证券代码： 688790 证券简称： 昂瑞微

北京昂瑞微电子技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-006

投资者关系活动 类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 □现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 及姓名 吉富创业投资股份有限公司、东方富兴（北京）资产管理有限公司、华创证券研究所、中加基金管理有限公司、财达证券股份有限公司、中信证券股份有限公司、众盈基金管理有限公司

时间 2026年8月

地点 公司会议室

上市公司接待人员 财务负责人、时任董事会秘书：张馨瑜 董事会秘书：谭影子

投资者关系活动主要内容介绍 交流的主要问题及回复 （一）华创策略会问答（2026年8月28日） 1、请介绍公司2026年上半年的营业收入及同比变化的主要原因？ 答：2026年上半年，公司实现营业收入77,314.79万元，较上年同期降低8.35%，主要系全球智能手机出货承压、下游备货/提货放缓，传统手机射频收入回落，公司主动收缩部分低毛利、竞争激烈项目。为应对上述影响，公司将持续加强技术储备，拓展市场增长点，一方面，积极拓宽新兴业务赛道，加速手机卫星通信、智能汽车、低空经济等领域产品布局，前瞻性布局新一代通信技术；另一方面，持续助推射频SoC、其他模拟芯片等第二、第三发展曲线，相关产品线收入合计相较2025年上半年同比增长51.24%；同时，加大海外市场拓展力度，以全面提高公司综合竞争力。 2、公司上半年归母净利润扭亏为盈，但扣非净利润仍为负数，二者差异较大的原因是什么？ 答：2026年上半年，公司归母净利润为15,605.91万元，较上年同期提升19,635.86万元；扣非净利润为-15,034.02万元，较上年同期减少8,927.38万元。二者差异较大的主要原因是公司参与战略配售投资，对应金融资产公允价值变动，导致净利润上升。 3、请介绍公司上半年综合毛利率的情况？ 答：公司近三年综合毛利率均保持在20%以上，公司2026年上半年综合毛利率为20.14%。未来，公司将继续坚持高集成度模组、定制化研发方向，努力拓展射频SoC等更高毛利业务线，加强成本管理，提升经营稳健性。 4、公司上半年的研发投入金额和占营业收入的比例分别是多少，研发方面有什么亮点？ 答：2026年上半年公司研发投入16,319.64万元，占营业收入比例21.11%。公司注重生产工艺的积累与协同，构建了覆盖CMOS、GaAs、SiGe、SOI等多种工艺的底层技术平台，实现射频前端与射频SoC两大产品线的IP共享与协同研发。2026年，公司积极开展低压氮化镓（GaN）功放技术前瞻预研，重点布局大功率、高频率、高效率相关产品开发，并与国内头部客户开展深度技术合作，持续夯实新一代功率器件技术储备。 5、请介绍公司射频前端芯片的业务进展？ 答：公司射频前端领域拥有相对完善的产品矩阵，具备5G终端产品的全套解决方案。2026年上半年，高集成度的5G Phase8L模组产品已经顺利在品牌客户规模量产；L-DiFEM模组与多家国内外品牌客户定制化开发，已实现量产出货。在手机卫星通信领域，公司支持北斗、天通及卫通三合一卫星通信PA进一步进入规模化量产，支持卫通的高性能LNA产品已导入品牌客户；在低空经济领域，公司开关类、图传FEM、LNA产品持续导入品牌客户核心产品；在车载通信领域，公司多款5G车规级产品已通过AEC-Q100的认证。 6、请介绍公司射频SoC芯片的业务进展及应用场景？ 答：报告期内射频SoC业务营业收入稳步改善，实现营业收入22,629.39万元，同比增长49.77%。公司射频SoC业务聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片，形成覆盖消费级、专业级的产品矩阵。在消费类市场，公司智能寻物类产品兼容多平台查找生态，实现低延时、多连接，已在头部品牌客户多款终端产品实现量产；在专业类市场，公司通过持续技术积累与客户协作，在健康医疗、物联网、智慧零售等领域实现业绩良好增长。同时，公司搭载高精度测距定位技术的新一代低功耗蓝牙产品已完成开发验证，将进一步丰富公司产品矩阵。 7、其他模拟芯片业务线目前处于什么阶段？ 答：公司其他模拟芯片以混合信号芯片为核心，业务重点聚焦电池管理、通用电源、射频电源三大产品线，产品已成功导入智能终端、无线外设、可穿戴设备、智慧医疗等领域。通用电源芯片深度协同品牌客户，为通信、可穿戴、医疗等细分场景提供定制化电源管理解决方案，为持续放量筑牢基础。电池管理产品不断拓展多行业头部客户矩阵。公司基于定制化研发能力，通过持续专注的投入建立技术壁垒，不断提升产品竞争力，拓展其他模拟芯片应用领域，挖掘多元赛道增长潜力。 8、公司研发人员队伍情况如何？ 答：2026年上半年，公司研发人员的数量为277人，研发人员数量占公司总人数的比例为51.30%。