证券代码：688798证券简称：艾为电子

上海艾为电子技术股份有限公司

Shanghai Awinic Technology Co.Ltd.（上海市闵行区秀文路908弄2号1201室）向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）

保荐人（主承销商）

二〇二五年十一月

1-1-0上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

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重大事项提示

公司特别提示投资者对下列重大事项给予充分关注，并认真阅读本募集说明书正文内容。

一、不符合科创板股票投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股的风险

公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）根据发行时市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当期应计利息。

如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募集资金投资项目正常实施的风险。

二、公司本次发行可转换债券未提供担保

公司本次发行可转债未提供担保措施，如果存续期间出现对经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加风险。

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三、关于公司本次发行的可转换债券信用评级

公司聘请联合资信对本次可转债进行了评级，根据联合资信出具的信用评级报告，公司主体信用等级为“AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+sti”。联合资信将在本期债项信用评级有效期内持续进行跟踪评级，跟踪评级包括定期跟踪评级和不定期跟踪评级。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。

四、特别风险提示

公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节风险因素”全文，并特别注意以下风险：

（一）集成电路行业周期性波动的风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。

全球集成电路行业近年来整体保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

（二）国际贸易环境对公司经营影响较大的风险近年来，国际贸易环境不确定性加剧，逆全球化思潮持续蔓延，部分国家推行贸易保护政策，并频繁借助长臂管辖等手段，对我国集成电路产业形成一定冲击。集成电路行业高度依赖全球分工与协作，若国际贸易环境发生显著恶化、各地贸易摩擦加剧、保护主义势头延续，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链企业造成多方面不利影响，具体表现为上下游交易成本上升，进而对公司整体经营带来压力。

（三）新产品研发及技术迭代风险

公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果

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公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

（四）募集资金投资项目研发及实施风险

本次募集资金投资项目包括全球研发中心建设项目、端侧 AI 及配套芯片研

发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目，募投项目的实施将对公司的发展战略和业绩水平产生重大影响。

虽然公司已对募投项目进行了慎重、充分的可行性研究论证，但该研究主要基于当前产业政策、市场环境和技术水平等因素作出。若出现募集资金不能及时到位、市场或产业环境出现重大不利变化、技术研发成果及投资成本等客观条件

发生较大不利变化等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，则本次募集资金投资项目是否能够按时实施、研发产品是否能够成功上市并实现产业化将存在不确定性。

（五）募投项目新增折旧或摊销影响公司利润的风险公司本次募集资金投资项目中包含规模较大的资本性支出。项目建成并投产后，公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投项目的实施会导致公司未来整体折旧和摊销金额增加，虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为充分的市场调查及可行性论证，预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于未来行业发展趋势、下游客户需求以及市场竞争情况等存在不确定性，在本次募投项目对公司经营整体促进作用体现之前，公司存在因折旧或摊销增加而导致利润下降的风险。

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（六）募集资金投资项目效益低于预期的风险

本次发行的募投项目拟使用募集资金金额合计不超过190132.00万元，本次募集资金投资项目的实施计划和实施进度系依据发行人及行业的过往经验制定，经济效益数据系依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。

若项目在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期进度建成，或项目建成后的市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、产品市场需求未

保持同步协调发展，将可能导致募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平。

（七）毛利率波动风险近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率

的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率将面临下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。

（八）存货规模较大及跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别为87943.36万元、67474.91万元、59135.72万元和

63152.13万元；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末存货跌价准备余额分别为9681.80万元、11257.88万元、

11588.96万元和11120.45万元。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更

新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

（九）汇率波动风险

因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，艾唯技术记账本位币为美

1-1-5上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益-外币报表折算差造成影响。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

五、关于应对本次发行可转债摊薄即期回报采取的措施及相关主体的承诺

（一）关于应对本次发行可转债摊薄即期回报采取的措施

为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的风险，增强公司持续回报能力。公司填补即期回报的具体措施如下：

1、提升公司盈利能力和发展潜力，扩大公司业务规模

公司将持续深耕高性能数模混合信号、电源管理、信号链等领域集成电路设

计与技术研发，并加快推动技术产业化应用。一方面，公司将持续增强现有产品竞争力，拓展优质客户，提高公司的市场地位、盈利能力和综合实力；另一方面，公司也将继续加强对新产品的研发力度，加快推动新产品的产业化进程。

2、加强募集资金管理，确保募集资金规范有效地使用

本次募投项目均围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和行业发展趋势，其顺利实施将增强公司的盈利能力及核心竞争实力，优化公司的资本结构，提升公司的影响力。

本次募集资金到位前，公司将积极调配资源，充分做好募投项目开展的筹备工作；募集资金到位后，公司将提高资金使用效率，稳健推进募投项目的实施，争取募投项目早日实现预期效益，从而提高公司的盈利水平，降低本次发行导致的即期回报被摊薄的风险，维护全体股东的长远利益。

3、加强募集资金管理，确保募集资金规范有效使用

本次发行的募集资金到位后，公司将严格执行《证券法》《注册管理办法》《科创板上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等规定及公司募集资金管理制度的要求，规范募集资金使用，保证募集资

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金充分有效利用。

公司董事会将持续对募集资金进行专户存储、保障募集资金用于规定的用

途、配合保荐人对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险，提高募集资金使用效率。

4、持续完善公司治理、提升公司经营管理水平

公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规

和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保监事会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。

公司将进一步加强经营管理和内部控制，全面提升经营管理水平，提升经营和管理效率，控制经营和管理风险。

5、完善利润分配政策，强化投资者回报机制

根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，公司已制定了健全有效的利润分配政策和股东回报机制。

公司将严格执行《公司章程》等相关规定，切实维护投资者合法权益，强化中小投资者权益保障机制，结合公司经营情况与发展规划，在符合条件的情况下积极推动对广大股东的利润分配以及现金分红，努力提升股东回报水平。

上述填补回报措施的实施，有利于增强公司的核心竞争力和持续盈利能力，增厚未来收益，填补股东回报。由于公司经营所面临的风险客观存在，上述填补回报措施的制定和实施，不等于对公司未来利润做出保证。

（二）公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员承诺

公司控股股东、实际控制人对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊

薄即期回报采取的填补措施事宜，郑重作出以下承诺：

“一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；二、切实履行公司制定的有关填补回报相关措施以及对此作出的任何有关填

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补回报措施的承诺，如本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券

摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，郑重作出以下承诺：

“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

四、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

五、未来公司如实施股权激励计划，本人承诺股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

六、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺

或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

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目录

第一节释义................................................12

第二节本次发行概况............................................24

一、公司基本情况.............................................24

二、本次发行的背景和目的.........................................24

三、本次发行基本情况...........................................25

四、本次发行可转债的基本条款.......................................27

五、本次发行的相关机构..........................................37

六、发行人与本次发行有关人员之间的关系..................................39

第三节风险因素..............................................40

一、与发行人相关的风险..........................................40

二、与行业相关的风险...........................................43

三、其他风险...............................................43

第四节发行人基本情况...........................................47

一、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况...............................47

二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施..........................47

三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况.............................50

四、控股股东和实际控制人基本情况及上市以来变化情况..........................62

五、重要承诺及履行情况..........................................64

六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员................................67

七、公司所处行业的基本情况........................................80

八、公司主营业务的有关情况........................................96

九、与公司产品有关的技术情况......................................110

十、公司的主要固定资产和无形资产....................................116

十一、上市以来重大资产重组情况.....................................118

十二、境外经营情况...........................................118

十三、报告期内的分红情况........................................119

十四、公司最近三年发行的债券情况....................................123

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第五节财务会计信息与管理层分析.....................................124

一、最近三年及一期审计意见类型及重要性水平...............................124

二、最近三年及一期财务报表.......................................124

三、发行人财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况................131

四、主要财务指标及非经常性损益明细表..................................132

五、报告期内会计政策变更、会计估计变更和会计差错更正....................136

六、主要税种和税率...........................................138

七、财务状况分析............................................140

八、经营成果分析............................................170

九、现金流量分析............................................184

十、资本性支出分析...........................................186

十一、技术创新.............................................187

十二、重大担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影

响...................................................189

十三、本次发行对上市公司的影响.....................................189

第六节合规经营与独立性.........................................191

一、合规经营情况............................................191

二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保

的情况.................................................191

三、同业竞争情况............................................191

四、关联方和关联交易情况........................................192

第七节本次募集资金运用.........................................199

一、本次募集资金运用概况........................................199

二、本次募集资金投资项目具体情况及可行性分析..............................200

三、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明........................223

第八节历次募集资金运用.........................................226

一、最近五年内募集资金运用的基本情况..................................226

二、前次募集资金实际使用情况......................................227

三、前次募集资金投资项目的效益情况...................................237

四、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况............................238

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五、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况.............................238

六、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用...............................238

七、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论................238

第九节声明...............................................239

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明...............................239

二、发行人控股股东、实际控制人声明...................................240

三、保荐人（主承销商）声明.......................................241

四、发行人律师声明...........................................243

五、审计机构声明............................................244

六、债券信用评级机构声明........................................246

七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺.................................248

第十节备查文件.............................................251

附件一：发行人持有的不动产情况.....................................252

附件二：发行人及其控股子公司承租房屋租赁情况..............................255

附件三：发行人及其控股子公司商标情况..................................256

附件四：发行人及其控股子公司专利情况..................................270

附件五：发行人及其控股子公司计算机软件著作权情况............................312

附件六：发行人及其控股子公司集成电路布图设计专有权情况.......................319

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第一节释义

本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义：

一、一般释义《可转换公司债券募集《上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换指说明书》、募集说明书公司债券募集说明书》上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公本次发行指司债券

发行人、艾为电子、公上海艾为电子技术股份有限公司，原名上海艾为电子技术有指

司、本公司限公司

艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED），艾唯技术指发行人全资子公司

艾为韩国技术有限公司（Awinic Technology Korea Co. Ltd），艾为韩国指发行人全资孙公司

艾为集成指上海艾为集成电路技术有限公司，发行人全资子公司艾为半导体指上海艾为半导体技术有限公司，发行人全资子公司艾为微电子指上海艾为微电子技术有限公司，发行人全资子公司无锡艾为指无锡艾为集成电路技术有限公司，发行人全资子公司苏州艾为指苏州艾为集成电路技术有限公司，发行人全资子公司深圳艾为指深圳艾为集成电路技术有限公司，发行人全资子公司合肥艾为指合肥艾为集成电路技术有限公司，发行人全资子公司成都艾为指成都艾为微电子科技有限公司，发行人全资子公司哈尔滨艾为指哈尔滨艾为微电子技术有限公司，发行人全资子公司大连艾为指大连艾为微电子技术有限公司，发行人全资子公司北京艾为指北京艾为微电子技术有限公司，发行人全资子公司上海艾准指上海艾准企业管理中心（有限合伙）

上海集为指上海集为企业管理中心（有限合伙）

春山锐卓指青岛春山锐卓股权投资合伙企业（有限合伙）林众电子指上海林众电子科技有限公司盘古半导体指江苏盘古半导体科技股份有限公司

华勤技术、华勤指华勤技术股份有限公司

中信证券股份有限公司，发行人首次公开发行股票并在科创中信证券指板上市之保荐人

德州仪器 指 德州仪器公司（Texas Instruments Inc.）

亚德诺 指 亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices Inc.）

思佳讯 指 思佳讯解决方案公司（Skyworks Solutions Inc.）

英飞凌 指 英飞凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）

1-1-12上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

意法半导体 指 意法半导体公司（STMicroelectronics N.V.）

凌云半导体 指 凌云半导体公司（Cirrus Logic Inc.）

圣邦股份指圣邦微电子（北京）股份有限公司南芯科技指上海南芯半导体科技股份有限公司

思瑞浦指思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司纳芯微指苏州纳芯微电子股份有限公司杰华特指杰华特微电子股份有限公司

Samsung Electronics Co. Ltd.（三星电子有限公司）及其控股

三星、Samsung 指子公司

OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司及其控股子公司

比亚迪 指 BYD （H.K.） CO. LIMITED（比亚迪（香港）有限公司）

vivo 指 维沃移动通信有限公司小米指小米集团传音指深圳传音控股股份有限公司

TCL 指 TCL 集团联想指联想集团有限公司闻泰科技指闻泰科技股份有限公司龙旗科技指上海龙旗科技股份有限公司五菱指上汽通用五菱汽车股份有限公司现代指北京现代汽车有限公司吉利指浙江吉利控股集团有限公司奇瑞指奇瑞汽车股份有限公司零跑指浙江零跑科技股份有限公司

微软 指 Microsoft Corporation

Meta 指 Meta Platforms Inc.Amazon 指 Amazon.comlnc.Google 指 Google LLC.星纪魅族指湖北星纪魅族集团有限公司

pico 指 北京小鸟看看科技有限公司

Rokid 指 杭州灵伴科技有限公司

Xreal 指 太若科技（北京）有限公司

雷鸟指雷鸟创新技术（深圳）有限公司

DW 指 韩国动运科技有限公司（Dongwoon Anatech Co. Ltd.）日本旭化成微电子株式会社（Asahi Kasei MicrodevicesAKM 指Corporation）

1-1-13上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期、报告期内指2022年、2023年、2024年和2025年1-6月报告期末指2025年6月30日

2022年12月31日、2023年12月31日、2024年12月31日

报告期各期末指和2025年6月30日

保荐人、主承销商、中指中信建投证券股份有限公司信建投证券

申报会计师、立信会计

指立信会计师事务所（特殊普通合伙）师

发行人律师、锦天城律指上海市锦天城律师事务所师

评级机构、联合资信指联合资信评估股份有限公司

联合资信科技创新企业主体长期信用等级划分为三等九级，符号表示为：AAAsti、AAsti、Asti、BBBsti、BBsti、Bsti、CCCsti、

信用等级 指 CCsti、Csti。除 AAAsti 级、CCCsti 级（含）以下等级外，每一个信用等级可用―+‖―-‖符号进行微调，表示略高或略低于本等级

证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会

上交所、交易所指上海证券交易所国务院指中华人民共和国国务院财政部指中华人民共和国财政部工信部指中华人民共和国工业和信息化部科技部指中华人民共和国科学技术部商务部指中华人民共和国商务部

半导体协会 指 中国半导体行业协会，CSIA《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《注册管理办法》指《上市公司证券发行注册管理办法》

《科创板上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则》

元、万元、亿元指除非特指，均为人民币元、万元、亿元可转债 指 可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券《债券持有人会议规《上海艾为电子技术股份有限公司可转换公司债券持有人会指则》议规则》

二、专业释义

Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，IC、集成电路、芯片 指

然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路晶圆指圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品

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集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产流片指过程

在生产过程中最终通过所有测试、符合规格标准、可作为合格品销售的芯片数量与整个晶圆上理论可生产出的芯片总数良率指

之间的比率，衡量一家芯片制造工厂（Fab）技术水平和成本控制能力的最关键指标之一

芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管封装指

脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用“封装、测试”的简称；“测试”指在封装前后，对芯片的封测指功能、性能和可靠性进行全面的检验，以确保出厂的产品是良品，符合设计规格原始设计制造商（Original Design Manufacturer），指一家厂ODM 指 商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平

整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer），指从设计、IDM 指

制造、封装、测试到销售一体化垂直整合型公司Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，Fabless 指 也用来指代未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）

晶圆厂指晶圆代工厂，专门负责芯片制造的企业一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，模拟芯片指其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本数模混合芯片指模块，又能包含倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块

高性能数模混合芯片单颗芯片包含模拟电路，也包含信号处高性能数模混合芯片指理数字电路，通常芯片最终会提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案电源管理指如何将电源有效分配给系统的不同组件

在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电源管理芯片指电能管理的职责的芯片

一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、信号链指传输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率音频功放芯片指的音箱发出声音的集成电路

将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频连续小信射频前端芯片指

号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联网等无线通信场景Radio Frequency，一种高频交流变化电磁波，频率范围在射频、RF 指

300KHz～300GHz 之间

构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中射频开关指

对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理

1-1-15上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

Low-Noise Amplifier，构成射频前端的一种芯片，主要用于通低噪声放大器、LNA 指 信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理

过压保护电路（Over Voltage Protection），其作用是为下游电OVP 指

路提供保护，使其免受过高电压的损坏开关电容式电压变换器，是一种利用所谓的“飞”（flying）电荷泵、Charger Pump 指 电容或“泵送”电容来储能的 DC/DC（变换器）。它们能使输入电压升高或降低，也可以用于产生负电压一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份物联网、IoT 指

标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合

数字信号处理技术，DSP 芯片即指能够实现数字信号处理技DSP 指术的芯片

知识产权核（Intellectual Property Core），是指可以重复使用IP 核 指

的、具有自主知识产权功能的集成电路设计模块

电子设计自动化（Electronic Design Automation），利用计算机软件来完成集成电路（IC）芯片、印刷电路板（PCB）以及

EDA 指 电子系统的设计、仿真、验证和测试等一系列流程的自动化

工具集合，是现代电子产业、尤其是芯片设计领域不可或缺的基础工具

人工智能（Artificial Intelligence），由人类设计、能够在限定或开放环境中，通过对数据、知识或经验的学习与推理，自主完成感知、认知、决策、执行等任务，并随时间持续优化AI 指

自身性能的系统或机器。其核心目标是用计算手段复现、延伸乃至超越人类智能的某些方面，以解决传统程序难以应对的复杂问题将人工智能模型的计算和推理过程直接从云端迁移到终端设

备（如手机、平板、智能手表、智能眼镜、摄像头、汽车、端侧 AI 指物联网设备等）本地运行的技术范式。它并不完全脱离云端，而是与云端协同工作，形成更高效、安全的计算架构融合 AI 技术和 IoT 技术，通过物联网产生、收集来自不同维AIoT 指 度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化模数转换器（Analog-to-Digital Converter），将连续的模拟信ADC 指 号（如温度、压力、声音、图像等）转换为离散的数字信号，以便计算机或数字系统进行处理、存储或传输

数模转换器（Digital-to-Analog Converter），将数字信号转换DAC 指为模拟信号

神经网络处理单元（Neural Processing Unit）是一种专门为人

工智能、深度学习任务而设计的专用计算单元或处理器。它NPU 指 通过高度优化的硬件架构，高效执行神经网络中的矩阵运算、卷积运算等计算密集型任务，显著提升 AI 应用的能效比和速度

集成于汽车内部的综合信息与多媒体交互平台，通过硬件、车载信息娱乐系统

指软件、网络和服务的深度融合，为驾乘人员提供娱乐、导航、（IVI）

通信、车辆控制及互联网生态服务

一套通过传感器、算法与控制执行机构协同工作，为驾驶员高级驾驶辅助系统

指提供实时感知、决策与执行辅助的电子系统，旨在降低事故

（ADAS）

风险、减轻驾驶负荷，并为完全自动驾驶（L4/L5）过渡奠定

1-1-16上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

技术基础

以高算力车规级芯片为中央计算平台，融合多屏显示、多模智能座舱指态交互、车载操作系统、云端服务与生态应用的整车数字化空间在汽车座舱内，同时融合两种及以上人类感知通道（视觉、听觉、触觉、手势、嗅觉等）和对应的输入/输出设备，通过智能座舱多模态交互指AI 算法对多源信息进行实时融合、理解和反馈，实现“以人为中心”的高效、自然、安全的人机交互

增强现实抬头显示（Augmented-Reality Head-Up Display），它将行驶信息、导航指引、ADAS 预警、V2X 提示等虚拟图

AR-HUD 指 像，以三维立体、实时贴合的方式投射到驾驶员前方真实道路场景中，形成“所见即所得”的增强现实视野，从而减少低头次数、降低认知负荷、提升行车安全与体验

车联万物（Vehicle-to-Everything），是通过无线通信技术把车辆（V）与任何可能影响或受影响的实体（X）实时连接起来，实现信息互通、协同感知、协同决策的系统总称。其核V2X 指

心目标是提升道路安全、提高交通效率、降低能耗与排放，并为高阶自动驾驶（L4/L5）提供“上帝视角”的超视距感知与协同控制

一套完备的“音频全流程解决方案”，包含了艾为音效算法和喇叭保护算法。该技术在传统音效处理算法的基础上，结awinicSKTune 指

合手机小音腔的特点，可以根据输入信号的频域和时域特征做到智能识别和动态处理，在保护喇叭的同时显著增强音效一种专用于控制和驱动 LED（发光二极管）的集成电路。它的核心功能是将原始电源（如电池、交流市电）转换为匹配

LED 驱动芯片 指

LED工作特性的恒定电流或受控电流，从而确保LED能稳定、高效、可靠地发光，并实现调光、调色等高级功能Microcontroller Unit 的缩写，中文标准译名为微控制器，通常也被叫做单片机（因其将整个计算机系统集成到一颗芯片MCU 指 上）。它的核心定义是：一种将中央处理器、存储器、定时/计数器、各种输入输出接口等都集成在一小块芯片上的微型

计算机系统，它就是为了实现特定控制任务而设计的光通信指一种利用光波作为载波来传递信息的通信方式一种将电能直接转换为直线运动的机械能而不需要任何中间线性马达指

转换机构（如齿轮、皮带等）的电磁驱动装置

俗称“转子马达”，其核心是在直流微电机的转轴上固定一偏心旋转质量执行器、个不对称的偏心质量块；当电机通电旋转时，偏心块产生的指

ERM 离心力形成周期性惯性力，带动整个器件做圆周方向的振动，从而输出单向、宽频的机械振动

摄像头中实现光学防抖（Optical Image Stabilization）功能的

OIS 驱动芯片 指 核心集成电路；它能有效补偿拍摄时的微小抖动，提升成像清晰度，尤其在弱光或运动场景下效果显著摄像模组中专门用来驱动自动对焦执行器的伺服控制芯片，对焦驱动芯片指

负责把镜头精准推到合焦点，让照片清晰、视频不糊在直角坐标系（笛卡尔坐标）中，用于描述二维平面内物体X/Y 方向 指 位置或运动分量的惯用指代：X 方向（横轴）通常指水平方向；Y 方向（纵轴）通常指垂直方向

一种“通电即动、断电即停”的直线/旋转执行器，工作原理音圈马达、VCM 指

与扬声器音圈相同：把线圈（导体）放在永磁体磁场中，通

1-1-17上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

入电流后产生洛伦兹力 F=B×I×L，从而推动负载做精密位移。

在手机、相机、车载、医疗等设备里，VCM 是目前最主流的微型对焦/防抖驱动元件

连续通电即可连续旋转的电机，靠调节电压/电流即可平滑调直流电机指速

每输入一个脉冲便转动一个固定角度的电机，靠“步进”方步进电机指式精确定位无刷直流电机（Brushless Direct Current Motor），即“没有电刷的直流电机”，它把传统直流电机中的电刷+换向器机械换BLDC 电机 指

向结构替换为电子换向器，实现无接触、无火花、长寿命的高效率旋转驱动

磁场定向控制（Field-Oriented Control），是一种高效、精准FOC 矢量控制 指 地控制三相交流电机的技术，通过先进的数学变换，将交流电机的复杂控制简化成像直流电机一样分别控制转矩和磁场

无感六步换相，也称为无传感器六步方波控制或无霍尔传感器 BLDC 控制，是一种用于驱动无刷直流电机的方法。无感：

指无传感器，即不使用额外的霍尔传感器来直接检测转子磁极的位置；六步换相：指控制方式。在一个完整的电周期内，无感六步换相指电机的三相绕组需要按照6种特定的功率管开关组合进行切换，每次切换称为一次“换相”，从而产生一个旋转的磁场来驱动电机。简单来说，它是一种不使用位置传感器，通过间接检测和六步循环的开关控制来驱动无刷电机的技术

一种能检测、测量和感知磁场的存在、强度、方向和变化的磁传感器指装置或芯片。它将磁学量转换成电信号（电压、电流或电阻变化），从而可以被电子系统读取和处理一个由电机、驱动器、编码器构成的高性能闭环控制系统。

伺服电机指其核心优势在于通过实时反馈来不断消除误差，从而实现高速、高精度、高可靠性的运动控制铁磁晶体和亚铁磁晶体在外磁场中被磁化时长度尺寸及体积

磁致伸缩指大小均要发生微小的变化，而去掉外磁场后又恢复原来长度或体积的现象

基于磁致伸缩效应的非接触式位移测量设备，通过检测活动磁致伸缩传感器指磁环的绝对位置确定被测物的位移值

铁磁材料在外磁场调控下，因磁化方向改变引起电子隧穿概隧道磁电阻效应、TMR 指率变化，导致电阻显著改变的现象基于隧道磁阻（TMR）效应的角度或位移传感器，把永磁体TMR 磁编码器 指 磁场方向的变化转换成高分辨率、高信噪比的电信号，实现对旋转轴或直线位置的绝对或增量式编码

技术术语，指代任何涉及利用触觉（如力、振动或运动）来Haptic 指传递信息或创造体验的技术

艾为电子 awinicTikTap雷振子 4D 算法，这套算法能实时提取音频信息中的特征，然后将这些特征映射并转换为能够驱TikTap 指 动马达的振动参数（如频率、振幅和时长），最后将这些参数下达给专门的驱动芯片，从而驱动线性马达产生精确的振动效果

全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System），包GNSS 指

括 GPS、北斗等卫星定位系统

频率调制（Frequency Modulation），一种通过改变频率传输FM 指

信息的通信技术，常用于广播

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Power Amplifier，用于增强射频信号功率的器件，广泛应用于功率放大器、PA 指

通信、雷达等领域

用于选择性地通过或阻止特定频率信号的电子元件，确保信滤波器指号纯净

专门处理大电流、高电压的电子元件，如功率晶体管、功率功率器件指

MOSFET 等

绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），一IGBT 指 种高压、大电流的功率半导体器件，广泛用于电机驱动、逆变器等

微机电系统传感器（Micro-Electro-Mechanical Systems），微MEMS 传感器 指

型传感器，如加速度计、陀螺仪、压力传感器等低压差线性稳压器（Low Dropout Regulator），用于稳定输出LDO 指电压，压差小、噪声低直流-直流转换器，将一种直流电压转换为另一种直流电压的DC/DC、DCDC、DC-DC 指电路或模块

Operational Amplifier，高增益、高输入阻抗的放大器，用于模运算放大器指拟信号处理

比较器指用于比较两个电压或电流大小，并输出高低电平信号的电路泛指工作在信号线性区（非开关状态）的模拟电路产品，如线性产品指

放大器、稳压器、参考源等

广义上指实现信号或能量形式转换的器件，如模数转换器转换器指

（ADC）、数模转换器（DAC）等专用集成电路（Application-Specific Integrated Circuit），为特ASIC 芯片 指

定应用定制设计的芯片，区别于通用芯片采用数字调制技术实现输入/输出电路间电气隔离的芯片，防数字隔离芯片指止高压或噪声干扰

交流-直流转换器，把交流（AC）转换成电子设备所需的直流AC-DC 指

（DC）

可贴身佩戴的电子产品，如智能手表、手环、AR/AI 眼镜等，可穿戴设备指

强调低功耗、小体积

升压型 DC-DC 转换器，将较低的直流输入电压提升到更高的Boost 指直流输出电压

降压型 DC-DC 转换器，把较高的直流输入电压转换成较低的Buck 指直流输出电压

分立式 OIS 指 由多个独立芯片/器件组成的光学防抖方案

把驱动、控制、传感器等功能集成在单颗芯片中的光学防抖

集成式 OIS 指方案，体积小、易调校采用形状记忆合金（Shape Memory Alloy）作致动器的光学防

SMA OIS 指抖技术，响应快、功耗低采用压电材料（Piezoelectric）作致动器的光学防抖技术，行Piezo OIS 指

程大、精度高

开环控制，系统没有反馈，输出受输入直接控制，简单但精开环指度有限

闭环控制，通过反馈实时检测输出并修正误差，精度高、稳闭环指定性好

比吸收率（Specific Absorption Rate）感应，通常指检测人体SAR 感应 指

靠近时的射频能量吸收，用于降低手机辐射片上系统（System on Chip），把 CPU、GPU、内存控制器、SoC 指通信模块等集成在一颗芯片里

1-1-19上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

通过检测电容变化感知手指或物体接近/触摸的技术，如触控电容感应指

屏、触控按键

射频段的无用信号或干扰，会降低通信质量，需要滤波或屏射频噪声指蔽

指电子设备或系统在共同的电磁环境中，既能抑制自身产生的电磁干扰（EMI），不对其他设备造成不可接受的扰动，又电磁兼容、EMC 指

具备足够的抗扰度（EMS），在遭遇外部电磁干扰时仍能正常工作

电磁干扰抑制 EEE 技 采用电磁兼容（EMC）设计，抑制设备自身产生的 EMI，同指术时提升抗干扰能力

模拟前端（Analog Front-End），在 ADC 之前完成信号放大、AFE 指

滤波、驱动等处理

Hall 指 霍尔元件/霍尔传感器，利用霍尔效应检测磁场强度或位置霍尔开关/锁存器，当磁场强度或极性达到阈值时输出高/低电hall Switch/Latch 指平，用于位置或转速检测输出电压与磁场强度成线性关系的霍尔传感器，可精确测量线性 hall 指磁场大小能在二维或三维空间同时检测磁场方向与强度的霍尔传感

2D/3D hall 指器，常用于位置/角度检测激光二极管（Laser Diode）驱动芯片，提供恒流或调制电流，LD 驱动 指以稳定激光输出

为 USB、HDMI 等接口提供 ESD、过压、过流、浪涌等多重端口保护指保护，防止损坏可控的电子开关，用于打开/关闭电源线路，实现功耗管理或负载开关指保护

通过调整电容、电感值来精确调谐电路频率或阻抗，常见于容感性调谐指射频匹配网络

电平指电路节点的电压高、低状态或信号幅度

基本逻辑功能：反相（NOT）、缓冲（Buffer，同相放大/隔反相、缓冲、与、或指

离）、与（AND）、或（OR）

芯片设计完成，将最终 GDSII 数据交付晶圆厂开始流片制造Tapeout 指的关键节点

完整设计数据集（Complete Design Set），它包含了流片CDS 数据 指 （tape-out）前所有必须交付给晶圆厂（Foundry）的版图、工

艺、验证、Rule Deck 等文件

客户自有工艺（Customer-Owned Tooling），是芯片设计公司深度参与甚至主导制造工艺定制的一种模式，往往能更好地COT 指

优化芯片性能、功耗、面积及成本，并构筑更强的技术护城河

Bipolar-CMOS-DMOS 单片集成工艺，可在同一芯片上集成高BCD 指

精度模拟、数字逻辑与功率器件

瞬间高压脉冲（如打雷、电源切换），可导致器件损坏，需浪涌指要浪涌保护

互补金属氧化物半导体工艺/器件，现代数字 IC 的主流技术，CMOS 指

低功耗、高集成度

在同一芯片上同时集成 Bipolar（高增益、高精度）与 CMOS

BiCMOS 指（低功耗、高密度）器件的工艺

衡量系统输出与输入保持线性关系程度的指标，一般线性度线性度指越高，则失真越小

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dB 指 分贝，以对数形式表示功率或电压比值的无量纲单位射频干扰（Radio-Frequency Interference），射频段电磁辐射RFI 指导致的干扰

局域互联网络总线（Local Interconnect Network），汽车/工业LIN 指用低成本串行通信协议

通用输入/输出端口，可由软件配置为输入或输出，用于灵活GPIO 接口 指控制外设

Ipeak 指 峰值电流（Peak Current），瞬时可达到的最大电流值静电放电（Electro-Static Discharge），瞬间高压静电可击穿芯ESD 指片，需 ESD 防护针对“浮地”（非接地参考）系统中因寄生耦合引起的偏差，浮地耦合补偿算法指通过算法实时补偿修正

自动增益控制（Automatic Gain Control），根据输入信号强度AGC 算法 指

自动调整放大器增益，保持输出稳定温度变化导致器件参数（电压、电流、频率等）偏离标称值温度漂移指的现象

脉冲跳跃/省电模式（Pulse-Skipping Mode），开关电源在轻PSM 指载时降低开关频率以节省功耗的工作模式

运输模式/船运模式：芯片或系统在出厂/运输时进入的极低功

shippingmode 指耗状态，防止电池耗尽或误触发一种专为摄像头 OIS（光学防抖）设计的电荷泵架构，可提供K-chargepump 指

高压、低噪声、快速响应的驱动电源

国际电工委员会（International Electrotechnical Commission），IEC 指 发布 EMC、功能安全等全球通行标准，芯片设计需满足其测试等级才能上车、上工业设备

国际电工委员会关于“浪涌（Surge）抗扰度”的测试标准，IEC61000-4-5 指模拟雷击或开关瞬变对设备的冲击有 源 矩 阵 有 机 发 光 二 极 管 （ Active-Matrix OrganicLight-Emitting Diode），具有高对比度、超薄、可柔性、响应AMOLED 指

速度快、功耗低等特点，应用于高端智能手机、智能手表、VR/AR 设备、柔性显示屏等为 AMOLED 显示屏提供多路电源（AVDD、ELVDD、ELVSSAmoled Power PMIC 指

等）的电源管理芯片

AMOLED 面板所需的负电源轨（Extra-Low Voltage Source），ELVSS 指用于驱动像素电路

自动零电流检测（Zero-Crossing Detection），自动、准确地检Auto-ZCD 指 测流经电感或变压器等磁性元件的电流，在什么时刻下降到零（或接近零）自动死区时间控制，由芯片自动插入并实时调整的一段“上Auto-Dead time 指 下管同时关断”的空白时间，防止半桥/全桥功率管的直通短路

噪点指图像或信号中的随机干扰颗粒/杂波单一、固定 1.8V 供电即可全功能工作的半导体器件（或 IPpure 1.8V 器件 指 核），不含任何内部升压/降压电路，也不支持 3.3V 或 5V 等多电压兼容

电子熔丝（electrically programmable fuse），一次性可编程存efuse 指储单元，用于芯片 ID、修复配置、安全密钥等VIA 指 通孔（Vertical Interconnect Access），是在后道工艺中用于连

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接上下两层金属（Metal）的垂直导电通道

斩波技术，通过“调制-解调-滤波”的流程，将运放固有的直Chopper 技术 指 流误差（失调和 1/f 噪声）转换到高频区并滤除，从而在系统输出端获得一个极其纯净的放大后信号失调电压。理想运放在输入电压为0时，输出电压也应为0。

但由于制造工艺的限制，运放内部的晶体管、电阻等不可能offset 指 完全匹配，导致输入为 0 时，输出不是一个微小的电压。为了使其输出为0，需要在输入端施加一个微小的补偿电压，这个电压就是失调电压

无论负载电阻、电源电压或温度如何变化，都能把输出电流恒流源指维持在设定值恒定不变的电路单元

在电路输出（电压或电流）发生阶跃时，人为限制其上升/下slew rate 调节 指

降斜率的技术，使波形由“瞬间跳变”变为“可控斜坡”指差分信号或放大器输入端对地存在较高且几乎相同的共模高共模指电压，需要高共模抑制比（CMRR）电路来正确处理脉冲宽度调制（Pulse Width Modulation），通过固定频率、可PWM 指 变占空比的矩形脉冲，把数字信号“伪装”成模拟量，实现高效功率控制或信息编码

nit 指 亮度单位，1nit=1cd/m2H 桥驱动 指 用于直流电机或扬声器的正反转/推挽输出电路

pop 音 指 上电或切换时耳机/喇叭出现的“噗”声寄生电容指布线与器件本身无意产生的电容

Autozero 指 自动调零技术，消除运放/ADC 失调指数调光指按指数曲线而非线性的亮度变化，更符合人眼感知移动处理器接口标准，用于移动及嵌入式系统中摄像头、显MIPI 指

示、存储、射频、传感器等芯片之间的高速、低功耗互连

CFAB 指 中国大陆晶圆代工厂

tuner 指 调谐器，射频前端选频/解调模块国际无线电干扰特别委员会汽车电子 EMI 测试等级 5（最严CISPR25-L5 指苛级别）信号噪声失真比

指信号功率与所有其他有害成分（噪声、失真）的总功率之比（SNDR）

可编程增益放大器（Programmable Gain Amplifier），一种其PGA 指 电压增益可以通过外部信号（数字或模拟）进行动态配置的运算放大器电路

Σ-Δ型模数转换器，通过过采样和噪声整形技术，以转换速度SDM ADC 指为代价，换取极高分辨率和抗干扰能力的模数转换器比例-积分-微分控制算法，一种线性反馈控制算法，通过实时PID 指 计算“设定值与实际值的偏差”的比例、积分、微分三项加

权和来生成控制量，让系统快速、稳定、无静差地跟随目标

电容（Capacitor），表征“在给定电势差下能够存储多少电荷”

CAP 指 的物理量，既是“电荷仓库”，也是“高频短路、低频开路”的关键元件

收发器（Transceiver），在同一芯片或模块内同时集成发射链TRX 指路（PA、上变频、滤波）与接收链路（LNA、下变频、滤波），

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可分时或全双工工作

接收机（Receiver），仅处理从天线进来的射频信号，完成低RX 指

噪声放大、混频、滤波、解调，输出基带或中频信号探测参考信号（Sounding Reference Signal），5G NR 终端上SRS 指 行发射的导频，用于基站做信道估计与波束赋形，直接影响MIMO 速率和覆盖控制器局域网（Controller Area Network），一种“两根线、CAN 指 多主机、高抗干扰、实时优先”的现场总线，已成为汽车与工业控制领域最普及的通信骨架

灵活数据速率的控制器局域网（CAN with Flexible Data-rate），CAN FD 指

在传统 CAN 总线基础上做的“高速升级版”

USB Power Delivery（PD）协议中的物理层（Physical Layer）

芯片或电路模块的简称，它是负责在 USB Type-C 接口的 CCPD Phy 指（Configuration Channel）线上，通过特定的编码和解码方式，可靠地收发 PD 协议报文的硬件基础

Sensor 指 传感器接口/模块统称

Force 指 “力学传感器/力反馈”或测试里的“机械应力”

TWS 指 真无线立体声（True Wireless Stereo）

ICT 指 信息与通信技术

本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入原因所致。

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第二节本次发行概况

一、公司基本情况公司名称上海艾为电子技术股份有限公司

英文名称 Shanghai Awinic Technology Co.Ltd.注册地址上海市闵行区秀文路908弄2号1201室

办公地址 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 15 层上市地上海证券交易所证券简称艾为电子

证券代码 688798.SH法定代表人孙洪军董事会秘书余美伊成立日期2008年6月18日邮政编码201199

电话号码021-52968068

传真号码021-64952766

互联网地址 http://www.awinic.com/

二、本次发行的背景和目的

公司为国内数模混合龙头企业，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1500余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目为全球研发中心建设

项目、端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运

动控制芯片研发及产业化项目，是在现有主营业务的基础上，结合市场需求和未来发展趋势，加强公司研发实力，加大对公司核心业务领域重点产品及重要研究方向实施的投资。本次募投项目建成投产后，将丰富和拓展公司各个产品线的系列谱系，进一步提高公司产品的竞争力和市场份额，带动半导体产业链上下游的协同发展。

集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导

1-1-24上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书性产业。其中，集成电路设计行业属于国家重点支持的科技创新领域，《战略性新兴产业分类（2018）》将集成电路芯片设计及服务认定为“新一代信息技术产业”，《产业结构调整指导目录（2024年本）》将集成电路设计划分为“鼓励类”的信息产业。本次募集资金主要投向属于国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域，符合《注册管理办法》等有关规定的要求。

三、本次发行基本情况

（一）本次发行的证券类型

本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。该 A 股可转换公司债券及未来转换的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创板上市。

（二）发行数量

本次可转换公司债券拟发行数量不超过19013200张（含本数）。

（三）票面金额和发行价格

本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100.00元。

（四）募集资金投向

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过190132.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元序号项目名称总投资额拟使用募集资金额

1全球研发中心建设项目148472.97122442.00

2 端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目 36593.61 24120.00

3车载芯片研发及产业化项目31658.3922680.00

4运动控制芯片研发及产业化项目28735.5320890.00

合计245460.50190132.00

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的

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重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

（五）发行方式与发行对象

本次 A 股可转换公司债券的具体发行方式由公司股东大会及类别股东大会

授权董事会（或董事会授权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次 A 股可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

（六）承销方式及承销期

本次发行的可转换公司债券由保荐人（主承销商）中信建投证券股份有限公司以余额包销方式承销。

本次可转换公司债券的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。

（七）发行费用

本次发行费用总额预计为【】万元，具体包括：

项目不含增值税金额（万元）

保荐及承销费用【】

律师费用【】

审计及验资费用【】

资信评级费用【】

信息披露及发行手续费等【】

合计【】

（八）证券上市的时间安排、申请上市的证券交易所

本次发行的主要日程安排如下：

交易日发行安排

T-2 刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公告

T-1 网上路演：原股东优先配售股权登记日

T 刊登发行提示性公告：原股东优先认购日；网上、网下申购日

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交易日发行安排

T+1 刊登网上中签率及网下发行配售结果公告：进行网上申购的摇号抽签刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者根据中签结果缴款；网上投资者

T+2

根据配售结果缴款；网上、网下到账情况分别验资

T+3 根据网上网下资金到账情况确认最终配售结果

T+4 刊登发行结果公告

上述日期为交易日，如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重大突发事件影响发行，公司将与保荐人（主承销商）协商后修改发行日程并及时公告。本次可转债发行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。

（九）本次发行证券的上市流通安排

本次发行结束后，公司将尽快向上交所申请上市交易，具体上市时间将另行公告。

（十）投资者持有期的限制或承诺本次可转债无持有期限制。

四、本次发行可转债的基本条款

（一）债券期限本次发行的可转换公司债券的存续期限为自发行之日起六年。

（二）票面金额和发行价格

本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100.00元。

（三）债券利率本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权人士）在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。

本次可转换公司债券在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东大会授权董事会（或董事会授权人士）对票面利率作相应调整。

（四）还本付息的期限和方式

本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的方式，到期归还未偿还的可

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转换公司债券本金并支付最后一年利息。

1、年利息计算

计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自本次可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。

年利息的计算公式为：I=B×i

I：指年利息额；

B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额；

i：指本次可转换公司债券当年票面利率。

2、付息方式

（1）本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转换公司债券发行首日。

（2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及上海证券交易所的规定确定。

（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

（4）本次可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由债券持有人承担。

（五）转股期限本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六

1-1-28上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。

（六）转股价格的确定及其调整

1、初始转股价格的确定依据

本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起价格调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，且不得向上修正。具体初始转股价格由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在发行前根据市

场状况和公司具体情况与保荐人（主承销商）协商确定。

前二十个交易日公司A股股票交易均价=前二十个交易日公司A股股票交易

总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量

前一个交易日公司A股股票交易均价=前一个交易日公司A股股票交易总额

/该日公司 A 股股票交易总量

2、转股价格的调整方式和计算公式在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）或配股、派送现金股利等情况使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）

增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）

派送现金股利：P1=P0-D

上述三项同时进行：P1=（P0-D+A×k）/（1+n+k）

其中：P1 为调整后转股价，P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，A 为增发新股价或配股价，k 为增发新股或配股率，D 为每股派送现金

1-1-29上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书股利。

当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市

公司信息披露媒体刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数

量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债

权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据届时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证券交易所的相关规定来制定。

（七）转股价格向下修正条款

1、修正权限与修正幅度

在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司 A 股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权三分之二以上通过方可实施。股东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和

前一个交易日公司 A 股股票交易均价。

2、修正程序

如公司股东大会审议通过向下修正转股价格，公司将在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公

1-1-30上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书告，公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等相关信息。从股权登记日后的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，且为转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

（八）转股股数确定方式

债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为 Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。其中：Q 指可转换公司债券的转股数量；V 指可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额；P 指申请转股当日有效的转股价格。

可转换公司债券持有人申请转换成的公司股份须为整股数。转股时不足转换

1股的可转换公司债券余额，公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的

有关规定，在转股日后五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面余额以及该余额对应当期应计利息。

（九）赎回条款

1、到期赎回条款

在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股的可转换公司债券，具体赎回价格由股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场情况与保荐人（主承销商）协商确定。

2、有条件赎回条款

在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券：

（1）在转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日的

收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）；

（2）当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足3000万元时。

上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365

IA：指当期应计利息；

1-1-31上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额；

i：指可转换公司债券当年票面利率；

t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整日及调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

此外，当本次发行的可转换公司债券余额不足人民币3000万元时，公司董事会有权决定面值加当期应计利息的价格赎回全部未转股的本次可转债。

（十）回售条款

1、有条件回售条款

本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价低于当期转股价的70%时，可转换公司债券持有人有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公司，当期应计利息的计算方式参见“（十二）赎回条款”的相关内容。

若在上述交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及派送现

金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。

本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每个计息年度回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并

实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回售权。

1-1-32上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、附加回售条款

若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书

中的承诺相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次以面值加上当期应计利息的价格向公司回售其持有的全部或部分可转换公司债券的权利，当期应计利息的计算方式参见“（十二）赎回条款”的相关内容。可转换公司债券持有人在满足回售条件后，可以在回售申报期内进行回售，在该次回售申报期内不实施回售的，自动丧失该回售权。

（十一）转股年度有关股利的归属

因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与现有 A 股股票同等的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

（十二）发行方式及发行对象本次可转换公司债券的具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券

投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

（十三）向现有股东配售的安排

本次发行的可转换公司债券向公司现有股东实行优先配售，现有股东有权放弃优先配售权。向现有股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，并在本次发行的可转换公司债券的发行公告中予以披露。

公司现有股东享有优先配售之外的余额及现有股东放弃优先配售后的部分

采用网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上定价发行相

结合的方式进行，具体方案由公司股东大会授权董事会（或董事会授权人士）与保荐人（主承销商）在发行前协商确定。

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（十四）债券持有人会议相关事项

1、可转换公司债券持有人的权利

（1）依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；

（2）根据可转换公司债券募集说明书约定条件将所持有的本次可转换公司债券转为公司股票；

（3）根据可转换公司债券募集说明书约定的条件行使回售权；

（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的本次可转换公司债券；

（5）依照法律、公司章程的规定获得有关信息；

（6）按募集说明书约定的期限和方式要求公司偿付本次可转换公司债券本息；

（7）依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；

（8）法律、行政法规及公司章程所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

2、可转换公司债券持有人的义务

（1）遵守公司所发行的本次可转换公司债券条款的相关规定；

（2）依其所认购的本次可转换公司债券数额缴纳认购资金；

（3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；

（4）除法律、法规规定及募集说明书约定之外，不得要求公司提前偿付本次可转换公司债券的本金和利息；

（5）法律、行政法规及公司章程规定应当由本次可转换公司债券持有人承担的其他义务。

3、可转换公司债券持有人会议的召开情形

在本次可转债存续期间及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应当召集债券持有人会议：

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（1）公司拟变更募集说明书的约定；

（2）拟修改可转换公司债券持有人会议规则；

（3）拟变更受托管理人或受托管理协议的主要内容；

（4）公司未能按期支付当期应付的可转换公司债券本息；

（5）公司发生减资（因员工持股计划、股权激励或履行业绩承诺导致股份回购的减资，以及为维护公司价值及股东权益所必须回购股份导致的减资除外）、合并、分立、被托管、解散、重整或者申请破产；

（6）担保人（如有）或担保物（如有）或其他偿债保障措施发生重大变化

（7）债券受托管理人、公司董事会、单独或合计持有本期可转债10%以上未偿还债券面值的债券持有人书面提议召开；

（8）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性，需要依法采取行动的；

（9）公司提出重大债务重组方案的；

（10）发生其他对债券持有人权益有重大实质影响的事项；

（11）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及可转换公司债

券持有人会议规则的规定，应当召开债券持有人会议的其他情形。

4、下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议

（1）债券受托管理人；

（2）公司董事会；

（3）单独或合计持有当期可转债10%以上未偿还债券面值的债券持有人书面提议；

（4）相关法律法规、中国证监会、上海证券交易所规定的其他机构或人士。

投资者认购、持有或受让本次发行的可转换公司债券，均视为其同意本次发行的可转换公司债券持有人会议规则的规定。

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（十五）募集资金管理及存放账户

公司已建立《募集资金管理制度》，本次发行可转债的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会（或董事会授权人士）确定，并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。

（十六）担保事项本次发行的可转换公司债券不提供担保。

（十七）评级事项

联合资信对本次发行的可转债进行了评级，根据联合资信出具的信用评级报告，主体信用等级为“AA+sti”，本次可转债信用等级为“AA+sti”，评级展望为稳定。

在本次发行的可转债存续期间，联合资信将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。

（十八）本次发行方案的有效期限

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算。

（十九）构成可转债违约的情形、违约责任及其承担方式以及可转债发生

违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制

1、以下任一事件均构成公司在受托管理协议和本期可转债项下的违约事件

（1）在本期可转债到期时，公司未能偿付到期应付本金和/或利息；

（2）公司不履行或违反受托管理协议项下的任何承诺或义务（第（1）项所述违约情形除外）且将对公司履行本期可转债的还本付息产生重大不利影响，在经可转债受托管理人书面通知，或经单独或合并持有本期可转债未偿还面值总额

10%以上的可转债持有人书面通知，该违约在上述通知所要求的合理期限内仍未

予纠正；

（3）公司在其资产、财产或股份上设定担保以致对公司就本期可转债的还

本付息能力产生实质不利影响，或出售其重大资产等情形以致对公司就本期可转

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债的还本付息能力产生重大实质性不利影响；

（4）在本期可转债存续期间内，公司发生解散、注销、吊销、停业、清算、丧失清偿能力、被法院指定接管人或已开始相关的法律程序；

（5）任何适用的现行或将来的法律、规则、规章、判决，或政府、监管、立法或司法机构或权力部门的指令、法令或命令，或上述规定的解释的变更导致公司在受托管理协议或本期可转债项下义务的履行变得不合法；

（6）在本期可转债存续期间，公司发生其他对本期可转债的按期兑付产生重大不利影响的情形。

2、违约责任及其承担方式

上述违约事件发生时，公司应当承担相应的违约责任，包括但不限于按照募集说明书的约定向可转债持有人及时、足额支付本金及/或利息以及迟延支付本

金及/或利息产生的罚息、违约金等，并就可转债受托管理人因公司违约事件承担相关责任造成的损失予以赔偿。

3、可转债发生违约后的诉讼、仲裁或其他争议解决机制

受托管理协议项下所产生的或与受托管理协议有关的任何争议，首先应在争议各方之间协商解决。如果协商解决不成，双方约定通过向受托管理人住所所在地有管辖权人民法院起诉讼方式解决争议。

当产生任何争议及任何争议正按前条约定进行解决时，除争议事项外，各方有权继续行使本期可转债发行及存续期的其他权利，并应履行其他义务。

五、本次发行的相关机构

（一）发行人公司名称上海艾为电子技术股份有限公司法定代表人孙洪军注册地址上海市闵行区秀文路908弄2号1201室

办公地址 上海市闵行区秀文路 908 号 B 座 15 层董事会秘书余美伊

联系电话021-52968068

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传真号码021-64952766

（二）保荐人（主承销商）公司名称中信建投证券股份有限公司法定代表人刘成住所北京市朝阳区安立路66号4号楼

保荐代表人李重阳、张铁项目协办人杜登瑞

项目组成员孙任重、何志远、吴柏辰、阮彬辉

联系电话021-68801585

传真号码021-68801551

（三）律师事务所公司名称上海市锦天城律师事务所机构负责人沈国权

住所上海市浦东新区银城中路501号上海中心大厦11、12层

经办律师孙亦涛、王舒庭

联系电话021-20511000

传真号码021-20511999

（四）会计师事务所

公司名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）

执行事务合伙人朱建弟、杨志国住所上海市黄浦区南京东路61号四楼

签字注册会计师葛勤、汪渊湫、邱正芳、李香粉（已离职）

联系电话021-23280000

传真号码021-23281765

（五）资信评级机构公司名称联合资信评估股份有限公司法定代表人王少波住所北京市朝阳区建国门外大街2号院2号楼17层

签字评级人员罗星驰、崔濛骁

1-1-38上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

联系电话010-85679696

传真号码010-85679228

（六）申请上市的证券交易所名称上海证券交易所住所上海市浦东新区杨高南路388号

联系电话021-68808888

传真号码021-68804868

（七）保荐人、主承销商收款银行开户行中信银行北京京城大厦支行开户名称中信建投证券股份有限公司账户号码8110701013302370405

（八）证券登记机构名称中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

住所中国（上海）自由贸易试验区杨高南路188号

联系电话021-58708888

传真号码021-58899400

六、发行人与本次发行有关人员之间的关系

截至2025年9月29日，中信建投证券交易部、衍生品交易部、固定收益部、资金运营部等自营持仓持有发行人519股股票，资产管理部持有发行人542股股票，中信建投基金持有发行人5500股股票。综上，中信建投证券及子公司在二级市场共持有艾为电子6561股股票，占发行人本次向不特定对象发行可转换债券前股本比例为0.00%。

除上述情形外，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在其他直接或间接的股权关系或其他利益关系。

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第三节风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）技术风险

1、新产品研发及技术迭代风险

公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有5年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

2、吸引人才与保持创新能力的风险

作为典型的知识密集型产业，集成电路设计企业高度依赖研发、产业及管理等多维度人才。一方面，为应对快速迭代的技术变革与下游市场不断升级的需求，研发人员需具备微电子、计算机、通信、材料科学等复合学科背景，并能够敏捷响应客户与市场的动态变化；另一方面，在芯片产业化过程中，企业不仅需对行业趋势作出前瞻布局，还需协同晶圆制造、测试、封装等环节的外部伙伴保持高效协作，这对产业化与管理人才的综合能力提出了更高要求。

当前，国内芯片设计行业正处于高速发展期，企业对研发人才的争夺日趋激烈。若公司无法建立有效的人才激励体系，或人力资源管理体系未能匹配业务发展节奏，将不仅面临核心人才流失的风险，还可能难以吸引外部高水平人才加入，最终对企业的持续创新能力形成制约。

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3、核心技术泄密风险

设计能力是集成电路设计企业最核心的竞争力。经过十多年的发展和积累，公司已形成大量发明专利与非专利技术，并掌握了若干前沿设计技术，这些构成公司在市场竞争中持续取胜的关键基础。

为保护核心技术，公司已建立包括知识产权申请、保密制度规范、保密协议签订及员工保密意识强化在内的多重防火墙机制。尽管如此，公司仍可能因核心技术人员流失、保密制度执行不到位或专利管理体系存在漏洞，而面临技术泄露的风险。

（二）经营风险

1、供应商集中度较高的风险

公司采用 Fabless 模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。由于晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，本身行业集中度较高；

报告期内，发行人向前五大供应商采购占比分别为90.00%、87.92%、88.53%及

87.80%，供应商集中度较高。尽管公司已通过签订长期框架协议、分散供应商区

域分布、提前锁定产能等方式降低依赖，但行业特性决定了供应商集中的风险无法完全消除。若未来公司主要供应商因自然灾害、地缘政治、产能分配调整、合作关系恶化或其他不可抗力因素导致无法按时、足量供货，或大幅提高代工价格，公司可能面临部分供应链临时中断、成本控制压力、技术迭代受限等风险，进而对公司生产经营、盈利能力及业务拓展产生不利影响。

2、技术授权风险

集成电路设计企业为加快研发进度、缩短设计周期，通常在经营与技术研发过程中向 IP 核供应商购买授权，并向 EDA 工具供应商采购设计工具。公司作为典型的 Fabless 模式集成电路设计企业，在报告期内所使用的 IP 核与 EDA 工具供应商集中度较高，这一现象主要受全球集成电路行业中 IP 核与 EDA 工具市场寡头竞争格局的影响。

若因国际政治经济环境变动、知识产权保护政策调整或其他不可抗力，导致上述供应商中止对公司的技术授权，发行人则需寻求替代供应商。然而，采用新

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IP 核及 EDA 工具进行新产品研发和生产需经历一定的适配与验证周期，因此公司可能面临替代资源未能及时衔接、进而延误芯片研发进度的风险，这将对公司的经营活动造成不利影响。

（三）财务风险

1、毛利率波动风险近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率

的领先程度上存在较大差距；在国内方面，公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司综合毛利率将面临下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。

2、存货规模较大及跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。报告期各期末，公司存货账面价值分别为87943.36万元、67474.91万元、59135.72万元和

63152.13万元；公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末存货跌价准备余额分别为9681.80万元、11257.88万元、

11588.96万元和11120.45万元。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更

新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。

3、汇率波动风险

因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，艾唯技术记账本位币为美元，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑损益及其他综合收益-外币报表折算差造成影响。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，将造成公司经营业绩及所有者权益的波动。

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二、与行业相关的风险

（一）集成电路行业周期性波动的风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售。

全球集成电路行业近年来整体保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

（二）国际贸易环境对公司经营影响较大的风险近年来，国际贸易环境不确定性加剧，逆全球化思潮持续蔓延，部分国家推行贸易保护政策，并频繁借助长臂管辖等手段，对我国集成电路产业形成一定冲击。集成电路行业高度依赖全球分工与协作，若国际贸易环境发生显著恶化、各地贸易摩擦加剧、保护主义势头延续，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链企业造成多方面不利影响，具体表现为上下游交易成本上升，进而对公司整体经营带来压力。

三、其他风险

（一）募投项目风险

1、募集资金投资项目研发及实施风险

本次募集资金投资项目包括全球研发中心建设项目、端侧 AI 及配套芯片研

发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运动控制芯片研发及产业化项目，募投项目的实施将对公司的发展战略和业绩水平产生重大影响。

虽然公司已对募投项目进行了慎重、充分的可行性研究论证，但该研究主要基于当前产业政策、市场环境和技术水平等因素作出。若出现募集资金不能及时到位、市场或产业环境出现重大不利变化、技术研发成果及投资成本等客观条件

发生较大不利变化等情况，可能导致项目实施过程中的某一环节出现延误或停滞，则本次募集资金投资项目是否能够按时实施、研发产品是否能够成功上市并实现产业化将存在不确定性。

