盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

公司代码：688820公司简称：盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司

2026年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存

在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人崔东、主管会计工作负责人赵国红及会计机构负责人（会计主管人员）胡晓蓉声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

√适用□不适用

公司治理特殊安排情况：

√本公司为红筹企业

□本公司存在协议控制架构

□本公司存在表决权差异安排

公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般 A股上市公司的公司治理制度存在一定差异，但关于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求。

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及公司未来发展规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

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十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................11

第四节公司治理、环境和社会........................................36

第五节重要事项..............................................38

第六节股份变动及股东情况.........................................69

第七节债券相关情况............................................75

第八节财务报告..............................................76

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章备查文件目录的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、盛合

指 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）

晶微、发行人

盛合晶微香港 指 SJ Semiconductor (HK) Limited，系公司全资子公司盛合晶微美国 指 SJ Semiconductor (USA) CO.，系公司全资子公司澄芯集成指澄芯集成技术（江阴）有限公司，系公司全资子公司盛合晶微江阴指盛合晶微半导体（江阴）有限公司，系公司全资子公司盛合芯港香港 指 SHX Hub Technologies (HK) Limited，系公司全资子公司东盛合芯指东盛合芯科技（上海）有限公司，系公司全资子公司招银系股东 指 包括 Integrated Victory、Luck On、Good Day及上海玉旷

厚望系股东 指 包括厚望长芯、厚望长芯贰号、苏州厚望研鑫及 Advpackaging

中金系股东指包括中金共赢、中金上汽、中金传合、中金启鹭及中金祺智

包括盛晶微、盛集微、盛芯维、盛丰技、盛芯杰、盛芯达、盛芯旭、员工持股平台指

盛芯扬、盛芯锦、盛芯瑞、盛芯澄、Shengxinbo

璞华系股东 指 包括璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital

金浦系股东指包括金浦晟际、金浦国调

金石系股东指包括安徽交控金石、江苏金石、无锡上汽金石

《开曼群岛公司法》 指 Cayman Company Act (2023 Revision)《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）Tenth《公司章程》 指 Amended And Restated Memorandum And Articles of Association（经

第十次修订及重述的公司章程大纲细则）》《SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 第五次修订和重述的期权激励计划指

2014年期权激励计划》

美国商务部针对中国企业、学术机构等组织公布的动态调整的出口

实体清单指管制实体清单，美国企业对清单内企业、机构及个人出口或转口受《出口管制条例》管制的产品需向美国商务部申请许可报告期指2026年1月1日至2026年6月30日报告期末指2026年6月30日

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开招股说明书指发行股票并在科创板上市招股说明书

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

Integrated circuit，是一种微型电子器件或部件，采用半导体制造工IC 艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及之间集成电路、芯片、 指的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件晶体管指包括二极管、三极管、场效应管在内的半导体器件的泛称

硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在其上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。按照直径进晶圆、硅片指行分类，主要包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格

根据电路设计版图，通过一系列工艺流程，在半导体硅片上生成电晶圆制造指路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18个月到24个月便摩尔定律指

会增加一倍，代表着晶体管尺寸的缩小和密度的提升采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并先进封装、先进封测指

能够有效提高功能密度的封装/封测方式

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凸块制造、Bumping 中段硅片加工的基础工艺之一，通过溅镀、光刻、电镀、刻蚀等工指序在晶圆表面制造微型凸块

Chip probing，中段硅片加工的基础工艺之一，使用自动化测试设备晶圆测试、CP 指 对整片晶圆上的每一个晶粒进行针测，通常包括电压、电流、时序和功能的验证Wafer level package，先进封装的技术类型之一，直接在整片晶圆（或重构晶圆）上进行大部分或全部的封装、测试工序，再切割为芯片晶圆级封装指成品，包括扇入型封装（FI，即晶圆级芯片封装、WLCSP）和扇出型封装（FO或 FOWLP）

预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，其功能可包括通芯粒指

用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等

2.5D/3DIC 指 先进封装的技术类型之一，主要包括 2.5D集成和 3D集成

2.5D 2.5D 通过转接板实现多颗芯片的高密度水平互联，并集成制造到单个芯集成、 指

片系统中的先进封装技术

通过微凸块或混合键合等方式实现多颗芯片的高密度垂直互联，并

3DIC 指 集成制造到单个芯片系统中的先进封装技术，主要包括 3D同质集

成和 3D异质集成

先进封装的技术类型之一，综合运用多种规格的重布线、凸块、高

3D Package 指 铜柱等水平和垂直方向的互联工艺，可以实现多层芯片三维堆叠整

合的新型扇出型封装技术类型

RDL Re-distribution layer，中段硅片加工的基础工艺之一，通过溅镀、光重布线、 指刻、电镀、刻蚀等工序在晶圆表面制造金属布线

Through silicon via，中段硅片加工的基础工艺之一，通过深孔刻蚀、硅通孔、TSV 指 薄膜沉积、铜填充、化学机械抛光等工序在晶圆内部形成一系列垂直通孔

转接板、中介层、

Interposer 指 焊锡球和芯片之间的导电层，可扩大连接面，使连接改向HB 中段硅片加工的基础工艺之一，通过金属键合和氧化硅键合相结合混合键合、 指的方式实现连接

硅桥、BD 指 内部布线，用于芯片与芯片之间互联的微小硅片TMV Through molding via，在封装过程中贯穿模塑封装材料形成的垂直指导电通孔，用于实现封装内部不同层之间的电连接C2W Chip-to-wafer，一种先进封装技术，将筛选后的合格裸芯片精确贴指到目标晶圆上

W2W Wafer-to-wafer，一种先进封装技术，将两片或多片完整晶圆直接进指行对准和键合

FC 指 Flip chip，先进封装的技术类型之一，将芯片倒置，以有源区面向封装基板，通过芯片有源区上的凸块直接与封装基板进行连接BGA 指 Ball grid array package，球栅阵列封装，圆形或柱状的焊点按阵列形式分布在基板下面的封装形式

GPU 指 Graphics processing unit，图形处理器CPO 指 Co-Packaged Optics，光电合封Low-K 指 低介电常数

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称盛合晶微半导体有限公司公司的中文简称盛合晶微

公司的外文名称 SJ Semiconductor Corporation

公司的外文名称缩写 SJSemi公司的法定代表人崔东

PO Box 309 Ugland House Grand Cayman KY1-1104

公司注册地址 Cayman Islands公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址江苏省江阴市东盛西路9号公司办公地址的邮政编码214437

公司网址 https://www.sjsemi.com/

电子信箱 IR@sjsemi.com报告期内变更情况查询索引无

注：公司注册地在开曼群岛，无需指定法定代表人，公司董事长兼首席执行官为崔东。

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名周燕魏永利联系地址江苏省江阴市东盛西路9号江苏省江阴市东盛西路9号

电话0510-869758990510-86975899传真无无

电子信箱 IR@sjsemi.com IR@sjsemi.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

《上海证券报》（www.cnstock.com）

《中国证券报》（www.cs.com.cn）

公司选定的信息披露报纸名称 《证券时报》（www.stcn.com）

《证券日报》（www.zqrb.cn）

《经济参考报》（www.jjckb.cn）

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引无

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

人民币普通股（A 股） 上海证券交易所科创板 盛合晶微 688820 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

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五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上

主要会计数据16上年同期（－月）年同期增减(%)

营业收入3406831397.093177996180.517.20

利润总额439379584.46434943470.701.02

归属于上市公司股东的净利润449359445.31434894465.013.33

归属于上市公司股东的扣除非经常435875708.74421890385.683.31性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额1473511282.851700386280.46-13.34本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减

(%)

归属于上市公司股东的净资产19293023996.4714427851311.7933.72

总资产27477432397.1922603487460.1721.56

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同

主要财务指标16上年同期（－月）期增减(%)

基本每股收益（元／股）0.270.27-

稀释每股收益（元／股）0.250.26-3.85

扣除非经常性损益后的基本每股收0.260.26-益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）2.803.14减少0.34个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

%2.713.06减少0.35个百分点资产收益率（）

研发投入占营业收入的比例（%）11.5711.53增加0.04个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

（1）利润总额、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加，主要系销售规模增长所致。

（2）经营活动产生的现金流量净额减少，主要系公司结合业务发展需求，增加人员布局，本期付

现薪酬增加，以及向客户收取的信用保证金到期退回所致。

（3）归属于上市公司股东的净资产增加，主要系公司经营积累导致留存收益增加以及首发募集的权益资本增加所致。

（4）基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期基本保持稳定，主要系本期公司净利润增长，一定程度抵消了新发行股份带来的股本摊薄影响。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

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八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减-值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照11798299.41

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负9129666.20债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

计入当期损益的对非金融企业收取的资金占-用费

委托他人投资或管理资产的损益-

对外委托贷款取得的损益-

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的-各项资产损失

单独进行减值测试的应收款项减值准备转回-

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投

资成本小于取得投资时应享有被投资单位可-辨认净资产公允价值产生的收益

同一控制下企业合并产生的子公司期初至合-并日的当期净损益

非货币性资产交换损益-

债务重组损益-

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次-性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损-益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股-份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损-益

采用公允价值模式进行后续计量的投资性房-地产公允价值变动产生的损益

交易价格显失公允的交易产生的收益-

与公司正常经营业务无关的或有事项产生的-损益

受托经营取得的托管费收入-

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7444229.04

其他符合非经常性损益定义的损益项目-

减：所得税影响额-

少数股东权益影响额（税后）-

合计13483736.57

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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期

主要会计数据16上年同期（－月）增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润550009984.61555426563.63-0.98

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）主营业务情况

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。

公司各类服务之间的关联关系及其产业链位置

公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指

纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。

1、中段硅片加工

公司的中段硅片加工业务包括凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）服务。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现 12 英寸 Bumping 量产的企业之一，也是第一家能够提供 14nm先进制程 Bumping 服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。公司的 CP服务既支持客户的独立测试需求，也可以作为自身 Bumping 或全流程先进封测业务的配套环节，协助客户获取一站式服务的综合优势。公司已构建起具备国际竞争力的测试技术体系。

2、晶圆级封装

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级扇入型封装（WLCSP）的研发及产业化。公司可以提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程WLCSP服务，并具备 8英寸和 12 英寸晶圆的加工能力，目前已经规模量产 22nm 及以上制程产品，可以满足客户不同规格产品的需求。

3、芯粒多芯片集成封装

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公司自成立之初即将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域，于 2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌 SmartPoser，涵盖

2.5D/3DIC、3D Package 等各类技术方案。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的 2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。

（二）主要经营模式

1、盈利模式

公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，根据客户要求的封装类型和技术参数，通过工艺设计、利用生产设备、自行购买原辅材料，对客户提供的晶圆进行中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等一系列定制化精密加工或测试，公司通过收取加工服务费的方式获取收入和利润。此外，公司还会通过提供工艺研发、技术工艺验证、产品试制等工程服务的方式获取收入和利润。

2、研发模式

公司建立了高效的研发体系，拥有专业的研发团队，为持续创新提供坚实的保障。公司研发部门根据公司发展战略及方向，结合行业发展状况、客户产品需求情况等，组织市场调研，关注市场发展情况、行业技术方向等，发现创新产品、优化工艺及开发新技术的潜在机会，并制定年度研发规划和年度研发投资预算。公司的研发活动主要包括新技术开发、新产品开发、良率提升、本地化设备、本地化材料、程序开发等类型。

3、采购模式

公司建立了完善的采购管理体系，持续构建安全、可靠、有韧性的供应链体系。公司设置采购部门，根据生产需要采购原材料及其他各类辅料，并根据产能规划采购生产设备及配套零部件。

公司建立了供应商管理办法等供应商管理体系，通过分级实施的供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。

4、生产模式

公司采用“客户定制，以销定产”的受托生产加工模式，根据客户提供的业务预测及公司对市场需求的判断进行产能规划。为了便于生产管理，提高生产效率和产品良率，公司对各工序流程分别设立专门的技术平台部门进行生产及管理。

5、销售模式

公司通过多种营销方式和营销渠道拓展客户，采用直销模式进行销售，与客户直接沟通并形成符合客户需求的服务方案，此后与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路先进封测服务。

（三）所属行业情况

12/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子器件制造（C397）”；根据《国民经济行业分类目录》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“集成电路制造（C3973）”。

1、后摩尔时代，先进封装将成为封测行业主流

20世纪80年代至今，集成电路行业的终端应用经历了家用电器/智能卡、个人电脑、笔记本

电脑/功能手机、智能手机、高性能运算的演变过程，对芯片性能的要求不断提升。为满足更高集成度芯片的制造需求，微电子行业共经历了集成电路平面工艺、铜互联、FinFET鳍式晶体管结构三波重大技术浪潮的迭代。随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限，异构集成芯片能突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。

后摩尔时代，先进封装已成为高算力芯片必须的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节，将成为集成电路封测行业的主流。

2、全面数字经济时代，芯粒多芯片集成封装成为封测产业关键增长点目前，全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代。数字经济的快速发展，一方面将带动高算力芯片需求的快速增长，另一方面对高算力芯片的性能也提出更高要求。由于摩尔定律逐步逼近极限，通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力芯片的性能已经成为行业共识。

根据调研机构 Yole数据，2025年全球先进封装市场规模约为 540亿美元，预计到 2031年将增长至 1090亿美元。其中，2.5D/3DIC是市场增长的核心支柱，2025年至 2031年复合增长率达 21%，显著高于全球先进封装市场整体12%的复合增长率。

对于中国大陆，由于我国晶圆制造环节的技术进步面临上游产业的限制，芯粒多芯片集成封装技术更是成为我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案，充分受益于数字经济建设带来的快速增长机遇，国内多家高算力芯片设计企业也均发布有使用相关技术方案的产品。

3、高性能运算产业蓬勃发展，先进封装价值量将持续提升近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。未来，全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。由于此类应用对核心芯片的性能要求较高，需要使用到更先进的封装技术，更先进的封装技术价值量显著更高，进而将带动先进封装行业价值量的提升。根据Morgan Stanley 发布的报告，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节，进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电路制造产业链的价值分布。

4、我国集成电路产业链持续推进国产替代

13/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告目前，业界已经认识到我国实现人工智能等高性能运算产业链的自主可控具有紧迫性，国内多家高算力芯片设计企业快速成长。摩尔定律逼近极限，叠加我国晶圆制造环节的技术进步面临上游产业的限制，国内高算力芯片设计企业积极探索使用芯粒多芯片集成封装技术方案提升自身产品的性能，并均已推出相关的高算力芯片产品。为保障供应链的安全和稳定，我国高算力芯片设计企业会更多地倾向于使用本土供应商的制造产能。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，公司实现营业收入340683.14万元，同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润44935.94万元，同比增长3.33%。

1、三大业务经营业绩稳步增长

报告期内，全球半导体产业呈现结构性增长：人工智能基础设施建设需求强劲，拉动算力芯片、存储芯片市场持续高速增长；受益于新能源汽车电动化与智能化渗透深化、工业自动化需求

