上证报中国证券网讯颀中科技11月10日披露，公司于11月7日接受了中泰证券、兴全基金等多家机构的调研，公司表示，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。

根据披露，公司非显示类芯片封测以电源管理芯片、射频前端芯片(射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等)、功率器件为主，少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片;主要客户有昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯科技、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯等。

具体业务上，颀中科技表示，公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu Pillar)、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping)在内的多种高端金属凸块制造，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，积极地布局“FSM(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+Cu Clip(铜片夹扣键合)”的先进封装组合，建立载板覆晶封装(FC)制程，优化公司产品布局。

11月7日，颀中科技披露公司完成可转换公司债券发行，本次募集资金8.5亿元，其中4.19亿元投入高脚数微尺寸凸块封装及测试项目，4.31亿元投入颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。

公司在调研纪要中披露，预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后每年将实现销售收入为3.56亿元;预计先进功率及倒装芯片封测技术改造项目完全达产后每年将实现销售收入为3.46亿元。