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2、募投项目新增折旧或摊销影响公司利润的风险

公司本次募集资金投资项目中包含规模较大的资本性支出。项目建成并投产后，公司固定资产及无形资产规模将有所增长。本次募投项目的实施会导致公司未来整体折旧和摊销金额增加，虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为充分的市场调查及可行性论证，预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销。但鉴于未来行业发展趋势、下游客户需求以及市场竞争情况等存在不确定性，在本次募投项目对公司经营整体促进作用体现之前，公司存在因折旧或摊销增加而导致利润下降的风险。

3、募集资金投资项目效益低于预期的风险

本次发行的募投项目拟使用募集资金金额合计不超过190132.00万元，本次募集资金投资项目的实施计划和实施进度系依据发行人及行业的过往经验制定，经济效益数据系依据可研报告编制当时的市场即时和历史价格以及相关成本等预测性信息测算得出。

若项目在建设过程中出现不可控因素导致无法按预期进度建成，或项目建成后的市场环境发生不利变化导致行业竞争加剧、产品价格下滑、产品市场需求未

保持同步协调发展，将可能导致募集资金投资项目产生效益的时间晚于预期或实际效益低于预期水平。

（二）可转换债券发行相关的风险

1、不符合科创板股票投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股

的风险

公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由公司股东大会及类别股东大会授权董事会（或董事会授权人士）在本次发行前根据发行时市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票

1-1-44上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司 A 股股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募集资金投资项目正常实施的风险。

2、本息兑付风险

在可转债的存续期限内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等不可控因素的影响，如公司经营活动未能实现预期的回报，将影响公司对可转债本息兑付，以及对投资者回售要求的兑付能力。

3、发行可转债到期不能转股的风险

股票价格不仅受公司盈利水平和发展前景的影响，而且受国家宏观经济形势及政治、经济政策、投资者的偏好、投资项目预期收益等因素的影响。如果因公司股票价格走势低迷或可转债持有人的投资偏好等原因导致可转债到期未能实现转股，公司必须对未转股的可转债偿还本息，将会相应增加公司的资金负担和生产经营压力。

4、转股后公司每股收益和净资产收益率摊薄的风险

本次可转债发行后，如债券持有人在转股期开始后的较短期间内将大部分或全部可转债转换为公司股票，公司股本和净资产将一定程度的增加，但本次募集资金从投入到产生收益需要一定的时间，故可能存在公司利润增长幅度小于总股本及净资产增加幅度的情况。本次发行募集资金到位后，公司存在每股收益及净资产收益率下降的风险。

1-1-45上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

5、股票及可转债价格波动风险

可转债作为衍生金融产品具有股票和债券的双重特性，其二级市场价格受到市场利率水平、票面利率、剩余年限、转股价格、上市公司股票价格、赎回条款

及回售条款、投资者心理预期等诸多因素的影响，价格波动情况较为复杂。其中因可转债附有转股权利，通常可转债的发行利率比相似评级和期限的可比公司债券的利率更低；另外，由于可转债的转股价格为事先约定的价格，随着市场股价的波动，可能会出现转股价格高于股票市场价格的情形，导致可转债的交易价格降低。因此，公司可转债在上市交易及转股过程中，可转债交易价格均可能出现异常波动或价值背离，甚至低于面值的情况，从而可能使投资者面临一定的投资风险。公司提醒投资者必须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险，以及可转债特殊的产品特性，以便作出正确的投资决策。

6、资信风险

公司本次发行的可转换公司债券已经联合资信评级，其中公司的主体信用等级为 AA+sti，评级展望稳定，本次可转债信用等级为 AA+sti。在本次债券存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，有可能会导致发行人的资信评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本次债券投资者的利益受到不利影响。

7、可转债未担保风险

公司本次发行可转债未提供担保措施，如果存续期间出现对经营管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加风险。

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第四节发行人基本情况

一、本次发行前的股本总额及前十名股东持股情况

截至2025年6月30日，公司股本总额为233128636股，前十名股东如下表所示：

持有有限售持股数量持股比例序号股东名称股东性质条件股份数

（股）（%）量（股）

1孙洪军境内自然人9744839641.8097385396

2郭辉境内自然人221100009.480

3程剑涛境内自然人78568463.370

4娄声波境内自然人68026572.920上海艾准企业管理中心（有限

5其他67814112.910

合伙）

6张忠境内自然人65176202.800

7杜黎明境内自然人46021801.970

8香港中央结算有限公司其他30967621.330

交通银行－汇丰晋信动态策

9其他26727131.150

略混合型证券投资基金

交通银行股份有限公司－汇

10丰晋信低碳先锋股票型证券其他25750661.100

投资基金

合计16046365168.8397385396

二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施

（一）公司科技创新水平

公司自创立以来深耕高性能数模混合、电源管理和信号链芯片，经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，具体情况参见本募集说明书本节之“九、与公司产品有关的技术情况”之“（三）核心技术来源及其对发行人的影响”。

公司拥有多项国内外专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权、国内外商标，具体情况参见本募集说明书本节之“十、公司的主要固定资产和无形资产”

之“（二）主要无形资产”。

公司不断完善自主科技研发创新体系、加强科技平台建设，进一步提升科技

1-1-47上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

攻关能力，获得了主管部门、行业和客户的高度认可。公司获评工信部制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业，入选“国家高新区上市公司创新百强榜”，获得上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市

企业技术中心、蝉联 2024 年上海硬核科技企业 TOP 100 榜单等荣誉称号；公司牵头成立闵行区集成电路产业知识产权联盟；公司荣获 ISO56005《创新与知识产权管理能力》三级证书，是上海市首家、集成电路设计企业中首家取得该认证的企业；艾为测试中心入选 2024 年度上海市先进级智能工厂、艾为音频 AI 调音

助手荣获钉钉 AI 创造大赛二等奖、荣获 2024 上海数智融合“领军先锋”一等奖、音频功放及线性马达驱动多款产品入选上海市高新技术成果转化项目等。2025年上半年，公司凭借全链条创新生态构建、核心技术突破及卓越的科技成果转化能力，被认定为国家企业技术中心。

（二）保持科技创新能力的机制或措施

集成电路设计属于知识和技术高度密集的创新型领域，对企业科创能力提出持续高要求。企业需针对工艺演进、应用需求及设计复杂度的不断变化，在架构、算法、电路及系统层面实现持续优化与原创突破，以保障芯片在性能、功耗、面积、可靠性和成本等方面的综合竞争力。这一过程不仅依赖长期、高强度的研发投入，更要求企业及研发团队深刻理解行业发展趋势，并积累跨学科、全流程的工程经验。

为保持在集成电路设计行业中的技术领先性与市场竞争力，艾为电子始终聚焦技术创新，积极应对技术挑战，主要从以下几个方面巩固核心实力：

1、建立系统化、制度化的研发创新体系

公司始终坚持以市场为导向、以客户需求为目标定制研发计划。公司建立完备的研发组织体系，制定《项目管理控制程序》《技术开发控制程序》等相关制度和管理办法，并成立技术委员会以指导公司研发工作，研发和服务范围覆盖广，形成技术、平台和应用三个层次的完备支持。

2、打造专业化、高水准的研发人才队伍

集成电路设计行业是典型的技术密集型、人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。公司秉持“高素质的团队是艾

1-1-48上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。截至报告期末，公司技术人员数量达到675人，占公司总人数的74.83%；研发人员达到629人，占公司总人数的

69.73%。公司骨干研发人员理论基础扎实、实践经验丰富，在公司各个岗位发挥

重要作用能够有力支撑公司的技术创新与产品迭代。

（1）系统化培训体系

公司每年年初收集培训需求，从战略规划和员工职业发展出发，对培训需求从组织层面、岗位层面和个人层面进行深入的分析。基于未来战略目标实现所需的团队能力，对比分析当前团队实际能力，结合员工职业生涯发展，建立系统化的培训计划与人才培育项目，来不断提升团队核心竞争力，为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。

通过已成熟运营多年的学习管理制度、新员工导师制、在线学习系统、图书

管理及借阅系统，为员工打造了完善的学习成长体系。公司不断加强内部课程体系及 E-learning 系统建设，开发各类内部技术课程，并为不同岗位员工推送个性化的学习成长项目，结合工作应用跟踪学习转化效果，线上线下结合提高员工学习效率。

公司通过内部课程开发、讲师资源池建设，支撑关键岗位的人才发展。通过不断加强岗位培训和专业技能提升培训，提升公司的人才竞争优势。公司根据研发技术岗位人才特点，建立了基于技术任职资格的人才发展体系，以能力建设为核心，识别岗位关键技术的学习路径，通过在线学习、基础知识考试、技术攻关、课题研究、任职资格认证等多样化的方式，牵引关键技术岗位人员的能力提升，培养出高水平的技术人才队伍。

（2）多维激励措施

公司积极响应国家激励政策，激励研发人员自主创新，实施研发成果奖励机制，调动员工创新积极性。公司从固定薪、浮动薪（奖金）、长期激励（限制性股票激励计划、员工持股计划）等方面全方位优化公司薪酬激励体系。公司不仅提供有竞争力的薪酬，同时设立各项荣誉奖励，激励和保留人才。

此外，公司还为员工提供宿舍、文娱场所、商业保险、体检、培训、团建活动等福利，为员工生活、工作等各方面提供保障。

1-1-49上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

3、保持高水平、持续性的研发投入

报告期内，公司坚持创新驱动，不断提升研发质量，2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司研发费用分别为5.96亿元、5.07亿元、5.09亿元和2.63亿元，占同期营业收入的比例分别为28.54%、20.05%、17.36%和19.20%。

4、构建规范化、全流程的知识产权管理体系

知识产权是公司最为重要的资产之一。公司严格遵守法律法规，尊重客户及供应商的知识产权；公司建立了 GB/T29490-2023 管理体系并取得认证，获得了ISO56005 三级证书，制定《知识产权手册》《知识产权信息资源控制程序》《知识产权获取控制程序》《知识产权实施、许可、转让和质押控制程序》等制度，规范自身的知识产权管理工作，已建立完善的知识产权保密制度及其档案管理制度，明确员工保密、竞业限制、保密奖惩及归档管理等内容。

公司与员工签订保密协议，从制度上加以约束，以预防知识产权信息的泄漏及流失；并对员工开展知识产权教育培训，宣传与交流经验等工作，提高员工知识产权保护意识。同时，公司建立了较为完善的技术创新机制，鼓励员工在生产实践中进行探索创新，并设立专利管理专项部门及专职的专利工作人员，对研发人员的创新成果进行及时的评估及保护，提高技术壁垒，扩大技术优势。

三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况

（一）组织结构图

截至本募集说明书签署日，公司组织结构具体如下图所示：

1-1-50上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）公司对其他企业的重要权益投资情况

截至报告期末，发行人控股子公司共计13家，其中，发行人直接控股的子公司共计12家，间接控股的子公司1家。公司对子公司的投资情况如下图所示：

1、控股子公司

（1）艾为微电子

艾为微电子的基本情况如下：

1-1-51上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

名称上海艾为微电子技术有限公司

统一社会信用代码 91310000MA1H384Q0H

注册地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号505、506室

主要生产经营地中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号505、506室法定代表人孙洪军

注册资本41324.76万元

实收资本41324.76万元

成立日期2020-09-02

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；

电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；国际货物运输经营范围代理；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2020-09-02至2050-09-01

持股情况发行人持股100%

艾为微电子最近一年的单体报表主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

53370.7534565.1613080.60-1143.08日/2024年度

（2）艾为半导体

艾为半导体的基本情况如下：

名称上海艾为半导体技术有限公司

统一社会信用代码 91310000MA1H37N30T

注册地址 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路 888 号 C 楼

主要生产经营地 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路 888 号 C 楼法定代表人孙洪军

注册资本94563.20万元

实收资本94563.20万元

成立日期2020-08-26

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、经营范围技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；

1-1-52上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；国际货物运输代理；住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2020-08-26至2050-08-25

持股情况发行人持股100%

艾为半导体最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

147802.4395672.7965702.64-436.08日/2024年度

（3）艾为集成

艾为集成的基本情况如下：

名称上海艾为集成电路技术有限公司

统一社会信用代码 91310112MA1GBCF014注册地址上海市闵行区秀文路908弄2号1202室主要生产经营地上海市闵行区秀文路908弄2号1202室法定代表人孙洪军注册资本30300万元实收资本25300万元

成立日期2016-08-31

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；

电子产品销售；通信设备销售；办公用品销售；机械设备租赁；货物经营范围进出口；技术进出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；

住房租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2016-08-31至2036-08-30

持股情况发行人持股100%

艾为集成最近一年的单体报表主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

1-1-53上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

27279.2626616.261933.67-9.49日/2024年度

（4）无锡艾为

无锡艾为的基本情况如下：

名称无锡艾为集成电路技术有限公司

统一社会信用代码 91320214MA1XAPDUXT

注册地址无锡市新吴区弘毅路10号金乾座1601-1610室

主要生产经营地无锡市新吴区弘毅路10号金乾座1601-1610室法定代表人孙洪军注册资本500万元实收资本500万元

成立日期2018-10-15

一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；

集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交

经营范围流、技术转让、技术推广；电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；国内贸易代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2018-10-15至无固定期限

持股情况发行人持股100%

无锡艾为最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

5564.344782.584378.721718.62日/2024年度

（5）苏州艾为

苏州艾为的基本情况如下：

名称苏州艾为集成电路技术有限公司

统一社会信用代码 91320594MA1YU9EU29

注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道 88 号 G2-2201 单元

主要生产经营地 苏州工业园区金鸡湖大道 88 号 G2-2201 单元法定代表人孙洪军

1-1-54上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册资本500万元实收资本500万元

成立日期2019-08-05

一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；

集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交

经营范围流、技术转让、技术推广；电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口；国内贸易代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2019-08-05至无固定期限

持股情况发行人持股100%

苏州艾为最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

3635.873078.793790.301712.00日/2024年度

（6）深圳艾为

深圳艾为的基本情况如下：

名称深圳艾为集成电路技术有限公司

统一社会信用代码 91440300MA5H5TAD8X

深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道创智云城 1 标段 1 栋 D 座注册地址

2901

深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道创智云城 1 标段 1 栋 D 座主要生产经营地

2901

法定代表人孙洪军注册资本5000万元实收资本5000万元

成立日期2021-12-22

集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；通信设备销售。（除依法须经批准的经营范围项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）主要业务集成电路的销售

经营期限2021-12-22至无固定期限

持股情况发行人持股100%

深圳艾为最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

1-1-55上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

12306.094809.263897.5791.10日/2024年度

（7）合肥艾为

合肥艾为的基本情况如下：

名称合肥艾为集成电路技术有限公司

统一社会信用代码 91340100MA8NU92X3F中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产注册地址

业园二期 F1 栋 1609 室中国（安徽）自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产主要生产经营地

业园二期 F1 栋 1609 室法定代表人孙洪军注册资本5000万元实收资本1500万元

成立日期2022-03-21

一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；

集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；通信设备销售；机械设备经营范围租赁；货物进出口；技术进出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；国际货物运输代理（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2022-03-21至无固定期限

持股情况发行人持股100%

合肥艾为最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

2175.061002.191268.85-269.77日/2024年度

（8）成都艾为

成都艾为的基本情况如下：

名称成都艾为微电子科技有限公司

统一社会信用代码 91510100MACL91560Y

注册地址中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天华一路99号6栋5层2号

主要生产经营地中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天华一路99号6栋5层2号

1-1-56上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

法定代表人孙洪军注册资本2000万元实收资本2000万元

成立日期2023-06-01

一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；

技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；

电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进经营范围出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；国际货物运输代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2023-06-01至无固定期限

持股情况发行人持股100%

成都艾为最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

13031.83505.307915.65-898.19日/2024年度

（9）哈尔滨艾为

哈尔滨艾为的基本情况如下：

名称哈尔滨艾为微电子技术有限公司

统一社会信用代码 91230103MADC6DB50G

注册地址黑龙江省哈尔滨市南岗区哈南第十二大道10号孵化楼203（24）室

主要生产经营地黑龙江省哈尔滨市南岗区哈南第十二大道10号孵化楼203（24）室法定代表人孙洪军注册资本500万元实收资本500万元

成立日期2024-02-08一般项目集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；

技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；

电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进经营范围出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理；国际货物运输代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2024-02-08至无固定期限

持股情况发行人持股100%

1-1-57上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

哈尔滨艾为最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

466.72395.260-104.74日/2024年度

（10）大连艾为

大连艾为的基本情况如下：

名称大连艾为微电子技术有限公司

统一社会信用代码 91210231MADH0CJE4K辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路533号海创国际产业大注册地址

厦3层05-06单元辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路533号海创国际产业大主要生产经营地

厦3层05-06单元法定代表人孙洪军注册资本500万元实收资本500万元

成立日期2024-04-17

一般项目：集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产

品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转

让、技术推广；电子产品销售；通信设备销售；机械设备租赁；

经营范围货物进出口；技术进出口；国内贸易代理；报关业务；国内货物运输代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2024-04-17至无固定期限

持股情况发行人持股100%

大连艾为最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

2183.04848.291730.26321.33日/2024年度

（11）北京艾为

北京艾为的基本情况如下：

名称北京艾为微电子技术有限公司

统一社会信用代码 91110108MAE880W31Q

注册地址北京市海淀区知春路76号（写字楼）1号楼7层1-7

1-1-58上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

主要生产经营地北京市海淀区知春路76号（写字楼）1号楼7层1-7法定代表人孙洪军注册资本500万元实收资本500万元

成立日期2024-12-16

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；

电子产品销售；软件销售；软件开发；通信设备销售；机械设备销售；

经营范围货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要业务集成电路的技术开发

经营期限2024-12-16至无固定期限

持股情况发行人持股100%

截至2024年末，北京艾为未实际开展业务。

（12）艾唯技术

艾唯技术的基本情况如下：

商业登记证号63646213-000-07-25-9

公司名称 AWINIC TECHNOLOGY LIMITED

注册资本7004.0746万元港币

实收资本7004.0746万元港币

4TH FLOOR WORLD TRADE SQUARE 21 ON LOK MUN

注册地址

STREET FANLING NEW TERRITORIES HONGKONG主要生产经营地中国香港主要业务集成电路的销售

成立日期2014-07-31

持股情况发行人持股100%

艾唯技术最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

44826.86-707.80273337.681829.19日/2024年度

（13）艾为韩国

艾为韩国的基本情况如下：

1-1-59上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注册号码135814-0007158

公司名称 Awinic Technology Korea Co. Ltd

法定代表人 CUI XINGWEI

注册资本10000.00万韩元

实收资本10000.00万韩元

Room 1507 77 Changnyong-daero 256beon-gil Yeongtong-gu注册地址

Suwon-si Gyeonggi-do Republic of Korea主要生产经营地韩国主要业务集成电路的销售

成立日期2021-7-30

持股情况艾唯技术持股100%

艾为韩国最近一年的主要财务数据（经立信会计师审计）如下：

单位：万元时间总资产净资产营业收入净利润

2024年12月31

459.91137.28852.1292.69日/2024年度

2、主要参股公司

截至报告期末，公司共有4家直接参股的公司，基本情况如下：

（1）春山锐卓

春山锐卓的基本情况如下：

企业名称青岛春山锐卓股权投资合伙企业（有限合伙）企业类型有限合伙企业认缴出资额8710万元

执行事务合伙人春山浦江（上海）投资管理有限公司

成立日期2020-11-18主要经营场所山东省青岛市崂山区秦岭路19号1号楼401户一般项目:自有资金投资的资产管理服务；以自有资金从事投资活动。（除经营范围依法须经批准的项目外凭营业执照依法自主开展经营活动）

出资比例发行人持有91.85%的份额

（2）林众电子

林众电子的基本情况如下：

名称上海林众电子科技有限公司

1-1-60上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

统一社会信用代码 91310116685542709Q

住所上海市松江区车墩镇香闵路1188弄1号1、2层法定代表人张站旗注册资本5000万元

成立日期2009-03-22

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；电子产品销售；包装材料及制品销售；汽车零配件批发；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片经营范围及产品销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

经营期限2009-03-22至无固定期限

出资比例发行人持股2.13%

（3）盘古半导体

盘古半导体的基本情况如下：

名称江苏盘古半导体科技股份有限公司

统一社会信用代码 91320100MAD83QLH8X住所江苏省南京市浦口区紫峰路33号法定代表人肖智轶

注册资本10403.2万元

成立日期2023-12-26

一般项目：集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技

经营范围术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）经营期限2023-12-26至无固定期限

出资比例发行人持股1.72%

（4）华勤技术

华勤技术的基本情况如下：

名称华勤技术股份有限公司

统一社会信用代码 91310115779776581R

住所中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号1幢法定代表人邱文生

注册资本101575.46万元

1-1-61上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

成立日期2005-08-29

一般项目：从事计算机软件领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、

技术服务，通讯产品及相关软硬件的设计、销售；货物进出口；技术经营范围进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

经营期限2005-08-29至无固定期限

持股数量（股）发行人持有866335股

四、控股股东和实际控制人基本情况及上市以来变化情况

（一）控股股东和实际控制人情况

截至2025年6月30日，孙洪军直接持有公司41.80%的股份，并通过上海艾准及上海艾准的有限合伙人上海集为间接持有公司0.01%的股份，合计持有公司41.81%的股权。公司控股股东、实际控制人基本信息如下：

孙洪军先生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号为

3208021973********。

公司于2021年8月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来，控股股东、实际控制人均未发生变化。

（二）控股股东及实际控制人直接或间接持有发行人的股份被质押、冻结或潜在纠纷的情况

截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人直接或间接持有发行人的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。

（三）控股股东、实际控制人对其他企业的投资情况

除发行人及其子公司以外，发行人控股股东、实际控制人孙洪军投资的企业包括上海艾准、上海集为，上述企业的基本情况如下：

1、上海艾准

上海艾准的基本信息如下：

企业名称上海艾准企业管理中心（有限合伙）企业类型有限合伙企业

认缴出资额446.8473万元

1-1-62上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

执行事务合伙人郭辉

成立日期2016-12-01主要经营场所上海市闵行区秀文路908弄2号1301室

企业管理咨询，商务信息咨询，展览展示服务，会务服务，市场营销经营范围策划，企业形象策划。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

出资人姓名/名称合伙人类别出资比例（%）

上海集为企业管理中心（有限合伙）有限合伙人38.48

王飞有限合伙人7.31

管少钧有限合伙人3.64

郝允群有限合伙人3.64

姚炜有限合伙人3.64

吴绍夫有限合伙人3.35

王莉有限合伙人3.30

贾六伟有限合伙人3.23

张海军有限合伙人2.91

杜怀庆有限合伙人2.91

谭丹有限合伙人2.91

林素芳有限合伙人2.48

袁鹏有限合伙人2.43出资结构

李真有限合伙人2.43

顾彬有限合伙人1.88

郭辉普通合伙人1.72

孔庆河有限合伙人1.70

李俊杰有限合伙人1.53

孙文杰有限合伙人1.46

杨婷有限合伙人1.26

史艳有限合伙人1.21

徐志明有限合伙人1.21

李伟雷有限合伙人0.97

刘晓宇有限合伙人0.77

杨晓清有限合伙人0.73

杭芸有限合伙人0.73

吴惠有限合伙人0.29

1-1-63上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

孙洪军有限合伙人0.24

孙秋军有限合伙人0.24

刘彪有限合伙人0.24

王少俊有限合伙人0.24

吕焰根有限合伙人0.24

叶旭阳有限合伙人0.24

刘文婷有限合伙人0.24

徐颋有限合伙人0.17

2、上海集为

上海集为的基本信息如下：

企业名称上海集为企业管理中心（有限合伙）企业类型有限合伙企业认缴出资额4088万元执行事务合伙人郭辉

成立日期2020-06-04主要经营场所上海市闵行区秀文路908弄2号1302室

一般项目:企业管理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会经营范围议及展览服务；市场营销策划；企业形象策划。（除依法须经批准的项目外凭营业执照依法自主开展经营活动）

出资人姓名/名称合伙人类别出资比例（%）

出资结构郭辉普通合伙人99.98

孙洪军有限合伙人0.02

五、重要承诺及履行情况

（一）本次发行前已作出的重要承诺及其履行情况本次发行前相关主体已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人于2025年8 月 14 日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露的《上海艾为电子技术股份有限公司2025年半年度报告》之“第五节重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。

截至本募集说明书签署日，本次发行前相关主体所作出的重要承诺履行情况正常。

1-1-64上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）与本次发行相关的承诺

1、本次发行填补被摊薄即期回报措施的承诺根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等相关要求，为维护广大投资者的利益，公司就本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对填补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体情况如下：

（1）控股股东、实际控制人承诺

公司控股东、实际控制人对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄

即期回报采取的填补措施事宜，郑重作出以下承诺：

“一、不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；二、切实履行公司制定的有关填补回报相关措施以及对此作出的任何有关填

补回报措施的承诺，如本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

三、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

（2）董事、高级管理人员承诺

公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券

摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，郑重作出以下承诺：

“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

1-1-65上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

四、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

五、未来公司如实施股权激励计划，本人承诺股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

六、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺

或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

2、对于前次募集资金按照计划投入使用的承诺公司承诺：“对于尚未使用完毕的前次募集资金，公司将依据市场情况和项目实际需求，按照募投项目相关投入计划投入募集资金。”

3、持股5%以上股东或董事、监事、高管参与本次可转债发行认购的承诺

（1）持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员鉴于艾为电子本次申请向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”），现就认购本次可转债及遵守短线交易相关规定事宜承诺如下：

1、若本人在本次发行可转债认购之日起前六个月存在股票减持情形，本人

承诺将不参与本次发行可转债的认购，亦不会委托其他主体参与本次发行可转债的认购；

2、若本人在本次发行可转债认购之日起前六个月不存在股票减持情形，本

人将根据市场情况决定是否参与本次发行可转债的认购，若认购成功则本人承诺将严格遵守相关法律法规对短线交易的要求，自本次发行可转债认购之日起至本次可转债发行完成后六个月内不减持公司股票及认购的本次可转债；

3、本人保证本人控制的主体，以及本人之配偶、父母、子女将严格遵守短

线交易的相关规定；

1-1-66上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

4、本人自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本人违反上述

承诺直接或间接减持公司股份或可转债的，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任；

5、若本承诺函出具之后适用的相关法律、法规、规范性文件、政策及证券

监管机构的要求发生变化的，本人承诺将自动适用变更后的相关法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。”

（2）独立董事鉴于艾为电子本次申请向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”），现就认购本次可转债及遵守短线交易相关规定事宜承诺如下：

1、本人承诺本人及本人配偶、父母、子女不参与本次可转债的发行认购，

亦不会委托其他主体参与本次可转债的发行认购；

2、本人自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若违反上述承诺，

本人将依法承担由此产生的法律责任。若给公司和其他投资者造成损失的，本人将依法承担赔偿责任。

六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员

（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况

截至本募集说明书签署日，公司董事会现由5名董事组成，其中独立董事2名；公司监事会由3名监事组成，其中包括1名职工监事；公司现任高级管理人员5名；公司现任核心技术人员5名。发行人的董事、监事及高级管理人员符合法律、法规规定的任职资格，董事、监事及高级管理人员的任免程序符合《公司法》《证券法》《公司章程》和艾为电子内部人事聘用制度的有关规定。截至本募集说明书签署日，公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员具体情况如下：

1、董事

截至本募集说明书签署日，公司董事会现由5名董事组成，其中独立董事2名，具体如下：

姓名职务任期起始日期任期终止日期

1-1-67上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

姓名职务任期起始日期任期终止日期

董事长、总经理、核心技孙洪军2014年12月23日2027年2月4日术人员

郭辉董事、核心技术人员2014年12月23日2027年2月4日

娄声波董事、联席总经理2014年12月23日2027年2月4日胡改蓉独立董事2020年9月3日2027年2月4日马莉黛独立董事2020年9月3日2027年2月4日

（1）孙洪军先生，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1997年4月至2002年9月，任华为技术有限公司技术副总监；2002年

9月至2008年4月，任启攀微电子（上海）有限公司技术总监；2008年6月至

2014年12月，任艾为有限执行董事及总经理；2014年12月至今，任公司董事长、总经理。

（2）郭辉先生，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1997年7月至2002年7月，历任华为技术有限公司基础业务部数模部副经理；2002年8月至2008年9月，任启攀微电子（上海）有限公司副总裁；2008年10月至2014年12月，任艾为有限常务副总裁；2014年12月至2024年2月，任公司董事兼副总经理；2024年2月至今，任公司董事。

（3）娄声波女士，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2002年7月至2004年4月，任胜华科技（中国）有限公司工程师；2004年4月至2006年9月，任可亿隆国际贸易（上海）有限公司销售工程师及区域销售经理；2006年9月至2009年2月，任启攀微电子（上海）有限公司销售部华东销售经理；2009年2月至2024年2月，任艾为有限、艾为电子董事、副总经理；2024年2月至今，任公司董事、联席总经理。

（4）胡改蓉女士，1977年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2000年7月至2009年6月，担任西北政法大学经济法学院商法教研室讲师；2009年7月至今，任华东政法大学经济法学院商法教研室教授、博士生导师。2007年8月至2010年4月，任陕西法智律师事务所兼职律师；2010年5月至2024年3月，任上海市普世律师事务所兼职律师；2024年3月至今，任上海市诤正律师事务所兼职律师。2020年3月至2023年5月，担任凯龙高科技股份有限公司独立董事；2020年3月至今，担任上海谊众药业股份有限公司独立

1-1-68上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书董事；2020年4月至2024年12月，担任上海科聚信息科技股份有限公司独立董事；2020年6月至2024年12月，担任昆山交通发展控股集团有限公司外部董事；2020年9月至2023年11月，担任瑞人堂医药集团股份有限公司独立董事；2022年9月至今，担任正泰安能数字能源（浙江）股份有限公司独立董事；

2023年8月至今，担任宁波金融资产管理股份有限公司独立董事；2023年12月至今，担任上海予成企业管理咨询有限公司执行董事；2024年1月至今，担任昆山市水务集团有限公司外部董事（国有独资公司）；2020年9月至今，任公司独立董事。

（5）马莉黛女士，1954年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。

1982年9月至1997年2月，任上海汽车齿轮总厂财务部副经理；1997年2月至

2003年5月，任上海汽车股份有限公司母公司财务部副经理；2003年5月至2006年9月，任上海汽车股份有限公司母公司审计部经理；2006年9月至2012年1月，任上海汽车工业（集团）总公司审计处处长；2012年1月至2015年7月，任上海市国有资产监督管理委员会预算处处长/顾问；2015年7月至今，任上海超骞新材料科技有限公司监事；2017年11月至2023年11月，任上海开创国际海洋资源股份有限公司独立董事及审计委员会主任；2018年11月至2023年12月，任上海开创远洋渔业有限公司董事，2020年10月至今，任昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司独立董事；2022年9月至今，任上海涵錾企业咨询有限公司执行董事；2023年10月至今，任迈格发（上海）股份有限公司董事，2020年

9月至今，担任公司独立董事。

2、监事

截至本募集说明书签署日，公司监事会现由3名监事组成，其中包括1名职工监事，具体如下：

姓名职务任期起始日期任期终止日期吴绍夫监事会主席2015年11月12日2027年2月4日林素芳监事2015年11月12日2027年2月4日管少钧职工监事2017年12月18日2027年2月4日

（1）吴绍夫先生，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1998年3月至2002年11月，任上海贝尔阿尔卡特有限公司工程师；

1-1-69上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2002 年 11 月至 2008 年 2 月，任 UT 斯达康通讯有限公司工程师；2008 年 2 月

至2012年10月，任科缔纳网络系统（上海）有限公司开发经理；2012年10月至今，任公司监事、研发总监。

（2）林素芳女士，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2007年7月至2010年7月，任捷顶微电子（上海）有限公司销售助理；2010年

8月至2011年7月，任豪威科技（上海）有限公司深圳分公司销售助理；2011年8月至今，任公司监事、华南区域负责人。

（3）管少钧先生，1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2007 年 8 月至 2010 年 6 月，任深圳比亚迪股份有限公司 IC 设计工程师；2010年6月至今，历任公司主任工程师、研发一组经理、产品经理；2017年12月至今，任公司职工代表监事。

3、高级管理人员

截至募集说明书签署日，公司现任高级管理人员5名，具体如下：

姓名职务任期起始日期任期终止日期

孙洪军董事长、总经理、核心技术人员2014年12月23日2027年2月4日

娄声波董事、联席总经理2014年12月23日2027年2月4日

杜黎明副总经理、核心技术人员2014年12月23日2027年2月4日陈小云财务总监2024年2月5日2027年2月4日余美伊董事会秘书2024年2月5日2027年2月4日

（1）孙洪军先生，简历参见本节内容“1、董事”部分。

（2）娄声波女士，简历参见本节内容“1、董事”部分。

（3）杜黎明先生，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2003年7月至2005年1月，任智芯（上海）科技有限公司工程师；2005年1月

至2008年6月，任启攀微电子（上海）有限公司工程师；2008年6月至2014年12月，任艾为有限产品总监；2014年12月至今，任公司副总经理、研发部部长。

（4）陈小云先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，中级会计师。2014年7月至2021年7月，任晶科电力有限公司财务总

1-1-70上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书监，2021年7月至2024年2月担任艾为电子财务管理部负责人，2024年2月至今，担任艾为电子财务总监。

（5）余美伊女士，1979年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，2008年1月至2020年7月，任上海天玑科技股份有限公司公司证券事务代表，

法务经理；2020年7月至2024年2月，任公司证券事务代表、法务经理；2024年2月至今，任公司董事会秘书。

4、核心技术人员

截至本募集说明书签署日，公司现任核心技术人员5名，具体如下：

姓名职务性别年龄

孙洪军董事长、总经理、核心技术人员男53

郭辉董事、核心技术人员男54

杜黎明副总经理、核心技术人员男46程剑涛核心技术人员男50张忠核心技术人员男57

（1）孙洪军先生，简历参见本节内容“1、董事”部分。

（2）郭辉先生，简历参见本节内容“1、董事”部分。

（3）杜黎明先生，简历参见本节内容“3、高级管理人员”部分。

（4）程剑涛先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

1997年8月至1999年7月，任珠海亚力电子有限公司研发部模拟电路设计工程师；1999年8月至2002年4月，历任华为技术有限公司中央研究部模拟电路设计工程师、项目经理、产品经理；2002年5月至2008年5月，历任启攀微电子（上海）有限公司研发部项目经理、产品经理；2008年6月至2014年12月，任艾为有限技术总监；2014年12月至2024年2月，任公司董事；2014年12月至今，任公司技术副总裁。

（5）张忠先生，1969年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1990年8月至1998年2月，历任无锡市华晶电子集团公司中央研究所助理工程师、工程师；1998年3月至2002年7月，历任华为技术有限公司中研基础部芯片设计高级工程师、项目经理；2002年8月至2008年9月，历任启攀微

1-1-71上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书电子（上海）有限公司项目经理、产品经理；2008年10月至2014年12月，任艾为有限研发部副部长、高级技术专家；2014年12月至2020年9月，任艾为电子董事；2014年12月至今，历任公司研发部副部长、研发总监、首席技术专家。

（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬及兼职情况

1、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况

2024年度，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员领取的税前报

酬总额情况如下：

序号姓名现任职务2024年度薪酬（万元）

1孙洪军董事长、总经理、核心技术人员30.00

2郭辉董事、核心技术人员、副总经理（原）25.20

3娄声波董事、联席总经理、副总经理（原）27.60

4程剑涛核心技术人员、董事（原）26.00

5胡改蓉独立董事9.00

6马莉黛独立董事9.00

7吴绍夫监事会主席25.21

8林素芳监事85.39

9管少钧职工监事59.60

10杜黎明副总经理、核心技术人员25.20

11陈小云财务总监107.20

12余美伊董事会秘书59.80

13张忠核心技术人员29.34

14王国兴独立董事（原）1.00

15史艳财务总监（原）39.60

16杨婷副总经理（原）、董事会秘书（原）13.67

合计572.81

2、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况

截至2025年6月30日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在公司及子公司之外的主要兼职情况如下：

任职人员姓名其他单位名称在其他单位担任的职务

1-1-72上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

任职人员姓名其他单位名称在其他单位担任的职务

华东政法大学教授、博士生导师上海谊众药业股份有限公司独立董事上海予成企业管理咨询有限公司执行董事胡改蓉上海市诤正律师事务所兼职律师昆山市水务集团有限公司董事

正泰安能数字能源（浙江）股份有限公司独立董事宁波金融资产管理股份有限公司独立董事昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司独立董事上海涵錾企业咨询有限公司执行董事马莉黛

迈格发（上海）科技股份有限公司董事上海超骞新材料科技有限公司监事

（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有公司股份情况

截至2025年6月30日，公司现任董事、监事、高级管理人员与核心技术人员持有公司股份情况如下：

直接持股数量间接持股数量合计持股数量序号姓名现任职务

（股）（股）（股）

董事长、总经理、核

1孙洪军974483961721397465609

心技术人员

2郭辉董事、核心技术人员2211000011645722226457

3娄声波董事、联席总经理6802657-6802657

4程剑涛核心技术人员7856846-7856846

5胡改蓉独立董事---

6马莉黛独立董事---

7吴绍夫监事会主席560250227265787515

8林素芳监事-167976167976

9管少钧职工监事60480247026307506

副总经理、核心技术

10杜黎明4602180-4602180

人员

11陈小云财务总监2704-2704

12余美伊董事会秘书1823-1823

13张忠核心技术人员6517620-6517620

合计145962956775938146738894

1-1-73上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况

1、董事的变化

2022年以来，发行人董事的任职变动情况具体如下表所示：

时间董事程剑涛不再担任董事

2024年2月4日

王国兴不再担任独立董事

2、监事的变化

2022年以来，发行人监事未发生变动。

3、高级管理人员的变化

2022年以来，发行人高级管理人员的任职变动情况具体如下表所示：

时间高级管理人员

郭辉、娄声波不再担任副总经理

2024年2月4日史艳不再担任财务总监

杨婷不再担任副总经理、董事会秘书娄声波获任联席总经理

2024年2月5日余美伊获任董事会秘书

陈小云获任财务总监

4、核心技术人员的变化

2022年以来，发行人的核心技术人员未发生变动。

（五）公司对董事、高级管理人员及其他员工的激励情况

1、2021年限制性股票激励计划

（1）2021年9月30日，公司召开第三届董事会第九次会议，会议审议通

过了《关于公司<2021年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。

同日，公司召开第三届监事会第六次会议，审议通过了《关于公司<2021年

1-1-74上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实公司<2021年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。

（2）2021年10月8日，公司披露了《上海艾为电子技术股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的报告书》，受公司其他独立董事的委托，独立董事胡改蓉女士作为征集人就2021年第四次临时股东大会审议的公司2021年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。

（3）2021年10月8日至2021年10月17日，公司内部对本次拟激励对象

的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。2021年10月19日，公司披露了《监事会关于公司2021年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。

（4）2021年10月25日，公司召开2021年第四次临时股东大会，审议通

过了《关于公司<2021年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。2021年10月26日，公司披露了《关于2021年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。

（5）2021年10月25日，公司召开第三届董事会第十次会议和第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单及授予人数的议案》《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。

公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为首次授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的首次授予日符合相关规定。监事会对首次授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

本激励计划第二类限制性股票第一个归属期期间已满，已获授但尚未归属的激励对象因股价原因在第一个归属期全部放弃归属第一个归属期的限制性股票。

（6）2023年4月13日，公司召开第三届董事会第十九次会议和第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于作废2021年限制性股票激励计划部分已

1-1-75上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书授予但尚未归属的限制性股票的议案》，公司独立董事对该事项发表了独立意见。

公司2021年限制性股票激励计划第二个归属期未满足公司层面业绩考核目标，不满足归属条件，激励对象已获授予但尚未归属的第二个归属期限制性股票取消归属，并作废失效。

（7）2023年10月26日，公司召开第三届董事会第二十二次会议和第三届监事会第十九次会议，审议通过了《关于作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》《关于调整2021年限制性股票激励计划首次授予数量及授予价格的议案》，公司独立董事对该事项发表了独立意见。

（8）2024年4月8日，公司召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司2021年限制性股票激励计划第三个归属期未满足公司层面业绩考核目标，不满足归属条件，激励对象已获授予但尚未归

属的第三个归属期限制性股票取消归属，并作废失效。

（9）2025年5月29日，公司召开第四届董事会第十一次会议和第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司2021年限制性股票激励计划第四个归属期未满足公司层面业绩考核目标，不满足归属条件，激励对象已获授予但尚未归属的第四个归属期限制性股票取消归属，并作废失效。

2、2022年限制性股票激励计划

（1）2022年12月23日，公司召开第三届董事会第十七次会议及第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司<2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》等相关议案。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。

（2）2022年12月24日，公司披露了《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立非执行董事的委托，独立董事胡改蓉女士作为征集人就公司2023年度第一次临时股东大会审议的限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。

（3）2022年12月24日至2023年1月2日。公司对本激励计划拟首次授

1-1-76上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

予激励对象名单在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次激励对象提出的任何异议。2023年1月4日，公司披露了《上海艾为电子技术股份有限公司监事会关于公司2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。

（4）公司就内幕信息知情人与激励对象在本次激励计划草案公告前6个月

内买卖公司股票的情况进行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。

2023年1月11日，公司披露了《关于2022年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。

（5）2023年1月10日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议通过

了《关于公司<2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。公司实施本激励计划获得前述股东大会批准，董事会被授权确定限制性股票授予日，在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜。2023年1月11日，公司披露了《2023年第一次临时股东大会决议公告》。

（6）2023年2月20日，公司召开第三届董事会第十八次会议及第三届监事会第十五次会议，审议通过了《关于调整2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单及授予数量的议案》关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该议案发表了同意意见。公司监事会对该事项进行核实并出具了相关核查意见。

（7）2024年4月8日，公司召开第四届董事会第二次会议与第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于调整2022年限制性股票激励计划首次授予数量及授予价格的议案》《关于作废2022年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。

（8）2024年4月24日，公司召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议，审议通过了《关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。公司独立董事对相关事项发表了同意的独立意见，监事会对首次授予部分第一个归属期归属名单进行核实并发表了核查意见。

1-1-77上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年5月13日出具了《上海艾为电子技术股份有限公司验资报告》（信会师快报字【2024】第 ZA12807 号），对本次归属的496名股权激励对象的出资情况进行了审验。经审验，截至2024年5月10日止，公司已收到限制性股票激励对象全部以货币资金缴纳的限制性股票认缴款合计人民币25075160.18元，其中计入股本660394.00元，计入资本公积24414766.18元。2024年5月23日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。

（9）2025年5月29日，公司召开第四届董事会第十一次会议与第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于作废2022年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》《关于调整2022年限制性股票激励计划首次授予价格的议案》《关于2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的议案》。监事会对首次授予部分第二个归属期的归属名单进行了核查并发表了核查意见。

立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2025年6月3日出具了《上海艾为电子技术股份有限公司验资报告》（信会师报字[2025]第 ZA14549 号），对本次归属的430名股权激励对象的出资情况进行了审验。经审验，截至2025年5月

29日止，公司已收到限制性股票激励对象全部以货币资金缴纳的限制性股票认

缴款合计人民币17264974.23元，其中计入股本459297.00元，计入资本公积

16805677.23元。本次归属新增股份已于2025年6月18日在中国证券登记结算

有限责任公司上海分公司完成登记，中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具了《证券变更登记证明》。

截至本募集说明书签署日，本激励计划授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示：

获授的限制性获授的限制性获授限制性股姓名国籍职务股票数量（万股票占授予总票占当前总股股）量的比例本比例

一、董事、高级管理人员、核心技术人员

余美伊中国董事会秘书0.40520.19%0.00%

陈小云中国财务负责人0.60080.28%0.00%

1-1-78上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

获授的限制性获授的限制性获授限制性股姓名国籍职务股票数量（万股票占授予总票占当前总股股）量的比例本比例

二、其他激励对象核心骨干及董事会认为需要激励的其他

217.302099.54%0.93%

人员（409人）

合计218.3080100.00%0.94%

3、2024年员工持股计划

（1）2024年10月13日，公司召开第四届董事会第六次会议及第四届监事会第五次会议，审议通过了《关于公司<2024年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年员工持股计划管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年员工持股计划相关事宜的议案》等相关议案。

（2）2024年12月31日，公司披露了《关于2024年员工持股计划第一次持有人会议决议公告》，公司2024年员工持股计划第一次持有人会议于2024年12月30日召开，审议通过了《关于设立公司2024年员工持股计划管理委员会的议案》《关于选举2024年员工持股计划管理委员会委员的议案》《关于授权公司2024年员工持股计划管理委员会办理与本次员工持股计划相关事项的议案》。

（3）2024年12月31日，公司披露了《关于2024年员工持股计划非交易过户完成的公告》，根据参与对象实际认购和最终缴款的查验结果，公司2024年员工持股计划实际参与认购的员工总数为48人，共计认购持股计划份额

31196396.67份，每份份额为1元，共计缴纳认购资金31196396.67元，对应

认购公司回购专用证券账户库存股977637股。

具体认购情况如下：

持有股数上限持有份数上限占员工持股计姓名国籍职务

（股）（份）划的比例

一、董事、高级管理人员、核心技术人员

余美伊中国董事会秘书100003191001.02%

二、其他激励对象核心骨干及董事会认为需要激励的其他

9676373087729798.98%

人员（47人）

合计97763731196397100.00%

1-1-79上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注：本员工持股计划设立时以“份”作为认购单位，每份份额为1元。

七、公司所处行业的基本情况公司主要从事集成电路芯片研发和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T

4754-2017），公司所处行业为“C 制造业—C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

（一）行业监管体制及最近三年监管政策的变化

1、行业监管体制

公司所处行业的主管部门为工信部，自律组织为半导体协会。

工信部主要负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

半导体协会主要负责提供决策支撑服务，贯彻落实政府有关的政策、法规，承接政府购买服务，经政府有关部门批准或根据政府主管部门授权，承担半导体行业咨询研究课题或开展服务，深入研究半导体行业全局性、战略性、前瞻性重大问题，跟踪行业发展面临的热点、难点问题，向政府有关部门提出促进本行业发展的政策建议；根据授权开展行业数据统计分析工作，采集会员单位经济运行数据并进行统计分析，调查、研究、预测本行业产业与市场发展状况，及时定期向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，为企业制定发展战略等提供参考，并做好政策导向、信息导向和市场导向工作；

广泛开展行业交流活动、开展国际交流与合作；促进行业质量与标准化工作；组

织开展半导体行业技术、业务、管理、法规等培训工作等。

2、最近三年监管政策的变化

集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是支撑经济社会发展和保证国家安全的战略性、基础性和先导性产业，影响着社会信息化进程，因此受到国家的高度重视。我国政府将集成电路产业定位为战略性产业之一，并先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和政策，以规范行业秩序，支持行业发展，2022

1-1-80上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

年来主要相关法律法规及政策如下表所示：

序发布时间发布单位文件名称有关本行业的主要内容号《国家发展改革委等部门关于做

发改委、工信好2025年享受税

2025年4部、财政部、收优惠政策的集为我国集成电路产业和软件产业提供税收

月海关总署、成电路企业或项优惠，促进其持续健康发展。

税务总局目、软件企业清单制定工作的通知》

抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全《中共中央关于强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪

2024年7进一步全面深化

2中共中央器仪表、基础软件、工业软件、先进材料

月改革推进中国式

等重点产业链发展体制机制，全链条推进现代化的决定》

技术攻关、成果应用。

产业结构调整指

2023年123发改委导目录（2024年“集成电路设计”属于“鼓励类”月

本）

有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、

智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设。

落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。

《电子信息制造着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企

2023年9工信部、财政业2023—2024年

4业与应用企业的对接交流。面向数字经济

月部稳增长行动方

等发展需求，优化集成电路、新型显示等案》

产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力。

聚焦集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域，推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，促进产业链上中下游融通创新、贯通发展，全面提升产业链供应链稳定性。

瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生

命健康、脑科学、生物育种、深地深海等

前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

围绕新一代信息技术、生物技术、新材料、《“十四五”扩

2022年12新能源、高端装备、新能源汽车、绿色环

5发改委大内需战略实施

月 保、海洋装备等关键领域，5G、集成电路、方案》

人工智能等产业链核心环节，推进国家战略性新兴产业集群发展工程，实施先进制造业集群发展专项行动，培育一批集群标杆，探索在集群中试点建设一批创新和公共服务综合体。

62022年3国务院《2022年政府工加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、

1-1-81上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序发布时间发布单位文件名称有关本行业的主要内容号月作报告》人工智能等数字产业提升关键软硬件技术创新和供给能力。

瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成

电路、关键软件、大数据、人工智能、区

块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优《“十四五”数势、超大规模市场优势，提高数字技术基

2022年1

7国务院字经济发展规础研发能力。

月划》实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。

国家相关支持政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位。上述政策和法规的发布和落实，从定位、导向、税收等多个方面对集成电路行业给予了大力支持，也将持续为公司主营业务的发展提供积极的政策环境，助力公司发挥自身优势，不断提高产品的核心竞争力。

（二）行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势

1、国际供应链安全风险上升，本土企业在技术突破与生态构建上双重发力，

芯片国产替代需求上升

在人工智能、物联网、智能汽车、工业互联等关键领域，芯片的应用场景不断拓展，市场需求持续攀升。然而，我国目前的数模混合信号、模拟等芯片产品主要依赖进口，产业整体的自给率较低。这不仅增加了供应链的脆弱性，也限制了我国科技产业的自主可控发展。面对复杂的国际环境和日益增长的国内市场需求，加快芯片国产化进程是当务之急。

国产芯片在成本控制、本地化服务等方面具有显著优势，能够较好地满足国内产业的多样化需求。同时，随着国内芯片技术的不断突破和产业生态的逐步完善，市场对国产芯片的接受度也在逐步提升，国产芯片正迎来前所未有的发展机遇，正处于高端芯片的研发攻关及中低端市场的快速替代期。

综上，构建自主可控的芯片产业生态体系是大势所趋，这不仅是保障国家信息安全的战略需要，更是实现我国科技产业高质量发展的必由之路。

1-1-82上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、端侧 AI 技术的深度应用和普及，对芯片综合性能提出了更严苛的要求，

端侧 AI 配套芯片在端侧 AI 设备中起着关键作用

随着端侧 AI 应用的不断拓展，如智能穿戴（AI 眼镜等）、AI 手机、AI PC等新型智能终端设备的大量涌现，对芯片的性能提出了更高要求。首先是算力提升需求，端侧 AI 实现诸如图像识别、语音识别等复杂的 AI 任务，需要强大的算力支持，感存算一体架构的数模混合芯片，凭借更高的计算效率、低功耗和低成本的特点成为行业的主流选择；其次是精度要求，端侧 AI 应用场景对数据的精度要求非常高，需要芯片能够更精准地采集和转换数据，从而保证 AI 处理结果的准确性；此外，低功耗与高响应速度也是端侧 AI 的重要考量。一方面，端侧AI 设备依靠电池供电，续航能力是重要的考量因素，这要求芯片具有低功耗特性。另一方面，端侧 AI 涉及交互场景，需芯片高效进行信号处理与传输，以降低延迟。

端侧 AI 的发展为芯片带来了新的机遇和挑战，在市场需求以及技术发展等多方面因素的推动下，芯片正朝着高性能、低功耗、高精度、高响应速度等方向不断发展，以更好地支持端侧 AI 应用的落地和发展。

端侧 AI 芯片作为智能运算的核心载体，其技术实现高度依赖于配套芯片体系的协同支撑。接口芯片、无线连接芯片、电源管理芯片及信号链芯片等配套组件，共同构建了从物理感知到数字处理的完整链路，形成端侧 AI 设备运行的关键技术底座。

具体而言，端侧 AI 配套芯片通过“传感器采集-信号链预处理-接口传输-电源管理支撑和无线连接协同”的链路形成有机整体，为端侧低功耗 AI 运算提供更优化的物理层解决方案，共同支撑着端侧 AI 的运行与落地。例如，智能穿戴设备中，传感器采集数据后，经信号链芯片滤波放大后由 ADC 转为数字信号，再通过接口芯片传输至主控 NPU 进行 AI 识别，电源管理芯片确保各组件低功耗运行，无线连接芯片则将数据同步至云端。这种底层技术的协同，正是端侧 AI实现本地化智能的核心基础。

整体来看，端侧 AI 芯片与配套芯片在设计需求上呈现高度耦合性，均需在能效比、实时性等指标上实现协同优化，这种技术关联性推动了产业链的垂直整

1-1-83上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书合。行业内专注于端侧 AI 配套芯片研发的企业正通过拓展产品矩阵的方式，加速布局端侧 AI 芯片领域，以构建完整的端侧智能解决方案。

未来，随着端侧 AI 及配套芯片技术持续演进，其应用场景将进一步扩展。

从消费电子到工业领域，从医疗健康到汽车场景，端侧 AI 及配套芯片将推动智能算力向物理世界各节点渗透。

3、汽车驾乘体验需求持续升级，对车载芯片提出更高要求

随着汽车产业向智能化、电动化、网联化方向演进，消费者对驾乘体验的需求已从基础交通工具的功能性需求，转向对“智能交互、安全舒适、高效便捷”的综合体验追求。在此背景下，车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统

（ADAS）、智能座舱多模态交互等功能的快速迭代，对车载芯片的计算能力、能效比、集成度及可靠性提出了明确的技术要求。

智能座舱的集成化趋势显著推动了车载电子系统复杂度的提升。多屏交互、AR-HUD、语音助手、5G 车联网及 V2X 通信等功能的叠加，使车内电子系统复杂度较传统燃油车提升3-5倍。这一变化直接驱动了音频功放芯片、氛围灯驱动芯片等细分领域的技术升级。

（1）音频功放芯片

音频系统作为人机交互的核心感官通道，其技术定位已从单一的声音播放工具升级为沉浸式体验的关键载体，对高品质音频功放的需求随之显著增长，对车载音频芯片的要求也越来越高。

首先，音质提升是核心目标，相关设计厂商将不断优化数字信号处理技术，优化音频信号。同时，芯片将支持更多声道和复杂音频处理，为用户提供一体化、个性化的沉浸式音频体验。此外，随着主动降噪等高级功能的不断引入，芯片还需在有限的电池容量和散热条件下，提供更高效、更稳定的音频输出。这就要求芯片设计商不断优化电路设计和制程工艺，降低芯片的功耗，实现低散热，高效率。最后，车载音频芯片必须严格遵循汽车行业的功能安全标准，确保其在各种复杂工况下的可靠运行，为驾乘安全保驾护航。

1-1-84上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（2）氛围灯驱动芯片汽车氛围灯正从传统的装饰性配置升级为构建沉浸式驾乘体验的核心元素。

通过多色温调节、动态光效联动和场景化交互设计，氛围灯不仅能营造出个性化、沉浸式的座舱环境，缓解驾驶疲劳，还能与智能座舱系统深度融合，实现语音控制、音乐律动、安全提示等交互功能，从而显著增强用户对车辆科技感与豪华感的感知。

这一趋势对汽车芯片的研发提出了更高的要求。一方面，需要开发高精度、低功耗的 LED 驱动芯片，以支持多路光源的精准调光与动态同步；另一方面，需要推动车载 MCU 芯片向更高算力、更低延迟演进，以实现光效与智能驾驶、娱乐系统的实时联动；此外，随着氛围灯向车外交互延伸（如充电状态投影、迎宾光毯等），对车规级光通信芯片和区域控制芯片的集成化设计也提出了新挑战，驱动芯片厂商加速布局“光+智能”一体化解决方案。

4、触觉驱动芯片性能不断丰富，为用户提供进一步优化的体验

触觉驱动芯片是一种用于控制和驱动振动电机的集成电路，通过电信号转化为机械振动，为用户提供了一种触觉反馈。这种技术广泛应用于工业自动化设备和机器人、智能手机、游戏控制器、可穿戴设备、汽车接口等领域，以增强用户交互体验和设备操作的精准性。

在工业自动化中，触觉驱动芯片主要应用于人机交互界面，如工业控制面板、操作台等，通过触觉反馈，用户在操作时能获得震动或其他触觉提示，确认操作准确性，减少误操作。在机器人领域，触觉驱动芯片是机器人触觉系统的关键，如人形机器人的手部、关节等部位安装触觉传感器和驱动芯片，使其能感知外部环境的力和物体信息，实现精细操作和灵活运动。触觉驱动芯片在智能手机中也应用广泛，如振动反馈、触觉反馈和游戏体验增强。在振动反馈方面，触觉驱动芯片控制线性马达或偏心旋转质量执行器产生震动，提供来电、消息通知、触屏操作的震动提示；在触觉反馈方面，触觉驱动芯片在打字、滑动、点击等操作时提供不同强度和时长的震动反馈，模拟物理按键触感。

未来，触觉驱动芯片的性能将不断提升，集成度越来越高，功耗持续降低，同时支持多种反馈模式，精度和分辨率不断提高，多模态融合趋势明显，如将触

1-1-85上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

觉反馈与音频、显示等功能整合，为用户提供进一步优化的体验。

5、摄像头马达驱动芯片持续升级，助力多领域影像技术实现突破

摄像头的 OIS 驱动芯片和对焦驱动芯片是提升影像质量的关键。OIS 驱动芯片通过陀螺仪等传感器检测震动信息，实时调整驱动电流，控制镜头在 X/Y 方向运动，抵消手抖等外部因素带来的模糊，提升拍摄的清晰度和稳定性。随着工业自动化、机器人、无人机、智能手机等应用领域对拍摄稳定性的需求增加，OIS 驱动芯片需要具备更高的精度、更快的响应速度和更高的稳定性。对焦驱动芯片则通过控制音圈马达（VCM）等装置，实现镜头在光轴方向的快速、精确移动，完成自动对焦和追焦功能，提高照片或视频质量。

（1）工业自动化、机器人、无人机等领域

随着智能视觉技术的发展，工业自动化、机器人、无人机等领域对摄像头的OIS 驱动芯片和对焦驱动芯片也提出了更高的要求。

从摄像头成像清晰、高精度防抖等方面，在工业自动化领域，高分辨率摄像头可用于检测微小的线路缺陷；机器人领域，在一些精细操作场景中，如医疗手术辅助机器人，摄像头需要具备高精度成像能力，以确保操作的准确性；无人机领域，由于无人机在飞行中面临较大振动和快速运动，摄像头 OIS 驱动芯片需具备卓越的防抖性能，支持多轴防抖。