修复及行业前期库存去化完成，汽车电子、工业芯片重回复苏通道；消费电子终端需求复苏乏力，叠加存储芯片价格持续上涨推高物料成本，消费类芯片整体需求承压。

受益于多终端市场的全面布局，报告期内，公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务均实现营业收入同比稳步增长。其中，中段硅片加工业务收入同比增长13440.60万元，增幅13.55%，主要得益于高性能运算市场需求持续增长，汽车与工业等新领域需求进一步提升；同时，尽管消费电子市场整体需求承压，公司消费电子相关收入仍保持稳中有升，持续贡献业务增量，体现了公司的客户粘性和业务韧性。晶圆级封装业务收入同比增长4177.29万元，增幅10.60%，得益于公司在巩固消费电子相关收入的同时，积极拓展汽车与工业等新应用领域，相关产品逐步实现规模化出货，为业务增长提供新的动能。芯粒多芯片集成封装业务收入同比增长4644.70万元，增幅2.61%，受益于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持续增长；该业务是公司营业收入的核心组成部分，营收占比达到53.66%，体现了公司围绕前沿技术方向持续推进业务布局的战略定位。

报告期内，中国半导体产业机遇与挑战并存：全产业链国产替代稳步推进，但芯粒多芯片集成封装核心物料供给紧张，全球供应链仍存在较多不确定性。公司将持续丰富产品结构，拓展客户群体与适配的应用领域，满足不同客户、不同应用领域对于先进封装的需求，驱动可持续的经营业绩增长。具体来看，公司将聚焦高成长性的人工智能领域，从训练向推理，从云侧向边缘侧、端侧延伸；同时，公司将进一步拓展汽车与工业等新领域的业务机会。

2、持续加码技术创新，拓宽先进封装技术护城河

报告期内，公司持续加码研发投入，锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求，深耕技术与工艺创新，完善 2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。

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2.5D芯粒多芯片集成领域，公司持续精进 SmartPoser-Si硅基 2.5D技术平台，满足客户更大

封装尺寸内的多芯片集成需求；SmartPoser-RDL平台不断适配客户产品需求，推进产业化量产；

SmartPoser-BD 硅桥技术发挥硅基 2.5D技术高密度互联的技术优势，又拓展更大的多芯片集成尺寸空间，有机会满足客户更大算力和整体性能优化的需求。依靠 2.5D技术领域综合性的能力基础，公司在报告期内成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发，实现了预期的技术开发阶段目标，检验了该复杂平台技术的可制造能力，提供客户产品导入的坚实基础。该技术平台融合嵌入式硅桥、高密度 TMV、多层高密度 RDL 等多项先进的核心技术，可以满足下一代更高算力芯片产品的需求。

3DIC领域，公司基于微凸块的 3DIC技术平台 SmartPoser-3DIC-BP 成功实现了规模量产；

基于混合键合的 3DIC技术平台 SmartPoser-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合 C2W、W2W工艺能力，不断提升可制造水平。

此外，面对人工智能与大算力芯片日益增强的测试需求，公司围绕逻辑和存储多层堆叠集成封装测试，系统推进集成测试方案开发与测试装备迭代升级。针对多层堆叠测试下晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧增等普遍面临的测试技术难点，已研发形成领先的测试方案；在测试装备方面，加速迭代升级，为下一代人工智能、大算力芯片及先进封装的高密度互连产品高质量交付奠定坚实基础。

3、前瞻规划布局扩产，保持产能规模领先，夯实增长基石

报告期内，公司一方面继续扩充江阴生产基地产能，多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5月12日开工建设，总投资98亿元，项目立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产，保持公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域领先地位。另一方面，前瞻规划布局，位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设，总投资 100亿元，拟建成 3DIC规模量产能力，项目将加速公司前沿科技成果转化，进一步完善公司先进封装技术平台布局。

4、紧跟行业发展趋势，持续挖掘拓展业务增长机会

报告期内，人工智能、高性能计算等应用领域保持高速发展，汽车电子及智能终端应用领域技术升级持续推进，带动半导体行业对先进封装需求不断提升。公司紧跟行业发展趋势，依托自身前瞻性先进封装技术积累和产能布局，紧抓高性能计算增长机遇，深化既有客户优势；同时成功切入智能驾驶、智能座舱等高可靠性场景，加速汽车电子与工业芯片新领域拓展，2026年上半年相关收入同比实现高速增长。报告期内，公司不断挖掘现有客户需求，持续推进新客户和新产品开发，项目储备不断丰富，客户和产品覆盖度不断延伸，为主营业务增长提供有力支撑。

5、持续推进智能工厂建设，以精益智造提升经营管理效率

公司全资子公司盛合晶微江阴于2025年获评江苏省先进级智能工厂，在此基础上，公司紧扣行业智能化发展趋势，持续系统性推进智能制造能力建设，深化信息化系统应用、强化数据驱动的过程管控、优化关键环节智能化水平，实现制造效率、质量管控与设备运维能力的不断提升。

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6、深化人才体系建设，筑牢高质量发展人才梯队

报告期内，公司持续落实“选、育、用、留”全链条人才战略，重点加强研发人才梯队建设，截至报告期末，公司共有875名研发人员，研发人员占比13.03%；积极推进高学历人才引进计划；

有序落地分层育才机制，配套导师带教、项目实训加速成长；推进骨干领航赋能项目，完善中层干部人才储备；常态化开展全域人才盘点，建立干部继任库，打通跨部门人员流转通道，盘活内部人才存量。在激励机制方面，通过具有市场竞争力的薪酬体系、业绩激励机制、股权激励等组合方式，与核心员工共享公司发展成果，增强稳定性和归属感，实现长效激励。依托优秀人才队伍支持公司先进工艺迭代与产能稳步扩张。

7、科创板上市增强资金实力，拓展融资渠道，进一步提升公司竞争力

报告期内，公司完成科创板首发上市，募集资金净额47.79亿元，资金实力得到增强，资本结构得到优化。公司所处的集成电路先进封测行业是重资本投入行业，产线建设和产能扩充需要大量的资金投入。公司自成立以来，瞄准行业前沿，依托先发的技术优势和前瞻的产能布局，通过提供一站式交付服务，及时满足客户需求，迅速成长为先进封测行业极具竞争力的企业之一，尤其是在芯粒多芯片集成封装领域，公司技术储备和产能布局在中国大陆的竞争优势比较明显。

公司通过科创板上市，走向资本市场，依托充裕的资金支持和多元化的融资渠道，有利于持续加大对前沿技术的研究，加大对核心技术平台的投入，加快芯粒多芯片集成封装产品的开发和迭代，提升产品技术壁垒和价值。公司将进一步加速产能布局，加大市场开拓力度，快速扩大业务规模，全面提升可持续发展能力和综合竞争力，在竞争日趋激烈的半导体先进封测行业保持持续领先优势。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

公司建立了高效的研发体系和专业的研发团队，拥有先进的制造和管理体系、卓越专业的管理团队，并通过与境内外一流客户、优秀供应链伙伴等的长期深入合作，构建全方位竞争优势。

得益于此，在目前技术最前沿、市场成长性最高的芯粒多芯片集成封装领域，公司已成为中国大陆的行业引领者，将充分受益于数字经济和人工智能的高速发展。

1、高效的研发体系与持续研发创新的能力

集成电路先进封装行业具有创新力度强、综合性技术要求高等特征，人才的知识背景、研发能力和经验是企业持续创新的基石。公司高度重视研发团队的建设，目前已拥有一支经验丰富的

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研发团队，其中核心人员均拥有超过20年的集成电路制造或先进封装等行业经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的研判能力。

公司建立了高效的研发体系，以研发部门为核心，通过与技术平台部门以及其他职能部门的密切对接，使项目在设计开发阶段即能够同时运用研发部门的研发能力和技术平台部门的工艺能力，从而充分考虑后续客户导入验证和量产阶段的技术要求，大大加快了项目推进的进程，有效保证了产出质量与可靠性，缩短了研发周期，提高了研发效率及研发成果转化率。

基于优秀的研发团队和高效的研发体系，公司取得了丰富的研发成果，截至报告期末，公司共拥有专利665项，其中发明专利266项。报告期内新增已授权专利38项。

2、跻身境内外一流客户的供应链体系，构建了显著的客户壁垒

公司已进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，通过跻身境内外一流客户的供应链体系，公司构建了显著的客户壁垒：1）行业头部客户对新供应商的认证标准高、认证周期长，部分全球业务的客户在中国大陆的供应链布局较为集中，对于特定采购项目通常只会认证引入个别合格供应商；2）公司根据行业头部客户的定制化要求持续攻关调优，能够提升客户对公司服务的粘性；3）公司长期服务头部客户，已经形成了良好的市场声誉，有利于优质客户的进一步拓展；4）与优质客户的合作可以帮助公司更好地把握下游需求的发展方向，从而在技术路线上作出更精准的前瞻性布局。

3、先进的制造和管理体系

公司自业务开展之初即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度。目前，公司在质量、环保、信息安全、安全管理、汽车行业、海关等领域通过了多项国际标准认证，覆盖了从工艺研发到产品交付的全流程，并在具体的日常工作中严格按照国际标准的要求执行。

由于先进封装涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求更接近于晶圆制造而远高于传统封装，因此，相对于从传统封装向先进封装延伸的封测企业，公司在主营业务领域拥有先进制造和管理体系上的优势，尤其在与晶圆制造环节联系最密切的芯粒多芯片集成封装领域优势更为显著。

4、多元化、有韧性的供应链体系

公司建立了完善的采购管理体系，持续构建安全、可靠、有韧性的供应链体系。公司以前瞻性视野在推进供应商的多元化、本地化，按照一流的技术和质量标准验证本土供应商。通过构建多元化、本地化的供应链体系，提升供应链韧性，增强议价权，优化采购成本，并降低国际物流周期带来的隐性成本，显著提升产能扩充和生产响应的效率，实现降本增效；此外，公司也能够更好地稳定产能供应、保障交付连续性，提升客户对公司长期服务的信心。

5、卓越、专业的管理团队

公司的管理团队均具备集成电路制造或先进封装的研发、运营和管理经验，同时，公司还吸收了多位具备海外经验的资深专业技术人才。公司的管理团队多元、互补，既对行业整体格局及

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公司自身定位具有全面、深刻的认识，也对行业的未来发展趋势具有前瞻性的研判能力，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。未来，在兼具国际化视野、先进管理理念及卓越专业能力的管理团队的带领下，公司将进一步追赶全球最领先技术水平，持续保持行业领先地位。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在上述业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。

公司主要技术平台的核心技术基本情况如下：

主营业务领域技术平台技术工艺特征和先进性表征所处阶段

1、中国大陆第一家能够提供 14nm 先进制程凸块制造的企业，并

掌握适用于更先进制程芯片的混合凸块（Mix bump）制造技术

2、中国大陆第一家量产低温钝化层重构技术的企业

3、高平坦化电镀技术：在电镀凸块共面性上优于全球领先封测企业，并可解决更先进制程芯片混合凸块、高深宽比、高疏密比、纯铜柱凸块等特殊设计导致的凸块共面性问题

4、超高密度微凸块制造技术：可量产实现 20um/12um的最小凸块

Bumping 间距/直径，单颗芯片的凸块数量可达数十万个，与全球领先封测企 大规模量业处于同一先进水平产

5、创新性的凸块缺陷检测技术：

（1）在更先进制程芯片的检测上提供更低的辐射能量避免对产品造成影响

（2）提高晶圆边缘不完整裸片的凸块缺陷检测的自动化程度、检中段硅片加工测效率和准确率

（3）实现更小尺寸、更小高度的微凸块共面性、高度、金属含量等的检测

1、自动化测试和数据分析技术：自主研发设备自动化系统，可实

现高阶定制化的数据处理和检查功能，提高作业质量和效率

2、测试方案开发技术：可为逻辑、存储、射频、混合信号等多类芯

片开发测试方案，并开发出适用于更先进制程芯片、硅转接板、芯CP 粒多芯片集成封装等的高端测试方案 大规模量3、测试设备/治具改造升级技术：对多个核心测试设备/治具进行多 产

项创新性的改造升级，可降低作业成本，提高作业效率，并提升作业的灵活度和稳定性

4、探针卡宽温域测试能力和维护能力在 Pin 数、电性水平和温控

形变等多方面业界领先

1、超薄芯片减薄切割技术：通过工艺优化规避因芯片过薄而产生

的破片或背崩风险，可实现优于全球领先封测企业的最小晶圆减薄厚度，契合客户对于芯片超薄化的发展需求2、12英寸 Low-K激光开槽技术：对于先进技术节点（比如 65nm及以下）WLCSP，由于晶圆前段加工工艺采用低介电常数（Low-WLCSP K 大规模量晶圆级封装 ）材料作为介电层，导致芯片切割环节面临新的更大的工艺难点，需要额外引入激光开槽工艺切割 Low-K 产材料介电层，公司在激光开槽精度上与全球领先封测企业处于同一先进水平

3、高精度红外检测芯片缺陷技术：可对芯片的六面均进行裂纹缺

陷（Die crack）的检测，全面筛选出芯片加工过程中产生的隐裂缺陷，确保产品出货的质量安全

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主营业务领域技术平台技术工艺特征和先进性表征所处阶段

1、芯片再分布翘曲控制技术：可有效控制因各层材料热膨胀系数

不匹配导致的翘曲问题

Enhanced-WLCSP 2 大规模量、高可靠性技术：通过工艺优化规避现有工艺下 Low-K介电层易产

产生裂痕、芯片背面易破裂、芯片易与重布线层接触不良等风险，可显著提高产品的可靠性和稳定性

1、中国大陆量产最早、生产规模最大的基于硅转接板的 2.5D技术

平台之一，全球范围内只有少数最领先的晶圆制造企业和封测企业能够量产相似的技术平台

2、背面平坦化露铜技术：

（1）通过背面研磨后平坦化露铜的方式，可实现硅转接板中硅通

孔“盲孔”的平齐裸露，提供符合芯粒多芯片集成工艺要求的高平坦度和表面粗糙度

（2）优化介电层沉积工艺，改善介电层与基底硅的结合力，提高可靠性和稳定性

3、大尺寸硅转接板加工技术：

（1）可实现多块掩模版的无偏差拼接，提供最大硅转接板尺寸约

SmartPoser-Si 3 大规模量合 倍光罩的产品产

（2）通过优化硅转接板上芯片的硅占比，有效降低大尺寸硅转接板的翘曲程度

（3）掌握临时键合和解键合工艺，可有效增强超薄转接板的加工强度并降低碎片率

4、多芯片异构集成技术：高密度集成可达10个以上功能芯片

5、大尺寸 FCBGA技术：

（1）支持封装的芯片（晶粒）尺寸可达 50mm*50mm以上，对应

封装成品尺寸可达 75mm*75mm以上

（2）大尺寸封装下支持 130um 的最小凸块间距，并搭配高导热方案，实现对同时具备大尺寸和高 I/O密度特点的高性能芯片的封装作业

1、多层超细线宽/线距重布线制造技术：可实现小至 2um/2um的线

宽/线距，以及多达 6P6M（6层金属层 6层介电层）的互联层数芯粒多芯片2、大尺寸扇出型技术：

集成封装 SmartPoser-RDL （1）可实现多块掩模版的无偏差拼接

（2小量试产）通过工艺调控克服大尺寸有机转接板的高翘曲性，可实现总体工艺环节的低翘曲度

3、多芯片异构集成技术：高密度集成可达4个以上功能芯片

4、大尺寸 FCBGA技术：详见 SmartPoser-Si 平台

1、兼具 SmartPoser-Si和 SmartPoser-RDL平台的技术工艺特征，

涵盖多层超细线宽/线距重布线制造技术、大尺寸扇出型技术、多芯

片异构集成技术、大尺寸 FCBGA技术等

2、硅桥转接板制造技术：

SmartPoser-BD 1 已完成全（ ）高铜柱制造技术：通过制造高铜柱凸块，实现硅桥转接板内流程验证部垂直方向的电气互联

（2）类似前段 CMP工艺的湿抛技术：实现对合金/无机复合物/有

机复合物的异质界面的高精度研磨，并可解决传统干法研磨工艺易导致硅桥芯片中硅通孔纵深破裂的问题

1、超高密度互联技术：可实现 20um及以下间距的微凸块结构，显

著提升 I/O密度和数据传输带宽，使芯片系统在同等尺寸下拥有更多功能和更高算力

2、有源芯片背面露铜技术：可实现有源晶圆上的芯片堆叠，且有SmartPoser 2.5D 大规模量-3DIC-BP 源晶圆中硅通孔的孔径和密度均较 技术显著提升

3 产、超薄硅制造技术：可实现相比 2.5D技术更小的减薄厚度，提升

三维芯片系统的散热能力，并节省空间

4、高精度芯片贴装技术：显著提升贴装对位精度，提高芯片内信

号传输能力

1、亚微米互联技术：采用大马士革镶嵌结构和化学机械抛光表面

SmartPoser 已完成全

-3DIC-HB 整平技术，在硅片表面实现高密度的亚微米尺寸级别的铜互联，可 流程验证达到三层及以上的互联层数

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主营业务领域技术平台技术工艺特征和先进性表征所处阶段

2、混合键合技术：采用极细间距的铜-铜垂直连接方式代替微凸块

实现芯片互联，可实现 10um及以下的间距

3、微硅通孔垂直互联技术：采用微硅通孔实现不同芯粒与晶圆的

垂直连接，可实现 5um及以下的开口尺寸

1、高铜柱制造技术：可制造高达 250um以上的高铜柱，实现垂直

方向的电气互联

规模量产/

SmartPoser-POP/ 2、多层超细线宽/线距重布线制造技术：可实现小至 2um/2um的线

SmartPoser-AiP 宽/线距，以及多达 6P6M（6 已完成全层金属层 6层介电层）的互联层数

3流程验证、多芯片异构集成技术：高密度集成多个功能芯片并实现多层芯

片的三维堆叠整合国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

□适用√不适用

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司获得发明专利11项，实用新型专利27项。截至报告期末，公司拥有发明专利266项、实用新型专利399项、软件著作权25项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利8811986266实用新型专利4027500399外观设计专利0000软件著作权002525其他097742合计128471588732

