证券代码：688809 证券简称：强一股份

强一半导体（苏州）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-004

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称（及人员姓名） 线上参与公司2026年半年度业绩说明会的全体投资者

时间 2026年09月09日 15：00-16：00

地点 价值在线（https：//www.ir-online.cn/）网络互动

上市公司接待人员姓名 总经理、董事 刘明星先生

董事会秘书 张子涵女士

财务总监 仇春琦女士

独立董事 叶小杰先生

投资者关系活动主要内容介绍 1.二季度收入增长但利润下降，产品结构、售价、生产良率、新增折旧及人员费用分别有多大影响？哪些属于阶段性投入，哪些下半年仍会持续？ 答：公司的产品结构、售价、生产良率等无明显影响，制造费用占比较一季度提升：一方面是由于本期新增插针机、激光打孔机等大型设备，折旧费用相应增加；另一方面是生产制造人员薪酬上涨，叠加二季度订单规模环比扩张，水电、耗材等配套制造费用同步增长导致。公司将把人员扩张和订单、产能释放节奏挂钩，实现费用投入与业务产出相匹配，提升整体运营效益。 2.当前订单交付周期、排产饱满度相较二季度如何？下半年收入增长主要取决于客户需求、公司交付能力，还是客户验收？ 答：公司的探针卡从下订单到最终验收的周期受多重因素影响，一般为3至6个月，订单交付周期保持稳定的趋势；下半年收入增长主要取决于客户需求情况。 3.1）目前存储方面的客户进展。2）2D MEMS这块大客户B这里是否有新的变化/GPU方面的进展。 答：1）存储芯片测试目前整体进展符合预期：第一，产品覆盖方面，公司2.5D MEMS探针卡已完成面向NAND/NOR Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用产品的小批量出货。第二，客户验证方面，截至目前，公司2.5D MEMS存储类探针卡已通过多家厂商的产品验证，部分客户已进入小批量交付阶段。随着验证客户从“送样验证”逐步转入“批量下单”，存储业务的收入贡献预计将在后续季度逐步体现。目前该产品是公司中长期重要的增长极之一，当前处于验证转量产的关键窗口期，公司将持续加大在HBM、DRAM等方向的技术投入和客户拓展力度。 2）2D MEMS探针卡是公司当前的主力产品和核心收入来源：大客户合作方面，公司与2D MEMS领域的核心大客户保持长期稳定的合作关系，合作深度和广度持续提升。报告期内，该客户的订单交付正常推进，双方在新产品验证、产能保障等方面的协作不断深化。关于具体客户的合作细节，因涉及商业保密，不便在此展开，后续如有达到披露标准的重大事项，公司将及时履行信息披露义务。随着AI算力需求持续旺盛，公司将持续提升在GPU、ASIC等高端算力芯片测试领域的产品竞争力和市场份额。 4.请问公司下半年有什么新的举措？ 答：目前市场需求旺盛，下半年的举措主要还是针对增加产能，提高交付速度的方面。 5.公司合肥工厂项目大概啥时候投产，公司产品是否可用于华为的最新芯片？ 答：大约27年5月投产；公司最先进的2D MEMS探针卡具备应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试的能力。 6.请问公司在安徽合肥设立公司的初衷和未来的投产节奏？ 答：公司在安徽合肥现有租赁场地因面积及承重结构限制，已无法满足扩产及未来安全生产要求。相关投资事项已与当地管委会达成合作意向，将在扶持政策、审批流程等方面获得有力支持。项目预计于2027年5月建成投产，建成后将有效解决产能瓶颈，充分利用合肥市集成电路产业集群优势，贴近下游客户需求，提升产品交付效率和属地化服务能力，进一步巩固公司在华东市场的核心竞争力，未来将根据市场情况合理规划产能投放节奏。 7.公司在3D MEMS探针卡领域是否有技术储备？2.5D MEMS探针卡和3D MEMS探针卡的差异，以及在存储领域应用的区别，未来成长空间如何看待？ 答：公司在3D MEMS领域尚未有实质性投入，2.5D MEMS和3D MEMS主要在探针形貌上有一些不同，但二者在存储芯片的测试上，可实现相同的测试目的、效率等，二者是面向存储芯片测试的两个主流方案，也是在产业界被普遍接受的测试方案。 