其中，30岁以下人员占比为41.16%。公司坚持以技术创新驱动业务增长，持续夯实核心技术自研壁垒，有效激活研发团队创新活力，支撑公司中长期稳健经营与技术迭代升级。 9、请介绍公司募投项目的情况？ 答：公司有三个募投项目：一是5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，用于开发升级用于手机及可穿戴设备的高集成度、高技术难度射频前端模组及相关分立器件、高可靠性车载通信射频前端模组；二是射频SoC研发及产业化升级项目，用于升级研发低功耗蓝牙芯片、高性能蓝牙音频芯片，以及支持多协议标准的无线物联网多协议芯片；三是总部基地及研发中心建设项目，涵盖总部基地、手机卫星通信射频前端芯片、WiFi射频前端模组及基站射频前端芯片等前沿技术研发。总体来看，公司募投项目进展稳定。 10、公司未来如何展望各业务方向？ 答：射频前端仍为公司收入主要来源，上半年收入占比69.40%，公司将持续推进L-PAMiD等高集成度模组迭代升级，加大手机卫星通信、车载通信、商用无人机等新兴领域的导入力度，前瞻性布局新一代通信技术；射频SoC业务保持较快增长，2026年上半年同比增长49.77%，收入占比提升至29.27%，是公司业务结构持续优化的重要方向；其他模拟芯片围绕电量计、通用电源、射频电源三大产品线，持续推进客户定制化项目导入，挖掘多元赛道增长潜力。 （二）吉富创投和东方富兴问答 1、公司产品除了手机之外的布局方向有哪些？ 在手机应用以外，公司重点布局手机卫星通信、智能汽车、低空经济、健康医疗、智能穿戴、智能家居、智能寻物、智能零售、智慧物流等新兴应用场景，抢抓产业发展新机遇。 2、公司认为当前5G高端的射频前端核心壁垒是什么？ 答：5G高端射频前端尤其是L-PAMiD等高集成度模组，是射频前端领域技术难度最高、国产化率最低的环节。公司认为其核心壁垒主要体现在两方面：一是高集成度模组化研发能力，公司具备多工艺平台设计能力和长期积累的模组化技术；二是与品牌客户的深度协同壁垒，公司自产品定义阶段即与客户开展联合研发和定制化开发，客户切换供应商的转换成本高、验证周期长，形成了高壁垒的合作关系。 3、请介绍公司车载芯片的情况及应用领域？ 答：公司车载相关产品覆盖射频前端和射频SoC两条产品线。射频前端方面，公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100认证，具备-40℃至105℃宽温、高可靠特性，可应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、V2X等智驾通信领域，并已和多家Tier1和Tier2的客户深度合作，已在知名车企中应用。射频SoC方面，公司低功耗蓝牙产品可应用于数字钥匙、蓝牙胎压监测、车内互联等场景。目前，车载通信领域占公司营收比例较小。未来公司将进一步聚焦头部客户合作，把握汽车智能化发展趋势，推动车载业务实现更高质量增长。 4、国内5G渗透率趋于饱和，未来增长机会来自哪里，6G方面是否有布局？ 答：展望未来，全球5G网络持续渗透，射频前端模组化、集成化趋势愈加显著，单机价值量稳步提升。据Yole预测，至2028年，在手机出货量保持平稳的前提下，5G手机渗透率有望提升至80%左右，手机存量的结构调整将为射频前端行业打开一定的增长空间。同时，随着通信频段不断向更高拓展，以及数据密集型应用快速发展，市场对网络带宽与连接能力的要求持续提升。未来，6G将向更高频段、更广覆盖和空天地一体化方向演进，将推动射频前端芯片迎来重大技术变革，同时为行业技术升级和产品创新带来新机遇。但目前6G仍处于标准探索阶段，尚未到商业化应用阶段，公司正在积极跟进新一代通信标准演进，围绕6G做好前沿技术积累。 5、公司海外市场拓展情况如何？ 答：公司已在海外高端市场取得初步进展，在三星等头部海外品牌客户实现产品导入并实现规模化量产。公司将全面推进国际化战略，扩充专业海外销售与技术支持团队，在核心海外市场设立分支机构，实现本地化服务与快速响应，拓展海外优质品牌客户与渠道合作伙伴，提升公司产品在全球市场的渗透率与覆盖度。 6、公司供应链和产能布局情况如何？上游涨价和AI产能需求对公司有何影响？ 答：公司采用Fabless经营模式，专注于集成电路的研发与设计，晶圆制造和封装测试等环节均由境内外知名厂商完成。公司搭建海内外多元供应链体系，与国内外主流晶圆、封测供应商保持长期稳定合作。2026年上半年，AI算力产业高速增长带动行业需求快速扩容，全球半导体产能供给持续偏紧，上游核心原材料价格上行。立足该行业背景，公司将持续深度深化核心供应商战略合作机制，加快推进国产封装材料、基板板材等关键上游物料的国产认证与导入，通过供应链结构优化部分对冲成本波动风险，进一步提升供应链自主可控能力与抗风险韧性。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 上述活动不涉及应当披露重大信息。

附件清单（如有）

日期 2026年9月1日