证券代码：688785证券简称：恒运昌

深圳市恒运昌真空技术股份有限公司

编号：2026-017

?特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

投资者关系活动□新闻发布会□路演活动

类别□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与机构名称浙商证券、海富通基金、财通证券、个人投资者

2026.8.1315:00-16:00浙商证券、海富通基金

时间2026.8.1413:30-14:30财通证券、个人投资者

地点 深圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源智创小镇功能配套区B栋公司接待人员董事会秘书庄丽华姓名投资者关系专员郝一骏

1.请问公司目前的营收结构、在手订单及客户拓展情况如何？

投资者关系活动回答：2025年公司实现营业收入约5.29亿元，以自研产品的收入主要内容介绍为主，主要客户为拓荆科技、宏大真空、中微公司、北方华创、微导纳米等。2026年一季度公司实现营业收入1.24亿元。截至公司

2025年年度报告披露日，公司持有尚未交付的在手订单共约1.57亿元。公司将充分发挥研发和技术优势，结合市场发展前景和客户需求，不断进行新产品的研发设计，结合公司丰富的技术和生产经验，加快推动更先进工艺制程等离子体射频电源系统的产业化应用，为客户提供性能更优、可靠性更高的产品，推进公司长期稳定发展。同时，公司还将积极推动主营业务产品向光伏、显示面板、精密光学等领域的拓展，不断提升公司产品性能与质量，并拓宽公司产品品类，致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，助力公司长期稳定发展。公司2026年半年度业务情况届时请留意公司后续披露的2026年半年报。

2.请介绍一下公司自研产品的生产经营模式

回答：公司的自研产品等离子体射频电源系统等主要采取以销

定产的生产模式，根据供货要求、产品生产周期、销售预测等因素对生产排期和物料管理进行统筹安排，协调生产、采购和仓储等相关部门保障生产的有序进行。公司的生产流程主要是部件加工及装配、软件烧录、检测和工艺调试等，由制造中心对原材料进行装配、线路连接、产品测试，确保产品性能稳定之后封装入库。

3.请介绍一下等离子体射频电源系统的特点

回答：等离子体射频电源系统被广泛应用于半导体工艺中的薄膜沉

积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等环节，也被应用于光伏电池片的薄膜沉积、显示面板镀膜、精密光学镀膜、常压等离子体清

洗等工业生产环节。等离子体射频电源系统定制化程度较高，在公司与下游设备厂商合作过程中，一般由下游客户向公司提供产品技术指标要求和功能要求，公司根据客户需求自主研发新产品并制作样机供下游客户验证。

4.请介绍一下公司等离子体射频电源系统及其他新产品的研发进展

回答：历经十年，公司先后推出 CSL、Bestda、Aspen/Basalt 三代产品系列。公司第一代产品CSL系列可支持工业级制程，主要用于一般工业领域；公司第二代产品Bestda系列可支撑成熟制程，主要面向半导体领域；第三代产品Aspen/Basalt系列可支撑先进制程，主要面向半导体领域。截至2025年年底，公司第四代产品 Cedar 系列等离子体射频电源系统处于验证状态，该产品将射频电源和匹配器整合为一体化平台，配备多个中心阻抗应用、可实现快速数据及大数据采集等功能，可支撑更先进制程。截至2025年年底，公司对MFCMEMS传感器的研发已处于完成初样流片及搭载测试平台阶段。结合公司未来发展规划，在产品布局方面，公司将采取双轮驱动发展策略，通过内生研发，持续优化现有产品，提升性能与质量，并拓宽产品品类；同时，公司未来将借助外部并购等战略举措，以进一步增强等离子体工艺核心零部件的供应能力，为客户提供一站式的产品和服务，致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。

5.请介绍一下公司目前的竞争优势

回答：（1）技术优势：经过十多年的持续正向研发、不断创新和积累，公司建立了“基石技术+产品化支撑技术”的技术体系，一方面从测量、控制及架构三方面构建的底层通用的3大基石技术，并基于基石技术，结合半导体设备中应用，特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现难点，发展出8大产品化支撑技术，实现了突破高端等离子体射频电源系统的先进设计、测量和控制等难题，掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术。（2）产品优势：半导体设备及零部件行业具有“精确复制”的要求，等离子体射频电源系统的量产必须确保高度稳定和可重复的生产工艺，且需经过精密的校准和严格的测试流程，以确保性能的一致性和长期稳定性。在此严苛要求下，公司已具备成熟的规模化量产能力，并成为薄膜沉积、刻蚀环节国内头部设备商的战略级供应商。（3）团队优势：截至2025年年底，公司研发人员数量为158人。同时，公司汇聚了一支在等离子体射频电源系统及半导体核心零部件行业拥有二十年以上从业经验的团队。团队成员不仅在技术研发方面拥有卓越的能力和敏锐的洞察力，对半导体行业具有深刻理解和具有丰富的实践经验。6.请介绍一下公司目前的产能情况及产能未来布局回答：2025年公司产能利用率达98.51%。公司通过多个措施提升产能，包括积极推进子公司恒运昌真空技术（沈阳）有限公司的建设与正式运营，助力其实现从试产到量产的跨越；同时推进深圳产能建设，加速产能落地；公司未来将逐步推进半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目的建设，这些都将有助于后续产能的释放，为公司产能持续提升奠定基础。

7.请介绍一下公司未来的发展规划

回答：（1）持续研发与创新，保持和提高技术先进性，不断提升工艺水平和产品性能。公司将始终以客户需求作为技术研发导向，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续增加研发投入，不断完善研发管理机制和创新激励机制。公司将不断丰富公司产品和技术储备，持续推进产品的更新迭代，加快推动更先进工艺制程等离子体射频电源系统的产业化应用，为客户提供性能更优、可靠性更高的产品。在产品布局方面，公司将采取双轮驱动策略。通过内生研发和择机对外收购的方式，持续优化现有产品，提升性能与质量，并拓宽产品品类。

（2）充分借力资本市场，重点加强先进产品产能建设。公司将在现

有生产模式的基础上，在沈阳建设半导体射频电源系统产业化中心，在深圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地，

引进性能更优、智能化水平更高、更先进的生产制造设备、测试设

备及仓储系统，并结合生产车间及数据管理系统软件，实现生产制造、经营、管理和决策的智能优化。

（3）以客户为中心，提升技术服务，加强多元化市场开拓。公司始

终以客户为中心，密切关注客户需求，强化与客户设计研发的沟通合作，持续收集下游行业市场与技术动态信息；同时，进一步加强公司技术销售与技术服务，重点加大培养既懂专业技术又有销售服务能力的技术精英，确保公司在产品技术路线交流、销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化的技术支持服务和解决方案。

以上如涉及公司所处行业发展趋势、公司发展规划等相关内容，不代表公司或公司管理层对行业发展、公司发展或业绩的预测和承诺，不构成公司或公司管理层对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意投资风险。