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艾为电子:艾为电子关于公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

上海证券交易所 08-20 00:00 查看全文

证券代码:688798证券简称:艾为电子公告编号:2026-057

转债代码:118065转债简称:艾为转债

上海艾为电子技术股份有限公司

关于公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际

使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、募集资金基本情况

(一)扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间

1.2021年首次公开发行股份经中国证券监督管理委员会《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可2021[1953]号)核准,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)采用公开方式发行人民币普通

股(A股)4180万股,发行价格为每股76.58元,募集资金总额为人民币320104.40万元,扣除承销保荐费等发行费用(不含税)人民币16578.26万元后,实际募集资金净额为人民币303526.14万元。上述资金到位情况业经大信会计师事务所验证,并出具了大信验字[2021]第4-00042号的验资报告。

根据本公司与主承销商、上市保荐人中信证券股份有限公司签订的承销协议,本公司支付中信证券股份有限公司的承销保荐费用(含税)合计人民币15005.88万元;本公司募集资金扣除承销保荐费用(含税)后的人民币305098.52万元已于2021年8月10日存入本公司在中国银行上海市吴中路支行的439081861450银行账户。2.向不特定对象发行可转换公司债券经中国证券监督管理委员会以证监许可[2025]2972号《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》注册,同意艾为电子向不特定对象发行面值总额为190132.00万元可转换公司债券,期限6年。

公司本次发行的可转换公司债券19013200张,每张面值100元,募集资金总额为人民币190132.00万元,扣除尚未支付的保荐承销费1230.92万元(不含税)后,已由主承销商、上市保荐人中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”或“保荐人”)于2026年1月28日汇入公司募集资金监管账户,实际到账金额为188901.08万元。另扣除其他发行费用274.30万元(不含税)后,实际募集资金净额为188626.78万元。上述募集资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具信会师报字[2026]第 ZA10054 号《验资报告》。公司已对募集资金进行专户管理,并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了募集资金专户存储三方/四方监管协议。

(二)募集资金使用及结余情况

1.2021年首次公开发行股份

截至2026年6月30日止,本公司累计使用募集资金274278.78万元,其中以前年度累计使用募集资金237888.44万元,本半年度使用募集资金36390.34万元。

截至2026年6月30日止,本公司首次公开发行股份的募集资金账户余额为4158.94万元,具体情况为:

募集资金基本情况表

单位:万元币种:人民币发行名称2021年首次公开发行股份募集资金到账时间2021年8月10日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额320104.40其中:超募资金金额56712.42

减:直接支付发行费用16578.26

二、募集资金净额303526.14

减:

以前年度已使用金额237888.44

本半年度使用金额36390.34

暂时补流金额29748.99

现金管理金额-

银行手续费支出及汇兑损益4.90

项目结项结余资金利息补充流动资金7613.43

加:

募集资金利息收入12278.90

三、报告期期末募集资金余额4158.94

2.向不特定对象发行可转换公司债券

截至2026年6月30日止,本公司累计使用募集资金9104.48万元,其中本半年度使用募集资金9104.48万元。截至2026年6月30日止,本公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金账户余额为18850.17万元,具体情况为:

募集资金基本情况表

单位:万元币种:人民币发行名称向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间2026年1月28日本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额190132.00

其中:超募资金金额0.00

减:需直接支付发行费用1505.22

二、募集资金净额188626.78

减:

本半年度使用金额9104.48

现金管理金额161300.00

银行手续费支出及汇兑损益0.14

加:

