优迅股份:中信证券股份有限公司关于厦门优迅芯片股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司

关于厦门优迅芯片股份有限公司

2025年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为厦门优

迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”或“公司”或“上市公司”）首次

公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场

检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订承销及保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导

期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展

持续督导工作，并于2026年4月7日至2026年4月10日对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、股东会和董事会议事规则等公司治理制度、股东会和董事会会议材料；

（2）查阅公司财务管理、资金管理、内部审计等内部控制制度，查阅公司

2025年度内部控制自我评价报告、2025年度内部控制审计报告等文件；

（3）查阅公司与实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文

件、信息披露文件，查阅会计师出具的2025年度审计报告、关于2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明；

1（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策

程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其实际控制人、董事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

根据公司2025年年度报告，主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品研发及技术迭代风险

集成电路设计行业技术密集且迭代迅速，新技术、新产品持续涌现。公司需持续投入资源升级现有产品、研发新技术与新产品，以维持技术先进性与产品竞争力。若公司对行业技术趋势判断失误、募集资金投资项目或新产品规划偏离下游需求，或研发效果不及预期、技术迭代滞后，将导致产品无法满足市场需求，丧失技术优势，影响盈利能力与持续发展。

2、知识产权泄露与侵权风险

核心技术与知识产权是公司核心竞争力，公司已积累大量自主研发核心技术与专利。尽管公司建立严格保密制度，但仍可能因员工疏漏、外界窃取等导致核心技术泄密；同时，若公司与第三方产生知识产权纠纷，或因员工、合作伙伴对知识产权理解偏差导致侵权，将对业务发展与经营业绩造成不利影响。

23、关键技术人才流失风险

关键技术人员是集成电路设计企业保持竞争优势与持续创新的核心资源。随着行业快速发展，技术人才竞争加剧，若核心技术人员离职，将直接影响产品研发进度与公司整体研发能力，对技术迭代与产品竞争力造成冲击。

（二）经营风险

1、供应链稳定性风险

公司采用 Fabless模式经营，核心依赖晶圆代工厂与封测厂的生产服务。集成电路行业中，晶圆代工厂与封测厂属于重资产行业，市场集中度高。报告期内，公司向前五大供应商采购金额占比为84.41%，供应商集中度较高。若未来国际政治经济形势变动、下游需求波动或半导体产业链格局调整，导致晶圆及封测产能紧张、断供或采购价格大幅上涨，将造成公司产品交货延迟或成本激增，影响生产经营。

2、产品质量风险

芯片产品作为光通信模组核心器件，对批量生产的稳定性与可靠性要求极高。由于芯片产品结构复杂，公司无法完全规避质量缺陷风险。若产品出现质量问题，不仅需承担赔偿责任，还将损害品牌形象与客户关系，对经营业绩与市场声誉造成双重负面影响。

3、经营规模较小风险

报告期内，公司营业收入为 48612.94 万元，经营规模与Macom、Semtech等国际龙头企业存在较大差距。公司业务聚焦光通信电芯片领域，产品结构相对单一，相较于业务多元的国际厂商，抗行业波动能力较弱。若宏观经济形势、行业政策、下游需求或自身经营管理、技术研发出现重大不利变化，将对整体经营产生显著冲击。

（三）财务风险

1、经营业绩波动或下滑风险

报告期内，公司营业收入与净利润增长，扣除非经常性损益后的净利润为

37414.61万元，主营业务毛利率为 43.37%。当前公司产品结构以 10Gbps及以下

产品为主，25Gbps 及以上速率产品仍处于拓展阶段。若公司未能准确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或市场竞争格局恶化，可能导致产品销量下滑、售价降低，进一步加剧毛利率与经营业绩下滑。