注：“累计数量”中的“获得数”为获得且有效的专利，不包括授权后失效的专利；“其他”为商标。

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入394162002.15366521145.827.54资本化研发投入

研发投入合计394162002.15366521145.827.54研发投入总额占营业收入

%11.5711.53

增加0.04个百分比例（）点研发投入资本化的比重

（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总投本期投入累计投入进展或阶段性成技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额果水平

1、2倍光罩尺寸以内 2.5D工艺

SmartPoser-Si 高密度硅穿孔中介 持续精进，技术成熟度满足量应用于高端图形应层集成封装平台产需求。

1 SmartPoser-Si 用、高性能计算、网、 高密度硅穿孔中 2、持续改进现有的量产工艺流1 介层集成封装平台技术精进（二 22250.26 3081.28 6416.73 1、试产阶段 行业 络和数据中心对2 程和设计规则，开发针对超大、试产阶段 领先 3D 存储器芯片封期）尺寸硅基载板的先进封装技

2 SmartPoser-Si 装，人工智能（AI），、 高密度硅穿孔中 术，实现更大尺寸、更高质量、超级计算

介层集成封装平台开发-六代更高良率、成本更低、更高规格的封装要求。

SmartPoser-RDL 扇出型载板集成 2.5D 应用于下一代 AI实现 有机载板大尺寸方

2 封装平台SmartPoser-RDL 1464.34 93.77 1372.72

行业算力芯片、消费电

调试验证阶段案，满足更多芯片合封复杂布扇出型载板集成领先子、通讯、大数据、

封装平台开发-线需求三代物联网等高端芯片

SmartPoser-BD 芯片底部互联扇 1、完成全流程产品结构、电性、出型载板集成封装平台

1、SmartPoser-BD 可靠性验证，并导入量产芯片底部互联 2、低成本方案开发，对超薄片，

扇出型载板集成封装平台开发-一高翘曲，窄间距等技术点完成 应用于下一代 AI代

2、SmartPoser-BD 1、调试验证阶段 全流程产品结构验证，满足先 算力芯片、消费电芯片底部互联

3 扇出型载板集成封装平台技术精 55937.92 10014.52 19515.91 2、开发阶段 进封装量产要求 行业 子、通讯、大数据、3、试产阶段 3、实现 EB die 超薄路线全流程 领先 物联网等高端芯

进（一期）

3 SmartPoser-BD 4、开发阶段 产品结构、电性、可靠性验证， 片、人工智能（AI）、、 技术探索之有

导入量产超级计算

源硅超薄双面凸块底部互联芯片4、在现有平台上进行更大尺寸技术开发

4 SmartPoser-BD 的扇出型硅桥封装，完成全流、 芯片底部互联

-程产品结构、电性、可靠性验证扇出型载板集成封装平台开发三

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预计总投本期投入累计投入进展或阶段性成技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额果水平代

SmartPoser-POP 三维高密度扇出 在现有平台基础上进行技术拓

4 型封装平台 展，实现更高质量、更高良率、 行业 应用于消费电子、SmartPoser-POP 11782.86 1606.79 4763.84 试产阶段三维高密度扇出 降本工艺开发，满足先进封装 领先 手持及穿戴设备

型封装平台技术精进-2.1产品导入要求

SmartPoser-3DIC-BP 高密度有源

应用于下一代 AI硅穿孔中介层集成封装平台

5 SmartPoser- 5448.72 1188.71 1188.71 完成电性、可靠性验证，导入量 国内 算力芯片、消费电高密度有源硅穿孔中 调试验证阶段

产领先子、通讯、大数据、介层集成封装平台技术精进（一物联网等高端芯片

期）

SmartPoser-3DIC-HB 混合键合与

6 TSV技术的 3DIC

HPC、XPU、大数据平台

SmartPoser-3DIC 57154.35 11615.63 27646.19

完成全流程产品结构、电性、可国内

调试验证阶段分析、自动驾驶、云

混合键合与靠性验证，实现产品导入领先TSV 计算等领域技术的 3DIC平台开发-一代用于数据中心的网

SmartPoser-CPO 络、计算等场景；在光电合封技术开硅光非通信市场应

7 发 SmartPoser 19085.23 2108.95 3801.54

全流程可靠性通过；不同路线行业

开发阶段用前景也很大，例基于的光电合封技术产品点亮领先

如硅光 Lidar、消费开发项目

者医疗、可穿戴市场等

SmartPoser-TSV Last 垂直互联集 TSV Last应用在AI

8 成封装技术TSV Last 10679.49 881.94 881.94

实现 TSV last 与背金工艺的开 国内 算力、消费电子、汽调试验证阶段

垂直互联集成封装技术发，达到量产领先车电子、射频等领开发域

SmartPoser-INTP 硅基载板平台开 CPO共封装光学，

9 发SmartPoser-INTP 8513.62 2335.45 5488.89

具备厚铜硅基载板结构的制造行业高功率相干光通信调试验证阶段

硅基载板平台开 能力 领先 模块，高性能 2.5D发-三代电芯片封装等

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预计总投本期投入累计投入进展或阶段性成技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额果水平

1、攻克 2.5D微机电探针卡技术难点，构建 500W FT BIOS 及

1200W FT/SLT 自主测试平台， 面向先进封装与高

测试平台

1 实现新产品顺利导入。 性能计算领域，提、2.5D及大功率芯片测试平台研 2、构建半导体测试数据融合引 供 2.5D、MEMS针

发（一期）1、试产阶段

102、基于大数据的芯片测试数据监3500.71611.761188.012擎，标准化整合多源数据；通过行业卡验证、大功率、大、开发阶段

3 智能预警规避风险、模块化流 领先 尺寸芯片 BI、FL、测与进度管控平台研发（一期） 、开发阶段

3 程缩短培训，提升产品导入精 SLT 全链路测试，、基于先进测试平台的方案开发

准度与项目管理成熟度。以及数据监控与项

（二期）3、基于先进的高端测试平台，目导入管理根据不同类别的产品要求开发测试程序和测试方案。

1、开发特殊结构激光开槽技

技术开发和工艺优化

1 Low-K 术，实现更厚金属层及更窄切、晶圆级封装特殊 结构的

割道作业的工艺能力

激光开槽技术开发及应用面向车用电子、工

2、硅基 2.5D 2、工艺设计优化缩小凸点间芯粒封装关键工艺开 1 业电子、AI算力芯、调试验证阶段 距，构建高兼容封装平台

发（一期）片及新一代通讯物

3、超大尺寸 2.5D 2、调试验证阶段 3、突破超大封装与MCM关键先进封装工艺平 3 联网等高阶领域，、调试验证阶段 技术 行业11 台技术开发（一期） 4774.17 1635.93 2993.88 4 4 针对大尺寸、高算4 、调试验证阶段 、开发芯粒封装的先进磨划工 领先、芯粒封装切割及后段新技术开 5 力、高功耗芯片的、调试验证阶段 艺，满足芯粒封装的严格要求

发及平台建立6、调试验证阶段

55

制造需求，开展材、构建智能制造体系提升效率、晶圆级封装效率提升研究（一料创新与磨关键站并降低不良率

期） 6 RDL 点新技术开发6 、优化 堆叠高铜柱凸块、基于扇出型新型封装凸块的高

加工工艺稳定性，整合国产供效工艺开发（一期）应链

国产设备、材料验证1、试产阶段1、验证导入芯粒封装中磨划切依托国产材料稳定

121、芯粒磨划切国产设备验证开发8027.011575.755452.472国内、调试验证阶段环节的国产设备供应保障生产安

领先

（二期）3、试产阶段2、验证导入芯粒封装中磨划切全，结合封装迭代

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预计总投本期投入累计投入进展或阶段性成技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额果水平

2、芯粒封装磨划切国产材料验证4、试产阶段环节的国产材料实施材料替代升级

开发（一期） 5、调试验证阶段 3、验证导入 WLCSP 中磨划切 与新特性定制开

3、晶圆级封装磨划切国产材料验环节的国产材料发，实现供应链自

证开发（二期） 4、验证导入硅基 2.5D的国产材 主可控与技术敏捷

4、硅基 2.5D芯粒（P1）封装材料 料 响应的双重目标

性能研究及产业化应用5、剖析非自主关键技术壁垒，

5、先进封装平台材料&设备国产化评估国产化替代路径；构建供

验证开发（二期）应链风险预警与替代体系，加速核心器件自主化

良率提升 聚焦先进封装高精度与高可靠 面向 AI算力、消费

13行业先进封装关键缺陷治理与工艺提967.06384.63384.63调试验证阶段性挑战，系统优化关键工艺以电子、工控及物联

领先

升技术研究（一期）解决污染、应力及缺陷问题网等高端芯片领域

1、实现晶圆级尺寸系统集成封

装平台搭建，完成全流程产品其他结构、可靠性验证

1、SmartPoser-SOW 晶圆级尺寸系 2、实现大尺寸基板 FCBGA 封

统集成封装平台开发-一代装，满足工艺量产要求

2、大尺寸 FCBGA多 die 技术迭代 1 3、在现有平台上进行低成本方、调试验证阶段 主要应用于消费电

技术精进（二期）案开发，满足先进封装量产要

3、大尺寸 FCBGA 多 Die 2、调试验证阶段 子、手持穿戴设备，技术迭代 求

14 -五代 18517.27 1336.83 9252.00 3、调试验证阶段 4 FOWLP 行业 存储，运算等领域，4 、实现扇出型 封装技4 、试产阶段 领先 适配国内 GPU、AI、单颗或单片扇出型封装技术研 5 术能力储备，满足产品性能需、调试验证阶段 芯片及车载处理器

发探索求

5、SmartPoser-Stack 6、调试验证阶段 的异构集成需求三维堆叠硅通 5、实现多层薄芯片在垂直方向

孔芯片封装平台开发-二代的堆叠，完成全流程结构验证

6、SmartPoser-WB 扇出型芯片堆 6、实现晶圆级打线扇出型封装

叠封装平台开发-一代工艺，并对超薄的存储芯片、逻辑芯片进行多芯片合封，完成全流程产品结构验证

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预计总投本期投入累计投入进展或阶段性成技术序号项目名称拟达到目标具体应用前景资规模金额金额果水平

合计/228103.0138471.9490347.46////

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5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）875663

研发人员数量占公司总人数的比例（%）13.0111.11

研发人员薪酬合计16374.2314650.16

研发人员平均薪酬19.8220.97教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生50.57

硕士研究生23326.63

本科51158.40

专科11913.60

高中及以下70.80

合计875100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）50257.37

30-40岁（含30岁，不含40岁）31736.23

40-50岁（含40岁，不含50岁）546.17

50-60岁（含50岁，不含60岁）20.23

合计875100.00

注：研发人员薪酬合计为职工薪酬与股份支付合计金额。

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）核心竞争力风险

1、技术研发或产业化不及预期的风险

集成电路先进封测行业生产工艺复杂、技术含量极高，其技术研发同时包含多种前中后段工艺，涉及多学科、多领域的交叉，并需要在研发过程中持续投入大量的资金和人力。

作为在集成电路先进封测领域持续攻关行业前沿技术的科技企业，公司高度重视技术研发及产业化，持续保持较高水平的研发投入。然而，由于新技术的研发存在一定的不确定性，若公司在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标无法达到预期，则将面临研发失败的风险；此外，由于先进封测的技术研发需要经历前期的技术论证及后期的生产实践，周期较长，若公司未能准确判断行业技术的发展趋势，导致工艺技术定位偏差，则将面临研发产业化进度不及预期甚至研发产业化失败的风险。若发生上述情形，公司前期的研发投入可能难以取得相匹配的回报，进而对长期发展产生不利影响。

2、核心研发人员流失的风险

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集成电路先进封测行业属于人才密集型行业，对专业人才的知识背景、研发能力及经验积累要求较高，拥有高端专业人才是先进封测企业保持市场竞争力的关键。近年来在国家政策的大力支持下，先进封测企业数量增加，部分传统封测企业也正在布局进入先进封测领域，行业内高端专业人才的供给存在一定缺口，人才争夺日益加剧。

公司已制定了较为合理的薪酬体系、激励措施，以稳定和吸引优秀的技术人才。但是，若公司仍无法吸引到相匹配的专业人才，或由于不能对核心研发人员实行有效的约束和激励造成较大规模的人才流失，均可能导致公司在行业竞争中处于不利地位，进而影响公司的持续发展和经营业绩。

3、知识产权保护与技术泄密的风险

知识产权保护体系是集成电路先进封测企业发展和竞争的关键因素之一。公司通过申请专利或形成技术秘密等方式对知识产权进行保护，并建立了严格的保密制度，和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议。但是，若由于技术秘密保护措施的局限性、研发人员的流动性、外部因素造成的被动泄密及其他不可控因素，导致公司的核心技术或重要研发成果泄密，将可能在一定程度上削弱公司的技术优势并对公司的经营业绩产生不利影响。

（二）经营风险

1、客户集中度较高的风险

集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别地，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，若公司现有主要客户的经营状况发生重大不利变化，或外部地缘政治环境变化导致公司现有主要客户下达的订单减少，或产业链上下游的发展程度和稳定性造成公司现有主要客户的订单需求下降，均可能对公司的业绩稳定性产生不利影响。此外，若公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模，无法有效开拓新客户并转化为营业收入，将可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。