从精准定位控制、动态响应速度等方面，在工业自动化领域，摄像头用于高精度检测和识别，要求对焦驱动芯片能够快速、精准地控制镜头对焦，以确保图像清晰；在机器人领域，需要在动态环境中实现快速对焦和追焦功能，以确保在移动过程中拍摄到清晰的图像；在无人机领域，摄像头需要具备快速对焦和高分辨率输出能力，以支持高清图像和视频拍摄。同时，为了适应工业自动化设备、机器人、无人机等产品小型化和节能需求，对焦驱动芯片须低功耗和高集成度，以减少设备体积和能耗。

（2）智能手机领域

在智能手机市场趋于饱和的背景下，较强的摄像功能逐渐成为产品差异化的关键卖点，摄像头性能成为体现厂商实力和产品价值的重要方面。消费者对手机影像表现的要求越来越高，除了高像素外，还关注夜拍能力、视频稳定、防抖效

1-1-86上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

果及 AI 美化等综合体验，推动摄像头性能不断升级，为相关企业带来强劲的创新动力。

随着手机摄影技术的发展，消费者希望智能手机能够快速准确对焦，对于相关芯片的性能要求也不断提高。例如须具备更加快速响应能力，迅速驱动马达调整镜头位置；还需实现更加精确的对焦控制，确保拍摄内容的细节更加清晰等。

此外，为了延长手机的续航时间，摄像头对焦和 OIS 驱动芯片需要在保证高性能的同时，尽可能地降低功耗。为了适应手机轻薄化的设计趋势，这些芯片也要具备更小的尺寸和更高的集成度，从而减少摄像头模组的体积和复杂性。

从数量上看，近年来双摄、三摄和四摄手机的市场占比逐年增大，摄像头需求量快速增长，相关芯片出货量随之增加，发展潜力巨大。渗透率方面，得益于技术进步，高性能摄像头芯片已逐渐从高端机型向中低端机型渗透。例如，小米在其 Redmi 品牌手机上也搭载了 OIS 马达，表明 OIS 不仅成为高端旗舰机的标配，也已进入千元机市场。多摄系统普及率和高性能芯片渗透率的快速提升，对摄像头马达驱动芯片带来了旺盛的市场需求。

6、智能电机驱动芯片与磁传感器芯片技术不断更新，为智能制造和机器人

领域的发展奠定基础

随着工业自动化和机器人技术的快速发展，智能电机驱动芯片和磁传感器芯片作为核心部件，市场需求不断攀升，技术要求也日益严苛。例如需要具备更高的精度、集成度、可靠性，以及具备快速响应、低功耗等性能。

智能电机驱动芯片包括智能直流/步进电机驱动芯片系列和智能 BLDC 电机驱动芯片系列。智能直流/步进电机驱动芯片可将控制信号转换为电机所需的电流和电压信号，实现精确控制，并具备自动调整参数和实时监测电机状态等智能功能。智能 BLDC 电机驱动芯片则用于控制无刷直流电机，集成了控制逻辑、功率驱动和保护功能，能够实现精确控制和高效驱动。在工业自动化领域，这些芯片广泛应用于机械臂、传送带、数控机床等设备。设备的高效稳定运行依赖智能电机驱动芯片的高性能，例如数控机床需要高精度矢量控制以确保加工精度。

在机器人领域，它们主要用于关节控制、运动协调和负载能力提升，确保机器人的灵活性和高精度操作。关节运动的高精度与灵活性要求芯片支持 FOC 矢量控

1-1-87上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

制、无感六步换相等复杂算法，同时具备高集成度、低功耗等特性。

磁传感器芯片能够检测磁场强度、方向或变化，并转换为电信号输出，可用于位置检测、速度测量、电流检测和导航系统等。在工业自动化中，磁传感器芯片用于位置检测、速度反馈和电流监测，其非接触式特性减少了机械磨损，提高了系统的可靠性和维护效率。随着工业设备对精度和效率要求的提升，磁传感器芯片需要具备更高精度和非接触式检测能力，例如工业机器人的关节位置检测、伺服电机控制需通过磁致伸缩传感器或 TMR 磁编码器实现微米级定位与动态反馈。在机器人领域，磁传感器芯片主要用于关节位置检测、姿态感知和环境感知，帮助机器人实现复杂动作和精准导航。机器人核心功能的实现高度依赖磁传感器的高精度感知能力，例如人形机器人如特斯拉 Optimus Gen3 的 22 个自由度关节中，单个关节即需集成霍尔传感器与磁编码器以确保运动精度。

今后，智能电机驱动芯片、磁传感器芯片将在提升工业生产效率、保障机器人性能以及推动产业升级方面发挥更加关键的作用，为智能制造和机器人技术的发展奠定坚实基础。

（三）行业整体竞争格局及市场集中情况，发行人产品或服务的市场地位、主要竞争对手、行业技术壁垒或主要进入障碍

1、行业整体竞争格局及市场集中情况

（1）集成电路行业发展概况

集成电路是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容、电感等）通过微

细加工工艺，集中制作在一小片半导体材料上的微型电子电路系统。集成电路具有微型化、高集成度、高可靠性、高性能、低成本、低功耗、大批量自动化生产等特点。经过60多年的发展，集成电路产业已成为国民经济中的基础性、战略性产业。随着全球“智能化”大潮来袭，智能手机、笔记本电脑、智能穿戴等便携式终端设备需求量持续增长，带动了集成电路市场规模的不断扩张。同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化、机器人等创新型产业的快速发展，集成电路产品的应用领域不断拓宽。

根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2024 年全球集成电路市场规模为6305.49亿美元，预计2025年将增长至7008.74亿美元，增速为

1-1-88上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

11.15%。

根据中国半导体行业协会的数据，2023年中国集成电路市场规模为12276.9亿元，2013-2023年复合增长率达17.21%。尽管2022-2023年国内市场销售额增速有所下滑，但在人工智能、智能制造、智能算力等需求快速增长的背景下，预计未来依然会高于全球增速，以10%-15%的增速计算，预计2030年中国集成电路销售额将达到2.4万-2.5万亿元。

未来，虽然集成电路行业发展会有周期性的波动，但我国集成电路产业的总体趋势依然是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。

（2）集成电路设计行业

集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，由芯片设计公司基于市场或客户提出的具体功能和性能方面的需求，开发设计出各种特定类型的芯片产品，是典型的技术密集型行业。

我国集成电路设计产业虽然起步较晚，但得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。且国内集成电路设计企业凭借有利的政策扶持和在地化服务优势，紧贴国内市场、快速响应客户需求、提供系统解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升，进而使得整个中国集成电路设计行业呈现出快速成长的态势，在全国集成电路产业链中的比重有了进一步提升。根据上海集成电路2024年度产业发展论坛数据，2024年中国集成电路设计业销售额达6460.4亿元，相比2023年增长11.9%。

（3）模拟芯片行业

与处理离散数字信号的数字芯片不同，模拟芯片的核心功能是处理连续变化的模拟信号，例如声音、温度、光线、压力等大小和方向可以连续变化的信号。

其工作原理主要是通过内部的晶体管、电阻、电容等元件，对输入的模拟信号进行放大、滤波、调制、解调等一系列处理，从而实现对信号的控制和转换。例如，一个音频放大器芯片，会将输入的微弱音频信号进行放大，使其能够驱动扬声器

1-1-89上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书发出声音。广义的模拟芯片通常包括电源管理芯片、信号链芯片及数模混合芯片等。

从市场特点来看，模拟芯片品类极为丰富，应用场景高度碎片化。龙头企业凭借“平台型”产品战略，能够满足客户多样化、一站式的采购需求，有利于增强客户黏性。同时，模拟芯片研发周期漫长，人才壁垒显著。数字芯片基于简单的逻辑0和1，大部分人员相对容易入门。而模拟芯片以硬件为基础，涉及电路物理和化学材料特性，理解难度大，且存在可靠性问题，因此需要大量的经验积累。

从竞争格局来看，模拟芯片市场呈现出高度分散的竞争态势。全球范围内，前五大企业分别是德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、思佳讯（Skyworks）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）。国内模拟芯片企业虽然起步较晚，但经过多年的发展和技术积累，目前已有一批优秀的模拟芯片厂商崭露头角，如圣邦股份、艾为电子等，其公司知名度和市场认可度在国内和国际市场上不断提升。

从市场规模来看，得益于新能源汽车、5G 通信、物联网等新兴领域需求的强劲驱动，全球模拟芯片市场近年来持续扩大。根据中商产业研究院数据，2024年全球模拟芯片市场规模约为948亿美元，预计2025年将超过1000亿美元。

全球模拟芯片市场规模（亿美元）

1200.0035.00%

1055

30.00%

1000.00948

845

25.00%

800.00741

20.00%

600.00539557

15.00%

400.00

10.00%

200.00

5.00%

0.000.00%

2020 2021 2022 2023 2024 2025E

全球模拟芯片市场规模增长率

数据来源：中商产业研究院

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受国产替代进程加速、下游应用领域需求增长、国内模拟芯片企业在技术上

不断取得突破等因素影响，中国模拟芯片市场规模逐年上升。根据中商产业研究院数据，2024年中国模拟芯片市场规模约为3250亿元，预计2025年将增长至

3431亿元。

中国模拟芯片市场规模（亿元）

3600.0010.00%

3431

9.00%

3400.00

3250

8.00%

3200.00

30267.00%

3000.002956

6.00%

2800.0027315.00%

4.00%

2600.002503

3.00%

2400.00

2.00%

2200.00

1.00%

2000.000.00%

2020 2021 2022 2023 2024 2025E

中国模拟芯片市场规模增长率

数据来源：中商产业研究院未来，新兴技术发展将为模拟芯片行业带来新机遇。一方面，人工智能和物联网技术的快速发展，对模拟芯片的性能提出了更高要求。模拟芯片在信号处理、电源管理等方面的作用更加重要，特别是在智能驾驶座舱、自动驾驶等领域。另一方面，工业自动化领域的快速发展，对模拟芯片的需求也在增加。模拟芯片在工业控制、传感器信号调理等方面的应用广泛，市场前景向好。

2、发行人产品或服务的市场地位

发行人作为国内重要的模拟/数模混合集成电路设计企业，在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片三大产品领域深耕多年，产品型号已超过1500款。

公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案、Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案、摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法、多

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通道压力检测 SoC 芯片和压力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片等；在电源管

理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展。其中，音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、

GNSS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、工

业互联、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。

3、发行人的主要竞争对手

（1）国际主要竞争对手

1）德州仪器（美国纳斯达克上市，代码 TXN）

全球模拟芯片龙头，产品线极其广泛，几乎涵盖了所有基础模拟芯片和嵌入式处理器，其 DSP 历史悠久且地位显著。

2）亚德诺（美国纳斯达克上市，代码 ADI）

主营业务为设计、制造及销售模拟、混合信号及数字信号处理 IC，以高性能模拟和混合信号技术闻名，尤其在数据转换器、放大器等领域拥有很强技术优势。

3）思佳讯（美国纳斯达克上市，代码 SWKS）

主营射频前端芯片，其主要产品如功率放大器（PA）、射频开关、滤波器等。

4）英飞凌（德国法兰克福交易所上市，代码 IFX）

专注于汽车电子、工业电子、功率半导体和安全芯片。其前身是西门子的半导体部门，在功率器件（如 IGBT）、汽车微控制器、安全解决方案等领域处于全球领先地位。

5）意法半导体（美国纽约证券交易所上市，代码 STM）

主营微控制器、功率半导体与传感器，产品线非常多元化，从通用的微控制

1-1-92上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书器（MCU）到专用的汽车芯片、智能卡芯片、MEMS 传感器等都有涉及。它是全球重要的 MCU 供应商之一，并在汽车和工业半导体市场拥有强大的影响力。

6）凌云半导体（美国纳斯达克上市，代码 CRUS）

混合信号 IC 设计龙头，专注高端音频编解码器、DSP 及电源管理等芯片，为苹果、三星等全球顶级客户提供低功耗、高精度的解决方案，稳居高端音频 IC市场首位。

（2）国内主要竞争对手

1）圣邦股份（深圳证券交易所创业板，代码300661）

圣邦股份作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链及电源管理两大领域。

2）南芯科技（上海证券交易所科创板，代码688484）

南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。

3）思瑞浦（上海证券交易所科创板，代码688536）

思瑞浦是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖新能源和汽车、通信、工业和医疗健康等各个应用领域。

4）纳芯微（上海证券交易所科创板，代码688052）

纳芯微是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。

5）杰华特（上海证券交易所科创板，代码688141）

杰华特是一家以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，以电源管理和信号链产品为主。

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4、行业技术壁垒或主要进入障碍

集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒，具体包括以下内容：

（1）技术壁垒

集成电路设计是典型的技术密集型产业，具有高度的专业性、系统性及前瞻性要求，新进入者面临显著的技术门槛。行业同时具备明显的周期性特征，下游需求迭代迅速，市场热点频繁切换。成熟企业依托长期积累的技术底蕴，能够开展前瞻研发和多领域布局，持续巩固其市场地位。相比之下，新进入者难以在短期内弥补技术差距，必须依靠长期、高强度的研发投入与团队建设，才能逐步构建竞争力。

（2）人才壁垒

当前集成电路设计企业多采用 Fabless 模式。在这一高度专业化的分工体系中，设计环节对人才的专业素养、创新能力和实践经验提出极高要求。企业通常将核心资源用于组建和培养专业研发团队。成熟企业凭借多年发展，已建立起结构化的人才梯队，并依托完善的研发体系、丰富的项目经验及系统化的人才机制，在吸引顶尖人才和培育新生力量方面始终保持优势。

（3）供应链壁垒

作为电子产品的核心部件，集成电路的性能、功耗、可靠性及寿命直接影响终端产品的竞争力。因此，客户对供应商的选择极为谨慎，通常需经过多轮严苛评估才能进入其供应链体系。在合作过程中，芯片设计企业常深入参与客户关键部件的研发与制造，形成高强度的合作绑定，推动双方建立长期稳定的伙伴关系，进一步巩固了供应链壁垒。

（4）资本壁垒

综合技术、人才与供应链门槛，集成电路设计企业各运营环节均需大量资本支持，包括持续高强度的研发投入、具有竞争力的薪酬体系、前瞻技术试错成本、量产阶段的供应链资金占用，以及市场波动中的供应保障等。这一行业属于典型的重资产、长周期领域，只有在达到相当规模的初始投入后，才可能逐步实现经

1-1-94上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书济效益。

（四）发行人所处行业与上下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况

集成电路设计行业的上游为晶圆制造和封装测试行业，下游是丰富的终端应用场景，包括：消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、通讯传输、安防监控等。

1、与上游行业的关联性及上游行业发展状况

作为典型的 Fabless 模式集成电路设计企业，公司在完成芯片版图设计后，将晶圆制造与封装测试环节委托给专业代工厂完成，最终获取芯片成品用于销售。上游厂商的工艺水平、产能供应和生产成本等因素，直接影响集成电路设计企业的运营与发展。

近年来，我国集成电路制造业投资持续稳步增长，为芯片生产及整个产业链的升级与发展提供了有力支撑。

2、与下游行业的关联性及下游行业发展状况

集成电路产品应用领域广泛，下游涵盖多元化的行业与市场，不同客户对芯片性能与特性存在差异化需求，对设计企业的选择也各有侧重。下游企业通常会结合市场声誉、产品质量、价格竞争力、专业领域及服务响应等多方面因素，择优纳入合格的设计企业作为供应链合作伙伴。在合作过程中，设计企业往往深入参与下游客户的研发环节，形成较强的协同黏性，推动双方建立长期稳定的合作关系。

另一方面，随着电子产品渗透率不断提升，来自传统产业与新兴产业的信息化、智能化需求持续涌现，集成电路产品的应用场景不断拓展，下游市场空间迅速扩大。下游市场需求的变化方向直接反映集成电路行业的发展趋势，进而推动设计企业在技术研发、工艺创新与产业升级等方面持续进步。

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八、公司主营业务的有关情况

（一）发行人主营业务概况

1、主营业务

公司为国内数模混合龙头，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1500余款，2024年度产品销量超60亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。

随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断覆盖新智能硬件的国产化替代需求。

公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案、Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案、摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法、多

通道压力检测 SoC 芯片和压力识别算法、压电微泵液冷驱动芯片等；在电源管

理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展。其中，音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户，以及华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和 AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。

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2、主要产品

公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。

（1）高性能数模混合芯片

经过数年的开发积累，公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合芯片包括音频功放、触觉反馈芯片、OIS 光学防抖 SoC 芯片、VCM 对

焦马达驱动、压力感应 SoC/AFE 芯片、电容感应 SoC/AFE 芯片、压电微泵液冷

驱动芯片、SAR 感应 SoC 芯片、声光同步呼吸灯驱动 SoC、压电马达驱动等芯片。

音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大，其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定了播放设备的音质与功耗，并且随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯片和扬声器提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和AB 类等覆盖不同功率及应用场景的产品，其中 K 类功放，其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创。

Haptic 触觉反馈，是指通过软硬件结合的触觉反馈机制，模拟人与自然的真实触觉体验；公司在 2017 年即推出了自主创新的高压 Haptic 产品，并持续推动Haptic 技术在手机、AIoT、笔电、车载智能表面等市场快速普及；公司触觉反馈

芯片主要包括 Boost 升压、Charger Pump 升压、常压等覆盖不同功率及应用场景的产品，均为公司自主原创。

OIS 光学防抖，是指通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产生的光路变化进行补偿，从而实现减轻照片模糊的效果；公司 OIS 光学防抖芯片主要包括分立式 OIS、集成式 OIS、SMA OIS、Piezo OIS 等。VCM 对焦驱动芯片就是“摄像头里的微型伺服电机控制器”，系专用于控制手机、相机等设备中音圈马达的微型芯片，它通过精确调节电流大小和方向，驱动 VCM 内的线圈产生磁

1-1-97上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书场，从而推动镜头前后移动，实现快速、安静的自动对焦功能；公司产品包括开环驱动芯片和闭环驱动芯片。

SAR 感应 SoC 芯片应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人体靠近电子设备时，会通知设备主控降低 RF 功率以减少 RF 对人体的辐射伤害，保障无线设备通过 SAR 标准认证。随着各个国家和地区的 SAR 标准强制执行，公司自主研发了一系列高性能 SAR 感应 SoC：第一代高灵敏度系列、第二代 Flash

可编程系列和第三代自适应温度补偿系列，SAR 感应 SoC 已经成熟量产。

公司高性能数模混合芯片主要产品介绍及应用领域如下：

产品类型产品介绍应用领域

公司音频功放中一个高端产品类别，应用数字接口，性能功能强劲，电压覆盖 5.5V 到 12V。产品搭配SKTune 算法，有效提升音质、消除杂音、增强立体 手机、AIoT、汽车、智能数字智能 K 效果；可集成 DSP 数字处理器，增加芯片独立运算 音箱、智能眼镜、可穿戴类音频功放 处理能力。产品可应用开环电荷泵或 Bosst 升压架 设备、无人机、智能玩具、构，缩小布线空间，拥有电压电流过载检测和温度智能家居、笔记本电脑等保护功能，具备高性能、高效率、高音质、低功耗、防破音、抗电磁干扰、射频噪声抑制等特点

公司音频功放中一个高性价比产品类别，应用模拟 手机、AIoT、智能音箱、接口，电压覆盖 6V 到 10.5V。产品可应用开环电荷 便携式音频设备、无人智能 K 类音

泵或 Boost 升压架构，缩小布线空间，拥有功率恒 机、共享单车、智能家居、频功放

定保护功能，具备应用简单、高音质、大音量、防游戏设备、智慧安防、机破音、抗电磁干扰、射频噪声抑制等特点器人等

公司音频功放中一个自主注册商标的产品类别，应用模拟接口，电压覆盖升压至 6V。产品采用开环电 手机、AIoT、便携式音频K 类音频功 荷泵架构，缩小布线空间，拥有恒定功率保护喇叭；设备、共享单车、智能家放 产品采用电磁干扰抑制 EEE 技术和射频噪声抑制技 居、游戏设备、智慧安防术，具有使用方便、大音量、防破音、抗电磁干扰、等射频噪声抑制等特点

手机、AIoT、工业、汽车、

智能音箱、无人机、可穿

公司音频功放中一个应用模拟接口的基础产品类戴设备、便携式音频设

D 类音频功 别，产品采用防破音 NCN 技术和电磁干扰抑制 EEE 备、无人机、共享单车、放技术，具有使用方便、大音量、防破音和超低输出智能玩具、智能家居、游电磁干扰的特点戏设备、元宇宙、笔记本

电脑、智慧安防、智能锁、

机器人、家电等

公司音频功放中一个应用模拟接口的基础产品类 AIoT、便携式音频设备、

AB 类音频功别。产品通过模拟输出，具有输出电磁干扰低的特智能家居、智慧安防、机放

点器人、家电等

通过软硬件结合的触觉反馈机制，把“数字指令”翻手机、AIoT、汽车、可穿

触觉反馈芯译成“振动、力或温度等”的专用驱动芯片，模拟人戴设备、智能玩具、游戏

片与自然的真实触觉体验，让手指、手掌甚至全身“摸”设备、元宇宙到虚拟世界的反馈

1-1-98上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

产品类型产品介绍应用领域

通过马达推动可移动式的部件，对由于握持抖动产OIS 光学防抖 手机、可穿戴设备、无人

生的光路变化进行补偿，从而实现减轻照片模糊的SoC 芯片 机、智能眼镜等效果

VCM 对焦马达即音圈马达，用于手机及无人机摄像头等设备，通过驱动镜头移动实现自动对焦功能，VCM 对焦马 手机、可穿戴设备、无人

其驱动芯片包含开环和闭环两类，闭环驱动芯片通达驱动芯片机、智能眼镜等

过引入 Hall 等传感器做位置反馈，相对开环驱动芯片可以实现更快更精准的对位

一种能够感知压力并将其转换为电信号的芯片，广泛应用于消费电子、汽车、可穿戴设备等多个领域，手机、汽车、可穿戴设备、压力感应

公司产品包含 AFE 和 SoC 两种，AFE 主要是完成压 游戏设备、元宇宙、笔记SoC/AFE芯片

力信号的检测和放大，SoC 则包含了 AFE 和后期信 本电脑等号处理，提供系统解决方案用于驱动压电微泵，实现液冷主动散热功能的核心芯片，可通过驱动微泵使冷却液循环流动，带走热手机、可穿戴设备、智能压电微泵液

量实现主动散热，非常适用于 AI 算力提升从而对散 眼镜、智能平板、笔记本冷驱动芯片

热有进阶需求的智能手机、可穿戴及 PC 等小体积便 电脑等携式电子设备

一种基于电容感应技术，通过感知电容变化来检测目标物体的位置、状态等信息的芯片，广泛应用于手机、汽车、智能音箱、电容感应触摸按键，接近感应等人机交互场景。公司产品包可穿戴设备、智能玩具、SoC/AFE芯片 含 AFE 和 SoC 两种，AFE 主要是完成电容变化的检 智能家居、游戏设备、智测和放大，SoC 则包含了 AFE 和后期信号处理，提 能锁等供系统解决方案

应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测，当人SAR 感应 SoC 体靠近电子设备时，会通知设备主控降低 RF 功率以 手机、可穿戴设备、笔记芯片 减少 RF 对人体的辐射伤害，保障无线设备通过 SAR 本电脑等标准认证

声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯片集成了呼吸灯驱动，手机、汽车、智能音箱、

声光同步呼 以及对音频信号放大及 ADC 转换电路，同时集成便携式音频设备、智能家

吸 灯 驱 动 MCU 和片上算法，可实现灯光随音乐节奏变化，营居、游戏设备、笔记本电

SoC 芯片 造出炫酷的声光效果，广泛应用于电视、手机、音脑等

箱、智能机器人等设备压电马达驱动芯片是用于驱动压电马达的高压驱动

压电马达驱 手机、AIoT、可穿戴设备、芯片，驱动压电马达产生机械运动，实现发声或震动芯片智能眼镜等动；其轻薄化的设计适用于便携式穿戴产品

（2）电源管理芯片

电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压

调节、电源开关时序控制、LED 驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。

1-1-99上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司电源管理芯片主要包括 LED 驱动、端口保护、负载开关、低压差稳压、

电压转换、电池管理、马达驱动、MOS 等芯片。其中 LED 驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯/红外灯驱动、ToF LD 驱动芯片，马达驱动包括直流电动机驱动、步进马达驱动等芯片产品。公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产品，获得了下游终端企业的认可和应用。

公司电源管理芯片主要产品介绍及应用领域如下：

产品类型产品介绍应用领域

手机、平板电脑、笔记本

一种给发光 LED 二极管提供偏置电流，应用于 LCD背光灯驱动电脑、社区门禁、闸机、

屏实现屏幕亮度调节，支持一线/PWM 调光方式汽车

产品包括 RGB 和白光 LED 驱动，适用于 RGB 环形和呼吸灯驱动 矩阵 LED设计；嵌入式MCU可编程部件的呼吸灯 LED 手机、音箱、AIoT、汽车

驱动支持音频等效同步，可加深人机交互体验闪光灯/红外一种恒流源驱动，具有电流精度高、可靠性高的特手机、平板电脑、笔记本灯驱动 点，应用于 LED 二极管提供电流驱动应用 电脑、智慧安防一种激光二极管恒流驱动，驱动电流具有快速响应、手机、无人机、扫地机器

ToF LD 驱动 边沿陡峭、高精度的特性，可应用于需要避障、测人、汽车距的场景

过压保护一种功率保护开关，具有过压保护功能，一旦输入手机、平板电脑、音箱、OVP 出现异常高压，切断功率路径，保护后级模块 智能穿戴过流保护一种功率保护开关，具有限流功能，防止异常短路智能穿戴、物联网模块、OCP 时拉胯前级电源 扫地器人、工业

线性充电芯一种线性充电芯片，具有高精度、精简外围的特性，智能穿戴、电子烟、AIoT片可以作用于小容量电池的充电管理

大功率快速 一种可以提供大功率的充电芯片，具有高效率、高 手机、平板电脑、POS 机、充电芯片散热的特性，可以作用于大容量电池的充电管理笔记本电脑DCDC 开关电 一种开关电源，可以提供升压、降压或者升降压的 手机、平板电脑、笔记本源 功能，具有高效率、高精度的特性 电脑、AIoT、智能穿戴手机、平板电脑、笔记本

一种给 LCD 屏提供电源偏置的 PMIC，可以提供多路LCD Bias 电脑、社区门禁、闸机、供电源，具有高效率、低纹波的特性汽车

Amoled 一种给 Amoled 屏提供电源偏置的 PMIC，可以提供 手机、手表、电子烟、平Power 多路供电源，具有高效率、低纹波的特性 板电脑、笔记本电脑手机、笔记本电脑、智慧

一种线性电源，具有低噪声、低纹波、低 EMI 干扰、LDO 安防、AIoT、三表、物联

高 PSRR 的特性，应用简单，极精简的外围网模块

AIoT、智能穿戴、笔记本

一种控制功率路径的功率开关，用于控制后级模块负载开关电脑、扫地机器人、物联

的上电时序，降低功耗网模块

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产品类型产品介绍应用领域

一种应用于信号路径的信号开关，端口异常电压出端口保护开 手机、AIoT、拓展坞、笔现后，快速响应切断路径，保护后级模块免受高压关记本电脑损坏

一种实现快充的协议，用于沟通设备和适配器，实 手机、AIoT、音箱、笔记PD 协议芯片

现握手、功率调节等功能本电脑、无人机

CC 逻辑识别 一种实现 Type-C 口正反插判断，以及是设备还是适 AIoT、音箱、智能穿戴、芯片配器角色判断的产品直播设备

直流马达驱具有宽电压范围和低功耗的直流电动机驱动器，易工业、电动工具、三表、动于使用，易于让电机旋转智慧安防具有可配置的微步控制和低功耗的表现，实现更简步进马达驱

单的速度和位置控制，提供更细腻、平滑安静的电 手机、打印机、POS 机动机运动

具有宽电压范围和导通阻抗范围，实现信号或者功手机、笔记本电脑、工业、MOS

率的传输电动工具、智慧安防

（3）信号链芯片

信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。

公司信号链芯片主要包括射频前端、霍尔传感器、运算放大器、比较器、高

速开关、模拟开关、电平转换、接口芯片、复位芯片、74逻辑系列等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、天线调谐开关、低噪声放大器、FEM 等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射

通道的射频信号放大等。公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长，凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力，快速推出匹配市场需求的产品，获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。

公司信号链芯片主要产品介绍及应用领域如下：

产品类型产品介绍应用领域

产品提供宽频带的切换选择，具有较高的功率处理 手机、AIoT、汽车、智能射频开关能力家居

连接发射机与天线的阻抗匹配网络，通过开关逻辑天线调谐开 手机、AIoT、汽车、智能

状态切换实现不同的容感性调谐，从而改变天线的关家居

有效口径尺寸，优化端口匹配，提升天线辐射性能用于全球导航卫星系统（GNSS）的射频器件，主要GNSS 低噪声 作用是将天线接收到的微弱 GNSS 信号进行放大，同 手机、AIoT、汽车、智能放大器时尽可能减少自身产生的噪声，以提高接收机的灵家居敏度和定位精度

FM 低噪声放 用于 FM 调频信号接收系统中的射频器件，主要作 手机、AIoT、汽车、智能

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产品类型产品介绍应用领域

大器 用是将天线接收到的微弱 FM 信号进行放大，同时 家居尽可能减少自身产生的噪声，以提高接收机的灵敏度和信号质量

用于 4G 和 5G 通信系统中，对天线接收的微弱射频

4G/5G 低噪 手机、AIoT、汽车、智能

信号进行放大，同时尽可能减少自身噪声引入，以声放大器家居提高接收机灵敏度和信号质量的关键射频器件

基于霍尔效应，用于检测磁场并将其转换为电信号手机、汽车、可穿戴设备、霍尔传感器的芯片，包含 hall Switch/Latch，线性 hall，2D/3D hall 游戏设备、机器人、笔记芯片等本电脑

一种信号放大器，具有低噪声、高精度的特性，实智能穿戴、音箱、家电、运算放大器

现小信号的放大处理工业、汽车

一种信号开关，具有低延迟、高带宽的特性，实现手机、笔记本电脑、工业、高速开关高速信号的切换服务器

一种信号开关，具有低延迟、防串扰的特性，实现 AIoT、POS 机、物联网模模拟开关

信号的切换或者复用 块、POS 机

一种接口电平转换，实现不同接口电平的兼容，防 手机、POS 机、物联网模电平转换

止功能异常或者漏电出现块、汽车

一种应用于接口的产品，实现接口协议转换、接口智慧安防、物联网模块、接口芯片

电平转换、接口通讯等功能通讯、家电、工业

一种应用于复杂系统中，用于监控电源轨的监控，家电、工业、通讯、智慧复位芯片

出现掉电异常时，及时复位系统，防止系统卡死安防一种基础逻辑产品，可以实现不同信号逻辑的处理，笔记本电脑、智慧安防、

74逻辑系列

比如反相、缓冲、与、或等逻辑处理家电、工业、汽车

（二）主要经营模式

集成电路企业采用的经营模式一般可以分为 IDM 模式和 Fabless 模式。采用IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用 Fabless 模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节大部分委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless 模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用 Fabless 的经营模式。

1、研发模式

公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。

公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段，具体如下：

1-1-102上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（1）立项

立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需启动项目研发。

（2）概念

概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技

术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后，出具概念可行性报告进行评审。

（3）计划

计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风险，并提前采取措施防范风险。

（4）设计

设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新。

（5）验证

验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条件。

（6）生命周期

产品生命周期阶段主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的使用，直至逐渐被新产品所取代。

公司产品研发流程图如下：

1-1-103上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、采购与生产模式

公司专注于集成电路设计，主要采用 Fabless 模式，不直接参与芯片的生产环节。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。

3、销售模式

结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售

1-1-104上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书模式。

（1）经销模式

公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色，是 IC 产业链中不可或缺的纽带。

公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系，公司与经销商属于买断式销售。

（2）直销模式

基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接采购芯片产品。

（三）生产、销售情况和主要客户

1、主要产品的产量和销量情况

报告期内，公司主要产品的产量、销量和产销率情况如下：

单位：万颗

产品类别项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

产量66208.22136962.52109704.5482218.55高性能数模

销量66622.71135079.77106561.7379706.69混合芯片

产销率100.63%98.63%97.14%96.94%

产量122420.76267790.82270044.87200135.67电源管理芯

销量133435.81276082.52257069.56188025.30片

产销率109.00%103.10%95.20%93.95%

产量60608.86202497.49166636.0889976.92

信号链芯片销量70248.38195168.07172732.6794528.70

产销率115.90%96.38%103.66%105.06%

产量249237.84607250.83546385.49372331.14合计

销量270306.90606330.36536363.96362260.69

1-1-105上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

产品类别项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

产销率108.45%99.85%98.17%97.30%

2、前五大客户销售情况

报告期各期，公司前五大客户的销售情况如下：

单位：万元序号客户名称金额占营业收入比例

2025年1-6月

1 客户 A 21042.83 15.36%

2 客户 B 19700.68 14.38%

3 客户 C 16751.56 12.23%

4 客户 D 7150.10 5.22%

5 客户 E 6963.99 5.08%

合计71609.1452.29%

2024年度

1 客户 B 54312.58 18.52%

2 客户 A 45903.42 15.65%

3 客户 C 18586.55 6.34%

4 客户 F 17971.09 6.13%

5 客户 E 14618.43 4.98%

合计151392.0751.62%

2023年度

1 客户 A 42241.32 16.69%

2 客户 B 37181.94 14.69%

3 客户 G 20464.99 8.09%

4 客户 F 17103.15 6.76%

5 客户 E 14699.88 5.81%

合计131691.2752.03%

2022年度

1 客户 A 43706.98 20.92%

2 客户 B 18657.70 8.93%

3 客户 D 15268.27 7.31%

4 客户 H 15259.55 7.30%

5 客户 F 13092.55 6.27%

1-1-106上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号客户名称金额占营业收入比例

合计105985.0650.72%

注：同一控制下企业已合并计算。

报告期各期，发行人向前五大客户的销售占比略高于百分之五十，不存在单个客户销售占比超过百分之三十的情形。

发行人报告期各期前五大客户除客户 C 为直销客户外，其他均为行业内较为知名的经销商，经销商通过买断式采购发行人的产品，再提供给下游各终端客户。

发行人报告期各期前五大客户的变动与行业发展、市场需求、产品应用领域

变化、客户自身经营状况和需求等事项密切相关，前述变动具有合理性；考虑到发行人产品线较为丰富，产品应用领域广泛，客户较多，随着发行人业务的持续发展，发行人前五大客户仍存在变动的可能性。

报告期内，公司、公司董事、监事、高级管理人员和其他核心技术人员，主要关联方或持有公司5%以上股份的股东与前五大客户之间不存在关联关系。

3、按销售地区分类报告期内，公司主营业务收入按销售地区分类的情况参见“第五节财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”之“3、主营业务收入按销售区域分类”。

（四）采购情况和主要供应商

1、主要原材料采购情况

公司作为 Fabless 模式下的集成电路设计企业，其主要原材料为晶圆和封装测试服务。报告期内，公司原材料采购情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额金额金额占比

晶圆67809.3471.02%146316.2570.43%127737.1670.50%142555.9774.38%封装

27669.2828.98%61419.3029.57%53439.8329.50%49113.7125.62%

测试

合计95478.62100.00%207735.55100.00%181176.99100.00%191669.68100.00%

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2、主要能源供应情况

公司专注于集成电路设计，主要采用 Fabless 模式，不直接参与芯片的生产环节。经营所需能源主要为少量水电，由当地相关部门配套供应，报告期内供应充足、稳定。

3、前五大供应商原材料采购情况

报告期内，公司向前五大供应商原材料采购的情况如下：

单位：万元序占原材料采购总供应商名称金额采购内容号额的比例

2025年1-6月

1 供应商 A 42472.48 44.48% 晶圆

2 供应商 B 18384.12 19.25% 晶圆

3 供应商 C 11876.68 12.44% 封装测试

4 供应商 D 6390.98 6.69% 封装测试

5 供应商 E 4701.25 4.92% 封装测试

合计83825.5187.80%/

2024年度

1 供应商 A 103675.07 49.91% 晶圆

2 供应商 B 30662.90 14.76% 晶圆

3 供应商 C 26429.95 12.72% 封装测试

4 供应商 D 14624.85 7.04% 封装测试

5 供应商 E 8506.77 4.09% 封装测试

合计183899.5388.53%/

2023年度

1 供应商 A 87828.02 48.48% 晶圆

2 供应商 C 26442.09 14.59% 封装测试

3 供应商 B 26317.42 14.53% 晶圆

4 供应商 D 12101.85 6.68% 封装测试

5 供应商 F 6606.53 3.65% 晶圆

合计159295.9187.92%/

2022年度

1 供应商 A 103206.38 53.85% 晶圆

2 供应商 B 29700.90 15.50% 晶圆

1-1-108上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序占原材料采购总供应商名称金额采购内容号额的比例

3 供应商 C 21158.37 11.04% 封装测试

4 供应商 D 11644.29 6.08% 封装测试

5 供应商 E 6784.94 3.54% 封装测试

合计172494.8890.00%/

注：同一控制下企业已合并计算。

报告期内，发行人向前五大供应商采购占比分别为90.00%、87.92%、88.53%及 87.80%，超过百分之五十；发行人向供应商 A 的采购占比超过百分之三十；

主要系公司采用行业内通用的 Fabless 模式，上游晶圆供应商、封装测试厂商均相对集中，导致公司的供应商集中度较高。

发行人向境外采购主要来自中国台湾，由于数模混合/模拟芯片使用相对较为成熟的工艺节点，中国台湾相关对外贸易政策未对公司境外业务产生重大不利影响。

报告期内，公司、公司董事、监事、高级管理人员和其他核心技术人员，主要关联方或持有公司5%以上股份的股东与前五大供应商之间不存在关联关系。

（五）安全生产及污染治理情况

公司为典型的集成电路设计企业，所处行业均不属于国家有关部门界定的存在重污染情况的行业，其生产经营活动基本不涉及环境污染、环境污染物、处理设施及处理能力。

（六）现有业务发展安排及未来发展战略

公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集

成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射

频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消费电子、工业互联、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。

通过持续优化产品结构，重点发展高毛利产品，公司实现了多个季度毛利率的稳步提升。在制造端，公司与头部晶圆代工厂紧密合作，积极布局 COT 等先

1-1-109上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书进工艺，持续深化 55/40nm BCD 工艺研发，以巩固技术优势。同时，公司正建设上海临港车规级测试中心，不断增强在汽车芯片领域的研发与测试实力。

公司着眼于长远发展，以持续创新与前瞻布局为核心驱动力，不断夯实模拟及数模混合芯片技术根基，拓展高潜力应用场景，构建面向未来的产品生态和技术壁垒。通过强化产业链协同，系统提升综合竞争力与市场适应能力。面对新一轮产业变革，公司战略聚焦端侧智能、汽车电子和高端工业等关键赛道，以前沿技术投入和系统级解决方案为抓手，积极融入全球创新链。公司以推动国产芯片产业升级为己任，持续提升产品价值与品牌影响力，力争在技术演进与格局重塑中占据先机，实现高质量、可持续增长。

公司以“用科技创造美好未来，为客户、员工、合作伙伴及股东持续创造价值”为使命，不断提升核心技术、产品性能与服务能力，坚持以创新驱动发展，矢志成为具有国际竞争力的芯片设计企业，服务全球市场。

九、与公司产品有关的技术情况

（一）研发投入的构成及占营业收入的比例

报告期内，公司研发投入的情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

研发投入26299.6850912.2150737.0759628.90

营业收入136955.81293292.99253092.15208952.16

占比19.20%17.36%20.05%28.54%报告期内，公司研发投入情况参见本募集说明书“第五节财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（五）期间费用分析”之“3、研发费用分析”。

报告期内，公司研发形成的重要专利及非专利技术参见本募集说明书“附件四：发行人及其控股子公司专利情况”。

（二）核心技术人员及研发人员情况

1、核心技术人员及其变动情况

截至本募集说明书签署日，公司拥有5名核心技术人员，分别为孙洪军、郭

1-1-110上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

辉、杜黎明、程剑涛、张忠。公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，是公司核心技术研发的骨干力量。公司核心技术人员的简历参见本节“六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员”。

报告期内，公司核心技术人员未发生变动。

2、公司研发人员及其变动情况

报告期各期末，公司研发人员占员工总数的比例情况如下：

单位：人

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

研发人员数量629552598766员工总数9028699661186

研发人员占比69.73%63.52%61.90%64.59%

集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。报告期各期末，公司研发人员占比均超过60%；报告期末，公司研发人员占比接近70%。

公司研发人员数量2023年、2024年有所下降，2025年上半年回升，系根据宏观市场环境、公司战略、研发规划等变化而变动，具有合理性。

（三）核心技术来源及其对发行人的影响

公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，经过十余年的发展，积累了丰富的行业经验与技术。截至报告期末，公司所掌握的核心技术如下：

序号核心技术名称具体表征技术来源

大电流高浪涌能力 降低了导通阻抗，低于 10mΩ，200V 以上

1自主研发

技术浪涌，实现更强的浪涌保护通 过 创 新 的 SLT （ super linearity低噪声放大器超级 technology）技术优化线性度，将常规

2自主研发

线性度技术（SLT） CMOS和BiCMOS工艺下的低噪声放大器

线性度均做到了显著提升（>5dB）

boost 的 Ipeak 限流精度有突破，现在能做高 Ipeak 限流精度技

3到±4%以内，客户可以更精确的选择使用自主研发

术的电感

使用动态自适应升压技术，大幅提高小功

4动态高效率技术自主研发率效率，减小音乐动态功耗通过自研 LIN 控制器和 LIN PHY 架构，软

5 LIN 通信技术 件 Loading 低，已通过第三方 LIN 一致性 自主研发

测试有效优化负载电感引入导致的静态电流增

6混合调制技术自主研发

大的问题，减小静态功耗

1-1-111上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号核心技术名称具体表征技术来源

通过 GPIO 接口控制外围 Boost，动态调整

7 PTC 技术 自主研发

系统电压，节省系统功耗SAR Sensor 浮地耦 通过创新性的浮地耦合补偿算法，降低上

8自主研发

合补偿技术下天线浮地耦合误触几率，提升用户体验通过在 SRT（super robust technology）创新设计，在保证 RF 性能前提下，实现 LNA

9 射频器件 SRT 技术 自主研发

和RF开关产品的系统ESD能力全面提升，达到行业领先水平

通过创新技术，完成小功率下电源轨道切

10多电源轨技术自主研发换，实现效率与噪声性能大幅度提升采用两级 AGC 算法，进行削波控制和喇叭保护功率控制，检测到削波后，极短时间

11 双级 AGC 技术 自主研发

内完成 10dB 衰减，抑制削波杂音，在提升音量的同时保护喇叭

该技术在传统音效处理算法的基础上，结合手机小音腔的特点，引入机器学习算法，

12 SKTune 算法技术 可以根据输入信号的时域和频域特征，动 自主研发

态处理信号，在保护喇叭的同时显著增强音效

通过架构创新和优化，进一步降低功放噪

13低噪声技术自主研发声，声音更清晰公司首创的线性马达一致性自校准技术

线性马达一致性自 （LCC 技术）包括：开机 F0 检测功能、14 校准技术（LCC 技 F0 自动追踪功能、短振一致性效果、消除 自主研发术）温度对振感影响、振幅一致性检测校准、频带拓宽等公司首创在随音振动算法中结合使用图像

动态检测、声音特征识别和用户操作识别

智能触觉反馈 4D 游 等技术，适配多重场景的振动模式，智能

15自主研发

戏振动算法技术识别游戏场景，通过清脆逼真的振动将游戏体验由屏幕的视觉感受立体地传递给用户该技术高效解决了高灵敏度接近检测应用

SAR 自适应 PID 温

16中温度漂移的痛点问题，温补效果大于自主研发

度补偿算法

95%

高精度低功耗 OIS 光学防抖芯片和控制算

17 OIS 系统方案 自主研发

法该技术采用独创的电路架构对传导和辐射

干扰进行全方位抑制，使射频信号难以干

18射频噪声抑制技术自主研发

扰到芯片内部，对 RFI 干扰衰减 60dB 以上，抑制射频干扰噪声通过控制功放输出边沿速率，有效抑制对

19电磁干扰抑制技术自主研发

射频信号的干扰

防破音 NCN 技术检测到大信号超过设定

20 防破音 NCN 技术 阈值后，极短时间内完成 13.5dB 衰减，控 自主研发

制输出到喇叭的功率，有效保护喇叭该技术在原有基础上降低功耗30%以上，

21低静态功耗技术自主研发

能有效提升便携式产品的续航时间

1-1-112上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号核心技术名称具体表征技术来源

通过创新架构，采用 PSM 和多级动态自适

22效率提升技术自主研发

应升压技术，将效率提升到90%以上通过实时检测电池的电压和温度，动态调电池低温低压保护

23整功放参数，使得功放在更恶劣的条件下自主研发

技术也能正常工作

本技术用于穿戴设备充电，技术特点包括：

最高 0.5A 充电电流，可实现穿戴设备小容量电池的快速充电；最小 2mA 充电截止电流，可让电池充的更满；输入电压范围-5V~28V，正负电压均可保护；具有过压

24快充技术保护、过流保护、反向漏电保护，短路保自主研发护，过热保护等多重保护功能；具有动态路径管理功能，支持 shippingmode；首发4:1电荷泵技术，实现了单电芯120W快充，

解决了现有手机双电芯 120W 快充方案的续航和重量的矛盾

公司自创的音随我动算法，通过采样输入音频信号，通过特定的算法，可以正确反

25音随我动算法自主研发

馈不同类型的音乐特效，让用户能随着音乐感受到环境光或者相应光条的变化

该技术通过内置触觉反馈波形，快速建立高压 boost 和硬件播放控制等技术，实现线性马达低延时驱 最大 1.2ms 的同类高压线性马达驱动产品

26自主研发

动技术最低延时，到达快速响应的效果。能在智能设备高频使用的情况下，始终维持快速的响应能力和振感反馈

当振动内容播放完毕后，芯片硬件级闭环线性马达 AAE 闭环

27检测，如没有完成良好刹车，芯片自动完自主研发

控制技术成辅助刹车

采用开环电荷泵 K-chargepump 技术，输出

28开环电荷泵技术电压是输入电压的倍数，理论效率可以达自主研发

到100%，大幅提升整体效率本技术通过创新架构，提升保护响应速度，

29端口保护技术降低了输出残压，对后级芯片进行保护；自主研发

完全满足 IEC61000-4-5 标准要求

通过器件结构创新，增强芯片级能量泄放

30 端口 ESD 保护技术 能力，裸芯片端口能够耐受系统 ESD 接触 自主研发

12kV，空气 15kV 以上的能力

该技术实现升降压模式平滑过渡，具备优高性能 Buck-Boost

31秀的瞬态响应性能，满足了各类电池供电自主研发

架构技术系统的电压转换该技术让开关电源的输出电压实现满摆幅

最低 5uS 的超短调节时间，满足射频 PA

32 快速 DVS 技术 自主研发

供电电源快速动态调压的需求，极大提升了射频系统的效率

通过创新架构实现了 Amoled Power PMIC

Amoled power 输出

33产品的三路电源输出均有极小的纹波。其自主研发

低纹波控制技术中，负压 ELVSS 的输出电压纹波轻载下小

1-1-113上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号核心技术名称具体表征技术来源

于 10mV，极大改善了 Amoled 低亮度闪屏现象

通过 Auto-ZCD 和 Auto-Dead time 技术，显著减小了开关电源系统中顽固的开关损开关电源高效率技

34耗，有效的改善了中轻载的开关电源效率，自主研发

术

使 Amoled Power 产品达到业界有竞争力的效率指标

通过创新架构实现了 1uA 以下功耗指标，

35 低功耗 LDO 技术 而第二代的低功耗 LDO 实现 50nA 以下的 自主研发

功耗指标

通过二级供电控制架构，使 LDO 在 1MHz频率下，PSR 达到了 55dB 以上，使手机，

36 High PSR 技术 自主研发

汽车等 Camera 成像系统具备更少干扰和噪点通过芯片内部超低电压的供电系统和电荷泵技术，使 Boost 芯片可以在最低 0.7V 下

37低电压技术自主研发工作，满足干电池等超低电压供电系统的工作要求

利用 Chopper 技术，降低运放的 offset，从

38高精度技术自主研发

而提升系统的电压或者电流的精度

该技术通过采用 Autozero 和指数调光算法低亮度背光显式技

39 等技术实现超低亮度显示，能控制 2nit 以 自主研发

术下的光亮显示

低噪声放大器设计 国内首创的 OQ 低噪声技术，实现同等条

40自主研发

技术件下更加良好的噪声性能

多级开关电压均匀技术，有效地实现了不同开关管之间分压均匀，实现同串级数下大功率射频开关技

41更高的功率处理能力。通过精确建模和驱自主研发

术

动电路闭环调整完善，实现谐波和插损优化

多功能模组集成技 把 LNA、滤波器和射频开关集成到一个模

42自主研发术块中，实现多功能联动并成功进入量产SAR Sensor 大寄生 通过片内多倍补偿技术实现最大 800pF 寄

43自主研发

电容补偿技术生电容补偿

利用 PWM 进行颜色混光，颜色准确度更

43 LED 混光技术 好，混光算法已经通过第三方实验室认证。 自主研发

颜色精度为0.0005

利用 LED PN 结电压检测推导出灯珠温度，再根据灯珠的温度曲线，通过系数补

44 LED 温度补偿技术 自主研发

偿对灯珠颜色进行校准。补偿效果已通过

第三方实验室认证

Low EMI LED 驱动 通过开启时钟扩频、恒流源 slew rate 调节、

45自主研发

技术 LED 通道间的相移等手段有效抑制 EMI

斩波稳定的高精度 斩波稳定结构的高精度运放，实现 5uV 失

46自主研发

高带宽运放 调电压和 10MHz 带宽运放

高压低噪声运放技 结合双极器件和CMOS器件实现业界领先

47自主研发

术的高压运放噪声性能

48运放相位反转抑制通过创新架构，极大的提高了运放的鲁棒自主研发

1-1-114上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号核心技术名称具体表征技术来源技术性，提高运放在复杂工业控制领域应用的可靠性芯片根据数据包中的数据流和指令流混合多自由度触觉振动

50内容，实现触觉反馈更丰富和灵活的振动自主研发

效果播放效果

通过实现混合信号反馈的闭环控制技术，线性马达闭环控制

51灵活地控制马达刹车，实现更精细化的触自主研发

升级技术觉反馈效果

通过优化射频开关版图，裸芯片承受 3KV

52 射频开关 IEC 技术 自主研发以上，加 27nH 电感可承受 8KV 以上通过滤波和谐波补偿技术，降低大功率下

53低谐波技术自主研发

开关 Tuner 的谐波水平

LNA 的增益增强技 通过电源补偿电路，大幅提升 LNA 在低压

54自主研发

术工作下的性能

通过在高频引入谐振，提升开关的 RL，从

55 高频 IL 优化技术 自主研发

而降低高频的 IL

高精度低功耗 AP-OIS 分离式光学防抖芯

片和控制算法；模拟电路性能提升，SNR

56 AP-OIS 控制技术 自主研发

提升 6dB 以上，控制算法架构从 NormalPID 提升到 Advanced PID

通过动态调压等专利技术，光学防抖芯片和控制算法技术的结合，实现光学防抖系低功耗 OIS 控制技 统的低功耗；模拟电路通过低压架构设计，

57自主研发

术 芯片 PSRR 提升 20dB+，数字电路通过积分反馈制动算法，大阻尼马达稳态功耗有效降低20%以上

通过电容滤波技术，提高射频开关内 BG

58 BG 抗干扰技术 自主研发

在 RF 大信号下的工作稳定性

凭借独有的线性增益 PGA 技术与高性能

SDM ADC 架构，在整体通路上成功打造高性能音频 ADC 技

59 出一款高性能 ADC 芯片。该芯片动态范围 自主研发

术

高达 105dB，信号噪声失真比（SNDR）达到 95dB

创新采用自适应 H 桥驱动技术，在音频功

60 低 EMI 技术 率放大器的 EMI 测试中，可轻松满足车规 自主研发

CISPR25-L5 规范

通过自研低延迟去 FIFO 数字 I2S 接口、最

车载音频功放低延 小相位数字滤波器，以及独特的 DAC 数据

61自主研发

时技术处理架构，实现超低车载音频功放整体通路延迟创新性的提出快速给输入电容充电的方

低 pop 音快速即启 案，使得芯片在快速启动同时降低 pop 音，

62自主研发

动技术充分满足物联网产品低功耗、响应快、音质好的需求

通过自研跟踪数字算法，结合高性能电源高性能包络跟踪技技术，实现高精度高效率的动态电源包络

63自主研发术跟踪，实现高效率的数字音频功放，大幅提升电池的使用时长

1-1-115上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号核心技术名称具体表征技术来源

在主控关机的场景下，音频 PA 通过外置PWM 输入方式独立的进行播放功率和频

64关机播放技术自主研发

率的控制，同时生成内置时钟，达到关机自主播放提升音的技术功能

150V 高共模电流采样技术；优化的线路设

150V 高共模电流采

65 计，实现高共模，高 ESD/LU，同时非常 自主研发

样技术有竞争力的版图面积

通过小电流对接口插入设备进行预识别，如果是正常的设备接入，再用标准的大电流进行检测；如果检测到水汽入侵便继续

66水汽检测技术保持小电流检测，直到正常的设备接入。自主研发

小电流检测大大降低了接口的腐蚀，且水汽检测过程不影响对正常设备的检测，有较高的应用价值

利用预充电技术，复用功率管作为电荷存支持 FastRoleSwap储器件，达到减少引脚节省面积，并且实

67 （FRS）功率管快开 自主研发

现 150us 内功率管完全开启，达到技术

USBPD3.0 协议对开关速度的要求

通过增加硅片上 VIA2，VIA3，VIA4 或者

VIA5 的厚度，这样顶层的金属到硅片表面高速开关设计制造

68的距离就增加了。距离增加，寄生电容减自主研发

技术小，有利于对寄生电容敏感的高速开关设计和 RF 设计

通过 pure 1.8V 器件实现 efuse 烧录及读写

69 efuse 技术 自主研发

功能

抗干扰 CAP 检测技 通过电荷转移架构结合多频点扫描、扩频、

70自主研发

术相移等技术实现高抗干扰

通过 1.2V 电源的电路架构，实现后续

71开关低电源技术自主研发

1.2VMIPI 电压需求

通过谐波抵消，解决 CFAB 的谐波差的问

72谐波抵消技术自主研发

题

73 均匀分压技术 通过每级管子分压均匀，实现高压 tuner 自主研发

十、公司的主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

公司固定资产主要为房屋及建筑物、集成电路测试设备等。截至2025年6月30日，公司固定资产具体情况如下表所示：

单位：万元项目固定资产原值累计折旧账面价值平均成新率

房屋及建筑物51366.137757.7143608.4284.90%

机器设备50150.9822994.3727156.6154.15%

运输工具151.86144.277.595.00%

1-1-116上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目固定资产原值累计折旧账面价值平均成新率

电子及办公设备6840.764980.401860.3627.20%

合计108509.7335876.7572632.9866.94%

1、不动产权截至本募集说明书签署日，发行人拥有24项不动产权，具体情况参见“附件一：发行人持有的不动产情况”。

2、租赁物业

截至本募集说明书签署日，发行人及其控股子公司承租的与生产经营相关的房屋合计14处，具体情况参见本募集说明书之“附件二：发行人及其控股子公司承租房屋租赁情况”。

发行人及其控股子公司承租房屋中，租赁物业出租方均有权出租相应物业。

发行人上述房屋租赁合同未办理备案手续，根据《中华人民共和国民法典》第七百零六条规定：“当事人未依照法律、行政法规规定办理租赁合同登记备案手续的，不影响合同的效力”。因此，发行人承租上述房屋未办理租赁备案不影响租赁合同的法律效力。发行人及子公司租赁房屋未办理备案手续及部分房产未取得权属证明等情况均不会构成本次发行的实质性法律障碍。

（二）主要无形资产

1、注册商标

截至报告期末，发行人及其子公司拥有172项中国境内的注册商标以及9项境外的注册商标，具体情况参见“附件三：发行人及其控股子公司商标情况”。

2、专利

截至报告期末，发行人及其子公司拥有589项中国境内专利权，发行人及其子公司在境外共有33项已取得专利证书的专利。具体情况参见“附件四：发行人及其控股子公司专利情况”。

3、计算机软件著作权

截至报告期末，发行人及其子公司共有131项计算机软件著作权，具体情况参见“附件五：发行人及其控股子公司计算机软件著作权情况”。

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4、集成电路布图设计

截至报告期末，发行人及其子公司共拥有561项已授权的集成电路布图设计专有权，具体情况参见“附件六：发行人及其控股子公司集成电路布图设计专有权情况”。

5、作品著作权

截至报告期末，发行人及其子公司共拥有6项已取得的作品著作权，具体情况如下：

他项序号权利人作品全称登记号登记日期取得方式权利国作登字2021年05

1艾为电子艾为红原始取得无

-2021-F-00108963 月 18 日有一种震撼的声国作登字2021年05

2艾为电子原始取得无音，叫做“K”类 -2021-F-00108962 月 18 日国作登字2021年05

3 艾为电子 艾为 K 类 原始取得 无

-2021-F-00108964 月 18 日艾为文创小艾小为国作登字2020年11

4艾为电子原始取得无

节日篇 -2020-F-01140051 月 03 日

IC 行业艾为 IP「小 国作登字 2020 年 11

5艾为电子原始取得无

为」 -2020-F-01140053 月 03 日

IC 行业艾为 IP「小 国作登字 2020 年 11

6艾为电子原始取得无

艾」 -2020-F-01140052 月 03 日

注：上表作品著作权有效期限为自首次发表之日起50年。

6、域名

截至报告期末，发行人及其控股子公司已注册并拥有的域名具体情况如下：

注册人网站域名网站备案/许可证号审核通过日

艾为电子 www.awinic.com.cn 沪 ICP 备 10011954 号-1 2019 年 9 月 6 日

十一、上市以来重大资产重组情况

截至本募集说明书签署日，公司自首次公开发行股票并在科创板上市以来，未发生重大资产重组情况。

十二、境外经营情况公司的境外子公司包括艾唯技术和艾为韩国，具体参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”之“（二）对其他企业的重要权益投资情况”。