募集资金利息收入576.13

尚未支付的发行费用51.89

三、报告期期末募集资金余额18850.17二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照中国证监会《上市公司募集资金监管规则》等文件的有关规定,结合公司实际情况,制定了《上海艾为电子技术股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称“《管理制度》”),该《管理制度》于2020年9月24日经本公司第三次临时股东大会审议通过。公司于2023年4月15日更新了《管理制度》,并于2023年5月11日经本公司2022年年度股东大会审议通过。公司于2024年1月16日再次更新了《管理制度》,并于2024年2月5日经本公司2024年第一次临时股东大会审议通过。公司于2025年7月29日再次更新了《管理制度》,并于2025年8月14日经本公司2025年第一次临时股东大会审议通过。公司于2026年4月10日再次更新了《管理制度》,并于2026年4月

30日经本公司2025年年度股东会审议通过。

公司对2021年首次公开发行股份募集资金设立募集资金专户,公司及保荐人中信证券股份有限公司于2021年8月10日与招商银行上海分行营业部、中信银行

股份有限公司上海分行、中国银行上海市吴中路支行、上海银行闵行支行分别签

署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》于2023年6月30日与招商银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,于2023年10月31日与上海银行闵行支行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》,于2023年11月2日与招商银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储四方监管协议》,于2023年11月3日与中国银行上海市吴中路支行、中信银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储四方监管协议》,于2024年5月

24日与上海银行闵行支行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》,于2025年

1月23日与招商银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

本公司于2025年9月18日披露了《关于变更持续督导保荐机构及保荐代表人的公告》(公告编号:2025-047),公司因聘请中信建投证券担任公司向不特定对象发行可转换公司债券的保荐人,原保荐人中信证券股份有限公司尚未完成的持续督导工作由中信建投证券承接。为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者的利益,根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》

等相关法律法规的有关规定,公司及保荐人中信建投证券与中国银行股份有限公司上海市闵行支行、上海银行股份公司市南分行、中信银行股份有限公司上海分行、招商银行股份有限公司上海分行分别重新签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

公司对向不特定对象发行可转换公司债券募集资金设立募集资金专户,公司及保荐人中信建投证券于2026年1月29日与招商银行股份有限公司上海分行营业

部、中信银行股份有限公司上海分行营业部、宁波银行股份有限公司上海闸北支

行、兴业银行股份有限公司上海龙柏支行、中国银行上海市吴中路支行、上海浦

东发展银行股份有限公司张江科技支行、上海银行闵行支行、浙商银行股份有限

公司上海分行营业部、中国建设银行股份有限公司上海闵行支行、交通银行上海

莘庄支行分别签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,于2026年4月23日与招商银行股份有限公司上海分行营业部签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

上述监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异,监管协议的履行不存在问题。

(二)募集资金存储情况

1.2021年首次公开发行股份

截至2026年6月30日,公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”和“发展与科技储备资金”已结项并注销对应的募集资金专户,募集资金存储情况如下:

募集资金存储情况表

单位:万元币种:人民币发行名称2021年首次公开发行股份募集资金到账时间2021年8月10日账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态上海艾为电子技招商银行股份有限公