2、新增产能消化的风险

报告期内，公司募集资金投资项目按照整体建设规划稳步推进，此外多层细线宽系统集成封测项目（一期）、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工。上述项目的推进一方面有利于公司进一步完善产业布局，提升经营规模和盈利能力，但另一方面也对公司的市场开拓能力、营销推广能力等提出了更高的要求。现阶段，公司所处行业存在市场竞争加剧的风险，若公司未来的市场开拓和营销推广不达预期，或在激烈的市场竞争中处于不利地位，将导致公司面临新增产能无法消化的风险。

（三）财务风险

1、经营业绩波动的风险

公司业绩受宏观经济环境、行业下游需求、行业竞争格局、公司技术研发及产业化能力等内

外部因素影响，近年来国际贸易形势亦发生较快变化，如果未来上述因素发生重大不利变化，且

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公司不能采取有效的应对措施，将可能对公司整体收入及盈利水平产生不利影响，导致出现收入增速减缓、净利润水平下滑等影响公司经营业绩可持续性的风险。

2、汇率波动的风险

公司作为红筹企业，记账本位币为美元，日常经营中的购销交易采用人民币、美元、日元、欧元等多币种结算。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司或将面临汇兑损失的风险。

3、固定资产投资规模较大的风险

集成电路先进封测行业是技术和资本密集型行业，持续的研发投入和产能扩充是保证行业地位的重要措施，其需要大量的资金投入作为保障，尤其对于芯粒多芯片集成封装，技术研发和产线建设的资金投入均极大。

未来，公司仍将保持较高水平的研发投入，并进一步扩充产能规模，以满足客户对综合性能更强、平台更多元的先进封测服务的需求。但是，若公司未能准确判断行业发展方向，及时应对下游市场变化；或市场竞争加剧，公司业务拓展不及预期，均可能导致公司前期的研发投入和资本开支无法充分兑现为经营业绩，一方面将对公司的现金流状况产生不利影响，另一方面已有固定资产形成的折旧费用也将影响公司的盈利能力。

（四）行业风险

1、市场竞争加剧的风险近年来，先进封装的市场规模及占总体封测市场的比重均持续上升，吸引了大量的市场参与者。一方面，领先的综合型封测企业凭借强大的资金和技术实力以及优质的客户基础扩大在先进封装环节的投资，另一方面，新兴的先进封测企业凭借在特定领域积累的技术以及吸收的资本市场投资进入先进封装行业。现有市场参与者扩大产能及新兴市场参与者的进入，将可能导致市场竞争加剧甚至出现行业产能过剩的状况。若公司未能持续提高制造能力和技术水平，将在加剧的市场竞争中丧失现有的行业领先地位，甚至可能处于不利的竞争境地。

2、产业政策变化的风险

集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是现代化产业体系的核心枢纽，也是利用新质生产力实现经济社会高质量发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程。近年来，国家各级政府出台了一系列产业政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动行业发展，提高产业创新能力和国际竞争力。未来，若国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司的发展经营情况产生一定的不利影响。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济和下游行业需求波动的风险

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集成电路先进封测行业的业绩表现与宏观经济的发展以及下游行业的需求密切相关。一方面，宏观经济和下游行业的周期性波动会对集成电路先进封测行业的发展产生影响。另一方面，各下游行业对集成电路先进封测服务的需求均会受到多重内外部因素的影响，比如，智能手机、消费电子等受到宏观经济景气度、消费者预期与信心的影响，高性能运算、数据中心、人工智能等受到算力基础设施建设进度、国际政治与贸易形势、先进制程产能制约、高算力芯片研发及产业化进度的影响。若上述因素发生不利变动，均会造成集成电路先进封测行业的需求下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、地缘政治风险

随着地缘政治冲突加剧，国际出口管制态势趋严，美国近年来出台了一系列限制半导体制造设备和限制芯片出口的相关管制政策，一些国家/地区也相继出台了类似管制措施，给全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。

2020年12月18日，美国商务部宣布将包括公司在内的多家中国公司及机构列入《出口管制条例》“实体清单”。根据《出口管制条例》的规定，供应商在向“实体清单”中的企业销售“受管制物品”时需预先从美国商务部取得“出口许可证”。

销售方面，虽然公司被列入“实体清单”原则上不影响客户正常购买公司的产品或服务，但不排除客户因自身情况的考量而减少或暂停向公司采购的可能性，若发生上述情况，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。采购方面，若公司的供应商无法从美国商务部持续取得“出口许可证”，且相关采购物项的本地供应进度不及预期，将对公司的供应链保障产生不利影响，进而影响公司正常的生产、经营和研发。

此外，若国际贸易摩擦和政策限制升级，导致公司无法与上下游合作伙伴持续合作，对公司的销售、采购以及日常生产、经营和研发均可能产生不利影响。

（六）其他重大风险

1、公司股权分散，无控股股东和实际控制人的风险

公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。公司的经营计划主要由管理层制定、董事会决定，经营计划的执行有赖于行业经验丰富以及对公司具有深入了解的管理团队。公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形，则可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。

此外，由于公司股东持有公司股份不以控股为主要目的，若未来公司股东基于自身战略作出后续持股安排，则可能因公司股权结构发生变化而对公司董事会、股东会决策产生影响，进而导致公司生产经营和业务发展受到影响。未来不排除公司存在控制权发生变动的风险，可能会导致公司正常经营活动受到影响。若因股东变动引发董事会频繁更迭，可能导致技术研发、市场布局等中长期决策的连贯性受损，尤其在行业周期波动时，股东风险偏好差异或加剧战略短期化倾向。

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投资者需特别关注无实际控制人架构与控股股东主导模式的治理差异，审慎评估股东协商机制变化、控制权潜在转移等特有因素对公司价值及投资回报的影响。

2、本公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险

公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定，但关于投资者权益保护的安排总体上应不低于境内法律要求。

公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，关于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但与目前适用于注册在中国境内的一般 A股上市公司的公司治理制度在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等方面存在一定差异。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入340683.14万元，同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润44935.94万元，同比增长3.33%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为

43587.57万元，同比增长3.31%。报告期末归属于母公司所有者权益为192.93亿元，较期初增长

33.72%；公司总资产为274.77亿元，较期初增长21.56%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币变动比例科目本期数上年同期数

（%）

营业收入3406831397.093177996180.517.20

营业成本2380012170.922167623289.649.80

销售费用26756324.6224650273.768.54

管理费用123099931.92111068076.9710.83

财务费用-24865805.60-13761092.27不适用

研发费用394162002.15366521145.827.54

经营活动产生的现金流量净额1473511282.851700386280.46-13.34

投资活动产生的现金流量净额-2333331030.48-2751773993.29不适用

筹资活动产生的现金流量净额4190568465.15308242243.931259.50

营业收入变动原因说明:主要系本期销量增加，销售规模增长所致。

营业成本变动原因说明:主要系本期营业收入增长导致对应的成本增加及新增产能投资带来的折

旧、人工费用增加所致。

销售费用变动原因说明:主要系本期营销团队人员扩充，相应费用增加。

管理费用变动原因说明:主要系本期公司首次公开发行上市，相关费用增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系汇兑损益变动所致。

研发费用变动原因说明:主要系公司持续加大对先进封装的研发投入，重视研发队伍的人才培养和建设，设备折旧和职工薪酬增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期人员增加相应人力成本增加，以及本期退回客户信用保证金所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上期购买大额存单，本期未购买大额存单所致。

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筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期公司完成首次公开发行上市，收到募集资金所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期本期上年期末期末期末金额数占数占较上项目名称本期期末数总资上年期末数总资年期情况说明产的产的末变比例比例动比

（%）（%）例

（%）主要系报告期内

货币资金9309907747.4133.886061314343.8026.8253.60收到首发上市募集资金所致主要系本期预付

预付款项54944.420.001587043.510.01-96.54供应商款项减少所致主要系待安装设

在建工程1443919383.105.252239113435.199.91-35.51备安装完毕，本期投入使用所致

446780937.691.6381453882.090.36448.51主要系本期新增无形资产

土地使用权所致主要系前期办公

长期待摊890581.430.002021962.380.01-55.95室装修费用摊销费用所致主要系部分大额存单于一年内到

其他非流93240686.550.34413614168.711.83-77.46期，重分类至一动资产年内到期的非流动资产所致主要系本期新增

短期借款601599988.552.19423203043.871.8742.15流动资金借款所致主要系本期购买

应付账款2658273030.559.671917022622.078.4838.67生产设备增加所致

应付职工69961499.010.25108649448.450.48-35.61主要系本期支付

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薪酬上年计提奖金所致

其他应付10677513.450.04124414511.260.55-91.42主要系退回信用款保证金所致主要系本期支付

长期应付2215281.940.016637686.990.03-66.63上年计提奖金所职工薪酬致其他说明不适用

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模

其中：境外资产4453732.44（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为0.02%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明

均为境外公司日常经营所需，存放至境外的货币资金。

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

详见本报告第八节财务报告之七、31所有权或使用权受限资产。

4、其他说明

□适用√不适用

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(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

√适用□不适用

2026年5月12日，公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）举行奠基仪式，正式开工建设，该项目为2026年江苏省重大项目，项目实施主体为

公司全资子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司，项目总投资约98亿元。此项目是盛合晶微江阴新规划产业用地的首期项目，也是公司立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进的产能扩充重点举措。项目建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固公司在先进封装领域的核心竞争力。

公司于2026年6月27日披露《关于东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于近日开工建设的公告》（公告编号：2026-015），东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于 6月 29日正式开工建设，项目实施主体为公司全资子公司东盛合芯科技（上海）有限公司，规划建成 3DIC规模量产产能，项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。此项目是执行并落地公司“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，完善公司先进封装技术平台布局的重要一步。3DIC技术路径可为客户提供更高的设计灵活性，是支撑高性能芯片异构集成与系统扩展的关键技术之一，前瞻规划布局规模量产能力，有利于公司前沿科技成果加速产业化，有利于公司充分发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，在后摩尔时代与客户紧密合作，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求，抢抓先进封装市场发展机遇，进一步提升公司的核心竞争力，符合公司长期发展规划。

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回外币报表折算资产类别期初数计公允价值变本期购买金额期末数变动损益值金额差额动

一年以上可转490492071.815428437.32-----396137.31495524371.82让大额存单

合计490492071.815428437.32-----396137.31495524371.82

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证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(4)私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明不适用

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

盛合晶微半导体（江阴）有限公司子公司集成电路封装测试225000万美元2487204.901669459.77341270.4040013.4240186.52报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响

报告期内完成注册登记，设立事项对公司整体生盛合芯港投资（上海）有限公司新设立公司产经营和业绩不产生重大影响

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其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用√不适用

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）-

每10股派息数(元)（含税）-

每10股转增数（股）-利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明无

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

√适用□不适用

公司于2015年1月由股东大会审议通过了期权激励计划，并制定了配套的授予文件规定具体规范期权归属条件、行权安排与程序、行权条件及终止情形等实施细则，此后，公司董事会多次对期权激励计划及授予文件的授予额度、期权行权条件、期权行权方式等内容进行修订。

1、公司上市申报前已经实施的持股计划

基于上述期权激励计划，共计460名激励对象直接或通过境内外持股平台间接持有公司股份的方式完成持股计划落地8311.64万份。

2、公司上市申报前已制定，上市后行权的期权激励计划

基于上述期权激励计划，共计636名激励对象持有于上市后行权的期权合计10228.20万份，报告期内暂无激励对象行权。

具体内容详见《招股说明书》之“第四节发行人基本情况”之“十一、公司本次正在实施或公开发行前已实施完成的股权激励及其他制度安排和执行情况”之“（一）发行人本次发行申报前已经实施的持股计划；（二）发行人本次发行申报前已经制定的期权激励计划”。

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四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中的1企业数量序号企业名称环境信息依法披露报告的查询索引

企业环境信息依法披露系统（江苏）：

http://ywxt.sthjt.jiangsu.gov.cn:18181/spsarchive-webapp

1 盛合晶微半导体（江阴）有限 /web/viewRunner.htmlviewId=http://ywxt.sthjt.jiangsu.

公司 g

ov.cn:18181/spsarchive-webapp/web/sps/views/yfpl/view

s/yfplHomeNew/index.js其他说明

√适用□不适用

公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司不属于国家相关法律法规划定的重污染行业，公司主要消耗的能源为电力和天然气，主要排放物包括废气、废水、固体废弃物和噪声。公司具备对于主要环境污染物的处理设施及处理能力，报告期内，公司针对生产经营中涉及污染物的处理设施均正常运行，主要污染物的处理均符合国家及地方相关法规要求。报告期内，公司各生产经营主体严格遵守生态环境部门相关法律法规、规章及其他规范性文件的规定，未因违反环保法规而受到行政处罚。

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划

第一大股东；招银

系股东、厚望系股

东、深圳远致一号、

中金系股东、员工

持股平台、璞华系关于股票锁

股份限股东、金浦系股东；

定期的承详见注1是详见注1是不适用不适用售金石系股东；持股

5%诺，详见注1以下且于申报前

12个月内新增的股东；持股董事、高级与首次公开发行

管理人员、核心技相关的承诺术人员

第一大股东；其他主要股东招银系股关于持股意

东、厚望系股东、深向及减持意其他详见注2是详见注2是不适用不适用

圳远致一号、中金向的承诺，系股东；持股董事、详见注2高级管理人员关于稳定股

第一大股东；公司；

其他价的承诺，详见注3是详见注3是不适用不适用董事（独立董事除详见注3

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如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划

外）及高级管理人员关于欺诈发行上市的股其他公司；第一大股东详见注4否详见注4是不适用不适用份购回承诺，详见注4关于填补被

第一大股东；公司；

摊薄即期回其他董事及高级管理人详见注5否详见注5是不适用不适用

报的承诺，员详见注5关于股份回购和股份购其他公司回的措施和详见注6否详见注6是不适用不适用承诺，详见注6公司；子公司（盛合晶微香港、盛合晶关于利润分

微美国、盛合芯港配政策的相分红详见注7否详见注7是不适用不适用

香港、澄芯集成、盛关承诺，详合晶微江阴、东盛见注7合芯，下同）关于依法承公司；子公司；董事担赔偿责任其他详见注8否详见注8是不适用不适用

及高级管理人员的承诺，详见注8解决同第一大股东；其他关于避免同详见注9否详见注9是不适用不适用业竞争主要股东招银系股业竞争的承

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如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划

东、厚望系股东、深诺，详见注9圳远致一号、中金系股东公司；股东无锡产

发基金、招银系股关于未能履

东、厚望系股东、深行承诺事项

其他圳远致一号、中金的约束措施详见注10否详见注10是不适用不适用

系股东；董事、高级的承诺，详管理人员及核心技见注10术人员关于放弃表

股东 Auto Hub 决权、锁定；股

其他 Pluto 期及减持安 详见注 11 是 详见注 11 是 不适用 不适用东

排的承诺，详见注11关于股东信息披露专项其他公司详见注12否详见注12是不适用不适用承诺，详见注12主要股东无锡产发

基金、招银系股东、关于规范与

解决关厚望系股东、深圳减少关联交详见注13否详见注13是不适用不适用

联交易远致一号、中金系易的承诺，股东；董事、高级管详见注13理人员

第一大股东；其他关于不谋求其他详见注14否详见注14是不适用不适用主要股东招银系股控制权的承

40/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划

东、厚望系股东、深诺，详见注圳远致一号、中金14系股东关于存量股份减持流通境外机构股东；境其他用汇的承详见注15是详见注15是不适用不适用外自然人股东诺，详见注

15

关于对境内投资者权益的保护总体上不低于境

其他公司内法律、行详见注16否详见注16是不适用不适用政法规及中国证监会要

求的承诺，详见注16关于适用法公司；子公司；董事律和管辖法其他详见注17否详见注17是不适用不适用

及高级管理人员院的承诺，详见注17子公司关于执行发行人香港子公司（盛合决策及境内

其他晶微香港、盛合芯详见注18否详见注18是不适用不适用投资者保护港香港，下同）的承诺，详见注18

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如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划

