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科思科技:科思科技投资者关系活动记录表2026-016

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深圳市科思科技股份有限公司投资者关系活动记录表

证券简称:科思科技 股票代码:688788 编号:2026-016

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 □业绩说明会□新闻发布会 □路演活动□现场参观 □其他

参与单位名称 2026年9月11日 太平洋证券、个人投资者

时间 2026年9月11日 10:30-11:30

地点 公司23楼会议室

公司接待人员姓名 副总经理兼董事会秘书陈晨,证券事务代表罗文

投资者关系活动主要内容介绍 一、活动内容公司副总经理兼董事会秘书陈晨,证券事务代表罗文向参会投资者介绍了公司的基本情况,并进行回答交流环节。

二、回答交流请介绍公司目前的核心业务布局与核心竞争能力。答:公司以电子信息领域为基础,经过多年发展,已形成覆盖芯片、算法与智能装备的一体化自研布局。公司现主要从事指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无人设备及系统、其他信息处理产品、专用车辆改装业务。公司坚持全链条自主可控的发展路线,具备从芯片、模组、整机到系统解决方案的完整开发能力,可面向不同客户需求提供整体解决方案。公司无线自组网技术具有哪些特点?可以实现什么功能答:公司无线自组网技术无需依赖基站即可实现多节点无线通信,具有去中心化、抗毁性强、抗干扰能力强、带宽大、时延小、部署快速等特点,可应用于无线通信、应急通信、野外科考、矿区作业等环境复杂多变的场景。

请介绍公司自研芯片的进展情况及销售模式。答:公司围绕无线自组网核心技术布局了智能无线电基带处理芯片与射频芯片,其中基带芯片主要解决通信组网问题,射频芯片主要解决收发问题。第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段,已在公司部分智能无人装备中实现搭载应用,并面向无人机、电力、应急等行业客户开展试用;新一代智能无线电基带处理芯片已完成各项功能的调测工作,目前已转入宽带自组网模组的研发阶段。第三代智能通信芯片正开展后端设计与验证工作。关于自研芯片销售模式,公司自研基带芯片目前主要集成于通信核心板,模组,自产装备中进行销售;射频芯片既依托通信模组对外销售,也同步对外销售芯片,采用直销和代理相结合的销售方式。公司在无人装备领域主要提供什么形态的产品?答:公司实现从芯片、算法到智能装备的一体化自主研发,能够提供多种无人装备产品。结合客户实际场景,公司可采用软件交付、硬件交付或软硬件组合交付的模式,提供多装备协同的集群化整体解决方案,匹配客户系统化应用需求。请问公司传统业务目前的经营情况如何?答:公司所处的行业正向智能化、无人化方向演进,市场正处于转变阶段。受行业客观环境影响,公司原有成熟产品销售规模有所承压。公司一方面巩固传统业务基本盘,保障核心产品正常交付;另一方面持续推进产品迭代升级,以适应下游客户智能化、全国产化的新需求。

公司在民用市场方面的拓展进展如何?答:公司持续加大新产品、新项目、新领域开拓力度,重点发力民用市场业务,依托自身成熟技术积淀,积极向应急、电力、矿山等领域深度延伸。目前相关产品多处于试用及小批量推广阶段。

附件清单(如有) 无

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