证券简称：科思科技 股票代码：688788

深圳市科思科技股份有限公司

2026年半年度业绩说明会会议纪要

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 ?业绩说明会□新闻发布会 □路演活动□现场参观 □其他

参与单位名称 通过“上证路演中心”网络平台参与公司2026年半年度业绩说明会的投资者

时间 2026年8月27日16:00-17:00

地点 上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）

公司接待人员姓名 总经理沈健独立董事韩坤副总经理兼董事会秘书陈晨

财务总监马凌燕

投资者关系活动主要内容介绍 第一部分：总经理致辞尊敬的各位投资者：大家好！欢迎参加深圳市科思科技股份有限公司2026年半年度业绩说明会。科思科技是专注于电子信息装备研发、制造、销售的高新技术企业，我们秉持“科学精神，思想创造”核心理念，坚守“自主可控技术底座+全域场景赋能”核心战略，以创新驱动、科技引领为发展根基，在巩固传统优势领域的同时，持续深化国产化、智能化、前沿化布局，已构建“芯片-模组-整机-系统”全产业链能力，实现从底层硬件到终端应用的全栈式技术贯通。公司坚持军用与民用双轮驱动，深耕人工智能与智能系统、智能硬件融合应用，强化自研芯片与宽带自组网核心优势，推动关键技术在国防、能源、铁路、矿山、海运交通、海洋探测、低空经济等重点领域规模化落地。2026年上半年，受行业需求波动、整体经营承压、业务转型升级带来阶段性调整等多重因素叠加影响，公司经营业绩出现明显下滑，盈利水平同比有所回落。受行业周期性波动及下游客户采购计划调整等影响，公司营业收入同比有所回落，上半年实现营业总收入9,738.18万元，同比下降36.95%；归属于上市公司股东的净利润为-17,617.06万元，同比下降62.04%。公司始终以研发创新为发展根本动力，上半年研发费用合计13,605.74万元，同比增长3.78%；截至报告期末公司研发人员达408人，占公司总人数56.35%，以高强度投入与高端人才团队持续筑牢核心技术壁垒。公司高度重视当期经营存在的压力与不足，坚持问题导向，深入推进提质增效、风险防控、治理升级等各项工作，持续夯实经营管理根基，稳步提升经营发展质量。公司在全产业链上持续投入研发资源，在自主研发芯片、全国产模组、无人装备和集群系统方面取得研发进展。在夯实技术底座的同时，公司也积极推进市场拓展：深耕原有行业客户，依托成熟产品与可靠服务做好订单维护与增量拓展、持续提升客户粘性，同时将成熟技术向应急救援、电力、矿山、安防等民用场景延伸，通过实地演示与试点应用打开新市场；并构建"展会亮相、生态协作、产学研融合"的立体化拓展体系。股东回报方面，公司高度重视投资者利益，报告期内公司实施了2025年度权益分派方案，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，以资本公积金向全体股东每10股转增4股，合计转增62,029,763股，以实际行动坚定践行股东回报承诺，切实提升股东价值。面对当期经营压力，公司持续推进提质增效专项工作，以问题为导向补齐经营短板、优化经营质量。公司将持续优化业务结构与客户结构，争取提升整体盈利韧性；全面深化精细化管控，依托全面预算与业财融合体系精准调配资源，严控非必要费用支出，精简冗余管理流程，提升运营效率；持续强化全流程经营风险排查，重点抓实应收账款回款、项目交付、投资决策等关键环节管控，助力公司实现持续健康稳健发展。展望未来，科思科技将坚守创新初心，深耕电子信息装备赛道，持续攻坚核心技术、加速成果转化，持续深耕市场、拓展多元应用场景，稳步提升核心竞争力与经营质量。最后，再次感谢大家参加今天的业绩说明会，谢谢！第二部分：问答交流