香港子公司、境内子公司董事子公司（盛合晶微关于执行董其他江阴、澄芯集成、东事职务的承详见注19否详见注19是不适用不适用盛合芯）的唯一董诺，详见注事19

注1：本次发行前股东关于发行人股票锁定期的承诺

（一）第一大股东无锡产发基金的承诺

1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，

也不由发行人回购本企业持有的上述股份。

2、发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收

盘价低于发行价，本企业所持有的发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

3、发行人上市当年较上市前一年扣除非经常性损益后归母净利润下滑50%以上的，延长本企业届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第二年较上

市前一年扣除非经常性损益后归母净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第三年较上市前一年扣除非经常性损益后归母净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本企业届时所持股份锁定期限12个月。

4、本企业将所持有的发行人股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归发行人所有。

5、本企业将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

6、在本企业持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后的法律、法

规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

（二）招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东、员工持股平台、璞华系股东、金浦系股东的承诺

1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，

也不由发行人回购本企业持有的上述股份。

2、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

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3、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起，本企业将所持有的发行人股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归发行人所有。

4、本企业将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

5、在本企业持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后的法律、法

规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

（三）金石系股东的承诺

1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，

也不由发行人回购本企业持有的上述股份。

2、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

3、本企业将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

4、在本企业持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业愿意自动适用变更后的法律、法

规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

（四）持股5%以下并且于申报前12个月内新增的股东承诺

除无锡产发基金、厚望系股东中苏州厚望研鑫、Advpackaging外的其他持股 5%以下并且于申报前 12个月内新增股东孚腾芯飞、Gnk、上海新芯、国孚

领航、国企综改、社保基金、上海成达一号、临港数科、临港策源承诺：

（1）如果本企业/本人系在公司申请发行上市前12个月内首次取得公司股份的，则在以下两个日期孰晚之日届满前：1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月；2）或自本企业/本人取得发行人股份之日后36个月，不转让或委托他人管理本企业/本人直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本企业/本人持有的上述股份。

（2）如果本企业/本人系在公司申请发行上市前12个月之前即已经取得公司股份的，则：

1）就本企业/本人在公司申请发行上市前6个月内因公司增资扩股取得的公司股份（如有），在以下两个日期孰晚之日届满前：1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月；2）或自本企业/本人取得发行人股份之日后36个月，不转让或委托他人管理本企业/本人直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本企业/本人持有的上述股份。

2）就本企业/本人所持的除本条第（1）款所述股份之外的其他公司股份，则自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月内，不转让或委托他人

管理本企业/本人直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本企业/本人持有的上述股份。

3）若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

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4）本企业/本人将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

5）在本企业/本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本企业/本人愿意自动适用变更后

的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本企业/本人真实意思表示，本企业/本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业/本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

（五）持有公司股份的董事及高级管理人员的承诺

公司董事、高级管理人员、核心技术人员李建文承诺如下：

1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月内，不转让或委托他人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人

回购本人持有的上述股份。

2、若发行人在本次发行上市时未实现盈利，在发行人实现盈利前，自发行人股票上市交易之日起3个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本人于

本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定。

3、在发行人股票上市后6个月内，如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行股票时的发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第1个交易日）收盘价低于首次公开发行股票时的发行价的，本人在发行人首次公开发行股票前持有发行人股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长至少6个月，且不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本项承诺。

4、自发行人股票上市之日起，本人担任发行人董事、高级管理人员、核心技术人员期间，每年转让的股份不超过本人所持有的发行人股份总数的25%，

本人在离任后6个月内，不转让本人所持有的发行人股份。如本人在高级管理人员任期届满前离职的，本人承诺在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，继续遵守上述对高级管理人员股份转让的限制性规定。

5、自发行人股票上市之日起，本人担任发行人高级管理人员期间，将所持有的发行人股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此

所得收益归发行人所有。

6、若发行人存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之

日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持发行人股份。

7、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

8、本人将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

9、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

公司股东、高级管理人员、核心技术人员 LIN CHENG-CHUNG（林正忠）承诺如下：

44/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月内，不转让或委托他人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人

回购本人持有的上述股份。

2、若发行人在本次发行上市时未实现盈利，在发行人实现盈利前，自发行人股票上市交易之日起3个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本人于

本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定。

3、在发行人股票上市后6个月内，如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行股票时的发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第1个交易日）收盘价低于首次公开发行股票时的发行价的，本人在发行人首次公开发行股票前持有发行人股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长至少6个月，且不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本项承诺。

4、自发行人股票上市之日起，本人担任发行人高级管理人员、核心技术人员期间，每年转让的股份不超过本人所持有的发行人股份总数的25%，本人在

离任后6个月内，不转让本人所持有的发行人股份。如本人在高级管理人员任期届满前离职的，本人承诺在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，继续遵守上述对高级管理人员股份转让的限制性规定。

5、自发行人股票上市之日起，本人担任发行人高级管理人员期间，将所持有的发行人股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此

所得收益归发行人所有。

6、若发行人存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之

日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持发行人股份。

7、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

8、本人将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

9、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

除李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）外的持有公司股份的其他董事、高级管理人员崔东、吴畏、周燕、吴继红、赵国红承诺如下：

1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月内，不转让或委托他人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人

回购本人持有的上述股份。

2、若发行人在本次发行上市时未实现盈利，在发行人实现盈利前，自发行人股票上市交易之日起3个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本人于

本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定。

3、在发行人股票上市后6个月内，如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行股票时的发行价，或者上市后6个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第1个交易日）收盘价低于首次公开发行股票时的发行价的，本人在发行人首次公开发行股票前持有发行人股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长至少6个月，且不因本人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本项承诺。

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4、自发行人股票上市之日起，本人担任发行人董事/高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人所持有的发行人股份总数的25%，本人在离任后6个月内，不转让本人所持有的发行人股份。如本人在任期届满前离职的，本人承诺在本人就任时确定的任期内和任期届满后6个月内，继续遵守上述对董事/高级管理人员股份转让的限制性规定。

5、自发行人股票上市之日起，本人担任发行人董事/高级管理人员期间，将所持有的发行人股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，

由此所得收益归发行人所有。

6、若发行人存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定事先告知书或者司法裁判作出之

日起至公司股票终止上市并摘牌前，本人不减持发行人股份。

7、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

8、本人将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

9、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

（六）持有公司股份的核心技术人员的承诺

李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）承诺请见上文，其他核心技术人员沈月海、俞忠良、薛兴涛、佟大明承诺如下：

1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月内，不转让或委托他人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人

回购本人持有的上述股份。

2、若发行人在本次发行上市时未实现盈利，在发行人实现盈利前，自发行人股票上市交易之日起3个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本人于

本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定。

3、自发行人股票上市之日起，本人担任发行人核心技术人员期间，每年转让的股份不超过本人上市前已持有的发行人股份总数的25%，减持比例可以累

计使用；本人在离任后6个月内，不转让本人上市前已持有的发行人股份。

4、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

5、本人将严格遵守法律、法规、规范性文件、公司上市的证券交易所业务规则中关于股东持股及股份变动（包括减持）的有关规定，规范诚信履行股东的义务。

6、在本人持股期间，若股份锁定和减持的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

注2：关于持股意向及减持意向的承诺

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（一）第一大股东无锡产发基金的承诺

1、本企业将严格遵守相关法律、法规和规范性文件的规定以及发行人招股说明书中记载的和本企业出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求，在锁定期

内本企业不会进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。

2、减持股份的条件

锁定期届满后，在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业作出的其他公开承诺前提下，本企业存在适当减持发行人股份的可能。

3、减持股份的方式

在锁定期届满后，本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。

4、减持股份的价格

本企业减持直接或者间接所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价格确定，并应符合相关法律法规及证券交易所规则要求；本企业在发行人首次公开发行股票前直接或者间接所持有的发行人股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于发行人首次公开发行的发行价（如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则发行价将作相应调整，下同）。

5、减持股份的数量

本企业在锁定期届满后的两年内直接或间接减持公司股票的（不包括本企业在本次公开发行股票并上市后从公开市场中新买入的股票），将根据自身的资金需求选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规和规范性文件规定的方式进行减持，减持数量遵守证券监督管理机构及证券交易所关于股东减持的相关规定，减持数量累计不超过本企业在本次公开发行股票并上市前所持有发行人股份总数的100%。如果因发行人送股、转增股本、回购股份等原因导致本企业所持发行人股份发生变动，则本企业可转让股份数量相应变更。

6、减持股份的程序及期限

锁定期届满后，本企业减持直接或者间接所持发行人股份时，将按照证券监督管理机构及证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披露工作，提前将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人，并由发行人在减持前3个交易日对相关减持计划予以公告，通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首次减持的在减持前15个交易日前对相关减持计划予以公告。

7、在本企业持有发行人股份期间，若股份减持的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化，则本企业愿意自动

适用变更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。

8、上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺，将承担相应责任。

（二）其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺

1、本企业/本人将严格遵守相关法律、法规和规范性文件的规定以及发行人招股说明书中记载的和本企业/本人出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求，

在锁定期内本企业/本人不会进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。

2、减持股份的条件

锁定期届满后，在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业/本人作出的其他公开承诺前提下，本企业/本人存在适当减持发行人股份的可能。

3、减持股份的方式

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在锁定期届满后，本企业/本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。

4、减持股份的价格

本企业/本人减持直接或者间接所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价格确定，并应符合相关法律法规及证券交易所规则要求；本企业/本人在发行人首次公开发行股票前直接或者间接所持有的发行人股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于减持前最近一期末经审计的公司每股净资产价格（最近一期审计基准日后发生发行人因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则每股净资产价格将作相应调整，下同）。

5、减持股份的数量

本企业/本人在锁定期届满后的两年内直接或间接减持公司股票的（不包括本企业/本人在本次公开发行股票并上市后从公开市场中新买入的股票），将根据自身的资金需求选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规和规范性文件规定的方式进行减持，减持数量遵守证券监督管理机构及证券交易所关于股东减持的相关规定，减持数量累计不超过本企业/本人在本次公开发行股票并上市前所持有发行人股份总数的100%。如果因发行人送股、转增股本、回购股份等原因导致本企业/本人所持发行人股份发生变动，则本企业/本人可转让股份数量相应变更。

6、减持股份的程序及期限

锁定期届满后，本企业/本人减持直接或者间接所持发行人股份时，将按照证券监督管理机构及证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披露工作，提前将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人，并由发行人在减持前3个交易日对相关减持计划予以公告，通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首次减持的在减持前15个交易日前对相关减持计划予以公告。

7、在本企业/本人持有发行人股份期间，若股份减持的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化，则本企业/本

人愿意自动适用变更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。

8、上述承诺为本企业/本人真实意思表示，本企业/本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业/本人违反上述承诺，将承担相应责任。

（三）持有公司股份的董事及高级管理人员的承诺

持有公司股份的董事及高级管理人员崔东、李建文、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、吴继红、赵国红承诺：

1、本人将严格遵守相关法律、法规和规范性文件的规定以及发行人招股说明书中记载的和本人出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求，在锁定期内本

人不会进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。

2、减持股份的条件

锁定期届满后，在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本人作出的其他公开承诺前提下，本人存在适当减持发行人股份的可能。

3、减持股份的方式

在锁定期届满后，本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。

4、减持股份的价格

本人减持所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价格确定，并应符合相关法律法规及证券交易所规则要求；本人在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价（如果公司上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，发行价将作相应调整，下同）。

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5、减持股份的数量

本人每年减持数量不超过本人持有发行人股份总数的25%。如果因发行人送股、转增股本、回购股份等原因导致本人所持发行人股份发生变动，则本人可转让股份数量相应变更。

6、减持股份的程序及期限

锁定期届满后，本人减持所持发行人股份时，将按照证券监督管理机构及证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披露工作，提前将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人，并由发行人在减持前3个交易日对相关减持计划予以公告，通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首次减持的在减持前15个交易日前对相关减持计划予以公告。

7、在本人持有发行人股份期间，若股份减持的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化，则本人愿意自动适用

变更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。承诺人担任发行人董事/监事/高级管理人员/核心技术人员的，不因承诺人在发行人处担任的职务发生变更、离职等原因不再担任相关职务而放弃履行本项承诺。如本人违反上述承诺，将承担相应责任。

注3：关于稳定股价的承诺

第一大股东无锡产发基金的承诺本企业将督促公司按照《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》（以下简称“稳定股价预案”）的相关规定，履行各项义务；如公司就执行稳定股价事项召开股东会，本企业承诺将对执行稳定股价相关事项的议案投赞成票。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

公司关于稳定股价的承诺公司将按照《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》（以下简称“稳定股价预案”）的相关规定，履行各项义务。

公司承诺并保证未来新聘任的董事和高级管理人员履行公司发行上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺要求和公司稳定股价预案的相应要求。

上述承诺为公司真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如公司违反上述承诺，将承担相应责任。

董事（独立董事除外）及高级管理人员关于稳定股价的承诺

崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、吴继红、赵国红承诺：

本人将按照《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》（以下简称“稳定股价预案”）的相关规定，在公司就稳定股价事宜召开的董事会上，对稳定股价方案的相关决议投赞成票（如有表决权）；并按照稳定股价预案中的相关规定，履行相关的各项义务。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺，将承担相应责任。

注4：关于欺诈发行上市的股份购回承诺

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（一）公司关于欺诈发行上市的股份购回承诺

1、本公司不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。

2、如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，

购回本公司本次公开发行的全部新股。

上述承诺为公司真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如公司违反上述承诺，将承担相应责任。

（二）第一大股东无锡产发基金的承诺

1、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情形。

2、如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本企业将督促发行人在中国证监会等有权部门确认后5个工作日内启动

股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺，将承担相应责任。

注5：关于填补被摊薄即期回报的承诺

第一大股东无锡产发基金的承诺

本公司将督促公司按照《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）关于填补被摊薄即期回报的措施》的相关规定，履行各项义务；如公司就执行填补被摊薄即期回报的措施召开股东会，本企业承诺将对填补被摊薄即期回报的措施相关议案投赞成票。

上述承诺为本公司真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本公司违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

公司的承诺

公司将按照《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）关于填补被摊薄即期回报的措施》的相关规定，履行各项义务。

上述承诺为公司真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如公司违反上述承诺，将承担相应责任。

董事及高级管理人员的承诺

公司全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、吴

继红、赵国红承诺：

1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。

2、对职务消费行为进行约束。

3、不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。

4、在自身职责和权限范围内，全力促使公司董事会或者薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

5、如果公司未来拟实施股权激励，在自身职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

6、若上述承诺适用的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及

证券监管机构的要求。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺，将承担相应责任。

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注6：关于股份回购和股份购回的措施和承诺

公司关于股份回购和股份购回的措施和承诺如下：

一、启动股份回购及购回措施的条件

如证券监督管理部门或其他有权部门认定公司本次发行上市的《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大

遗漏之情形，该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则公司承诺将依法回购本次发行上市的全部新股。

