本土先进封装龙头，受益AI 大趋势。公司成立于2014 年，起步于先进的12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和2.5D/3D 封装等全流程的先进封测服务。截至2024 年，公司Bumping、12 英寸WLCSP 及2.5D 封装收入规模在中国大陆均排名第一，产品支持覆盖GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片，已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，有望充分受益AI 大趋势。

2.5D/3D 封装是后摩尔时代发展高算力芯片的重要技术。后摩尔时代亟待能够持续优化芯片性能和功耗的创新技术，2.5D/3D 封装为代表的芯粒多芯片集成封装成为突破芯片性能瓶颈的破局之道，也是先进封装赛道增速最快的细分领域，行业红利持续释放。此外，中国大陆前道制造受美国政策多维度管制，2.5D/3D 封装是破解海外供应链管制、实现高算力芯片自主可控的重要途径。在2.5D 制造环节，海外封测厂主要完成oS 或承接部分2.5/3D 除interposer 外的全流程，而在中国大陆封测厂则主导除interposer 外其他流程，在制造中的地位/价值量显著高于海外。从公司聚焦2.5D/3D封装核心赛道，搭建SmartPoser 系列技术平台并实现规模化量产，同时配套布局中段硅片加工、WLCSP 晶圆级封装业务，下游全面覆盖高性能运算、高端消费电子等核心场景，凭借技术先发优势深度绑定算力产业链，充分受益行业高增长与国产替代机遇，构筑核心盈利增长极。

多技术平台布局先进封装，持续投入聚焦研发与产能。公司作为国内先进封装龙头企业，具备全流程先进封装业务布局。2.5D/3D 封装领域，公司2.5D 市占率大陆第一，在大陆布局最早，技术达到全球领先水平，已在头部客户处实现关键突破。未来随公司持续聚焦核心技术研发并大规模投入产能扩张，有望实现营收高速增长；中段硅片加工领域，公司可以提供8 英寸和12 英寸Bumping 服务，并具备先进制程芯片的Bumping 量产能力；晶圆级封装领域，公司WLCSP 收入规模大陆第一，可提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程WLCSP 服务，满足客户不同规格产品需求。

本次公司发行价为19.68 元，对应前四个季度的净利得到的PE-TTM 倍数为39.72 倍，低于可比公司均值。公司主要放量业务2.5D/3D 封装作为海内外发展高算力芯片的重要环节，前景广阔。同时随着公司2.5D/3D 募投项目产能的逐步落地将会有利于进一步增强公司盈利能力，巩固和提高公司在行业中的竞争优势，进一步提高公司的市场竞争力和风险承受能力。

风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；客户集中度较高且第一大客户占比相对较大；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时