证券代码:688729证券简称:屹唐股份公告编号:2026-019
北京屹唐半导体科技股份有限公司
关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用
情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
(2026年4月修订)和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,北
京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)董事会编制了2026年半年度(以下简称“报告期”或“本报告期”)募集资金存放、管理与实际使用情
况的专项报告如下:
一、募集资金基本情况
(一)实际募集资金情况根据证监会于2025年3月11日出具的《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2025〕467号)以及《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》,公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票295560000股,每股发行价格为人民币8.45元,募集资金总额2497482000.00元,扣除发行费用154614665.06元(不含增值税)后,募集资金净额为2342867334.94元,以上募集资金于2025年7月
3日到位,已经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了毕
马威华振验字第2500465号验资报告。(二)募集资金使用及结余情况本报告期内,公司支付募集资金总额中发行费用585863.30元,募集资金使用完毕,募集资金账户利息收入随募集资金账户销户转出。具体情况如下:
募集资金基本情况表
单位:元币种:人民币发行名称2025年首次公开发行股份募集资金到账时间2025年7月3日
2026年1月1日至2026年6月
本次报告期30日项目金额
一、募集资金总额2497482000.00
其中:超募资金金额
减:发行费用154614665.06
二、募集资金净额2342867334.94
减:
以前年度已使用金额2342867334.94本年度使用金额暂时补流金额现金管理金额银行手续费支出及汇兑损益
其他-具体说明
加:募集资金利息收入144249.08
减:销户转出144249.08
2026年6月30日募集资金余额-
二、募集资金管理情况
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定,公司制定了《北京屹唐半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》,对募集资金的存储、使用、管理与监督等做出了明确的规定。为了规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,上述募集资金到账后,已全部存放于公司董事会批准开立的募集资金账户内,并由公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了三方监管协议。上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异,公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
因公司募集资金已按计划使用完毕,全部募投项目实施完成,公司于2026年
6月注销募集资金账户,与保荐人、开户银行签订的募集资金专户存储监管协议
随之终止,具体内容详见公司于2026年6月18日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《北京屹唐半导体科技股份有限公司关于募集资金使用完毕并注销募集资金专户的公告》(公告编号:2026-011)。截至2026年6月30日,公司募集资金专项账户存储情况如下:
募集资金存储情况表
单位:元币种:人民币
2025年首次公开发
发行名称行股份募集资金到账时间2025年7月3日报告期账户名称开户银行银行账号账户状态末余额北京屹唐兴业银行北京经半导体科
济技术开发区支321130100100684767-已注销技股份有行限公司北京屹唐中国工商银行北半导体科
京经济技术开发0200316819100369546-已注销技股份有区分行限公司北京屹唐
半导体科招商银行北京亦110920851710000-已注销技股份有庄支行限公司
三、本年度募集资金的实际使用情况(一)募集资金投资项目资金使用情况
本报告期内,公司募集资金实际使用情况详见附表1:募集资金使用情况对照表。
(二)募投项目先期投入及置换情况
本报告期内,公司不存在募集资金置换情况。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期内,公司不存在使用闲置资金暂时补充流动资金的情况。
(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
本报告期内,公司不存在使用闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品的情况。
(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用,公司本次募集资金不存在超募资金。
(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况不适用,公司本次募集资金不存在超募资金。
(七)节余募集资金使用情况
截至2026年6月30日,公司募集资金已按计划使用完毕,全部募投项目已实施完成,节余募集资金为募集资金账户的利息144249.08元。根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定,节余募集资金(包括利息收入)低于1000万元,节余募集资金(包括利息收入)用于其他用途无需提交公司董事会、股东会审议。存放在募集资金专户的节余资金已全部转入公司其他银行账户用于补充流动资金。
节余募集资金使用情况表
单位:元币种:人民币发行名称2025年首次公开发行股份募集资金到账日期2025年7月3日
节余募集资金合计金额144249.08新项新项目股东节余募目计计划投董事会会审节余资金节余资金新项目投项目划投入募集审议通议通金额用途名称名称资总资金总过日期过日额额期屹唐半导体集成电路
装备研45572.59用于补流-----发制造服务中心项目屹唐半导体高
端集成56965.72用于补流-----电路装备研发项目发展和
科技储41710.77用于补流-----备资金
(八)募集资金使用的其他情况
鉴于公司募集资金已按计划使用完毕,且存放在募集资金专户的节余资金已全部转入公司其他银行账户用于补充流动资金,为便于公司账户统筹管理,减少管理成本,公司已将相关账户注销,公司与保荐人、开户银行签订的募集资金专户存储监管协议亦随之终止。
四、变更募投项目的资金使用情况
本报告期内,公司募集资金投资项目不存在变更、对外转让或置换情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息,不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
北京屹唐半导体科技股份有限公司董事会
2026年8月29日附表1:
募集资金使用情况对照表
单位:元币种:人民币发行名称2025年首次公开发行股份募集资金到账日期2025年7月3日本年度投入募集资金
-总额已累计投入募集资金
2342867334.94
总额变更用途的募集资金
-总额变更用途的募集资金
-总额比例已变截至期截至项目是项目募本年承诺投投更项末累计期末达到否可行资项目项募集资金承诺调整后投资总截至期末承诺本年度投截至期末累计度实和超募目目,投入金投入预定达性是资金投
性投资总额额投入金额(1)入金额投入金额(2)现的向含部额与承进度可使到否发质效益
分变诺投入(%用状预生重更金额的)(4)态日计大变
(如差额(3)=期效化有)=(2)-(2)/(1)(具益
(1)体到月
份)屹唐半导体集成电生不适
2023不
路装备研产不适用
800000000.00642867334.94642867334.94-642867334.94-100年9适否发制造服建用(注月用务中心项设)目屹唐半导体高端集不研不适不适不适
成电路装1000000000.001000000000.001000000000.00-1000000000.00-100适否发用用用备研发项用目发展和科不研不适不适不适
技储备资700000000.00700000000.00700000000.00700000000.00-100适否发用用用金用
合计2500000000.002342867334.942342867334.942342867334.94————未达到计划进度原因不适用
(分具体募投
项目)项目可行性发生重大不适用变化的情况说明募集资金投资项目先不适用期投入及置换情况用闲置募集资金暂时不适用补充流动资金情况对闲置不适用募集资金进行现金管理,投资相关产品情况用超募资金永久补充流动资不适用金或归还银行贷款情况募集资金结余
截至2026年6月30日,公司募集资金已按计划使用完毕,全部募投项目已实施完成,节余募集资金为募集资金账户的利息144249.08的金额元。
及形成原因募集资
鉴于公司募集资金已按计划使用完毕,且存放在募集资金专户的节余资金已全部转入公司其他银行账户用于补充流动资金,为便金其他
于公司账户统筹管理,减少管理成本,公司已将相关账户注销,公司与保荐人、开户银行签订的募集资金专户存储监管协议亦随之使用情终止。
况注:屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目主要为公司建设生产及研发设施及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安
全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建筑物。本报告期公司实现税后利润48548.63万元。