当《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）关于首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市后三年稳定公司股价的预案》中约

定的启动稳定股价的触发条件成就时，公司将按照此预案的规定履行回购公司股份的义务。

二、股份回购及购回措施的启动程序

1、若上述情形发生于公司本次公开发行的新股已完成发行但未上市交易的阶段内，则公司将在中国证监会或其他有权部门依法对上述事实作出最终认

定后 5个工作日内，将本次公开发行 A股的募集资金，按照发行价并加算银行同期存款利息返还已缴纳股票申购款的投资者。

2、若上述情形发生于公司本次公开发行的新股已完成上市交易之后，公司董事会将在中国证监会或其他有权部门依法对上述事实作出最终认定或处罚决

定后5个工作日内，制订股份回购方案并提交股东大会审议批准，依法回购本次公开发行的全部新股，按照发行价格加新股上市日至回购日期间的同期银行活期存款利息，或不低于中国证监会对公司招股说明书及其他信息披露材料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏问题进行立案稽查之日前30个交易日公司股票的每日加权平均价格的算术平均值（公司如有分红、派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，前述价格应相应调整），或中国证监会认可的其他价格，通过证券交易所交易系统回购公司本次公开发行的全部新股。

3、当公司未来涉及股份回购时，公司应同时遵守中国证监会及上海证券交易所等证券监管机构的相关规定。

上述承诺为公司真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如公司违反上述承诺，将承担相应责任。

注7：关于利润分配政策的相关承诺

（一）公司关于利润分配政策的承诺如下：

公司在本次发行上市后将严格依照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》、适用的《公司章程》及《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市后未来三年股东分红回报规划》等规定执行利润

分配政策，履行各项义务。如遇相关法律、法规及规范性文件修订的，公司将及时根据该等修订调整公司利润分配政策并严格执行。

上述承诺为公司真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如公司违反上述承诺，将承担相应责任。

公司关于不将募集资金用于股利分配的承诺如下：

1、本次发行所形成的股份溢价金额将不用于向投资者进行股利分配，即在确定本公司可用于股利分配的金额之时，需扣除本次发行所形成的股份溢价金额。

2、本次募集资金的使用将严格遵守上海证券交易所科创板及中国境内资本市场关于募集资金管理的相关制度以及本公司制定的《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）募集资金管理制度》，本公司不得变更或以任何方式变相变更募集资金的用途用于向投资者进行股利分配。

（二）子公司关于利润分配政策的承诺如下：

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发行人在本次发行上市后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、届时适用的《公司章程》及《SJSemiconductor Corporation 首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市后未来三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策，履行各项义务。如遇相关法律、法规及规范性文件修订的，发行人将及时根据该等修订调整发行人利润分配政策并严格执行。本公司将严格执行发行人的利润分配政策。

上述承诺为本公司真实意思表示，本公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本公司违反上述承诺，将承担相应责任。

注8：关于依法承担赔偿责任的承诺

（一）公司的承诺

公司就依法承担赔偿责任的承诺如下：

1、《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“发行人招股说明书”）及其

他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且公司对发行人招股说明书及其他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2、发行人招股说明书及其他信息披露资料如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法

院等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的，公司将依据该等最终认定或生效判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。

上述承诺为公司真实意思表示，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如公司违反上述承诺，将承担相应责任。

发行人关于确保境内投资者在合法权益受到损害时能够获得境外投资者相当赔偿的承诺如下：

如因公司的违法违规行为同时使得境外普通股股东和境内投资者的合法权益遭受损害，公司将根据适用法律且在可执行的前提下给予境内投资者与境外普通股股东相当的赔偿。

若公司违反上述承诺，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

（二）子公司关于承担连带责任的承诺

公司子公司就承担连带责任的承诺如下：

若本次发行上市的招股说明书因发行人原因有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏致使投资者在证券交易中遭受损失的，或因发行人未履行招股说明书承诺致使境内投资者遭受损失的，以及发行人违反法律法规或者公司章程的规定给境内投资者造成损失的，本企业承诺将与发行人向境内投资者依法承担连带赔偿责任。前述赔偿责任及赔偿金额由中国境内有管辖权的法院作出的生效判决予以确定，本企业承诺将配合并确保该等生效判决在境内得以有效执行。

（三）董事及高级管理人员的承诺

发行人全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、

吴继红、赵国红承诺：

1、《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》（以下简称“发行人招股说明书”）及其

他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本人对发行人招股说明书及其他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

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2、发行人招股说明书及其他信息披露资料如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，并已由中国证监会或人民法

院等有权部门作出发行人存在上述事实的最终认定或生效判决的，本人将依据该等最终认定或生效判决确定的赔偿主体范围、赔偿标准、赔偿金额等赔偿投资者实际遭受的直接损失。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺，将承担相应责任。

注9：关于避免同业竞争的承诺

（一）第一大股东无锡产发基金的承诺

1、截至本承诺函出具之日，本企业及本企业直接或间接控制的下属单位并未以任何方式直接或间接从事与发行人或其下属单位主营业务存在同业竞争或

潜在同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。

2、自本承诺函出具之日起，本企业承诺：（1）将不会新增单独或与第三方，以直接或间接控制的形式从事与发行人或其下属单位主营业务构成具有重

大不利影响的同业竞争或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；（2）如本企业及本企业直接或间接控制的下属单位获得以任何方式拥

有与发行人及其下属单位主营业务竞争的单位的控制性股份、股权或权益的新商业机会，本企业将书面通知发行人，若在通知中所指定的合理期间内，发行人做出愿意接受该新投资机会的书面答复，本企业或本企业直接或间接控制的下属单位（发行人及其下属单位除外）在合法框架下尽力促使该等新商业机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属单位。

3、自本承诺函出具之日起，本企业将继续尊重发行人在人员、资产、业务、财务和机构方面的独立性，不会实施任何对发行人的独立性产生不利影响的行为。

4、本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：（1）本企业及一致行动人（如有）直接或间接持有发行人股份比例低于5%（不包括本数）；（2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。

5、“下属单位”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或控制50%或以上已发行的股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权

享有50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他单位或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他单位或实体的下属单位。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺，将承担相应责任。

（二）其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺

其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺如下：

（1）截至本承诺函出具之日，本企业及本企业直接或间接控制的下属单位并未以任何方式直接或间接从事与发行人或其下属单位主营业务存在同业竞争

或潜在同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。

（2）自本承诺函出具之日起，本企业承诺：1）将不会新增单独或与第三方，以直接或间接控制的形式从事与发行人或其下属单位主营业务构成具有重

大不利影响的同业竞争或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；2）如本企业及本企业直接或间接控制的下属单位获得以任何方式拥有

与发行人及其下属单位主营业务竞争的单位的控制性股份、股权或权益的新商业机会，本企业将书面通知发行人，若在通知中所指定的合理期间内，发行人做出愿意接受该新投资机会的书面答复，本企业或本企业直接或间接控制的下属单位（发行人及其下属单位除外）在合法框架下尽力促使该等新商业机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属单位。

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（3）本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：1）本企业及一致行动人（如有）直接或间接持有发行人股份比例低于5%（不包括本数）；2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。

（4）“下属单位”就本承诺函的任何一方而言，指由其1）持有或控制50%或以上已发行的股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或2）有权享有50%或以上的税后利润，或3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他单位或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他单位或实体的下属单位。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺，将承担相应责任。

注10：关于未能履行承诺事项的约束措施的承诺

（一）公司的承诺

1、本公司将严格履行本公司在首次公开发行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任，积极接受社会监督。

2、如本公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，则本公司承诺将采取以下一项或多项措施予以约束：

（1）在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

（2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及适用的《公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

（3）补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的损失，补偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定。

（4）自本公司完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起12个月的期间内，本公司将不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种等。

（5）自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。

（二）主要股东无锡产发基金、招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺

1、本企业/本人将严格履行本企业/本人在首次公开发行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任。

2、如本企业/本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，则本企业/本人承诺将采取以下一项或多项措施予以约束：

（1）在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

（2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺；

（3）如因本企业/本人未履行相关承诺事项，致使发行人或者其投资者遭受损失的，本企业/本人将向发行人或者其投资者依法承担赔偿责任；

（4）本企业/本人所直接或间接持有发行人股份（如有）的锁定期自动延长至本企业/本人完全消除因本企业/本人未履行相关承诺事项而产生的所有不利影响之日；

（5）在完全消除因未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之前，本企业/本人将暂不收取发行人所分配之红利或派发之红股；如本企业/本人未承担

前述赔偿责任，发行人有权扣减本企业/本人从发行人所获分配的现金分红用于承担前述赔偿责任，如当年度现金利润分配已经完成，则从下一年度应向本企业/本人分配的现金分红中扣减；

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（6）如本企业/本人因未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益全部归发行人所有，本企业/本人应当在获得该等收益之日起十个工作日内将其支付至发行人指定账户。

（三）董事、高级管理人员及核心技术人员的承诺

发行人全体董事、高级管理人员及核心技术人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、

吴畏、周燕、吴继红、赵国红、薛兴涛、俞忠良、沈月海、佟大明承诺：

1、本人将严格履行本人在首次公开发行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任，积极接受社会监督。

2、如本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，则本人承诺将采取以下一项或多项措施予以约束：

（1）在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

（2）在有关监管机关要求的期限内予以纠正或及时作出合法、合理、有效的补充承诺或替代性承诺；

（3）如果因本人未能履行公开承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将依法向投资者承担相应的赔偿责任。前述投资者损失根据与投资

者协商的金额，或者依据证券监督管理部门、司法机关认定的金额确定；

（4）本人所直接或间接持有发行人股份（如有）的锁定期自动延长至本人完全消除因本人未履行相关承诺事项而产生的所有不利影响之日；

（5）本人完全消除本人因未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人将不得以任何方式要求发行人增加本人薪资或津贴（如有），并且亦不得以

任何形式接受发行人增加支付的薪资或津贴（如有）。

注11：关于放弃表决权、锁定期及减持安排的承诺函

（一）股东 Auto Hub 承诺

1、放弃表决权

在本企业持有发行人股份期间，本企业放弃持有的盛合晶微2400000股股份（占总股本的0.1493%）所对应的表决权，并且不会委托任何其他方行使该等股份的表决权。

2、关于发行人股票锁定期

（1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本企业持有的上述股份。

（2）若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

（3）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起，本企业将所持有的发行人股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归发行人所有。

3、关于持股意向及减持意向

（1）本企业将严格遵守相关法律、法规和规范性文件的规定以及发行人招股说明书中记载的和本企业出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求，在锁定期内本企业不会进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。

（2）减持股份的条件

锁定期届满后，在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业作出的其他公开承诺前提下，本企业存在适当减持发行人股份的可能。

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（3）减持股份的方式

在锁定期届满后，本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。

（4）减持股份的价格

本企业减持直接或者间接所持有的发行人股票的价格根据当时的二级市场价格确定，并应符合相关法律法规及证券交易所规则要求；本企业在发行人首次公开发行股票前直接或者间接所持有的发行人股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于减持前最近一期末经审计的公司每股净资产价格（最近一期审计基准日后发生发行人因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，则每股净资产价格将作相应调整，下同）。

（5）减持股份的数量

本企业在锁定期届满后的两年内直接或间接减持公司股票的（不包括本企业在本次公开发行股票并上市后从公开市场中新买入的股票），将根据自身的资金需求选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规和规范性文件规定的方式进行减持，减持数量遵守证券监督管理机构及证券交易所关于股东减持的相关规定，减持数量累计不超过本企业在本次公开发行股票并上市前所持有发行人股份总数的100%。如果因发行人送股、转增股本、回购股份等原因导致本企业所持发行人股份发生变动，则本企业可转让股份数量相应变更。

（6）减持股份的程序及期限

锁定期届满后，本企业减持直接或者间接所持发行人股份时，将按照证券监督管理机构及证券交易所的规则及时、准确地履行信息披露义务并配合发行人的信息披露工作，提前将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知发行人，并由发行人在减持前3个交易日对相关减持计划予以公告，通过证券交易所集中竞价交易或大宗交易首次减持的在减持前15个交易日前对相关减持计划予以公告。

4、为避免关于《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等锁定期、减持相关规定中的减持义务适用

的不确定性，在本企业持有发行人股份期间，自愿将所持发行人股份与前述关联方基金所持发行人股份合并计算，并自愿遵循相应的锁定及减持义务。

为免疑义，该等合并计算的安排仅适用于盛合晶微上市项目，不涉及本企业、本企业的关联方管理的基金各自投资、持有或管理的任何其他实体或项目。

5、在本企业持有发行人股份期间，若股份锁定期和减持的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化，则本企业

愿意自动适用变更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。

6、上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺，将承担相应责任。

（二）股东 Pluto承诺

1、放弃表决权

在本企业持有发行人股份期间，本企业放弃持有的盛合晶微24000000股股份（截至本承诺函出具日，占总股本的1.4932%）所对应的表决权，并且不会委托任何其他方行使该等股份的表决权。

2、关于发行人股票锁定期

（1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月内，本企业不转让或委托他人管理本企业直接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本企业持有的上述股份。

（2）若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量、股比按规定做相应调整。

3、关于持股意向及减持意向

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（1）本企业将严格遵守相关法律、法规和规范性文件的规定以及发行人招股说明书中记载的和本企业出具的承诺文件中载明的各项锁定期要求，在锁定期内本企业不会进行任何违反相关规定及股份锁定承诺的股份减持行为。

为避免减持义务适用的任何潜在不确定性，在持有发行人股份期间，本企业自愿将所持发行人股份，与前述金石相关主体所持发行人股份合并计算，并自愿以此为基础，适用《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、高级管理人员减持股份》（以下简称《减持指引》）等相关规定，包括但不限于：以合并计算的持股比例为基础适用相应的减持额度、遵守相应的减持程序及履行法定的信息披露义务等。

（2）减持股份的条件

锁定期届满后，在不违反相关法律、法规、规范性文件之规定以及本企业作出的其他公开承诺前提下，本企业可以减持发行人股份。

（3）减持股份的方式

在锁定期届满后，本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。

4、在本企业持有发行人股份期间，若股份锁定期和减持的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求发生变化，则本企业

愿意自动适用变更后的法律、法规和规范性文件、政策、证券监督管理机构及证券交易所的要求。

5、上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺，将承担相应责任。

注12：关于股东信息披露专项承诺

公司关于股东信息披露的专项承诺如下：

1、本公司全体股东均具备持有本公司股份的主体资格，不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形；

2、本公司历史沿革中不存在股权代持、委托持股等情形，不存在股权争议或潜在纠纷等情形；

3、本公司股东不存在违规入股、入股价格明显异常的情形，不存在以本公司股权进行不当利益输送的情形；

4、截至本承诺签署之日，本次发行的保荐人（主承销商）中国国际金融股份有限公司及联席主承销商中信证券股份有限公司存在间接持有本公司股份的情形，该等情形系不属于法律法规禁止持股的情形或利益冲突情形。除前述情形外，本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形；

5、截至本承诺签署之日，本公司穿透至最终持有人的直接或间接股东中，不存在《证监会系统离职人员入股拟上市企业监管规定（试行）》规定的证监

会系统离职人员及其近亲属；

6、本公司已及时向为本次发行上市而聘请的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合了中介机构开展尽职调查，依法在本次发行上市