8.请问海外客户拓展进展如何，海外订单有没有实质性落地？海外收入占比目标是多少？ 答：目前，公司以境内销售为主，境外收入基数相对较低，但2026年上半年海外收入占比已提升，海外业务拓展初见成效。当前，海外头部厂商普遍面临产能满载与供给不足的局面，公司正凭借交付时效性与价格优势积极承接溢出订单。 9.下半年的原材料供应情况如何？会有涨价和供应紧张的情况吗？ 答：目前，上游原材料供应情况对公司没有明显影响，公司将密切关注原材料市场动态及变化，评估潜在影响，同时持续优化关键材料的本土化采购，增强核心原材料及技术的自主化能力。目前公司生产经营正常。 10.主流AI芯片及内存生产大厂，在二季度业务都非常繁忙，公司为什么在二季度的业绩反而下降？ 答：2026年1-6月，公司实现营业收入6.24亿元，较上年同期增长66.70%；2026年第二季度，公司实现营业收入3.39亿元，同比增长17.85%，环比增长19.13%。公司探针卡产品作为晶圆测试环节中必不可少的核心硬件，具有高度定制化的特点，基本需要根据芯片设计方案进行定制开发和生产。因此，客户需要根据自身业务发展需要，提前向公司下单，而国内企业普遍在年初制定全年业务规划，并开展供应商选取工作，公司在获取订单后安排产品设计生产，并在产品交付后持续跟踪客户使用情况，使得验收对账在第四季度相对较多。 11.公司三季度经营情况如何？产品订单充足吗？ 答：公司第三季度生产经营有序进行，并持续获得新订单，具体经营数据请以后续披露的公司《2026年第三季度报告》为准。 12.请问公司的产品分别从什么时间开始能给长鑫存储和长江存储批量供货，这两家的供货量分别能占公司营收比例的多少？ 答：公司与国内多家存储头部厂商保持着技术交流和业务合作，覆盖DRAM、Flash等方向，部分客户已进入验证或小批量交付阶段。但具体客户名称、合作进展及供货时间涉及商业保密，公司不便逐一披露，敬请理解。 13.请问2026年上半年存储探针卡占比？ 答：上半年存储类探针卡（主要是2.5D MEMS）目前收入体量还比较小，占比处于较低水平。主要原因是2.5D MEMS目前处于验证转量产的窗口期，以小批量出货和客户验证为主，尚未进入大规模交付阶段。目前已通过多家存储客户验证，覆盖Flash、DRAM、HBM三大方向，随着验证客户逐步转入批量交付，下半年存储业务收入预计会有所提升，2027年有望进入快速增长阶段。 14.华为首款韬定律折叠芯片麒麟9050 Pro已发布，相比麒麟9000其对探针卡的需求是否会有价值量的提升？对公司有什么影响？ 答：公司不便对其他公司的具体产品发表评论，从行业技术趋势角度分析：先进制程及先进封装芯片的测试复杂度、测试点数和I/O密度显著增加，对应的探针卡在微间距控制、信号完整性、耐流能力等方面的技术门槛持续提高，单颗芯片对应的探针卡用量和技术附加值总体呈提升趋势，这是行业发展的普遍规律。公司目前最先进的2D MEMS探针卡已可应用于境内最先进制程芯片的晶圆测试，具备承接高端芯片测试需求的技术基础。具体到单一产品的影响，涉及商业保密且存在不确定性，建议投资者关注公司定期报告披露的客户结构和产品结构变化。 15.公司上半年AI算力相关探针卡需求增长较快，同时承接了部分海外厂商交期拉长带来的溢出订单。进入三季度后，这两部分需求目前是否仍在延续？ 答：基于AI发展的推动，目前这方面的需求仍在继续。 16.公司此前表示现有产能预计能够支撑至2027年，但目前南通、合肥等项目仍在加快扩产。当前新增产能主要是在为哪些需求提前做准备？ 答：之前对产能的预估目前看不能满足市场需求，新增产能主要是应对AI领域的需求增长。 17.从全球数据来看探针卡在存储领域、非存储领域占比分别为30%、70%，未来随着两长扩产，探针卡在国内存储、非存储领域市场占比分别为多少？对未来市场空间及增速的展望？ 答：国内的探针卡市场，存储和非存储占比和国际数据相似。目前市场的主要增长是基于AI的快速发展推动的算力芯片及存储芯片的需求增加。 18.上半年公司营业成本增速明显高于营收增速，主要受新增设备折旧和人员薪酬增加影响。随着新产能陆续建设投产，这部分成本压力是否主要是阶段性的？ 答：随着公司产能利用率提升，固定资产折旧总额会保持相对稳定，人员薪酬增量也会放缓。