优迅股份:中信证券股份有限公司关于厦门优迅芯片股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司

关于厦门优迅芯片股份有限公司

2026 年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为厦门优

迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”或“公司”或“上市公司”）首次

公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场

检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订承销及保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导

期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展

持续督导工作，并于 2026年 8月 24日至 2026年 8月 25日对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、股东会和董事会议事规则等公司治理制度、股东会和董事会会议材料；

（2）查阅公司财务管理、资金管理、内部审计等内部控制制度；

（3）查阅公司与实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文

件、信息披露文件；

（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策

程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、公司出具的 2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其实际控制人、董事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

根据公司 2026年半年度报告，主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品研发及技术迭代风险

集成电路设计行业技术密集且迭代迅速，新技术、新产品持续涌现。公司需持续投入资源升级现有产品、研发新技术与新产品，以维持技术先进性与产品竞争力。若公司对行业技术趋势判断失误、募集资金投资项目或新产品规划偏离下游需求，或研发效果不及预期、技术迭代滞后，将导致产品无法满足市场需求，丧失技术优势，影响盈利能力与持续发展。

2、知识产权泄露与侵权风险

核心技术与知识产权是公司核心竞争力，公司已积累大量自主研发核心技术与专利。尽管公司建立严格保密制度，但仍可能因员工疏漏、外界窃取等导致核心技术泄密；同时，若公司与第三方产生知识产权纠纷，或因员工、合作伙伴对知识产权理解偏差导致侵权，将对业务发展与经营业绩造成不利影响。

3、关键技术人才流失风险

关键技术人员是集成电路设计企业保持竞争优势与持续创新的核心资源。随着行业快速发展，技术人才竞争加剧，若核心技术人员离职，将直接影响产品研发进度与公司整体研发能力，对技术迭代与产品竞争力造成冲击。

（二）经营风险

1、供应链稳定性风险

公司采用 Fabless模式经营，核心依赖晶圆代工厂与封测厂的生产服务。集成电路行业中，晶圆代工厂与封测厂属于重资产行业，市场集中度高。报告期内，公司向前五大供应商采购金额占比为 75.33%，供应商集中度较高。若未来国际政治经济形势变动、下游需求波动或半导体产业链格局调整，导致晶圆及封测产能紧张、断供或采购价格大幅上涨，将造成公司产品交货延迟或成本激增，影响生产经营。

2、产品质量风险

芯片产品作为光通信模组核心器件，对批量生产的稳定性与可靠性要求极高。由于芯片产品结构复杂，公司无法完全规避质量缺陷风险。若产品出现质量问题，不仅需承担赔偿责任，还将损害品牌形象与客户关系，对经营业绩与市场声誉造成双重负面影响。

3、经营规模较小风险

报告期内，公司营业收入为 29745.05 万元，经营规模与Macom、Semtech等国际龙头企业存在较大差距。公司业务聚焦光通信电芯片领域，产品结构相对单一，相较于业务多元的国际厂商，抗行业波动能力较弱。若宏观经济形势、行业政策、下游需求或自身经营管理、技术研发出现重大不利变化，将对整体经营产生显著冲击。

（三）行业风险

1、市场竞争风险

国内集成电路设计行业快速发展，行业吸引力吸引众多新进入者，现有厂商亦加速市场拓展，市场竞争日趋激烈。若公司未能精准把握技术发展趋势与客户需求变化，无法持续实现技术、产品与服务创新，可能丧失现有竞争优势，对持续盈利能力造成不利影响。

2、产业政策风险

集成电路行业为国家战略性产业，其发展高度依赖产业政策支持。若未来国家相关鼓励政策（如研发补贴、税收优惠、市场引导等）支持力度减弱或调整，将对公司研发投入、市场拓展及盈利能力产生一定影响。

（四）宏观环境风险

集成电路产业高度全球化，公司上游晶圆、EDA软件、测试设备等核心供应商多为境外企业。若国际贸易摩擦加剧，可能导致进口关税上升，直接增加采购成本；极端情况下，境外采购渠道受阻将中断生产供应链。同时，下游直接客户及终端客户受贸易摩擦影响需求萎缩，将间接冲击公司经营业绩。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2026年 1-6月，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

2026年 1-6 2025年 1-6 本期比上年同期增减

主要会计数据

月月 (%)

营业收入 29745.05 23849.87 24.72

归属于上市公司股东的净利润 6017.72 4695.88 28.15归属于上市公司股东的扣除非经常

5473.26 4168.69 31.29

性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额 5464.41 9047.10 -39.60

2026年 6月本期末比上年同期末

主要会计数据 2025年末

末增减（%）

归属于上市公司股东的净资产 180818.46 176591.06 2.39

总资产 188838.22 187053.39 0.95

2026年 1-6 2025年 1-6 本期比上年同期增减

主要财务指标

月月 (%)