的招股说明书等申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务。

本公司确认上述承诺真实、有效，并愿意承担相应的法律责任。

注13：关于规范与减少关联交易的承诺

（一）公司主要股东无锡产发基金、招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺：

1、本企业/本人及所控制或担任董事或高级管理人员的除发行人及其子公司之外的企业（如有）与发行人发生的关联交易（如有）均按照正常商业行为

准则进行，交易价格公允，不存在损害发行人权益的情形；且已经充分披露，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

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2、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本企业/本人及所控制的企业（如有）将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。

3、对于正常经营范围内所需的关联交易，本企业/本人及所控制的企业（如有）将与发行人依法签订规范的交易协议，并按照有关法律、法规、规范性文

件和发行人适用的《公司章程》等发行人内控制度的规定履行或配合发行人履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。

4、本企业/本人承诺不会利用其股东的地位谋求不当利益，不利用关联交易非法转移或占用发行人资金、利润，不损害发行人及其他股东的合法权益。

上述承诺为本企业/本人真实意思表示，本企业/本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业/本人违反上述承诺，将承担相应责任。

（二）董事及高级管理人员的承诺

公司全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、吴

继红、赵国红承诺：

1、本人及所控制或担任董事或高级管理人员的除发行人及其子公司之外的其他企业（如有）与发行人发生的关联交易（如有）均按照正常商业行为准则进行，交易价格公允，不存在损害发行人权益的情形；且已经充分披露，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

2、在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本人及所控制的企业（如有）将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。

3、对于正常经营范围内所需的关联交易，本人及所控制的企业（如有）将与发行人依法签订规范的交易协议，并按照有关法律、法规、规范性文件和发

行人适用的《公司章程》等发行人内控制度的规定履行或配合发行人履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。

4、本人承诺不会利用董事/高级管理人员的地位谋求不当利益，不利用关联交易非法转移或占用发行人资金，不通过关联交易损害发行人及股东的合法权益。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本人违反上述承诺，将承担相应责任。

注14：关于不谋求控制权的承诺

（一）公司第一大股东无锡产发基金的承诺

发行人第一大股东关于不谋求控制权的承诺如下：

1、本公司与其他股东的一致行动关系已经向公司披露。

2、自持有发行人股份以来，本公司未谋求或与其他股东共同谋求发行人的控制权。

3、自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起36个月内，本公司将不会单独或采取与其他主体签订一致行动协议或通过任何其他安排，谋求或

共同谋求发行人的控制权，亦不会协助或促使其他主体通过任何方式谋求发行人的实际控制人地位。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

（二）其他主要股东招银系股东、厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺

1、其他主要股东厚望系股东、深圳远致一号、中金系股东承诺如下：

（1）本公司与其他股东的一致行动关系已经向公司披露。

（2）自持有发行人股份以来，本公司未谋求或与其他股东共同谋求发行人的控制权。

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（3）自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起36个月内，本公司将不会单独或采取与其他主体签订一致行动协议或通过任何其他安排，谋求

或共同谋求发行人的控制权，亦不会协助或促使其他主体通过任何方式谋求发行人的实际控制人地位。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

2、招银系股东承诺如下：

（1）本公司与其他股东的一致行动关系已经向公司披露。

（2）自持有发行人股份以来，本公司未谋求或与其他股东共同谋求发行人的控制权。

（3）自发行人股票在上海证券交易所科创板上市之日起36个月内，本公司将不会单独或采取与其他主体签订一致行动协议或通过任何其他安排，谋求

或共同谋求发行人的控制权，亦不会协助或促使其他主体通过任何方式谋求发行人的实际控制人地位。

上述承诺为本企业真实意思表示，本企业自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。如本企业违反上述承诺给公司或投资者造成损失的，将依法承担相应责任。

注15：关于存量股份减持流通用汇的承诺

发行人境外机构股东、境外自然人股东均就减持用汇事项做出承诺，承诺减持存量股份涉及用汇事项将严格遵守中国外汇管理相关规定和国家外汇管理局对于存量股份减持后购汇汇出的指导要求办理存量股份减持购汇。

同时，发行人境外机构股东、境外自然人股东做出以下补充承诺：

（一）Walden SJ、Integrated Victory、QGT、Huamei、HTPE、Luck On、Good Day、Sinoalpha、Leafoison、Advpackaging、Shengxinliantou、Pure

Talent、Infinity III、Shengxinbo、AVA、Shenglian Zhonghe 的承诺

1、本企业将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

2、在进行存量股份减持时，本企业将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续；本企业均将提前以书面形式通

知发行人，并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本企业减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇

出境外的情形，本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

（二）IC Strategic、Auto Hub 的承诺

1、本企业将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

2、在进行存量股份减持时，本企业将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续（如需）；本企业均将提前以书

面形式通知发行人，并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本企业减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇

出境外的情形，本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

（三）SCGC的承诺

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1、本企业将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

2、在进行存量股份减持时，本企业将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续（如需）；相关手续本企业均将

以书面形式通知发行人，并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本企业减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇

出境外的情形，本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

（四）Hua Capital的承诺

1、本企业将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

2、在进行存量股份减持时，本企业将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续（如需）；本企业均将以书面形

式通知发行人，并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本企业减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇

出境外的情形，本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

（五）Pluto 的承诺

1、本企业将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

2、进行存量股份减持的，本企业将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续；本企业将以书面形式通知发行人，

并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本企业减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇

出境外的情形，本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

（六）Gnk的承诺

1、本企业将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

2、如进行存量股份减持，本企业将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求（如有），履行相应报备手续。如减持所得资金需要购汇汇出，本企业均将在购汇汇出前以书面形式通知发行人，并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本企业减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇

出境外的情形本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

（七）Blue Ocean的承诺

1、本企业将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

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2、在进行存量股份减持时，本企业将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续；涉及资金出境，或者境内重复

投资的情形，本企业均将提前以书面形式通知发行人，并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本企业减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本企业资金汇

出境外的情形，本企业均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

（八）境外自然人股东的承诺

1、本人将在本次发行上市完成后，根据国家外汇管理部门的指导，在境内开立并专用于办理减持、分红、派息等资金汇兑与划转事项的外汇专用账户，

所有因减持发行人股份、获得发行人分红派息以及其他与持有发行人股份相关的资金汇兑与划转事项均通过上述专用账户办理。

2、在进行存量股份减持时，本人将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续；本人均将提前以书面形式通知发行人，并配合发行人为满足监管要求而进行的必要提示与监督。

3、若本人减持发行人股份所得资金用于在境内再投资，该等境内再投资所形成的资产在后续发生分红、减持、股权转让等任何可能涉及本人资金汇出境

外的情形，本人均将严格按照中国外汇管理相关规定及国家外汇管理局的指导要求，履行相应报备手续。

注16：关于对境内投资者权益的保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监会要求的承诺

公司对境内投资者权益的保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监会要求的承诺如下：

1、根据公司章程及相关治理文件的规定和中国境内法律、法规及中国证监会相关要求中涉及的股东权利保护，在股利分配、股份转让、剩余财产分配、股东知情权、召集和参加股东会并行使表决权等方面，适用的《公司章程》及相关治理文件对发行人境内投资者的权利保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监会对在中国境内公开发行股票并上市的公司股东相关权利的保护的要求。

2、在不违反公司适用的注册地相关法律、法规或规范性文件的规定的前提下，相关法律、行政法规、中国证监会规定以及上海证券交易所业务规则对公

司对境内投资者权益的保护有进一步相关规定的，公司将对适用的《公司章程》及相关治理文件进行修订，以维持公司对境内投资者的权利保护总体上不低于境内法律、行政法规及中国证监会要求。

若公司违反上述承诺，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

注17：关于适用法律和管辖法院的承诺

（一）公司及其子公司的承诺1、若因公司本次发行上市以及公司在科创板上市期间所发生的纠纷，将适用中华人民共和国（仅为本承诺函之目的，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区及中国台湾地区）（以下简称“中国”）法律，并由中国境内有管辖权的人民法院管辖。公司及子公司不会对上述法律适用及法院管辖提出异议。

2、前述第1条约定的“纠纷”应包括但不限于：（1）董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律法规或者公司章程的规定给公司造成损失的，或者

他人侵犯公司合法权益给公司造成损失的，连续一百八十日以上单独或者合计持有公司百分之一以上人民币普通股（A股）的股东提起的派生诉讼；（2）公司违反法律法规或者公司章程的规定，或董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律法规或者公司章程的规定，给股东造成损失的，股东针对公司及其他相关责任人提起的直接诉讼；（3）因公司未按照规定披露信息，或者公告的证券发行文件、定期报告、临时报告及其他信息披露资料存在虚假记

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载、误导性陈述或者重大遗漏，或者未能履行公司本次发行上市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任，致使人民币普通股（A股）股东在证券交易中遭受损失的，人民币普通股（A股）的股东针对公司及其他相关责任人提起的民事赔偿诉讼。

（二）公司董事及高级管理人员的承诺

公司全体董事及高级管理人员崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建、LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、吴畏、周燕、吴

继红、赵国红承诺：

1、若因公司本次发行上市以及公司在科创板上市期间所发生的纠纷，将适用中华人民共和国（仅为本承诺函之目的，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区及中国台湾地区）（以下简称“中国”）法律，并由中国境内有管辖权的人民法院管辖。本人不会对上述法律适用及法院管辖提出异议。

2、前述第1条约定的“纠纷”应包括但不限于：（1）董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律法规或者公司章程的规定给公司造成损失的，或者

他人侵犯公司合法权益给公司造成损失的，连续一百八十日以上单独或者合计持有公司百分之一以上人民币普通股（A股）的股东提起的派生诉讼；（2）公司违反法律法规或者公司章程的规定，或董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律法规或者公司章程的规定，给股东造成损失的，股东针对公司及其他相关责任人提起的直接诉讼；（3）因公司未按照规定披露信息，或者公告的证券发行文件、定期报告、临时报告及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，或者未能履行公司本次发行上市过程中所作出的全部公开承诺事项中的各项义务和责任，致使人民币普通股（A股）股东在证券交易中遭受损失的，人民币普通股（A股）的股东针对公司及其他相关责任人提起的民事赔偿诉讼。

注18：子公司关于执行发行人决策及境内投资者保护的承诺

香港子公司的承诺如下：

本公司将严格执行发行人决策，在作为境内运营实体直接股东做出针对境内运营实体的股东决定时必须与发行人的决策保持一致，只能在发行人做出的决策范围内做出针对境内运营实体的相关决策，不会做出任何超出发行人已经做出决策范围外的任何决策，不得实施任何可能损害发行人投资者权益的行为。

若本公司违反上述承诺，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

注19：子公司董事关于执行董事职务的承诺

香港子公司、境内子公司的唯一董事崔东承诺如下：

在本人担任香港子公司董事期间，严格执行发行人、香港子公司决策并接受中国法院管辖，在作为香港子公司董事做出涉及境内运营实体的董事决定时必须与发行人、香港子公司的决策保持一致，只能在发行人、香港子公司做出的决策范围内做出涉及境内运营实体的相关决策，不会做出任何超发行人、香港子公司已经做出决策范围外的任何决策，不得实施任何可能损害发行人投资者权益的行为。

在本人担任境内子公司董事期间，严格执行发行人、香港子公司、境内子公司决策并接受中国法院管辖，在作出董事决定时必须与发行人、香港子公司、境内子公司的决策保持一致，只能在发行人、香港子公司、境内子公司做出的决策范围内做出涉及境内运营实体的相关决策，不会做出任何超发行人、香港子公司、境内子公司已经做出决策范围外的任何决策，不得实施任何可能损害发行人投资者权益的行为。

若本人违反上述承诺，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

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二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

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(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

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十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元其截至截至变

中：报告报告更超募截至期末期末用资金本年度招股书或募报告募集超募途总额截至报告期投入金募集募集资集说明书中期末资金资金的

募集资金总募集资金净（3）末累计投入本年度投入金额额占比资金金到位募集资金承超募累计累计募

额额（1）=募集资金总（8）（%）来源时间诺投资总额资金投入投入集

2（1）额（4）（9）（）-累计进度进度=(8)/(1)资

（2）投入（%）（%）金

总额(6)＝(7)＝总

（5）(4)/(1)(5)/(3)额首次2026年公开4月15502757.41477860.11480000.00-418459.18-87.57-418459.1887.57-发行日股票

合计/502757.41477860.11480000.00-418459.18-87.57-418459.1887.57-其他说明

√适用□不适用

“本年度投入金额”包括1.公司以自筹资金预先投入募投项目金额人民币417860.11万元；2.2026年1-6月募集资金专户直接支付的募投项目资金人民

币599.07万元。

(二)募投项目明细

√适用□不适用

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1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是本项是否为项目投入投入本项目可行否截至报告目已招股书达到是进度进度年性是否发项涉截至报告期期末累计实现或者募募集资金计预定否是否未达实生重大变募集资项目目及本年投入末累计投入投入进度的效节余

集说明划投资总额可使已符合计划现化，如金来源名称性变(1)金额募集资金总（%）益或金额书中的2用状结计划的具的是，请说质更额（）(3)＝者研承诺投

投(2)/(1)态日项的进体原效明具体情发成资项目期度因益况向果三维多芯生首次公2025不片集产

开发行是否398216.75338815.83338815.8385.0812不适不适不适年否是适否成封建用用用股票月用装项设目超高密度互联生首次公三维2026不产不适

开发行多芯是否79643.3579643.3579643.35100.00年12不适不适否是适否建用用用股票片集月用设成封装项目

合计////477860.11418459.18418459.18////////

注1：上述数据如存在尾差差异，系四舍五入所致。

注2：三维多芯片集成封装项目已经基本完成项目规划产能建设，由于部分货款尚未到达付款时点，导致报告期末募集资金累计投入进度未达到100%。

注3：超高密度互联三维多芯片集成封装项目的募集资金已经使用完毕，后续总投资额超出募集资金的部分将通过自筹资金支付。

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2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用公司于2026年5月29日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币

419903.31万元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，其中，拟使用募集资金人

民币417860.11万元置换预先投入募投项目的自筹资金，拟使用募集资金人民币2043.20万元置换已用自筹资金支付的发行费用。截至2026年6月30日，前述资金尚未从募集资金专户转出。

公司于2026年5月29日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司及实施募投项目的子公司在募投项目实施期间，根据实际情况先行使用自有资金支付募投项目所需资金，在履行内部相关审批程序后定期以募集资金等额置换。截至2026年6月30日，公司尚未实施募集资金等额置换事项。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

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第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后

数量比例(%)公积金转发行新股送股其他小计数量比例(%)股

一、有限售条件股份1607307935100.008256351982563519168987145490.72

1、国家持股

2、国有法人持股540000003.3694660929466092634660923.41

3、其他内资持股120594548275.037308353873083538127902902068.66

其中：境内非国有法人持股120594548275.037308353873083538127902902068.66

境内自然人持股--

4、外资持股34736245321.61138891388934737634218.65

其中：境外法人持股33741840820.99138891388933743229718.11

境外自然人持股99440450.6299440450.53

二、无限售条件流通股份1729026431729026431729026439.28

1、人民币普通股1729026431729026431729026439.28

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数1607307935100.002554661622554661621862774097100.00

69/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

2、股份变动情况说明

√适用□不适用根据中国证券监督管理委员会于2026年3月3日出具的《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕373号），公司首次公开发行人民币普通股

（A股）股票 255466162 股，公司完成首次公开发行股票后，股份总数由 1607307935 变更为

1862774097股。公司本次公开发行的股票于2026年4月21日在上海证券交易所科创板上市。

详情请查阅公司于 2026年 4 月 20 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期报告期增期初限报告期末解除限售股东名称解除限加限售股限售原因售股数限售股数日期售股数数中国中金财富证券有限0051093235109323首发战略2028年4公司配售限售月21日中金盛合芯途共赢一号