2、存货跌价风险

报告期期末，公司存货账面价值为14086.62万元，占流动资产比例为8.33%。

若未来主要产品市场价格大幅下滑或销售不畅，且公司未能及时调整存货管理策略，将导致存货可变现净值低于成本，对经营业绩造成不利影响。

3、汇率波动风险

公司境外采购与销售均采用美元结算，报告期内汇兑净损失为241.39万元。

若未来受国内外政治、经济因素影响，美元兑人民币汇率大幅波动，将可能产生大额汇兑损失，导致公司利润水平波动，影响经营业绩稳定性。

4、税收优惠政策风险

公司享受多项税收优惠政策：自行开发生产的软件产品增值税实际税负超

3%部分即征即退；作为高新技术企业，减按15%税率缴纳企业所得税，同时根

据相关政策，企业所得税可按10%税率计算。若未来上述税收优惠政策调整，或公司不再满足优惠条件，将直接增加税负，影响经营业绩。

（四）行业风险

1、市场竞争风险

国内集成电路设计行业快速发展，行业吸引力吸引众多新进入者，现有厂商亦加速市场拓展，市场竞争日趋激烈。若公司未能精准把握技术发展趋势与客户需求变化，无法持续实现技术、产品与服务创新，可能丧失现有竞争优势，对持续盈利能力造成不利影响。

2、产业政策风险

集成电路行业为国家战略性产业，其发展高度依赖产业政策支持。若未来国家相关鼓励政策（如研发补贴、税收优惠、市场引导等）支持力度减弱或调整，

4将对公司研发投入、市场拓展及盈利能力产生一定影响。

（五）宏观环境风险

集成电路产业高度全球化，公司上游晶圆、EDA软件、测试设备等核心供应商多为境外企业。若国际贸易摩擦加剧，可能导致进口关税上升，直接增加采购成本；极端情况下，境外采购渠道受阻将中断生产供应链。同时，下游直接客户及终端客户受贸易摩擦影响需求萎缩，将间接冲击公司经营业绩。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

主要会计数据2025年2024年本期比上年同期增减(%)

营业收入48612.9441055.9118.41归属于上市公司股东的

8812.617786.6413.18

净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净7414.616857.108.13利润经营活动产生的现金流

14656.40391.303645.60

量净额本期末比上年同期末增减主要会计数据2025年末2024年末

（%）归属于上市公司股东的

176591.0672512.19143.53

净资产

总资产187053.3981745.51128.82

主要财务指标2025年2024年本期比上年同期增减(%)

基本每股收益（元／股）1.471.86-20.97

稀释每股收益（元／股）不适用不适用不适用扣除非经常性损益后的

1.241.64-24.39

基本每股收益（元／股）加权平均净资产收益率

11.2712.05减少0.78个百分点

（%）

扣除非经常性损益后的9.4910.61减少1.12个百分点

5加权平均净资产收益率

（%）研发投入占营业收入的

18.0619.10减少1.04个百分点比例（%）

2025年，公司实现营业收入48612.94万元，较上年同期增长18.41%；实现

归属于上市公司股东的净利润8812.61万元，较上年同期增长13.18%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7414.61万元，较上年同期增长

8.13%。上述指标变动主要系主营业务影响。2025年，公司业绩较上年同期实现

一定增长，主要得益于行业需求持续向好：（1）接入网领域，国内运营商稳步保持 FTTR推广节奏，公司借助千兆宽带升级的市场机遇，产品需求逐步提升，带动接入网业务收入稳步增长。（2）数据中心及无线接入领域，公司基本盘保持稳健增长，同时 25Gbps-100Gbps电芯片产品陆续完成核心客户的导入与认证工作，进一步切入高端市场，为公司持续发展打开新的增长空间。在前述因素驱动下，公司主营业务收入实现增长，相应利润增长。

2025年，公司经营活动产生的现金流量净额14656.40万元，较上年末增长

3645.60%，主要系公司营业收入增长带动销售收款增加，同时上年同期为支持业务扩张，公司战略性采购导致上期购买商品支付的现金增幅更大所致。

2025年末，公司总资产为187053.39万元，较上年末增长128.82%；归属于

上市公司股东的净资产176591.06万元，较上年末增长143.53%，主要系公司上市发行股份募集资金所致。

2025年，公司基本每股收益1.47元/股，较上年同期减少20.97%，扣除非

经常性损益后的基本每股收益1.24元/股，较上年同期减少24.39%，主要系公司上市发行股份使得加权平均股数增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

