事件：

近期，公司获得一 项名为“一种晶棒线缺陷检测方法、装置及计算机存储介质”的发明专利授权，该技术通过应力检测与晶向分析相结合，提升硅棒线缺陷识别准确率。

点评：

收入稳健增长，产销量快速提升。公司2025 年实现营业收入26.49 亿元，同比增长24.88%；归母净利润-7.38 亿元，利润端仍然承压，主要受新工厂产能爬坡、转固折旧未充分摊薄影响，叠加研发持续投入，短期盈利仍处修复阶段。2026 年一季度，公司实现营业收入7.23 亿元，同比增长10.57%，归母净利润-1.58 亿元，亏损幅度较2025 年单季度平均水平有所收窄。产销端看，公司2025 年实现产量859.02 万片，同比增长33.55%；销量807.37 万片，同比增长29.08%，规模化交付能力持续提升。

伴随西安第一工厂运营效率改善、第二工厂扩产达产以及武汉第三工厂进入全面建设阶段，公司盈利能力有望逐步修复。

12 吋硅片国内地位领先，全球客户突破验证产品实力。公司专注于12 吋硅片研发、制造和销售，产品覆盖正片和测试片，是国内少数实现12 吋硅片规模化量产并进入全球头部客户供应链的厂商。截至2025 年末，公司产能合计超过85 万片/月，全年出货量全球市占率约6.8%，位居国内第一、全球第六，在国产大硅片领域具备明确领先优势。从客户结构看，公司已通过验证的客户累计168 家，已通过验证的正片121 款，是国内头部存储芯片厂商中供货量第一或第二大的供应商，也是国内头部晶圆代工厂国产厂商中供货量第一或第二大的供应商。海外方面，2025 年公司境外收入占比25.51%，客户覆盖台积电、三星电子、美光科技、铠侠等国际芯片厂商以及国内主流芯片制造企业，产品质量、供应能力已具备全球化竞争基础。

AI 驱动产品结构升级，头部供应商价值进一步凸显。12 吋硅片是高端逻辑、存储以及部分高端模拟和传感器芯片的核心基础材料，根据SEMI 统计，2025 年全球所有规格硅片出货面积中12 吋占比达到78.8%，是半导体制造主流规格，亦是全球晶圆厂扩产的重点方向。公司产品矩阵持续完善，覆盖存储、逻辑、CIS 和功率器件等应用场景，其中抛光片和外延片增速较快，2025 年合计收入占比60.18%。具体来看，P 型轻掺抛光片主要用于DRAM、NAND Flash 等存储芯片，P 型轻掺外延片主要用于CPU、GPU、手机SoC 等逻辑芯片，P 型重掺外延片用于CIS，N 型轻掺抛光片面向IGBT，N 型重掺外延片主要用于Power MOSFET。随着AI 算力爆发、存储周期向上及全球晶圆厂扩产，高品质12 吋硅片需求有望持续提升，全球硅片供需紧平衡，叠加海外厂商扩产效率低，公司加快产能释放和客户验证推进。作为国内12 吋硅片头部供应商，西安奕材有望抓住机遇与国内晶圆厂相伴成长为行业巨头，并继续开拓全球市场，长期成长价值持续凸显。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入34.27/42.84/51.40 亿元，归母净利润-2.74/0.86/3.60 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。