12192874431066697.80使用中

术股份有限公司司上海分行营业部上海艾为电子技中信银行股份有限公

8110201013001344792-已注销

术股份有限公司司上海分行营业部上海艾为电子技中信银行股份有限公

8110201013501352188-已注销

术股份有限公司司上海分行营业部上海艾为电子技中国银行上海市吴中

439081861450-已注销

术股份有限公司路支行上海艾为半导体

上海银行闵行支行030046446963996.19使用中技术有限公司上海艾为电子技

上海银行闵行支行03004644378-已注销术股份有限公司上海艾为微电子中信银行股份有限公

8110201012101685873-已注销

技术有限公司司上海分行营业部上海艾为微电子

上海银行闵行支行03005501767-已注销技术有限公司上海艾为微电子中国银行上海市吴中

446885714103-已注销

技术有限公司路支行上海艾为微电子招商银行股份有限公

12193932331011864.92使用中

技术有限公司司上海分行营业部成都艾为微电子

上海银行闵行支行030058248250.00使用中科技有限公司无锡艾为集成电

上海银行闵行支行030058247950.00使用中路技术有限公司苏州艾为集成电

上海银行闵行支行030058248170.00使用中路技术有限公司上海艾为微电子

上海银行闵行支行030058247870.00使用中技术有限公司上海艾为集成电招商银行股份有限公

1219412134100120.00使用中

路技术有限公司司上海分行营业部上海艾为半导体招商银行股份有限公

1219393303100130.00使用中

技术有限公司司上海分行营业部深圳艾为集成电招商银行股份有限公

1219449660100170.00使用中

路技术有限公司司上海分行营业部

合肥艾为集成电招商银行股份有限公1219458653100180.00使用中路技术有限公司司上海分行营业部哈尔滨艾为微电招商银行股份有限公

1219535292100200.00使用中

子技术有限公司司上海分行营业部大连艾为微电子招商银行股份有限公

4119105651100210.00使用中

技术有限公司司上海分行营业部北京艾为微电子招商银行股份有限公

1219800459100220.00使用中

技术有限公司司上海分行营业部

合计4158.94

2.向不特定对象发行可转换公司债券

募集资金存储情况如下:

募集资金存储情况表

单位:万元币种:人民币发行名称向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间2026年1月28日报告期末账户名称开户银行银行账号账户状态余额上海艾为电子技术股招商银行股份有限公司

121928744310006460.09使用中

份有限公司上海分行营业部上海艾为集成电路技中信银行股份有限公司

81102010133020348222243.66使用中

术有限公司上海分行营业部上海艾为电子技术股宁波银行股份有限公司

8601020260122980914565.65使用中

份有限公司上海闸北支行上海艾为集成电路技兴业银行股份有限公司

21644010010022162639.54使用中

术有限公司上海龙柏支行上海艾为电子技术股中国银行上海市吴中路

4585408019960.17使用中

份有限公司支行上海艾为电子技术股上海浦东发展银行股份

97160078801800006449471.19使用中

份有限公司有限公司张江科技支行上海艾为电子技术股

上海银行闵行支行030065727140.46使用中份有限公司上海艾为电子技术股浙商银行股份有限公司290000001012010115097

182.54使用中

份有限公司上海分行营业部7上海艾为电子技术股中国建设银行股份有限

31050178360000009206796.39使用中

份有限公司公司上海闵行支行

上海艾为电子技术股交通银行上海莘庄支行31006626301199108285890.47使用中份有限公司上海艾为半导体技术招商银行股份有限公司

1219393303100330.00使用中

有限公司上海分行营业部

芯界微(上海)科技有招商银行股份有限公司

1219900247100500.00使用中

限公司上海分行营业部上海艾为集成电路技招商银行股份有限公司

1219412134100320.00使用中

术有限公司上海分行营业部上海艾为微电子技术招商银行股份有限公司

1219393233100340.00使用中

有限公司上海分行营业部无锡艾为集成电路技招商银行股份有限公司

5109054878100350.00使用中

术有限公司上海分行营业部苏州艾为集成电路技招商银行股份有限公司

1219411672100360.00使用中

术有限公司上海分行营业部深圳艾为集成电路技招商银行股份有限公司

1219449660100370.00使用中

术有限公司上海分行营业部合肥艾为集成电路技招商银行股份有限公司

1219458653100380.00使用中

术有限公司上海分行营业部成都艾为微电子科技招商银行股份有限公司

1289151464100390.00使用中

有限公司上海分行营业部哈尔滨艾为微电子技招商银行股份有限公司

121953529210040-使用中

术有限公司上海分行营业部大连艾为微电子技术招商银行股份有限公司

411910565110041-使用中

有限公司上海分行营业部北京艾为微电子技术招商银行股份有限公司

1219800459100420.00使用中

有限公司上海分行营业部

合计18850.17

三、本半年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)资金使用情况本公司2026年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况

