公司是国内领先的半导体探针卡供应商。公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡，是近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业；2025 年全球探针卡销售收入份额约3.87%、排名第六，全球MEMS 探针卡销售收入排名第五。公司产品覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、悬臂及垂直探针卡。2026 年上半年公司实现营业收入6.24 亿元，同比增长66.7%，归母净利润2.22 亿元，同比增长61.3%。上半年公司毛利率/净利率分别为63.22%/35.63%，同比-5.77/-1.19pct，毛利率承压主要系新增大型生产设备折旧及生产人员薪酬增加。

头部客户合作基础稳固，算力、存储及海外市场拓展取得新进展。公司累计服务超过400 家集成电路企业及科研院所，客户覆盖芯片设计、晶圆代工和封装测试主要环节。2026 年上半年，面向算力芯片及特定高速Pattern 设计的探针卡均完成验证；存储领域，多片面向Flash、DRAM及HBM 测试的2.5D MEMS 探针卡实现小批量出货，DRAM 产品导入取得阶段性突破、HBM 验证有序开展，并在国内存储龙头拓展方面取得进展；薄膜探针卡进入Marvell、Semtech 等海外客户的验证导入阶段。

高端产品迭代与自主制造协同推进，构筑多层次成长曲线。2D MEMS 是公司核心增长引擎，近年来受益于国产高算力芯片放量。公司2.5D MEMS 产品有望承接国内存储原厂扩产，高精度植针正式应用、整卡位置度达±6μm，推动产品逐步从验证导入迈向批量交付。公司薄膜探针卡110GHz产品已经进入验证、170GHz 以上启动预研，向射频及光电子测试延伸。

投资建议：公司是国内领先的半导体晶圆测试用探针卡供应商，具备自主MEMS 制造能力，头部客户合作基础稳固。根据公司在2026 年7 月20 日披露的投资者关系活动记录，公司已承接海外头部厂商交期拉长带来的部分溢出订单，现有产能可支撑至2027 年；7 月25 日公告显示，合肥和南通项目预计分别于2027 年5 月、12 月达到预定可使用状态，为后续扩产提供支撑。

基于算力业务持续增长、存储及高频产品逐步放量和新增产能释放，我们预计公司2026—2028 年归母净利润分别为5.23/7.78/12.40 亿元，对应PE 分别为118/80/50 倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。

风险提示：估值的风险、盈利预测的风险、客户集中度较高的风险、新产品不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、需求不及预期的风险、新增产能消化及毛利率回落的风险