3月23日有投资者向强一股份(688809)提问：董秘您好！请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中？
3月23日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告，谢谢您的关注！
强一股份：HBM、NOR Flash探针卡已验证，DRAM、NAND Flash探针卡在研制
九方智讯 03-23 16:29
强一股份 --%
3月23日有投资者向强一股份(688809)提问：董秘您好！请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中？
3月23日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告，谢谢您的关注！
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