证券代码：688783 证券简称： 西安奕材

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2026-11

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他：投资者交流会

参与单位名称及参会人员姓名 烟台伯和、武汉佰仕德、广东星耀、众行资本、西部超导、中网投、陕国投、中建材、嘉兴翊榛、毅达资本、芯动能、建投投资、渝富芯材、泓生资本、烟台中冀、源码资本 国华人寿、孚腾资本、国开科创、陕金控、钛信资本、国投新力、北京普耀、中船投资 成都科创投、长安汇通、金融街资本、国盛证券、西部利得基金、国金证券、东财电子 国信证券、Morgan Stanley、明溪资产、向三创股、国新投资、中信证券、中欧基金、 西投资本、上海聚鸣投资、上海翰信朴咨询、鼎鬲资本、开源证券、中国国际金融、华能贵诚信托、招商证券、淡水泉资本、太平洋资产、中信建投(國際)金融、FengHe Fund Management、润晖投资、洲和资本、Optimas Capital、上海保银私募基金、中信建投、西部证券、建信基金、中庚基金、华泰证券、英大基金、兴化基金、Trivest、长江证券、融通基金、广发证券、重庆信托、大湖投资、证券时报、经济参考报、中国证券报、上海证券报、证券日报、每日财经、每日经济新闻、证券时报

会议时间 2026年10月23日15:00-17:00

会议地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事长 杨新元 总裁 刘还平 首席财务官 王琛 董事会秘书 杨春雷 首席市场官 柳清超