基本每股收益（元／股） 0.75 0.78 -3.85

稀释每股收益（元／股）不适用不适用不适用扣除非经常性损益后的基本每股收

0.68 0.69 -1.45益（元／股）

加权平均净资产收益率（%） 3.34 6.23 减少 2.89个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

3.04 5.53 减少 2.49个百分点

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%） 14.42 15.81 减少 1.39个百分点

2026年 1-6月，公司实现营业收入 29745.05万元，较上年同期增长 24.72%；

实现归属于上市公司股东的净利润 6017.72万元，较上年同期增长 28.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5473.26万元，较上年同期增长 31.29%。上述指标变动主要系主营业务影响。公司报告期内业绩延续上年增长态势，主要受益于行业需求持续景气：（1）接入网领域，国内运营商持续推进 FTTR规模化部署，千兆宽带持续升级，公司紧抓宽带网络升级契机，相关产品市场需求持续释放，推动接入网业务收入稳步提升；（2）数据中心及无线接入领域，持续推动 25G、100G等产品在相关应用场景中的市场拓展，保持数据中心及无线接入领域产品稳健增长。在上述有利因素共同推动下，公司主营业务收入保持稳步增长，盈利水平同步提升。

2026年 1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额 5464.41万元，较上年同

期减少 39.60%，主要系购买商品、接受劳务支付的现金增幅大于销售商品、提供劳务收到的现金增幅所致。

六、核心竞争力的变化情况

根据公司 2026年半年度报告，核心竞争力情况如下：

（一）公司的核心竞争力

公司作为国内光通信电芯片领域领军企业、国家级制造业单项冠军企业，核心竞争力依托技术、产品、供应链、品控服务及市场地位多维度体系化构建，形成“技术+产品+生态”的协同竞争优势，具体体现在以下方面：

1、技术研发与知识产权优势：坚持正向设计路线，形成覆盖光通信电芯片

设计全链条的 7大核心技术集群，掌握双工艺设计和集成研发能力，具备全速率超高速芯片设计经验。截至 2026年 6月 30日，拥有知识产权 167项，其中发明专利 88 项、实用新型专利 30 项、软件著作权 8项、集成电路布图设计 41项，独立或牵头承担多项国家级科研攻关项目。推行“量产一代、研发一代、储备一代”策略，巩固中低速率产品优势的同时，前瞻布局高端及终端侧新产品，技术迭代紧跟行业趋势。

2、产品与解决方案优势：产品覆盖光通信收发合一芯片等核心品类，可提

供从低速率到高速率、单一芯片到系统套片的完整解决方案。以市场为导向开展研发，产品贴合客户实际应用需求，具备场景适配的差异化优势；10Gbps及以下速率产品市占率中国第一、世界第二，25Gbps及以上高速率产品部分关键参

数优于竞品，产品高集成、低功耗且稳定性经长期市场验证。

3、品控与客户服务优势：建立贯穿产品全流程的严格品控体系，多环节测试保障产品稳定性，失效率内部控制标准远低于行业常规要求。提供端到端“交钥匙”服务，芯片设计阶段即结合应用场景优化，配套提供固件开发、产测调试软件等服务，助力客户快速量产，大幅提升客户合作粘性。

4、市场地位与行业资源优势：公司作为国内光通信电芯片龙头企业，下游

客户覆盖国内外主流运营商、设备商及光模块厂商，客户群体优质稳定；参与制定 23项国家及行业标准，拥有多项国家级资质，六次获“中国芯”奖项，行业影响力与品牌认可度高。

综上，公司以全链条核心技术与前瞻研发为根基，以全系列产品与差异化解决方案为载体，通过多元化供应链、严格品控与全流程服务筑牢客户粘性，依托细分市场领先地位与优质行业资源形成竞争壁垒。未来随着高速率产品研发落地及终端侧市场拓展，公司核心竞争力将持续强化，进一步提升国产光通信电芯片在全球产业链中的地位。

