证券简称：臻宝科技 证券代码：688797

重庆臻宝科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-004

投资者关系活动 类别 √特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □业绩说明会 □路演活动

□其他

参与单位名称（排名不分先后） 华夏基金、南方基金、富国基金、太平资产、五矿信托、华宝信托、华宝基金、国联人寿、创金合信基金、百年资管、博道基金、长信基金、五矿资本、潍坊银行、东营银行、中信证券、中信中证资本、国元证券、华源证券、冠通期货及个人投资者

时间 2026年9月3日

地点 公司会议室

上市公司接待人 员姓名 董事、财务负责人及董事会秘书张静女士；证券事务代表黄俊杰先生等

投资者关系活动 主要内容介绍 一、交流的主要问题及答复 问题1：请介绍公司的商业模式、非标零部件的范畴，以及采用直供终端模式的原因与核心优势？ 回复：公司采用 “直供终端晶圆厂为主、配套头部设备厂为辅” 的商业模式，产品为半导体刻蚀、薄膜沉积等设备用以定制非标为主的消耗型零部件，覆盖硅、石英、陶瓷等材质，主要应用于两大场景：一是存量设备的零部件消耗性替换，二是客户工艺持续改进（CIP）的定制化开发。 公司选择直供终端的经营模式，主要原因是： （1）硅、石英、碳化硅和陶瓷等零部件产品主要应用于刻蚀、薄膜沉积等反应腔内，多为消耗性零部件，更换周期短，集成电路制造厂商是该类产品的核心需求方； （2）晶圆厂直接向公司采购零部件，是其构建多元供应链、提升供应链自主可控能力的重要路径； （3）该业务模式助力公司沉淀自主产品设计能力，具备提供真空反应腔体内关键半导体材料和零部件整体解决方案的能力； （4）公司可以对终端制造客户的多元化、定制化需求作出敏捷响应，有效配合集成电路制造厂商在现有设备基础上开展新工艺开发及良率爬升。 间接配套模式下，零部件企业通过设备厂进入晶圆厂供应链，订单随设备出货节奏波动、单批批量大但交付频次低，业绩波动相对更大；同时产品规格受设备厂商约束，缺少与终端客户工艺的直接联动。直供终端模式下，公司业绩具备更强韧性，盈利水平相对稳健。 公司同时保留少量头部设备厂配套收入，除硅、石英等基石业务以外也包括陶瓷部件等消耗属性相对较弱的品类，未来仍以直供终端为核心战略方向。 问题2：公司产品定价与设备厂商备品备件相比有何差异，毛利率水平如何？ 回复：直供模式下公司毛利率水平受产品结构、原材料、市场竞争等多重因素综合影响。对于晶圆厂而言，零部件选型是综合决策，工艺适配能力、快速响应迭代能力、对工艺良率的保障是供应商的核心评判标准，采购成本仅为考量因素之一。 问题3：公司未来业务增长的核心驱动因素有哪些？ 回复：1.主业赛道空间仍然广阔：公司深耕的硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间充足。未来3-5年，随着下游晶圆制造厂商及存储制造厂商的持续扩产，国内直供晶圆厂的核心消耗性零部件市场规模将持续扩容，为主业增长提供坚实基础。 2.下游市场份额的持续提升：凭借技术先发优势、稳定的产品品质与深度的客户绑定关系，公司核心硅、石英等零部件产品的市场供应份额有望持续提升，进一步巩固细分市场龙头地位。 3. 国产零部件下游应用渗透率提升：随着国内半导体产业链配套体系持续完善以及供应链自主可控诉求提升，核心零部件国产应用渗透率有望持续提升。受地缘及供应链安全考量，境内外资晶圆厂推进供应链本土化备份是行业发展趋势，有望为行业带来增量机会。 4.前沿技术产品产业化落地：公司布局的静电卡盘、氮化铝加热器、高致密先进涂层等前沿技术与产品，持续推进技术迭代与产业化落地，未来将逐步形成业务增量，丰富公司产品矩阵。 问题4：海外晶圆厂与国内晶圆厂的采购流程是否存在差异？