上证报中国证券网讯 2026年10月28日，盛合晶微(688820.SH)公布了2026年第三季度报告。报告显示，2026年前三季度，公司实现营业收入51.20亿元，归属于上市公司股东的净利润6.36亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.02亿元。2026年第三季度，公司实现营业收入17.13亿元，在面临全球供应链不确定性加剧、上游核心物料供给紧张、消费电子市场需求整体承压等多方面挑战的情况下，2026年内仍保持营业收入逐季度稳健增长的态势。 盛合晶微长期坚持在先进封测前沿领域的创新投入，2022年至2025年累计研发投入19.10亿元，研发投入占营业收入比例稳定在10%以上，处于行业平均水平前列;2026年前三季度研发投入5.95亿元，同比增长3.94%。近期，公司持续取得技术突破：2026年8月，公司发布3.3倍光罩尺寸的硅基2.5D技术平台，可支持客户实现更多逻辑芯片与高带宽存储芯片的高密度异构集成，匹配客户对芯片系统更高集成度、更优算力密度的核心需求，满足AI芯片、HPC等大算力场景的高性能封装需求。2026年10月，公司6倍光罩尺寸的硅桥2.5D技术平台成果荣获2026年中国国际工业博览会集成电路展(“国芯展”)创新成果奖，该平台已完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力;依托硅桥互连创新架构，该平台可集成更多功能芯粒，有效提升整个系统的总算力与总带宽，同时借助短距离的局部高密互连通路，减少传输功耗及信号延迟，助力系统运算性能实现显著跃升。 盛合晶微坚持聚焦主业，资本开支集中投向先进封测前沿技术的产业化。一方面，公司继续扩充江阴生产基地产能，多层细线宽系统集成封测项目(一期)项目立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产，保持公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域领先地位。另一方面，公司前瞻规划布局，位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目稳步推进，拟建成3DIC规模量产能力，项目将加速公司前沿科技成果转化，进一步完善公司先进封装技术平台布局。 基于长期积累的技术能力、客户基础、先进产能以及在2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装领域的领先地位，公司将持续围绕客户需求推进研发、制造和交付能力建设，深化与客户的合作关系，并依托产能布局优化为未来业务发展提供支撑。未来，公司将继续把握AI算力基础设施建设和先进封测产业升级带来的发展机遇，持续提升技术创新能力、先进制造能力和规模化交付能力，推动公司业务稳步发展。