1.2021年首次公开发行股份

2023年8月18日,本公司召开了第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十八次会议,审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案》,保荐人就此事项出具了明确的核查意见。本公司基于业务发展的实际情况,采用集中采购和支付的方式,即公司及子公司先以自有资金支付募投项目相关款项包括研发人员在募投项目的薪酬、材耗、试制测试、光罩、研发相关零星支出等,当月编制置换申请单,按照公司《募集资金管理制度》规定逐级审批后,由募集资金专项账户等额置换划转至公司及子公司的自有资金账户。

2026年半年度公司2021年首次公开发行股份使用自有资金支付募投项目部

分款项后续以募集资金等额置换的金额为20308.69万元。

2.向不特定对象发行可转换公司债券公司于2026年4月8日召开了第四届董事会第十九次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金2644.91万元用于置换预先投入募投项目的自筹资金,222.41万元用于置换已支付发行费用的自筹资金。立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2026年4月8日出具了《上海艾为电子技术股份有限公司募集资金置换专项鉴证报告》(信会师报字[2026]第ZA10886号)。截至2026年6月30日止,公司已完成了对预先投入募投项目的自筹资金2644.91万元和已支付发行费用222.41万元的置换。

2026年半年度公司向不特定对象发行可转换公司债券使用自有资金支付募

投项目部分款项后续以募集资金等额置换的金额为1498.97万元。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

1.2021年首次公开发行股份

2025年8月12日,本公司召开了第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十二次会议,审议通过了《关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司继续使用不超过人民币40000万元(含本数)的闲置募集资金暂时补充流动资金,仅用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,到期归还至募集资金专用账户。公司履行的审批程序符合相关法律法规规定,符合监管部门的相关监管要求。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。截至2026年6月30日止,公司暂时补充流动资金尚未归还金额为29748.99万元。

闲置募集资金临时补充流动资金明细表

单位:万元币种:人民币发行名称2021年首次公开发行股份募集资金到账时间2021年8月10日临时补充临时补充计划补充董事会审归还募集归还募集流动资金流动资金流动资金议通过日资金日期资金金额金额起始日期时长期

2025年9月

29400日

2026年3月

30600日

2026年4月

241700日

39653.992025年8月1212

2025年8月2026年5月

个月日12日14

5日

2026年5月

294800日

2026年6月

15800日

2026年6月

291600日

2.向不特定对象发行可转换公司债券

本报告期内,公司向不特定对象发行可转换公司债券不存在闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

1.2021年首次公开发行股份

2025年8月12日,本公司召开了第四届董事会第十三次会议和第四届监事会

第十二次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,为了提高公司募集资金使用效益,公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下,同意使用额度不超过人民币9亿元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品且该等现金管理产品不得用于质押,不用于以证券投资为目的的投资行为,单个理财产品的投资期限不超过

12个月。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。

截至2026年6月30日止,公司用于购买现金管理产品的期末余额为0元,未使用的募集资金均存放在指定专户中。公司将按照经营需要,合理安排募集资金的使用进度。本公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表:

募集资金现金管理审核情况表

单位:万元币种:人民币发行名称2021年首次公开发行股份募集资金到账时间2021年8月10日计划进行现金计划进行现金董事会审议通计划起始日期计划截止日期管理的金额管理的方式过日期购买安全性

90000高、流动性好、2025年8月122026年8月112025年8月12

满足保本要求日日日的理财产品

2.向不特定对象发行可转换公司债券

本公司于2026年2月11日召开第四届董事会审计委员会2026年第一次会议、2026年2月12日召开第四届董事会第十八次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响可转债募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下,使用额度不超过人民币18亿元(含本数)的暂时闲置可转债募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品且该等现金管理产品不得用于质押,不用于以证券投资为目的的投资行为,产品投资期限不超过12个月。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。

