公司间接控股股东亦庄国投关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺如下：

“1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，亦庄国投对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资

者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的，亦庄国投将依据该等最终认定或生效判决，依法赔偿投资者损失。”

4、董事、监事、高级管理人员承诺

公司全体董事、监事、高级管理人员关于依法承诺赔偿或赔偿责任的承诺如

下：

“1、发行人首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本人对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

1-1-333北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书

2、发行人招股说明书如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资

者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的，本人将依据该等最终认定或生效判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。

3、若本人未及时履行上述承诺，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉。”

5、本次发行的中介机构承诺

（1）保荐机构承诺国泰海通承诺：“（1）本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。（2）若因本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”

（2）律师事务所承诺金杜律师承诺：“如因本所为北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，经司法机关生效判决认定后，本所将依法赔偿投资者因本所制作、出具的文件所载内容有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏而遭受的损失。”

（3）会计师事务所承诺毕马威华振会计师承诺：“本所为北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市出具的报告如有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”

（4）资产评估机构承诺中同华承诺：“（1）本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。（2）若因本公司为发行人首次公开发行股票并上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。”

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附录七：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明

（一）股东大会制度的建立健全及运行情况

股份公司设立以来，公司历次股东大会的会议通知、提案、出席、议事、表决方式均符合《公司法》《公司章程》及《北京屹唐半导体科技股份有限公司股东大会议事规则》的规定，会议记录完整规范，对公司董事、监事和独立董事的选举、公司治理制度的制订和修改、关联交易、首次公开发行股票并在科创板上

市等重大事宜作出了有效决议。股东大会履行了《公司法》和《公司章程》所赋予的权利和义务。

（二）董事会制度的建立健全及运行情况

公司董事会由7名董事组成，其中独立董事4名，设董事长1人。董事由股东大会选举或更换，任期3年，任期届满，连选可以连任，但独立董事连任时间不得超过6年。董事会履行了《公司法》和《公司章程》所赋予的权利和义务。

（三）监事会制度的建立健全及运行情况

公司监事会由3名监事组成，包括2名职工代表监事。监事会设主席1人，由全体监事过半数选举产生。监事会对公司董事会和高级管理人员工作、关联交易的执行等重要事宜实施了有效监督。

（四）独立董事制度的建立健全及履行职责情况

公司董事会设4名独立董事，达到董事会总人数的三分之一，其中1名为会计专业人士。独立董事自聘任以来，谨慎、认真、勤勉地履行权利和义务，积极参与公司重大经营决策，对公司的关联交易、提名和任免董事、董事和高级管理人员的薪酬等事项发表公允的独立意见，为公司完善治理结构和规范运作发挥了重要作用。

（五）董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况

公司设董事会秘书1名，由董事会聘任或解聘，主要负责公司股东大会和董事会会议的筹备、办理信息披露事务等事宜。董事会秘书为公司的高级管理人员，对公司和董事会负责。公司第二届董事会第一次会议同意聘任单一为公司董事会

1-1-335北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书秘书。董事会秘书自受聘以来，勤勉尽职地履行了其职责。

附录八：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明

公司董事会下设审计委员会、提名委员会、战略委员会、薪酬与考核委员会

等四个专门委员会。专门委员会全部由董事组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数，并由独立董事担任召集人，审计委员会中有一名独立董事是会计专业人士。

公司董事会各专门委员会的组成情况如下：

专门委员会召集人委员

审计委员会 金雨青 金雨青、张文冬、郑浩、Joan Qiong Pan（潘琼）、王汇联

提名委员会 王汇联 王汇联、张文冬、Hao Allen Lu（陆郝安）、金雨青、戈峻

战略委员会 张文冬 张文冬、Hao Allen Lu（陆郝安）、郑浩、王汇联、戈峻

金雨青、张文冬、Hao Allen Lu（陆郝安）、Joan Qiong Pan薪酬与考核委员会金雨青（潘琼）、戈峻

附录九：募集资金具体运用情况

（一）屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目

1、项目基本情况

本项目建设内容为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区 0701 街区 N15M2 地块。本项目主要建设内容包括1座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、