1-1-118上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书公司来源于不同销售区域的收入情况参见本募集说明书“第五节财务会计信息与管理层分析”之“八、经营成果分析”之“（二）营业收入”之“3、主营业务收入按销售区域分类”。

公司境外租赁情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形资产”之“（一）主要固定资产”之“2、租赁物业”。

十三、报告期内的分红情况

（一）利润分配政策

公司现行有效的《公司章程》对利润分配政策规定如下：

“第一百五十五条公司利润分配政策为：重视对投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，实行持续、稳定的股利分配政策，采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。其中，现金股利政策目标为按照本章程规定的现金分红的具体比例和要求进行分红。具体如下：

（一）利润分配形式：公司采取积极的现金或股票股利分配政策并依据法律法规及监管规定的要求切实履行股利分配政策。现金分红相对于股票股利在利润分配方式中具有优先性，如具备现金分红条件的，公司应采用现金分红方式进行利润分配。在有条件的情况下，公司董事会可以根据公司的盈利情况和资金需求状况提议进行中期现金分红；

（二）现金分红的具体条件：公司在弥补亏损（如有）、提取法定公积金、提取任意公积金（如需）后，除特殊情况外，公司当年盈利、可供分配利润为正且公司的现金流可以满足公司日常经营和可持续发展需求、当年每股收益不低于

0.1元，当年每股累计可供分配利润不低于0.2元、公司未来12个月内无重大投

资计划或重大资金支出等事项发生（募集资金项目除外）时，公司进行现金分红；

（三）当公司最近一年审计报告为非无保留意见或带与持续经营相关的重大

不确定性段落的无保留意见的，可以不进行利润分配。除前述特殊情况外，当存在下述特殊情况时，公司可以不按照前款规定进行现金分红，‘特殊情况’包括：

公司未来12个月内存在重大投资计划或重大资金支出等事项（募集资金项目除外）、分红年度净现金流量为负数且年底货币资金余额不足以支付现金分红金额

的、公司股东大会审议通过确认的其他特殊情况。

1-1-119上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司因特殊情况而不进行现金分红时，董事会应在定期报告中说明未进行现金分红的原因、未用于现金分红的资金（如有）留存公司的用途和使用计划，以及下一步为增强投资者回报水平拟采取的举措等；

（四）现金分红的具体比例：在符合届时法律法规和监管规定的前提下，公

司符合现金分红具体条件时，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%，公司任意三个连续会计年度内以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金；

（五）公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前款第（3）项规定处理。

现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。

本章程中的‘重大资金支出’是指公司在一年内购买资产以及对外投资等交

易涉及的资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上（包括10%）的事项。

（六）发放股票股利的具体条件：在公司经营状况良好，且董事会认为公司

每股收益、股票价格与公司股本规模、股本结构不匹配时，公司可以在满足上述现金分红比例的前提下，同时采取发放股票股利的方式分配利润。公司在确定以股票股利方式分配利润的具体金额时，应当充分考虑以股票方式分配利润后的总

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股本是否与公司目前的经营规模、盈利增长速度相适应，以确保利润分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。

（七）公司利润分配决策程序应充分考虑中小股东、公众投资者、独立董事、外部监事的意见，具体如下：

1.公司董事会负有提出现金分红提案的义务，董事会应当认真研究和论证公

司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜。

独立董事认为现金分红具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由，并披露。

对当年实现的可供分配利润中未分配部分，董事会应说明使用计划安排或原则。如因重大投资计划或重大资金支出事项董事会未提出现金分红提案，董事会应在利润分配预案中披露原因及留存资金的具体用途。

2.监事会对利润分配政策的议案进行表决时，应当经全体监事半数以上通过，若公司有外部监事（不在公司担任除监事以外的职务），则应当经外部监事半数以上通过。

3.公司召开年度股东大会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期

现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东大会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东大会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

4.股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与

股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足本章程规定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过。除现场会议外，公司还应当向股东提供网络形式的投票平台。”

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（二）最近三年利润分配情况

1、公司最近三年利润分配方案情况

（1）公司2022年度利润分配情况2023年5月11日，公司召开了2022年年度股东大会，审议通过了《关于

2022年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》，公司以实施权益分派的

股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股转增4股，不派发现金红利，不送红股。

本次权益分派前，公司总股本为166000000股，扣除回购专用证券账户中股份总数977637股本次实际参与分配的股本数为165022363股，合计转增

66008945股，转增后公司总股本将增加至232008945股。

（2）公司2023年度利润分配情况2024年5月7日，公司召开了2023年年度股东大会，审议通过了《2023年年度利润分配方案》，公司向全体股东每10股派发现金红利人民币0.5元（含税），合计派发现金红利总额11584585.10元（含税）。

（3）公司2024年度利润分配情况2025年4月30日，公司召开了2024年年度股东大会，审议通过了《2024年年度利润分配方案》，公司向全体股东每10股派发现金红利3.3元（含税），共计派发现金红利76780881.87元（含税）。

2、最近三年现金股利分配情况

2022-2024年度，公司现金分红情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度

合并报表中归属于母公司所有者的净利润25488.025100.89-5338.28

现金分红金额（含税）7678.091158.46-当年现金分红占合并报表归属于母公司所有

30.12%22.71%不适用

者的净利润的比例

最近三年累计现金分红金额（含税）8836.55

最近三个会计年度年均净利润8416.88

最近三年累计现金分红占年均净利润的比例104.99%

1-1-122上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注：上述分红金额未考虑回购。

（三）现金分红能力、影响分红的因素

2022年度、2023年度及2024年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为

-5338.28万元、5100.89万元、25488.02万元，公司现金分红金额占合并报表中归属于母公司股东的净利润比例分别为0%、22.71%及30.12%，具备一定的现金分红能力。

公司制定利润分配方案主要是根据《公司法》和《公司章程》，综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出

安排等因素确定。公司的实际分红情况与《公司章程》及公司的资本支出需求相匹配。

十四、公司最近三年发行的债券情况

（一）最近三年发行的债券情况

最近三年，公司未发行过任何形式的公司债券。截至本募集说明书签署日，公司不存在任何形式的公司债券。

（二）最近三年平均可分配利润是否足以支付公司债券一年的利息

2022-2024年度，公司归母净利润分别为-5338.28万元、5100.89万元、

25488.02万元，平均可分配利润为8416.88万元。本次向不特定对象发行可转

债募集资金按190132.00万元计算，并参考近期可转换公司债券市场的发行利率水平，经合理估计：公司最近三年平均可分配利润足以支付可转换公司债券一年的利息。

1-1-123上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第五节财务会计信息与管理层分析

公司提请投资者注意，本节分析与讨论应结合公司财务报告和审计报告全文，以及本募集说明书的其他信息一并阅读。

一、最近三年及一期审计意见类型及重要性水平

（一）审计意见类型公司2022年度、2023年度和2024年度财务报告经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，并分别出具了信会师报字[2023]第 ZA11141 号、信会师报字[2024]第ZA10812号、信会师报字[2025]第ZA10643号标准无保留意见审计报告。

公司2025年1-6月财务报表未经审计。

（二）与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准

公司根据自身业务特点和所处行业，从项目性质及金额两方面判断与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目的性质是否显著影响公司财务状况、经营成果和现金流量，是否会引起特别的风险。在判断项目金额大小的重要性时，综合考虑该项目金额占总资产、净资产、营业收入、净利润等项目金额比重情况。

二、最近三年及一期财务报表

（一）合并资产负债表

单位：元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

流动资产：

货币资金681580877.671003715233.881365455424.951681577837.06交易性金融资

1647441165.871550644910.091126093183.17609609932.40

产

应收票据---21340012.20

应收账款138661900.6173668902.3461659225.0727393769.99

预付款项8858129.548849121.5923474719.9910089236.81

其他应收款6941332.836705317.7510943888.3014006645.38

存货631521331.11591357161.01674749140.53879433642.73

1-1-124上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

一年内到期的

107170666.59-236888138.86-

非流动资产

其他流动资产55526981.9038391264.6358767779.3691868803.11

流动资产合计3277702386.123273331911.293558031500.233335319879.68

非流动资产：

其他债权投资-105561777.73102308444.43258547499.99

长期股权投资75422910.8172053153.9583724652.1180050834.71其他非流动金

100872035.79100854357.3552378662.472286572.55

融资产

固定资产726329779.55768078622.28724843297.01618545187.44

在建工程403281572.99310938841.1460015237.58149216489.67

使用权资产16038909.3014973461.0816399199.8330894084.08

无形资产305550339.04313763244.9596723087.9333231547.86

长期待摊费用14687863.3620848586.3333917534.8250516387.38递延所得税资

104128924.16103897203.7087152652.3649721059.17

产其他非流动资

18128756.894186035.26120303463.94120248039.45

产非流动资产合

1764441091.891815155283.771377766232.481393257702.30

计

资产总计5042143478.015088487195.064935797732.714728577581.98

流动负债：

短期借款269965822.24190102388.86326075388.90519438093.62

应付票据--565168.809168376.00

应付账款329178463.05290283066.47422366425.46270917755.93

合同负债113281229.97126914410.0095248612.4485396609.74

应付职工薪酬99292030.75134965459.8874189053.18108361762.93

应交税费8068292.319438459.047247390.4712699873.36

其他应付款9513685.898638574.826867752.5210859103.26一年内到期的

78097515.38249123654.2327224335.6031171462.42

非流动负债

其他流动负债224465.9723767.05132201.351079682.86

流动负债合计907621505.561009489780.35959916328.721049092720.12

非流动负债：

长期借款85231035.58142175241.64330083331.20121699157.54

租赁负债4471288.614332007.525878178.7215934494.35

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2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

预计负债---29124.00

递延收益5075728.946010134.4813951546.145373007.11递延所得税负

-3379697.223914434.031152376.53债非流动负债合

94778053.13155897080.86353827490.09144188159.53

计

负债合计1002399558.691165386861.211313743818.811193280879.65

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股

233128636.00232669339.00232008945.00166000000.00

本）

资本公积3123488642.313088178537.533124563537.293163037781.36

减：库存股--100044003.5194698332.68

其他综合收益40402824.7839269310.1145837926.1832278679.13

盈余公积104993165.29104993165.2980357929.5865227320.90

未分配利润537730650.94457989981.92239329579.36203451253.62归属于母公司所有者权益（或4039743919.323923100333.853622053913.903535296702.33股东权益）合计

少数股东权益----所有者权益（或

4039743919.323923100333.853622053913.903535296702.33股东权益）合计负债和所有者

权益（或股东权5042143478.015088487195.064935797732.714728577581.98益）总计

（二）合并利润表

单位：元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

一、营业总收入1369558110.542932929859.742530921518.182089521588.24

其中：营业收入1369558110.542932929859.742530921518.182089521588.24

二、营业总成本1257075460.772805491059.182672398137.852153982718.31

其中：营业成本874934520.682040410660.641902063725.351293792221.59税金及附

3856574.567669352.254598443.368244337.73

加

销售费用46160884.84108473576.02100181548.72109843649.68

管理费用70721914.04144530938.78152516730.92159266140.38

研发费用262996761.92509122052.76507370704.74596289032.81

财务费用-1595195.27-4715521.275666984.76-13452663.88

1-1-126上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

其中：利息

7445969.0815126598.3520537394.4211841269.69

费用利息

5914339.159098674.1313860585.4511059316.10

收入

加：其他收益11626989.0064440554.3462469434.1918594774.20投资收益（损失以“-”号填21215303.1160148469.39120599652.7935639048.94

列）

其中：对联营

企业和合营企业3369756.86-11671498.161330302.92341139.60的投资收益公允价值变动收益（损失以14786676.4321364655.849555548.435946998.28“-”号填列）信用减值损

失（损失以“-”-3659228.95-1749677.87-2205670.30-1215679.53号填列）资产减值损

失（损失以“-”-3643664.17-32453545.03-34296181.97-77336588.07号填列）资产处置收

益（损失以“-”--13277.92380146.3678944.46号填列）三、营业利润（亏损以“-”号填152808725.19239175979.3115026309.83-82753631.79

列）

加：营业外收入211811.42577655.92665249.71869496.58

减：营业外支出236454.94433612.35314207.24324163.17四、利润总额（亏损总额以“-”号152784081.67239320022.8815377352.30-82208298.38

填列）

减：所得税费用-3737469.22-15560200.49-35631582.12-28825499.63五、净利润（净亏损以“-”号填156521550.89254880223.3751008934.42-53382798.75

列）

（一）按经营持续性分类

1.持续经营净利

润（净亏损以156521550.89254880223.3751008934.42-53382798.75“-”号填列）

2.终止经营净利

润（净亏损以----“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司

156521550.89254880223.3751008934.42-53382798.75股东的净利润（净

1-1-127上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

亏损以“-”号填

列）

2.少数股东损益

（净亏损以“-”----号填列）

六、其他综合收益

1133514.67-6568616.0713559247.058949929.40

的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综

1133514.67-6568616.0713559247.058949929.40

合收益的税后净额

1.不能重分类进

损益的其他综合----收益

（1）重新计量设

定受益计划变动----额

（2）权益法下不

能转损益的其他----综合收益

（3）其他权益工

具投资公允价值----变动

（4）企业自身信

用风险公允价值----变动

2.将重分类进损

益的其他综合收1133514.67-6568616.0713559247.058949929.40益

（1）权益法下可

转损益的其他综----合收益

（2）其他债权投

1447999.97-7978487.528323449.964413437.50

资公允价值变动

（3）金融资产重

分类计入其他综----合收益的金额

（4）其他债权投

----资信用减值准备

（5）现金流量套

----期储备

（6）外币财务报

-314485.301409871.455235797.094536491.90表折算差额

（7）其他----

（二）归属于少数

股东的其他综合----收益的税后净额

1-1-128上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

七、综合收益总额157655065.56248311607.3064568181.47-44432869.35

（一）归属于母公

司所有者的综合157655065.56248311607.3064568181.47-44432869.35收益总额

（二）归属于少数

股东的综合收益----总额

八、每股收益：

（一）基本每股收

0.671.100.22-0.32益（元/股）

（二）稀释每股收

0.671.100.22-0.32益（元/股）

（三）合并现金流量表

单位：元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提

供劳务收到1417400691.973276882653.132795193052.412377723160.12的现金收到的税费

10800677.8449992420.3319878943.0898820294.39

返还收到其他与

经营活动有13296169.7244036795.7568839273.9054424171.40关的现金经营活动现

1441497539.533370911869.212883911269.392530967625.91

金流入小计

购买商品、接

受劳务支付1012656761.582379150984.051800805091.122184292219.16的现金支付给职工

及为职工支291963570.69483472843.85549774472.86533272725.10付的现金支付的各项

22888811.7525600426.9511842353.1293903202.02

税费支付其他与

经营活动有35236293.0080203981.9692689926.46106480233.26关的现金经营活动现

1362745437.022968428236.812455111843.562917948379.54

金流出小计经营活动产

生的现金流78752102.51402483632.40428799425.83-386980753.63量净额

二、投资活动产生的现金流量：

1-1-129上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度收回投资收

4412221980.008449682179.729190828664.7414891174526.96

到的现金取得投资收

益收到的现17845546.2586140959.80131187673.2552221171.26金处置固定资

产、无形资产

和其他长期-142067.03-1246.44资产收回的现金净额收到其他与

投资活动有-22965168.80--关的现金投资活动现

4430067526.258558930375.359322016337.9914943396944.66

金流入小计购建固定资

产、无形资产

和其他长期116697648.28529116873.10235608041.55408678061.08资产支付的现金投资支付的

4494557271.008689250580.009824482534.3414699251960.14

现金支付其他与

投资活动有-22400000.00--关的现金投资活动现

4611254919.289240767453.1010060090575.8915107930021.22

金流出小计投资活动产

生的现金流-181187393.03-681837077.75-738074237.90-164533076.56量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收

17264974.2356254002.85--

到的现金取得借款收

250000000.00340000000.00638370000.00712956778.33

到的现金收到其他与

筹资活动有230625.50690414.58--关的现金筹资活动现

267495599.73396944417.43638370000.00712956778.33

金流入小计偿还债务支

400564198.29441083975.16623618141.50192215032.56

付的现金

分配股利、利润或偿付利

84377623.2827294179.1819434997.76143350491.64

息支付的现金支付其他与

5605755.6316446949.3822090379.16109549060.27

筹资活动有

1-1-130上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度关的现金筹资活动现

490547577.20484825103.72665143518.42445114584.47

金流出小计筹资活动产

生的现金流-223051977.47-87880686.29-26773518.42267842193.86量净额

四、汇率变动对现金及现

3958175.0611368113.408142850.602550755.23

金等价物的影响

五、现金及现

金等价物净-321529092.93-355866018.24-327905479.89-281120881.10增加额

加：期初现金

及现金等价990261970.601346127988.841674033468.731955154349.83物余额

六、期末现金

及现金等价668732877.67990261970.601346127988.841674033468.73物余额

三、发行人财务报表的编制基础、合并报表的范围及变化情况

（一）财务报表的编制基础及遵循会计准则的声明

公司以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。

公司自报告期末起12个月内不存在明显影响本公司持续经营能力的因素，本财务报表以公司持续经营假设为基础进行编制。

（二）合并财务报表范围及变化情况

1、合并财务报表范围

截至2025年6月30日，公司合并财务报表范围内子公司如下：

持股比例子公司名称取得方式直接间接

艾唯技术有限公司100%非同一控制下企业合并

上海艾为集成电路技术有限公司100%投资设立

1-1-131上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

持股比例子公司名称取得方式直接间接

上海艾为半导体技术有限公司100%投资设立

上海艾为微电子技术有限公司100%投资设立

无锡艾为集成电路技术有限公司100%投资设立

苏州艾为集成电路技术有限公司100%投资设立

艾为韩国技术有限公司100%投资设立

深圳艾为集成电路技术有限公司100%投资设立

合肥艾为集成电路技术有限公司100%投资设立

成都艾为微电子科技有限公司100%投资设立

大连艾为微电子技术有限公司100%投资设立

哈尔滨艾为微电子技术有限公司100%投资设立

北京艾为微电子技术有限公司100%投资设立

2、合并财务报表范围变化情况

报告期内，公司合并财务报表范围变化情况如下：

子公司名称变动情况取得方式变化期间大连艾为微电子技术有限公司新增投资设立哈尔滨艾为微电子技术有限公司新增投资设立2024年度北京艾为微电子技术有限公司新增投资设立成都艾为微电子科技有限公司新增投资设立2023年度合肥艾为集成电路技术有限公司新增投资设立2022年度

四、主要财务指标及非经常性损益明细表

（一）主要财务指标

报告期内，公司的主要财务指标如下：

2025年6月302024年12月312023年12月312022年12月31

项目

日/2025年1-6月日/2024年度日/2023年度日/2022年度

资产总额（万元）504214.35508848.72493579.77472857.76归属于母公司所有者

403974.39392310.03362205.39353529.67权益（万元）

流动比率（倍）3.613.243.713.18

速动比率（倍）2.922.663.002.34

资产负债率（母公司）19.76%23.99%26.03%26.53%

1-1-132上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年6月302024年12月312023年12月312022年12月31

项目

日/2025年1-6月日/2024年度日/2023年度日/2022年度

资产负债率（合并）19.88%22.90%26.62%25.24%

利息保障倍数21.5216.821.75-5.94应收账款周转率（次/

12.2641.1854.0064.32年）

存货周转率（次/年）1.212.732.161.74归属于母公司所有者

15652.1625488.025100.89-5338.28

的净利润（万元）扣除非经常性损益后

归属于母公司所有者12283.2415628.70-8965.10-10713.53

的净利润（万元）每股经营活动产生的现金流量净额（元/0.341.731.85-2.33股）每股净现金流量（元/-1.38-1.53-1.41-1.69

股）归属于母公司所有者的每股净资产（元/17.3316.8615.6121.30股）

注：1、流动比率=流动资产/流动负债；

2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债；

3、资产负债率=负债总额/资产总额；

4、利息保障倍数=（利润总额＋利息支出（财务费用项下））/利息支出（财务费用项下）；

5、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额；

6、存货周转率=营业成本/存货平均余额；

7、每股经营活动产生的现金流量净额=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额；

8、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总额；

9、归属于母公司所有者的每股净资产=归属于母公司所有者权益/期末股本总额；

10、2025年6月30日/2025年1-6月数据未经年化处理。

（二）每股收益和净资产收益率根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010年修订）》（中国证券监督管理委员会公告[2010]2号）、《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益（2023年修订）》（中国证券监督管理委员会公告[2023]65号）的规定，报告期公司净资产收益率及每股收益如下：

每股收益加权平均净资产期间报告期利润计算口径

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益（元/股）（元/股）归属于母公司所有者

2025年1-6月3.910.670.67

的净利润

1-1-133上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

每股收益加权平均净资产期间报告期利润计算口径

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益（元/股）（元/股）扣除非经常性损益后

归属于母公司所有者3.070.530.53的净利润归属于母公司所有者

6.781.101.10

的净利润

2024年度扣除非经常性损益后

归属于母公司所有者4.160.670.67的净利润归属于母公司所有者

1.430.220.22

的净利润

2023年度扣除非经常性损益后

归属于母公司所有者-2.51-0.39-0.39的净利润归属于母公司所有者

-1.46-0.23-0.23的净利润

2022年度扣除非经常性损益后

归属于母公司所有者-2.94-0.46-0.46的净利润

注：1、基本每股收益=P0/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk）（其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S 为发行在外的普通

股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加

股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj为报告期因回购等减少股份数；

Sk 为报告期缩股数；M0为报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；

Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。）稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数）

（其中：P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。

公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。）加权平均净资产收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）

（其中：P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东的

期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej

为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份数；

Mi 为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至报告期期末的

累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数。）2、公司2022年年度股东大会审议通过《关于2022年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》，并于2023年度内实施资本公积转增股本，上表中2022年度每股收益数据计算均按照转股后股数重新计算。

（三）非经常性损益明细表以下非经常性损益以合并财务报表数据为基础，并经立信会计师事务所（特

1-1-134上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书殊普通合伙）出具的《上海艾为电子技术股份有限公司2022年度、2023年度、

2024年度及截至2025年6月30日止6个月期间非经常性损益明细表及鉴证报告》（信会师报字[2025]第 ZA15006 号）核验。报告期公司非经常性损益具体内容、金额明细如下：

单位：万元

2025年

非经常性损益明细2024年度2023年度2022年度

1-6月

非流动性资产处置损益--1.3338.017.89计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的

557.291865.422828.801859.48

标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债

3263.229318.4612882.494124.49

产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-4.46-10.6035.1054.53

小计3816.0511171.9615784.416046.40

所得税影响额-447.14-1312.64-1718.42-671.15

少数股东权益影响额（税后）----

合计3368.919859.3214065.995375.25

报告期各期，归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为5375.25万元、

14065.99万元、9859.32万元和3368.91万元。

公司业务发展稳健，现金流状况良好，为盘活账面资金、提高资金使用效率并寻求业务合作与拓展，公司进行了资金理财并围绕产业链上下游进行投资。报告期内，持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益是公司非经常性损益的主要组成部分之一。2023年度和

2024年度该项目金额较大主要系公司持有的交易性金融资产通富微电和华勤技

术股票产生的公允价值变动损益及处置通富微电股票产生的损益所致。

报告期内，公司专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等集成电路芯片的研发和销售，持续得到政府部门的重点支持，报告期内，计入当期损益的政府补助也是公司非经常性损益的主要组成部分之一。

随着公司生产规模逐年扩大，报告期内，公司营业收入规模持续增长且经营活动产生的现金流量情况良好，总体而言，报告期内公司非经常性损益对经营成

1-1-135上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

果不存在重大影响。

五、报告期内会计政策变更、会计估计变更和会计差错更正

（一）会计政策变更

报告期内，公司会计政策变更情况如下：

1、2022年度会计政策变更情况公司自2022年1月1日采用《企业会计准则解释第15号》（财会〔2021〕

35号）中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”相关规定，以及“关于亏损合同的判断”内容，解释发布前企业的财务报表未按照上述规定列报的，应当按照本解释对可比期间的财务报表数据进行相应调整。会计政策变更对报表项目和金额无相关影响。

2022年5月19日，财政部发布了《关于适用〈新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定〉相关问题的通知》（财会[2022]13号），再次对允许采用简化方法的新冠肺炎疫情相关租金减让的适用范围进行调整。公司对适用范围调整前符合条件的租赁合同已全部选择采用简化方法进行会计处理，对适用范围调整后符合条件的类似租赁合同也全部采用简化方法进行会计处理，并对通知发布前已采用租赁变更进行会计处理的相关租赁合同进行追溯调整，但不调整前期比较财务报表数据；对2022年1月1日至该通知施行日之间发生的未按照该通知规定进

行会计处理的相关租金减让，根据该通知进行调整。执行该通知的相关规定对发行人报告期内财务报表未产生重大影响。

公司自2022年1月1日采用《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）中“关于发行方（指企业，下同）分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”相关规定，以及“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”内容，解释发布前企业的财务报表未按照上述规定列报的，应当按照本解释对可比期间的财务报表数据进行相应调整。会计政策变更对报表项目和金额无相关影响。

1-1-136上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、2023年度会计政策变更情况

2023年度公司会计政策变更及对报表项目和金额的影响如下：

会计政策变更的内容和原因报表受重要影响的报表项目名称影响金额（元）执行《企业会计准则解释第合并资产递延所得税资产2579456.35

16号》“关于单项交易产生负债表递延所得税负债2579456.35的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免”母公司资递延所得税资产2416723.81

的会计处理产负债表递延所得税负债2416723.81

3、2024年度会计政策变更情况

财政部于2023年10月25日公布了《企业会计准则解释第17号》，对流动负债与非流动负债的划分、供应商融资安排的披露，以及售后租回交易的会计处理进行了规范。公司自2024年1月1日起执行该规定，执行该规定对公司报表无影响。

财政部于2023年8月1日发布了《企业数据资源相关会计处理暂行规定》（财会〔2023〕11号），适用于符合企业会计准则相关规定确认为无形资产或存货等资产的数据资源，以及企业合法拥有或控制的、预期会给企业带来经济利益的、但不满足资产确认条件而未予确认的数据资源的相关会计处理，并对数据资源的披露提出了具体要求。公司自2024年1月1日起执行该规定，执行该规定对公司报表无影响。

财政部于2024年12月6日发布了《企业会计准则解释第18号》，在对因不属于单项履约义务的保证类质量保证产生的预计负债进行会计核算时，应当根据《企业会计准则第13号——或有事项》有关规定，按确定的预计负债金额，借记“主营业务成本”、“其他业务成本”等科目，贷记“预计负债”科目，并相应在利润表中的“营业成本”和资产负债表中的“其他流动负债”、“一年内到期的非流动负债”、“预计负债”等项目列示。公司自2024年1月1日起执行该规定，执行该规定对公司报表无影响。

4、2025年1-6月会计政策变更情况

2025年1-6月，公司不存在重大会计政策变更事项。

1-1-137上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）会计估计变更

报告期内，公司不存在重大会计估计变更事项。

（三）会计差错更正

报告期内，公司不存在重大会计差错更正事项。

六、主要税种和税率

（一）主要税种和税率税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务

收入为基础计算销项税额，在扣除当期允增值税13%、9%、6%

许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税

城市维护建设税应纳流转税额5%、7%

教育费附加应纳流转税额3%

地方教育费附加应纳流转税额2%

企业所得税应纳税所得额10%、15%、16.5%、25%

房产原值一次减除30%的损耗价值以后

房产税1.2%的余额

房产税租金收入12%

截至2025年6月30日，执行不同企业所得税税率纳税主体的情况说明如下：

纳税主体名称所得税税率

上海艾为电子技术股份有限公司10%

上海艾为集成电路技术有限公司15%

上海艾为微电子技术有限公司15%

无锡艾为集成电路技术有限公司15%

苏州艾为集成电路技术有限公司25%

上海艾为半导体技术有限公司25%

深圳艾为集成电路技术有限公司25%

合肥艾为集成电路技术有限公司25%

成都艾为微电子科技有限公司25%

哈尔滨艾为微电子技术有限公司25%

大连艾为微电子技术有限公司25%

艾唯技术有限公司16.5%

1-1-138上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

纳税主体名称所得税税率

艾为韩国技术有限公司10%

北京艾为微电子技术有限公司25%

（二）重要税收优惠政策及其依据

1、上海艾为电子技术股份有限公司

上海艾为电子技术股份有限公司于2022年12月14日经上海市科学技术委

员会、上海市财政局、上海市国家税务局、上海市地方税务局联合发文认定为高

新技术企业，取得“高新技术企业证书（证书编号：GR202231008241）”，有效期三年，执行15%企业所得税税率；公司于2019年11月28日取得“高新技术企业证书（证书编号：GR201931001282）”，有效期三年，执行 15%企业所得税税率。

根据财税〔2016〕49号《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》，上海艾为电子技术股份有限公司符合“国家规划布局内集成电路设计企业”标准可减按10%的税率征收企业所得税。

根据财税〔2023〕17号《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，公司享受前述增值税加计抵减政策。

2、上海艾为集成电路技术有限公司

上海艾为集成电路技术有限公司2022年12月14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局核发的“高新技术企业证书（证书编号：GR202231007445）”，有效期三年，执行 15%企业所得税税率。

3、上海艾为微电子技术有限公司

上海艾为微电子技术有限公司2022年12月14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局核发的“高新技术企业证书（证书编号：GR202231004868）”，有效期三年，执行 15%企业所得税税率。

4、无锡艾为集成电路技术有限公司

1-1-139上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

无锡艾为集成电路技术有限公司2024年12月16日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局核发的“高新技术企业证书（证书编号：GR202432013148）”，有效期三年，执行 15%企业所得税税率。

七、财务状况分析

（一）资产构成及其变动情况

报告期各期末，公司资产结构如下：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例流动

327770.2465.01%327333.1964.33%355803.1572.09%333531.9970.54%

资产非流

动资176444.1134.99%181515.5335.67%137776.6227.91%139325.7729.46%产资产

504214.35100.00%508848.72100.00%493579.77100.00%472857.76100.00%

总计

报告期各期末，资产总额分别为472857.76万元、493579.77万元、508848.72万元和504214.35万元。报告期内，随着公司经营规模扩大，资产总额总体呈增长趋势。公司流动资产占比较高，符合集成电路设计行业企业一般性特征。

1、流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产构成情况如下：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例货币

68158.0920.79%100371.5230.66%136545.5438.38%168157.7850.42%

资金交易性金

164744.1250.26%155064.4947.37%112609.3231.65%60960.9918.28%

融资产应收

------2134.000.64%票据应收

13866.194.23%7366.892.25%6165.921.73%2739.380.82%

账款预付

885.810.27%884.910.27%2347.470.66%1008.920.30%

款项

1-1-140上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例其他

应收694.130.21%670.530.20%1094.390.31%1400.660.42%款

存货63152.1319.27%59135.7218.07%67474.9118.96%87943.3626.37%一年内到期的

10717.073.27%--23688.816.66%--

非流动资产其他

流动5552.701.69%3839.131.17%5876.781.65%9186.882.75%资产

合计327770.24100.00%327333.19100.00%355803.15100.00%333531.99100.00%

公司流动资产主要包括货币资金、交易性金融资产、应收账款、存货等。报告期各期末，前述资产占流动资产的比例合计分别为95.88%、90.72%、98.35%、

94.55%。公司流动资产具体分析如下：

（1）货币资金

报告期各期末，公司货币资金明细情况如下：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比金额占比库存

2.100.00%2.100.00%2.100.00%2.100.00%

现金银行

66870.1498.11%99024.0998.66%134610.6598.58%166852.2099.22%

存款其他

货币1285.851.89%1345.331.34%1932.791.42%1303.480.78%资金

合计68158.09100.00%100371.52100.00%136545.54100.00%168157.78100.00%

其中：

存放在境

18564.4227.24%20846.4420.77%10950.318.02%13907.908.27%

外的款项总额

报告期各期末，公司货币资金分别为168157.78万元、136545.54万元、

100371.52万元和68158.09万元，占流动资产的比例分别为50.42%、38.38%、

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30.66%和20.79%。公司货币资金主要构成为银行存款，报告期内银行存款持续

下降主要系购买理财，交易性金融资产增加所致。

（2）交易性金融资产

报告期各期末，公司交易性金融资产情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

以公允价值计量且

其变动计入当期损164744.12155064.49112609.3260960.99益的金融资产

其中：

银行理财产品118335.32124732.6693419.2215205.13

权益工具投资6989.596146.658160.3615709.37

资产管理计划39419.2124185.1811029.7430046.50

合计164744.12155064.49112609.3260960.99

报告期各期末，公司交易性金融资产余额分别为60960.99万元、112609.32万元、155064.49万元和164744.12万元，占各期流动资产比例分别为18.28%、

31.65%、47.37%和50.26%，主要为银行理财产品、资产管理计划和权益工具投资。其中，报告期内公司权益工具投资包括公司认购的通富微电非公开发行股份及华勤技术首次公开发行股票并在主板上市之战略配售股份。截至2025年6月

30日，公司权益工具投资情况详见本节之“七、财务状况分析”之“（五）公司财务性投资分析”之“2、截至最近一期末，公司财务性投资的情况”。

（3）应收票据

报告期各期末，公司应收票据情况如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

应收票据---2134.00

2022年12月31日，应收票据余额为2134.00万元，均为销售产品收到的银行承兑汇票。截至2025年6月30日，公司无应收票据余额。

（4）应收账款

报告期各期末，公司应收账款情况如下：

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单位：万元

2024年12月312023年12月312022年12月

项目2025年6月30日日日31日

应收账款余额14595.997754.626490.442883.56

坏账准备729.80387.73324.52144.18

应收账款账面价值13866.197366.896165.922739.38

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为2739.38万元、6165.92万元、

7366.89万元和13866.19万元，占流动资产的比例分别为0.82%、1.73%、2.25%和4.23%。报告期内，公司应收账款余额整体呈现上升趋势，主要系公司尚处于快速发展阶段，业务规模持续扩大。其中，2023年末相比2022年末应收账款余额显著上升，主要系公司下游客户结构变化、直销客户增加以及部分客户账期增加所致；2025年6月末应收账款余额占营业收入比例上升主要系公司收入结构

变化、直销收入占比提升所致。

1）应收账款坏账准备计提情况

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提情况如下：

单位：万元

2025年6月30日

账面余额坏账准备项目账面价值金额比例金额预计信用损失率按组合计提坏账准

14595.99100.00%729.805.00%13866.19

备的应收账款

合计14595.99100.00%729.805.00%13866.19

2024年12月31日

账面余额坏账准备项目账面价值金额比例金额预计信用损失率按组合计提坏账准

7754.62100.00%387.735.00%7366.89

备的应收账款

合计7754.62100.00%387.735.00%7366.89

2023年12月31日

账面余额坏账准备项目账面价值金额比例金额预计信用损失率按组合计提坏账准

6490.44100.00%324.525.00%6165.92

备的应收账款

合计6490.44100.00%324.525.00%6165.92

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2022年12月31日

账面余额坏账准备项目账面价值金额比例金额预计信用损失率按组合计提坏账准

2883.56100.00%144.185.00%2739.38

备的应收账款

合计2883.56100.00%144.185.00%2739.38

报告期内，公司所采用的坏账计提政策与其客户结构、业务模式、实际经营情况相符，能够合理覆盖应收账款的坏账风险，公司应收账款坏账准备计提充分。

2）应收账款余额按账龄划分

报告期各期末，公司应收账款余额的账龄分布情况如下：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

账龄金额占比金额占比金额占比金额占比

1年以内14595.99100.00%7754.62100.00%6490.44100.00%2883.5499.99%

1至2年------0.020.01%

合计14595.99100.00%7754.62100.00%6490.44100.00%2883.56100.00%

报告期各期末，公司应收账款主要集中在1年以内，账龄超过1年的应收账款余额比重较低，应收账款总体质量良好。

3）应收账款前五名情况

报告期各期末，公司应收账款余额前五大客户情况如下：

单位：万元序号客户名称账面余额占应收账款余额的比例

2025年6月30日

1 客户 C 5982.50 40.99%

2 客户 B 3861.49 26.46%

3 客户 I 2692.51 18.45%

4 客户 J 1290.87 8.84%

5 客户 A 560.85 3.84%

合计14388.2298.58%

2024年12月31日

1 客户 C 3177.48 40.98%

1-1-144上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号客户名称账面余额占应收账款余额的比例

2 客户 I 2152.19 27.75%

3 客户 B 1228.44 15.84%

4 客户 J 888.44 11.46%

5 客户 K 224.55 2.90%

合计7671.1098.93%

2023年12月31日

1 客户 C 2301.76 35.46%

2 客户 I 2110.58 32.52%

3 客户 J 1221.05 18.81%

4 客户 A 406.89 6.27%

5 客户 K 169.71 2.61%

合计6209.9995.67%

2022年12月31日

1 客户 J 1169.47 40.56%

2 客户 C 907.90 31.49%

3 客户 L 509.21 17.66%

4 客户 M 224.26 7.78%

5 客户 N 42.16 1.46%

合计2853.0098.95%

注：同一控制下企业已合并计算。

报告期各期末，公司前五大应收账款客户的合计应收账款账面余额分别为

2853.00万元、6209.99万元、7671.10万元和14388.22万元，占应收账款总额

的比例分别为98.95%、95.67%、98.93%和98.58%。

（5）预付款项

报告期各期末，公司预付款项情况如下：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

账龄金额占比金额占比金额占比金额占比

1年以内864.5497.60%869.7398.28%2311.3098.46%1001.3899.25%

1至2年21.182.39%15.181.72%36.171.54%7.540.75%

2至3年0.090.01%------

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2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

账龄金额占比金额占比金额占比金额占比

合计885.81100.00%884.91100.00%2347.47100.00%1008.92100.00%

报告期各期末，公司预付款项余额分别为1008.92万元、2347.47万元、884.91万元和885.81万元，主要系原材料、软件、设备服务等采购预付款项等，占流动资产比例较低。

（6）其他应收款

报告期各期末，公司其他应收款情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

其他应收款694.13670.531094.391400.66

合计694.13670.531094.391400.66

报告期各期末，公司其他应收款账面价值分别为1400.66万元、1094.39万元、670.53万和694.13万元，占流动资产比例分别为0.42%、0.31%、0.20%和

0.21%，占比较小。报告期内，公司其他应收款主要是经营所需的押金及保证金。

（7）存货

1）存货构成情况分析

报告期各期末，公司存货情况如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

存货63152.1359135.7267474.9187943.36

合计63152.1359135.7267474.9187943.36

报告期各期末，公司存货账面价值分别为87943.36万元、67474.91万元、

59135.72万元和63152.13万元，占流动资产的比例分别为26.37%、18.96%、

18.07%和19.27%。

报告期各期末，公司存货构成情况如下：

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单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

包装物109.830.15%139.290.20%131.930.17%219.870.23%

在途物资3.030.00%39.970.06%----

发出商品144.450.19%1.770.00%360.010.46%139.560.14%

原材料19638.0726.44%19851.9228.07%16949.9521.53%50186.2651.41%

半成品2336.403.15%1654.972.34%2918.003.71%1013.871.04%委托加工

27468.1736.98%19099.5027.01%30923.1639.28%18095.1218.54%

物资

库存商品24572.6433.08%29937.2542.33%27449.7534.86%27375.0428.04%技术开发

------595.440.61%成本账面余额

74272.59100.00%70724.68100.00%78732.80100.00%97625.16100.00%

合计存货跌价

11120.45/11588.96/11257.88/9681.80/

准备

账面价值63152.13/59135.72/67474.91/87943.36/

公司存货由包装物、在途物资、发出商品、原材料、半成品、委托加工物资、

库存商品、技术开发成本等构成。其中，原材料、委托加工物资、库存商品为存货的主要构成部分，报告期各期末，原材料、委托加工物资、库存商品合计账面余额占存货账面余额的比重分别为97.99%、95.67%、97.41%和96.50%。

2）存货跌价准备分析

报告期各期末，公司存货跌价准备情况如下：

单位：万元

2025年6月30日

项目账面余额跌价准备账面价值账面价值占比

包装物109.8310.9098.930.16%

在途物资3.03-3.030.00%

发出商品144.45-144.450.23%

原材料19638.075117.1214520.9422.99%

半成品2336.4084.222252.183.57%

委托加工物资27468.172089.7625378.4140.19%

库存商品24572.643818.4520754.1932.86%

合计74272.5911120.4563152.13100.00%

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2024年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值账面价值占比

包装物139.2911.37127.920.22%

在途物资39.97-39.970.07%

发出商品1.77-1.770.00%

原材料19851.925589.1314262.7924.12%

半成品1654.97164.571490.412.52%

委托加工物资19099.501993.0917106.4228.93%

库存商品29937.253830.8126106.4544.15%

合计70724.6811588.9659135.72100.00%

2023年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值账面价值占比

包装物131.937.82124.110.18%

发出商品360.01-360.010.53%

原材料16949.953547.2513402.7019.86%

半成品2918.00271.372646.633.92%

委托加工物资30923.162406.3728516.7942.26%

库存商品27449.755025.0722424.6833.23%

合计78732.8011257.8867474.91100.00%

2022年12月31日

项目账面余额跌价准备账面价值账面价值占比

包装物219.870.48219.390.25%

发出商品139.56-139.560.16%

原材料50186.265337.8144848.4551.00%

半成品1013.8710.741003.131.14%

委托加工物资18095.121117.2616977.8619.31%

库存商品27375.043215.5024159.5427.47%

技术开发成本595.44-595.440.68%

合计97625.169681.8087943.36100.00%

公司在资产负债表日对存货按成本与可变现净值孰低计量。报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为9681.80万元、11257.88万元、11588.96万元和

11120.45万元。

报告期各期末，公司与同行业可比公司存货跌价准备计提比例情况如下：

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公司名称2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

圣邦股份19.72%18.62%19.55%23.06%

思瑞浦21.52%21.83%7.53%3.97%

纳芯微7.24%6.93%3.59%2.37%

南芯科技5.37%5.31%4.22%7.80%

杰华特31.88%31.59%20.98%4.36%

平均值17.15%16.86%11.17%8.31%

公司14.97%16.39%14.30%9.92%

注：上述数据系根据各公司公告数据计算所得。

根据上表统计，同行业公司存货跌价准备计提比例差异较大，相互之间可比性较低，主要系各公司产品结构、存货管理策略等存在差异，各公司根据自身实际情况计提所致。公司严格按照期末存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与于行业平均值趋同。

（8）一年内到期的非流动资产

报告期各期末，公司一年内到期的其他非流动资产构成情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

一年内到期的其他

10717.07-23688.81-

债权投资

合计10717.07-23688.81-公司一年内到期的非流动资产主要为一年内到期的大额定期存单本金及利息，报告期内整体规模较小。

（9）其他流动资产

报告期各期末，公司其他流动资产构成情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

待抵扣增值税4044.363638.945271.541271.99

预缴所得税886.024.53162.042694.48

待认证进项税622.31195.66443.205220.41

合计5552.703839.135876.789186.88

报告期各期末，公司其他流动资产账面价值分别为9186.88万元、5876.78

1-1-149上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

万元、3839.13万元和5552.70万元，占流动资产的比例分别为2.75%、1.65%、

1.17%、1.69%。公司其他流动资产主要为待抵扣增值税、预缴所得税及待认证

进项税等，报告期内整体规模较小。

2、非流动资产分析

报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例其他

债权--10556.185.82%10230.847.43%25854.7518.56%投资长期

股权7542.294.27%7205.323.97%8372.476.08%8005.085.75%投资其他非流

动金10087.205.72%10085.445.56%5237.873.80%228.660.16%融资产固定

72632.9841.16%76807.8642.31%72484.3352.61%61854.5244.40%

资产在建

40328.1622.86%31093.8817.13%6001.524.36%14921.6510.71%

工程使用

权资1603.890.91%1497.350.82%1639.921.19%3089.412.22%产无形

30555.0317.32%31376.3217.29%9672.317.02%3323.152.39%

资产长期

待摊1468.790.83%2084.861.15%3391.752.46%5051.643.63%费用递延所得

10412.895.90%10389.725.72%8715.276.33%4972.113.57%

税资产其他非流

1812.881.03%418.600.23%12030.358.73%12024.808.63%

动资产

合计176444.11100.00%181515.53100.00%137776.62100.00%139325.77100.00%

报告期各期末，公司非流动资产分别为139325.77万元、137776.62万元、

181515.53万元和176444.11万元，占资产总额的比例分别为29.46%、27.91%、

1-1-150上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

35.67%和34.99%。

（1）其他债权投资

报告期各期末，公司其他债权投资构成情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

可转让大额存单10717.0710556.1833919.6625854.75

减：一年内到期部分10717.07-23688.81-

合计-10556.1810230.8425854.75

报告期各期末，公司其他债权投资分别为25854.75万元、10230.84万元、

10556.18万元和0万元。报告期内，公司其他债权投资均为可转让大额存单。

（2）长期股权投资

报告期各期末，公司长期股权投资构成情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

联营企业7542.297205.328372.478005.08

其中：青岛春山锐卓

股权投资合伙企业7542.297205.328372.478005.08（有限合伙）

合计7542.297205.328372.478005.08

报告期各期末，公司长期股权投资账面价值分别为8005.08万元、8372.47万元、7205.32万元和7542.29万元，占非流动资产的比例分别为5.75%、6.08%、

3.97%和4.27%。报告期内，公司长期股权投资系持有联营企业青岛春山锐卓股

权投资合伙企业（有限合伙）的份额，详见本节之“七、财务状况分析”之“（五）公司财务性投资分析”之“2、截至最近一期末，公司财务性投资的情况”。

（3）其他非流动金融资产

报告期各期末，公司其他非流动金融资产情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

以公允价值计量且

10087.2010085.445237.87228.66

其变动计入当期损

1-1-151上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

益的金融资产

其中：权益工具投资9838.409838.405000.00-

保险理财248.80247.04237.87228.66

合计10087.2010085.445237.87228.66

报告期内，公司其他非流动金融资产为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，其中权益工具投资系公司对上海林众电子科技有限公司和江苏盘古半导体科技股份有限公司的股权投资，详见本节之“七、财务状况分析”之“（五）公司财务性投资分析”之“2、截至最近一期末，公司财务性投资的情况”。

（4）固定资产

报告期各期末，公司固定资产构成情况如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

账面原值合计108509.73108178.0195066.8275739.95

房屋及建筑物51366.1351366.1340624.8226539.73

机器设备50150.9849883.3647521.5042905.93

运输工具151.86151.87175.05175.05电子及办公设

6840.766776.666745.446119.24

备

累计折旧合计35876.7531370.1522582.4913885.43

房屋及建筑物7757.716890.885203.133649.98

机器设备22994.3719824.7313791.937812.42

运输工具144.27144.11165.83163.16电子及办公设

4980.404510.433421.602259.87

备

减值准备合计----

房屋及建筑物----

机器设备----

运输工具----电子及办公设

----备

账面价值合计72632.9876807.8672484.3361854.52

房屋及建筑物43608.4244475.2435421.6922889.74

1-1-152上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

机器设备27156.6130058.6333729.5735093.51

运输工具7.597.769.2211.89电子及办公设

1860.362266.233323.843859.38

备

报告期各期末，公司固定资产的账面价值分别为61854.52万元、72484.33万元、76807.86万元和72632.98万元，占非流动资产的比例分别为44.40%、

52.61%、42.31%和41.16%。公司固定资产由房屋及建筑物、机器设备、运输工

具、电子及办公设备组成，其中，房屋及建筑物和机器设备占比较高。报告期内，公司固定资产规模整体保持稳定。

报告期各期末，公司固定资产状况良好，不存在减值迹象，未计提减值准备；

截至2025年6月30日，公司无重大闲置或待处置的固定资产。

（5）在建工程

报告期各期末，公司在建工程账面价值情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

调试设备138.9049.41817.061768.87

15F 展厅（汇品） - - - 323.86

艾为电子车规级可

靠性测试中心建设39939.1830794.395183.1818.25项目临港创新魔坊1幢

---12782.85装修项目

合肥办公室装修---27.82艾为电子全球研发

中心和产业化一期250.08250.08--项目

其他工程项目--1.28-

合计40328.1631093.886001.5214921.65

报告期各期末，公司在建工程账面价值分别为14921.65万元、6001.52万元、31093.88万元和40328.16万元，占非流动资产的比例分别为10.71%、4.36%、

17.13%和22.86%。

报告期内，公司在建工程账面价值总体呈上升趋势。2023年末在建工程账

1-1-153上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

面价值较2022年末减少8920.13万元，降幅为59.78%，主要系调试设备和临港创新魔坊1幢装修项目转固所致；2024年末在建工程账面价值较2023年末增长

25092.36万元，增幅为418.10%，主要系艾为电子车规级可靠性测试中心建设项

目建设投入所致；2025年6月末在建工程账面价值较2024年末增长9234.28万元，增幅为29.70%，主要系在安装设备以及艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目增加建设投入所致。

（6）使用权资产

报告期各期末，公司使用权资产构成情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

账面原值合计5997.975277.244792.875647.39

其中：房屋建筑物5997.975277.244792.875647.39

累计折旧合计4394.083779.903152.952557.98

其中：房屋建筑物4394.083779.903152.952557.98

减值准备合计----

其中：房屋建筑物----

账面价值合计1603.891497.351639.923089.41

其中：房屋建筑物1603.891497.351639.923089.41

报告期各期末，公司使用权资产账面价值分别为3089.41万元、1639.92万元、1497.35万元和1603.89万元，占非流动资产的比例分别为2.22%、1.19%、

0.82%和0.91%，均为房屋建筑物，报告期内整体规模占比较小。

（7）无形资产

报告期各期末，公司无形资产具体情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

账面原值合计34907.7034857.5911680.434568.91

其中：土地使用权29305.5629305.566241.80-

软件5230.975180.865067.464227.73

非专利技术371.17371.17371.17341.17

累计摊销合计4352.673481.272008.131245.75

1-1-154上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

其中：土地使用权626.84333.7893.63-

软件3531.632988.991827.411221.51

非专利技术194.20158.4987.0824.24

减值准备合计----

其中：土地使用权----

软件----

非专利技术----

账面价值合计30555.0331376.329672.313323.15

其中：土地使用权28678.7228971.786148.17-

软件1699.342191.873240.053006.23

非专利技术176.97212.68284.09316.93

公司无形资产由土地使用权、软件和非专利技术组成。报告期各期末，公司无形资产账面价值分别为3323.15万元、9672.31万元、31376.32万元和30555.03万元，占非流动资产的比例分别为2.39%、7.02%、17.29%和17.32%。报告期内，公司无形资产规模较小且整体保持稳定。截至2025年6月30日，公司无形资产的情况参见“第四节发行人基本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形资产”之“（二）主要无形资产”。

（8）长期待摊费用

报告期各期末，公司长期待摊费用情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

装修改造支出746.981090.231908.042837.53

员工宿舍装修工程442.49752.981245.671808.76

夹具279.32241.65238.04405.35

合计1468.792084.863391.755051.64

报告期各期末，公司长期待摊费用分别为5051.64万元、3391.75万元、

2084.86万元和1468.79万元，主要系装修改造及夹具等待摊费用。

（9）递延所得税资产

报告期各期末，公司递延所得税资产分别为4972.11万元、8715.27万元、

1-1-155上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

10389.72万元和10412.89万元，占非流动资产的比例分别为3.57%、6.33%、

5.72%和5.90%。公司递延所得税资产主要由资产减值准备、递延收益、股份支

付、可抵扣亏损、租赁负债、内部交易未实现利润等产生。

（10）其他非流动资产

报告期各期末，公司其他非流动资产情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

装修工程款1451.7668.28138.44198.31

预付软件、设备款361.12350.32468.92403.51

预付房款--11422.9811422.98

合计1812.88418.6012030.3512024.80

公司其他非流动资产主要为装修工程款、预付软件、设备款、预付房款。报告期各期末，公司其他非流动资产分别为12024.80万元、12030.35万元、418.60万元及1812.88万元，占非流动资产的比例分别为8.63%、8.73%、0.23%和1.03%。

报告期内，公司其他非流动资产呈现先下降后上升趋势。2024年12月31日其他非流动资产相比2023年12月31日下降主要系前期购买的房产验收转至固定资产所致；2025年6月30日其他非流动资产相比2024年12月31日增加主要

系预付“车规级可靠性测试中心”项目建设款所致。

（二）负债构成及其变动情况

报告期各期末，公司的负债结构如下所示：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例流动

90762.1590.54%100948.9886.62%95991.6373.07%104909.2787.92%

负债非流

动负9477.819.46%15589.7113.38%35382.7526.93%14418.8212.08%债

合计100239.96100.00%116538.69100.00%131374.38100.00%119328.09100.00%

报告期各期末，公司负债总额分别为119328.09万元、131374.38万元、

116538.69万元和100239.96万元，其中流动负债占比较高。

1-1-156上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司流动负债具体分析如下：

1、流动负债

报告期各期末，公司的流动负债情况如下所示：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

短期借款26996.5829.74%19010.2418.83%32607.5433.97%51943.8149.51%

应付票据----56.520.06%916.840.87%

应付账款32917.8536.27%29028.3128.76%42236.6444.00%27091.7825.82%

合同负债11328.1212.48%12691.4412.57%9524.869.92%8539.668.14%应付职工

9929.2010.94%13496.5513.37%7418.917.73%10836.1810.33%

薪酬

应交税费806.830.89%943.850.93%724.740.76%1269.991.21%其他应付

951.371.05%863.860.86%686.780.72%1085.911.04%

款一年内到

期的非流7809.758.60%24912.3724.68%2722.432.84%3117.152.97%动负债其他流动

22.450.02%2.380.00%13.220.01%107.970.10%

负债

合计90762.15100.00%100948.98100.00%95991.63100.00%104909.27100.00%

报告期各期末，公司的流动负债分别为104909.27万元、95991.63万元、

100948.98万元和90762.15万元。其中，短期借款、应付账款、合同负债和应

付职工薪酬占比较高。

（1）短期借款

报告期各期末，公司短期借款情况如下所示：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

质押借款2000.007.41%2000.0010.52%3000.009.20%--

信用借款9990.0037.00%12000.0063.12%29500.0090.47%46907.5790.30%银行承兑

5000.0018.52%5000.0026.30%----

汇票贴现信用证贴

10000.0037.04%------

现

1-1-157上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

应计利息6.580.02%10.240.05%107.540.33%36.240.07%

保证借款------5000.009.63%

合计26996.58100.00%19010.24100.00%32607.54100.00%51943.81100.00%

报告期各期末，公司的短期借款分别为51943.81万元、32607.54万元、

19010.24万元和26996.58万元，占流动负债的比例分别为49.51%、33.97%、

18.83%和29.74%。短期借款中信用借款占比较高，主要为满足公司正常经营资金需求。报告期内，公司不存在逾期未偿还的银行借款，并正常支付利息费用。

（2）应付票据

报告期各期末，公司应付票据情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

银行承兑汇票--56.52916.84

合计--56.52916.84

报告期内，公司应付票据为银行承兑汇票，均为应付供应商货款，金额及占比较小。截至2025年6月30日，公司无应付票据余额。

（3）应付账款

报告期各期末，公司应付账款情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

1年以内（含1年）32698.5028524.2642231.6826850.62

1-2年（含2年）218.51498.984.96241.15

2-3年（含3年）0.835.07--

合计32917.8529028.3142236.6427091.78

报告期各期末，公司应付账款余额分别为27091.78万元、42236.64万元、

29028.31万元和32917.85万元，占流动负债的比例分别为25.82%、44.00%、

28.76%和36.27%。其中，2023年末相比2022年末应付账款显著增长主要系采

购量较上年同期提高，报告期末应付的采购款增加所致；2024年末相比2023年

1-1-158上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

末应付账款显著下降主要系采购额较同期减少以及供应商账期调整导致的应付账款减少。

（4）合同负债

报告期各期末，公司合同负债情况如下：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

预收合同款11328.1212691.449524.868539.66

合计11328.1212691.449524.868539.66

报告期各期末，公司合同负债分别为8539.66万元、9524.86万元、12691.44万元和11328.12万元，占流动负债的比例分别为8.14%、9.92%、12.57%和

12.48%。报告期内合同负债主要为预收客户支付的货款。报告期各期末，公司合

同负债持续增长，主要系订单增加，预收合同款相应增加所致。

（5）应付职工薪酬

报告期各期末，公司应付职工薪酬情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

短期薪酬9597.9513130.517090.1010105.30

离职后福利-设定提存计划311.83295.24328.80730.88

辞退福利19.4270.80--

合计9929.2013496.557418.9110836.18

报告期各期末，公司的应付职工薪酬分别为10836.18万元、7418.91万元、

13496.55万元和9929.20万元，占流动负债的比例分别为10.33%、7.73%、13.37%

和10.94%。公司应付职工薪酬主要为短期薪酬，包括员工工资、奖金、津贴和补贴等。截至2024年12月31日和2025年6月30日的辞退福利主要系当期公司为优化人员结构产生。2024年12月31日应付职工薪酬相比2023年12月31日显著增加主要系计提的奖金在报告期末未发放所致。

