证券代码：688783 证券简称： 西安奕材

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

投资者活动记录表

编号：2026-05

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他

参与单位名称及参会人员姓名 投资者网上提问

会议时间 2026年5月20日 (周三) 下午 14:00-17:00

会议地点 公司参加“2026年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨2025年度业绩说明会”，通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）采用网络远程的方式召开业绩说明会与投资者进行交流。

上市公司接待人员姓名 董事会秘书 杨春雷 证券事务代表 赵润欣 董秘办 索子欣、刘晗

会议内容 1、请问公司当前核心股东及产业资本，对于公司未来全球高端硅片竞争力形成周期是否具备较长期预期？公司是否认为当前企业价值已充分反映长期技术积累与海外客户突破空间？ 答：公司制定了清晰的战略目标，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。公司将保持战略定力和战略执行力，不断进行技术创新和产品迭代，达成企业战略目标，为所有股东创造价值。 2、请问公司目前在高端12英寸硅片领域的技术研发与产能布局，未来更侧重于满足当前国内晶圆厂国产替代需求，还是已经围绕先进制程长期竞争力进行前瞻性布局？尤其是在高端外延片、先进存储及逻辑工艺用硅片等方向，公司现阶段更关注产能规模提升，还是产品性能、良率稳定性及客户深度绑定能力的持续突破？ 答：1、公司立足国内客户，更放眼全球客户：公司系国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司持续服务全球客户，2025年持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。 2、公司制定了清晰的战略发展规划，计划从2020年至2035年通过15年的不断努力，建设2-3个核心基地，投资若干个硅片工厂，最终成为12英寸半导体硅材料领域全球领导者。截至2025年12月，公司已布局两个基地、三座现代化智能工厂，产能超过85万片/月，位居国内第一，预计2026年底第二工厂达产后，公司将具备约120万片/月产能，第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年第三工厂达产后，公司总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前三。具备一定的产能规模是服务全球客户的基础，也是技术能力和品质能力的基础，公司在扩产的同时，更加注重高端产品布局、技术能力的持续迭代、品质能力的不断提升，与客户同频共振，协同创新。 3、二季度咋样？ 答：公司2026年第一季度营收7.2亿元，同比增长10%，增长趋势明显。第二季度业绩公司将根据法规要求及时披露，请届时关注公司对外披露的半年度报告。 4、西安奕材的硅片材料是否已经涨价？涨价幅度是多少？ 答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。伴随市场需求持续旺盛、公司第二工厂满产、公司产品及客户结构不断改善，公司平均单价有望提升。 5、请问公司当前高端12英寸硅片产品的客户验证是否已从“导入测试阶段”实质进入“稳定量产采购阶段”，以及在海外龙头可能通过降价维持市场份额的情况下，公司未来毛利率和产能利用率是否面临压力？ 答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。截至2025年末，公司已通过验证的客户累计168家，已通过验证的正片121款，产品和客户丰富度高。 公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，报告期内持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货，正在推动其正片认证工作。展望未来，公司将持续提升产品技术、产品质量与客户服务水平，进一步提升市场竞争力，特别是快速提升海外市场供应量，扩大全球市场份额，加快将领先地位转化为持续健康的商业回报。 6、请问公司近年来持续大规模资本开支与产能扩张的背景下，管理层如何评估未来两到三年行业供需变化风险，公司当前订单能见度与新增产能消化是否已具备较强确定性？ 答：长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长的双重属性。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，受益于数据中心、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场进入上升周期。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积预计将增长5.8%，达到12,973百万平方英寸；2026年将继续保持增长趋势，出货面积预计将达到13,488百万平方英寸，同比增长4.0%。12英寸硅片为当前市场主流规格。2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。 7、董秘您好！请问一，2026Q1涨价是否实际发生？二，毛利率何时破5%？三，正片占比Q2是否≥65%？四，二厂折旧何时被摊薄？五，长江存储需求确认？六，三星正片认证时间表？七，请不要回避微观数据、只说行业拐点。谢谢！ 答：2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%，2026年半导体市场规模将逼近万亿美元。受下游市场特别是存储芯片市场旺盛的需求带动，公司2025年实现销售807.37万片，较上年同期增长29.08%，实现营业收入264,922.46万元，较上年同期增长24.88%，2026年一季度营业收入同比增长10.57%。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。 随着公司销售规模提升及产品结构不断改善，第一工厂生产稳定性及生产效率进一步提升，第二工厂产能扩产并达产，公司收入规模预计将持续增长。同时随着第二工厂产能爬坡并达产、第三工厂建成投产及达产，产能规模优势将进一步显现，公司盈利能力将进一步释放，虽然当前未实现盈利，但经营性现金流持续保持净流入，具备良好的可持续经营能力。 公司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，2025年首次实现三星电子少批量测试片供货，目前正在推动其正片认证工作。 8、存储芯片方面产品的产能和发展前景？ 答：公司作为12英寸国内头部企业，产品布局紧密贴合市场需求，当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造用的抛光片和外延片。2025年，用于存储芯片制造的抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，随着第一工厂运营效能持续提升以及第二工厂逐步达产，公司抛光片出货量将有望保持稳步增长，同时公司2025年投资建设第三工厂，第三工厂的产品和技术主要面向先进存储芯片等领域。 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进际代DRAM存储芯片。同时，针对更先进制程的NAND Flash存储芯片与更先进际代的DRAM存储芯片所需的12英寸硅片，均已进入主流客户的验证流程。 9、贵公司下游厂商赚得盆满钵满，而本公司投入巨大，持续亏损，你们为什么不能提高硅片的售价？ 答：公司亏损主要受新工厂产能爬坡导致转固折旧尚未被充分摊薄、持续高强度研发投入及市场增长传导的滞后性，综合导致公司尚未实现盈利。受人工智能、数据中心等新应用驱动，半导体行业2025年进入上升周期。从公司情况预计，伴随公司第二工厂满产，公司产品结构包括正片比例、客户结构等将不断改善，公司平均单价有望提升。