截至2026年6月30日止,公司用于购买现金管理产品的期末余额为161300万元,未使用的募集资金均存放在指定专户中。公司将按照经营需要,合理安排募集资金的使用进度。本公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表:募集资金现金管理审核情况表单位:万元币种:人民币发行名称向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间2026年1月28日计划进行现金计划进行现金董事会审议通计划起始日期计划截止日期管理的金额管理的方式过日期购买安全性

180000高、流动性好、2026年2月122027年2月112026年2月12

满足保本要求日日日的理财产品募集资金现金管理明细表

单位:万元币种:人民币发行名称向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间2026年1月28日预计尚未委托受托产品产品购买起始截止归还年化利息归还方银行名称类型金额日期日期日期收益金额金额率上海艾为电子

浦发银结构性2026/2/2026/8/2026/8/

技术股存款14000140001.85%/行存款121212份有限公司上海艾为电子

中国银结构性2026/3/2027/1/2027/1/

技术股存款245024501.72%/行存款22525份有限公司上海艾为电子

中国银结构性2026/3/2027/1/2027/1/

技术股存款255025501.72%/行存款32727份有限公司

上海艾建设银结构性2026/3/2026/9/2026/9/

存款500050002.00%/为电子行存款22525技术股份有限公司上海艾为集成

兴业银结构性2026/3/2026/8/2026/8/

电路技存款40000400002.01%/行存款22828术有限公司上海艾为电子

交通银结构性2026/3/2027/1/2027/1/

技术股存款10800108001.92%/行存款22525份有限公司上海艾为电子

上海银结构性2026/4/2026/9/2026/9/

技术股存款15000150001.85%/行存款23030份有限公司上海艾为集成

兴业银结构性2026/5/2026/7/2026/7/

电路技存款21000210002.00%/行存款61616术有限公司上海艾为电子

招商银结构性2026/5/2026/8/2026/8/

技术股存款32000320001.55%/行存款181717份有限公司上海艾为电子

浙商银结构性2026/6/2026/7/2026/7/

技术股存款710071001.80%/行存款121313份有限公司上海艾为电子

宁波银结构性2026/6/2026/9/2026/9/

技术股存款500050002.00%/行存款242424份有限公司上海艾为电子

浦发银结构性2026/6/2026/7/2026/7/

技术股存款350035001.75%/行存款262828份有限公司

上海艾建设银结构性存款29002026/6/2026/7/2026/7/29002.00%/为电子行存款292828技术股份有限公司

(五)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况本报告期内,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况。

(六)节余募集资金使用情况

1.2021年首次公开发行股份本公司于2026年4月8日召开第四届董事会第十九次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”已完成,同意公司将“电子工程测试中心建设项目”予以结项,并将节余募集资金7577.74万元永久补充流动资金。保荐人对上述事项出具了明确的核查意见。

本公司于2026年6月27日披露了《关于部分募投项目结项及注销部分募集资金专户的公告》,公司募投项目“发展与科技储备资金”已结项,节余募集资金利息1.06万元(利息扣减手续费等)已全部转入公司银行账户用于永久补充流动资金,并注销了相应的募集资金专户;公司于2025年8月已结项的募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”已签订合同待支付款项已支付完毕,公司已将节余募集资金利息36.29万元(利息扣减手续费等)全部转入募投项目“高性能模拟芯片研发和产业化项目”,并注销了相应的募集资金专户。

(七)募集资金使用的其他情况2026年4月8日,本公司召开第四届董事会第十九次会议,审议通过了《关于增加可转换公司债券募投项目实施主体的议案》。综合考虑向不特定对象发行可转换公司债券募投项目的实施情况,提高募集资金使用效率,同意新增公司艾为电子、公司全资子公司上海艾为半导体技术有限公司及其全资子公司芯界微(上海)科技有限公司作为募投项目“全球研发中心建设项目”的实施主体,新增上海艾为半导体技术有限公司、芯界微(上海)科技有限公司、公司全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司、上海艾为微电子技术有限公司、无锡艾为集成电