（6）应交税费

报告期各期末，公司应交税费情况如下：

1-1-159上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

增值税114.77439.83240.22231.81

土地使用税2.801.881.250.22

企业所得税-8.280.7143.67

房产税126.5585.0161.4153.18

个人所得税555.94367.91408.05929.12

城市维护建设税3.9020.747.506.91

教育费附加2.8720.195.605.08

合计806.83943.85724.741269.99

报告期各期末，公司应交税费分别为1269.99万元、724.74万元、943.85万元和806.83万元，主要系增值税、房产税和代缴代扣的个人所得税等。

（7）其他应付款

报告期各期末，公司其他应付款情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

合作保证金414.94414.11402.45418.72

代扣代缴款347.76328.345.4841.72

代收代付款77.754.47258.73481.00

往来款---12.00

应付费用45.3251.3420.11132.47

未确认政府补助65.6065.60--

合计951.37863.86686.781085.91

报告期各期末，公司的其他应付款分别为1085.91万元、686.78万元、863.86万元和951.37万元，占流动负债的比例分别为1.04%、0.72%、0.86%和1.05%。

报告期内，公司其他应付款主要是应付保证金或押金、应付员工报销款等。

（8）一年内到期的非流动负债

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

1-1-160上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

1年内到期的长期

6435.5023806.331614.941477.17

借款

1年内到期的租赁

1374.251106.031107.491639.98

负债

合计7809.7524912.372722.433117.15

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债分别为3117.15万元、2722.43万元、24912.37万元和7809.75万元。报告期内，公司一年内到期的非流动负债系一年内到期的长期借款和租赁负债。其中，2024年12月31日余额相比2023年12月31日大幅增加，主要系一年内到期的长期借款列至本科目。

（9）其他流动负债

报告期各期末，公司其他流动负债情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

待转销项税22.452.3813.22107.97

合计22.452.3813.22107.97

报告期各期末，公司其他流动负债分别为107.97万元、13.22万元、2.38万元和22.45万元，占流动负债的比重较小。报告期内公司其他流动负债为待转销项税。

2、非流动负债

报告期各期末，公司非流动负债情况如下所示：

单位：万元

2025年6月30日2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

长期借款8523.1089.93%14217.5291.20%33008.3393.29%12169.9284.40%

租赁负债447.134.72%433.202.78%587.821.66%1593.4511.05%

预计负债------2.910.02%

递延收益507.575.36%601.013.86%1395.153.94%537.303.73%递延所得

--337.972.17%391.441.11%115.240.80%税负债

合计9477.81100.00%15589.71100.00%35382.75100.00%14418.82100.00%

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报告期各期末，公司的非流动负债分别为14418.82万元、35382.75万元、

15589.71万元和9477.81万元，主要由长期借款、租赁负债、预计负债、递延

收益和递延所得税负债构成。

公司非流动负债具体分析如下：

（1）长期借款

报告期各期末，公司长期借款情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

抵押+保证借款9971.944416.885055.465694.05

质押+信用借款-12460.0012480.00-

抵押借款-2.0025.0946.91

保证借款-6279.497089.747900.00

信用借款4980.0014840.009950.00-

应付利息6.6625.4922.98-

减：一年内到期的

6435.5023806.331614.941471.04

长期借款

合计8523.1014217.5233008.3312169.92

报告期各期末，公司的长期借款分别为12169.92万元、33008.33万元、

14217.52万元和8523.10万元，占非流动负债的比例分别为84.40%、93.29%、

91.20%、89.93%，主要为满足公司正常经营资金需求。2023年末相比2022年末

余额大幅增加主要系增加了日常营运贷款所致；2024年末相比2023年末余额大

幅减少主要系系将一年内到期的长期借款调整至“一年内到期的非流动负债”列示所致。报告期内，公司不存在逾期未偿还的银行借款，并正常支付利息费用。

（2）租赁负债

报告期各期末，公司租赁负债情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

租赁付款额1821.381539.231695.313233.43

其中：一年内到期的租赁负债-1374.25-1106.03-1107.49-1639.98

合计447.13433.20587.821593.45

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报告期各期末，公司租赁负债分别为1593.45万元、587.82万元、433.20万元和447.13万元，占非流动负债的比例分别为11.05%、1.66%、2.78%和4.72%。

公司租赁负债主要由租赁房屋产生。

（3）预计负债

报告期各期末，公司预计负债情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

未决诉讼---2.91

合计---2.91

报告期各期末，公司预计负债分别为2.91万元、0.00万元、0.00万元和0.00万元，占非流动负债的比例分别为0.02%、0.00%、0.00%和0.00%。2022年末，公司预计负债的形成原因为未决诉讼。

（4）递延收益

报告期各期末，公司递延收益情况如下所示：

单位：万元

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

政府补助（与资产相关）462.37575.81566.13537.30

政府补助（与收益相关）45.2025.20829.03-

合计507.57601.011395.15537.30

报告期各期末，公司的递延收益分别为537.30万元、1395.15万元、601.01万元和507.57万元，占非流动负债的比例分别为3.73%、3.94%、3.86%和5.36%，主要系政府补助。

（5）递延所得税负债

报告期各期末，公司递延所得税负债分别为115.24万元、391.44万元、337.97万元和0.00万元，占非流动负债比例分别为0.80%、1.11%、2.17%和0.00%。报告期内，公司递延所得税负债主要由其他权益工具投资和交易性金融工具公允价值变动及使用权资产产生。

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（三）偿债能力分析

1、偿债能力指标分析

报告期内，公司主要偿债能力指标如下表所示：

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

项目

30日31日31日31日

资产负债率

19.88%22.90%26.62%25.24%（合并）

流动比率（倍）3.613.243.713.18

速动比率（倍）2.922.663.002.34

报告期各期末，公司流动比率分别为3.18倍、3.71倍、3.24倍和3.61倍，速动比率分别为2.34倍、3.00倍、2.66倍和2.92倍，合并报表层面资产负债率分别为25.24%、26.62%、22.90%和19.88%。报告期内，公司流动比率、速动比率较高，资产负债率较低，整体流动性较好，偿债能力较强。

2、与同行业上市公司比较分析

报告期各期末，公司与同行业可比公司偿债能力相关指标对比如下：

2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

财务指标公司名称

30日31日31日31日

圣邦股份21.81%20.31%18.34%20.55%

思瑞浦14.24%14.51%5.57%8.81%

纳芯微22.23%22.50%13.26%5.28%资产负债率（合南芯科技18.43%15.32%17.10%53.38%并）

杰华特56.19%49.50%36.89%27.95%可比公司

26.58%24.43%18.23%23.20%

均值

艾为电子19.88%22.90%26.62%25.24%

圣邦股份4.304.255.254.42

思瑞浦7.977.7817.4310.89

纳芯微6.336.199.0817.52

流动比率（倍）南芯科技4.855.965.441.81

杰华特1.692.054.025.26可比公司

5.035.258.247.98

均值

艾为电子3.613.243.713.18

速动比率（倍）圣邦股份3.062.913.793.41

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2025年6月2024年12月2023年12月2022年12月

财务指标公司名称

30日31日31日31日

思瑞浦7.257.0515.9610.00

纳芯微4.875.097.6615.67

南芯科技4.005.074.741.53

杰华特1.151.432.984.13可比公司

4.074.317.036.95

均值

艾为电子2.922.663.002.34

数据来源：同行业可比公司相关财务数据和指标取自其定期报告。

报告期各期末，公司资产负债率（合并）与同行业可比公司不存在重大差异，其中2024年末和2025年6月末公司资产负债率（合并）均低于可比公司均值。

报告期各期末，公司流动比率、速动比率低于可比公司均值，但与圣邦股份、杰华特等较为相近。

报告期内，公司执行较为稳健的财务政策，保持较为安全的财务结构，努力规避财务风险，变现能力与长期偿债能力均相对较强。随着未来募集资金的到位，公司资本结构将进一步优化，抗风险能力将得到增强。

（四）资产周转能力分析

1、资产周转能力指标分析

报告期内，公司主要资产周转能力指标如下：

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

应收账款周转率（次/年）12.2641.1854.0064.32

存货周转率（次/年）1.212.732.161.74

注：2025年1-6月数据未经年化处理。

报告期内，公司应收账款周转率分别为64.32次/年、54.00次/年、41.18次/年和12.26次/年，公司应收账款周转率整体保持在良好水平，主要得益于公司丰富且具有竞争力的产品体系以及良好的回款控制措施。

报告期内，公司存货周转率分别为1.74次/年、2.16次/年、2.73次/年和1.21次/年，随着公司业务规模增加，存货周转率整体呈上升趋势，存货管理能力较好。

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2、与同行业上市公司比较分析

报告期内，公司与同行业上市公司资产周转能力相关指标比较情况如下：

财务指标公司名称2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

圣邦股份7.2316.4618.5130.69

思瑞浦4.226.085.637.93

纳芯微2.986.506.7710.76应收账款周转率（次/南芯科技2.5712.4911.448.95年）

杰华特2.234.093.866.06

可比公司均值3.859.129.2412.88

艾为电子12.2641.1854.0064.32

圣邦股份0.631.271.301.90

思瑞浦1.051.321.383.25

纳芯微0.971.511.091.97

存货周转率（次/年）南芯科技0.562.572.252.53

杰华特0.651.040.981.56

可比公司均值0.771.541.402.24

艾为电子1.212.732.161.74

注：同行业可比公司相关财务数据和指标取自其定期报告。2025年1-6月数据未经年化处理。

报告期内，公司应收账款周转率均高于同行业可比上市公司平均水平，除

2022年度外公司存货周转率均高于同行业可比上市公司平均水平，反映了公司

较强的回款能力和库存管理能力，资产周转及时有效。

（五）公司财务性投资分析

1、财务性投资的认定依据根据《上市公司证券发行注册管理办法》第九条，“除金融类企业外，最近一期末不存在金额较大的财务性投资。”根据《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定，“截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况”是指：

“1、财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业

1-1-166上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。

2、围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收

购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。

3、上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业

务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。

4、基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财

务性投资，不纳入财务性投资计算口径。

5、金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。

6、本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性

投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。

7、发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况。”关于类金融业务，根据《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，“除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、商业保理、典当及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切相关，符合业态所需、行业发展惯例及产业政策的融资租赁、商业保理及供应链金融暂不纳入类金融业务计算口径。”

2、截至最近一期末，公司财务性投资的情况

截至2025年6月30日，公司可能涉及财务性投资的会计科目如下：

财务性投资金额财务性投资占归属于母

科目名称账面价值（万元）（万元）公司净资产比例

交易性金融资产164744.12--

1-1-167上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

财务性投资金额财务性投资占归属于母

科目名称账面价值（万元）（万元）公司净资产比例

衍生金融资产---

其他应收款694.13--

其他流动资产5552.70--

其他债权投资10717.07--

长期股权投资7542.29--

其他权益工具投资---

其他非流动金融资产10087.20--

其他非流动资产1812.88--

合计201150.39--

（1）交易性金融资产

截至2025年6月30日，公司交易性金融资产账面价值为164744.12万元，包括权益工具投资、银行理财产品和资产管理计划。

其中，权益工具投资账面价值为6989.59万元，系公司认购华勤技术首次公开发行股票并在主板上市之战略配售股份。同时公司与华勤技术签署《战略合作备忘录》，就集成电路等领域展开战略合作。因此，公司认购华勤技术战略配售股份属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，不属于财务性投资。

银行理财产品和资产管理计划均为一般现金管理工具，不存在收益波动大、风险较高的产品，不属于财务性投资。

（2）衍生金融资产

截至2025年6月30日，公司未持有衍生金融资产。

（3）其他应收款

截至2025年6月30日，公司其他应收款账面价值为694.13万元，主要系保证金、押金等，不涉及财务性投资。

（4）其他流动资产

截至2025年6月30日，公司其他流动资产账面价值为5552.70万元，主要系待抵扣增值税、预缴所得税及待认证进项税，不涉及财务性投资。

1-1-168上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（5）其他债权投资

截至2025年6月30日，公司其他债权投资（含一年内到期的其他债权投资）账面价值为10717.07万元，均为可转让大额存单，风险较低，不属于财务性投资。

（6）长期股权投资

截至2025年6月30日，公司长期股权投资账面价值为7542.29万元，系对联营企业春山锐卓的投资。公司作为有限合伙人持有91.8485%份额，公司与普通合伙人及其他有限合伙人均无关联关系。根据合伙协议约定：对合伙企业的投资范围、投资限制及确定执行事务合伙人的人选、除名及更换事项需要全体合伙人一致同意。

截至2025年6月30日，该基金已投项目均为半导体相关产业链项目，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，不属于财务性投资。

（7）其他权益工具投资

截至2025年6月30日，公司未持有其他权益工具投资。

（8）其他非流动金融资产

截至2025年6月30日，公司其他非流动金融资产账面价值为10087.20万元，包括权益工具投资和保险理财。

其中，权益工具投资账面价值为9838.40万元，系公司对林众电子和盘古半导体的股权投资。前述两家标的企业均为半导体行业企业，公司对两家标的企业的投资属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，不属于财务性投资。

保险理财为一般现金管理工具，不存在收益波动大、风险较高的产品，不属于财务性投资。

（9）其他非流动资产

截至2025年6月30日，公司其他非流动资产账面价值为1812.88万元，主要系装修工程款和预付软件、设备款，不涉及财务性投资。

1-1-169上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书综上，截至2025年6月30日，公司不存在持有金额较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形。

八、经营成果分析

（一）整体经营情况

报告期内，公司整体经营情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

营业收入136955.81293292.99253092.15208952.16

营业成本87493.45204041.07190206.37129379.22

营业利润15280.8723917.601502.63-8275.36

利润总额15278.4123932.001537.74-8220.83

净利润15652.1625488.025100.89-5338.28

归属于母公司所有者的净利润15652.1625488.025100.89-5338.28

（二）营业收入分析

1、营业收入构成情况

报告期内，公司营业收入总体构成情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比主营

业务136881.3699.95%293282.5699.99%253085.0599.99%208946.8699.99%收入其他

业务74.450.05%10.430.01%7.100.01%5.300.01%收入

合计136955.81100.00%293292.99100.00%253092.15100.00%208952.16100.00%

报告期内，公司主营业务收入分别为208946.86万元、253085.05万元、

293282.56万元和136881.36万元，占营业收入的比例分别为99.99%、99.99%、

99.99%和99.95%，发行人主营业务突出，主要系高性能数模混合芯片、电源管

理芯片、信号链芯片产品销售及技术服务收入。报告期内，公司其他业务收入主要为废品销售、设备租赁和文创产品销售收入，占比较小。

1-1-170上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、主营业务收入按产品类型分类

报告期内，公司主营业务收入按产品类型分类情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比高性能数

模混70723.1751.67%139231.8947.47%125509.8349.59%112599.5853.89%合芯片电源

管理52504.9138.36%104725.5335.71%90885.5835.91%72990.0034.93%芯片信号

链芯13541.309.89%49128.2216.75%34860.9813.77%17407.248.33%片

其他111.970.08%196.910.07%1828.660.72%5950.042.85%

合计136881.36100.00%293282.56100.00%253085.05100.00%208946.86100.00%

公司主营业务收入主要包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品销售及技术服务收入。

（1）高性能数模混合芯片

报告期内，公司高性能数模混合芯片销售收入分别为112599.58万元、

125509.83万元、139231.89万元以及70723.17万元，占主营业务收入的比例分

别为53.89%、49.59%、47.47%以及51.67%。高性能数模混合芯片销售收入整体呈上升趋势，主要系报告期内公司持续研发并推出符合市场需求的高性能产品，产品竞争力不断提升。

（2）电源管理芯片

报告期内，公司电源管理芯片收入分别为72990.00万元、90885.58万元、

104725.53万元以及52504.91万元，占主营业务收入的比例分别为34.93%、

35.91%、35.71%以及38.36%。电源管理芯片收入整体呈上升趋势，主要系公司

积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用，凭借长期的技术积累和高效的研发能力持续推出新产品，从智能手机为核心的新智能硬件出发，快速延展至 AIoT、工业、汽车等领域，并结合创新能力形成了独具特色的优势产

1-1-171上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书品，获得了下游终端企业的认可和应用。

（3）信号链芯片

报告期内，公司配套产品及服务收入分别为17407.24万元、34860.98万元、

49128.22万元以及13541.30万元，占主营业务收入的比例分别为8.33%、

13.77%、16.75%以及9.89%。报告期内，2022年至2024年收入呈上升趋势，2025年1-6月收入同比下降，主要系下游消费电子客户需求和去年同期存在错位。

（4）其他公司主营业务中的其他类主要包括与芯片产品销售相关的技术服务。报告期内，其他类收入分别为5950.04万元、1828.66万元、196.91万元以及111.97万元，占主营业务收入的比例分别为2.85%、0.72%、0.07%以及0.08%。其中，2022年和 2023年其他类收入金额较大主要系公司为客户提供 IC产品定制设计服务所致。

3、主营业务收入按销售区域分类

报告期内，公司主营业务收入按销售区域分类情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

境内36588.1726.73%111140.5137.90%97397.9538.48%53998.6225.84%

境外100293.1973.27%182142.0562.10%155687.1061.52%154948.2474.16%

合计136881.36100.00%293282.56100.00%253085.05100.00%208946.86100.00%

报告期内，发行人主营业务收入主要来源于中国境外，外销收入占比分别为

74.16%、61.52%、62.10%和73.27%。

4、主营业务收入按销售模式分类

报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

经销111514.7581.47%253600.8786.47%223929.4588.48%185246.4288.66%

直销25366.6118.53%39681.6913.53%29155.6011.52%23700.4311.34%

1-1-172上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

合计136881.36100.00%293282.56100.00%253085.05100.00%208946.86100.00%

报告期内，发行人采用以经销为主、直销为辅的销售模式，与知名品牌客户小米、OPPO、vivo 等建立了长期合作关系，并通过专业经销商覆盖中小客户及区域性市场。

5、主营业务收入季节性分布情况

报告期内，公司主营业务收入季节性分布情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

第一

63984.5646.74%77569.4126.45%38444.7515.19%59522.4528.49%

季度

第二

72896.8053.26%80571.3127.47%62424.1224.67%70364.1933.68%

季度

第三

//78464.1126.75%77421.3530.59%37119.9417.77%季度

第四

//56677.7219.33%74794.8329.55%41940.2720.07%季度

合计136881.36100.00%293282.56100.00%253085.05100.00%208946.86100.00%

公司产品目前主要应用于消费电子、工业及汽车等领域，该等行业客户采购产品存在非均匀、非连续的特征，导致公司各季度间的订单量存在差异，另受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司订单从签订、发货到最终签收的周期也存在差异，从而使得公司各季度间的主营业务收入存在波动。

（三）营业成本分析

1、营业成本构成情况

报告期内，公司营业成本构成情况如下表所示：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比主营

87462.0499.96%204040.6299.99%190206.37100.00%129379.22100.00%

业务

1-1-173上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比成本其他

业务31.410.04%0.450.01%----成本

合计87493.45100.00%204041.07100.00%190206.37100.00%129379.22100.00%

报告期内，公司主营业务成本分别为129379.22万元、190206.37万元、

204040.62万元和87462.04万元，与主营业务收入增长相匹配。公司营业成本

主要由主营业务成本构成，报告期内主营业务成本占比分别为100.00%、

100.00%、99.99%和99.96%。

2、主营业务成本明细构成

报告期内，公司主营业务成本构成情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

晶圆58159.7766.50%147085.7372.09%136104.8671.56%80633.2962.32%

封测27590.7631.55%52922.3325.94%48595.8725.55%43181.7333.38%

其他1711.501.96%4032.561.98%5505.632.89%5564.204.30%

合计87462.04100.00%204040.62100.00%190206.37100.00%129379.22100.00%

报告期内，公司主营业务成本由晶圆、封测和其他构成，其中晶圆和封测是主营业务成本的主要构成部分。报告期各期，公司主营业务成本结构基本保持稳定，与主营业务收入相匹配。

3、主营业务成本按产品类型分类

报告期内，公司主营业务成本按产品类型分类情况如下所示：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比高性能数

模混45829.6652.40%97065.6647.57%90670.8647.67%70423.0354.43%合芯片

1-1-174上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比电源

管理31760.7836.31%66160.2432.43%65527.1634.45%44798.9634.63%芯片信号

链芯9871.6011.29%40814.7320.00%33411.2917.57%12715.779.83%片

其他----597.060.31%1441.461.11%

合计87462.04100.00%204040.62100.00%190206.37100.00%129379.22100.00%

报告期内，公司主营业务成本构成与其主营业务收入构成基本一致，变动趋势基本匹配。

（四）毛利率分析

1、毛利结构分析

报告期内，公司营业毛利构成情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比主营业

49419.3299.91%89241.9399.99%62878.6899.99%79567.6399.99%

务毛利其他业

43.040.09%9.990.01%7.100.01%5.300.01%

务毛利

合计49462.36100.00%89251.92100.00%62885.78100.00%79572.94100.00%

报告期内，发行人主营业务毛利分别为79567.63万元、62878.68万元、

89241.93万元和49419.32万元，占发行人营业毛利的比重均在99%以上，是公

司的主要利润来源。其他业务毛利相对较低，对公司经营业绩不构成重大影响。

2、主营业务毛利分产品构成分析

报告期内，公司主营业务毛利构成情况如下所示：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比高性能数

模混合芯24893.5150.37%42166.2347.25%34838.9755.41%42176.5553.01%片

1-1-175上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比电源管理

20744.1341.98%38565.2943.21%25358.4240.33%28191.0435.43%

芯片信号链芯

3669.707.43%8313.499.32%1449.692.31%4691.485.90%

片

其他111.970.23%196.910.22%1231.601.96%4508.575.67%

合计49419.32100.00%89241.93100.00%62878.68100.00%79567.63100.00%

报告期内，高性能数模混合芯片和电源管理芯片对毛利贡献较高，该产品类型下游主要面向消费电子领域，并持续拓展工业及汽车领域。2022年和2023年公司其他类业务的毛利贡献较高，主要系公司为客户提供 IC 产品定制设计服务所致。

3、毛利率分析

报告期内，公司综合毛利率及构成情况如下：

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

主营业务毛利率36.10%30.43%24.84%38.08%

其他业务毛利率57.81%95.74%100.00%100.00%

合计36.12%30.43%24.85%38.08%

报告期内，公司主营业务毛利率分别为38.08%、24.84%、30.43%和36.10%，存在一定波动，主要系2023年受销售价格下降和成本上升双重影响，毛利率出现下滑。公司逐步加大研发投入、进行产品结构升级，依托技术创新，持续推出新产品，并积极开拓工业互联、汽车领域，加之公司持续深化管理变革、提升运营效率，不断增强产品竞争力和盈利能力，毛利率自2024年逐步提升。

公司提供的产品或服务类型较多，各产品或服务的毛利率水平存在一定差异，不同毛利率水平的产品的收入结构变化，将直接影响各产品或服务对综合毛利率的贡献度。报告期内，公司主营业务各产品线毛利率情况如下表所示：

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

高性能数模混合芯片35.20%30.28%27.76%37.46%

电源管理芯片39.51%36.83%27.90%38.62%

信号链芯片27.10%16.92%4.16%26.95%

其他100.00%100.00%67.35%75.77%

1-1-176上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期内，高性能数模混合芯片毛利率分别为37.46%、27.76%、30.28%以及35.20%。公司2023年高性能数模混合芯片毛利率下降主要系受全球宏观经济增长放缓和半导体行业下行影响，销售单价下降幅度较大，成本单价下降幅度不足以覆盖销售单价的下降。2024年起随着公司所处行业景气度逐步复苏和更多新的 AI 端侧应用场景需求出现，公司依托产品平台优势，不断丰富产品矩阵，持续推出新产品，毛利率逐步回升。

报告期内，电源管理芯片毛利率分别为38.62%、27.90%、36.83%以及39.51%。

电源管理芯片2023年毛利率下降主要系销售单价下降以及成本单价增长所致。

公司持续进行技术创新和成本优化，毛利逐步回升。

报告期内，信号链芯片毛利率分别为26.95%、4.16%、16.92%以及27.10%。

其中，2023年信号链芯片毛利率下降主要系受到产品降价去库存策略影响，产品价格承压。2024年公司逐渐调整销售策略，增加高价值产品出货以及开拓更分散的市场客户，毛利率出现回升。

4、同行业可比上市公司毛利率对比分析

报告期内，公司与同行业可比上市公司毛利率对比情况如下：

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

圣邦股份50.16%51.46%49.60%58.98%

思瑞浦46.38%48.19%51.79%58.61%

纳芯微35.21%32.70%38.59%50.01%

南芯科技36.97%40.12%42.30%43.04%

杰华特28.16%27.35%27.40%39.93%

可比公司均值39.38%39.96%41.94%50.11%

艾为电子36.12%30.43%24.85%38.08%

注：同行业可比公司相关财务数据和指标取自其定期报告。

报告期内，公司毛利率分别为38.08%、24.85%、30.43%和36.12%，整体低于同行业平均值，主要系公司产品应用领域以手机行业等消费电子为主，而消费电子领域市场竞争激烈，且品牌方议价能力较强，毛利率容易承压。相比之下，圣邦股份、思瑞浦等同行业公司在工业控制、汽车电子等市场领域的收入占比较高，该等领域毛利率普遍高于消费电子领域。公司目前已布局工业、汽车市场领域，逐步加大该领域的研发投入、进行产品结构升级，在工业、汽车市场领域的

1-1-177上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

销售额逐步提升，综合毛利率自2024年逐步提升。

（五）期间费用分析

报告期内，公司期间费用明细及占营业收入比例如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目占营业占营业占营业占营业金额收入比金额收入比金额收入比金额收入比重重重重

销售费用4616.093.37%10847.363.70%10018.153.96%10984.365.26%

管理费用7072.195.16%14453.094.93%15251.676.03%15926.617.62%

研发费用26299.6819.20%50912.2117.36%50737.0720.05%59628.9028.54%

财务费用-159.52-0.12%-471.55-0.16%566.700.22%-1345.27-0.64%

合计37828.4427.62%75741.1025.82%76573.6030.26%85194.6240.77%

报告期内，公司期间费用分别为85194.62万元、76573.60万元、75741.10万元和37828.44万元，占营业收入的比例分别为40.77%、30.26%、25.82%和

27.62%。2023年公司期间费用占营业收入比例同比下降主要系股份支付费用和

工程开发费用减少以及营业收入增加所致；2024年公司期间费用占营业收入比

例同比下降，主要系房屋使用费及租赁费、股份支付费用等减少以及营业收入增加所致。

1、销售费用分析

报告期内，公司销售费用构成情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

职工薪酬3527.0676.41%9005.7283.02%7626.3876.13%7111.4264.74%

股份支付344.447.46%90.540.83%426.504.26%1506.4013.71%

宣传费----119.811.20%761.326.93%折旧与摊

227.004.92%579.815.35%617.386.16%251.462.29%

销房屋使用

费及租赁132.102.86%289.762.67%296.952.96%359.013.27%费交通差旅

174.553.78%346.213.19%334.983.34%264.302.41%

费

1-1-178上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额比例金额比例金额比例金额比例业务招待

56.551.23%156.031.44%199.581.99%219.902.00%

费中介机构

58.651.27%142.121.31%198.851.98%265.392.42%

服务费技术使用

40.160.87%93.920.87%84.670.85%119.781.09%

费

其他55.581.20%143.251.32%113.061.13%125.391.14%

合计4616.09100.00%10847.36100.00%10018.15100.00%10984.36100.00%

报告期内，公司销售费用分别为10984.36万元、10018.15万元、10847.36万元和4616.09万元，占各期营业收入的比重分别为5.26%、3.96%、3.70%和

3.37%，主要由职工薪酬、股份支付、折旧和摊销等构成。报告期内，公司销售

费用规模整体维持稳定。

2、管理费用分析

报告期内，公司管理费用构成情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

职工薪酬4144.3558.60%9027.1762.46%9053.3359.36%8989.9656.45%房屋使用

费及租赁371.945.26%746.685.17%2466.1016.17%1362.478.55%费折旧与摊

1446.1020.45%2520.7117.44%1467.099.62%1557.209.78%

销

股份支付272.953.86%68.830.48%464.473.05%1171.767.36%中介机构

411.005.81%983.026.80%789.805.18%713.494.48%

服务费

耗材费36.330.51%190.461.32%224.691.47%668.694.20%

办公费42.630.60%103.190.71%109.290.72%259.021.63%技术使用

167.472.37%416.832.88%318.212.09%220.451.38%

费交通差旅

36.600.52%76.280.53%76.170.50%67.770.43%

费

其他142.832.02%319.932.21%282.531.85%915.815.75%

合计7072.19100.00%14453.09100.00%15251.67100.00%15926.61100.00%

报告期内，公司管理费用分别为15926.61万元、15251.67万元、14453.09

1-1-179上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

万元和7072.19万元，占各期营业收入的比重分别为7.62%、6.03%、4.93%和

5.16%，主要由职工薪酬、房屋使用费及租赁费、折旧和摊销等构成。报告期内

管理费用占营业收入比例整体呈下降趋势，主要系房屋使用费及租赁费、股份支付费用等减少所致。

3、研发费用分析

报告期内，公司研发费用构成情况如下：

单位：万元

2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

职工薪酬18058.3868.66%36379.8971.46%33878.7766.77%32401.1354.34%

股份支付1232.464.69%612.881.20%1618.463.19%5207.308.73%工程开发

3788.9614.41%6965.6413.68%7994.5215.76%15501.1226.00%

费折旧与摊

1644.876.25%3461.396.80%3477.746.85%2398.474.02%

销房屋使用

费及租赁741.142.82%1739.543.42%1805.473.56%1500.302.52%费技术服务

41.540.16%215.590.42%691.431.36%1082.621.82%

费技术开发

158.120.60%345.640.68%----

费

其他634.212.41%1191.632.34%1270.682.50%1537.962.58%

合计26299.68100.00%50912.21100.00%50737.07100.00%59628.90100.00%

报告期内，公司维持稳定的研发投入，研发费用分别为59628.90万元、

50737.07万元、50912.21万元及26299.68万元，占各期营业收入的比重分别为

28.54%、20.05%、17.36%和19.20%。公司研发费用主要由职工薪酬、工程开发

费和折旧与摊销等构成。

4、财务费用分析

报告期内，公司财务费用构成情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

利息费用744.601512.662053.741184.13

其中：未确认融资费用26.7581.77106.56132.22

1-1-180上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

利息收入-591.43-909.87-1386.06-1105.93

汇兑收益-333.93-1113.60-150.65-1467.01

其他支出21.2439.2549.6743.55

合计-159.52-471.55566.70-1345.27

报告期内，公司财务费用分别为-1345.27万元、566.70万元、-471.55万元和-159.52万元，占各期营业收入的比重分别为-0.64%、0.22%、-0.16%和-0.12%。

2023年度财务费用较高主要系报告期内银行借款利息费用增长、汇率变动形成

的汇兑收益减少所致；2024年度财务费用下降主要系汇率变动形成的汇兑收益增加所致。

（六）其他收益

报告期内，公司其他收益具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

政府补助535.291689.062737.391828.53

集成电路企业增值税进项税加计抵减565.354696.173418.14-

代扣个人所得税手续费62.0658.8391.4130.94

合计1162.706444.066246.941859.48

报告期内，公司其他收益分别为1859.48万元、6246.94万元、6444.06万和1162.70万元，其中，政府补助和集成电路企业增值税进项税加计抵减系其他收益的主要组成部分。

（七）投资收益

报告期内，公司的投资收益构成明细如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度权益法核算的长期股权投资

336.98-1167.15133.0334.11

收益交易性金融资产在持有期间

430.5375.733426.183118.18

的投资收益处置交易性金融资产取得的

1354.035240.248396.81411.61

投资收益处置其他债权投资取得的投

-1866.02103.94-资收益

1-1-181上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

合计2121.536014.8512059.973563.90

报告期内，公司投资收益分别为3563.90万元、12059.97万元、6014.85万元、2121.53万元，主要由长期股权投资收益、交易性金融资产在持有期间的投资收益、处置交易性金融资产取得的投资收益及处置其他债权投资取得的投资收益构成。

（八）信用减值损失与资产减值损失

报告期内，公司信用减值损失与资产减值损失构成情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

应收账款坏账损失-342.23-62.50-180.0240.02信用减值损失（损失其他应收账款坏账-23.69-112.47-40.55-161.59以负数列示）损失

小计-365.92-174.97-220.57-121.57存货跌价损失及合

同履约成本减值损-364.37-3245.35-3429.62-7733.66失资产减值损失（损失长期股权投资减值----以负数列示）损失

无形资产减值损失----

小计-364.37-3245.35-3429.62-7733.66

合计-730.29-3420.32-3650.19-7855.23

报告期内，发行人信用减值损失分别为-121.57万元、-220.57万元、-174.97万元和-365.92万元，主要系计提的应收账款及其他应收款坏账准备。

报告期内，公司资产减值损失均为计提的存货跌价准备，金额分别为-7733.66万元、-3429.62万元、-3245.35万元和-364.37万元。

（九）资产处置收益

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

使用权资产处置收益--7.7138.017.89

固定资产处置收益-6.39--

合计--1.3338.017.89

1-1-182上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期内，公司取得的资产处置收益金额分别为7.89万元、38.01万元、-1.33万元和0.00万元，整体金额较小。

（十）营业外收支

报告期内，公司营业外收入情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

政府补助2.0025.002.0050.00

违约金收入14.4516.5048.7036.95

其他4.7316.2715.820.00

合计21.1857.7766.5286.95

报告期内，公司营业外收入分别为86.95万元、66.52万元、57.77万元和21.18万元，主要为违约金收入和政府补助。

报告期内，公司营业外支出情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

非流动资产处置损失合计1.727.715.710.20

其中：固定资产处置损失1.727.715.710.20

其他21.9335.6525.7132.21

合计23.6543.3631.4232.42

报告期内，公司营业外支出分别为32.42万元、31.42万元、43.36万元、23.65万元，金额整体较小。

（十一）税金及附加

报告期内，公司税金及附加情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

房产税211.57332.81242.5786.66

城市维护建设税27.2368.2514.50222.34

教育费附加13.9236.986.50131.36

地方教育费附加9.2824.664.3487.57

印花税118.60296.61187.63295.84

1-1-183上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

其他5.067.624.300.66

合计385.66766.94459.84824.43

报告期内，公司税金及附加分别为824.43万元、459.84万元、766.94万元和385.66万元，对经营业绩影响较小。

九、现金流量分析

报告期内，公司现金流量情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度经营活动产生的现金流

7875.2140248.3642879.94-38698.08

量净额投资活动产生的现金流

-18118.74-68183.71-73807.42-16453.31量净额筹资活动产生的现金流

-22305.20-8788.07-2677.3526784.22量净额

汇率变动对现金的影响395.821136.81814.29255.08现金及现金等价物净增

-32152.91-35586.60-32790.55-28112.09加额

（一）经营活动产生的现金流量分析

报告期内，公司经营活动产生的现金流量情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

销售商品、提供劳务收到

141740.07327688.27279519.31237772.32

的现金

收到的税费返还1080.074999.241987.899882.03收到其他与经营活动有

1329.624403.686883.935442.42

关的现金

经营活动现金流入小计144149.75337091.19288391.13253096.76

购买商品、接受劳务支付

101265.68237915.10180080.51218429.22

的现金支付给职工以及为职工

29196.3648347.2854977.4553327.27

支付的现金

支付的各项税费2288.882560.041184.249390.32支付其他与经营活动有

3523.638020.409268.9910648.02

关的现金

经营活动现金流出小计136274.54296842.82245511.18291794.84

经营活动产生的现金流7875.2140248.3642879.94-38698.08

1-1-184上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度量净额

报告期内，公司经营活动现金流入金额分别为253096.76万元、288391.13万元、337091.19万元、144149.75万元，主要来源于销售商品、提供劳务收到的现金。报告期内，公司销售回款情况良好，经营活动现金流入持续增长。公司收到其他与经营活动有关的现金分别为5442.42万元、6883.93万元、4403.68

万元、1329.62万元。其中2022年主要为当期收到的政府补助、利息收入及承兑保函保证金部分收回；2023年主要为政府补助、利息收入及所得税汇算清缴退回；2024年主要为政府补助、利息收入及保证金收回；2025年1-6月主要为政府补助和利息收入。

报告期内，公司经营活动现金流出金额分别为291794.84万元、245511.18万元、296842.82万元和136274.54万元，主要为购买商品、接受劳务支付的现金和支付的职工薪酬。

（二）投资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司投资活动产生的现金流量情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

收回投资收到的现金441222.20844968.22919082.871489117.45取得投资收益收到的现

1784.558614.1013118.775222.12

金

处置固定资产、无形资

产和其他长期资产收回-14.21-0.12的现金净额收到其他与投资活动有

-2296.52--关的现金

投资活动现金流入小计443006.75855893.04932201.631494339.69

购建固定资产、无形资

产和其他长期资产支付11669.7652911.6923560.8040867.81的现金

投资支付的现金449455.73868925.06982448.251469925.20支付其他与投资活动有

-2240.00--关的现金

投资活动现金流出小计461125.49924076.751006009.061510793.00投资活动产生的现金流

-18118.74-68183.71-73807.42-16453.31量净额

1-1-185上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-16453.31万元、-73807.42万元、-68183.71万元和-18118.74万元，主要是由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金及投资支付的现金较多所致。收回投资收到的现金及投资支付的现金系购买和收回交易性金融资产所产生的现金。

（三）筹资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量情况如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

吸收投资收到的现金1726.505625.40--

取得借款收到的现金25000.0034000.0063837.0071295.68收到其他与筹资活动有

23.0669.04--

关的现金

筹资活动现金流入小计26749.5639694.4463837.0071295.68

偿还债务支付的现金40056.4244108.4062361.8119221.50

分配股利、利润或偿付

8437.762729.421943.5014335.05

利息支付的现金支付其他与筹资活动有

560.581644.692209.0410954.91

关的现金

筹资活动现金流出小计49054.7648482.5166514.3544511.46筹资活动产生的现金流

-22305.20-8788.07-2677.3526784.22量净额

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额分别为26784.22万元、-2677.35万元、-8788.07万元和-22305.20万元。公司筹资活动产生的现金流量净额变动主要受当期取得借款和偿还借款的影响。

十、资本性支出分析

（一）报告期内重大资本性支出情况

报告期内，公司资本性支出主要围绕主营业务进行，主要用于厂房建设、采购机器设备等。报告期各期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为40867.81万元、23560.80万元、52911.69万元和11669.76万元。

（二）未来重大资本性支出计划及资金需求量

公司未来重大资本性支出主要是本次募集资金投资项目支出，具体内容详见本募集说明书“第七节本次募集资金运用”。

1-1-186上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（三）重大资本性支出与科技创新之间的关系关于重大资本性支出与科技创新之间的关系，具体参见本募集说明书“第七节本次募集资金运用”之“三、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明”。

十一、技术创新

（一）技术先进性及具体表现

参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施”及“九、与公司产品有关的技术情况”。

（二）正在从事的研发项目及进展情况

截至2025年6月30日，公司正在从事的主要研发项目和进展情况如下：

序进展或阶段性项目名称拟达到目标具体应用前景号成果

实现听觉、触觉同步的触觉反 IoT、工业、智能手

1触觉反馈驱动芯片结束阶段

馈驱动芯片机、手表等

研发 5G 手机中的通用射频开 智能手机、模组、

2 5G 射频开关 结束阶段关，包括 TRX、RX 等类型 5G 其余应用等实现工业、汽车和消费类电源工业、汽车、平板

高性能的工业、汽车

3验证阶段管理芯片的开发，如保护开电脑、可穿戴设备

电源芯片

关、切换开关和电平转换等等

实现 5G 前端单路和多路以及

SRS 等功能的前端模组和单

4G/5G 前端高性能 智能手机、5G 应

4 验证阶段 LNA；实现多天线系统中不同

开关和模组用等

天线之间的切换，多收发通道中不同收发通道的切换

汽车模拟大功率音实现模拟大功率音频功放芯汽车、工业、音箱、

5验证阶段

频功放芯片片开发和性能升级电视等

汽车、安防、手机、汽车数字音频功放实现汽车数字大功率音频功

6验证阶段平板电脑、笔记本

及 ADC 项目 放芯片和软件算法升级电脑等

线性/直流/步进马达实现马达驱动芯片小尺寸&汽车、工业、手机、

7验证阶段

驱动芯片高压、大功率穿戴

低功耗、高效率的实现高效率、快速瞬态响应能智能音箱、安防、

8验证阶段

IOT 开关电源芯片 力的同步降压电压转换器 路由器等

实现 Hall 产品系列化，芯片磁传感器与摄像头笔电、智能家居、

9验证阶段内部包含温度补偿，保障磁特

驱动芯片智能穿戴性稳定

内置高压 DCDC 的 实现多路数GPIO并兼容多路 汽车、智能音箱、

10结束阶段

车载 LED 驱动 数 LED 电流沉驱动 键盘、数码管驱动

高性能车载 LED 氛 实现高速 LIN RGB 控制、高 汽车氛围灯、智能

11验证阶段

围灯驱动 性能 LED 温度补偿 家居、工业等

1-1-187上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序进展或阶段性项目名称拟达到目标具体应用前景号成果

汽车、两轮骑行、

实现高可靠性、高性能 CAN 工 厂自动化、电

FD 收发器；实现高电源和共 器、电网基础设

12 高性能信号链芯片 验证阶段 模输入电压、低失调高精度运 备、ICT、伺服、算放大器；实现高电源电压、变频器、工业控

高可靠性比较器制、安防、光伏、白色家电等

低噪声放大器系列 实现低功耗、低噪声 GNSS

13 验证阶段 智能手机、IoT 等

化 LNA

智能手机、平板电

应用于手机市场的实现高效率/低纹波

14验证阶段脑等中小尺寸带

Display power 开发 AMOLED power PMIC屏的设备

射频 RF 开关产品升 实现 5G RF 开关产品低插损、手机、模块等通讯

15验证阶段

级项目 耐受功率、S 参数性能提升 设备

实现模拟音频功放、数字音频 汽车、IoT、音响、音频功放产品的系

16设计阶段功放、中大功率音频功放的产智能手机、平板电

列化升级品系列化和性能升级脑等

汽车、笔记本电

实现高精度产品开发、拓展汽

高精度马达驱动芯脑、平板电脑、智

17设计阶段车市场应用、新型马达驱动应

片开发能手机、智慧安防用等摄像头模组

工业、智能安防、

电压转换类电源管实现低功耗、高性能、低噪声

18验证阶段笔记本电脑、平板

理芯片开发产品开发

电脑、智能手机等

实现端口类电源管理芯片，包端口类电源管理芯笔电、智能手机、

19 验证阶段 括 PD Phy、OCP、USB 开关

片开发 IoT、智能家居等等

无人机、工业机器

实现高精度、高灵敏 Sensor 人、手机、笔电、

20 Sensor 类芯片开发 验证阶段

产品开发智能家居等工业

IoT 领域

实现闪光灯/红外驱动芯片、工业、智能安防、

LED 驱动芯片产品

21设计阶段背光灯驱动芯片、呼吸灯驱动笔记本电脑、平板

升级

芯片产品封装扩展，性能升级电脑、智能手机等实现 Haptic、Force 芯片芯片 笔电、手机、TWS高精度触觉反馈驱

22设计阶段开发、接口/封装/先进工艺扩耳机、智能眼镜、动芯片开发展等智能家居等实现适用于汽车应用的芯片

汽车市场的产品开开发，包含音频功放及算法产

23设计阶段汽车

发品、氛围灯、阅读灯、电源管理芯片等

5G 射频前端芯片开 实现开关系列化，低功耗，高 手机、模块等通讯

24设计阶段发浪涌，高直流耐压芯片开发设备工业、智能安防、实现电源管理芯片的系列化

高性能电源管理芯智能家居、笔记本

25 设计阶段 和迭代升级、包含 PMIC、低

片开发电脑、平板电脑、

功耗/大功率 DCDC 等产品智能手机等

1-1-188上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序进展或阶段性项目名称拟达到目标具体应用前景号成果

工业控制、安防、

光伏、白色家电、

实现高性能运放、比较器、基

工业互联信号链芯工厂自动化、电

26设计阶段准、模拟开关、电平转换等产

片产品系列化项目器、电网基础设品系列化开发

备、ICT、伺服、变频器

（三）保持持续技术创新的机制和安排

参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施”。

十二、重大担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响

截至本募集说明书签署日，发行人不存在尚未了结的或可预见的对财务状况、盈利能力及持续经营产生重大影响的重大担保、仲裁、诉讼、其他或有负债和重大期后事项。依据《科创板上市规则》，本募集说明书所指的“重大诉讼、仲裁”系指涉案金额超过1000万元，且占公司最近一期经审计总资产或者市值

1%以上的未决诉讼、仲裁案件。

十三、本次发行对上市公司的影响

（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划

本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务展开，不会导致上市公司业务发生变化，亦不产生资产整合计划。

（二）本次发行完成后，上市公司科技创新情况的变化

本次募集资金投向围绕主营业务进行，主要投向属于国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域，通过本次募投项目的实施，公司通过加大研发投入，增强技术研发能力，提升端侧 AI 及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片的研发设计及产业化能力，提高核心技术水平和产品竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的持续提升。

1-1-189上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化本次发行不会导致上市公司控制权发生变化。

1-1-190上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第六节合规经营与独立性

一、合规经营情况

（一）发行人报告期内重大违法违规行为及行政处罚的情况

报告期内，发行人及合并范围内子公司不存在重大违法违规行为，不存在因违反法律、行政法规而受到重大行政处罚的情况。公司最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。

（二）发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况

报告期内，发行人及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况。

二、报告期内资金占用及为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况

报告期内，不存在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用公司资金的情况，且不存在公司为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情况。

三、同业竞争情况

（一）公司同业竞争的情况

1、控股股东、实际控制人及其控制的其他企业与公司的同业竞争情况

公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。

发行人控股股东、实际控制人为自然人孙洪军。孙洪军及其控制的企业均未从事与公司相同或相似的业务，与公司不存在同业竞争。

2、其他法人关联方与公司的同业竞争情况

报告期内，其他法人关联方中，不存在从事与公司经营相同、相似或相关业务的主体，与公司之间不存在同业竞争及潜在同业竞争风险。

1-1-191上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）关于避免同业竞争的承诺

为避免今后可能发生同业竞争、维护公司及全体股东的利益，公司控股股东、实际控制人孙洪军出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，确认并承诺如下：

“1、截至本承诺函出具之日，本人及本人直接或间接控制的企业（不含艾为电子及其下属企业，下同）均未直接或间接从事任何与发行人及其下属企业的主营业务相同或相似、构成竞争或可能构成竞争的业务（以下称“竞争业务”）。

2、自本承诺函出具之日起，且在本人作为艾为电子实际控制人和/或主要股东期间，本人及本人直接或间接控制的企业将不直接或间接地以任何方式从事竞争业务或可能构成竞争业务的业务。

3、本人不会利用从艾为电子了解或知悉的信息协助第三方从事任何竞争业务。

4、本人及本人直接或间接控制的企业（如有），将来面临或可能取得任何

与竞争业务有关的投资机会或其它商业机会，在同等条件下将赋予艾为电子该等投资机会或商业机会之优先选择权。

5、如本人违反上述声明与承诺，本人将赔偿艾为电子及艾为电子的其他股

东因此遭受的全部经济损失，本人因违反上述声明与承诺所取得的利益亦归艾为电子所有。

6、上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在本人作为艾为电子实际控制人

和/或主要股东期间及该等期间结束之日起十二个月内，或对艾为电子存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

7、本人将督促并确保本人的配偶、父母、子女遵守本承诺函之承诺。

8、以上承诺适用于中国境内，及境外所有其他国家及地区。”

四、关联方和关联交易情况

（一）关联方及关联关系

1、发行人的控股股东及实际控制人

发行控股股东、实际控制人为孙洪军。孙洪军先生，中国国籍，无境外永久

1-1-192上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书居留权，身份证号为3208021973********。

控股股东、实际控制人除控制公司及子公司外，不存在其他控制的企业。

2、除控股股东、实际控制人外持有发行人5％以上股份的股东及其一致行

动人

截至2025年6月30日，除控股股东、实际控制人外持有发行人5%以上股份的股东为郭辉。

郭辉先生，中国国籍，无永久境外居留权，直接持有公司22110000股股份，占公司股本总额的9.48%。郭辉现任发行人董事，身份证号码为

3601021972********。

3、发行人董事、监事及高级管理人员

截至2025年6月30日，发行人董事、监事、高级管理人员具体情况如下：

序号关联方姓名关联关系说明

1孙洪军董事长、总经理

2郭辉董事

3娄声波董事、联席总经理

4胡改蓉独立董事

5马莉黛独立董事

6吴绍夫监事会主席

7林素芳监事

8管少钧职工监事

9杜黎明副总经理

10陈小云财务总监

11余美伊董事会秘书

4、与直接或间接持有发行人5%以上股份的自然人、董事、监事、高级管

理人员关系密切的家庭成员

除前述对发行人有重大影响的关联自然人以外，上述关联自然人关系密切的家庭成员，包括配偶、父母配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、年满18周岁的子女及其配偶、配偶的兄弟姐妹和子女配偶的父母等，均为发行人的关联自然人。

1-1-193上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

5、发行人的子公司

截至2025年6月30日，发行人合并报表范围内的子（孙）公司情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况调查”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”之“（二）公司对其他企业的重要权益投资情况”之

“1、控股子公司”。

6、发行人的联营、合营企业

截至2025年6月30日，发行人联营/合营企业情况如下：

序号关联方名称关联关系说明目前状态

1春山锐卓发行人直接持有91.8485%的份额有效存续

7、直接或间接持有公司5%以上股份的自然人股东、公司董事、监事、高

级管理人员及与其关系密切的家庭成员控制或担任董事（独立董事除外）、高级管理人员的企业

截至2025年6月30日，发行人的关联自然人及与其关系密切的家庭成员直接或间接控制的、或者担任董事（独立董事除外）、高级管理人员的，除公司及其子公司以外的法人或其他组织具体情况如下：

序号关联方名称关联关系说明目前状态

发行人董事郭辉直接持有99.98%份额；郭辉担

1上海集为有效存续任执行事务合伙人的企业

上海集为直接持有38.48%份额，发行人董事郭

2上海艾准辉直接持有1.71%份额；郭辉担任执行事务合有效存续

伙人的企业

上海丽平企业管理咨询孙洪军关系密切的家庭成员合计持股100%并

3有效存续

有限公司分别任执行董事、监事的企业已于2025

孙洪军关系密切的家庭成员合计持股100%并

4上海丽临科技有限公司年9月17

分别任执行董事、监事的企业日注销

上海涵錾企业咨询有限独立董事马莉黛持股80%，并担任执行董事的

5有效存续

公司企业山西天途交通设施工程独立董事胡改蓉关系密切的家庭成员持股

6有效存续

有限公司100%并任执行董事已于2022

广州艺凡文化传媒有限监事林素芳关系密切的家庭成员持股100%并

7年7月1日

公司任执行董事兼总经理的企业注销

上海欣沁餐饮管理有限孙洪军关系密切的家庭成员合计持股100%，

8有效存续

公司孙洪军关系密切的家庭成员担任董事的企业

上海欣爱餐饮管理有限孙洪军关系密切的家庭成员持股80%并分别

9有效存续

公司任执行董事的企业

1-1-194上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号关联方名称关联关系说明目前状态已于2024

10上海芯平企业管理中心孙洪军关系密切的家庭成员持股100%的企业年8月2日

注销

8、报告期内曾经的主要关联方

报告期内曾经的关联方包括报告期初为关联方但至报告期末不再为关联方，以及报告期期初前十二月内为关联方，具体如下：

（1）与发行人曾经存在关联关系的自然人序号关联方姓名关联关系说明

1程剑涛报告期内曾任公司董事，已于2024年2月4日卸任

2王国兴报告期内曾任公司独立董事，已于2024年2月4日卸任

3史艳报告期内曾任公司财务总监，已于2024年2月4日卸任

报告期内曾任公司副总经理、董事会秘书，已于2024年2月4日

4杨婷

卸任

（2）发行人曾经存在关联关系的法人（或者其他组织）序号关联方姓名关联关系说明目前状态已于2021

启东市知微电子科技有限公王国兴直接持股65%，并担任总经理的企

1年10月

司业

14日注销

王国兴持股100%，并担任执行董事及总经

2上海鑫沐科技有限公司有效存续

理的企业广东九翼科技投资合伙企业王国兴控制的上海鑫沐科技有限公司持有

3有效存续（有限合伙）44.93%份额并担任执行事务合伙人的企业中山市九鹏科技投资合伙企王国兴控制的上海鑫沐科技有限公司持有

4有效存续业（有限合伙）99%份额并担任执行事务合伙人的企业

上海鑫沐科技有限公司、广东九翼科技投

资合伙企业（有限合伙）、中山市九鹏科

5深圳市玖治科技有限公司有效存续

技投资合伙企业（有限合伙）合计持有

55.76%股份的企业

已于2023上海硅基智芯企业管理合伙王国兴控制的上海鑫沐科技有限公司持有

6年1月5企业（有限合伙）55%份额并担任执行事务合伙人的企业日注销

程剑涛关系密切的家庭成员持股100%并

7上海云涛贸易有限公司有效存续

任执行董事

史艳关系密切的家庭成员持股100%并任

8上海耶伦包装有限公司有效存续

执行董事

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（二）报告期内的关联交易

1、重大关联交易

（1）重大关联交易的判断标准及依据

发行人上市以来，未发生影响发行人独立性的关联交易，不存在违反关联交易相关承诺的情况。公司参照《科创板上市规则》相关规定，将报告期内公司与关联人发生的成交金额（关联担保除外）在3000万元人民币以上且占公司最近

一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易认定为重大关联交易。

（2）重大经常性关联交易

报告期内，公司不存在重大经常性关联交易。

（3）重大偶发性关联交易

报告期内，公司不存在重大偶发性关联交易。

2、一般关联交易

（1）采购商品、接受劳务的关联交易

报告期内，公司不存在采购商品、接受劳务的关联交易。

（2）出售商品、提供劳务的关联交易

报告期内，公司不存在出售商品、提供劳务的关联交易。

（3）关联租赁

报告期内，公司不存在关联租赁。

（4）向关键管理人员支付的薪酬

报告期内，公司支付给关键管理人员报酬具体如下：

单位：万元

项目2025年1-6月2024年度2023年度2022年度

关键管理人员薪酬404.01572.81616.71679.07

（5）关联担保

报告期内，公司关联担保的具体情况如下：

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担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕

孙洪军2500000.00美元2021年9月2日2022年3月1日是

（三）关联方应收应付款项

报告期各期末，公司不存在关联方应收应付款项余额。

（四）关联交易承诺

为有效规范与减少关联交易，发行人控股股东、实际控制人孙洪军以及持有

5%以上股份的股东已出具《关于规范和减少关联交易的承诺函》，具体内容如

下：

“1、本企业/本人按照证券监管法律、法规以及规范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了完整、详尽披露。除已经披露的关联交易外，本企业/本人以及下属全资/控股子公司及其他可实际控制或施加重大影响的企业与艾为电子之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易。

2、保证本企业/本人以及因与本企业/本人存在特定关系而成为艾为电子关联

方的公司、企业、其他经济组织或个人（以下统称“本企业/本人的相关方”），今后原则上不与艾为电子发生关联交易。如果艾为电子在今后的经营活动中必须与本企业/本人或本企业/本人的相关方发生不可避免的关联交易，本企业/本人将促使此等交易严格按照国家有关法律法规、艾为电子的公司章程和有关规定履行

有关程序，并按照正常的商业条件进行，保证本企业/本人及本企业/本人的相关方将不会要求或接受艾为电子给予比在任何一项市场公平交易中第三者更优惠的条件，且保证不利用作为艾为电子实际控制人/股东的身份，就艾为电子与本企业/本人或本企业/本人的相关方相关的任何关联交易采取任何行动，故意促使艾为电子的股东大会或董事会作出侵犯其他股东合法权益的决议。

3、保证本企业/本人及本企业/本人的相关方将严格和善意地履行其与艾为电

子签订的各种关联交易协议。本企业/本人及本企业/本人的相关方将不会向艾为电子谋求任何超出该等协议规定以外的利益或收益。

4、如本企业/本人违反上述声明与承诺，本企业/本人应赔偿艾为电子及艾为

电子的其他股东因此遭受的全部经济损失，本企业/本人因违反上述声明与承诺

1-1-197上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

所取得的利益亦归艾为电子所有。

5、上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在本企业/本人与艾为电子存在关

联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对艾为电子存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。”

（五）关联交易的独立董事意见

根据发行人的《关联交易决策制度》《独立董事工作细则》，发行人时任独立董事，对发行人报告期内发生的关联交易中需要独立董事发表独立意见的交易事项，均已发表了明确的独立意见。

公司控股股东、实际控制人孙洪军以及持有5%以上股份的股东已出具了减

少并规范关联交易的承诺，并严格履行相关承诺内容，公司减少并规范关联交易的各项措施均有效实施。

（六）发行人的关联交易公允决策程序

发行人《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》及《关联交易决策制度》规定了股东大会、董事会在审议有关关联交易事项时关联股东、关

联董事回避表决制度及其他公允决策程序，且有关议事规则及决策制度已经发行人股东大会会议审议通过，符合有关法律、法规、规章和规范性文件的规定。

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第七节本次募集资金运用

一、本次募集资金运用概况

（一）本次募集资金投资项目概况

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过190132.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元序项目总投资拟使用募集项目名称备案项目代码环评文号号金额资金

2405-310112-04-0

1全球研发中心建设项目148472.97122442.00无需环评

端侧 AI 及配套芯片研发 2508-310112-04-0

236593.6124120.00无需环评

及产业化项目4-821064

车载芯片研发及产业化项2508-310112-04-0

331658.3922680.00无需环评

目4-897415

运动控制芯片研发及产业2508-310112-04-0

428735.5320890.00无需环评

化项目4-499453

合计245460.50190132.00--本次募集资金不存在直接或变相用于类金融业务的情况。

（二）实际募集资金数额不足时的安排

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施的重要性、紧迫性等实际情况先行投入自有或自筹资金，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权人士）将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