公司海外业务当前体量、增速及未来规划如何？ 回复：采购流程基本一致，均需经过多轮样品测试、工艺验证通过后进入批量供应体系，验证标准统一。国内的外资晶圆厂具备一定采购自主权，同时可作为开拓海外客户的跳板。 在海外客户拓展方面，公司遵循三步走策略：立足国内外资晶圆厂、稳步培育境外客户、推进中长期国际化布局。公司在新加坡设有全资子公司，以新加坡市场为核心，已实现对UMC、GF等厂商的稳定供货，同时开发东南亚市场，海外营收同比增速超过170%，但收入大头仍来自国内。如果仅统计纯境外市场的收入（不含境内外资晶圆厂），2026年H1海外收入占比仅为1.40%，受地缘政治因素影响，部分海外客户暂未批量采购，未来将视业务发展适时评估海外布局以适配当地供应链要求；如果包含境内的海外厂商产能（如大连海力士、厦门联芯等），相关收入合计占比约10%，占比较低主要是因为国内市场增长速度更快。 问题5：公司的核心竞争壁垒体现在哪些方面？ 回复：核心壁垒是构建了“上游原材料—精密机加工—表面处理—整体方案”全流程一体化平台： 1.材料端：实现单晶硅棒、多晶硅棒、CVD?SiC 材料、陶瓷粉体等部分关键上游材料自研自产，保障核心原材料可控，可快速响应客户对材料纯度、电阻率等定制化性能要求，同时保护工艺机密； 2.精密加工端：针对硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料等多种难加工硬脆材料，公司搭建了兼容多结构、高精度、高洁净的超精密制造工艺体系，解决了半导体腔体零部件异形结构、微孔深孔、大尺寸平面、复杂曲面加工的行业难题，加工精度、良品率、稳定性处于行业领先水平； 3.表面处理端：是行业内少数全面布局多类型涂层工艺的企业，业务体系覆盖基底精密机械处理、阳极氧化等化学处理、等离子热喷涂及高致密涂层制备全链条工艺，覆盖Y?O?、Al?O?、YOF及YAG等主流涂层材料体系，能够根据不同制程、不同工艺场景定制涂层方案，有效提升零部件抗氟氯等离子腐蚀能力，降低腔体颗粒缺陷、延长耗材使用寿命； 4.整体方案能力：区别于行业单一加工、单一涂层企业，公司依托一体化平台优势，可实现原材料配方迭代、零部件结构优化、表面涂层制备升级三位一体同步研发，以提供真空腔体整体解决方案，减少装配公差累积，适配先进工艺的严苛公差与洁净度要求，出现工艺问题可快速溯源。 问题6：公司订单到收入确认的周期是怎样的，在手订单及增长趋势如何？ 回复：公司与客户采用“框架协议+PO订单”的合作模式，由于公司具备一体化全链条生产能力，交付周期具备一定优势，半年度存货周转率1.33次，周转效率处于行业较高水平；公司产品目前整体交付周期大概是4~6周，部分产品交付周期更长，需要2个月左右。收入确认以客户签收为准，部分客户采用VMI寄售模式。 公司产品属于消耗品属性，订单增长滞后于设备出货节奏，随终端产能稳定释放稳步增长。下游客户零部件需求旺盛，报告期内公司订单实现较快增长。 问题7：重庆、武汉基地的产能规划、投产节奏是怎样的，未来整体产能布局如何？ 回复：公司重庆新基地预计2026年第四季度会投入使用，武汉基地预计会在2027年第三季度投入使用，投产速度会结合市场需求按计划推进。重庆新工厂和武汉基地的规划产能约新增十多亿元，产能会逐步释放，属于分批建设、实施的过程，释放节奏一方面参考产业和客户的需求情况，另一方面也受新产品开发、工艺稳定、工艺流程打通等新工厂爬坡因素影响，爬坡周期结合不同产品会存在差异。 长期来看，公司将跟随下游客户扩产节奏布局产能，后续规划整体以贴近客户为核心思路，重庆基地也将持续扩建，整体支撑公司中长期发展的战略目标。 问题8：当前产能紧张背景下，公司的定价机制是怎样的，是否具备涨价空间？ 回复：半导体行业一般以半年度或年度议价为主，期间调价相对较少。目前上游贵金属、稀土材料存在涨价趋势。