后续公司将把建设扩产和订单、产能释放节奏挂钩，实现费用投入与业务产出相匹配，提升整体运营效益。 19.展望2026年面向存储领域的2.5D MEMS探针卡收入增速？下游客户除了兆易创新、普冉股份，是否已完成了对两长的导入？目前进展如何？精智达已率先实现了对存储客户的导入，是否会对公司存储市场产生冲击？ 答：关于2026年存储类收入增速：公司2.5D MEMS存储探针卡目前处于验证转量产的起量阶段，三季度以来批量订单较上半年有所增加，全年收入有望实现增长。但具体增速受客户验证进度、订单转化节奏等多重因素影响，存在不确定性，公司不便给出具体预测，后续请关注定期报告披露。 关于客户导入：公司与国内多家存储芯片厂商保持技术交流和业务合作，覆盖NOR Flash、NAND Flash、DRAM等方向，部分客户已进入验证或小批量交付阶段。具体客户名称及合作进展涉及商业保密，公司不便逐一披露，敬请理解。 关于行业竞争：半导体测试产业链市场空间广阔，不同厂商在技术路线、产品定位和客户群体上各有侧重。公司专注于MEMS探针卡领域，经过多年技术积累，在2D MEMS、2.5D MEMS及高频薄膜探针卡等方向形成了较为完整的技术体系和客户基础，探针卡产品具有定制化程度高、验证周期长、客户粘性强的特点。公司欢迎良性竞争，将持续加大研发投入，巩固技术优势，提升市场竞争力。 20.公司与长鑫存储、长江存储目前分别处于怎样的合作阶段？在探针卡或测试相关环节，双方合作的主要产品方向、验证周期和国产化替代逻辑是什么？从经营口径看，这两类客户当前对收入的贡献是否已达到可披露标准？面向未来两到三年，公司在高端存储测试、先进封装/3D NAND相关测试接口、产能与研发投入上有哪些具体规划；同时如何看待客户集中度、验证节奏、价格与毛利率压力，以及外部供应链和出口管制变化可能带来的影响？ 答：第一，关于与国内存储厂商的合作阶段。公司与国内多家存储芯片厂商保持着技术交流和业务合作，合作覆盖Flash、DRAM、HBM等方向，不同客户处于不同的合作阶段，包括技术送样、验证、小批量导入等。具体客户名称及所处阶段涉及商业保密，公司不便逐一披露。从整体进展看，存储类产品正处于“验证转量产”的关键窗口期，部分客户已进入小批量交付，三季度以来批量订单较上半年有所增加。 第二，关于产品方向与国产化替代逻辑。存储芯片测试对探针卡的微间距控制、植针精度、信号完整性要求高，此前高端存储探针卡长期依赖境外厂商。随着国内存储产业自主可控需求提升，公司凭借自主MEMS探针制造技术，具备了承接国产替代需求的技术基础，这也是公司存储业务的核心成长逻辑。 第三，关于收入贡献。目前存储类业务整体收入占比仍然较低，2027年有望进入放量阶段，后续收入贡献预计将逐步提升，具体请以公司后续定期报告披露为准。 第四，关于未来两到三年规划。产能方面，后续将根据客户需求有序扩产；研发方面，持续推进HBM、DRAM等技术的开发，同时推进PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件自主化，提升全产业链自主可控能力。 第五，关于风险与挑战。验证节奏方面，存储芯片测试验证周期长是行业客观规律，公司将持续加大客户配合力度；毛利率方面，新产品验证期毛利率承压属正常现象，量产后随规模效应和良率提升将逐步改善；供应链与出口管制方面，公司核心技术以自主研发为主，关键原材料和设备持续推进国产化替代，目前整体影响可控，公司将持续关注外部环境变化并做好应对准备。 21.公司在光通信测试探针卡领域是否有布局？目前来自人工智能及GPU/CPU领域等高端领域的在手订单情况如何？其毛利率水平和存储领域毛利率水平相比处于什么状态？ 答：光通信领域以公司公开披露的公告内容为准。目前人工智能及GPU/CPU领域订单良好。 22.高端产品管线2.5D MEMS探针卡在AI算力芯片客户送样验证过程当中遇到的最主要难点是什么？当前已经拿到多少家算力芯片客户的实质性导入订单？管理层预判这款产品能否成为公司第二增长曲线，若能成为，预计大概需要多久？ 答：2.5D MEMS探针卡在验证过程中主要问题是验证周期长，当前已与多家客户有实质性业务，但尚未进入大规模交付阶段。受益于该领域的市场需求增长和我司在该产品上的技术进步，该产品业务有望在2027年度实现较快增长。