（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

项目 2026年1-6月 2025年 1-6月变化幅度（%）

费用化研发投入 4288.40 3770.03 13.75

资本化研发投入 - - -

研发投入合计 4288.40 3770.03 13.75

研发投入总额占营业收入比例（%） 14.42 15.81 减少 1.39个百分点

研发投入资本化的比重（%） - - -

2026年 1-6月，公司研发投入整体保持稳定。

（二）研发进展

单位：万元

预计总投本期投入累计投入金进展或阶拟达到技术水具体应用

序号项目名称

资规模金额额段性成果目标平前景

128GBaud 相干驱动器

实现产国内领骨干网，数

1 与跨阻放大器集成技术 2700.00 162.29 1984.85 持续开发

业化先据中心验证芯片

激光雷达、

FMCW Lidar 技术验证技术预国际一

2 3607.00 202.69 3106.95 持续开发传感、量子

芯片研流通信领域

数据中心、

4x28Gbps低功耗带 CDR 小批量阶实现产国内先

3 2491.60 233.81 1140.09 4G/5G无线

DFB激光驱动器芯片段业化进领域

50Gbaud 线性跨阻放大芯片样片实现产国内先

4 1340.00 180.67 867.89 接入网器芯片阶段。业化进国内领

50Gbps非对称突发模式芯片设计实现产

5 2900.00 5.49 731.67 先，国接入网

收发合一芯片阶段业化际先进

数据中心、

400G LPO PAM4线性收芯片样片实现产国内先

6 2670.00 619.20 1821.94 AI算力领发芯片阶段。业化进域国内领

50Gbps 非对称 OLT收芯片样片实现产

7 2593.00 460.94 1599.08 先，国接入网

发芯片阶段业化际先进

2.5Gbps 带AGC和 RSSI

实现产国内先

8 功能的突发模式跨阻放 315.00 87.32 187.23 样品阶段接入网

业化进大器

接入网、数

技术开发实现产国际一据中心、

9 25Gbps跨阻放大器 742.19 76.70 107.64

完成业化流 4G/5G无线领域

200Gbps PAM4线性收发芯片样片实现产国内先数据中心、

10 3150.00 82.09 124.79

芯片预研阶段业化进 AI算力领

预计总投本期投入累计投入金进展或阶拟达到技术水具体应用

序号项目名称

资规模金额额段性成果目标平前景域

50Gbps 突发模式 DML 芯片设计实现产国内先

11 2320.00 321.23 495.65 接入网

驱动器芯片阶段业化进

2.5Gbps对称 PON向下国内领

实现产

12 兼容 GPON收发合一芯 1063.00 201.90 307.42 样品阶段先，国接入网

业化

片际先进芯片设计阶段。已初步完成实现产业内领

13 PON ONU控制芯片 940.00 226.88 251.71 接入网

关键功能业化先模块的电路设计。

XGS/XG-PON 突发模式实现产国内先

14 590.00 82.27 89.36 样品阶段接入网

跨阻放大器业化进

高动态性能数模转换器技术预国际一激光雷达、

15 643.16 195.78 506.23 持续开发

芯片预研研流传感领域

数据中心、

4x56Gbaud PAM4 线性实现产国内一

16 1389.60 21.27 61.01 持续开发 AI算力领

跨阻放大器芯片业化流域

数据中心、

4x112GBaud PAM4跨阻技术预国内领

17 661.90 157.09 357.52 持续开发 AI算力领

放大器芯片预研研先域国内领

10Gbps用户端对称突发芯片设计实现产

18 218.10 8.82 8.82 先，国接入网

模式收发合一芯片阶段业化际先进

接入网、数国内领

芯片设计实现产据中心、

19 200Mbps 限幅放大器 173.10 22.67 22.67 先，国

阶段业化 4G/5G无线际先进领域

接入网、数

25Gbps高性能带双 CDR 芯片设计实现产国内领据中心、

20 1057.00 148.05 148.05

单模收发合一芯片阶段业化先 4G/5G无线领域

技术预国际先激光雷达、

21 光相控阵驱动器预研 305.30 94.94 94.94 持续开发

研进传感领域数据中心；

8×112GB NPO驱动器与芯片设计技术预国内领

22 793.94 16.60 16.60 AI算力领

跨阻放大器预研阶段研先域

4×64GBaud相干驱动器芯片设计实现产国内领骨干网，数

23 929.69 2.91 2.91

与跨阻放大器芯片阶段业化先据中心

24 256GB相干驱动器与跨 1064.71 5.08 5.08 芯片设计技术预国内领数据中心；

预计总投本期投入累计投入金进展或阶拟达到技术水具体应用

序号项目名称

资规模金额额段性成果目标平前景

阻放大器芯片预研阶段研先 AI算力领域

合计 / 34658.29 3616.68 14040.08 / / / /

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告，对公司高级管理人员进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募集资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

公司无控股股东，实际控制人为柯炳粦、柯腾隆。本期公司由董事会审计委员会承接监事会的法定职权，未设监事会或者监事。

截至 2026年 6月 30日，公司实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：

年度内

2026年 6 增减质押、冻

年初持股股份增

姓名职务任期起始日期任期终止日期月末持股变动结及减

数减变动

数原因持情况量

柯炳粦董事长 2024年 4月 20日 2027年 4月 19日 6552149 6552149 - / 无年度内

2026年 6 增减质押、冻