（三）本次募集资金投资项目与既有业务的关系

公司为国内数模混合龙头，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末，公司主要产品型号达1500余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应

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用于消费电子、工业互联、汽车领域。

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目为全球研发中心建设

项目、端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、运

动控制芯片研发及产业化项目，是在现有主营业务的基础上，结合市场需求和未来发展趋势，加强公司研发实力，加大对公司核心业务领域重点产品及重要研究方向实施的投资。本次募投项目建成投产后，将丰富和拓展公司各个产品线的系列谱系，进一步提高公司产品的竞争力和市场份额，带动半导体产业链上下游的协同发展。

二、本次募集资金投资项目具体情况及可行性分析

（一）全球研发中心建设项目

1、项目基本情况

项目名称全球研发中心建设项目实施主体上海艾为集成电路技术有限公司

项目总投资148472.97万元项目建设期4年本项目在闵行区莘庄镇购置36.6亩土地，建造艾为电子全球研发中心。

为进一步提高公司研发效率，推动公司研发成果转换，本项目将重点建设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核

心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。

项目建设内容

本项目建成后，一方面将加速公司未来战略布局、统一集中办公，有效降低沟通、运营及管理成本，提升经营管理效率，提高人才吸引力；另一方面，将优化公司研发环境，整合研发资源，提升公司的研发效率，促进技术和产品创新，全面扩大公司高性能数模混合产品、电源管理芯片和信号链相关的芯片产品规模，实现产品布局的多样性、差异化变革，进而不断扩大公司规模优势，增强公司的综合竞争力，巩固和提升公司的市场地位。

上海市闵行区莘庄镇七宝社区04单元38-01地块，东至友东路，南至项目建设地点顾戴路，西至38-02地块，北至华崇路

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2、项目实施的必要性

（1）本项目是夯实公司基础建设，推动技术升级与产品落地，助力国产替代的重要举措

随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的快速发展，市场对于芯片的性能指标提出了更高的要求。对于高性能数模混合信号类芯片来说，需要不断加强信号处理能力，提升音频、视频等信号的转换效率和质量；针对汽车、工业等应用领域，还需增强芯片的转换精度和抗干扰能力，以实现更精准的环境感知和控制。对于电源管理芯片来说，需要持续优化芯片的能源利用效率，延长电池续航时间；在复杂的环境中，还需确保芯片在高电压、高电流环境下能够持续稳定供电。对于信号链芯片来说，更高速、更稳定的数据传输以及更可靠的通讯能力是未来所向。目前，我国模拟、数模混合芯片尤其是高端芯片仍高度依赖国外厂商，这不仅限制了我国相关产业的自主可控发展，也增加了供应链风险。市场对于芯片要求的提升及国产替代需求的增加，促使我国芯片企业不断投入研发，进行技术升级和产品迭代，提高核心竞争力。

芯片技术的持续突破离不开底层研发基础设施的支撑，各类实验室的系统性搭建更是核心保障。本项目规划建设全球研发中心，重点构建涵盖可靠性实验室与通用实验室。其中，可靠性实验室将支撑汽车、工业互联等关键应用领域芯片进行环境适应性（如高低温、ESD）、电磁兼容（EMC）测试及功能安全验证等，确保芯片在各种复杂环境下的稳定性和可靠性。通用实验室包括触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室等，从不同维度提升芯片的性能和用户体验。

本项目建设完成后，将全面夯实公司的基础建设，为技术升级与产品落地提供坚实支撑，加快产品从概念到市场的转化速度，为公司在激烈的市场竞争中赢得更大的发展空间和优势。同时，通过本项目的实施，公司将能够更好地突破芯片技术瓶颈，逐步实现国产替代，为我国芯片产业的自主可控发展贡献重要力量。

综上，本项目是夯实公司基础建设，推动技术升级与产品落地，助力相关芯片国产替代的重要举措。

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（2）本项目是优化研发环境，满足公司日益增加的研发项目需求，实现降本增效的必要之举

目前公司上海总部办公的地点较分散，包括部分自有房屋及部分租赁场地，存在资源不集中及沟通成本较高的问题，不便于公司的人员管理。考虑到公司业务规模不断扩大，同时随着公司人员规模的扩大、客户的增加、产品行业应用领域的拓宽，对于研发办公、实验室等场地的需求不断增加，要求也越来越高。现有场地弊端逐渐显现，如研发测试、数据中心需要具备的用电额度、楼板承重和环保要求，普通商务办公楼无法全部满足。随着公司业务的持续拓展和技术领域的不断深化，未来研发项目数量呈现出显著增长的趋势。面对日益复杂多样的研发任务，现有的研发场地和资源配置已逐渐难以满足高效、高质量研发的需求。

从长远来看，租赁形式的场地不利于公司的稳定发展。在对未来发展的全面考量下，公司计划通过建设本项目，购买土地并建造全球研发中心。项目建成后，将有助于公司实现统一集中办公，有效降低沟通、运营及管理成本，提升经营管理效率；同时，研发资源将得到整合，更大程度地提高研发效率，促进技术和产品的创新，满足公司未来持续发展的需求。

综上，本项目是优化研发环境，整合研发资源，完善公司研发平台的需要，也是满足公司日益增长的研发项目需求，实现降本增效的必要之举。

3、项目实施的可行性

（1）国家对集成电路行业的大力支持为本项目的实施提供了保障

作为现代信息技术产业的基石，半导体行业对推动经济进步与维护社会平稳运行具有不可替代的战略价值。为强化这一战略领域的创新动能，我国近年来密集出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》等一揽子激励创新的政策举措，全力助推我国集成电路核心领域攻克关键技术难题，实现自主可控发展。

其中，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税优惠、投融资支持、人才培育等8个方面提出了37项措施，旨在通过系统性

1-1-202上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

政策组合推动集成电路和软件产业突破核心技术、提升国际竞争力。

综上，国家为集成电路行业的发展提供了坚实的政策支持与有力保障。本项目充分契合国家政策导向，具备显著的政策优势和广阔的发展前景。

（2）集成电路行业发展前景广阔，公司业务规模持续增长，为本项目的实施奠定市场基础

得益于持续的政策支持与技术突破，集成电路设计产业的市场规模呈现出稳步增长的强劲态势。中国半导体行业协会数据显示，我国芯片设计企业的销售额逐年上涨。2024年中国芯片设计共3626家，全行业销售预计为6460.4亿元人民币，同比增长11.9%。从产业结构来看，中国集成电路设计行业销售额占集成电路产业的比重稳步增加，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的

32.2%上升至2023年的45.9%，行业发展增速明显。此外，在数字化浪潮的推动下，AI、物联网、智能汽车、工业互联等多个领域正呈现出蓬勃发展的态势，成为推动经济增长和产业升级的新引擎。消费电子随着技术的不断创新与突破，市场正逐步挣脱阴霾。下游应用领域的不断深化以及新兴应用领域的持续涌现，对高性能、低功耗、高可靠性芯片的需求日益增长，为芯片市场提供了广阔的增长空间和持续的发展动力。

艾为电子作为行业内著名的芯片设计公司，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，应用于消费电子、物联网、汽车、工业等领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。截至2025年6月30日，公司累计发布产品1500余款。2024年，公司出货量超60亿颗，实现营业收入

293292.99万元，同比上升15.88%。其中，高性能数模混合芯片销售收入

139231.89万元、同比上升10.93%；电源管理芯片销售收入104725.53万元、同

比上升15.23%；信号链芯片销售收入49128.22万元、同比上升40.93%。

综上，公司产品市场前景广阔、业务规模持续扩大，研发需求旺盛，能够充分保障新建研发中心的资源高效利用，避免闲置浪费。同时，研发中心的建设将有效提升公司技术创新能力，增强核心竞争力，更好地满足市场需求，推动公司长期可持续发展。

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（3）健全的研发管理和人才培养体系，为本项目实施提供了有力支撑

在研发管理方面，公司拥有完善的研发管理体系，组织架构设置合理，分工明确，且研发团队均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。同时，公司深化质量管理体系建设，严格管控产品开发质量和供应商管理质量，确保产品在全生命周期可被实时监控、数据自动化采集并分析，为公司产品提供了高质量保障。

在人才培养体系方面，公司采取引进与培养相结合的人才策略，丰富人才梯队建设，努力完善针对创新人才的各项保障制度，不断健全长效激励机制，为企业技术创新发展提供持续的人才资源，全面提升企业竞争力。同时，作为科技型企业，公司十分注重对研发人才的培养和储备体系，建立了行之有效的各级人才培训管理办法，从各个维度提升各个专业岗位人才的能力，已培养了数百名覆盖集成电路设计领域各个研发岗位的专业技术人才，为研发人员成长提供适宜的工作环境，为公司技术创新提供持续动力。截至报告期末，公司研发人员达到629人，占公司总人数的69.73%。

综上，公司健全的研发管理和人才培养体系，为本项目实施提供了有力支撑。

4、项目投资概算

本项目总投资148472.97万元，拟使用募集资金122442.00万元。本项目具体投资费用明细如下表所示：

单位：万元序号项目名称项目总投资拟使用募集资金额

1土地购置费23119.740.00

2建筑工程费67287.0067287.00

2.1场地建造费50967.4750967.47

2.2场地装修费13796.4313796.43

2.3其他建设费2523.102523.10

3 IT 系统建设费 10715.00 10715.00

4软硬件购置费44440.0044440.00

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序号项目名称项目总投资拟使用募集资金额

4.1硬件购置费用35200.0035200.00

4.2软件购置费用9240.009240.00

5基本预备费2911.230.00

合计148472.97122442.00

5、项目建设进度安排

本项目建设期为4年，项目开展将按照土地购置、设计与规划、基建和装修、软硬件购置、设备调试等进度来安排，具体如下表：

时间单位：月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48土地购置设计与规划基建和装修软硬件购置设备调试

注：T 代表项目开始时点

6、项目涉及的项目备案及环评情况

本项目建设地点位于上海市闵行区莘庄镇七宝社区04单元38-01地块，项目用地已由发行人取得沪（2024）闵字不动产权第049375号土地使用权。

本项目已于2024年5月完成项目备案手续（项目代码：2405-310112-04-01-918880，2025年7月进行了备案变更）。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，本项目无需环评。

（二）端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目

1、项目基本情况

项目名称 端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目实施主体上海艾为电子技术股份有限公司

项目总投资36593.61万元项目建设期4年本项目将聚焦端侧 AI 应用领域，围绕端侧 AI 及配套芯片展开产品研发和升级，并实现规模化量产。在端侧 AI 芯片方面，本项目将依托专用项目建设内容

硬件加速器、多核协同、存算一体等技术，开发 MCU+NPU、DSP+NPU等多款端侧 AI 芯片。在配套芯片方面，本项目将推进高速接口芯片、

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热管理芯片、无线连接芯片、传感器 AFE 芯片以及低功耗电源管理与

信号链芯片等产品开发和升级。此外，本项目还将深入开展神经网络算法研究，构建“芯片+算法”的全栈技术体系。

本项目建设完成后，公司产品能够更好契合端侧 AI 场景对低功耗、低延迟的严苛要求。同时，本项目构建的端侧 AI 芯片进一步丰富了公司产品线，并与公司其他芯片品类形成协同效应，实现更完善的产品矩阵，为端侧 AI 产业提供更具竞争力的硬件支撑。

上海市闵行区秀文路908号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七项目建设地点

宝社区04单元38-01地块

2、项目实施的必要性

（1）本项目是加强产品协同效应，增强公司产品竞争优势的必要举措

随着端侧 AI 技术向纵深发展，智能终端的 AI 算力需求高速增长，驱动数模混合芯片在动态响应精度、能效比优化等关键指标上实现突破性升级，满足复杂场景下长期运行的稳定性要求。一方面，端侧 AI 系统需处理传感器输出的模拟信号，要求芯片具备高精度模数转换能力，并能有效抵御电磁干扰，确保信号完整性。同时，由于端侧 AI 设备多依赖电池供电，对功耗极为敏感，需要电源管理芯片支持多通道、高精度的电压电流动态调节，以延长设备续航。另一方面，端侧 AI 应用场景不断拓展，促使芯片从单一功能器件向“模拟+数字+AI”的融合架构演进，亟须集成 AI 加速功能，满足本地化、实时性智能计算的需求。

在此背景下，公司将顺应行业趋势，通过产品技术迭代，推进适配端侧 AI应用的芯片研发，涵盖高速接口芯片、热管理芯片、无线连接芯片、低功耗电源管理与信号链芯片及传感器芯片等核心品类。同时，本项目还将通过专用硬件加速器技术、多核协同技术、存算一体技术等，进行 MCU+NPU、DSP+NPU 等多款端侧 AI 芯片产品，并同步研发适配的神经网络算法。本项目研发产品兼具实时数据处理与多模态融合处理能力，还能实现高效算力与超低功耗的平衡，可以满足端侧 AI 设备在应用场景中的低功耗、低延迟等需求，产品优势显著提升。

此外，本项目研发的端侧 AI 芯片还将与模拟类芯片形成产品协同效应，为客户提供从信号采集到智能处理的全栈系列产品，显著增强公司在端侧 AI 领域的技术壁垒与市场竞争力。

综上，本项目的实施对于公司提升产品协同性、巩固产品竞争优势具有重要意义，是公司发展的关键步骤，具有建设的必要性。

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（2）本项目是把握快速增长的市场机遇，提升公司市场占有率的必要举措

公司自成立以来，始终深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片和信号链芯片等领域，产品广泛应用于消费电子、物联网、汽车和工业等核心场景，积累了深厚的技术底蕴与市场基础。当前，在通信技术迭代升级与产业智能化加速渗透的双重驱动下，端侧 AI 正迎来爆发式增长。传感器芯片、电源管理芯片和信号链芯片等芯片作为实现端侧 AI 的基础硬件，亦将受益于端侧 AI 产业的发展。

端侧 AI 将人工智能算法和计算能力直接部署在可穿戴设备（如 AI 眼镜）、

工业传感器、智能家居、AI 手机、AI PC 等边缘设备中，可以显著减少对云服务依赖，从而提高响应速度、降低延迟。近年来，端侧 AI 市场高速发展。数据显示，2023 年中国端侧 AI 市场规模为 1939 亿元，从 2018 至 2023 年，其年均复合增长率为116.3%。未来，随着智能穿戴、智能家居、物联网和工业自动化市场的兴起，庞大的市场需求将持续支撑端侧 AI 行业蓬勃发展，为端侧 AI 及其配套芯片提供了广阔的市场空间。

在本项目中，公司将继续优化产品性能，并扩展低功耗电源管理与信号链芯片产品规模，精准适配端侧 AI 市场快速增长的需求，进一步扩大公司市场份额，驱动收入规模增长，提升公司市场占有率。另外，本项目中对端侧 AI 芯片的开发，还将拓展公司产品的应用场景，增强公司在端侧 AI 领域的市场地位，为公司整体收入提供新的增长点。

综上，本项目是公司把握市场发展机遇、提升市场占有率、强化行业地位的必然选择。

3、项目实施的可行性

（1）人工智能领域政策频发，为本项目实施提供稳固的政策保障

我国高度重视人工智能产业的发展，将其视为国家战略核心，并出台了一系列相关政策以支持和引导行业的快速发展。2017年7月，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，将人工智能上升至国家战略层面，规划明确到2025年人工智能基础理论实现重大突破，部分技术与应用达到世界先进水平，带动相关产业规模5万亿元，到2030年中国人工智能理论、技术与应用总体达到世界先进水平，核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模10万亿元。2021年3月，

1-1-207上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

中共中央发布《国民经济和社会发展第十四个五年规划和二零三五年远景目标》，推动大数据、人工智能等产业融合发展，培育新技术、新产品、新业态、新模式。

2023年7月，国家网信办等七部门联合公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，支持人工智能基础技术的自主创新和推广应用。2024年6月，国家发展改革委、农业农村部、商务部、文化和旅游部、市场监管总局联合印发《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》，提到要加大人工智能助手、端侧大模型等软硬件功能开发。此外，工信部、网信办、发改委和标准化委员会四部门联合发布了《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》，提出到

2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标

准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。

综上，端侧 AI 及其配套芯片作为支撑人工智能终端设备规模化部署与智能化升级的核心硬件基础设施，符合国家政策的战略导向，本项目具有政策可行性。

（2）卓越的技术创新能力，为本项目实施提供可靠的技术保障

随着 AI 技术的发展，消费电子、物联网、工业及汽车等终端应用领域正朝着更加智能化、自动化的方向演进，公司紧跟这一行业趋势，研发了一系列创新性算法，包括 SKTune 音效和喇叭保护算法、SAR Sensor 浮地耦合补偿算法、智能触觉反馈 4D 游戏振动算法、SAR Sensor 自适应 PID 温度补偿算法和数据跟踪

算法、OIS 防抖算法、压力识别算法、氛围灯颜色校正算法及灯珠温度补偿算法等，这些内嵌了智能优化算法的产品不仅在性能和音质等方面表现更优，还能对芯片和设备本身形成良好保护，同时公司会基于终端场景的实时数据反馈持续进行算法优化与模型参数调优，以灵活满足客户及终端场景的需求。在应用落地上，公司产品广泛应用在星纪魅族、Meta、小米、pico、Rokid、Xreal、雷鸟等端侧

AI 设备厂商。其中，星纪魅族 StarV View AR 智能眼镜深度融合多项创新音频技术解决方案：搭载艾为芯 Smart K 类 DSP 数字音频功放芯片，结合 awinicSKTune神仙算法，实现高保真音质与动态响应的精准调控；同时，配备艾为芯过压保护 OVP，有效保障设备运行安全。小米近期发布的 AI 智能眼镜中的音频部分选用了公司的高性能 DSP 数字 SmartK 类音频功放，灯效部分搭配公司的高性能 3 通道呼吸灯驱动，电源领域则搭配了公司低功耗 LDO 产品（300mA），给使用者带来了不同的体验。

1-1-208上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

截至报告期末，公司拥有629名研发人员，且持续搭建高质量研发团队以推动可持续发展，在此过程中积累了丰富的芯片设计开发经验，技术积累深厚，具备持续创新能力。经过多年持续研发投入，公司取得了众多自主研发核心技术，具体情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形资产”之“（二）主要无形资产”。

综上，公司在芯片设计及软件算法研究方面积累的研发经验，能够为本项目的实施提供坚实的技术基础，因此本项目具备实施的可行性。

（3）端侧 AI 迎来爆发式增长，为本项目实施提供坚实的市场基础

端侧 AI 下游应用市场涵盖了消费电子、智能穿戴、智能家居、物联网、工

业机器人、汽车等多个领域。本项目中，公司端侧 AI 及其配套芯片的应用场景主要聚焦在智能穿戴、物联网、智能家居等领域。近年来，这些领域均呈现出快速增长态势，推动了端侧 AI 产业规模的增长，亦为本项目的全面推进提供了良好的收益支撑。

智能穿戴因 AI 技术实现了交互方式革新，市场需求亦不断上升。2024 年全球智能穿戴设备721亿美元，预计将在2034年达到4317亿美元，预测期内复合年增长率为19.59%。国内来看，预计2025年中国智能穿戴设备市场规模有望达到 1200-1300 亿元人民币。在物联网领域，随着 AIoT 等新兴应用的大量涌现，为端侧 AI 产业提供了大量的市场需求。2024 年全球 AIoT 的市场规模为 183.7亿美元，预计2030年将增长至791.3亿美元。此外，随着消费者使用习惯的培养，智能家居市场规模也持续攀升。2024年全球智能家居行业市场规模为1543亿美元，2018-2024年复合增长率达到19.57%，预计2029年将达到2506亿美元。未来，伴随下游应用生态的成熟，端侧 AI 的应用场景和空间将进一步扩大。

不断增长的市场需求将为端侧 AI 产业发展注入强劲动能，同时为本项目产品构建起坚实的市场基础与广阔的发展空间，确保产品能够顺利推向市场，保障项目的顺利实施。

综上，本项目具有实施的可行性。

4、项目投资概算

本项目总投资36593.61万元，拟使用募集资金24120.00万元。本项目具体

1-1-209上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

投资费用明细如下表所示：

单位：万元序号项目名称项目总投资拟使用募集资金额

1软硬件购置费6410.006410.00

1.1硬件设备购置2555.002555.00

1.2软件购置3855.003855.00

2研发费用28795.4917710.00

2.1研发人员工资21085.4910000.00

2.2测试试制费2820.002820.00

2.3流片费4890.004890.00

3基本预备费704.110.00

4铺底流动资金684.010.00

合计36593.6124120.00

注：发行人不涉及募投项目研发投入资本化的情形。

5、项目建设进度安排

本项目建设期为四年，项目开展将按照软硬件购置、人员调配及招募、产品研发与测试、产品销售及市场推广等进度来安排，具体如下表：

时间单位：月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48软硬件购置人员调配及招募产品研发与测试产品销售及市场推广

注：T 代表项目开始时点

6、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程

本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目的营业收入的测算系以公司或市场同类型产品的销售单价为基准，基于谨慎性原则确定，完全达产年度预计销售收入为79141.07万元。

本项目的成本主要包括产品的晶圆成本、封测成本，系参考公司或市场同类型产品的采购价格及趋势确定。销售费用、管理费用系参考公司历史费用占比确定，研发费用系根据项目相关人员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确定。折旧摊销费用按平均年限法计算，机器设备折旧年限按5年计算，残值率为

1-1-210上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

5%；软件/非专利技术按5年摊销，残值率0%。

增值税按照13%测算；城市维护建设税、教育费附加税、地方教育附加税分

别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按10%测算。

经测算，本项目税后财务内部收益率为19.63%，项目税后静态投资回收期为6.18年（含建设期），具有良好的经济效益。

7、项目涉及的项目备案及环评情况本项目已于2025年7月完成项目备案手续（项目代码：2508-310112-04-04-821064）。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，本项目无需环评。

（三）车载芯片研发及产业化项目

1、项目基本情况

项目名称车载芯片研发及产业化项目实施主体上海艾为电子技术股份有限公司

项目总投资31658.39万元项目建设期4年本项目将围绕车载音频芯片、车载电源管理和驱动芯片、车载信号链芯

片及车载音频算法展开研发。其中，在车载音频芯片方面，本项目将研发新一代车载音频功放芯片系列、车载音频总线及信号处理芯片系列等产品；在车载电源管理和驱动芯片方面，本项目将研发新一代车载氛围灯驱动 SoC 系列、车载电源芯片系列等产品。在车载信号链芯片方面，本项目将研发高性能运算放大器、高性能电流检测放大器等车载信号链项目建设内容

芯片系列产品；在车载音频算法方面，本项目将研发车载音效算法、车载通话算法和主动降噪算法等。

本项目建设完成后，公司一方面将精准把握汽车智能化带来的市场机遇，形成丰富的汽车芯片产品矩阵，巩固并提高公司竞争优势。另一方面，本项目将强化国内汽车芯片在性能、可靠性与成本上的优势，助力国产替代进程的加速。

上海市闵行区秀文路908号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七项目建设地点

宝社区04单元38-01地块

2、项目实施的必要性

（1）本项目是积极响应国家战略规划，推动汽车芯片国产化发展的必要举措

目前我国车载芯片对进口芯片的依赖程度较高，国产化率仍处于较低水平，

1-1-211上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书不足10%。从市场整体来看，由于车载芯片对高可靠性、安全性以及复杂工艺的要求，使得国际巨头凭借长期积累形成了技术壁垒，车载芯片市场长期被国际巨头所主导，国内企业在市场份额和技术实力上与国外厂商存在明显差距。同时，汽车芯片产业的发展还面临着技术研发投入大、车规认证周期长、市场推广难度高等诸多挑战。

近年来，国际形势的变化凸显了汽车电子行业供应链本土化与国产替代的紧迫性。贸易摩擦、地缘政治等因素导致国外零部件供应不稳定，促使国内汽车企业更加重视供应链的本土化布局，加快国产替代的步伐。本项目拟开展多个系列汽车芯片的研发及量产，紧密围绕国家政策导向，聚焦车规级芯片技术攻关，与国家推动汽车芯片国产化的战略方向高度契合，将有效助力我国汽车芯片产业自主创新能力提升与供应链安全体系构建。

综上，本项目是积极响应国家战略规划，推动汽车芯片国产化发展的必要举措。

（2）本项目是顺应终端市场变化需求，提高公司竞争力的必要举措

随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）等核心领域对车载芯片的性能、集成度及环境适应性提出了严苛要求。终端市场消费者对座舱声学体验、沉浸式交互场景及系统可靠性的需求持续升级，推动车载音频、电源管理和驱动、信号链等芯片进入技术迭代与需求爆发期。

在声学领域，传统车载音频系统已从单一语音交互向高端沉浸式音响体验进化，需支持多通道音频信号的高保真处理、低延时传输及主动降噪功能。本项目研发的新一代车载音频功放芯片系列可满足智能座舱对高能效比、紧凑散热设计等的复合需求；车载音频总线及信号处理芯片能够有效解决复杂电磁环境下的音

频干扰问题，适配全场景声学解决方案需求。同时，本项目将进行车载音频算法的研发，覆盖车载音效算法、车载通话算法和主动降噪算法等，与公司车载音频芯片深度融合，构建全链路车载音频解决方案。

在交互体验层面，新能源汽车渗透率的提升催生了对车载氛围灯等个性化功能的需求。本项目开发的新一代车载氛围灯驱动 SoC 系列可实现全车氛围灯的

1-1-212上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

一致性控制并降低散热成本；车载电源芯片系列将有效解决汽车电子系统中温度

波动、电磁干扰等关键问题，满足 ADAS、车载显示等核心模块对高效能电源方案的需求。

在信号处理领域，作为支撑声学体验升级与交互功能实现的核心技术载体，车规级信号链芯片的作用愈发关键。随着汽车电动化、智能化水平不断提升，车载信号链芯片的应用场景已从基础数据采集向高精度环境感知与智能决策支持进化，需要满足更高的数字交互效率、集成度及低功耗要求。本项目开发的车载信号链芯片系列产品，能够满足汽车电子领域对高精度信号链、低噪声采集链路及低功耗系统设计的严苛需求，为关键场景下的信号处理与系统可靠性提供支撑。

本项目的实施将形成覆盖音频、电源、信号链及交互驱动的多全场景芯片产品，进一步巩固公司在汽车电子细分赛道的技术壁垒。结合自研车载音频算法，可实现芯片功能智能化升级，提升消费者体验与产品竞争力。

综上，本项目是顺应终端市场变化需求，提高公司竞争力的必要举措。

（3）本项目是完善汽车芯片产品矩阵，增强公司盈利能力的必要举措

公司在消费电子芯片领域已形成技术积累与规模优势，但车载芯片布局尚处拓展阶段，现有产品在汽车核心场景的覆盖度存在提升空间。本项目聚焦三大核心板块，在音频处理领域，研发多通道功放与总线及信号处理芯片，结合自研算法形成全链路解决方案，适配从基础语音交互到高端音响系统的需求；在电源与驱动领域，开发高压氛围灯驱动 SoC 及全系列电源芯片，解决车载复杂环境下的可靠性与效率问题，适配新能源汽车高压系统；在信号链领域，布局高性能运算放大器、电平转换等核心器件，形成高精度信号采集与处理的技术闭环。

本项目通过对车载音频、电源管理、信号链及交互驱动芯片的系统化研发，构建覆盖“声-光-电”多维度、跨系统的车载芯片产品矩阵，将构建覆盖智能座舱核心功能模块的产品体系，有效填补技术空白并强化产业链协同能力，为公司打开车载电子领域的增量市场空间，通过产品矩阵协同效应提升客户价值，从而增强公司盈利能力。

综上，本项目是完善汽车芯片产品矩阵，增强公司盈利能力的必要举措。

1-1-213上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

3、项目实施的可行性

（1）国家加速推进汽车芯片国产化发展，为本项目实施提供政策保障近年来，受贸易摩擦和外部环境影响，国家高度重视汽车芯片产业的发展，出台了一系列政策以推动其国产化进程。

2020年10月，国务院发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，

提出要突破车规级芯片等关键技术和产品的目标。2023年12月，工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出通过建立完善的汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，打造安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。2025年4月，工信部发布《2025年汽车标准化工作要点》，提出要进一步健全标准体系、提升标准质效、强化实施应用，发挥标准引领保障作用，以标准助力汽车产业转型升级和高质量发展。其中，要加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

综上，国家产业政策及发展规划对汽车芯片国产化的支持，为本项目的实施提供了良好的发展环境。

（2）公司具备持续推出满足市场需求的车载芯片能力，为本项目实施提供有力支持

自成立以来，公司一直专注于高性能、高品质的数模混合、模拟芯片等方面的设计。在车载音频芯片方面，公司已自主研发的 4×80W 车规级数字音频功放产品，采用高集成度高散热封装，具备 170VA 峰值功率输出，低噪声、低延时特性支持 ANC 主动降噪等先进声学方案，单电源设计简化布线，填补国产 LC后反馈高功率车规音频功放技术空白，以实时负载诊断保障系统稳定，助力车企轻量化与智能化目标实现。在车载电源管理和驱动芯片方面，公司已成功推出首款车规级 LIN RGB 氛围灯驱动 SoC 芯片。该产品高度集成高压 LIN PHY、MCU、

1-1-214上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

高压 LED Driver 及颜色校正算法，为汽车氛围灯提供单芯片解决方案。在车载信号链芯片方面，公司推出的 AW39124TSR-Q1 与 AW39214SPR-Q1 两款 4-bit双向高性能电平转换芯片，支持 1.1V~5.5V 超宽电压、最高 100Mbps 传输速率及自动方向识别功能，已在众多车型量产。凭借着公司领先的技术优势和持续的创新能力，公司具备优质的客户基础，涵盖了比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等众多知名品牌商。

公司注重对研发人才的培养和储备体系。截至报告期末，公司研发人员达到629人，占公司总人数的69.73%。此外，公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技术，具体情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形资产”之“（二）主要无形资产”。

综上，公司具备持续推出满足市场需求的车载芯片的研发、产品经验及市场开拓能力，为本项目实施提供有力支持。

（3）单车芯片使用量不断上升，车载芯片市场空间广阔，为本项目提供市场基础当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革，新能源汽车市场呈现爆发式增长。中国汽车产销总量连续16年稳居全球第一，并通过购置补贴、税收减免等方式支持新能源汽车发展。根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量已由2019年的120.6万辆提升至2024年的1286.6万辆，新能源汽车的市场占有率超过40%，2022年到2024年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%。

随着新能源汽车销量的提高和渗透率的不断提高，对汽车芯片的需求量也大幅提升。中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。单车芯片需求量的增加带动了车规级芯片市场规模的上升。Omdia 数据显示，2023 年全球车规级芯片市场规模达 641 亿美元，同比增长14.3%；其中中国市场规模预计为177亿美元，占全球市场的28%左右。预计2025年全球车规级芯片市场规模将达804亿美元，中国市场规模将达216亿美元。

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本项目计划对车载芯片进行研发升级并实现量产，该领域广阔的市场空间，将为项目产品的市场消化与规模化落地提供坚实支撑。因此，本项目的实施具有可行性。

4、项目投资概算

本项目总投资31658.39万元，拟使用募集资金22680.00万元。本项目具体投资费用明细如下表所示：

单位：万元序号项目名称项目总投资拟使用募集资金额

1软件购置费1960.001960.00

2研发费用28742.5220720.00

2.1研发人员工资21302.5213280.00

2.2测试试制费2800.002800.00

2.3流片费4640.004640.00

3基本预备费614.050.00

4铺底流动资金341.820.00

合计31658.3922680.00

注：发行人不涉及募投项目研发投入资本化的情形。

5、项目建设进度安排

本项目建设期为4年，项目开展将按照软件购置、人员调配及招募、产品研发与测试、产品销售及市场推广等进度来安排，具体如下表：

时间单位：月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48软件购置人员调配及招募产品研发与测试产品销售及市场推广

注：T 代表项目开始时点

6、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程

本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目的营业收入的测算系以公司或市场同类型产品的销售单价为基准，基于谨慎性原则确定，完全达产年度预计销售收入为68156.80万元。

本项目的成本主要包括产品的晶圆成本、封测成本，系参考公司或市场同类

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型产品的采购价格及趋势确定。销售费用、管理费用系参考公司历史费用占比确定，研发费用系根据项目相关人员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确定。折旧摊销费用按平均年限法计算，机器设备折旧年限按5年计算，残值率为

5%；软件/非专利技术按5年摊销，残值率0%。

增值税按照13%测算；城市维护建设税、教育费附加税、地方教育附加税分

别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按10%测算。

经测算，本项目税后财务内部收益率为18.51%，项目税后静态投资回收期为6.42年（含建设期），具有良好的经济效益。

7、项目涉及的项目备案及环评情况本项目已于2025年7月完成项目备案手续（项目代码：2508-310112-04-04-897415）。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，本项目无需环评。

（四）运动控制芯片研发及产业化项目

1、项目基本情况

项目名称运动控制芯片研发及产业化项目实施主体上海艾为电子技术股份有限公司

项目总投资28735.53万元项目建设期4年本项目将聚焦运动控制芯片领域，针对触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片、磁传感器芯片产品开展全面研发并推进量产。

此外，本项目将研发智能电机算法，通过优化算法提升电机的控制精度和能效表现，打造芯片设计与核心算法协同创新的技术闭环，实现更精准、更高效的运动控制解决方案。

项目建设内容本项目建设完成后，一方面，公司运动控制类芯片将能够更好地契合工业自动化、机器人、无人机等领域对精度控制、稳定性、智能化、低功

耗等一系列高性能要求，为下游应用产品的高效稳定运行提供核心支撑。同时，本项目建设有助于公司加大研发投入，保持公司技术领先性。

另一方面，本项目的产业化建设将有助于完善我国运动控制芯片产业链，提高运动控制芯片国产化率及技术水平。

上海市闵行区秀文路908号中铁诺德国际中心、上海市闵行区莘庄镇七项目建设地点

宝社区04单元38-01地块

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2、项目实施的必要性

（1）本项目是提高运动控制芯片国产化率及技术水平的必要举措

当前运动控制芯片市场中，高端芯片长期被国外巨头垄断，如 DW、AKM等公司的摄像头马达驱动芯片，以及 TI、ST、英飞凌等公司的触觉驱动芯片与智能电机驱动芯片，占据了国内大部分市场份额。这些芯片在性能、可靠性和技术创新方面处于领先地位，国内虽已有许多企业具备供应较为低端的开环式马达的能力，逐步占据部分国内市场，开始进入华为、中兴、联想等知名手机品牌的供应链，然而在闭环式马达、OIS 马达芯片产品上，国内厂商的研发生产能力依然有很大的提升空间。

本项目旨在开发一系列具有自主知识产权的运动控制芯片产品，包括触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片和磁传感器芯片等。公司目前已具备在音圈马达驱动芯片产品方面进行高中低产品全方位覆盖的能力，尤其在闭环式马达、OIS 马达芯片中高端产品线上具有良好的竞争优势。公司将通过本项目研发先进的技术和设计理念，如高效率 boost/多倍电荷泵升压技术、多功能信号链设计技术、多传感器融合技术、集成与封装技术、微步控制技术、智能电

机控制算法等，提高芯片的性能和可靠性，缩小与国外先进产品的差距，填补国内厂商对于中高端市场发力不足的现状，提升音圈马达芯片的国产化率，带动全行业的技术升级。此外，本项目的产业化建设将有助于完善我国运动控制芯片产业链。

综上，本项目是公司进一步升级触觉驱动芯片、马达驱动芯片、电机驱动芯片等产品，提高我国在运动控制芯片领域的技术水平和创新能力，改变国外企业在运动控制芯片行业的主导地位，满足更加广阔的未来终端品类市场需求的重要措施。

（2）本项目是加大研发投入，保持公司技术领先性的必要举措

随着家电智能化、变频化升级，新能源汽车市场的快速扩容以及工业机器人、人形机器人等新兴领域的快速发展，市场对电机驱动芯片的性能要求越来越高。

同时，在运动控制芯片领域，技术更新换代迅速，市场竞争激烈。只有不断加大研发投入，才能在技术创新方面取得突破，保持公司的技术领先地位。

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项目将针对触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机驱动芯片及磁传

感器芯片等一系列先进产品，通过研发多功能信号链设计技术、多传感器融合技术、高瞬态响应技术、电流采样精度闭环控制技术、256微步低噪声控制技术、

超低功耗技术等，实现更精准的磁场检测与镜头位置反馈、纳米级定位精度、消除低频振动、超静音运行和低能耗等性能优势。

此外，电机驱动算法是电机驱动芯片的核心技术之一，直接影响电机的性能、效率和可靠性。公司将通过本项目进一步加大在智能电机算法开发方面的投入，有助于公司不断优化现有算法，提高算法的性能和效率。例如，通过对 FOC 算法的深入研究，可以实现更精确的电机磁场定向控制，提高电机的运行效率和动态响应性能。同时，开发新的控制算法和技术，如模型预测控制（MPC）等，能够更好地适应复杂工况下的电机控制需求，提升公司在高端电机驱动芯片市场的竞争力。

本项目的实施将帮助公司进一步扩大高、精、尖产品系列，优化生产工艺，以满足细分市场的不同需求。同时，公司将通过本项目加大研发投入，推动技术创新。

综上，本项目是提升公司市场竞争力和可持续发展能力，保持公司技术领先性的必然要求。

3、项目实施的可行性

（1）国家对工业自动化、机器人、无人机等领域给予战略支持，为本项目提供强有力的政策保障

本项目拟对运动控制类芯片开展研发工作及产业化建设，目标产品包括触觉驱动芯片系列、摄像头马达驱动芯片系列、智能电机驱动芯片系列、磁传感器芯

片产品系列，所对应的下游应用市场涵盖工业自动化、机器人、无人机等领域。

近年来，国家陆续发布多项政策，推动工业自动化、机器人、无人机等行业不断升级，带动运动控制类芯片持续优化，本项目的实施具有良好的政策基础。

2024年1月，工信部、科技部、中国科学院等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，明确提出突破机器人高转矩密度伺服电机、高动态运动规划与控制、仿生感知与认知、智能灵巧手、电子皮肤等核心技术，推

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进智能制造、家庭服务、特殊环境作业等领域机器人产品的研制及应用。同时，也进一步明确将“未来空间”作为前瞻布局赛道，在空天领域，研制临空无人系统、先进高效航空器等高端装备。该政策的发布，将促进机器人、无人机等领域实现技术突破和产业升级，亦对上游运动控制类芯片的性能提出了更高要求。

2024年3月，工信部、发改委、财政部等七部门联合发布《推动工业领域设备更新实施方案》，促进工业领域大规模设备更新，提出加快落后低效设备替代、更新升级高端先进设备等要求，积极推广工业机器人等通用智能制造装备。

到2027年，实现主要用能设备能效基本达到节能水平、创新产品加快推广应用等目标。同月，工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》，提出坚持创新驱动、开放融合、示范引领、安全发展，以智能化、绿色化、融合化为导向，以应用场景创新和大规模示范应用为牵引，加快通用航空技术和装备迭代升级，打造中国特色通用航空产业发展新模式，为培育低空经济新增长极提供有力支撑。上述方案的推进，将显著提升工业自动化、无人机等领域对高性能运动控制芯片的需求。

综上，国家政策持续推动工业自动化、机器人、无人机等行业高质量发展，带动高性能运动控制芯片技术升级与市场应用进程，本项目的实施具备切实且稳固的政策保障。

（2）公司在运动控制芯片领域积累了丰富的技术储备和研发经验，为本项目提供坚实的技术保障

公司在运动控制芯片领域技术积累深厚，产品系列较为完善，具备成熟的研发及产业化能力。截至2025年6月份，公司已研发了光学防抖和对焦控制驱动芯片等20多款摄像头马达驱动芯片；直流和步进等十多款电机马达驱动芯片；

Hall Switch/Latch，线性 Hall 等 30 多款磁传感器芯片；广泛应用于各类运动控制领域，2024 年出货量超过 3 亿颗；其中“光学防抖（OIS）和对焦（AF）控制驱动芯片研发项目”荣获2020年上海市工业强基项目，“基于软硬件一体的摄像头（SMA）马达控制处理器研发及产业化服务平台”荣获 2024 年上海市服务

业发展引导资金项目。同时，公司人才资源丰富，研发经验充足，能够保障本项目研发成果的顺利实现与落地。截至报告期末，公司研发人员达到629人，占公司总人数的69.73%。

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经过多年持续研发投入，公司取得了众多自主研发核心技术，具体情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“十、公司的主要固定资产和无形资产”之“（二）主要无形资产”。

综上，公司技术竞争力较强，为本项目的实施提供了可靠且全面的技术保障。

（3）下游应用领域发展势头强劲，为本项目提供充分的市场保障

本项目将开展运动控制类芯片的研发及产业化，包括触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片系列、智能电机驱动芯片系列、磁传感器芯片系列等，下游应用领域主要为工业自动化、机器人、无人机、智能手机、安防等领域。近年来，全球及中国工业自动化、机器人、无人机、智能手机、安防等行业的发展势头良好，为本项目目标产品提供了广阔的市场空间。

工业自动化领域，Frost&Sullivan 数据显示，2021 年至 2024 年，全球工业自动化市场规模逐年上升，2024年将达5095.9亿美元。根据中商产业研究院数据，2024年中国工业自动化市场规模将增至3531亿元，同比增长13.4%，国产替代进程加快，市场规模不断扩大。

机器人领域，摩根士丹利数据显示，2024年中国机器人市场规模达到470亿美元，占全球总量的39%，预计到2028年，整体市场规模将增至1080亿美元，年复合增长率达23%。

无人机领域，Mordor Intelligence 数据显示，全球无人机市场规模 352.8 亿美元，预计到2029年将达到676.4亿美元，年复合年增长率为13.90%。目前中国已成为全球无人机第一大国，2023年中国无人机市场规模已达到1300多亿元。

智能手机领域，中国信通院数据显示，2024年全年，我国手机出货量达3.14亿部，同比增长 8.7%。此外，根据共研网数据，预计 2024-2028 年 AI 手机行业市场规模将由1890亿元增长至10337.88亿元，期间年均复合增长率达52.93%。

安防领域，根据中商产业研究院数据，2024年中国安防行业总产值达到约

9600亿元，预计2025年将突破9800亿元，未来增长势头强劲。

综上，得益于下游应用市场的持续增长，运动控制类芯片的市场需求将随之攀升，本项目的实施具备坚实的市场基础和良好的发展前景。

1-1-221上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

4、项目投资概算

本项目总投资28735.53万元，拟使用募集资金20890.00万元。本项目具体投资费用明细如下表所示：

单位：万元序号项目名称项目总投资拟使用募集资金额

1软件购置费2760.002760.00

2研发费用25047.0418130.00

2.1研发人员工资16917.0410000.00

2.2测试试制费2830.002830.00

2.3流片费5300.005300.00

3基本预备费556.140.00

4铺底流动资金372.350.00

合计28735.5320890.00

注：发行人不涉及募投项目研发投入资本化的情形。

5、项目建设进度安排

本项目建设期为4年，项目开展将按照软件购置、人员调配及招募、产品研发与测试、产品销售及市场推广等进度来安排，具体如下表：

时间单位：月 T+6 T+12 T+18 T+24 T+30 T+36 T+42 T+48软件购置人员调配及招募产品研发与测试产品销售及市场推广

注：T 代表项目开始时点

6、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程

本次募投项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目的营业收入的测算系以公司或市场同类型产品的销售单价为基准，基于谨慎性原则确定，完全达产年度预计销售收入为47187.18万元。

本项目的成本主要包括产品的晶圆成本、封测成本，系参考公司或市场同类型产品的采购价格及趋势确定。销售费用、管理费用系参考公司历史费用占比确定，研发费用系根据项目相关人员成本、流片费、测试试制费、折旧摊销费等确定。折旧摊销费用按平均年限法计算，机器设备折旧年限按5年计算，残值率为

1-1-222上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

5%；软件/非专利技术按5年摊销，残值率0%。

增值税按照13%测算；城市维护建设税、教育费附加税、地方教育附加税分

别按照增值税的7%、3%、2%进行计提；企业所得税率按10%测算。

经测算，本项目税后财务内部收益率为19.76%，项目税后静态投资回收期为6.02年（含建设期），具有良好的经济效益。

7、项目涉及的项目备案及环评情况本项目已于2025年7月完成项目备案手续（项目代码：2508-310112-04-04-499453）。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》，本项目无需环评。

三、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明

（一）本次募集资金主要投向科技创新领域

公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。本次募集资金投资项目为全球研发中心建设项目、端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化

项目、运动控制芯片研发及产业化项目，资金投向围绕主营业务进行。

集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其中，集成电路设计行业属于国家重点支持的科技创新领域，《战略性新兴产业分类（2018）》将集成电路芯片设计及服务认定为“新一代信息技术产业”，《产业结构调整指导目录（2024年本）》将集成电路设计划分为“鼓励类”的信息产业。

本次募集资金拟投资的“全球研发中心建设项目”，将重点建设专业化研发实验室，其中包括可靠性实验室与通用实验室（触觉反馈实验室、光学防抖实验室、音频静音室、调音室和射频屏蔽室），用以支撑公司高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片三大核心产品线，满足公司未来新兴产品的研发需求，为人工智能、物联网、汽车、工业等应用领域的芯片研发提供技术支撑能力。项目建设完成后，公司基础设施将得到优化，研发技术水平将得到进一步增强。

1-1-223上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

本次募集资金拟投资的“端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目”将依托于

公司现有的技术积累和客户基础，推进端侧 AI 及配套芯片的研发和量产。本项目不仅将对已有电源管理和信号链芯片产品进行迭代升级，进一步降低产品功耗，提升产品性能。同时，公司将基于在数模混合芯片领域的经验和技术积累，进行 MCU+NPU 双核异构高算力、DSP+NPU 集成存算一体多核等端侧 AI 芯片的开发。通过本项目的实施，公司产品矩阵更加丰富和完善，并能够更好契合端侧 AI 场景对低功耗、低延迟的要求，为端侧 AI 设备的高效稳定运行提供核心支撑。

本次募集资金拟投资的“车载芯片研发及产业化项目”将依托于公司现有的

技术积累和客户基础，围绕车载音频芯片、车载电源管理和驱动芯片、车载信号链芯片及车载音频算法展开研发，并实现产业化落地。本项目建设完成后，公司将精准把握汽车智能化带来的市场机遇，形成丰富的汽车芯片产品矩阵，助力国产替代进程的加速。

本次募集资金拟投资的“运动控制芯片研发及产业化项目”将依托公司现有

的技术积累和客户基础，推进运动控制芯片的研发和量产。通过本项目的实施，公司运动控制芯片产品在高精度位置控制、高精度防抖、超低功耗、强抗干扰等

方面取得显著提升。此外，本项目的实施将推动运动控制技术在工业自动化设备、机器人、无人机等产品上的融合应用，更好地契合工业自动化、机器人、无人机等领域对精度控制、稳定性、智能化、低功耗等一系列高性能要求，为下游应用产品的高效稳定运行提供核心支撑。

综上，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展，募集资金主要投向属于国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域。

（二）募投项目将促进公司科技创新水平的持续提升

通过本次募投项目的实施，公司拟建立全球研发中心，加大研发投入，增强技术研发能力，提升端侧 AI 及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片的研发设计及产业化能力，提高核心技术水平和产品竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的持续提升。

1-1-224上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书未来，公司将坚持持续研发和技术创新，不断提升研发创新能力与核心技术水平，推动产品竞争力不断提升。

1-1-225上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第八节历次募集资金运用

一、最近五年内募集资金运用的基本情况

（一）首次公开发行股票募集资金情况经中国证券监督管理委员会《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可2021[1953]号）核准，公司采用公开方式发行人民币普通股（A 股）41800000 股，发行价格为每股 76.58 元，募集资金总额为人民币3201044000.00元，扣除承销保荐费等发行费用（不含税）人民币165782585.36元后，实际募集资金净额为人民币3035261414.64元。上述资金到位情况业经大信会计师事务所验证，并出具了大信验字[2021]第4-00042号的验资报告。

根据公司与主承销商、上市保荐人中信证券股份有限公司签订的承销协议，公司支付中信证券股份有限公司的承销保荐费用（含税）合计人民币

150058795.06元；公司募集资金扣除承销保荐费用（含税）后的人民币

3050985204.94元已于2021年8月10日存入本公司在中国银行上海市吴中路

支行的439081861450银行账户。

（二）募集资金管理与存放情况

公司募集资金全部存放在募集专户内，截至2025年6月30日，公司募集资金专户的存储具体情况如下：

初始存放金额截止日开户机构账号备注

（元）账户余额（元）

招商银行上海分行121939323310888--已销户

招商银行上海分行121928744310666-996517.32中信银行股份有限公811020101300134479

-26496530.46司上海分行2中信银行股份有限公811020101350135218

-25759353.58司上海分行8中国银行上海市吴中

4390818614503050985204.9419740011.13

路支行

上海银行闵行支行03004644696-18454220.80

上海银行闵行支行03004644378-68536.57

811020101210168587

中信银行上海分行-41192847.71

1-1-226上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

初始存放金额截止日开户机构账号备注

（元）账户余额（元）

上海银行闵行支行03005501767-1240401.48中国银行上海市吴中

446885714103-29103439.46

路支行

招商银行上海分行121939323310118--

上海银行闵行支行03005824825-3.02

上海银行闵行支行03005824795-0.61

上海银行闵行支行03005824817-9.41

上海银行闵行支行03005824787--

招商银行上海分行121941213410012-3.42

招商银行上海分行121939330310013-15.85

招商银行上海分行121944966010017-3.71

招商银行上海分行121945865310018-2.70

招商银行上海分行121953529210020-0.33

招商银行上海分行411910565110021-1.44

招商银行上海分行121980045910022-8.75

合计3050985204.94163051907.75

二、前次募集资金实际使用情况

（一）募集资金使用情况对照表

截至2025年6月30日，前次募集资金使用情况对照表如下：

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单位：万元

募集资金总额：303526.14已累计使用募集资金总额：216550.68

各年度使用募集资金总额：216550.68

变更用途的募集资金总额：20205.002021年：43217.72

变更用途的募集资金总额比例：6.66%2022年：52623.59

2023年：35705.06

2024年：51177.13

2025年1-6月：33827.18

投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可使实际投资金用状态日期（或截序承诺投实际投募集前承诺募集后承诺实际投资金募集前承诺募集后承诺投实际投资金额与募集后止日项目完工程号资项目资项目投资金额投资金额额投资金额资金额额承诺投资金度）额的差额智能音智能音频芯片频芯片

1研发和研发和44164.5944164.5941298.5644164.5944164.5941298.56-2866.032025年8月

产业化产业化项目项目

5G 射频 5G 射频

器件研器件研

2发和产发和产21177.0521177.0515623.4921177.0521177.0515623.49-5553.562025年8月

业化项业化项目目马达驱马达驱动芯片动芯片

3研发和研发和36789.1236789.1226687.0536789.1236789.1226687.05-10102.072025年8月

产业化产业化项目项目

1-1-228上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

研发中研发中

4心建设心建设40824.7620619.7621892.2940824.7620619.7621892.291272.532023年10月

项目项目电子工电子工程测试程测试

573858.2094063.2068105.9573858.2094063.2068105.95-25957.252026年3月

中心建中心建设项目设项目发展与发展与

6科技储科技储30000.0030000.0017668.2730000.0030000.0017668.27-12331.732025年8月

备资金备资金超募资超募资

756712.4210004.4010004.4056712.4210004.4010004.40不适用

金金高性能高性能模拟芯模拟芯

8片研发片研发46708.0215270.6846708.0215270.68-31437.342026年6月

和产业和产业化项目化项目

合计303526.14303526.14216550.68303526.14303526.14216550.68-86975.46

1-1-229上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）前次募集资金实际投资项目变更情况

截至2025年6月30日，前次募集资金实际投资项目变更情况如下：

公司分别于2023年10月26日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三

届监事会第十九次会议，于2023年11月14日召开了2023年第二次临时股东大会，审议通过《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意将“研发中心建设项目”投资总额由40824.76万元变更为21892.29万元，使用募集资金拟投入金额由40824.76万元变更为21892.29万元，为进一步提高募集资金使用效率拟将“研发中心建设项目”调整后的剩余募集资金用于公司募

投项目“电子工程测试中心建设项目”。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

鉴于募集资金投资项目“研发中心建设项目”公司已通过自有资金购置办公

楼的方式完成了项目的研发和技术升级，并已达到预定的产品研发目标，公司将该项目结项。同时，由于“电子工程测试中心建设项目”的建设周期长、技术挑战多、开发复杂度高，需要配备大量高素质技术人员，同时建设测试生产线，提升公司芯片测试的产能，确保公司在未来半导体发展的局势中占据行业主导地位，公司将“研发中心建设项目”结项后的剩余募集资金20205万元用于“电子工程测试中心建设项目”。并将“电子工程测试中心建设项目”达到预定可使用状态日期由2024年8月延长至2026年3月。

（三）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况

1、前次募集资金投资项目对外转让

截至2025年6月30日，公司不存在前次募集资金先期投入项目转让情况。

2、前次募集资金投资项目置换情况

公司于2021年10月29日分别召开了第三届董事会第十一次会议、第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金，置换资金总额为271352274.98元，大信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《上海艾为电子技术股份有限公司以募集

1-1-230上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书资金置换已投入募集资金项目的自筹资金的审核报告》（大信专审字[2021]第

4-10031号）。公司已完成了预先投入募投项目资金全部置换，总额为

271352274.98元。

（四）暂时闲置募集资金使用情况

1、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至2025年6月30日，公司用闲置募集资金暂时补充流动资金情况如下：

2021年9月7日，公司召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币78000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。2022年8月

22日，公司已将暂时补充流动资金78000万元全部归还。

2022年8月23日，公司召开了第三届董事会十四次会议和第三届监事会第十一次会议，审议通过了《关于公司继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投项目建设进度的前提下，继续使用不超过人民币60000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。2023年8月17日，公司已将暂时补充流动资金60000万元全部归还。

2023年8月18日，公司召开第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于公司继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司继续使用不超过人民币60000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。2024年8月15日，公司已将暂时补充流动资金60000万元全部归还至募集资金专户。

2024年8月16日，公司召开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四

1-1-231上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书次会议，审议通过了《关于公司继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司继续使用不超过人民币60000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期归还至募集资金专用账户。中信证券就此事项出具了明确的核查意见。截至2025年6月

30日止，公司暂时补充流动资金尚未归还金额为57100万元。

2、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

截至2025年6月30日，公司用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

2021年9月7日，公司召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，为了提高公司募集资金使用效益，公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下，同意使用额度不超过人民币26亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的理财产品且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，单个理财产品的投资期限不超过12个月。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

2022年8月23日，公司召开了第三届董事会十四次会议和第三届监事会第

十一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，为了提高公司募集资金使用效益，公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下，同意使用额度不超过人民币15亿元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，用于购买安全性高、流动性好的理财产品且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，单个理财产品的投资期限不超过12个月。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

2023年8月18日，公司召开了第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，为了提高公司募集资金使用效益，公司在确保不影响募集资金投资项目建

1-1-232上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下，同意使用额度不超过人民币13亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，单个理财产品的投资期限不超过

12个月。中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

2024年8月16日，公司召开了第四届董事会第五次会议和第四届监事会第

四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，为了提高公司募集资金使用效益，公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下，同意使用额度不超过人民币13亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，单个理财产品的投资期限不超过12个月。

中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

截至2025年6月30日，公司用于购买现金管理产品的期末余额为25000万元，未使用的募集资金均存放在指定专户中。公司将按照经营需要，合理安排募集资金的使用进度。公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

存放机构产品名称金额（元）购买日到期日公司主体龙鼎定制上海艾为电子技术

申万证券50000000.002024-9-32025-7-28

1442期股份有限公司

上海艾为电子技术

上海银行结构性存款20000000.002025-3-252025-7-21股份有限公司上海艾为电子技术

上海银行结构性存款30000000.002025-4-292025-7-28股份有限公司上海艾为电子技术

上海银行结构性存款25000000.002025-5-272025-8-25股份有限公司上海艾为半导体技

上海银行结构性存款65000000.002025-4-32025-7-30术有限公司上海艾为半导体技

上海银行结构性存款14000000.002025-4-292025-7-28术有限公司上海艾为微电子技

上海银行结构性存款25000000.002025-4-242025-7-23术有限公司上海艾为微电子技

上海银行结构性存款21000000.002025-5-152025-8-13术有限公司

合计250000000.00

1-1-233上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

3、前次募集资金节余及节余募集资金使用情况

截至2025年6月30日，公司已累计使用募集资金总额金额为216550.68万元，占前次募集资金净额的比例为71.34%；募集资金节余金额为98405.19万元（包括累计收到的银行存款利息和理财收益扣除银行手续费等的净额11464.36万元，以及未到期结构性存款20000.00万元、理财本金5000.00万元），将继续用于募集资金投资项目。

（五）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

2023年4月13日，公司召开第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第

十六次会议，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金47220万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。2023年5月11日，公司召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》。

（六）募集资金使用的其他情况

1、超募资金用于补充流动资金（已取消）

2021年9月7日，公司召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金人民17000万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.98%。本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目建设的资金需求，在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为他人提供财务资助。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。该议案已经2021年9月27日召开的2021

年第三次临时股东大会审议通过。2021年9月28日，公司自募集资金专户中合计转出17000万元的超募资金用于永久补充流动资金。

2021年10月25日，公司召开第三届董事会第十次会议和第三届监事会第七次会议，审议通过了《关于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的议案》，同意公司取消此前使用部分超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至募集资金专户进行专

1-1-234上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

户储存与三方监管。公司独立董事与中信证券就此事项均无异议。该议案已经

2021年11月12日召开的2021年第五次临时股东大会审议通过。2021年11月

15日，公司已将上述17000万元退回至募集资金专户。

2、超募资金用于回购公司股份2022年8月23日，公司召开了第三届董事会十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以公司超募资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通

股（A 股）股票。回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划，回购价格不超过180元/股（含），回购资金总额不低于人民币10000万元（含），不超过人民币20000万元（含），回购实施期限为自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。根据相关法律法规及《公司章程》的有关规定，本次回购股份方案无需提交公司股东大会审议。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。公司已完成回购股份，已使用超募资金人民币100044003.51元（含印花税、交易佣金等交易费用）。