以上预期为管理层基于当前情况的判断，不构成公司的业绩承诺，实际经营结果请以公司定期报告披露为准。敬请投资者注意投资风险。 23.2D MEMS探针卡国内市场增速是否有放缓？价格方面是否稳定？2.5D MEMS探针卡的产能准备情况？ 答：2D MEMS探针卡目前市场需求稳定，价格未有明显变化，2.5D MEMS探针卡产能已按市场需求规划。 24.目前下游客户方面对华为的依赖度是否在降低？除了华为，2026年是否有拓展新的客户？ 答：2026年上半年，得益于公司积极拓展多元化客户群体以及全品类产品矩阵的不断优化升级，公司客户集中度呈现持续下降趋势。一方面，国内大型芯片设计厂商业务发展势头良好，公司正积极拓展相关客户资源。另一方面，公司计划不断丰富产品种类，特别是在存储芯片领域，公司正积极进行产品研发与客户拓展。未来公司客户集中度的变化仍将受下游客户自身产品迭代趋势及市场发力情况等多重客观因素影响。 25.现在订单排期到什么时间，有无长期协议？ 答：关于订单排期：目前公司2D MEMS主力产品产能利用率处于较高水平，订单排产情况良好。具体排产周期涉及客户订单细节，不便逐一披露。 关于长期协议：探针卡属于高度定制化的测试耗材，行业内通常采用框架协议加滚动订单的合作模式。公司与核心客户保持长期稳定的合作关系，部分客户签有年度框架协议，但具体采购数量和价格根据客户实际需求按订单执行，并非传统意义上固定数量、固定价格的长期协议。这种模式既保障了合作的稳定性，也能灵活响应客户需求变化。 26.探针卡具有强耗材属性，一般多久更换一次？随着测试时间增加是否更换频率也会提升？目前公司2D/2.5D MEMS探针卡平均单价大约是多少？是否还会维持过去几年37%左右涨幅还是增速还会更快？目前公司探针自产率大约是多少？ 答：探针卡更换频率与客户使用强度、芯片迭代速度等因素相关。2D MEMS理论寿命约100万次下压，满负荷24小时运转约3个月更换，正常使用约半年；2.5D MEMS单颗测试耗时更长，更换周期相应更长。此外，芯片快速迭代也可能导致探针卡提前替换。探针卡单价属于商业秘密，不便在此展开。目前公司MEMS探针自给率100%。 27.公司26年上半年相比去年同期的159人大幅下滑至109人，研发投入仅同比微增17%，研发投入在收入占比也大幅下滑是什么原因？公司未来在研发投入方面规划是什么样子的？ 答：截至2026年6月30日，公司研发人员共计109人，本期研发人员数量相比上年同期下降50人，主要系子公司主要研发项目由研发阶段转为量产阶段，人员部分工时投入到量产项目中，导致研发工时占比小于50%，不再符合研发人员认定口径。 研发投入方面，2026年1-6月，公司研发费用为7855.70万元，同比增长17.14%，占营业收入的比重为12.59%，研发费用占收入的比重下滑主要系公司需求旺盛，收入大幅增长。公司拥有核心技术27项，累计获得各类知识产权205项，其中发明专利90项（含美国专利6项）、实用新型专利110项、商标5项。公司研发团队长期聚焦MEMS微纳加工工艺、电化学沉积、高频信号完整性设计及精密机械结构等核心技术领域，在探针本体设计、核心零部件研制及探针卡系统集成等方面形成全链条技术积淀。随着公司向高端化、智能化制造转型，未来研发与设计团队的人员规模预计将有所增长；同时，在生产制造端，公司将持续加大自动化设备的投入，逐步以自动化产线替代传统人工，以全面提升生产效率。 28.公司是否布局上游原材料等领域，或者是否有其他继续提升毛利率的措施？ 答：公司目前有和探针卡相关的部分上游原材料的布局。 29.从上半年情况看，AI算力需求增长主要带动了公司哪些类型探针卡或哪些应用领域的需求？这一轮需求变化与过去相比有哪些明显特点？ 答：主要带动了2D MEMS探针卡的需求。 30.公司薄膜探针卡收入占比如何？目前进度如何？对应的市场空间是多大？ 答：薄膜探针卡因市场规模较小，对应的营收占比也较小，目前属于稳定批量出货阶段。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 风险提示：公司对未来发展的预测与展望，以及对相关财务指标的预估，不代表公司的实质承诺，请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

附件清单

日期 2026年09月09日