事件：公司发布2025 年半年报，2025 年H1 实现营业收入13.7 亿元，同比-13.4%；实现归母净利润1.57 亿元，同比+71.09%；实现扣非后归母净利润1.23亿元，同比+81.88%。

点评：

25 年Q2 公司盈利能力显著提升，公司持续深化管理变革、提升运营效率：公司25 年Q2 单季度实现营收7.3 亿元，同比-9.45%，环比+14.02%；归母净利润0.92 亿元，同比+66.09%，环比+44.29%；毛利率为37.04%，同比+8.14pct，环比+1.98pct。公司依托技术创新和产品迭代，持续巩固消费电子及AIoT 基本盘，并积极开拓工业领域客户资源，同时在汽车客户领域取得不错进展。加之公司持续深化管理变革、提升运营效率，不断增强产品竞争力和盈利能力，使得公司上半年净利润较去年同期实现显著增长。

25 年上半年公司推出了多款重要新品，为未来成长奠定基础：分业务来看，25年H1 公司高性能数模混合信号芯片/电源管理芯片/信号链芯片分别实现营收7.07 亿/5.25 亿/1.35 亿，同比分别-6.5%/+0.5%/-55.2%，占总营收比例为52%/38%/10%，毛利率分别为35.2%/39.5%/27.1%。25 年H1 公司推出了多款重要新品。例如公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC 及AI 眼镜等AI 终端设备的散热要求；推出了首款车规级LIN RGB 氛围灯驱动SOC 芯片，该产品高度集成了高压LIN PHY、MCU、高压LED Driver 和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。

公司积极建设工艺平台、构筑坚实壁垒：25 年H1 公司不仅借助头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺，加速产品向工业和汽车客户的推广进程，还与上游积极探索先进工艺合作，COT 工艺在报告期内取得突破性进展，大幅提升了产品核心工艺竞争力。同时，持续夯实晶圆工艺领先地位，在BCD 工艺上，已朝55/40nm 工艺节点迈进，巩固产品技术的行业领先地位。

盈利预测、估值与评级：考虑到下游需求增速的不确定性，结合公司25 年半年报情况，我们下调公司25-26 年归母净利润至3.95 亿/5.48 亿元（下调幅度为-4%/-10%），并新增27 年归母净利润预测为7.1 亿元，对应25-27 年PE 为55x/40x/31x，考虑到公司盈利能力的不断改善，以及新品的市场空间，维持公司“买入”评级。

风险提示：下游需求恢复不及预期；市场竞争激烈程度超预期。