艾为电子：成功开发并量产最薄扇出型及堆叠封装方案
九方智讯 10-14 09:15
艾为电子 --%
9月30日有投资者向艾为电子(688798)提问：我在贵公司2026年半年报看到公司成功开发量产最薄扇出型封装及堆疊封装方案，请问是否属实？公司在先进封装有哪些成果，麻烦介绍一下
10月14日公司回答表示：您好，面向芯片“小型化、薄型化、高集成”趋势，公司持续创新封装解决方案，成功开发并量产业内最薄扇出型封装及堆叠封装方案，精准契合AR/AI 眼镜、可穿戴设备等端侧AI终端对硬件形态的需求，为新一代智能终端的规模化应用奠定坚实基础。作为扇出型封装技术的行业引领者，公司正加速推动该技术从晶圆级向面板级演进，相关平台已进入量产阶段，在显著提升生产效率的同时，进一步实现了产品集成度与性能的双重突破。谢谢关注！
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