事件：

近期，公司表示正 在积极开发 50G PON 收发芯片、400Gbps及 800Gbps 数据中心收发芯片、4 通道128Gbaud 相干收发芯片、FMCW 激光雷达前端电芯片以及车载光通信电芯片等新产品系列。

点评：

业绩稳健增长，重研发支撑高速产品迭代。2025 年公司实现营业收入4.86 亿元，同比增长18.41%；实现归母净利润0.88 亿元，同比增长13.18%。2026 年一季度，公司实现营业收入1.38 亿元，同比增长17.57%；归母净利润0.27 亿元，同比增长20.04%。整体看，公司传统电信侧基本盘保持稳定，数据中心高速电芯片需求爆发式增长，推动业绩维系双位数增长。公司作为光通信核心电芯片设计企业，高度重视研发投入，2025 年研发费用率达18.06%，研发人员占比55.41%，持续加码高速高端电芯片产品迭代以及前沿技术路线布局。

AI 算力爆发驱动高速光模块升级，电芯片国产先锋加速突破。AI 算力爆发带动高速光模块从400G 向800G、1.6T 以及3.2T 升级，对TIA、Driver、LDD、LA、CDR 等电芯片的性能要求显著提升。随着速率提高，电芯片不仅承担光电信号转换、放大和处理功能，还直接影响光模块功耗、灵敏度、误码率和传输稳定性，尤其在单波100G 和200G 领域，电芯片价值量和技术壁垒同步抬升。公司在传统领域积累深厚，10G 以下产品已做到国内第一、全球第二，形成成熟客户基础；数据中心作为新兴领域，2025 年已形成重大突破，公司成功搭建了单波100G PAM4 高速芯片研发与测试技术平台，相关芯片已完成回片并向主流模块厂商送样，并已启动面向下一代1.6T 光模块的单波200G 速率芯片研发。目前高速电芯片仍主要由海外厂商主导，国内厂商整体份额仍较低，公司作为国内少数可提供全场景、全系列电芯片解决方案的企业，有望率先实现国产化突破，切入全球知名客户供应链。

车载与感知开辟第二曲线，CPO 等新技术重塑公司价值。公司正积极拓展车载电子与智能感知两大高成长赛道，车载光通信芯片已成功绑定国内头部车企及Tier 1 供应商，并完成向多家主流客户的送样测试，量产导入进程全面加速；激光雷达电芯片已获行业重点客户送样认可，并进入协同开发阶段；具身智能光传感产品已实现样品交付并获得订单，第二成长曲线生态持续丰富。与此同时，LPO、NPO、CPO 等新架构加速光互连技术路线迭代，传统光模块中DSP 芯片价值量较高，但长期由海外厂商主导，未来在光电集成的趋势下，部分DSP 功能有望向TIA、Driver 等电芯片转移，从而解决国内厂商DSP 芯片技术不足的问题，为公司开启新一轮的价值重估。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入6.19/7.69/9.23 亿元，归母净利润1.25/1.74/2.18 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：高速产品验证不及预期；AI 数据中心资本开支不及预期；国产替代进度不及预期；客户导入节奏不及预期；行业竞争加剧。