3、募集资金使用过程中置换

2023年8月18日，公司召开了第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案》，公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。公司基于业务发展的实际情况，采用集中采购和支付的方式，即公司及子公司先以自有资金支付募投项目相关款项包括研发人员在募投项目的薪酬、材耗、试制测试、光罩、研发相关零星支出等，当月编制置换申请单，按照公司《募集资金管理制度》规定逐级审批后，由募集资金专项账户等额置换划转至公司及子公司的自有资金账户。

4、其他募投项目调整

截至2025年6月30日，公司其他募投项目调整情况如下：

2023年8月18日，公司召开了第三届董事会第二十一次会议和第三届监事

会第十八次会议，审议通过了《关于增加募投项目实施主体的议案》，同意增加全资子公司上海艾为微电子技术有限公司作为募投项目“智能音频芯片研发和产

1-1-235上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”及“高性能模拟芯片研发和产业化项目”的实施主体。公司独立董事就此事项出具了专项独立意见、中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

2024年4月8日，公司召开了第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案》，同意对“电子工程测试中心建设项目”将原计划达到预订可使用状态日期2024年8月延期至2026年3月。同意对“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”的内部投资结构进行调整。同意增加全资子公司上海艾为微电子技术有限公司作为募投项目“发展与科技储备资金”的实施主体。同意增加全资子公司无锡艾为集成电路技术有限公司、苏州艾为集成电路技术有限公司和成都艾为微电子科技有限公司作为募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、

“高性能模拟芯片研发和产业化项目”及“发展与科技储备资金”的实施主体。

中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

2025年1月16日，公司召开了第四届董事会第八次会议和第四届监事会第

七次会议，审议通过了《关于增加募投项目实施主体的议案》，同意增加全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司、上海艾为半导体技术有限公司、深圳艾为

集成电路技术有限公司、合肥艾为集成电路技术有限公司、哈尔滨艾为微电子技

术有限公司、大连艾为微电子技术有限公司、北京艾为微电子技术有限公司作为

募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“高性能模拟芯片研发和产业化项目”及“发展与科技储备资金”的实施主体。中信证券就此事项出具了明确的核查意见。

1-1-236上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

三、前次募集资金投资项目的效益情况

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

截至2025年6月30日，前次募集资金投资项目实现效益情况如下：

单位：万元实际投资项目截止日投资最近三年实际效益截止日是否达到预项目累计产承诺效益序号项目名称能利用率2022年2023年2024年累计实现效益计效益预计项目内部收益

1智能音频芯片研发和产业化项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用

率为25.21%（税后）预计项目内部收益

2 5G 射频器件研发和产业化项目 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用

率为24.04%（税后）预计项目内部收益

3马达驱动芯片研发和产业化项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用

率为26.66%（税后）

4研发中心建设项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用

5电子工程测试中心建设项目不适用不适用不适用不适用不适用不适用

6发展与科技储备资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用

7超募资金不适用不适用不适用不适用不适用不适用

高性能模拟芯片研发和产业化项

8不适用不适用不适用不适用不适用不适用

目

1-1-237上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况

截至2025年6月30日，研发中心建设项目、电子工程测试中心建设项目和发展与科技储备资金不能直接产生效益；智能音频芯片研发和产业化项目、5G

射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目和高性能模拟芯片

研发和产业化项目尚在建设中，不单独核算效益。

（三）前次募集资金投资项目的累计实现收益与承诺累计收益的差异情况不适用。

四、前次发行涉及以资产认购股份的相关资产运行情况公司不存在前次发行涉及以资产认购股份的情况。

五、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况

截至2025年6月30日，公司上述募集资金实际使用情况与公司定期报告和其他信息披露文件中披露的有关内容不存在差异。

六、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用

前次募集资金投资项目与公司业务关系密切，是对公司原有业务进行的升级、延伸与补充，全部投向科技创新领域。募集资金投资项目契合公司产品线的拓展、延伸以及现有研发能力提高的需要，进一步提高公司的市场地位及核心竞争力。

七、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论会计师出具的《关于上海艾为电子技术股份有限公司截至2025年6月30止前次募集资金使用情况报告的鉴证报告》（信会师报字[2025]第 ZA14767 号），结论为：艾为电子截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况报告在所有重

大方面按照中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的

相关规定编制，如实反映了艾为电子截至2025年6月30日止前次募集资金使用情况。

1-1-238上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第九节声明

一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明

本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

全体董事：

孙洪军郭辉娄声波胡改蓉马莉黛

全体监事：

吴绍夫林素芳管少钧

全体高级管理人员：

孙洪军娄声波杜黎明陈小云余美伊上海艾为电子技术股份有限公司年月日

1-1-239上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

控股股东、实际控制人（签名）：

孙洪军年月日

1-1-240上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

三、保荐人（主承销商）声明

本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

项目协办人签名：

杜登瑞

保荐代表人签名：

李重阳张铁

法定代表人/董事长签名：

刘成中信建投证券股份有限公司年月日

1-1-241上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

声明本人已认真阅读上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换

公司债券募集说明书的全部内容，确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对募集说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

总经理签名：

金剑华

法定代表人/董事长签名：

刘成中信建投证券股份有限公司年月日

1-1-242上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

四、发行人律师声明

本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法律意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

经办律师（签字）：

孙亦涛王舒庭

律师事务所负责人（签字）：

沈国权上海市锦天城律师事务所年月日

1-1-243上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

五、审计机构声明

本所及签字注册会计师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的审计报告（信会师报字[2023]第 ZA11141 号审计报告、信会师报字[2024]第ZA10812 号、信会师报字[2025]第 ZA10643 号）、内部控制审计报告（信会师报字[2025]第 ZA10644 号）、前次募集资金使用情况鉴证报告（信会师报字[2025]第 ZA14767 号）、非经常性损益的专项说明（信会师报字[2025]第 ZA15006 号）等文件不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书中引用的上述报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

葛勤汪渊湫

邱正芳李香粉（已离职）

会计师事务所负责人：

杨志国

立信会计师事务所（特殊普通合伙）年月日

1-1-244上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

关于签字注册会计师离职的说明本所作为上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债

券的审计机构，于 2023 年 4 月 13 日出具了信会师报字[2023]第 ZA11141 号审计报告，于 2025 年 4 月 8 日出具了信会师报字[2024]第 ZA10812 号审计报告，李香粉为上述报告签字注册会计师之一。

截至本说明出具之日，李香粉因个人原因已从本所离职，因此李香粉无法在上海艾为电子技术股份有限公司本次发行声明文件中审计机构声明中签字。

特此说明。

会计师事务所负责人：

杨志国

立信会计师事务所（特殊普通合伙）年月日

1-1-245上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

六、债券信用评级机构声明

本机构及签字资信评级人员已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本机构出具的资信评级报告不存在矛盾。本机构及签字资信评级人员对发行人在募集说明书中引用的资信评级报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字资信评级人员签名：

罗星驰崔濛骁

评级机构负责人签名：

万华伟联合资信评估股份有限公司年月日

1-1-246上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

1-1-247上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺

（一）关于未来十二个月内其他股权融资计划的声明自本次向不特定对象发行可转换公司债券方案被公司股东大会审议通过之日起，公司未来十二个月将根据业务发展情况确定是否实施其他再融资计划。

（二）关于应对本次发行可转债摊薄即期回报采取的措施

为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的风险，增强公司持续回报能力。公司填补即期回报的具体措施如下：

1、提升公司盈利能力和发展潜力，扩大公司业务规模

公司将持续深耕高性能数模混合信号、电源管理、信号链等领域集成电路设

计与技术研发，并加快推动技术产业化应用。一方面，公司将持续增强现有产品竞争力，拓展优质客户，提高公司的市场地位、盈利能力和综合实力；另一方面，公司也将继续加强对新产品的研发力度，加快推动新产品的产业化进程。

2、加强募集资金管理，确保募集资金规范有效地使用

本次募投项目均围绕公司主营业务展开，符合国家有关产业政策和行业发展趋势，其顺利实施将增强公司的盈利能力及核心竞争实力，优化公司的资本结构，提升公司的影响力。

本次募集资金到位前，公司将积极调配资源，充分做好募投项目开展的筹备工作；募集资金到位后，公司将提高资金使用效率，稳健推进募投项目的实施，争取募投项目早日实现预期效益，从而提高公司的盈利水平，降低本次发行导致的即期回报被摊薄的风险，维护全体股东的长远利益。

3、加强募集资金管理，确保募集资金规范有效使用

本次发行的募集资金到位后，公司将严格执行《证券法》《注册管理办法》《科创板上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等规定及公司募集资金管理制度的要求，规范募集资金使用，保证募集资金充分有效利用。

1-1-248上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司董事会将持续对募集资金进行专户存储、保障募集资金用于规定的用

途、配合保荐人对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用，防范募集资金使用风险，提高募集资金使用效率。

4、持续完善公司治理、提升公司经营管理水平

公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规

和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，确保监事会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。

公司将进一步加强经营管理和内部控制，全面提升经营管理水平，提升经营和管理效率，控制经营和管理风险。

5、完善利润分配政策，强化投资者回报机制

根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，公司已制定了健全有效的利润分配政策和股东回报机制。

公司将严格执行《公司章程》等相关规定，切实维护投资者合法权益，强化中小投资者权益保障机制，结合公司经营情况与发展规划，在符合条件的情况下积极推动对广大股东的利润分配以及现金分红，努力提升股东回报水平。

上述填补回报措施的实施，有利于增强公司的核心竞争力和持续盈利能力，增厚未来收益，填补股东回报。由于公司经营所面临的风险客观存在，上述填补回报措施的制定和实施，不等于对公司未来利润做出保证。

（三）公司董事、高级管理人员承诺

公司全体董事、高级管理人员对公司本次向不特定对象发行可转换公司债券

摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜，郑重作出以下承诺：

“一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

1-1-249上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

二、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

四、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

五、未来公司如实施股权激励计划，本人承诺股权激励方案的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

六、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本承诺

或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

七、自本承诺出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、上海证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、上海证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、上海证券交易所的最新规定出具补充承诺。”上海艾为电子技术股份有限公司董事会年月日

1-1-250上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第十节备查文件

除本募集说明书披露的资料外，公司将整套发行申请文件及其他相关文件作为备查文件，供投资者查阅。有关备查文件目录如下：

一、发行人最近三年的财务报告及审计报告和最近一期的财务报告；

二、保荐人出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；

三、法律意见书及律师工作报告；

四、董事会编制、股东大会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会计师出具的鉴证报告；

五、资信评级机构出具的资信评级报告；

六、其他与本次发行有关的重要文件。

1-1-251上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件一：发行人持有的不动产情况权利宗地面积土地使用建筑面积取得他项序号不动产证号位置用途人 （ 2m ） 权期限 （㎡） 方式 权利秀文路908弄2

号1201室，4号

沪（2020）闵土地用途：商发行地下2层车位（人

1字不动产权办/房屋用757.54无人防）241-243、（人

第064749号途：办公

防）277、（人防）

278、409室

秀文路908弄2

沪（2020）闵号1202室，4号土地用途：商发行2字不动产权地下1层车位（人办/房屋用757.18无人第064730号防）133-136、（人途：办公防）279、410室秀文路908弄2

沪（2020）闵号1203室，4号土地用途：商发行3字不动产权地下1层车位（人办/房屋用757.50无人

第065725号防）137-141、411途：办公室秀文路908弄2

沪（2020）闵土地用途：商

发行号1301室，4号

4字不动产权办/房屋用757.54无

人地下1层车位

第065723号途：办公

142-146、412室

秀文路908弄2

沪（2020）闵土地用途：商

发行号1302室，4号

5字不动产权办/房屋用2014.3.24-2757.18无

人地下1层车位22529.20出让

第065719号途：办公064.3.23

147-151、413室

秀文路908弄2

沪（2020）闵土地用途：商

发行号1303室，4号

6字不动产权办/房屋用757.50无

人地下1层车位

第064743号途：办公

224-228、414室

秀文路908弄2

号1401室，4号

沪（2020）闵地下1层车位土地用途：商发行

7字不动产权229-230、（人防）办/房屋用757.54无

人

第065722号248、（人防）249、途：办公（人防）250、415室秀文路908弄2

号1402室，4号

沪（2020）闵土地用途：商发行地下2层车位（人

8字不动产权办/房屋用757.18无人防）251-253、（人

第064738号途：办公

防）255、（人防）

256、416室

秀文路908弄2

沪（2020）闵土地用途：商

发行号1403室，4号

9字不动产权办/房屋用757.50无人地下2层车位（人

第064665号途：办公

防）257-261、417

1-1-252上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

权利宗地面积土地使用建筑面积取得他项序号不动产证号位置

人（2用途

m ） 权期限 （㎡） 方式 权利室

土地用途：科研设计用地

艾为沪（2022）市海洋四路99弄1、（研发总部2022.9.14-2

10微电字不动产权1520.44出让抵押

5号2层通用类）/房067.9.19

子第000321号

屋用途：科研设计

土地用途：科研设计用地

艾为沪（2022）市海洋四路99弄1、（研发总部2022.9.14-2

11微电字不动产权1520.44出让抵押

5号3层通用类）/房067.9.19

子第000320号

屋用途：科研设计

土地用途：科研设计用地

艾为沪（2022）市海洋四路99弄1、（研发总部2022.9.14-2

12微电字不动产权1520.44出让抵押

5号4层通用类）/房067.9.19

子第000323号

屋用途：科研设计

土地用途：科研设计用地

艾为沪（2022）市海洋四路99弄1、（研发总部2022.9.14-2

13微电字不动产权438321520.44出让抵押

5号5层通用类）/房067.9.19

子第000322号

屋用途：科研设计

土地用途：科研设计用地

艾为沪（2022）市海洋四路99弄1、（研发总部2022.9.14-2

14微电字不动产权1520.44出让抵押

5号6层通用类）/房067.9.19

子第000326号

屋用途：科研设计

土地用途：科研设计用地

艾为沪（2022）市海洋四路99弄1、（研发总部2022.9.14-2

15微电字不动产权1520.44出让抵押

5号7层通用类）/房067.9.19

子第000325号

屋用途：科研设计

土地用途：科研设计用地

艾为沪（2022）市海洋四路99弄1、（研发总部2022.9.14-2

16微电字不动产权1520.44出让抵押

5号8层通用类）/房067.9.19

子第000324号

屋用途：科研设计

艾为沪（2024）市土地用途：公

海基一路288弄72020.9.8-20

17微电字不动产权21908.43共租赁房/房2077.80出让无

号90.9.7

子第000955号屋用途：居住

2020.9.8-20

18艾为沪（2024）市海洋七路999弄436623.78土地用途：公2557.44出让无

90.9.7

1-1-253上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

权利宗地面积土地使用建筑面积取得他项序号不动产证号位置用途人 （ 2m ） 权期限 （㎡） 方式 权利

微电字不动产权号共租赁房/房

子第000958号屋用途：居住

土地用途：科

艾为沪（2023）市

区内镇外2街坊研设计用地2023.3.2-20

19半导字不动产权27200.30-出让无105/361丘（研发总部73.3.1

体第000136号产业类）

沪（2024）闵

艾为闵行区莘庄镇土地用途：科2024.10.15-

20字不动产权24385.85-出让无

集成187街坊4032丘研设计用地2074.10.14

第049375号

粤（2023）深南山区留仙大道新型产业用

深圳圳市不动产2015.10.19-

21创智云城1标段1地，公共绿地476.56出让无

艾为权第2055.10.18

栋 D 座 2901 /研发用房

0546338号

粤（2023）深南山区留仙大道新型产业用

深圳圳市不动产2015.10.19-

22创智云城1标段1地，公共绿地478.03出让无

艾为权第2055.10.18

栋 D 座 2902 /研发用房

0546337号

137282.89

粤（2023）深南山区留仙大道新型产业用

深圳圳市不动产2015.10.19-

23创智云城1标段1地，公共绿地683.65出让无

艾为权第2055.10.18

栋 D 座 2903 /研发用房

0546329号

粤（2023）深南山区留仙大道新型产业用

深圳圳市不动产2015.10.19-

24创智云城1标段1地，公共绿地497.45出让无

艾为权第2055.10.18

栋 D 座 2904 /研发用房

0546343号

1-1-254上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件二：发行人及其控股子公司承租房屋租赁情况序面积承租方出租方用途租赁地址2租赁期间号 （m ）

上海莘驰资产经营有限公上海市闵行区秀文路898号西2022.8.2-

1发行人办公5038.65

司子大楼2层、3层、5层房屋2025.12.31

2023.11.15

盛衡信息技术（上海）有科研、办上海市浦东新区盛荣路88弄5

2发行人222.30-

限公司公号楼801室

2025.11.14

西安高新区创业园发展中西安高新区天谷七路996号西2024.11.1-

3发行人办公471.18

心有限公司安国家数字出版基地2027.10.31

艾为微电上海张江集成电路产业区上海市浦东新区盛夏路565弄2025.5.6-

4办公741.66

子开发有限公司54号505、5062028.5.5

科研办无锡市新吴区弘毅路10号金乾2024.1.1-

5无锡艾为江苏统力有限公司1382.05

公座1601-1610室2026.12.31

苏州工业园区科技发展有办公及苏州工业园区金鸡湖大道88号2025.9.1-

6苏州艾为716.58

限公司 研发 人工智能产业园七期 G2-2201 2028.8.31

合肥高新集成电路孵化有研发、办合肥高新技术产业开发区集成2025.7.1-

7合肥艾为371.67

限公司 公、生产 电路专业孵化器 F1-1609 室 2025.12.31成都市高新区天华一路99号

科研、办2023.6.15-

8 成都艾为 成都高投置业有限公司 （天府软件园B区）6栋 5层 502 821.45

公2026.6.14号房辽宁省大连市高新技术产业园

大连海创资产运营管理有2024.3.2-

9大连艾为办公区黄浦路533号海创同际产业439.84

限公司2027.3.31

大厦3层05-06单元

2024.11.19

北京市知春路76号1栋7层

10北京艾为北京翠宫饭店有限公司办公531.57-

701、701B 房间

2027.11.18

哈尔滨艾哈尔滨松花江大饭店有限哈尔滨市中山路260号新凯莱2024.4.22-

11办公296.00

为公司财富中心9层902房间2027.5.6

FLAT NOS. 1-50 ON 4TH

KIN YUENHING FLOOR WORLD TRADE

2024.4.1-

12 艾唯技术 INVESTMENT 办公 SQUARE 21 ON LOK MUN 3837.50

2026.3.31

COMPANY LIMITED STREET FANLING NEW

TERRITORIES

京畿道水原市灵通区大学四路2024.5.16-

13艾为韩国申煕淑（音译）办公84.65

17号10层1011号2026.5.15

京畿道水原市灵通区大学四路2024.5.16-

14艾为韩国安智妍（音译）办公125.09

17号10层1012号2026.5.15

注：上述即将到期的租赁物业公司将在到期前视实际情况续租。

1-1-255上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件三：发行人及其控股子公司商标情况

（一）境内注册商标类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2024年3月14日至原始

1艾为电子7387307112无

2034年3月13日取得

2024年5月28日至原始

2艾为电子738778979无

2034年5月27日取得

2023年11月7日至原始

3艾为电子715036229无2033年11月6日取得

2023年11月7日至原始

4艾为电子715021129无2033年11月6日取得

2023年11月7日至原始

5艾为电子715078639无

2033年11月6日取得

2023年11月7日至原始

6艾为电子715299359无

2033年11月6日取得

2023年11月14日至原始

7艾为电子7151667812无

2033年11月13日取得

2023年11月28日至原始

8艾为电子7151005312无

2033年11月27日取得

2023年11月14日至原始

9艾为电子7150560812无

2033年11月13日取得

2024年3月21日至原始

10艾为电子7151347112无

2034年3月20日取得

2023年11月14日至原始

11艾为电子7152677012无

2033年11月13日取得

2024年7月28日至原始

12艾为电子715302679无

2034年7月27日取得

2024年2月28日至原始

13艾为电子7150440512无

2034年2月27日取得

2023年11月7日至原始

14艾为电子715219199无

2033年11月6日取得

2024年3月21日至原始

15艾为电子715129889无

2034年3月20日取得

2024年3月21日至原始

16艾为电子7151865012无

2034年3月20日取得

2025年6月7日至原始

17艾为电子715089579无2035年6月6日取得

2023年1月21日至原始

18艾为电子6624750041无

2033年1月20日取得

2023年2月21日至原始

19艾为电子6625282542无

2033年2月20日取得

1-1-256上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2023年1月14日至原始

20艾为电子6624991941无2033年1月13日取得

2023年1月21日至原始

21艾为电子6625469635无2033年1月20日取得

2023年1月14日至原始

22艾为电子6625138942无2033年1月13日取得

2023年1月14日至原始

23艾为电子662329189无

2033年1月13日取得

2023年1月14日至原始

24艾为电子6622366735无

2033年1月13日取得

2023年1月14日至原始

25艾为电子6623965612无2033年1月13日取得

2023年1月14日至原始

26艾为电子6623594312无

2033年1月13日取得

2022年10月7日至原始

27艾为电子6380345310无

2032年10月6日取得

2022年12月14日至原始

28艾为电子637866169无

2032年12月13日取得

2022年12月14日至原始

29艾为电子6377976942无

2032年12月13日取得

2022年12月14日至原始

30艾为电子6378097535无

2032年12月13日取得

2022年10月14日至原始

31艾为电子6379629210无

2032年10月13日取得

2022年10月14日至原始

32艾为电子6377730528无

2032年10月13日取得

2022年12月14日至原始

33艾为电子6379630412无

2032年12月13日取得

2022年12月14日至原始

34艾为电子637884509无

2032年12月13日取得

2022年12月14日至原始

35艾为电子6377976042无

2032年12月13日取得

1-1-257上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2022年12月14日至原始

36艾为电子6380347741无

2032年12月13日取得

2022年12月14日至原始

37艾为电子6379150741无

2032年12月13日取得

2022年12月14日至原始

38艾为电子6378309112无

2032年12月13日取得

2022年10月14日至原始

39艾为电子6380017528无

2032年10月13日取得

2022年12月14日至原始

40艾为电子6377872235无

2032年12月13日取得

2022年10月7日至原始

41艾为电子620912599无

2032年10月6日取得

2023年6月14日至原始

42艾为电子620375769无

2033年6月13日取得

2022年9月21日至原始

43 艾为电子 62037576A 9 无

2032年9月20日取得

2022年4月21日至原始

44艾为电子6010437842无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

45艾为电子600850889无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

46艾为电子6011290242无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

47艾为电子600953779无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

48艾为电子601024169无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

49艾为电子6010772142无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

50艾为电子600894059无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

51艾为电子600894199无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

52艾为电子6010245642无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

53艾为电子6008648242无

2032年4月20日取得

1-1-258上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2022年4月21日至原始

54艾为电子6010246242无

2032年4月20日取得

2022年4月21日至原始

55艾为电子601062149无

2032年4月20日取得

2022年5月28日至原始

56艾为电子596940713无

2032年5月27日取得

2022年3月21日至原始

57艾为电子5970068714无

2032年3月20日取得

2022年4月7日至原始

58艾为电子5969941528无

2032年4月6日取得

2022年5月28日至原始

59艾为电子5968210011无

2032年5月27日取得

2022年3月28日至原始

60艾为电子5969072021无

2032年3月27日取得

2022年3月28日至原始

61艾为电子5968960420无

2032年3月27日取得

2022年4月7日至原始

62艾为电子5970789624无

2032年4月6日取得

2022年3月21日至原始

63艾为电子5969636816无

2032年3月20日取得

2022年3月28日至原始

64艾为电子5967695431无

2032年3月27日取得

1-1-259上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2022年3月28日至原始

65艾为电子5970396525无

2032年3月27日取得

2022年3月21日至原始

66艾为电子597009299无

2032年3月20日取得

2022年4月7日至原始

67艾为电子5968415618无

2032年4月6日取得

2022年3月28日至原始

68艾为电子5970791426无

2032年3月27日取得

2022年1月14日至原始

69艾为电子571215609无

2032年1月13日取得

2022年5月21日至原始

70艾为电子571347959无

2032年5月20日取得

2022年1月14日至原始

71艾为电子571483099无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

72艾为电子571301059无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

73艾为电子571296069无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

74艾为电子571285079无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

75艾为电子571417399无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

76艾为电子571491369无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

77艾为电子571269859无

2032年1月13日取得

1-1-260上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2022年1月14日至原始

78艾为电子571391659无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

79艾为电子571432569无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

80艾为电子571417319无

2032年1月13日取得

2022年4月28日至原始

81艾为电子5715103816无

2032年4月27日取得

2022年1月14日至原始

82艾为电子571215379无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

83艾为电子571506209无

2032年1月13日取得

2022年4月14日至原始

84艾为电子571396499无

2032年4月13日取得

2022年1月14日至原始

85艾为电子571215189无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

86艾为电子571296019无

2032年1月13日取得

2022年1月14日至原始

87艾为电子571269919无

2032年1月13日取得

2021年10月7日至原始

88艾为电子571311779无

2031年10月6日取得

2021年10月7日至原始

89艾为电子546671059无

2031年10月6日取得

2021年10月21日至原始

90艾为电子546671049无

2031年10月20日取得

2021年10月7日至原始

91艾为电子546671039无2031年10月6日取得

2021年6月21日至原始

92艾为电子5087089316无

2031年6月20日取得

1-1-261上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2022年11月7日至原始

93艾为电子508812919无

2032年11月6日取得

2021年1月28日至原始

94艾为电子461322709无

2031年1月27日取得

2021年1月14日至原始

95艾为电子461322629无

2031年1月13日取得

2021年1月14日至原始

96艾为电子461322639无

2031年1月13日取得

2021年1月28日至原始

97艾为电子461322649无

2031年1月27日取得

2021年1月28日至原始

98艾为电子461322619无

2031年1月27日取得

2021年1月28日至原始

99艾为电子461322609无

2031年1月27日取得

2021年1月28日至原始

100艾为电子461322699无

2031年1月27日取得

2020年8月28日至原始

101艾为电子431720199无

2030年8月27日取得

2020年9月7日至原始

102艾为电子431720179无

2030年9月6日取得

2020年9月7日至原始

103艾为电子431720189无

2030年9月6日取得

2020年8月21日至原始

104艾为电子423943749无

2030年8月20日取得

2020年1月21日至原始

105艾为电子381135339无

2030年1月20日取得

2020年1月28日至原始

106艾为电子381210469无

2030年1月27日取得

2020年4月21日至原始

107艾为电子381210339无

2030年4月20日取得

2019年9月14日至原始

108艾为电子359154084无

2029年9月13日取得

1-1-262上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2019年8月28日至原始

109艾为电子3592585936无

2029年8月27日取得

2019年9月21日至原始

110艾为电子3592590545无

2029年9月20日取得

2019年8月28日至原始

111艾为电子3591944924无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

112艾为电子3591556934无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

113艾为电子3591947829无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

114艾为电子3592739027无

2029年8月27日取得

2019年9月21日至原始

115艾为电子3591555733无

2029年9月20日取得

2019年8月28日至原始

116艾为电子3591187832无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

117艾为电子359191538无

2029年8月27日取得

1-1-263上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2019年8月28日至原始

118艾为电子359154032无

2029年8月27日取得

2019年11月7日至原始

119艾为电子3591702830无

2029年11月6日取得

2019年8月28日至原始

120艾为电子3592428518无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

121艾为电子3591941820无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

122艾为电子3592586838无

2029年8月27日取得

2019年9月7日至原始

123艾为电子359089286无

2029年9月6日取得

2019年9月7日至原始

124艾为电子359242151无

2029年9月6日取得

2019年8月28日至原始

125艾为电子3592895940无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

126艾为电子3592213126无

2029年8月27日取得

1-1-264上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2019年9月14日至原始

127艾为电子359258037无

2029年9月13日取得

2019年9月14日至原始

128艾为电子3591547419无

2029年9月13日取得

2019年8月28日至原始

129艾为电子3591051844无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

130艾为电子3593048028无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

131艾为电子3592250339无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

132艾为电子3592736222无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

133艾为电子3592330917无

2029年8月27日取得

2019年9月7日至原始

134艾为电子3591227523无

2029年9月6日取得

2019年8月28日至原始

135艾为电子3593206015无

2029年8月27日取得

1-1-265上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2019年9月7日至原始

136艾为电子3591194043无

2029年9月6日取得

2019年8月28日至原始

137艾为电子3591265913无

2029年8月27日取得

2019年9月21日至原始

138艾为电子3592426614无

2029年9月20日取得

2019年8月28日至原始

139艾为电子359154339无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

140艾为电子3591620542无

2029年8月27日取得

2019年8月28日至原始

141艾为电子3591543711无

2029年8月27日取得

2019年9月14日至原始

142艾为电子3592330316无

2029年9月13日取得

2019年8月28日至原始

143艾为电子3593043421无

2029年8月27日取得

2019年4月14日至原始

144艾为电子326201609无

2029年4月13日取得

2019年4月14日至原始

145艾为电子3262164016无

2029年4月13日取得

1-1-266上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2019年4月14日至原始

146艾为电子3263446535无

2029年4月13日取得

2019年4月14日至原始

147艾为电子326243639无

2029年4月13日取得

2019年4月14日至原始

148艾为电子3263766435无

2029年4月13日取得

2019年4月14日至原始

149艾为电子3263407616无

2029年4月13日取得

2019年7月28日至原始

150艾为电子326229109无

2029年7月27日取得

2019年5月21日至原始

151艾为电子319331419无

2029年5月20日取得

2019年5月28日至原始

152艾为电子316784689无

2029年5月27日取得

2019年5月28日至原始

153艾为电子3169245916无

2029年5月27日取得

2019年3月28日至原始

154艾为电子3168705642无

2029年3月27日取得

2019年2月21日至原始

155艾为电子3080194835无

2029年2月20日取得

2019年2月21日至原始

156艾为电子3079861016无

2029年2月20日取得

2019年2月21日至原始

157艾为电子3079631842无

2029年2月20日取得

1-1-267上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2019年2月21日至原始

158艾为电子308051149无

2029年2月20日取得

2019年2月21日至原始

159艾为电子307986939无

2029年2月20日取得

2019年2月21日至原始

160艾为电子3079861616无

2029年2月20日取得

2018年7月7日至原始

161艾为电子2515041342无

2028年7月6日取得

2018年7月7日至原始

162艾为电子2513760935无

2028年7月6日取得

2018年7月7日至原始

163艾为电子2513600916无

2028年7月6日取得

2018年6月28日至原始

164艾为电子2515304316无

2028年6月27日取得

2018年7月7日至原始

165艾为电子2515038835无

2028年7月6日取得

2018年6月28日至原始

166艾为电子2514311442无

2028年6月27日取得

2016年10月7日至原始

167艾为电子177481019无

2026年10月6日取得

2021年12月14日至原始

168艾为电子89126929无

2031年12月13日取得

1-1-268上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

类取得他项序号权利人商标标识注册号有效期限别方式权利

2021年12月14日至原始

169艾为电子89126529无

2031年12月13日取得

2020年8月7日至原始

170艾为电子69392499无

2030年8月6日取得

2020年10月28日至原始

171艾为电子69392489无

2030年10月27日取得

艾为微电2019年8月28日至原始

1723591558137无

子2029年8月27日取得

（二）境外注册商标他项序号权利人商标标识注册号类别有效期限取得方式权利

2019年9月17日

1艾为电子58630179至2029年9月17原始取得无

日

2020年9月9日

2艾为电子46485269至2030年9月9原始取得无

日

2019年4月25日

3艾为电子0180011119，42至2028年12月原始取得无

17日

2019年4月25日

UK0091800

4艾为电子9，42至2028年12月原始取得无1112

17日

2019年4月25日

5艾为电子0180011129，42至2028年12月原始取得无

17日

第2019年9月11日

6艾为电子40-15206379至2029年9月11原始取得无

号日

第2019年9月11日

7艾为电子40-15206389至2029年9月11原始取得无

号日

2019年9月17日

UK0091800

8艾为电子9，42至2029年9月17原始取得无1111日

2020年9月10日

9艾为电子2020/240509至2030年9月10原始取得无

日

1-1-269上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件四：发行人及其控股子公司专利情况

（一）境内专利序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2024年08月01

1 艾为电子 半导体测试机 ZL202430485729.7 外观设计 授权 原始取得 否

日

2024年07月15

2 艾为电子 一种抑制噪声的放大器和芯片 ZL202421677907.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2024年07月08

3 艾为电子 油位检测器、油箱及车辆 ZL202421607433.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

2024年05月31

4 艾为电子 信号放大电路和芯片 ZL202421242418.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种欠压保护电路装置、芯片及电子设2024年04月12

5 艾为电子 ZL202420766101.9 实用新型 授权 原始取得 否

备日

2024年03月08

6 艾为电子 一种低噪声放大器、芯片和电子设备 ZL202420454914.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种驱动电路、浪涌阻隔电路、芯片及2023年12月04

7 艾为电子 ZL202323301330.8 实用新型 授权 原始取得 否

电子设备日

2023年12月04

8 艾为电子 半导体封装器件及电子设备 ZL202323295113.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年12月04

9 艾为电子 射频开关、芯片和设备终端 ZL202323295140.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年12月04

10 艾为电子 充电管理电路、从芯片和电子设备 ZL202323295001.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年11月27

11 艾为电子 脉冲电压信号产生电路和电子设备 ZL202323208239.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年11月27

12 艾为电子 音频放大器、芯片及电子设备 ZL202323211279.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

1-1-270上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2023年11月09

13 艾为电子 低噪声放大器和可携带通信设备 ZL202323031460.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年10月31

14 艾为电子 漏电检测装置和漏电检测系统 ZL202322940388.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年10月24

15 艾为电子 封装后芯片和电子设备 ZL202322859875.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年05月10

16 艾为电子 引线框架、芯片封装产品及电子设备 ZL202321116675.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年05月10

17 艾为电子 引线框架、芯片和芯片封装框架 ZL202321117073.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种从机单元地址的修改方法、芯片及2023年04月24

18 艾为电子 ZL202310450914.7 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

一种电压放大器、共源共栅放大器电2023年04月17

19 艾为电子 ZL202320861295.6 实用新型 授权 原始取得 否

路、芯片及电子设备日

2023年03月17

20 艾为电子 稳压器、芯片和电子设备 ZL202320557087.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年03月10

21 艾为电子 一种零温漂电流产生电路 ZL202310229829.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2023年03月03

22 艾为电子 功放电路、芯片和电子设备 ZL202320390915.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年03月03

23 艾为电子 放大电路、芯片和电子设备 ZL202320402487.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年02月28

24 艾为电子 失调电压消除电路、芯片以及电子设备 ZL202310182641.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2023年02月23

25 艾为电子 一种自适应补偿电路 ZL202320308456.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

电容补偿电路、电容检测电路、芯片和2023年02月21

26 艾为电子 ZL202320288432.1 实用新型 授权 原始取得 否

电子设备日

2023年02月20

27 艾为电子 低噪声放大启动电路 ZL202320274618.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

1-1-271上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2023年02月15

28 艾为电子 一种关断时间产生电路及芯片 ZL202310123340.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2023年02月15

29 艾为电子 一种关断时间产生电路及芯片 ZL202310121763.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2023年02月02

30 艾为电子 放大器、射频电路及电子设备 ZL202320184312.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年02月02

31 艾为电子 放大器、射频电路及电子设备 ZL202320163902.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年02月02

32 艾为电子 放大器、射频电路及电子设备 ZL202320173103.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种基于温度的限流保护电路、芯片以2023年02月01

33 艾为电子 ZL202310086237.5 发明授权 授权 原始取得 否

及电子设备日

2023年01月10

34 艾为电子 连接器焊接工装 ZL202320077172.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种 SMA 射频连接头、SMA 射频连接 2023年01月10

35 艾为电子 ZL202320073925.3 实用新型 授权 原始取得 否

器以及电子设备日

2022年12月15

36 艾为电子 一种射频芯片检测电路 ZL202223373157.8 实用新型 授权 原始取得 否

日

2022年12月09

37 艾为电子 测试板及测试系统 ZL202223315638.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

参数检测模块、马达驱动装置、芯片和2022年12月02

38 艾为电子 ZL202223241165.7 实用新型 授权 原始取得 否

电子设备日

2022年11月29

39 艾为电子 半导体元件 ZL202230797090.7 外观设计 授权 原始取得 否

日

2022年11月04

40 艾为电子 塑封模具 ZL202222944614.8 实用新型 授权 原始取得 否

日

2022年10月26

41 艾为电子 电容检测方法及电容检测装置 ZL202211321223.9 发明授权 授权 原始取得 否

日一种钳位电路及静电放电防护电路模2022年10月26

42 艾为电子 ZL202222837298.4 实用新型 授权 原始取得 否

块日

1-1-272上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2022年10月21

43 艾为电子 一种测试机、芯片的测试保护电路 ZL202222779237.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2022年10月20

44 艾为电子 触摸控制模块和触控设备 ZL202222773082.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

过温检测电路、线性稳压器、芯片以及2022年10月20

45 艾为电子 ZL202222773307.8 实用新型 授权 原始取得 否

电子设备日

一种低延时降噪电路、方法及主动降噪2022年09月23

46 艾为电子 ZL202211170647.X 发明授权 授权 原始取得 否

耳机日

2022年08月18

47 艾为电子 LDO 驱动电路、驱动芯片和电子设备 ZL202210995971.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

启动完成指示信号电路、信号形成方法2022年08月03

48 艾为电子 ZL202210927750.8 发明授权 授权 原始取得 否

和芯片日

一种采样电路、充电电路、芯片及电子2022年08月02

49 艾为电子 ZL202222027091.0 实用新型 授权 原始取得 否

设备日

一种检测电路、驱动电路、芯片及电子2022年08月01

50 艾为电子 ZL202222011364.2 实用新型 授权 原始取得 否

设备日

2022年07月21

51 艾为电子 一种防下冲电路和电子装置 ZL202221916106.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

触摸检测芯片的测试电路、芯片和电子2022年07月06

52 艾为电子 ZL202221764029.3 实用新型 授权 原始取得 否

设备日

2022年06月29

53 艾为电子 一种保护电路、芯片及电子设备 ZL202221669297.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

防抖检测方法、装置、终端设备和可读2022年06月28

54 艾为电子 ZL202210751596.3 发明授权 授权 原始取得 否

存储介质日

防抖检测方法、装置、终端设备和可读2022年06月28

55 艾为电子 ZL202210829249.8 发明授权 授权 原始取得 否

存储介质日

解码方法、装置、解码器、可读存储介2022年06月21

56 艾为电子 ZL202210709371.1 发明授权 授权 原始取得 否

质及电子设备日

2022年05月31

57 艾为电子 一种电源钳位静电释放防护电路 ZL202221344642.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

1-1-273上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2022年05月30

58 艾为电子 一种封装结构、滤波器及芯片模组 ZL202221409899.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

应用于 OIS 防抖的霍尔传感器输出信

2022年05月19

59 艾为电子 号与马达位移的对应关系、马达位移获 ZL202210611776.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

取方法和系统、马达驱动芯片

2022年05月13

60 艾为电子 通用串行总线开关电路及电子设备 ZL202221263194.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

适用于负值参考电压的驱动电路、开关2022年05月13

61 艾为电子 ZL202221263192.1 实用新型 授权 原始取得 否

电路及电子设备日

2022年05月13

62 艾为电子 驱动电路、开关电路及电子设备 ZL202221263267.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

双向半导体器件、充电保护电路及电子2022年05月13

63 艾为电子 ZL202221263201.7 实用新型 授权 原始取得 否

设备日

2022年05月13

64 艾为电子 开关电路及电子设备 ZL202221263268.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2022年05月09

65 艾为电子 启动电路、启动方法及电子设备 ZL202210501522.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2022年04月29

66 艾为电子 压感检测装置及电子设备 ZL202221103717.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

2022年04月29

67 艾为电子 一种量产测试方法、系统和存储介质 ZL202210468487.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2022年04月29

68 艾为电子 一种按键及电子设备 ZL202221116108.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

佩戴检测电路、可佩戴设备的控制电路2022年04月27

69 艾为电子 ZL202221099591.9 实用新型 授权 原始取得 否

和可佩戴设备日

2022年04月24

70 艾为电子 检测电路和护具 ZL202220973687.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

接口检测模块和方法、功率管理芯片、2022年04月06

71 艾为电子 ZL202210377980.1 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

72 艾为电子 一种半导体封装结构 ZL202220662545.9 实用新型 2022年03月25 授权 原始取得 否

1-1-274上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利日

2022年03月23

73 艾为电子 一种片上电感 ZL202220639773.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2022年03月23

74 艾为电子 半导体元件 ZL202230152331.2 外观设计 授权 原始取得 否

日一种校准量确定方法和芯片的电流采2022年03月23

75 艾为电子 ZL202210289271.8 发明授权 授权 原始取得 否

样电路日

2022年03月23

76 艾为电子 一种供电电路及电子设备 ZL202210287564.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2022年03月22

77 艾为电子 马达驱动方法和系统、电子设备 ZL202210314894.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2022年03月01

78 艾为电子 半导体元件 ZL202230101521.1 外观设计 授权 原始取得 否

日

一种功率管、电源开关芯片及漏电检测2022年02月21

79 艾为电子 ZL202210157577.8 发明授权 授权 原始取得 否

方法日

2022年02月17

80 艾为电子 一种芯片的测试电路及测试系统 ZL202220325402.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

测量值的补偿方法、系统和电路、驱动2021年12月31

81 艾为电子 ZL202111681030.X 发明授权 授权 原始取得 否

芯片、拍摄模组日

2021年12月17

82 艾为电子 锁存霍尔传感器和电子设备 ZL202111550092.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年12月17

83 艾为电子 供电电源电路及电子设备 ZL202111552992.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年12月17

84 艾为电子 霍尔传感器件和电子设备 ZL202111550084.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年12月17

85 艾为电子 单霍尔传感器件和电子设备 ZL202111551125.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

分频信号的延时补偿、分频方法、系统2021年12月16

86 艾为电子 ZL202111545798.4 发明授权 授权 原始取得 否

和分频器日

1-1-275上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2021年11月04

87 艾为电子 测试设备以及测试系统 ZL202122690734.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

2021年10月29

88 艾为电子 光学防抖控制系统、方法及电子设备 ZL202111269127.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

模糊区确定和防抖性能检测方法、系2021年10月29

89 艾为电子 ZL202111269226.8 发明授权 授权 原始取得 否

统、防抖性能检测设备日

指数调光方法、映射电路、调光电路及2021年10月28

90 艾为电子 ZL202111261355.2 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

基线确定电路和方法、状态检测芯片、2021年10月28

91 艾为电子 ZL202111261360.3 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

2021年10月25

92 艾为电子 一种智能播放方法和智能播放装置 ZL202111242818.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年10月22

93 艾为电子 半导体器件 ZL202122559781.6 实用新型 授权 原始取得 否

日一种低压差线性稳压器及其误差放大2021年10月19

94 艾为电子 ZL202111215487.1 发明授权 授权 原始取得 否

器日

2021年10月15

95 艾为电子 一种直流变换器及其供电电源 ZL202122485958.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2021年10月14

96 艾为电子 电容检测电路、检测方法及电子设备 ZL202111197912.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

数据发送方法和接收方法、主设备、从2021年10月14

97 艾为电子 ZL202111199576.1 发明授权 授权 原始取得 否

设备及电子设备日

2021年10月09

98 艾为电子 Boost 变换器及其限流保护电路 ZL202111175972.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

抖动角度、距离的检测方法和系统、电2021年10月08

99 艾为电子 ZL202111174211.3 发明授权 授权 原始取得 否

子设备、芯片日

音频场景的识别、马达驱动方法和系2021年10月08

100 艾为电子 ZL202111173519.6 发明授权 授权 原始取得 否

统、电子设备日

2021年09月29

101 艾为电子 一种无片外电容的 LDO ZL202111150907.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-276上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利带隙基准电路及其控制方法以及电源2021年09月24

102 艾为电子 ZL202111123483.0 发明授权 授权 原始取得 否

电路日

数字音频功放电路、芯片及减小空闲音2021年08月12

103 艾为电子 ZL202110923138.9 发明授权 授权 原始取得 否

的方法日

2021年08月10

104 艾为电子 一种降低电容啸叫的方法及装置 ZL202110915365.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种斜坡电压产生电路、芯片及电子设2021年08月06

105 艾为电子 ZL202110901822.7 发明授权 授权 原始取得 否

备日

2021年07月26

106 艾为电子 一种晶圆级封装结构及封装方法 ZL202110843203.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年07月23

107 艾为电子 线性稳压器及软启动方法 ZL202110839488.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年07月23

108 艾为电子 线性稳压器、软启动方法以及电子设备 ZL202110839487.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年07月15

109 艾为电子 一种线性稳压供电电路 ZL202110799667.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

电路参量的修调方法、修调电路、芯片、2021年07月13

110 艾为电子 ZL202110788724.7 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

马达控制方法和电路、控制游戏运行的2021年07月13

111 艾为电子 ZL202110788766.0 发明授权 授权 原始取得 否

方法、电子设备日

2021年07月13

112 艾为电子 数字升压电路及其控制方法、电子设备 ZL202110792785.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

DC-DC 转换器及其模式切换方法和电 2021年07月13

113 艾为电子 ZL202110789300.2 发明授权 授权 原始取得 否

路、电子设备日

基线更新、相对状态检测方法和系统、2021年07月13

114 艾为电子 ZL202110792395.3 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

2021年07月13

115 艾为电子 图像饱和度增强方法和系统、电子设备 ZL202110788588.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

拍摄模组的马达控制方法和系统、电子2021年07月13

116 艾为电子 ZL202110793511.3 发明授权 授权 原始取得 否

设备日

1-1-277上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2021年07月13

117 艾为电子 霍尔传感器开关及电子设备 ZL202110789313.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年07月13

118 艾为电子 功率管的测试电路以及电源保护芯片 ZL202110790128.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

脉宽调制模块、音频功放电路及电子设2021年07月13

119 艾为电子 ZL202110789405.8 发明授权 授权 原始取得 否

备日

2021年06月28

120 艾为电子 一种电子图像防抖系统及方法 ZL202110737775.7 发明授权 授权 原始取得 否

日一种用于芯片测试的三维测试板和多2021年06月22

121 艾为电子 ZL202121395651.7 实用新型 授权 原始取得 否

工位三维测试板日

2021年06月17

122 艾为电子 一种芯片封装结构 ZL202121350770.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2021年06月17

123 艾为电子 一种无片外电容 LDO 电路 ZL202110674434.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2021年06月16

124 艾为电子 一种电源电路、电源系统及电子设备 ZL202110677441.5 发明授权 授权 原始取得 否

日温度传感器电路及包含该温度传感器2021年06月16

125 艾为电子 ZL202110668067.2 发明授权 授权 原始取得 否

电路的温度传感器日

2021年06月07

126 艾为电子 一种测试工位防呆系统 ZL202121267828.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

2021年06月03

127 艾为电子 偏置电路和自偏置的 OSC 电路 ZL202110619514.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

驱动电信号的调整方法、驱动方法及驱2021年06月01

128 艾为电子 ZL202110610764.2 发明授权 授权 原始取得 否

动电路、电子设备日

自偏置带隙基准电路及其控制方法、电2021年06月01

129 艾为电子 ZL202110609885.5 发明授权 授权 原始取得 否

源电路及电子设备日

一种振膜控制电路、振膜控制方法、芯2021年05月21

130 艾为电子 ZL202110557414.4 发明授权 授权 原始取得 否

片及电子设备日

2021年05月07

131 艾为电子 电容触摸检测电路、芯片和电子设备 ZL202110497087.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-278上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

音频功放电路及其功率限制方法、电子2021年04月19

132 艾为电子 ZL202110420516.1 发明授权 授权 原始取得 否

设备日

2021年04月09

133 艾为电子 一种稳压电路及电源管理芯片 ZL202110384220.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

数字集成电路的扫描链测试方法、系统2021年03月11

134 艾为电子 ZL202110264997.1 发明授权 授权 原始取得 否

及数字集成电路日

线性稳压器、电子设备及线性稳压器折2021年03月09

135 艾为电子 ZL202110258285.9 发明授权 授权 原始取得 否

返限流的方法日一种降低手持移动设备功耗的方法及2021年03月03

136 艾为电子 ZL202110234379.2 发明授权 授权 原始取得 否

装置日

2021年02月04

137 艾为电子 一种 2.5D 封装结构及电子设备 ZL202120320613.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

上电复位电路、方法、存储介质以及电2021年01月26

138 艾为电子 ZL202110103906.6 发明授权 授权 原始取得 否

子设备日

DCDC 转换器、电子设备及 DCDC 转 2021年01月22

139 艾为电子 ZL202110087544.6 发明授权 授权 原始取得 否

换器实现软启动的方法日

D 类音频放大器及其自适应脉宽调整 2021年01月13

140 艾为电子 ZL202110043842.5 发明授权 授权 原始取得 否

方法、电子设备日

D 类音频放大器及其混合调制方法、电 2021年01月13

141 艾为电子 ZL202110043841.0 发明授权 授权 原始取得 否

子设备日

一种马达控制方法、控制系统和控制芯2020年12月31

142 艾为电子 ZL202011622932.1 发明授权 授权 原始取得 否

片日

2020年12月31

143 艾为电子 一种电压调制器及电子设备 ZL202011626399.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种马达控制方法、控制系统、控制装2020年12月31

144 艾为电子 ZL202011618084.7 发明授权 授权 原始取得 否

置和芯片日

2020年12月31

145 艾为电子 一种带隙基准电路及电子设备 ZL202011622984.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种马达控制方法、控制系统和控制芯2020年12月31

146 艾为电子 ZL202011622951.4 发明授权 授权 原始取得 否

片日

1-1-279上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2020年12月31

147 艾为电子 一种升压电路及电子设备 ZL202011618143.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年12月26

148 艾为电子 一种展频时钟发生器及电子设备 ZL202011570141.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

位置校准模块、校准方法、电子设备、2020年12月23

149 艾为电子 ZL202011533722.5 发明授权 授权 原始取得 否

校准装置及存储介质日

2020年12月16

150 艾为电子 一种基板结构 ZL202023044986.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年12月16

151 艾为电子 一种芯片结构的制备方法 ZL202011487565.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年12月16

152 艾为电子 一种系统级封装结构 ZL202023045579.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年12月16

153 艾为电子 一种芯片结构 ZL202023045480.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年12月16

154 艾为电子 一种基板结构的制备方法 ZL202011492293.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年12月15

155 艾为电子 一种系统级封装结构和电子设备 ZL202023026674.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年11月24

156 艾为电子 一种封装结构及封装芯片 ZL202022751717.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年11月18

157 艾为电子 一种低压差线性稳压器及电子设备 ZL202011296347.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年11月10

158 艾为电子 芯片封装结构、金属框架以及电子设备 ZL202022581305.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

芯片封装结构、基板载板、芯片以及电2020年11月10

159 艾为电子 ZL202022584370.8 实用新型 授权 原始取得 否

子设备日

2020年11月10

160 艾为电子 印刷电路板以及电子设备 ZL202022584339.4 实用新型 授权 原始取得 否

日线性稳压器以及线性稳压器软启动的2020年11月05

161 艾为电子 ZL202011224852.0 发明授权 授权 原始取得 否

方法日

1-1-280上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

一种镜头模组外部温度的测量方法、测2020年11月03

162 艾为电子 ZL202011209681.4 发明授权 授权 原始取得 否

量装置及电子设备日

2020年10月23

163 艾为电子 电容传感装置和电子设备 ZL202022396161.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

电容传感装置和寄生电容补偿方法、电2020年10月23

164 艾为电子 ZL202011150001.6 发明授权 授权 原始取得 否

子设备日

2020年10月23

165 艾为电子 电容传感装置和电子设备 ZL202022396268.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年10月23

166 艾为电子 电容传感装置和电子设备 ZL202022396266.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年10月22

167 艾为电子 一种封装结构及封装芯片 ZL202022375222.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年10月21

168 艾为电子 一种重新布线的晶圆级封装结构 ZL202022353831.0 实用新型 授权 原始取得 否

日一种重新布线的晶圆级封装结构及其2020年10月21

169 艾为电子 ZL202011133674.0 发明授权 授权 原始取得 否

制备方法日

2020年10月20

170 艾为电子 芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法 ZL202011125655.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年10月20

171 艾为电子 芯片晶圆、芯片封装结构 ZL202022345990.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年10月13

172 艾为电子 一种 IC 托盘 ZL202022275623.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年10月12

173 艾为电子 芯片的封装结构 ZL202022260028.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年09月30

174 艾为电子 一种用于基板贴膜的固定治具及装置 ZL202011056775.2 发明授权 授权 原始取得 否

日线性马达的驱动波形数据的校准方法2020年09月30

175 艾为电子 ZL202011070202.5 发明授权 授权 原始取得 否

和电子设备日

2020年09月28

176 艾为电子 D 类功放和电子设备 ZL202011046527.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-281上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

逐次逼近型模数转换器及其校准方法、2020年09月28

177 艾为电子 ZL202011036894.1 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

斜坡补偿电路、生成斜坡补偿电流的方2020年09月18

178 艾为电子 ZL202010989304.0 发明授权 授权 原始取得 否

法及转换器日

2020年09月18

179 艾为电子 整形电路以及振荡电路 ZL202010986797.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年09月10

180 艾为电子 一种芯片结构 ZL202021976101.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年09月01

181 艾为电子 一种电流采样电路和电源变化器 ZL202010905446.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

线性马达驱动波形的调整和驱动方法、2020年09月01

182 艾为电子 ZL202010908040.1 发明授权 授权 原始取得 否

驱动控制电路日

2020年08月28

183 艾为电子 具有过流保护的装置及过流保护方法 ZL202010885899.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

光学防抖驱动电路、驱动系统及其控制2020年08月27

184 艾为电子 ZL202010876895.0 发明授权 授权 原始取得 否

方法和电子设备日

动态范围控制电路、音频处理芯片及其2020年08月25

185 艾为电子 ZL202010864229.5 发明授权 授权 原始取得 否

音频处理方法日

多段动态范围控制电路、音频处理芯片2020年08月25

186 艾为电子 ZL202010864233.1 发明授权 授权 原始取得 否

及音频处理方法日

2020年08月24

187 艾为电子 处理方法、控制器及音频处理芯片 ZL202010856069.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年08月20

188 艾为电子 驱动装置及其控制方法和电子设备 ZL202010846577.X 发明授权 授权 原始取得 否

日边沿控制电路及其驱动方法和电子设2020年08月20

189 艾为电子 ZL202010846602.4 发明授权 授权 原始取得 否

备日

2020年08月20

190 艾为电子 驱动装置及其控制方法和电子设备 ZL202010846579.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

电流镜电路、偏置电路结构、集成电路、2020年08月17

191 艾为电子 ZL202010825957.5 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

1-1-282上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2020年08月11

192 艾为电子 一种引线框架及封装芯片 ZL202021664404.8 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年08月11

193 艾为电子 线性稳压器及电子设备 ZL202010802554.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年08月11

194 艾为电子 一种芯片封装结构及电子设备 ZL202021662199.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年07月28

195 艾为电子 D 类功率放大器、音频功率放大系统 ZL202021527688.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

输入级钳位电路及其钳位方法、功率放2020年07月28

196 艾为电子 ZL202010742301.7 发明授权 授权 原始取得 否

大器日

2020年07月22

197 艾为电子 音频功放电路及其功率限制方法 ZL202010714018.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

音频功放电路及其功放模式控制方法、2020年07月17

198 艾为电子 ZL202010694272.1 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

2020年07月17

199 艾为电子 一种多功能的测量尺 ZL202021412570.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年07月14

200 艾为电子 线性稳压电路及电子设备 ZL202010678438.0 发明授权 授权 原始取得 否

日一种防倒灌电流的负载开关及电子设2020年07月03

201 艾为电子 ZL202010636539.1 发明授权 授权 原始取得 否

备日

扬声器振膜位移控制电路和控制方法、2020年07月02

202 艾为电子 ZL202010633985.7 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

扬声器振膜位移控制电路和控制方法、2020年07月02

203 艾为电子 ZL202010633210.X 发明授权 授权 原始取得 否

电子设备日

2020年07月01

204 艾为电子 电容倍增电路和线性稳压器 ZL202010627533.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年07月01

205 艾为电子 尺子（PCB） ZL202030348214.4 外观设计 授权 原始取得 否

日

2020年06月30

206 艾为电子 一种芯片封装结构 ZL202021262645.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

1-1-283上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2020年06月17

207 艾为电子 一种充电电路及电子设备 ZL202010552860.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种过流保护电路、过流保护方法及电2020年06月12

208 艾为电子 ZL202010540422.3 发明授权 授权 原始取得 否

子设备日

超声信号生成方法、接近判断方法、音2020年06月12

209 艾为电子 ZL202010532583.8 发明授权 授权 原始取得 否

频设备及电子装置日

一种温度稳定保护电路、方法、保护装2020年06月12

210 艾为电子 ZL202010533800.5 发明授权 授权 原始取得 否

置及电子设备日

一种多阈值温度保护电路、方法、保护2020年06月12

211 艾为电子 ZL202010533788.8 发明授权 授权 原始取得 否

装置及电子设备日

一种电容检测电路、电容检测方法及电2020年06月11

212 艾为电子 ZL202010529924.6 发明授权 授权 原始取得 否

子设备日

2020年05月28

213 艾为电子 一种封装结构及封装芯片 ZL202020938409.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年05月28

214 艾为电子 一种使能控制电路及电子设备 ZL202010467425.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

音频数据中枪声的识别方法、马达的驱2020年05月21

215 艾为电子 ZL202010435204.3 发明授权 授权 原始取得 否

动方法及相关装置日

2020年05月21

216 艾为电子 一种芯片及其封装结构 ZL202020867412.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年05月15

217 艾为电子 一种带隙基准电压源以及电子设备 ZL202010411363.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种使能电路、使能控制方法以及电子2020年05月09