回复预征集问题1、请问沈总公司以前没有芯片，指挥控制通信产品还有几个亿的收入，为什么现在公司基带射频收发芯片都有了，指挥控制通信产品却越来越没有订单了？答：您好，感谢您的关注。报告期内，受行业需求波动、整体经营承压、业务转型升级带来阶段性调整等多重因素叠加影响，公司开拓的新市场尚未形成规模化订单，收入较上年同期有所回落。公司将积极调整，主动优化产品，持续推进业务转型升级，围绕战略发展方向，在新市场、新领域持续加大拓展力度。2、请问公司的基带芯片和射频收发芯片能否用于卫星与地面之间的星地联网通信？与华为910B芯片协同能实现那些用途？现在有没有客户？答：您好，感谢您的关注。公司现有基带芯片、射频收发芯片主要聚焦地面通信场景。相关芯片的基础通信处理技术在理论层面存在向卫星通信领域拓展的可能性，但现有产品未针对星地联网通信进行专项定制开发，未完成星地场景的适配与在轨验证。公司将持续关注卫星互联网需求，后续若开展专项定制开发，会按法规及时披露进展。公司的芯片作为通信收发与信号处理的关键部件，可与算力卡进行深度配合，共同打造高效的“通信+算力”融合解决方案，满足边缘计算、数据高速传输及复杂网络交互等多样化场景需求。公司正按计划推进相关产品客户适配、测试与验证工作。3、公司射频收发芯片试配有结果了吗？公众号里说今年二季度大批量销售的，怎么半年报里一点也没有提及？答：您好，感谢您的关注。子公司公众号属于产品技术层面的品牌宣传，并未对订单及业绩情况作出承诺，不构成对经营业绩的预测。公司在半年报中写了射频收发芯片最新进展，目前已完成功能、性能全项测试，正在进行市场推广工作。4、请问，中报不披露在手订单的原因？以后是否定期报告都不披露了？答：您好，感谢您的关注，在手订单数据属于公司经营过程中的阶段性经营信息，不属于法定强制披露事项。关于未来定期报告是否继续披露在手订单，公司将结合监管要求、市场环境及投资者需求，在合规前提下审慎评估决策。5、请问，中报合同负债同比增加6581万，环比增加2951万，具体原因是什么？是否订单大幅增长？谢谢。答：您好，感谢您的关注。公司合同负债增长主要系公司收到浪软项目的预收货款导致。6、去年8月21日公告的4.01亿框架协议，除了当月签订的6175万合同后，一年过去了，期间没有任何动静，请问首批订单交付是否正常？还有没有后续订单？谢谢。答：您好，感谢您的关注。框架合同约定了采购金额的上限，最终的合同金额将以甲方后续根据具体项目进行与乙方签订的各项具体子合同为准。公司正积极参与子项目投标工作，其中一个项目已完成正式合同签署，目前正按照合同约定与甲方的要求，有序进行项目交付工作。具体内容详见公司分别于2025年8月21日和8月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于自愿披露签订销售框架合同的公告》（公告编号：2025-068）、《关于自愿披露收到中标通知书的公告》（公告编号：2025-075）。公司将持续推进与合作方商务对接，积极洽谈并推动更多具体子合同落地，后续将严格按照法律法规及监管规则及时履行信息披露义务。相关子合同仍处于磋商阶段，能否顺利签署、签署规模及实施进度均存在不确定性，不构成公司的业绩承诺或业绩预测，具体以甲方或甲方指定关联方与公司签署各具体子合同为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。文字互动1、（1）公司军工贸易订单有进展没？应急项目订单何时落地？与华为合作的芯片项目何时有收益？（2）公司股权激励何时推出？答：投资者你好！（1）军工贸易订单仍在洽谈中，涉及国家相关管理流程审批，落地需要过程；应急项目已有小规模订单落地；与华为合作的芯片项目已有小规模样机合同签订过程中；（2）公司将结合经营发展实际，统筹研究并在合适时期推进股权激励相关事项，后续如有相关进展，公司将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。2、技术创新和产业升级方面有哪些举措？答：投资者你好！在技术创新和产业升级方面，公司主要有以下举措：第一，优化公司研发体系，将原有两大研发中心拆分，开展专业化分工，提升研发效率；第二，持续优化公司自有大模型，进一步降低算力需求，提升大模型在端侧部署能力；第三，进一步推进公司大模型和通信与新领域应用场景结合，实现公司产品在新领域的落地；第四，大力推进公司标准产品在新领域尤其是应急、智慧矿山、电力的销售落地。3、公司如何根据自身优势和市场需求来制定和实施这些发展目标答：公司结合自身优势与市场需求制定并推进各项发展目标，一方面利用技术全自主可控优势，强化对领域应用场景的定制化能力；另一方面增强公司销售和售前力量，尽快实现产品应用和合同落地。4、公司基于昇腾910B芯片的全国产全加固模组是否已形成成熟产品？可以对外销售了吗还是要继续研发？该产品对外销售是按照会计准则采用净额法确认收入吗？答：投资者你好！模组已经形成成熟产品，开始对外销售。但针对一些特殊用户需求也在做定制化开发。该类产品均为公司自主研发生产，芯片厂商只是上游供应商。公司对于自主研发、自主生产、自己拓展市场的产品，按照会计准则，使用总额法核算。5、沈总，持续重资投入产品研发需要钱，公司业绩大概什么时候可以转正？答：您好，感谢您的关注。聚焦无人化、智能化等未来趋势，并结合客户需求，依托于公司现有技术基础，公司在保持传统优势的基础上，继续加大了技术升级与转型力度，导致公司净利润承压。公司相信随着行业态势向好发展，研发项目逐渐释放订单，公司的经营业绩会逐渐好转，具体情况请关注公司后续定期报告披露情况。6、请问中报中公布的折叠固定翼类型无人机研发项目，是自主研发还是受相关部门委托研发。答：您好，相关类型无人机有公司自主研发机型，另外目前我们和客户有技术层面的沟通，但尚未签署正式的委托研发协议。7、截止8月20日公司股东人数是多少？答：您好！关于股东人数的问题，烦请与公司证券事务部联系（电话：0755-86111131-8858），并提供您的持股证明文件（包括本人身份证、股东账户卡、有效持股凭证等）。待公司核实相关信息后，将向您提供相应的股东人数数据，谢谢。

附件清单（如有） 无