路技术有限公司、苏州艾为集成电路技术有限公司、深圳艾为集成电路技术有限

公司、合肥艾为集成电路技术有限公司、成都艾为微电子科技有限公司、哈尔滨

艾为微电子技术有限公司、大连艾为微电子技术有限公司、北京艾为微电子技术

有限公司作为募投项目“端侧 AI 及配套芯片研发及产业化项目”、“车载芯片研发及产业化项目”及“运动控制芯片研发及产业化项目”的实施主体。保荐人对上述事项出具了明确的核查意见。

四、变更募投项目的资金使用情况变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表2。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符,不存在其他未及时、真实、准确、完整披露的情况,也不存在募集资金违规使用的情形。

附件:1.募集资金使用情况对照表

2.变更募集资金投资项目情况表特此公告。

上海艾为电子技术股份有限公司董事会

2026年8月20日附表1:

募集资金使用情况对照表

单位:万元币种:人民币发行名称2021年首次公开发行股份募集资金到账日期2021年8月10日

本年度投入募集资金总额36390.34

已累计投入募集资金总额274278.78

变更用途的募集资金总额40280.57

变更用途的募集资金总额比例13.27%已变截至期末更项累计投入目,截至期末项目达到预项目可行承诺投资项目和募投项目募集资金截至期末截至期末金额与承本年度是否达含部调整后投本年度投投入进度定可使用状性是否发承诺投资承诺投入累计投入诺投入金

超募资金投向性质分变资总额(1)入金额(2)(%)(4)实现的到预计态日期(具生重大变总额金额金额额的差额效益效益

更=(2)/(1)体到月份)化

(3)=(2)-

(如(1)有)智能音频芯片研发和

研发项目否44164.5940833.8840833.8824.3942857.372023.49104.962025年8月不适用不适用否产业化项目

5G射频器件研发和

研发项目否21177.0515519.9115519.916.8816741.671221.76107.872025年8月不适用不适用否产业化项目马达驱动芯片研发和

研发项目否36789.1225701.4025701.404.7227869.392167.99108.442025年8月不适用不适用否产业化项目

研发中心建设项目生产建设是40824.7620619.7620619.76-21892.291272.53106.172023年10月不适用不适用否电子工程测试中心建

生产建设是73858.2094063.2094063.2015151.4085911.55-8151.6591.332026年3月不适用不适用否设项目

发展与科技储备资金研发项目是30000.0030000.0030000.007235.5530335.39335.39101.122026年6月不适用不适用否

超募资金回购股份不适用56712.4210004.4010004.40-10004.40-不适用不适用不适用不适用否高性能模拟芯片研发

研发项目是-66783.5966783.5913967.4038666.72-28116.8757.902027年12月不适用不适用否和产业化项目

合计303526.14303526.14303526.1436390.34274278.78-29247.36

未达到计划进度原因(分具体募投项目)不存在项目可行性发生重大变化的情况说明公司不存在项目可行性发生重大变化的情形

募集资金投资项目先期投入及置换情况详见说明三(二)

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况详见说明三(三)

对闲置募集资金进行现金管理,投资相详见说明三(四)关产品情况用超募资金永久补充流动资金或归还银不存在行贷款情况

募集资金结余的金额及形成原因详见说明三(六)

募集资金其他使用情况详见说明三(七)

注 1:智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、研发中心建设项目及发展与科技储备资金:五个项目截至期末累计投

资金额都超过承诺投资金额,投入进度超过100%,皆系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。

注 2:高性能模拟芯片研发和产业化项目:调整后募集资金承诺投资总额不含首次公开发行人民币普通股(A股)股票的募集资金后续产生的衍生利息和现金管理收益。募集资金使用情况对照表单位:万元币种:人民币发行名称向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账日期2026年1月28日