公司作为国内光通信电芯片领域领军企业、国家级制造业单项冠军企业，核心竞争力依托技术、产品、供应链、品控服务及市场地位多维度体系化构建，形成“技术+产品+生态”的协同竞争优势。根据公司2025年年度报告，公司的核心竞争力具体体现在以下方面：

61、技术研发与知识产权优势：坚持正向设计路线，形成覆盖光通信电芯片

设计全链条的7大核心技术集群，掌握双工艺设计和集成研发能力，具备全速率超高速芯片设计经验。截至2025年12月31日，拥有授权专利114项（发明专利83项）、软件著作权8项、集成电路布图设计35项，独立或牵头承担多项国家级科研攻关项目。推行“量产一代、研发一代、储备一代”策略，巩固中低速率产品优势的同时，前瞻布局高端及终端侧新产品，技术迭代紧跟行业趋势。

2、产品与解决方案优势：产品覆盖光通信收发合一芯片等核心品类，可提

供从低速率到高速率、单一芯片到系统套片的完整解决方案。以市场为导向开展研发，产品贴合客户实际应用需求，具备场景适配的差异化优势；10Gbps及以下速率产品市占率中国第一、世界第二，25Gbps及以上高速率产品部分关键参

数优于竞品，产品高集成、低功耗且稳定性经长期市场验证。

3、供应链与生产管理优势：依托双工艺技术实现生产工艺灵活选择，与境

内外头部晶圆代工厂、封测厂深度合作，供应链多元化布局降低单一依赖风险。

采用 Fabless经营模式，聚焦研发设计核心环节，对生产全流程建立标准化把控体系，生产协同经验成熟，产品良率与交付效率有保障。

4、品控与客户服务优势：建立贯穿产品全流程的严格品控体系，多环节测试保障产品稳定性，失效率内部控制标准远低于行业常规要求。提供端到端“交钥匙”服务，芯片设计阶段即结合应用场景优化，配套提供固件开发、产测调试软件等服务，助力客户快速量产，大幅提升客户合作粘性。

5、市场地位与行业资源优势：公司作为国内光通信电芯片龙头企业，下游

客户覆盖国内外主流运营商、设备商及光模块厂商，客户群体优质稳定；参与制定23项国家及行业标准，拥有多项国家级资质，六次获“中国芯”奖项，行业影响力与品牌认可度高。

综上，公司以全链条核心技术与前瞻研发为根基，以全系列产品与差异化解决方案为载体，通过多元化供应链、严格品控与全流程服务筑牢客户粘性，依托细分市场领先地位与优质行业资源形成竞争壁垒。未来随着高速率产品研发落地及终端侧市场拓展，公司核心竞争力将持续强化，进一步提升国产光通信电芯片在全球产业链中的地位。