218 艾为电子 ZL202010387126.4 发明授权 授权 原始取得 否

设备日

2020年04月30

219 艾为电子 芯片封装结构以及电子设备 ZL202020713313.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年04月30

220 艾为电子 芯片封装结构以及电子设备 ZL202020717167.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年04月30

221 艾为电子 芯片封装结构以及电子设备 ZL202020713250.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

1-1-284上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

音圈马达的驱动方法和系统、摄像模组2020年04月26

222 艾为电子 ZL202010336759.2 发明授权 授权 原始取得 否

和手机日

2020年04月24

223 艾为电子 一种电容检测电路及电容检测方法 ZL202010332548.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年04月23

224 艾为电子 立体贺卡（感谢卡） ZL202030170668.7 外观设计 授权 原始取得 否

日

一种音频信号处理系统、音频信号处理2020年04月14

225 艾为电子 ZL202010289196.6 发明授权 授权 原始取得 否

方法及电子设备日

时钟相位控制电路、方法、功率放大装2020年04月09

226 艾为电子 ZL202010274954.7 发明授权 授权 原始取得 否

置及音频设备日

时钟相位控制电路、方法、功率放大装2020年04月09

227 艾为电子 ZL202010275732.7 发明授权 授权 原始取得 否

置及音频设备日

2020年03月31

228 艾为电子 一种数字音频功率放大器 ZL202010245505.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年03月31

229 艾为电子 一种数字音频功率放大器及电子设备 ZL202010247152.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年03月23

230 艾为电子 一种芯片 ZL202020375559.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年02月17

231 艾为电子 芯片和电流采样电路 ZL202010097876.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年01月21

232 艾为电子 一种马达的控制方法及控制系统 ZL202010069681.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年01月20

233 艾为电子 晶圆级封装方法以及晶圆级封装结构 ZL202010063767.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年01月07

234 艾为电子 一种芯片载具 ZL202020030127.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年12月30

235 艾为电子 撕膜辅助装置 ZL201922491270.8 实用新型 授权 原始取得 否

日一种数字音频接口的数据环回检测电2019年12月27

236 艾为电子 ZL201911380500.1 发明授权 授权 原始取得 否

路和数字音频设备日

1-1-285上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2019年12月27

237 艾为电子 一种晶圆 ZL201922416043.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年12月10

238 艾为电子 一种电源转换电路和集成电路 ZL201911259815.0 发明授权 授权 原始取得 否

日一种数字音频功放电路及其电流采样2019年12月10

239 艾为电子 ZL201911258632.7 发明授权 授权 原始取得 否

控制电路日

2019年12月02

240 艾为电子 一种供电输入箝位电路及芯片 ZL201911212637.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年11月29

241 艾为电子 一种数字音频功率放大器 ZL201911201338.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种线性稳压电路、供电模块和便携式2019年11月29

242 艾为电子 ZL201911200172.2 发明授权 授权 原始取得 否

电子产品日一种充电芯片及其过压保护电路和便2019年11月29

243 艾为电子 ZL201911200133.2 发明授权 授权 原始取得 否

携式电子设备日

数字音频功放同步电路及方法、电子设2019年11月26

244 艾为电子 ZL201911174138.2 发明授权 授权 原始取得 否

备日

2019年11月19

245 艾为电子 一种 VCM 马达的驱动方法和驱动芯片 ZL201911132805.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种用于喇叭保护的电流检测电路、芯2019年11月12

246 艾为电子 ZL201911098669.8 发明授权 授权 原始取得 否

片及电流检测方法日

2019年11月01

247 艾为电子 背光芯片及屏幕补光电路 ZL201911059608.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

模数转换电路、便携式设备以及模数转2019年11月01

248 艾为电子 ZL201911059500.1 发明授权 授权 原始取得 否

换方法日一种支持快速充放电的自举电路及芯2019年09月29

249 艾为电子 ZL201910931718.5 发明授权 授权 原始取得 否

片日

2019年09月29

250 艾为电子 一种支持快速充电的自举电路及芯片 ZL201910931822.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年09月24

251 艾为电子 一种电流 DAC 电路和输出电流的方法 ZL201910908442.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-286上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2019年09月16

252 艾为电子 电压钳位电路和降压转换器 ZL201910870726.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年09月11

253 艾为电子 一种芯片卷盘包装盒 ZL201921516449.8 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年08月14

254 艾为电子 一种充电芯片 ZL201910748669.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年08月14

255 艾为电子 一种振荡器电路 ZL201910749148.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年07月30

256 艾为电子 一种恒定栅源电压模拟开关电路 ZL201921220786.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年07月30

257 艾为电子 一种双向过压检测电路 ZL201921221058.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年07月30

258 艾为电子 一种充电芯片 ZL201910697059.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年07月30

259 艾为电子 一种前级电路和运算放大器 ZL201910697055.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种芯片 MAP 坐标标记方法、装置和 2019年07月11

260 艾为电子 ZL201910625273.8 发明授权 授权 原始取得 否

封装芯片日

2019年07月10

261 艾为电子 一种浪涌保护电路 ZL201910620759.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年07月10

262 艾为电子 一种浪涌保护电路 ZL201910620110.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年07月10

263 艾为电子 一种功率管的线性稳压器 ZL201910620149.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年07月09

264 艾为电子 音频数据处理方法及装置 ZL201910613911.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年06月26

265 艾为电子 电流补偿电路及模拟开关电路 ZL201910562001.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年06月26

266 艾为电子 模拟开关电路 ZL201910561978.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-287上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2019年06月12

267 艾为电子 开关电路及电子设备 ZL201910506454.9 发明授权 授权 原始取得 否

日基于正负反馈电压控制电流纹波的控2019年06月12

268 艾为电子 ZL201910506537.8 发明授权 授权 原始取得 否

制方法和驱动电路日

2019年06月12

269 艾为电子 输入电压分压电路和过压保护开关 ZL201910506471.2 发明授权 授权 原始取得 否

日基于偏移反馈电压控制电流纹波的控2019年06月12

270 艾为电子 ZL201910506511.3 发明授权 授权 原始取得 否

制方法和驱动电路日一种音频功率放大器及其增益控制电2019年06月12

271 艾为电子 ZL201910506445.X 发明授权 授权 原始取得 否

路和控制方法日一种发光二极管的指数调光方法及系2019年05月23

272 艾为电子 ZL201910433989.8 发明授权 授权 原始取得 否

统日

一种浪涌保护电路、端口芯片以及浪涌2019年05月23

273 艾为电子 ZL201910433026.8 发明授权 授权 原始取得 否

保护方法日

一种芯片及其外置RSET电阻开路监测 2019年05月23

274 艾为电子 ZL201910433031.9 发明授权 授权 原始取得 否

电路日

2019年05月23

275 艾为电子 模拟开关和电子设备 ZL201910433652.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年05月23

276 艾为电子 一种驱动电路及驱动方法 ZL201910433015.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年05月23

277 艾为电子 浪涌保护电路 ZL201910433649.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年05月20

278 艾为电子 单脉冲产生电路和电平转换电路 ZL201910421058.6 发明授权 授权 原始取得 否

日一种晶体管的衬底切换电路和电平转2019年05月17

279 艾为电子 ZL201910414000.9 发明授权 授权 原始取得 否

换电路日

2019年05月16

280 艾为电子 电容检测系统及方法 ZL201910409216.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年05月16

281 艾为电子 终端控制系统及方法 ZL201910405868.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-288上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2019年05月15

282 艾为电子 带短路保护的电源转换电路 ZL201910405799.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年04月16

283 艾为电子 一种具有电压检测电路的多端口芯片 ZL201910303369.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种直流型高分辨率低 EMI 的 LED 驱 2019年04月10

284 艾为电子 ZL201910284749.6 发明授权 授权 原始取得 否

动电路日

一种矩阵型高分辨率低 EMI 的 LED 驱 2019年04月10

285 艾为电子 ZL201910285144.9 发明授权 授权 原始取得 否

动电路日

2019年04月08

286 艾为电子 一种射频通信模组及其模拟消噪电路 ZL201910276060.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年03月05

287 艾为电子 一种低导通平坦度模拟开关 ZL201910164082.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年03月04

288 艾为电子 一种对电源电压不敏感的使能电路 ZL201920269508.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年02月27

289 艾为电子 一种 LRA 马达的刹车方法及装置 ZL201910145865.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年02月22

290 艾为电子 信号处理电路及音频功率放大电路 ZL201910132236.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种显示控制参数的更新方法、驱动芯2019年02月22

291 艾为电子 ZL201910132277.2 发明授权 授权 原始取得 否

片日

马达振动方法及装置、存储介质及电子2019年02月15

292 艾为电子 ZL201910117014.4 发明授权 授权 原始取得 否

设备日外置电阻的过流保护电路和外置电阻2019年02月15

293 艾为电子 ZL201910117380.X 发明授权 授权 原始取得 否

的电流源产生电路日

2019年02月15

294 艾为电子 输出级电路 ZL201910117396.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年02月15

295 艾为电子 充电电路和 LED 驱动电路 ZL201910117389.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年02月15

296 艾为电子 叠管输出级嵌位电路 ZL201910117386.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-289上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利一种双向电平转换电路和双向电平转2019年02月14

297 艾为电子 ZL201920196760.2 实用新型 授权 原始取得 否

换芯片日一种单脉冲产生电路和双向电平转换2019年02月14

298 艾为电子 ZL201910114359.4 发明授权 授权 原始取得 否

电路日

数字模拟转换器、数字功放子系统、数2019年01月31

299 艾为电子 ZL201920173472.5 实用新型 授权 原始取得 否

字功放系统日

数字模拟转换器、数字功放子系统、数2019年01月31

300 艾为电子 ZL201920173441.X 实用新型 授权 原始取得 否

字功放系统日

数字模拟转换器、数字功放子系统、数2019年01月31

301 艾为电子 ZL201920173408.7 实用新型 授权 原始取得 否

字功放系统日

2019年01月30

302 艾为电子 一种 LED 驱动电路和发光电路 ZL201910091873.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月30

303 艾为电子 终端设备的控制方法和装置 ZL201910091740.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月30

304 艾为电子 升压芯片及其模式切换电路 ZL201920168758.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年01月30

305 艾为电子 升压芯片及其模式切换电路 ZL201910091818.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月30

306 艾为电子 升压芯片及其短路保护电路 ZL201910091785.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月30

307 艾为电子 一种输出级的驱动电路和电子设备 ZL201910091816.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种用于 LRA 马达 BEMF 过零区域检 2019年01月30

308 艾为电子 ZL201910094903.3 发明授权 授权 原始取得 否

测方法及系统日

2019年01月22

309 艾为电子 数字量产测试机 ZL201920101806.8 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年01月22

310 艾为电子 一种测试模式进入方法及系统 ZL201910060796.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月22

311 艾为电子 一种电荷泵电路 ZL201910056713.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-290上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2019年01月22

312 艾为电子 一种温度检测装置及温度检测方法 ZL201910057047.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月22

313 艾为电子 一种电压选择电路 ZL201920100782.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种 ERM 马达的刹车方法和刹车控制 2019年01月21

314 艾为电子 ZL201910053604.5 发明授权 授权 原始取得 否

系统日

2019年01月21

315 艾为电子 一种 ERM 马达的刹车方法和刹车系统 ZL201910053605.X 发明授权 授权 原始取得 否

日一种线性马达驱动芯片刹车方法和装2019年01月17

316 艾为电子 ZL201910044725.3 发明授权 授权 原始取得 否

置日

2019年01月17

317 艾为电子 静电放电电路及电子设备 ZL201910044632.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月15

318 艾为电子 一种喇叭的电流检测电路 ZL201910035468.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月15

319 艾为电子 一种喇叭的电流检测电路 ZL201910035711.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月14

320 艾为电子 一种电荷泵升压电路短路保护电路 ZL201910033147.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月14

321 艾为电子 一种基准电压生成电路及开关电源 ZL201910031836.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2019年01月11

322 艾为电子 一种斜率控制电路 ZL201920050310.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年01月09

323 艾为电子 检测控制装置 ZL201920035314.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年01月09

324 艾为电子 数字音频信号的采样频率的检测设备 ZL201920034655.9 实用新型 授权 原始取得 否

日

2019年01月09

325 艾为电子 一种双通道复用电平转换电路 ZL201910020486.8 发明授权 授权 原始取得 否

日数字音频信号的采样频率的检测方法2019年01月09

326 艾为电子 ZL201910020489.1 发明授权 授权 原始取得 否

及装置日

1-1-291上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2019年01月09

327 艾为电子 多信号的检测方法和检测控制装置 ZL201910020490.4 发明授权 授权 原始取得 否

日一种适用于电平转换芯片的自选择偏2019年01月09

328 艾为电子 ZL201910020472.6 发明授权 授权 原始取得 否

置电路日一种信号传输管的驱动电路和电平转2018年12月29

329 艾为电子 ZL201811640142.9 发明授权 授权 原始取得 否

换电路日

2018年12月26

330 艾为电子 一种保护电路 ZL201811605067.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

331 艾为电子 一种保护电路 ZL201822274839.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

332 艾为电子 一种保护电路 ZL201822247799.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

333 艾为电子 一种保护电路 ZL201811603546.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

334 艾为电子 电压型 PWM 比较器及 DC/DC 变换器 ZL201811601072.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

335 艾为电子 一种保护电路 ZL201822203233.8 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

336 艾为电子 一种高压数字音频功放系统 ZL201811597824.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

337 艾为电子 一种保护电路 ZL201811605090.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月26

338 艾为电子 一种高压数字音频功放系统 ZL201811597843.9 发明授权 授权 原始取得 否

日一种开关电源控制模式切换电路及开2018年12月24

339 艾为电子 ZL201811580591.9 发明授权 授权 原始取得 否

关电源芯片日一种开关电源控制模式切换电路及开2018年12月24

340 艾为电子 ZL201822177503.2 实用新型 授权 原始取得 否

关电源芯片日一种开关电源控制模式切换电路及开2018年12月24

341 艾为电子 ZL201811580588.7 发明授权 授权 原始取得 否

关电源芯片日

1-1-292上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利一种开关电源控制模式切换电路及开2018年12月24

342 艾为电子 ZL201822177672.6 实用新型 授权 原始取得 否

关电源芯片日

2018年12月20

343 艾为电子 一种模拟开关电路 ZL201811561447.0 发明授权 授权 原始取得 否

日开关充电芯片的保护电路和开关充电2018年12月20

344 艾为电子 ZL201811593002.0 发明授权 授权 原始取得 否

电路日

2018年12月20

345 艾为电子 一种升压电路以及充电器 ZL201811562805.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月20

346 艾为电子 充电电路及电子设备 ZL201811577424.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月20

347 艾为电子 充电电路及电子设备 ZL201822145828.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年12月20

348 艾为电子 一种升压电路以及充电器 ZL201822145854.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年12月20

349 艾为电子 一种端口静电释放保护电路 ZL201811561577.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月20

350 艾为电子 一种模拟开关电路 ZL201811561655.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月20

351 艾为电子 一种模拟开关启动电路及模拟开关 ZL201822144420.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年12月17

352 艾为电子 一种模拟开关开启电路及方法 ZL201811544435.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年12月17

353 艾为电子 一种模拟开关开启电路 ZL201822117366.3 实用新型 授权 原始取得 否

日线性谐振装置的驱动电压波形的频率2018年12月13

354 艾为电子 ZL201811526755.X 发明授权 授权 原始取得 否

校准方法及相关装置日线性谐振装置的驱动电压波形的频率2018年12月13

355 艾为电子 ZL201822094005.1 实用新型 授权 原始取得 否

校准系统和装置日

2018年12月10

356 艾为电子 一种带隙基准电压源及电子设备 ZL201811502174.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-293上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2018年12月10

357 艾为电子 输入缓冲器 ZL201822061289.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年12月10

358 艾为电子 输入缓冲器 ZL201822062143.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

电池转换电压计算系统、电池及电池充2018年12月10

359 艾为电子 ZL201822061603.9 实用新型 授权 原始取得 否

电装置日

电池转换电压计算系统、方法、电池及2018年12月10

360 艾为电子 ZL201811502180.8 发明授权 授权 原始取得 否

电池充电装置日

2018年12月03

361 艾为电子 控制电路 ZL201822014328.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

电压检测电路、过压保护开关及电子设2018年11月30

362 艾为电子 ZL201822007869.5 实用新型 授权 原始取得 否

备日

2018年11月20

363 艾为电子 浪涌保护电路、电路系统及电子设备 ZL201821910120.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种浪涌保护电路、电路系统及电子设2018年11月20

364 艾为电子 ZL201821910142.1 实用新型 授权 原始取得 否

备日

一种浪涌保护电路、电路系统及电子设2018年11月20

365 艾为电子 ZL201811382520.8 发明授权 授权 原始取得 否

备日

2018年11月20

366 艾为电子 浪涌保护电路、电路系统及电子设备 ZL201811382198.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年11月20

367 艾为电子 浪涌保护电路、电路系统及电子设备 ZL201821910565.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年11月20

368 艾为电子 浪涌保护电路、电路系统及电子设备 ZL201811382183.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年11月14

369 艾为电子 一种信号处理方法、装置和系统 ZL201811355480.8 发明授权 授权 原始取得 否

日电池充满检测电路及其检测电池充满2018年11月13

370 艾为电子 ZL201811345786.5 发明授权 授权 原始取得 否

的方法、电子装置日

2018年11月13

371 艾为电子 一种应用于射频前端的滤波器电路 ZL201811348670.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-294上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利电池充满检测电路及其检测电池充满2018年11月13

372 艾为电子 ZL201811345257.5 发明授权 授权 原始取得 否

的方法、电子装置日电池充满检测电路及其检测电池充满2018年11月13

373 艾为电子 ZL201811345184.X 发明授权 授权 原始取得 否

的方法、电子装置日一种应用在射频前端接收机的模组电2018年11月13

374 艾为电子 ZL201811348680.0 发明授权 授权 原始取得 否

路日

2018年11月12

375 艾为电子 一种 I2C 通信装置及 I2C 通信设备 ZL201811338272.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年11月08

376 艾为电子 一种浪涌保护电路 ZL201811324820.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年11月08

377 艾为电子 一种防过冲保护电路 ZL201821841671.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年11月08

378 艾为电子 一种防过冲保护电路 ZL201811324858.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种具有防反接功能的电源转换电路、2018年11月08

379 艾为电子 ZL201811324517.0 发明授权 授权 原始取得 否

集成电路日

2018年11月05

380 艾为电子 控制电路及控制方法 ZL201811306909.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年11月05

381 艾为电子 增益电路 ZL201821809882.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年11月05

382 艾为电子 控制电路及增益电路 ZL201821810287.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年11月01

383 艾为电子 一种连接检测电路 ZL201821793409.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年11月01

384 艾为电子 一种连接检测电路 ZL201811295051.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年10月31

385 艾为电子 一种线性稳压电路和集成电路 ZL201811289153.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年10月29

386 艾为电子 一种调节开启时间的模拟开关电路 ZL201811267883.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-295上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利一种模拟开关电路及其开关控制方法2018年10月23

387 艾为电子 ZL201811235771.3 发明授权 授权 原始取得 否

和装置日

2018年10月23

388 艾为电子 一种恒流源驱动电路 ZL201811236991.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年10月22

389 艾为电子 检测引脚悬空状态的电路 ZL201821709349.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年10月22

390 艾为电子 检测引脚悬空状态的电路 ZL201821709350.5 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年10月22

391 艾为电子 一种调整电路和模拟开关 ZL201811229668.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年10月18

392 艾为电子 一种电平转换电路 ZL201821693423.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年09月30

393 艾为电子 延时电路 ZL201811161052.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年09月30

394 艾为电子 延时电路 ZL201821626099.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

地址扩展电路和具有该电路的 I2C通信 2018年09月29

395 艾为电子 ZL201811145908.6 发明授权 授权 原始取得 否

接口芯片日

2018年09月29

396 艾为电子 地址扩展电路和 I2C 通信接口芯片 ZL201811145398.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年09月25

397 艾为电子 开关电源的软启动控制电路 ZL201821562841.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年09月21

398 艾为电子 一种信号处理方法、装置及扬声器 ZL201811105556.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年09月20

399 艾为电子 一种音频功率放大器 ZL201821540977.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年09月12

400 艾为电子 温度检测采样电路及音频放大器芯片 ZL201811061545.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年09月12

401 艾为电子 使能产生电路及其使能控制方法 ZL201811061374.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-296上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2018年09月12

402 艾为电子 温度检测采样电路及音频放大器芯片 ZL201821489310.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月31

403 艾为电子 一种开关充电芯片及电子设备 ZL201821426725.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种锯齿波产生器、DC-DC 变换器及 2018年08月31

404 艾为电子 ZL201821459468.7 实用新型 授权 原始取得 否

电子设备日

2018年08月31

405 艾为电子 一种开关充电芯片及电子设备 ZL201821426752.4 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月30

406 艾为电子 信号产生电路和直流变换器 ZL201811002928.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月30

407 艾为电子 升压电路 ZL201821412248.9 实用新型 授权 原始取得 否

日一种开关电源的软启动控制电路以及2018年08月28

408 艾为电子 ZL201821393604.7 实用新型 授权 原始取得 否

开关电源日一种开关电源的软启动控制电路以及2018年08月28

409 艾为电子 ZL201810988012.8 发明授权 授权 原始取得 否

开关电源日

2018年08月27

410 艾为电子 一种数字音频功放系统 ZL201810979078.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月27

411 艾为电子 一种数字音频功放系统 ZL201810979080.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月27

412 艾为电子 一种数字音频功放系统 ZL201810979130.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月27

413 艾为电子 一种数字音频功放系统 ZL201821383333.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月27

414 艾为电子 一种数字音频功放系统 ZL201810979079.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月27

415 艾为电子 一种数字音频功放系统 ZL201821383308.9 实用新型 授权 原始取得 否

日一种三态过零比较电路及电源管理芯2018年08月24

416 艾为电子 ZL201810971655.1 发明授权 授权 原始取得 否

片日

1-1-297上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

软启动电路、控制芯片、降压转换器及2018年08月24

417 艾为电子 ZL201821378670.7 实用新型 授权 原始取得 否

升压转换器日一种展频时钟信号产生电路和切换式2018年08月22

418 艾为电子 ZL201810958674.0 发明授权 授权 原始取得 否

电源转换器日一种展频时钟信号产生电路和切换式2018年08月22

419 艾为电子 ZL201821359608.3 实用新型 授权 原始取得 否

电源转换器日

2018年08月22

420 艾为电子 一种开关充电电路 ZL201810958619.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月22

421 艾为电子 一种开关充电电路 ZL201810958595.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月20

422 艾为电子 开路检测装置 ZL201810949053.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月20

423 艾为电子 开路检测装置 ZL201821343796.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月20

424 艾为电子 一种数字音频功率放大器及电子设备 ZL201810947816.3 发明授权 授权 原始取得 否

日一种充电电路和开关充电芯片及其充2018年08月16

425 艾为电子 ZL201810934207.4 发明授权 授权 原始取得 否

电电流采样电路日

2018年08月14

426 艾为电子 过温保护装置及应用其的电子设备 ZL201821303672.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月14

427 艾为电子 一种振荡器电路 ZL201810921859.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月14

428 艾为电子 一种振荡器电路 ZL201821305748.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月14

429 艾为电子 驱动电路、补偿电路及调光系统 ZL201821308876.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月14

430 艾为电子 过温保护电路及应用其的电子设备 ZL201810920281.0 发明授权 授权 原始取得 否

日一种双向线性充电电路及快速充电芯2018年08月14

431 艾为电子 ZL201810921179.2 发明授权 授权 原始取得 否

片日

1-1-298上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2018年08月14

432 艾为电子 驱动电路、补偿电路及调光系统 ZL201821308861.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月13

433 艾为电子 一线调光方法、电路、芯片及系统 ZL201810915653.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月13

434 艾为电子 一线调光方法、电路、芯片及系统 ZL201810914199.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种功放 AGC 输出功率的量产测试电 2018年08月13

435 艾为电子 ZL201810916519.2 发明授权 授权 原始取得 否

路日

2018年08月10

436 艾为电子 功放保护电路及电子设备 ZL201810911773.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月10

437 艾为电子 功放保护电路及电子设备 ZL201821292479.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月08

438 艾为电子 一种温度检测采样电路 ZL201810895437.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月08

439 艾为电子 一种温度检测采样电路 ZL201821271110.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月07

440 艾为电子 一种数字模拟转换器 ZL201821262548.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年08月07

441 艾为电子 一种数字模拟转换器 ZL201810888813.7 发明授权 授权 原始取得 否

日一种数字模拟转换器及数字功放子系2018年08月07

442 艾为电子 ZL201821262610.9 实用新型 授权 原始取得 否

统日

2018年08月07

443 艾为电子 一种数字模拟转换器 ZL201810888811.8 发明授权 授权 原始取得 否

日一种数字模拟转换器及数字功放子系2018年08月07

444 艾为电子 ZL201810888590.4 发明授权 授权 原始取得 否

统日一种数字模拟转换器及数字功放子系2018年08月07

445 艾为电子 ZL201810889616.7 发明授权 授权 原始取得 否

统日一种数字模拟转换器及数字功放子系2018年08月07

446 艾为电子 ZL201821263300.9 实用新型 授权 原始取得 否

统日

1-1-299上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2018年08月03

447 艾为电子 一种电荷泵电路 ZL201810877012.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年08月03

448 艾为电子 一种电荷泵电路 ZL201821251085.0 实用新型 授权 原始取得 否

日一种自适应采样电路及其开关充电芯2018年07月27

449 艾为电子 ZL201810847493.0 发明授权 授权 原始取得 否

片日

2018年07月27

450 艾为电子 一种恒流控制电路及其开关充电芯片 ZL201821218596.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年07月26

451 艾为电子 一种芯片量产测试系统 ZL201821200618.2 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年07月26

452 艾为电子 输入缓冲器及具有其的芯片 ZL201821193871.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年07月25

453 艾为电子 一种负载开关控制电路 ZL201810824232.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月25

454 艾为电子 一种电流镜电路 ZL201810824180.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月23

455 艾为电子 双 AGC 系统 ZL201810812700.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月23

456 艾为电子 通用型滤波器 ZL201810814383.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

Efuse 控制器、Efuse 系统及 Efuse 烧写 2018年07月23

457 艾为电子 ZL201810814382.X 发明授权 授权 原始取得 否

方法日

2018年07月23

458 艾为电子 一种射频低噪声放大器 ZL201810813725.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月19

459 艾为电子 I2C 从地址生成装置及芯片 ZL201810796957.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月17

460 艾为电子 比较器 ZL201821136098.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年07月17

461 艾为电子 比较器 ZL201810786073.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-300上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2018年07月13

462 艾为电子 确定熔丝烧录编码的方法及装置 ZL201810776588.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月12

463 艾为电子 一种线性稳压电路 ZL201821107465.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年07月12

464 艾为电子 一种线性稳压电路 ZL201810764469.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种 LED 驱动电路及多路 LED 发光系 2018年07月11

465 艾为电子 ZL201810757234.9 发明授权 授权 原始取得 否

统日

2018年07月11

466 艾为电子 一种 ESD 保护电路及电子装置 ZL201821097942.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年07月10

467 艾为电子 一种具有恒定导通电阻的模拟开关 ZL201810751411.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月10

468 艾为电子 一种开关控制电路及负载开关 ZL201810750728.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年07月10

469 艾为电子 一种具有恒定导通电阻的模拟开关 ZL201821091347.1 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种延迟单元参数选择方法、装置和振2018年07月10

470 艾为电子 ZL201810750745.8 发明授权 授权 原始取得 否

荡器电路日

2018年07月10

471 艾为电子 一种振荡器电路 ZL201821090521.0 实用新型 授权 原始取得 否

日

2018年07月10

472 艾为电子 一种上电复位电路和上电复位器 ZL201810750739.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年06月21

473 艾为电子 检测电路、升压装置及 DC/DC 变换器 ZL201810644626.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年06月21

474 艾为电子 升压电路及 DC/DC 变换器 ZL201810644605.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年06月13

475 艾为电子 低噪声放大器和电子设备 ZL201810609088.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年06月11

476 艾为电子 一种高阶温度补偿带隙基准电路 ZL201810595100.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-301上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利一种同步整流转换器及其开关管驱动2018年06月07

477 艾为电子 ZL201810581857.5 发明授权 授权 原始取得 否

方法日

一种DC/DC转换器和具有该DC/DC转 2018年06月07

478 艾为电子 ZL201810581856.0 发明授权 授权 原始取得 否

换器的电子设备日

2018年05月31

479 艾为电子 一种模拟开关电路 ZL201810550246.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年05月24

480 艾为电子 一种模拟开关电路 ZL201810509928.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年05月18

481 艾为电子 一种功率传输电路 ZL201810478253.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年05月18

482 艾为电子 一种上电复位电路 ZL201810478213.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种移动设备指示灯的驱动方法、驱动2018年03月05

483 艾为电子 ZL201810179031.6 发明授权 授权 原始取得 否

装置及移动设备日

一种移动设备指示灯的驱动方法、驱动2018年03月05

484 艾为电子 ZL201810179034.X 发明授权 授权 原始取得 否

装置及移动设备日一种音频声光同步灯效动态增强方法2018年02月13

485 艾为电子 ZL201810149781.9 发明授权 授权 原始取得 否

与装置日

2018年02月07

486 艾为电子 检测电路及应用其的电子装置 ZL201810124851.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年02月07

487 艾为电子 电荷泵电路及应用其的电子装置 ZL201810124850.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年02月06

488 艾为电子 缓冲器及缓冲方法 ZL201810115786.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年02月05

489 艾为电子 软启动电路以及电源系统 ZL201810112139.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年02月05

490 艾为电子 软启动电路以及电源系统 ZL201810114141.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年01月26

491 艾为电子 一种半导体器件 ZL201810076707.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-302上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2018年01月18

492 艾为电子 一种 LED 保护电路 ZL201810048095.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

驱动装置、电荷泵电路以及其边沿速率2018年01月17

493 艾为电子 ZL201810043077.5 发明授权 授权 原始取得 否

控制方法日

2018年01月17

494 艾为电子 相位锁定检测方法及其电路、锁相环 ZL201810043045.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2018年01月16

495 艾为电子 一种开环电荷泵 ZL201810038898.X 发明授权 授权 原始取得 否

日线性谐振装置的驱动方法及其驱动电2018年01月15

496 艾为电子 ZL201810036326.8 发明授权 授权 原始取得 否

路结构日确定线性振动装置谐振频率的方法和2018年01月15

497 艾为电子 ZL201810036327.2 发明授权 授权 原始取得 否

装置日线性振动装置谐振频率的校准方法和2018年01月15

498 艾为电子 ZL201810036748.5 发明授权 授权 原始取得 否

装置日

2018年01月11

499 艾为电子 一种过压保护开关 ZL201820043304.X 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种 LRA 马达驱动芯片的控制方法、 2017年12月29

500 艾为电子 ZL201711469145.6 发明授权 授权 原始取得 否

装置及系统日

一种 LRA 马达驱动芯片的控制方法以 2017年12月29

501 艾为电子 ZL201711470402.8 发明授权 授权 原始取得 否

及装置日一种自动增益控制电路及信号处理系2017年12月29

502 艾为电子 ZL201711477168.1 发明授权 授权 原始取得 否

统日

2017年12月29

503 艾为电子 音频处理器 ZL201711468962.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月28

504 艾为电子 一种半导体器件 ZL201711454308.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月27

505 艾为电子 一种 MOM 电容及集成电路 ZL201711444665.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月27

506 艾为电子 一种 AB 类音频功率放大器 ZL201711441061.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-303上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利一种输出动态下拉电路及过压保护开2017年12月22

507 艾为电子 ZL201711401366.X 发明授权 授权 原始取得 否

关日

2017年12月22

508 艾为电子 一种负载开关集成电路及电子设备 ZL201711401339.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

一种过压保护电路、过压保护方法和装2017年12月21

509 艾为电子 ZL201711392723.0 发明授权 授权 原始取得 否

置日

2017年12月21

510 艾为电子 一种负载开关集成电路 ZL201711393752.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月20

511 艾为电子 一种 NMOS 开关管驱动电路 ZL201711382363.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月20

512 艾为电子 一种电源转换电路 ZL201711382792.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月20

513 艾为电子 一种 NMOS 开关管驱动电路 ZL201711382349.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月20

514 艾为电子 一种电源转换电路 ZL201711382330.1 发明授权 授权 原始取得 否

日一种输入电压分压模块及过压保护开2017年12月18

515 艾为电子 ZL201711364707.0 发明授权 授权 原始取得 否

关日

一种芯片测试模式进入方法、进入系统2017年12月18

516 艾为电子 ZL201711364016.0 发明授权 授权 原始取得 否

及芯片日

2017年12月15

517 艾为电子 一种开关电源和亮度调节装置 ZL201711346094.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月14

518 艾为电子 一种负载开关及电子设备 ZL201711338427.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月14

519 艾为电子 一种电熔丝状态检测电路 ZL201711338430.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年12月14

520 艾为电子 一种无嵌位运放的带隙基准电压源 ZL201711338442.7 发明授权 授权 原始取得 否

日一种带高阶曲率补偿的带隙基准电压2017年12月14

521 艾为电子 ZL201711337876.5 发明授权 授权 原始取得 否

源日

1-1-304上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2017年12月14

522 艾为电子 一种电熔丝状态读取电路 ZL201711339075.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年06月26

523 艾为电子 一种开关电源 ZL201710497418.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年06月26

524 艾为电子 一种开关电源 ZL201710497391.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

占空比检测方法及电路、驱动电路和移2017年06月19

525 艾为电子 ZL201710463310.0 发明授权 授权 原始取得 否

动终端日

2017年01月06

526 艾为电子 音频控制系统和音频系统 ZL201710011122.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年01月06

527 艾为电子 开关电源及其音频噪声抑制方法 ZL201710011839.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2017年01月06

528 艾为电子 音频控制系统和音频系统 ZL202010053159.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2016年11月29

529 艾为电子 一种开关控制电路和开关电源 ZL201611076294.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

2015年08月24

530 艾为电子 增益控制电路和音频设备 ZL201510523719.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2015年08月21

531 艾为电子 驱动电路、发光电路和移动终端 ZL201510520232.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2015年04月30

532 艾为电子 增益控制方法及装置 ZL201510219178.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2014年12月31

533 艾为电子 增益控制方法及装置 ZL201410851240.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2014年12月31

534 艾为电子 增益控制方法及装置 ZL201410851211.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2013年12月25

535 艾为电子 信号传输方法 ZL201310727943.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2013年11月27

536 艾为电子 充电芯片中的充电控制系统 ZL201310618043.1 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-305上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

2013年11月19

537 艾为电子 电池的充电控制电路 ZL201310582607.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2013年11月19

538 艾为电子 电池的充电控制电路 ZL201310585746.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2013年10月23

539 艾为电子 充电电池的电压采样电路 ZL201310505167.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2012年05月29

540 艾为电子 功放装置 ZL201210172183.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2012年05月29

541 艾为电子 功放装置 ZL201210171618.5 发明授权 授权 原始取得 否

日

2012年04月18

542 艾为电子 音频放大电路 ZL201210114831.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2012年02月24

543 艾为电子 控制芯片及终端 ZL201210044513.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2011年04月14

544 艾为电子 电流自适应控制装置 ZL201110094396.7 发明授权 授权 原始取得 否

日

2011年03月15

545 艾为电子 无线终端及其多 SIM 卡连接装置 ZL201110061116.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2011年03月15

546 艾为电子 无线终端及其多 SIM 卡连接装置 ZL201110061275.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2011年01月30

547 艾为电子 D 类放大器 ZL201110033163.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2011年01月21

548 艾为电子 AB 类放大器及其过温保护电路 ZL201110023886.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

2010年12月07

549 艾为电子 温度折返限流装置 ZL201010577272.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

2010年08月18

550 艾为电子 检测装置 ZL201010266090.0 发明授权 授权 原始取得 否

日

2010年03月30

551 艾为电子 发光元件的驱动装置 ZL201010140314.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-306上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

一种调光控制的驱动控制装置、系统及2009年07月24

552 艾为电子 ZL200910055405.4 发明授权 授权 原始取得 否

方法日艾为半导2023年03月13

553 一种半导体结构、芯片及电子设备 ZL202320475887.4 实用新型 授权 原始取得 否

体日艾为半导2022年06月07

554 半导体器件及电子设备 ZL202221419364.X 实用新型 授权 原始取得 否

体日艾为微电2024年06月26

555 功率器件和电源开关设备 ZL202421488462.8 实用新型 授权 原始取得 否

子日

艾为微电驱动装置、图像采集模组和电压调整方2024年04月24

556 ZL202410503100.X 发明授权 授权 原始取得 否

子法日艾为微电触控传感器与天线的复用电路及电子2022年01月26

557 ZL202220223593.8 实用新型 授权 原始取得 否

子设备日艾为微电2022年01月24

558 电容检测方法及电容检测装置 ZL202210077211.X 发明授权 授权 原始取得 质押

子日

艾为微电功率管的保护电路、电源保护芯片以及2021年12月31

559 ZL202111679057.5 发明授权 授权 原始取得 否

子设备日

艾为微电功率管的采样控制电路、电源保护芯片2021年12月31

560 ZL202111679014.7 发明授权 授权 原始取得 否

子以及设备日

艾为微电低压差线性稳压器、低功耗供电电路及2021年12月31

561 ZL202123440869.2 实用新型 授权 原始取得 否

子电子设备日

艾为微电检测参数确定、距离检测方法和系统、2021年12月22

562 ZL202111575674.0 发明授权 授权 原始取得 否

子电子设备日艾为微电2021年09月06

563 电流基准电路、芯片及电子设备 ZL202111035657.8 发明授权 授权 原始取得 质押

子日

艾为微电一种压感检测电路、芯片、系统及压感2021年05月20

564 ZL202110549103.3 发明授权 授权 原始取得 质押

子检测方法日

艾为微电温度校准电路、校准方法、传感器、电2021年04月01

565 ZL202110353292.7 发明授权 授权 原始取得 质押

子子设备及芯片日

艾为微电电阻桥式压力传感器的检测电路、方2021年03月23

566 ZL202110304968.3 发明授权 授权 原始取得 否

子法、电子设备及芯片日

1-1-307上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

艾为微电电压检测电路、过压保护开关及电子设2018年11月30

567 ZL201811457470.5 发明授权 授权 原始取得 否

子备日艾为微电2018年07月27

568 一种恒流控制电路及其开关充电芯片 ZL201810847179.2 发明授权 授权 原始取得 否

子日艾为微电2018年07月11

569 一种 ESD 保护电路及电子装置 ZL201810756628.2 发明授权 授权 原始取得 否

子日

2020年06月29

570 艾为集成 升压供电方法和电路、音频装置 ZL202010615909.3 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年06月02

571 艾为集成 扩频调制方法和电路、音频放大器 ZL202010489474.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年05月21

572 艾为集成 音频调制电路和电子设备 ZL202010437009.4 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年05月21

573 艾为集成 音频调制方法 ZL202010437005.6 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年05月21

574 艾为集成 音频调制电路和电子设备 ZL202010437002.2 发明授权 授权 原始取得 否

日

2023年11月14

575 合肥艾为 检测电路、装置、芯片和电子设备 ZL202323091512.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2023年11月08

576 合肥艾为 开关电路、装置、芯片以及电子设备 ZL202323037548.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2024年04月24

577 成都艾为 一种充电电路、芯片和电子设备 ZL202420869919.3 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年10月22

578 无锡艾为 线性稳压器及电子设备 ZL202011138122.9 发明授权 授权 原始取得 否

日

2020年05月08

579 无锡艾为 电压恢复电路和线性稳压电路 ZL202020747406.7 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年04月13

580 无锡艾为 缓冲电路和线性稳压电路 ZL202020539689.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

2020年04月02

581 无锡艾为 芯片、欠压锁存电路及其工作方法 ZL202010254565.8 发明授权 授权 原始取得 否

日

1-1-308上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称专利号专利类别申请日法律状态取得方式他项权利

充电控制电路及充电控制方法、电子设2020年04月02

582 无锡艾为 ZL202010254945.1 发明授权 授权 原始取得 否

备及其充电方法日

一种充电电路的充电方法及充电电路、2020年03月25

583 无锡艾为 ZL202010219908.7 发明授权 授权 原始取得 否

充电芯片和设备日

线性稳压电路及其静态功耗降低方法、2020年03月18

584 无锡艾为 ZL202010190260.5 发明授权 授权 原始取得 否

电源管理芯片日

2020年03月18

585 无锡艾为 线性稳压电路和电源管理芯片 ZL202020340186.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

偏置电流的补偿方法和补偿电路、线性2020年03月09

586 无锡艾为 ZL202010158874.5 发明授权 授权 原始取得 否

稳压电路日

2020年03月09

587 无锡艾为 线性稳压电路 ZL202020279137.6 实用新型 授权 原始取得 否

日

一种电平选择电路及电平选择方法、芯2020年01月22

588 无锡艾为 ZL202010074441.1 发明授权 授权 原始取得 否

片和电子设备日

2019年04月16

589 苏州艾为 浪涌保护电路及电子设备 ZL201910303357.X 发明授权 授权 原始取得 否

日

注：发明专利的有效期自申请日起20年，实用新型专利的有效期自申请日起10年，2021年5月31日及之前申请的外观设计专利的有效期自申请日起10年，2021年6月1日及之后申请的外观设计专利的有效期自申请日起15年。

（二）境外专利序号权利人专利名称申请号申请日期公告日期

1 艾为电子 一種保護電路 TWI717887B 2019 年 11 月 04 日 2021 年 02 月 01 日

線性諧振裝置的驅動電壓波形的頻率

2 艾为电子 TWI726473B 2019 年 11 月 01 日 2021 年 05 月 01 日

校準方法及相關裝置

3 艾为电子 一種訊號處理方法、裝置和系統 TWI726472B 2019 年 11 月 01 日 2021 年 05 月 01 日

DCDC 轉換器、電子設備及 DCDC 轉

4 艾为电子 TWI796052B 2021 年 12 月 15 日 2023 年 03 月 11 日

換器的軟啟動方法

1-1-309上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称申请号申请日期公告日期

位置センシングシステム、位置センシ

5 艾为电子 JP7584650B2 2021 年 11 月 03 日 2024 年 11 月 07 日

ング信号の取得方法及び電子機器

????????????

6 艾为电子 KR102015295B1 2018 年 11 月 27 日 2019 年 08 月 22 日

????

????????????

7 艾为电子 KR102127132B1 2018 年 12 月 31 日 2020 年 06 月 22 日

????

8 艾为电子 Power supply conversion circuit US10756615B2 2018 年 11 月 09 日 2020 年 08 月 25 日

9 艾为电子 ??-?? ?? ?? KR102158074B1 2018 年 12 月 05 日 2020 年 09 月 15 日

Load switch integrated circuit and

10 艾为电子 US10811874B2 2018 年 11 月 09 日 2020 年 10 月 20 日

electronic device

11 艾为电子 ?? ???? ?? ?? KR102200752B1 2018 年 11 月 16 日 2021 年 01 月 05 日

Method for calibrating frequency of

12 艾为电子 driving voltage waveform for linear US10958203B2 2019 年 11 月 14 日 2021 年 03 月 23 日

resonance device and related device

Open-loop charge pump for increasing

13 艾为电子 US10985650B2 2018 年 11 月 09 日 2021 年 04 月 20 日

ripple frequency of output voltage

Detection circuit and electronic device

14 艾为电子 US10992222B2 2018 年 12 月 18 日 2021 年 04 月 27 日

using the same

Protection circuit with bidirectional

15 艾为电子 US11128130B2 2019 年 11 月 22 日 2021 年 09 月 21 日

surge protection

Signal processing method signal

16 艾为电子 processing device and signal processing US11196399B2 2019 年 11 月 13 日 2021 年 12 月 07 日

system

17 艾为电子 ?? ?? KR102379554B1 2019 年 12 月 06 日 2022 年 03 月 23 日

?????????????

18 艾为电子 ??? ??? ?? ?? ? ?? KR102385146B1 2019 年 12 月 02 日 2022 年 04 月 06 日

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19 艾为电子 KR102390094B1 2019 年 11 月 06 日 2022 年 04 月 20 日

???????

1-1-310上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序号权利人专利名称申请号申请日期公告日期

20 艾为电子 Current detection circuit for loudspeaker US11698393B2 2020 年 01 月 13 日 2023 年 07 月 11 日

21 艾为电子 ???? ?? ?? ?? KR102577482B1 2020 年 01 月 13 日 2023 年 09 月 07 日

Bootstrap circuit supporting fast

22 艾为电子 US11770120B2 2020 年 09 月 22 日 2023 年 09 月 26 日

charging and discharging and chip

Linear resonant device and braking

23 艾为电子 US11876474B2 2019 年 12 月 12 日 2024 年 01 月 16 日

method for same

?????????????

24 艾为电子 KR102627735B1 2019 年 12 月 12 日 2024 年 01 月 17 日

????

Terminal control system and method

25 艾为电子 US11907437B2 2020 年 05 月 14 日 2024 年 02 月 20 日

and terminal device

Current detection circuit chip and

26 艾为电子 current detection method used for US11968503B2 2020 年 09 月 24 日 2024 年 04 月 23 日

speaker protection

????????????

27 艾为电子 KR102662063B1 2020 年 09 月 22 日 2024 年 04 月 25 日

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28 艾为电子 KR102746394B1 2022 年 07 月 12 日 2024 年 12 月 19 日

????

Terminal control system and method

29 艾为电子 EP3971690B1 2020 年 05 月 14 日 2025 年 03 月 19 日

and terminal device

Low dropout regulator and electronic

30 艾为电子 EP4235348B1 2021 年 11 月 17 日 2025 年 05 月 14 日

device

Digital audio power amplifier and power

31 艾为电子 US12301181B2 2020 年 11 月 18 日 2025 年 05 月 13 日

amplifier loop

REGLER MIT GERINGER

32 艾为电子 ABFALLSPANNUNG UND DE602021030939T2 2021 年 11 月 17 日 2025 年 5 月 14 日

ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG

ENDGER?TESTEUERUNGSSYSTEM

33 艾为电子 UND -VERFAHREN UND DE602020048011T2 2020 年 5 月 14 日 2025 年 3 月 19 日

ENDGER?TEVORRICHTUNG

1-1-311上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附件五：发行人及其控股子公司计算机软件著作权情况他项序号著作权人名称登记号取得日期取得方式权利

Awinic AW85805 2025 年 01 月

1 艾为电子 2025SR0153774 原始取得 无

Linux Driver 软件 22 日

低频增强算法 SDK 2025 年 01 月

2 艾为电子 2025SR0119625 原始取得 无

软件17日

Awinic AW23003 芯

2024年12月

3 艾为电子 片 windows 界面调 2024SR1996708 原始取得 无

05日

试软件

Awinic Audio

2024年10月

4 艾为电子 Monitor Configuration 2024SR1557565 原始取得 无

18日

Tool 音频调试软件艾为软件主题插件软2024年06月

5 艾为电子 2024SR0765459 原始取得 无

件05日

awinicSFT 产线测试 2024 年 04 月

6 艾为电子 2024SR0518893 原始取得 无

软件17日

艾为 Aw8687x 芯片 2024 年 04 月

7 艾为电子 2024SR0485097 原始取得 无

STM32平台驱动软件 10 日

AW85805 芯片用户

2024年03月

8 艾为电子 版 windows 界面调试 2024SR0412228 原始取得 无

20日

软件

SKTune_A1_GUI 软 2024 年 03 月

9 艾为电子 2024SR0414966 原始取得 无

件20日

Awinic AW8687X 芯 2024 年 03 月

10 艾为电子 2024SR0414855 原始取得 无

片调试工具 App 20 日

AWINIC AW8687X 2024 年 03 月

11 艾为电子 2024SR0414929 原始取得 无

调试 GUI 软件 20 日

Awinic 马达建模调试 2024 年 03 月

12 艾为电子 2024SR0414860 原始取得 无

GUI 软件 20 日

AW85825 芯片

2024年03月

13 艾为电子 windows 界面调试软 2024SR0412811 原始取得 无

20日

件

AW88395 芯片 Linux 2024 年 03 月

14 艾为电子 2024SR0409233 原始取得 无

驱动控制软件19日

AW86803 芯片精准 2024 年 01 月

15 艾为电子 2024SR0112533 原始取得 无

触控板控制软件17日

AW8680X 芯片

2024年01月

16 艾为电子 Trackpoint 应用 2024SR0114479 原始取得 无

17日

Bootloader 软件

Awinic 数据拟合

2023年12月

17 艾为电子 windows 界面调试软 2023SR1751119 原始取得 无

25日

件

AW8680X Uefi 2023 年 12 月

18 艾为电子 2023SR1741230 原始取得 无

Capsule Driver 软件 25 日

AW37460CSR芯片驱 2023 年 12 月

19 艾为电子 2023SR1643529 原始取得 无

动软件14日

1-1-312上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

他项序号著作权人名称登记号取得日期取得方式权利

AW36801CSR芯片驱 2023 年 12 月

20 艾为电子 2023SR1643540 原始取得 无

动软件14日

Awinic Tiktap X 调试 2023 年 11 月

21 艾为电子 2023SR1522437 原始取得 无

GUI 软件 28 日

Awinic TikTap 马达 2023 年 11 月

22 艾为电子 2023SR1522142 原始取得 无

调试工具 App 28 日

SKTune_Auto_Compi 2023 年 11 月

23 艾为电子 2023SR1378138 原始取得 无

le_Tool 软件 03 日

Awinic_IV_Simulatio 2023 年 11 月

24 艾为电子 2023SR1372674 原始取得 无

n_Tool 软件 02 日

AWINIC_AW9610X芯片驱动2023年10月

25 艾为电子 2023SR1253175 原始取得 无

_QCOM_SEE 平台软 18 日件

Awinic_Dynamic_Ch 2023 年 10 月

26 艾为电子 2023SR1244473 原始取得 无

art_Tool 软件 17 日

Awinic_SKTune_Play 2023 年 10 月

27 艾为电子 2023SR1246598 原始取得 无

er_Tool 软件 17 日

2023年10月

28 艾为电子 AW88166 GUI 软件 2023SR1245078 原始取得 无

17日

AW3753X MCU 2023 年 10 月

29 艾为电子 2023SR1244925 原始取得 无

HAL Driver 软件 17 日

2023年10月

30 艾为电子 AW88399 GUI 软件 2023SR1244891 原始取得 无

17日

Awinic SKTune 2023 年 10 月

31 艾为电子 2023SR1244208 原始取得 无

Windows Driver 软件 17 日艾为天问数据安全态2023年10月

32 艾为电子 2023SR1245500 原始取得 无

势感知平台17日

AW 基于 M483 平台

2023年10月

33 艾为电子 的 IAP 通用固件控制 2023SR1244504 原始取得 无

17日

软件

SKTuneExhibit APK 2023 年 10 月

34 艾为电子 2023SR1244926 原始取得 无

软件17日

AW36501DNR USB 2023 年 10 月

35 艾为电子 2023SR1244480 原始取得 无

TO IIC TOOL 软件 17 日

Audio Aging GUI 软 2023 年 10 月

36 艾为电子 2023SR1239751 原始取得 无

件16日

AW88230 调试 GUI 2023 年 10 月

37 艾为电子 2023SR1239915 原始取得 无

软件16日

AW35615CSR 与

AW32281CSR组合实 2023 年 10 月

38 艾为电子 2023SR1239683 原始取得 无

现 125W 快充 MCU 16 日驱动控件软件

awinic awinicSCP

2023年05月

39 艾为电子 AWD8870 芯片调试 2023SR0561043 原始取得 无

23日

GUI 软件

艾为 AW933XX 芯片 2023 年 03 月

40 艾为电子 2023SR0423036 原始取得 无

驱动 MCU 平台软件 31 日

1-1-313上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

他项序号著作权人名称登记号取得日期取得方式权利

Awinic_Signal_Chain 2023 年 03 月

41 艾为电子 2023SR0422978 原始取得 无

_Building_Tool 软件 31 日

Awinic AW83119 2023 年 03 月

42 艾为电子 2023SR0422985 原始取得 无

Android Driver 软件 31 日

艾为 AW93004P 芯片 2023 年 03 月

43 艾为电子 2023SR0423037 原始取得 无

驱动 MCU 平台软件 31 日

Awinic AWS71042 芯

2023年03月

44 艾为电子 片 CAN 网络 MCU 2023SR0423034 原始取得 无

31日

HAL 驱动控制软件

Awinic_Modeling_Ge 2023 年 03 月

45 艾为电子 2023SR0423039 原始取得 无

neration_Tool 软件 31 日

Awinic_Space_Correc 2023 年 03 月

46 艾为电子 2023SR0423038 原始取得 无

tion_Tool 软件 31 日

Awinic AW882XX 2023 年 03 月

47 艾为电子 2023SR0364515 原始取得 无

MCU Driver 软件 20 日

Awinic AW8838 2023 年 03 月

48 艾为电子 2023SR0364513 原始取得 无

Android Driver 软件 20 日

awinic 马达建模工具 2023 年 03 月

49 艾为电子 2023SR0364517 原始取得 无

调试软件20日

awinic awinicSCP

2023年03月

50 艾为电子 Wave Studio 芯片调 2023SR0364508 原始取得 无

20日

试 GUI 软件

awinic AW3227X 芯

2023年03月

51 艾为电子 片 windows 界面调试 2023SR0364514 原始取得 无

20日

软件

Awinic AW88395 2023 年 03 月

52 艾为电子 2023SR0364565 原始取得 无

Windows Driver 软件 20 日

Awinic AW9610X 2023 年 03 月

53 艾为电子 2023SR0364501 原始取得 无

Windows Driver 软件 20 日

Awinic Android 2023 年 03 月

54 艾为电子 2023SR0364516 原始取得 无

Socket 软件 20 日

awinic AW963XX

2023年03月

55 艾为电子 芯片 windows 界面调 2023SR0364507 原始取得 无

20日

试软件

awinic AW86927 马

2023年03月

56 艾为电子 达调试辅助工具 App 2023SR0364509 原始取得 无

20日

软件

Awinic 高速

2023年03月

57 艾为电子 MIPI-RFFE MASTER 2023SR0364505 原始取得 无

20日

HAL Driver 软件

awinic MCU ATE 芯 2023 年 03 月

58 艾为电子 2023SR0364512 原始取得 无

片自动化测试软件20日

awinic TiktapX 马达 2023 年 03 月

59 艾为电子 2023SR0364511 原始取得 无

算法波形调试软件20日

AWINIC_AW8680X_

2023年03月

60 艾为电子 Force 芯片驱动 2023SR0364564 原始取得 无

20日

_STM32 平台软件

61 艾为电子 AWINIC_AW8686X_ 2023SR0364506 2023 年 03 月 原始取得 无

1-1-314上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

他项序号著作权人名称登记号取得日期取得方式权利

Force 芯片驱动_安卓 20 日

Qcom 平台软件

Awinic AW9358B

2023年01月

62 艾为电子 MCU HAL Driver 软 2023SR0157069 原始取得 无

29日

件

Awinic_Haptic Design 2023 年 01 月

63 艾为电子 2023SR0037764 原始取得 无

Console_UI 软件 09 日扬声器振膜位移保护2023年01月

64 艾为电子 2023SR0037772 原始取得 无

软件09日

AWINIC_AW9620X

2023年01月

65 艾为电子 芯片驱动_QCOM 平 2023SR0037762 原始取得 无

09日

台软件

AWINIC_AW93208Q

2023年01月

66 艾为电子 NR 芯片驱动_MCU 2023SR0037763 原始取得 无

09日

平台软件

AWINIC_AW8686X_

2023年01月

67 艾为电子 Force 芯片驱动_恒玄 2023SR0037769 原始取得 无

09日

2500yp 平台软件

AWINIC_SAR 芯片

2023年01月

68 艾为电子 驱动_QCOM_SLPI平 2023SR0037774 原始取得 无

09日

台软件扬声器线圈温度保护2023年01月

69 艾为电子 2023SR0037773 原始取得 无

软件09日

Awinic

AW8680X_SOC 系列 2023 年 01 月

70 艾为电子 2023SR0037768 原始取得 无

芯片 Trackpad 嵌入式 09 日软件

AWINIC TikTap 2023 年 01 月

71 艾为电子 2023SR0041337 原始取得 无

Debug Tool 安卓系统 09 日

AWINIC_OIS_Qcom 2023 年 01 月

72 艾为电子 2023SR0037767 原始取得 无

Driver 软件 09 日

AWINIC AW963XX

2022年11月

73 艾为电子 Kernel Driver 安卓系 2022SR1481539 原始取得 无

08日

统

AWINIC AW963XX 2022 年 11 月

74 艾为电子 2022SR1481513 原始取得 无

SEE Driver 高通平台 08 日

Awinic AW8896 2022 年 11 月

75 艾为电子 2022SR1481536 原始取得 无

Android Driver 软件 08 日

Awinic

2022年11月

76 艾为电子 SLED_Debug_Tool软 2022SR1481535 原始取得 无

08日

件

AWINIC

2022年10月

77 艾为电子 HapticHvQcomDriver 2022SR1410480 原始取得 无

24日

软件

AWINIC_AW9610X芯片驱动2022年10月

78 艾为电子 2022SR1410337 原始取得 无

_MTK_SENSORHUB 24 日

3.0平台软件

1-1-315上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

他项序号著作权人名称登记号取得日期取得方式权利

AWINIC

2022年10月

79 艾为电子 HapticNvQcomDriver 2022SR1410338 原始取得 无

24日

软件

2022年10月

80 艾为电子 AWINIC 集成平台 2022SR1410550 原始取得 无

24日

AWINIC_SAR 芯片

2022年10月

81 艾为电子 驱动_QCOM 平台软 2022SR1410549 原始取得 无

24日

件

AWINIC_AW9610X芯片驱动2022年10月

82 艾为电子 2022SR1410551 原始取得 无

_MTK_Sensorhub1.0 24 日平台软件

AWINIC awinicSCP 2022 年 10 月