安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。

本项目建成后，公司北京研发制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

2、项目投资概算

本项目预计总投资为96338.00万元，其中固定资产投资为82338.00万元，铺底流动资金为14000.00万元。本项目拟使用募集资金80000.00万元。

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3、项目时间周期和时间进度

本项目已于2021年下半年取得施工许可证并开工，建设期约为18个月，计划分两个阶段实施完成：厂房主体结构建设、室内及洁净室装修、机电安装等工

程施工为第一阶段。第二阶段为设备采购、安装、调试、运行阶段，截至目前厂房主体结构建设、主要设备安装与调试已完工，并已于2023年投产。

4、备案及环境影响评价情况

本项目建设内容已于2020年12月4日在经开区行政审批局完成项目备案（经环保审字[2021]0055号）。

5、项目环保情况

本项目建成后主要进行干法去胶、快速热处理和干法刻蚀设备的生产、组装、

测试和研发，生产及研发过程中可能会产生一定数量的有害废气、固体废物、生产废水及噪声等，但不属于重污染行业。项目实施过程中公司将采取严格的污染物防治和处理措施，使运行产生的各种污染物及动力设备运行产生的噪声均可得到有效治理，主要污染物均可达到标准排放，满足国家环保部门下达的总量控制指标要求。

6、项目所涉土地情况

本项目建设用地为新增土地，公司已与北京经济技术开发区开发建设局签订《国有建设用地使用权“先租后让，达产出让”合同》，租赁取得方式为挂牌，土地用途为工业用地，面积约为39596.7平方米。

7、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

集成电路装备研发制造服务中心项目与公司主营业务密切相关。项目成功实施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。

（二）屹唐半导体高端集成电路装备研发项目

1、项目基本情况

为提升公司自主研发能力，巩固公司在现有产品领域核心竞争力，公司拟开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和

1-1-337北京屹唐半导体科技股份有限公司招股意向书产品质量。具体研发方向安排如下：

（1）原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发公司计划开发能满足先进芯片制造中多道尖端刻蚀和原子层级晶圆表面处

理要求的工艺设备，主要应用于无损伤表面清洁，选择性表面处理，精确材料改性和自由基增强热处理等工艺。本项目主要研究内容包括等离子体源优化设计、精准晶圆温度控制、防二次沉积污染、减少衬底材料损伤等技术和工艺的研究开发。

（2）先进干法去胶设备的技术研发

为了适应去除光刻胶、抗反射涂层、硬掩模等先进图形化薄膜材料工艺的要求，公司计划在现有去胶设备基础上开发更适合国内客户需求的、成本更具竞争力的先进干法去胶设备。公司将拓展零部件供应商联合开发核心零部件及关键配套模组，并引入更先进的系统技术。本项目主要研究内容包括开发基于本土供应链设计的先进干法去胶设备、基于开源平台开发的软件控制系统架构、一体化的工业电脑控制系统等。

（3）基于 Hydrilis平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发

公司计划开发基于 Hydrilis真空晶圆传送平台技术的新一代超高产能去胶

设备和刻蚀设备，为客户提供更加经济高效的批量生产去胶设备和刻蚀设备。设备将配置4个双晶圆反应腔、8个晶圆处理工位，相比于公司目前成熟去胶设备和刻蚀设备，新设备产能可以提高一倍。本项目主要研究内容包括 Hydrilis平台的进一步优化改进、反应腔设计的优化改进，提高去胶速率、刻蚀选择比和工艺均匀性等。

（4）高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发

公司计划借助在高温退火、等离子体及超高产出设备平台等领域的技术积累，研发相关一体化半导体设备，增加产品种类和应用，提高退火设备的市场占有率。

本项目主要研究内容包括开发等离子体超薄成膜技术、真空快速热退火技术、等离子体辅助表面改性及精准膜厚控制技术和多功能多反应腔集成设备及一体化工艺等。

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（5）新型半导体刻蚀设备的技术研发

公司计划开发出国际领先的新型等离子体刻蚀设备，用于先进芯片制造中的关键工艺应用。本项目主要研究内容包括开发新的先进等离子体源技术和先进刻蚀反应腔设计，实现更广的工艺窗口、灵活的温度控制、精准的刻蚀速率控制、更好的选择比和更高深宽比的刻蚀。

