3月16日有投资者向壹石通(688733)提问:您好,请问公司在HBM,HBF方面的Low-α环形球铝产品认证进展如何?目前,有哪些厂家在认证推进张,哪些厂家已完成认证?公司MOSF目前还存在关键问题需要技术突破吗?
4月3日公司回答表示:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注!
公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证,部分客户已实现样品级销售。目前针对重点客户的定制化需求,公司已完成产品型号品类的扩充与完善,并持续送样验证,推动市场导入进程。同时,公司也在关注并布局国内HBM产业链市场机会,积极推动新客户的送样评测。
公司暂未涉及您所提到的“MOSF”相关技术及产品。
谢谢!



