证券代码：688757 证券简称：胜科纳米 编号：2026-002

胜科纳米（苏州）股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位 宁银理财、太保资产、长江证券、申万宏源、古曲基金、农银汇理（以上排名不分先后）

时间 2026年5月8日

地点 胜科纳米（苏州）股份有限公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事会秘书：周秋月 研发部高级技术经理 证券部相关人员

投资者关系活动主要内容介绍 1、Labless模式在半导体行业内市场接受度以及产业化进展怎么样？ 回答: 公司创造性提出“Labless”，即半导体企业将失效分析等检测分析工作更多地交由专业第三方实验室执行。目前国内芯片设计公司基本都是Labless模式；晶圆厂通常有厂内自建实验室，多采用Lab-lite模式，即通过小规模自建实验室满足紧急和部分保密程度较高的检测需求，将溢出检测分析需求委托给第三方检测机构。目前Labless模式凭借经济性、专业性、时效性等已逐渐成为市场发展趋势。 2、公司第四、第五代产线主要面向哪些客户？ 回答:第四代产线主要依托晶体管级纳米探针分析技术，专注于晶体管级的失效分析与电学特性测量，客户主要为芯片设计公司、晶圆厂；公司第五代产线目前处于中试状态，主要面向先进封装企业、高性能计算芯片企业，该产线专注于系统级多芯片集成分析，代表了当前公司半导体分析测试技术的最前沿发展方向。 3、公司2025年年度业绩表现如何？ 回答: 公司2025年实现营业收入5.30亿元，同比增长27.51%；归属于上市公司股东的净利润为6,188万元，同比下降23.78%。 公司营业收入实现较快增长，主要得益于：一方面，依托自主研发能力，在先进制程、高端特色工艺、先进封装等前沿领域持续实现技术突破，特别是在纳米探针电路验证、透射电镜分析等核心技术方面取得显著进展；另一方面，紧抓人工智能、自动驾驶等新兴产业发展机遇，为半导体产业链各环节客户提供高效精准的检测分析服务，核心客户订单规模显著提升。 公司利润水平有所下降，主要原因是：2025年公司苏州总部大楼、北京子公司实验室投入使用，同时新增检测分析设备逐步投入运营，折旧成本同比增加；此外公司持续加大研发投入，尤其是五代产线在算力芯片、高端存储芯片检测分析的研发，研发人员薪酬及研发设备折旧等支出相应上升，对利润水平产生一定影响。另外，公司总部以及子公司新建产能爬坡需要一定周期，也对盈利水平造成了阶段性影响。 4、公司IPO募集资金使用完毕了吗？ 回答: 公司2025年3月在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行股票募集资金净额2.97亿元。根据有关法律法规的规定，公司于2025年4月使用募集资金完成了对已支付发行费用及预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的置换，置换金额合计2.32亿元。置换完成后，剩余募集资金严格按照募投项目实施进度陆续投入，截至2026年3月末，公司首次公开发行股票募投项目结项，公司于2026年4月4日披露了募投项目结项公告，公司IPO募投项目为公司检测分析能力的提升和业务拓展提供了有力支撑。 5、人工智能相关芯片如何影响公司检测分析需求的，公司如何看待行业前景？ 回答: 人工智能相关芯片晶体管数量已达百亿至千亿级，且普遍采用Chiplet架构与多芯片集成设计。胜科纳米第四代产线通过纳米探针(NP)技术实现单晶体管级电学测量，无需物理隔离即可定位晶体管缺陷，有效解决百/千亿级晶体管芯片的失效定位难题。目前处于中试阶段的第五代产线，聚焦系统级多芯片集成先进封装检测分析，重点面向Chiplet、3D封装技术，可支撑HBM内存堆叠、CPU+ASIC异构集成等先进封装产品的失效定位、电学验证、结构分析及材料分析。 随着人工智能、通信、汽车电子等领域的快速发展，半导体产业围绕先进制程、先进封装、第三代半导体材料应用等方向加速变革，芯片复杂性与集成度显著提升，驱动半导体检测分析需求快速增长，为专业第三方检测机构带来广阔市场空间。

风险提示及说明 以上如涉及对行业的预测、公司发展规划等相关内容，不代表公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的盈利预测和承诺，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 投资者接待活动过程中，公司接待人员积极回复投资者提出的问题，回复的内容符合公司《信息披露管理制度》等制度的规定，回复的信息真实、准确，本次活动不存在应当披露的重大信息。

附件清单（如有） 无

日期 2026年5月8日