本年度投入募集资金总额9104.48

已累计投入募集资金总额9104.48

变更用途的募集资金总额0.00

变更用途的募集资金总额比例0.00%已变截至期末更项累计投入目,截至期末项目达到预项目可行承诺投资项目和募投项目募集资金截至期末截至期末金额与承本年度是否达含部调整后投本年度投投入进度定可使用状性是否发承诺投资承诺投入累计投入诺投入金实现的到预计

超募资金投向性质分变资总额(1)入金额(2)(%)(4)态日期(具生重大变总额金额金额额的差额效益效益

更=(2)/(1)体到月份)化

(3)=(2)-

(如(1)有)全球研发中心建设项

生产建设否120936.78120936.78120936.786169.716169.71-114767.075.102029年8月不适用不适用否目

端侧 AI及配套芯片

研发项目否24120.0024120.0024120.001180.331180.33-22939.674.892029年8月不适用不适用否研发及产业化项目车载芯片研发及产业

研发项目否22680.0022680.0022680.00433.80433.80-22246.201.912029年8月不适用不适用否化项目运动控制芯片研发及

研发项目否20890.0020890.0020890.001320.641320.64-19569.366.322029年8月不适用不适用否产业化项目

合计188626.78188626.78188626.789104.489104.48-179522.304.83

未达到计划进度原因(分具体募投项目)不存在

项目可行性发生重大变化的情况说明公司不存在项目可行性发生重大变化的情形募集资金投资项目先期投入及置换情况详见说明三(二)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不存在

对闲置募集资金进行现金管理,投资相详见说明三(四)关产品情况用超募资金永久补充流动资金或归还银不存在行贷款情况募集资金结余的金额及形成原因不存在

募集资金其他使用情况详见说明三(七)附表2:

变更募集资金投资项目情况表

单位:万元币种:人民币发行名称2021年首次公开发行股份募集资金到账日期2021年8月10日变更后截至期末投资进度项目达到预的项目变更后项目本年度实实际累计本年度是否达董事会审股东会

变更后的对应的原募投项计划累计(%)定可使用状可行性拟投入募集际投入金投入金额实现的到预计议通过时审议通项目项目目性质投资金额(3)=(2)/(1态日期(具是否发资金总额额(2)效益效益间过时间

(1))体到年月)生重大变化电子工程电子工程2023年2023年生产建2026年3测试中心测试中心94063.2094063.2015151.4085911.5591.33不适用不适用否10月2611月14设月建设项目建设项目日日

2023年2023年

研发中心研发中心生产建2023年10

20619.7620619.76-21892.29106.17不适用不适用否10月2611月14

建设项目建设项目设月日日发展与科发展与科研发项2026年62025年7技储备资技储备资30000.0030000.007235.5530335.39101.12不适用不适用否/目月月27日金金高性能模高性能模拟芯片研拟芯片研研发项2027年122025年8

66783.5966783.5913967.4038666.7257.90不适用不适用否/

发和产业发和产业目月月12日化项目化项目

合计211466.55211466.5536354.35176805.95

由于“电子工程测试中心建设项目”的建设周期长、技术挑战多、开发复杂度高,需要配备大量高素质技术人员,同时建设测试生产线,提升公司芯片测试的产能,确保公司在未来半导体发展的局势中占据行业主导地位。公司拟将“研发中心建设项目”结项后的剩余募集资金

18932.47万元及其衍生利息、现金管理收益,用于“电子工程测试中心建设项目”。

公司分别于2023年10月26日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议,于2023年11月14日召开了2023年

第二次临时股东大会,审议通过《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》,同意将“研发中心建设项目”投资总额由

40824.76万元变更为21892.29万元,使用募集资金拟投入金额由40824.76万元变更为21892.29万元,为进一步提高募集资金使用效率

拟将“研发中心建设项目”调整后的剩余募集资金用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。

具体内容详见公司于2023年10月28日在上海证券交易所网站披露的《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的公告》(公告编号:2023-053)。

