证券代码：688809 证券简称：强一股份

强一半导体（苏州）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 ?分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称（及人员姓名） 公司名称中信建投证券广发证券东吴证券申万宏源证券东方证券国海证券招商基金鹏华基金广发基金恒越基金德邦基金国联安基金建信基金南方基金国泰基金永赢基金博时基金中欧基金大成基金万家基金泰康资产兴证全球基金

共22家机构及其相关人员参与交流。

时间 2026年6月1日至2026年7月10日

地点 苏州会议室、上海、深圳

上市公司接待人员姓名 董事长 周明先生 董事会秘书 张子涵女士 投资者关系经理 任缘女士

投资者关系活动主要内容介绍 Q：南通项目全自动化产线升级的原因？ A：公司2024年起启动全工艺链自动化调研，覆盖光刻、镀膜、刻蚀、电镀等MEMS探针制造环节。南通项目采用全新自动化设备，已提前在供应商端完成长时间联调验证。 南通项目主力从8英寸产线向12英寸产线设备跨越。8英寸全自动设备依赖定制，交付周期长，而12英寸全自动设备采购便利，虽单台成本更高，但综合工程适配性、交期可控性及产量效率优势显著。 Q：2.5D MEMS和2D MEMS探针卡产线设备是否存在共用情形？ A：公司2.5D MEMS和2D MEMS探针卡的大多数环节存在共用产线的情形，主要系相关产品的技术、工艺存在一定相通性。MEMS探针在部分环节的设备上因均涉及匀胶、光刻、研磨等工艺而存在共用的情况，但由于2D MEMS探针和2.5D MEMS探针存在区别，涉及的工序、步骤以及设备也存在差异。 Q：海外是否供应紧张，公司是否跟随海外探针卡厂商涨价？ A：海外头部厂商普遍交期拉长，而公司凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。公司将市场份额和市场影响力作为更重要的考虑因素，短期没有涨价的计划。 Q：玻璃基板布局规划？ A：当前空间转接基板主要采用MLO、MLC，但因算力面积功耗越来越大，ABF的散热、翘曲、速率逐渐到达临界点，陶瓷材料的速率有限，有机材料的散热有缺陷，公司正积极探索将玻璃基板作为空间转接基板的未来解决方案。在探针卡应用领域，玻璃基板的导入预计尚需3至5年的培育期。 Q：探针卡国内市场规模和驱动力？ A：据QYResearch数据估算，2025年中国探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年预计达15.92亿美元，市场增量主要来自AI算力基建，数据中心需求是核心驱动力，但存储成本飙升对手机等终端市场需求有压制。行业长期由海外厂商主导，国内客户转向本土供应商时主要关注其响应速度和交付能力确定性。 Q：公司产能如何？ A：目前公司现有产能（不含南通等未投产项目）预计能够支撑公司至2027年的业务发展目标。鉴于下游订单需求呈现脉冲式、非线性的爆发特征，且产线人员需经过系统的培训与磨合，公司需保持前瞻性规划，提前进行产能储备。 Q：新产线如何折旧？ A：新产线设备折旧年限为5-10年，新厂房折旧年限为20年。 Q：2.5D MEMS探针和3D MEMS探针的区别？ A：两者的技术难点与工艺路径各有侧重：3D MEMS探针的制造难度较高，但其后期组装贴装相对简便；2.5D MEMS探针的制造过程相对简单，但后期的组装贴装工艺较为复杂。目前，公司采用2.5D MEMS探针进行存储芯片测试，已能满足约80%的应用场景需求。 Q：公司的出海规划？ A：公司当前重心在国内市场，出海取决于公司产品情况，快速响应能力是公司的核心优势之一，公司目前致力于实现制造自动化并构建强大的硬件工程能力。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 无

附件清单

日期 2026年07月