会议内容 1、三季度收入同比、环比均明显增长，请从销量、同规格价格、产品结构及汇率四个方面拆分主要驱动因素？近期产品结构优化主要体现在哪些方面（正片占比、规格升级、高端测试片）？ 答：2026年前三季度，公司累计实现销量约830万片，同比增长42.72%，实现营业收入26.51亿元，同比增长37.16%。三季度单季销量约331万片，同比增长约68.0%，单季营业收入约10.62亿元，同比增长约68.5%。收入增长主要受益于下游市场需求拉动，公司销量保持增长且产品结构持续优化。 价格方面，2025年12英寸硅片需求和价格进入历史低点，2026年12英寸硅片价格触底复苏，受12英寸硅片供不应求影响，公司持续与客户协商涨价事宜，主要客户本轮涨价已协商完成。根据半导体硅片行业长单（一般为一年）锁量、锁价的特点，公司前三季度交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，所以前三季度公司业绩受前述需求及价格上涨因素影响有限，本轮涨价将在2027年体现。 产品结构方面，持续优化主要体现在两点：一是正片占比稳步提升。截至三季度末，公司累计通过验证的正片产品达147款；正片（含高端测试片）销售额占比达84.02%，同比提升5.43个百分点。二是高附加值产品加快放量，公司系国内头部晶圆代工厂国内12英寸硅片第一供应商，正片中平均单价最高的外延片，销售额占比达30.84%，同比提升10.97个百分点。 汇率方面，2026年第三季度美元兑人民币持续走弱，人民币兑美元中间价由6月末的6.8109升至9月末的6.7351，升值约1.1%。公司超过20%的收入来自海外，以外币结算，因此本季度收入受到一定影响，但整体影响有限。汇率属于短期波动因素，海外市场是公司长期发展的重要方向，公司将继续积极拓展海外业务。 2、三季度收入增长、价格和结构都在向上，为何扣非口径的经营性亏损反而较二季度扩大？ 答：三季度归母净利润约4.41亿元，扣非净利润约-1.53亿元，两者差异主要来自参与客户IPO战配产生的收益。 从扣非净利润口径看，前三季度公司扣非净利润约-4.73亿元，同比减亏16.62%，亏损持续收窄。三季度单季较二季度扣非净利润亏损收窄不显著，主要系受税收政策影响，剔除该因素后，主营业务扣非净利润亏损持续收窄。 3、12英寸硅片现货价格今年累计涨幅多少？抛光片、外延片、测试片中哪些已执行新价、哪些仍按原订单价交付？明年提价节奏如何，2027年长单重定价幅度及对毛利率的弹性有多大？ 答：需求端，根据SEMI预测，2026全球12英寸硅片月需求将突破1,000万片，未来五年复合增速约7%；国内月需求目前约350万片，未来五年复合增速有望达到15%，显著高于全球。供给端，受制于12英寸硅片产线建设周期长、客户验证环节复杂，新增产能难以快速释放，海外主流厂商放缓扩产节奏。2025年12英寸硅片价格处于历史低位，2026年市场呈现供不应求的态势，12英寸硅片价格进入上涨通道。 公司层面，在供不应求的背景下，公司持续与客户协商涨价，目前与主要客户的本轮价格协商已基本完成。但半导体硅片行业普遍采用长单模式，合同期一般为一年（锁量、锁价）。公司前三季度交付的订单在2025年末已基本确定，产能和价格均已锁定，因此本轮需求和价格上涨对前三季度业绩的影响有限，涨价效果将主要在2027年体现。 4、请介绍已确认采购订单、长期协议，在采购量、交付时间等方面的主要约定？目前签订长协的量占总产量的比例？ 答：公司目前产线满稼动，在手订单充足。目前，已签署或协商完成的在手订单数量已超过2027年公司计划产能的90%。 5、2026–2028年资本开支计划总额及产能规划？武汉工厂建设最新进展，设备搬入、安装调试、首批出片是否按计划？2027年底和2028年底预计月产能和月出货水平？对应的年折旧摊销及对毛利率的影响？ 答：目前公司已建设两个基地，建成三座工厂，其中，西安第一工厂已满产并不断进行效能提升，第二工厂正在进行产能爬坡，预计2026年底满产，武汉第三工厂正在全面推进建设工作，预计2027年6月前提前实现投产，2029年前提前满产，当前厂房建设、设备购置及安装调试均按照计划推进中。第三工厂满产后，公司预计总产能将达到180～200万片/月。根据当前计划，2026年至2028年的主要资本开支系第三工厂厂房建设及设备购置。第三工厂总投资约125亿元，具体年度资本开支计划将根据第三工厂的产能爬坡节奏综合确定。 公司房屋建筑物、机器设备的折旧年限分别为50年和10年，土地使用权按50年摊销，2027年6月第三工厂将提前实现首批投产，到满产约需要近30个月，折旧根据产能爬坡节奏分期转固，目前公司第一工厂和第二工厂已具备一定规模，后续第三工厂的新增固定费用对公司整体报表影响有限。 6、三星电子、SK海力士、格罗方德三家海外客户正片认证分别处于哪个阶段，预计何时批量供货，2027年海外正片出货目标是多少？下一阶段海外拓展的重点如何在扩大客户覆盖与提升现有客户份额之间安排？ 答：公司产品已进入台积电、美光、铠侠、三星电子、SK海力士等国际客户供应链。