2025年7月27日,公司召开了第四届董事会第十二次会议和第四届监事会第十一次会议,审议通过了《关于部分募投项目子项目调整及延期的议案》,由于宏观市场环境、行业技术发展、公司经营战略等因素变化,公司对研发项目规划进行了调整,拟将原用于“发展与科技变更原因、决策程序及信息披露情储备资金”中的子项目拟投资金额进行调整,公司拟加大对 55nm和 40nmBCD先进工艺导入的投入。保荐人就此事项出具了明确的核查意况说明(分具体募投项目)见。具体内容详见公司于2025年7月29日在上海证券交易所网站披露的《艾为电子关于部分募投项目子项目调整及延期的公告》(公告编号:2025-035)。

2025年8月12日,公司召开第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十二次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的议案》,“高性能模拟芯片研发和产业化项目”原计划达到预定可使用状态日期为2026年6月,该项目包括高性能电源管理芯片产品开发和信号链芯片产品开发,项目产品具有种类多、范围广、部分品类开发专业性门槛高等特点,随着细分市场竞争加剧,公司需要更多的时间分析最新市场需求,根据需求进一步升级迭代产品,以更好的适应市场变化,优化资源配置。

同时,“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”的节余募集资金

200755731.09元投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”后,可以支撑公司高性能模拟芯片的后续研发投入和升级迭代。在综合考量当

前市场需求、募投项目进度、更有效利用募集资金和公司长期发展规划后,将“高性能模拟芯片研发和产业化项目”达到预定可使用状态日期相应延期至2027年12月。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。具体内容详见公司于2025年8月14日在上海证券交易所网站披露的《艾为电子关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的公告》(公告编号:2025-043)。2024年4月8日,本公司召开了第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议,审议通过了《关于募投项目延期和部分募投项目内部投资结构调整及增加募投项目实施主体的议案》,因外部环境变化,公司无法与临港规资处有效沟通导致拿地方案的审批推迟,亦无法与政府部门各委办单位有效沟通导致并联征询批复意见延缓。在取得产证后根据主管部门对用地地块的设计要求,设计单位重新对施工图进行调整修改,建设规模超过原先体量,项目新增设计两层地下室,整体施工周期增加,并需要主管部门对设计方案及施工组织方案重新进行专家评审,导致项目建设周期拉长,本项目投产时间也将随之顺延,董事会同意对“电子工程测试中心建设项目”将原计划达到预定可使用状态日期2024年8月延期至2026年3月。

2025年7月27日,本公司召开了第四届董事会第十二次会议和第四届监事会第十一次会议,审议通过了《关于部分募投项目子项目调整及延期的议案》,由于宏观市场环境、行业技术发展、公司经营战略等因素变化,公司对研发项目规划进行了调整,拟将原用于“发展与科未达到计划进度的情况和原因(分 技储备资金”中的子项目拟投资金额进行调整,公司拟加大对 55nm和 40nmBCD先进工艺导入的投入,根据对未来投入规划的测算,将募具体募投项目)投项目延期至2026年8月,以实现募投项目建设基础平台性及前瞻性的技术的目标。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。具体内容详见公司于2025年7月29日在上海证券交易所网站披露的《艾为电子关于部分募投项目子项目调整及延期的公告》(公告编号:2025-

035)2025年8月12日,公司召开第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十二次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的议案》,“高性能模拟芯片研发和产业化项目”原计划达到预定可使用状态日期为2026年6月,在综合考量当前市场需求、募投项目进度、更有效利用募集资金和公司长期发展规划后,将“高性能模拟芯片研发和产业化项目”达到预定可使用状态日期相应延期至2027年12月。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。具体内容详见公司于2025年8月14日在上海证券交易所网站披露的《艾为电子关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的公告》(公告编号:2025-

043)。

变更后的项目可行性发生重大变公司不存在项目可行性发生重大变化的情形化的情况说明

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