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联讯仪器(688808)2026年三季报点评:业绩逐季环比加速增长 前瞻布局光通信、半导体测试前沿领域

光大证券股份有限公司 11-04 00:00

26Q3 归母净利润延续高增,前三季度经营活动净现金流同比大幅改善2026 年前三季度,公司实现营收 40.44 亿元,同比+401.91%;实现归母净利润20.06 亿元,同比+1975.60%;经营活动现金流入 15.21 亿元,同比转正并大幅增长。2026Q3,公司实现营收 25.12 亿元,同比+711.40%;实现归母净利14.39 亿元,同比+3488.07%。

业绩逐季环比加速增长,产品结构升级,盈利能力持续提升26Q1-Q3,公司收入分别为 4.88、10.43、25.12 亿元,环比+25.56%、113.94%、140.78%;归母净利润分别为 1.19、4.48、14.39 亿元,环比+154.40%、276.97%、220.99%。公司收入及业绩高增,主要是由于全球算力需求提升以及数据中心建设进程加速,光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈,带动公司通信测试仪器产品及光电元器件测试设备产品的市场需求快速增长。面向 800G、1.6T 高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器公司 2026 年交付的主力产品,产品结构升级叠加收入快速提升带来的规模效应,带来公司盈利能力的大幅提升,26Q1-Q3,公司毛利率分别为 66.76%、72.68%、77.63%,净利率分别为 24.34%、42.95%、57.27%。

研发投入维持高位,前瞻布局光通信、半导体测试前沿领域2026 年前三季度,公司研发投入 3.99 亿元,同比大增 99.15%。公司持续布局面向下一代速率的测试设备,新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足2.4T/3.2T 眼图测试需求,支撑性能的在研采样保持芯片已成功流片,按计划将于 2026 年年内向行业头部用户送样验证。CPO 前沿测试技术方面,截至 9月 17 日,硅光晶圆测试系统累计出货量突破 100 台;公司 OE 芯片 KGD 分选测试系统已于 26H1 实现收入;拟启动高透光电混合测试 ATE 项目,截至 26H1,已初步完成技术预研。存储芯片测试设备布局推进,截至 26H1,高速存储芯片测试系统方面,公司自研 ASIC 芯片、PE 芯片流片成功,已通过国内头部 DRAM厂商的 ETS 工程验证,正在进行整机验证;HBM 芯片 KGD 分选测试系统在客户处的送样验证工作推进中;中速存储芯片测试系统的研发项目已启动。

盈利预测、估值与评级:考虑高附加值产品持续放量,以及前瞻布局光通信、半导体前沿测试领域,有望形成新增长极,上调 26-28 年归母净利润预测 110%、80%、80%至 35.30、69.81、101.33 亿元,当前股价对应 PE 分别为 36x、18x、12x。公司作为国产高端测试设备龙头,充分受益于下游扩产,NPO/CPO、存储测试设备等领域布局将形成长动能,上调至“买入”评级。

风险提示:产品研发与技术开发风险,客户集中度较高的风险,应收账款坏账损失的风险,贸易环境变化及境外收入和采购端波动风险,市场竞争加剧风险。

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