（6）成熟集成电路设备持续改进与研发

公司拟通过持续研发投入，不断提升成熟产品的竞争力，保持产品先进性。

本项目主要研发内容包括扩大现有设备工艺范围，降低颗粒污染，提高机台连续生产时间，提高工艺稳定性、均匀性、一致性，降低设备和损耗品成本等。

2、项目时间周期和时间进度

本项目含多个研发课题，项目整体实施周期预计在3年内完成，具体课题实施进度计划将以各子课题为主线推进，项目研发所需的资金投入将根据子课题研发需求安排。

3、募集资金备案程序履行、环境保护、土地使用情况根据经开区行政审批局出具的说明，“屹唐半导体高端集成电路装备研发项目”不属于企业投资项目备案范围，依法可不办理项目备案手续。

本项目对环境的影响主要来自研发过程中产生的废液、废水和固体废弃物等，交由有资质的第三方公司定期收集清运，统一处理。本项目无重大污染，对环境无不良影响。

本项目无需新增土地，将利用公司现有办公场地、研发设施等对公司现有或未来主要产品及核心技术进行升级及创新，并在屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目建成后持续开展相关工作。

4、与公司现有主要业务、核心技术之间的关系

本项目与公司现有主要业务、核心技术密切相关。公司通过整合现有研发力量，引入高端人才，在原有产品和技术的基础上，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对公司的核心技术进行纵向扩展，增强公司适应市场变化的能力，巩固市场地位，提升核心竞争力。

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（三）发展和科技储备资金

1、项目基本情况

为满足公司日益增长的研发项目及运营资金需要，公司拟使用70000.00万元募集资金用于发展与科技储备资金，其中40000.00万元用于中长期研发储备资金，30000.00万元用于补充流动资金。本次发展与科技储备资金将结合公司的经营需要和战略规划的资金需求进行使用，以提升公司的市场竞争力。

（1）中长期研发储备资金一方面，公司将继续加大对现有产品线和关键技术的研发投入，优化改进现有产品系列，并开发多种新型热处理设备和刻蚀设备；另一方面，公司将基于包括高精度温度测量和控制技术、远程等离子体技术等在内的自有核心技术基础，通过自主研发的方式，研发新的产品品类，进入新的设备市场领域，拓展市场空间。

（2）补充流动资金

2021年-2024年，公司营业收入分别为324082.08万元、476262.74万元、

393142.70万元和463297.78万元，最近三年同比增长率分别为46.96%、-17.45%

和17.84%，2024年较2021年的复合增长率为12.65%。随着下游客户资本开支持续增加，预计公司业务将继续保持扩张趋势，应收账款、存货、预付账款等均会构成流动资金占用，公司营运资金需求增加。在各项经营性流动资产、经营性流动负债与营业收入保持稳定比例关系的情况下，营业收入的提升将一定程度上增大公司流动资金缺口。因此，在满足上述各项目需求的同时，公司拟使用

30000.00万元补充流动资金，以满足公司当前业务经营及未来发展目标的资金

需求、优化资本结构。公司将严格按照募集资金使用相关规定规范使用资金，补充流动资金主要使用范围包括但不限于研发、采购、生产、销售等日常经营活动。

2、项目投资概算及时间周期

本项目预计总投资为70000.00万元，其中40000.00万元用于中长期研发储备资金，30000.00万元用于补充流动资金。中长期研发储备资金项目预计在5年内完成，补充流动资金将视公司资金需求情况灵活使用。

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3、募集资金备案程序履行、环境保护、土地使用情况

本项目不涉及办理备案及环评手续，无需新增土地，将在公司现有办公场地及屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目建成后持续开展相关工作。

4、与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系

上述项目均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。

发展和科技储备资金项目将有效减少公司经营活动资金占用压力、提升偿债

能力、降低流动性风险及经营风险，优化财务结构；净资产的提高将增强公司的持续发展能力和抗风险能力。短期内，公司的净资产收益率可能被摊薄，每股收益出现一定程度下降；中长期来看，公司将在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更多资金来源，有助于增强综合实力、提升市场竞争力。

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