SK海力士测试片已实现小批量供货并通过品质体系审核，正片认证推进中；三星电子2025年测试片已实现小批量供货并通过品质体系审核，正片认证推进中；格罗方德持续稳定供应测试片，今年上半年已完成外延片首次送样；美光、铠侠及台积电（南京）持续供应正片。 当前公司已实现海外头部客户的全面覆盖，已通过验证的产品品类、供应量、推进速度位居国内头部，但当前海外头部客户主力供货方仍为国际五大硅片厂商，公司占海外客户采购比例较低，公司下一阶段重点是全面提升供应份额。 7、如何看待未来2–3年中国大陆及全球12英寸硅片市场的供需变化？这一轮景气周期能持续多久？ 答：本轮12英寸硅片市场处于由AI驱动的结构性上行周期，可以从量、质、价三个维度来看： 一是硅片需求量持续增长。AI带来的算力、存力和运力投入，正在逐步转化为晶圆厂的扩产需求。2026年，四大云厂商资本开支指引合计约7330亿美元，同比增长约79%；在下游需求带动下，全球12英寸晶圆厂设备支出也在快速上升，SEMI预计2026年约为1490亿美元，到2029年将增至2270亿美元。设备投入最终体现为新增产能：2026年，全球12英寸量产晶圆厂预计将达到215座，其中中国大陆70座。晶圆厂数量增加，直接带动硅片需求持续增长。 二是新应用和新技术抬高单位晶圆硅片用量。同等容量下，HBM的晶圆消耗约为DDR5的3～4倍；NAND正向双晶圆键合架构演进，单颗芯片的硅片消耗接近翻倍。这为12英寸硅片需求带来更大的潜在增长点。 三是价格触底回升。供给端，海外龙头厂商暂缓新厂建设；而硅片厂从建厂到稳定供货通常需要2–3年，短期内供给弹性有限。 8、如何判断长鑫存储、长江存储未来2–3年的产能扩张节奏？新增硅片需求如何释放，公司在相关客户的份额及订单增长展望？ 答：公司系国内主流存储芯片厂商12英寸硅片全球第一或第二供应商。关于长鑫存储、长江存储的扩产计划，请以其自身披露为准。 从行业层面看，2026年全球半导体正迎来由人工智能驱动的结构性增长周期。 需求端，芯片市场高速增长。WSTS数据显示，上半年全球半导体市场规模约7,020亿美元，同比增长102%，其中存储芯片增长305%，逻辑芯片增长45%。结合二季度情况，机构上调预测，预计全年市场规模将达到约1.66万亿美元，迈过万亿美元门槛的时间比此前预期大幅提前。各类芯片相继涨价，也直观反映出行业供不应求的格局。 传导到硅片端，需求与价格同步向上。下游的旺盛需求正持续拉动晶圆产能扩张，进而带动硅片需求增长。机构测算，全球12英寸硅片月需求将突破1,000万片，未来五年复合增速约7%；国内月需求约350万片，未来五年复合增速约15%。在下游拉动下，硅片价格触底回升。 此外，新技术演进进一步打开增量空间。存储芯片正向更高堆叠层数和晶圆键合架构演进，单位产能消耗的硅片有望持续提升，为硅片需求带来新的潜在增长点。 9、HBM相关硅片目前的联合研发及客户验证进展如何？推进到正片量产供货还需要完成哪些关键环节？ 答：HBM是本轮硅片需求的重要增量，同等容量下其12英寸硅片消耗约为DDR5的3～4倍，且差距每一代都在扩大。根据行业资料，HBM的市场份额也在不断提升，预计2027年HBM将占全行业DRAM晶圆产能从2026年的约20%增长至约30%。此外海外部分厂商的HBM4 base die将改用先进制程代工，还会额外带来逻辑晶圆需求。 公司用于先进存储的12英寸抛光片已通过头部存储客户的工艺认证，HBM配套抛光片持续开展联合研发，持续卡位高端赛道。HBM对硅片的平坦度、缺陷控制、体内微缺陷等指标要求更高。 从现阶段到量产供货，一般还需完成：客户端工艺验证、可靠性验证、小批量导入、量产认证（含产线审核）等多个环节。因此，下游客户与硅片厂商具备深度绑定关系。 10、NAND存储阵列与逻辑电路分别在不同晶圆上制造再键合的技术路线，对硅片规格、性能要求及价值量有何影响？阵列侧与逻辑侧所需硅片有何差异，公司有哪些布局？ 答：传统NAND芯片在单片晶圆上完成制造；采用晶圆键合路线后，存储阵列与外围电路分别在两片晶圆上制造，再通过键合集成，单颗芯片的硅片消耗接近翻倍，同时对硅片规格也有不一样的规格要求，混合键合对两片晶圆的贴合精度要求极高，因此对硅片平坦度、翘曲度及纳米形貌等指标提出了更高要求。 两侧侧重点有所不同：存储阵列侧堆叠层数高、应力大，对翘曲及几何参数控制更为敏感；外围电路侧工艺接近逻辑制程，对表面缺陷控制要求更高。 公司长期服务国内头部存储客户，系其全球第一或第二大供应商，产品覆盖客户最先进产品。 11、逻辑领域的进展如何？ 答：外延片是公司在逻辑领域的主力产品，也是目前增长最快的品类。2026年第三季度，公司外延片单季外延片收入超过3亿元，收入同比增长161%。用于先进逻辑芯片的外延片已通过头部代工厂的工艺认证，并且格罗方德已完成外延片首次送样。 公司是国内逻辑芯片用外延片领域最大的本土供应商。随着国内客户持续扩产，公司对其供应量也在不断提升；同时，公司正逐步扩大对海外头部晶圆厂的逻辑芯片用外延片供应。