事件：公司发布2026 年半年度报告。2026H1 公司实现营业收入34.07 亿元，同比增长7.20%；实现归母净利润4.49 亿元，同比增长3.33%；实现扣非归母净利润4.36 亿元，同比增长3.31%。单季度来看，2026Q2 公司实现营业收入17.08 亿元，环比增长0.59%；实现归母净利润2.58 亿元，环比增长34.86%，盈利能力持续提升。

持续推进先进封装技术2.创5D新/，3D 集成平台取得突破。公司围绕人工智能、高性能计算等领域持续加大研发投入，完善2.5D/3DIC 等芯粒多芯片集成封装技术平台布局。其中，SmartPoser -Si 硅基2.5D 技术平台持续优化，满足客户更大尺寸多芯片集成需求；SmartPoser -BD 硅桥技术进一步拓展多芯片集成空间，并成功实现6 倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发。同时，公司基于微凸块的3DIC 技术平台SmartPoser -3DIC-BP 已实现规模量产，并持续推进混合键合C2W、W2W工艺能力建设，为下一代高算力芯片封装提供技术支撑。

前瞻布局产能建设，强化先进封装产业化能力。公司持续推进产能扩张，巩固中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装领域优势。报告期内，公司江阴生产基地多层细线宽系统集成封测项目一期于2026 年5 月开工建设，总投资98 亿元，进一步提升先进封装产能；同时，上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目于2026 年6 月开工建设，总投资100亿元，拟建设3DIC 规模量产能力，加速前沿技术成果转化，完善公司先进封装技术平台布局。

盈利预测及投资建议：随着公司技术持续突破，以及产能有序扩张，我们预计公司2026/2027/2028 年收入达88.72/125.59/165.42 亿元，同比增长36.0%/41.6%/31.7%，预计归母净利润分别为11.58/20.00/27.65 亿元，当前市值对应2026-2028 年PE 为207/120/87 倍。维持“买入”评级。

风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；下游行业需求波动的风险。