证券代码：688809 证券简称：强一股份

强一半导体（苏州）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 ?分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称（及人员姓名） 公司名称太平养老海富通景林资产广发证券中信建投证券长江证券富国基金瓴仁投资南方基金中金公司汇安基金兴业证券麦格理资本摩根资管工银瑞信东吴证券平安资管嘉实基金广发基金中银资管博时基金中海基金博道基金申万菱信基金域秀资本浙商证券国泰基金衡颐资管海创基金财通基金申万宏源证券东亚前海证券中银基金溪牛投资国寿安保基金天风证券瀚伦投资中泰证券莹泉资管新华资产西部证券民生加银基金开源证券银华基金立格资本国泰海通证券国信资管平安证券安联基金冲积资产恒泽投资长信基金一典资本东方财富证券大成基金易方达基金大家资产诺德基金华夏基金维嘉资本信达澳亚Point72国投瑞银基金永赢基金兴证全球基金宝盈基金华商基金景顺长城基金长城基金平安基金诺安基金建信基金长盛基金工银安盛泰康资产阳光资产趣时资产招银理财华泰证券太平资产中港融鑫Elevation Capital运舟资产华金证券东兴证券中银证券阳光保险西部利得基金汐泰投资三井住友德思资管圆信永丰基金兴业基金财通资管浦银安盛基金泉果基金德邦基金华泰柏瑞基金长江资管歌汝资产国联安基金光大证券彬元资本建信养老和谐汇一资管东方阿尔法基金泓德基金东方红资管野村东方证券中欧基金平安养老三井住友资管

共111家机构及其相关人员参与交流。

时间 2026年5月

地点 苏州会议室、线上、杭州

上市公司接待人员姓名 董事会秘书 张子涵女士 投资者关系经理 任缘女士

投资者关系活动主要内容介绍 Q：2026年第一季度业绩表现是否可以类推全年？ A：26Q1营业收入2.85亿元，同比增长229.39%；归母净利润1.12亿元，同比增长697.60%。本期业绩大幅增长，主要系：1）受益于全球AI算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体行业整体景气上行周期，下游客户测试需求旺盛，公司成熟MEMS探针卡产品订单持续放量。2）2025年度已发货但尚未满足收入确认条件的存量订单，于2026年第一季度按照企业会计准则相关规定确认收入，对本期业绩形成正向贡献。3）公司客户结构优化，订单质量与稳定性持续提升；同时随着业务规模扩大，规模效应逐步显现。 公司营业收入整体保持快速增长，但受下游半导体行业客户采购计划、项目验收节奏及市场需求波动等因素影响，公司经营业绩存在一定季节性特征，常表现为第四季度收入占比相对较高，2023-2025年度公司第四季度营业收入占全年营业收入的比例分别为49.72%、39.18%和36.07%。2026年第一季度公司营业收入中存在2025年已发货但尚未满足收入确认条件的存量订单，于2026年第一季度按照企业会计准则相关规定确认收入，不能简单用单季度增长类推全年。 Q：公司的发展历程？ A：公司自设立之初即定位为面向半导体设计与制造的专业探针卡供应商，2015-2016年，公司产品以悬臂探针卡为主。2017年，公司开始发力垂直探针卡产品的销售。2017年至2019年，公司完善业务体系，形成MEMS探针及探针卡技术的原始积累。2020年，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，通过不断提升量产良率，于当年形成批量交付。2021年以来，公司2D MEMS探针卡销售收入实现快速增长。在这一阶段，公司持续保持较高研发投入，在不断提升2D MEMS探针卡等产品性能的同时，实现了薄膜探针卡的量产。公司于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证，目前已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。 Q：MEMS探针卡是未来的趋势吗？ A：MEMS探针卡在市场占主导地位，在全球MEMS探针卡市场占比超70%。随着半导体工艺的发展，晶圆测试要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展，逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零部件的MEMS工艺，探针卡技术向超密集间距（<45μm）、超高频（220GHz）、超长寿命（100万次）方向演进。使用MEMS工艺进行探针加工，不仅能获得更小直径的金属微结构，还具有批量加工优势，得到的探针结构具有良好的一致性，形成的阵列平面度非常高。 Q：探针卡行业的市场规模和公司地位？ A：据QYResearch数据估算，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为36.40亿美元，预计2032年将达到73.13亿美元；2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，占全球的比重为16.9%。2025年公司在全球探针卡厂商中的排名为第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司在MEMS探针卡这一高技术壁垒的细分领域表现更为突出，2025年在全球MEMS探针卡厂商中的排名为第5位。 Q：探针卡的技术和投入要求高吗？ A：探针卡的研制是材料、热、力、光、电、机械等多个基础学科的综合和交错，从材料、热、力、电的仿真到产品机械结构和电路的设计，再到MEMS工艺涉及的光刻、刻蚀、电化学沉积、研磨、匀胶显影、激光刻蚀等制造工艺，均需要大量的高端技术人才和具备多学科知识基础以及行业知识的复合型人才。同时，探针卡产品的迭代升级需要行业龙头客户的牵引和容错。 MEMS工艺制造探针过程中需要用到光刻机、刻蚀机、电镀设备、研磨机、激光设备等先进且昂贵的设备，前期投入大、投资风险高。另外，由于半导体技术的不断发展以及探针卡高度定制化的特征，厂商需要持续保持较高研发投入和人才投入以应对不断发展和差异化的测试需求。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 无

附件清单

日期 2026年05月