7（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

项目2025年度2024年度变化幅度（%）

费用化研发投入8779.657842.8611.94

资本化研发投入---

研发投入合计8779.657842.8611.94

研发投入总额占营业收入比例（%）18.0619.10减少1.04个百分点

研发投入资本化的比重（%）---

2025年，公司研发投入整体保持稳定。

（二）研发进展

单位：万元序预计总投本期投入累计投入进展或阶段具体应用前项目名称拟达到目标技术水平号资规模金额金额性成果景

28Gbps 带 CDR

1304.911410.05小批量阶段实现产业化国内先进数据中心

VCSEL激光驱动器

3045.00

28Gbps带CDR限幅

2252.531482.87小批量阶段实现产业化国内先进数据中心

跨阻放大器

128GBaud 相干驱动

具备产业化骨干网、数据

3器与跨阻放大器集2700.00578.971822.56持续开发国内领先

能力中心成技术验证芯片

FMCW Lidar技术验激光雷达、传

43607.00876.942904.26持续开发技术预研国际先进

证芯片感领域

接入网、数据

25Gbps带双CDR单

5 900.00 148.42 882.49 小批量阶段实现产业化国内先进中心、4G/5G

模收发合一芯片无线领域

4x28Gbps 低功耗带数据中心、

6 CDR DFB 激光驱动 1660.00 552.12 906.28 小批量阶段实现产业化国内先进 4G/5G无线

器芯片领域

50Gbaud 线性跨阻芯片设计阶

7894.00376.40687.22实现产业化国内先进接入网

放大器芯片段

8序预计总投本期投入累计投入进展或阶段具体应用前

项目名称拟达到目标技术水平号资规模金额金额性成果景

50Gbps 非对称突发芯片设计阶国内领先，

82900.00230.50726.17实现产业化接入网

模式收发合一芯片段国际先进

400G LPO PAM4 线芯片样片阶数据中心、AI

92670.00698.301202.74实现产业化国内先进

性收发芯片段算力领域

10Gbps FTTR 突发

10模式跨阻放大器预285.0034.67196.55开发阶段实现产业化国内先进接入网

研

10Gbps 带 DDM 收芯片样片阶国内领先，接入网、企业

11420.00101.13364.63实现产业化

发合一芯片段国际先进网

10Gbps/1.25Gbps

COMBO PON ONU

121797.00541.51727.55样品阶段实现产业化国内领先接入网

突发模式收发合一芯片

50Gbps非对称 OLT 芯片样片阶国内领先，

132593.001045.341138.13实现产业化接入网

收发芯片段国际先进

10Gbps/2.5Gbps

14 COMBO ONU 跨阻 560.00 193.35 193.35 样品阶段实现产业化国内领先接入网

放大器芯片

2.5Gbps 带 AGC 和

15 RSSI 功能的突发模 315.00 99.91 99.91 开发阶段实现产业化国内先进接入网

式跨阻放大器

接入网、数据技术开发完

16 25Gbps跨阻放大器 742.19 30.94 30.94 实现产业化国际先进中心、4G/5G

成无线领域

200Gbps PAM4 线性芯片样品阶具备产业化数据中心、AI

173150.0042.7042.70国内先进

收发芯片预研段能力算力领域

50Gbps 突发模式芯片设计阶

182320.00174.42174.42实现产业化国际先进接入网

DML 驱动器芯片段

2.5Gbps 对称 PON

芯片设计阶国内领先，

19 向下兼容 GPON 收 1063.00 105.52 105.52 实现产业化接入网

段国际先进发合一芯片芯片设计阶

20 PON ONU控制芯片 940.00 24.83 24.83 实现产业化国内先进接入网

段

XGS/XG-PON 突发芯片设计阶

21590.007.097.09实现产业化国内先进接入网

模式跨阻放大器段

高动态性能数模转激光雷达、传

22493.16223.89310.45持续开发技术预研国际先进

换器芯片预研感领域光

4x56Gbaud PAM4线数据中心、AI

231389.6039.7439.74持续开发实现产业化国内先进

性跨阻放大器芯片算力领域

4x112GBaud PAM4

数据中心、AI

24跨阻放大器芯片预361.90200.44200.44持续开发实现产业化国内领先

算力领域研

9序预计总投本期投入累计投入进展或阶段具体应用前

项目名称拟达到目标技术水平号资规模金额金额性成果景合

/35395.856884.5515680.89////计

注：28Gbps带 CDR限幅跨阻放大器项目与 28Gbps带 CDR VCSEL激光驱动器项目合并立项，共用预算3045.00万元八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告和年审会计师出具的募集资金使用情况鉴证报告，对公司高级管理人员进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募集资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

公司无控股股东，实际控制人为柯炳粦、柯腾隆。截至2025年12月31日，公司已取消监事会。

截至2025年12月31日，公司实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：

年度内

增减质押、冻年初持股年末持股股份增姓名职务任期起始日期任期终止日期变动结及减数数减变动原因持情况量

柯炳粦董事长2024年4月20日2027年4月19日65521496552149-/无

10年度内

增减质押、冻年初持股年末持股股份增姓名职务任期起始日期任期终止日期变动结及减数数减变动原因持情况量

董事、总

柯腾隆2024年4月20日2027年4月19日---/无经理

陈涵霖董事2024年4月20日2027年4月19日47896534789653-/无