后续年度议价窗口，公司将综合原材料成本、市场竞争、产品结构等多重因素审慎评估价格策略。 问题9：晶圆厂客户的需求是否稳定，是否存在客户过度引导产能扩张的情况？ 回复：晶圆厂零部件用量与产能规模、工艺节点强相关，单条产线单月用量相对固定，需求波动小、稳定性高。客户一般不会给出脱离自身实际产能的需求指引，公司可基于行业扩产规划自主判断需求规模，不存在类似其他行业产业链的过度引导情况。 问题10：公司核心技术来源是什么，是否拥有自主知识产权？ 回复：公司技术主要为自主研发，公司通过内部培养、外部引才搭建核心研发队伍，核心成员均为行业资深专家，具备扎实理论功底与丰富产业化经验，先后牵头完成半导体硬脆材料加工、高纯陶瓷制备、等离子防护涂层、零部件表面处理等多项核心工艺研发，为公司持续技术创新、新产品落地提供坚实人才支撑。截至2026年6月30日，公司拥有研发人员145名，拥有已授权发明专利64项，在申请发明专利65项，覆盖材料制备、微孔加工、刻蚀技术等核心环节，技术体系自主可控。 问题11：陶瓷零部件、静电卡盘等新业务的市场空间、竞争格局如何，当前进展及放量节奏怎样？ 回复：陶瓷件在刻蚀工艺段用量不多，但功能性陶瓷部件（如下部电极）单颗价值量高，属于备品备件属性，更换周期较长，叠加再生服务，整体市场空间可观。当前该领域参与者较多但格局分散，各家尚未形成寡头格局。 公司的半导体陶瓷结构件目前已经实现批量生产；高致密陶瓷涂层产品已商业化销售；功能性陶瓷静电卡盘和陶瓷加热器目前处于研发阶段，部分小样已在客户端进行验证，若研发及客户验证顺利，有望于2027年阶段性贡献收入，能否实现以及贡献规模存在不确定性。公司核心优势在于拥有成熟的客户端验证场景与ESC工艺开发技术能力。 问题12：上游原材料价格波动对公司毛利率有何影响，公司毛利率维持稳定的核心原因是什么？ 回复：公司毛利率保持相对稳定，原材料价格波动影响有限。核心因素包括：①核心原材料自主生产，具备一体化成本优势；②与主要材料供应商签订年度定价协议，周期内价格保持稳定；③产品结构持续向先进工艺倾斜，先进制程相关产品收入占比较高；④持续推进精益管理。 未来毛利率走向将取决于现有基石产品的迭代开发速度、SiC/功能性陶瓷部件/致密涂层等新业务的放量节奏。 问题13：公司未来资本开支规划及研发投入策略是怎样的？ 回复：资本开支严格匹配下游需求与产能布局，依次推进重庆、武汉基地建设，后续跟随核心客户扩产节奏布局。 研发方面，公司在重庆、上海分别设有研发基地，持续维持较高强度的研发投入水平，将研发作为企业发展的生命线。 问题14：设备原厂的维保限制条款是否会影响公司直供模式？国产设备厂商的配件供应商是否会进入直供终端领域？ 回复：设备原厂并不对终端晶圆厂的零部件选型形成强约束，终端客户拥有零部件采购的最终话语权。国际主流晶圆厂通常在设备进厂后就会独立开展工艺持续改进（CIP），自主选择零部件供应商以保护自身工艺机密，这是行业通用模式。 国产设备厂商的OEM零部件供应商大多与设备厂商签署相关合作协议，对其直接向终端晶圆厂供货存在一定约束。同时不同企业产品结构、产品属性存在差异，服务客户群体也有所区分，国内陶瓷、金属工艺腔体类产品服务商客户群体多以装备企业为主。 问题15：公司向上游延伸布局原材料环节的核心原因是什么，主要降本手段有哪些？ 回复：布局上游材料的核心目的并非单纯降本，而是：①自产原材料有利于提升可靠性及响应速度，保障材料自主可控；②满足先进工艺对材料客制化物理、化学性能的严苛要求，提高客制化零部件的研发能力，避免外采供应商配合度不足的问题，同时也能增强技术保密性，保护公司核心材料工艺机密。 日常降本主要通过工厂精益管理、推进自动化与流程智能化、优化供应商采购体系、工艺技术迭代提升良率等方式实现。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。

日期 2026年9月4日