001600609716006097首发战略2029年4员工参与战略配售集合

配售限售月23日资产管理计划海光信息技术股份有限0050813005081300首发战略2027年4公司配售限售月21日

中微半导体（上海）有限0050813005081300首发战略2027年4公司配售限售月21日上海天数智芯半导体股0050813005081300首发战略2027年4份有限公司配售限售月21日北京摩笔生成科技有限0050813005081300首发战略2027年4公司配售限售月21日

沐曦数智（上海）科技有0050813005081300首发战略2027年4限公司配售限售月21日北京电控产业投资有限0043191054319105首发战略2027年4公司配售限售月21日聚辰半导体股份有限公0030487803048780首发战略2027年4司配售限售月21日上海复旦微电子集团股0030487803048780首发战略2027年4份有限公司配售限售月21日

联芸科技（杭州）股份有0030487803048780首发战略2027年4限公司配售限售月21日北京昂瑞微电子技术股0025406502540650首发战略2027年4份有限公司配售限售月21日

唯捷创芯（天津）电子技0025406502540650首发战略2027年4术股份有限公司配售限售月21日

70/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

上海华虹宏力半导体制0025406502540650首发战略2027年4造有限公司配售限售月21日翱捷科技股份有限公司0017784551778455首发战略2027年4配售限售月21日部分网下配售对象001317574913175749网下发行2026年10新股限售月21日

合计008256351982563519//

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)110015

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标包含转融通报告比持有有限售记或冻结股东名称期末持股数借出股份的股东期内例条件股份数情况（全称）量

增减(%)限售股份数性质量股份数量状态量江阴新国联创业投

资有限公司－无锡01750000009.39175000000175000000无0其他产发科创基金合伙企业（有限合伙）

上海玉旷科技合伙01096000005.88109600000109600000无0其他企业（有限合伙）深圳市远致创业投

资有限公司－深圳

市远致一号私募股0986666665.309866666698666666无0其他权投资基金合伙企业（有限合伙）上海芮嵊信息科技合伙企业（有限合0457000002.454570000045700000无0其他伙）

元禾厚望（苏州）私募基金管理有限

公司－苏州元禾厚0424000002.284240000042400000无0其他望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）

71/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告中移股权基金（河北雄安）合伙企业0415223772.234152237741522377无0其他（有限合伙）

Golden Link

Worldwide Limited 0 40000000 2.15 40000000 40000000 0境外无法人

元禾厚望（苏州）私募基金管理有限

公司－苏州元禾厚0400000002.154000000040000000无0其他望长芯创业投资合伙企业（有限合伙）上海金浦晟际企业管理合伙企业（有0390000002.093900000039000000无0其他限合伙）元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限

公司－苏州璞华创0376666662.023766666637666666无0其他宇股权投资合伙企业（有限合伙）

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量

交通银行股份有限公司－永赢半导体产业智选2500000人民币普通股2500000混合型发起式证券投资基金

中国建设银行股份有限公司－方正富邦核心优1999248人民币普通股1999248势混合型证券投资基金

UBS AG 1889356 人民币普通股 1889356

中国农业银行股份有限公司－长城久嘉创新成1500000人民币普通股1500000长灵活配置混合型证券投资基金

招商银行股份有限公司－易方达全球优质企业582764人民币普通股582764

混合型证券投资基金（QDII）

深圳展博投资管理有限公司－展博水滴私募证561611人民币普通股561611券投资基金

平安银行股份有限公司－永赢科技智选混合型510029人民币普通股510029发起式证券投资基金

国泰证券投资信托股份有限公司－客户资金505660人民币普通股505660高盛公司有限责任公司492333人民币普通股492333何倩嫦440000人民币普通股440000前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决不适用权的说明上述股东关联关系或一致行动的说明苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业（有限合伙）的基金管理人均为元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公司。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

72/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市持有的有限交易情况序有限售条件股东名称售条件股份新增可上限售条件号可上市交数量市交易股易时间份数量江阴新国联创业投资有限公

11750000002029年40自上市之日起36司－无锡产发科创基金合伙

月23日个月企业（有限合伙）2上海玉旷科技合伙企业（有1096000002029年40自上市之日起36限合伙）月23日个月深圳市远致创业投资有限公

3司－深圳市远致一号私募股986666662029年40自上市之日起36权投资基金合伙企业（有限月23日个月合伙）

4上海芮嵊信息科技合伙企业457000002027年40自上市之日起12（有限合伙）月21日个月

元禾厚望（苏州）私募基金

5管理有限公司－苏州元禾厚424000002029年40自上市之日起36

望长芯贰号创业投资合伙企月23日个月业（有限合伙）

6中移股权基金（河北雄安）415223772027年40自上市之日起12

合伙企业（有限合伙）月21日个月自上市之日起12

7 Golden Link WorldwideLimited 40000000

2027年120个月及自取得新

月30日增股份之日起36个月孰晚

元禾厚望（苏州）私募基金

8管理有限公司－苏州元禾厚400000002029年40自上市之日起36

望长芯创业投资合伙企业月23日个月（有限合伙）

9上海金浦晟际企业管理合伙390000002029年40自上市之日起36企业（有限合伙）月23日个月

元禾璞华同芯（苏州）投资

10管理有限公司－苏州璞华创376666662029年40自上市之日起36宇股权投资合伙企业（有限月23日个月合伙）

上述股东关联关系或一致行动的苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（有限合伙）、

说明苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业（有限合伙）的基金

管理人均为元禾厚望（苏州）私募基金管理有限公司。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

73/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用√不适用其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

74/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

75/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：盛合晶微半导体有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、19309907747.416061314343.80

结算备付金--

拆出资金--

交易性金融资产--

衍生金融资产--

应收票据七、47521011.727388771.77

应收账款七、51253491905.651133844694.53

应收款项融资--

预付款项七、854944.421587043.51

应收保费--

应收分保账款--

应收分保合同准备金--

其他应收款七、97240893.916556750.71

其中：应收利息--

应收股利--

买入返售金融资产--

存货七、101571260024.711387550218.28

其中：数据资源--

合同资产--

持有待售资产--

一年内到期的非流动资产七、12425792349.26-

其他流动资产七、13750013362.56595942000.24

流动资产合计13325282239.649194183822.84

非流动资产：

发放贷款和垫款--

债权投资--

其他债权投资--

长期应收款--

长期股权投资--

其他权益工具投资--

其他非流动金融资产七、19485212441.26490492071.81

投资性房地产--

固定资产七、2111616139708.8210124614811.53

在建工程七、221443919383.102239113435.19

76/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

生产性生物资产--

油气资产--

使用权资产七、251998718.002280031.38

无形资产七、26446780937.6981453882.09

其中：数据资源--

开发支出--

其中：数据资源--

商誉--

长期待摊费用七、28890581.432021962.38

递延所得税资产七、2963967700.7055713274.24

其他非流动资产七、3093240686.55413614168.71

非流动资产合计14152150157.5513409303637.33

资产总计27477432397.1922603487460.17

流动负债：

短期借款七、32601599988.55423203043.87

向中央银行借款--

拆入资金--

交易性金融负债--

衍生金融负债--

应付票据--

应付账款七、362658273030.551917022622.07

预收款项--

合同负债七、38133642605.01158848433.13

卖出回购金融资产款--

吸收存款及同业存放--

代理买卖证券款--

代理承销证券款--

应付职工薪酬七、3969961499.01108649448.45

应交税费七、409850811.658310630.59

其他应付款七、4110677513.45124414511.26

其中：应付利息--

应付股利--

应付手续费及佣金--

应付分保账款--

持有待售负债--

一年内到期的非流动负债七、43954348766.871251701946.14

其他流动负债七、4414629993.5520646067.89

流动负债合计4452984208.644012796703.40

非流动负债：

保险合同准备金--

长期借款七、452796872347.113247436442.87

应付债券--

其中：优先股--

永续债--

租赁负债七、47545072.24-

长期应付款--

长期应付职工薪酬七、492215281.946637686.99

预计负债--

77/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

递延收益七、51931776287.23908765315.12

递延所得税负债七、2915203.56-

其他非流动负债--

非流动负债合计3731424192.084162839444.98

负债合计8184408400.728175636148.38

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53126816.96109296.58

其他权益工具--

其中：优先股--

永续债--

资本公积七、5518687802905.0413795093351.98

减：库存股--

其他综合收益七、57-332798190.96144115643.11

专项储备--

盈余公积--

一般风险准备--

未分配利润七、60937892465.43488533020.12

归属于母公司所有者权益19293023996.4714427851311.79（或股东权益）合计

少数股东权益--所有者权益（或股东权19293023996.4714427851311.79益）合计

负债和所有者权益27477432397.1922603487460.17（或股东权益）总计

公司负责人：崔东主管会计工作负责人：赵国红会计机构负责人：胡晓蓉合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入七、613406831397.093177996180.51

其中：营业收入七、613406831397.093177996180.51

利息收入--

已赚保费--

手续费及佣金收入--

二、营业总成本七、612912627562.192665614322.27

其中：营业成本七、612380012170.922167623289.64

利息支出--

手续费及佣金支出--

退保金--

赔付支出净额--

提取保险责任准备金净额--

保单红利支出--

分保费用--

税金及附加七、6213462938.189512628.35

销售费用七、6326756324.6224650273.76

78/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

管理费用七、64123099931.92111068076.97

研发费用七、65394162002.15366521145.82

财务费用七、66-24865805.60-13761092.27

其中：利息费用64778128.5281841022.99

利息收入66608837.7995983865.41

加：其他收益七、67110219250.0257274771.63

投资收益（损失以“-”号填列）七、689129666.207843865.14

其中：对联营企业和合营企业的投资--收益

以摊余成本计量的金融资产终--

止确认收益（损失以“-”号填列）

汇兑收益（损失以“-”号填列）--净敞口套期收益（损失以“-”号填--列）公允价值变动收益（损失以“-”号--填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、72-520384.68-1722189.88

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、73-165342135.98-145215007.33资产处置收益（损失以“-”号填七、71-4794052.68

列）

三、营业利润（亏损以“-”号填列）447690230.46435357350.48

加：营业外收入七、7444363.94212557.02

减：营业外支出七、758355009.94626436.80

四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）439379584.46434943470.70

减：所得税费用七、76-9979860.8549005.69

五、净利润（净亏损以“-”号填列）449359445.31434894465.01

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填449359445.31434894465.01列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填--列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏损-”449359445.31434894465.01以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填--列）

六、其他综合收益的税后净额七、57-476913834.07-58128223.43

（一）归属母公司所有者的其他综合收益

七、57-476913834.07-58128223.43的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收益--

（1）重新计量设定受益计划变动额--

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益--

（3）其他权益工具投资公允价值变动--

（4）企业自身信用风险公允价值变动--

2.将重分类进损益的其他综合收益七、57-476913834.07-58128223.43

（1）权益法下可转损益的其他综合收益--

（2）其他债权投资公允价值变动--

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的--金额

79/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

（4）其他债权投资信用减值准备--

（5）现金流量套期储备--

（6）外币财务报表折算差额七、57-476913834.07-58128223.43

（7）其他--

（二）归属于少数股东的其他综合收益的--税后净额

七、综合收益总额-27554388.76376766241.58

（一）归属于母公司所有者的综合收益总-27554388.76376766241.58额

（二）归属于少数股东的综合收益总额--

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）二十、20.270.27

（二）稀释每股收益（元/股）二十、20.250.26

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：崔东主管会计工作负责人：赵国红会计机构负责人：胡晓蓉合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金3799315537.143636249139.68

客户存款和同业存放款项净增加额--

向中央银行借款净增加额--

向其他金融机构拆入资金净增加额--

收到原保险合同保费取得的现金--

收到再保业务现金净额--

保户储金及投资款净增加额--

收取利息、手续费及佣金的现金--

拆入资金净增加额--

回购业务资金净增加额--

代理买卖证券收到的现金净额--

收到的税费返还42789146.4254938197.09

收到其他与经营活动有关的现金七、78235046371.76230431207.43

经营活动现金流入小计4077151055.323921618544.20

购买商品、接受劳务支付的现金1704542623.531565670433.59

客户贷款及垫款净增加额--

存放中央银行和同业款项净增加额--

支付原保险合同赔付款项的现金--

拆出资金净增加额--

支付利息、手续费及佣金的现金--

支付保单红利的现金--

支付给职工及为职工支付的现金711316520.29578952234.12

支付的各项税费14484902.4713575330.49

支付其他与经营活动有关的现金七、78173295726.1863034265.54

80/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

经营活动现金流出小计2603639772.472221232263.74

经营活动产生的现金流量净额七、791473511282.851700386280.46

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金--

取得投资收益收到的现金--

处置固定资产、无形资产和其他长--期资产收回的现金净额

处置子公司及其他营业单位收到的--现金净额

收到其他与投资活动有关的现金--

投资活动现金流入小计--

购建固定资产、无形资产和其他长2333331030.482124505434.70期资产支付的现金

投资支付的现金--

质押贷款净增加额--

取得子公司及其他营业单位支付的--现金净额

支付其他与投资活动有关的现金七、78-627268558.59

投资活动现金流出小计2333331030.482751773993.29

投资活动产生的现金流量净额-2333331030.48-2751773993.29

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金4819548025.47-

其中：子公司吸收少数股东投资收--到的现金

取得借款收到的现金423342669.441338752889.68

收到其他与筹资活动有关的现金七、7810129343.04-

筹资活动现金流入小计5253020037.951338752889.68

偿还债务支付的现金947026798.21942894144.24

分配股利、利润或偿付利息支付的69163587.8783063434.70现金

其中：子公司支付给少数股东的股--

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、7846261186.724553066.81

筹资活动现金流出小计1062451572.801030510645.75

筹资活动产生的现金流量净额4190568465.15308242243.93

四、汇率变动对现金及现金等价物的-83204765.25-27241256.96影响

五、现金及现金等价物净增加额七、793247543952.27-770386725.86

加：期初现金及现金等价物余额6060689785.927262466650.05

六、期末现金及现金等价物余额9308233738.196492079924.19

公司负责人：崔东主管会计工作负责人：赵国红会计机构负责人：胡晓蓉

81/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工一数项目具专盈般股

减：所有者权益合计

实收资本(或项余风其东优永资本公积库存其他综合收益未分配利润小计

股本)其储公险他权先续股他备积准益股债备

一、上年期109296.58---13795093351.98-144115643.11---488533020.12-14427851311.79-14427851311.79末余额

加：会计政---------------策变更

前期差---------------错更正

其他---------------

二、本年期109296.58---13795093351.98-144115643.11---488533020.12-14427851311.79-14427851311.79初余额

三、本期增减变动金额

（减少以17520.38---4892709553.06--476913834.07---449359445.31-4865172684.68-4865172684.68“-”号填

列）

（一）综合-------476913834.07---449359445.31--27554388.76--27554388.76收益总额

（二）所有

者投入和减17520.38---4892709553.06-------4892727073.44-4892727073.44少资本

1．所有者

投入的普通17520.38---4778583538.57-------4778601058.95-4778601058.95股

82/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

2．其他权

益工具持有---------------者投入资本

3．股份支

付计入所有----100650539.30-------100650539.30-100650539.30者权益的金额

4．其他----13475475.19-------13475475.19-13475475.19

（三）利润---------------分配

1．提取盈---------------

余公积

2．提取一---------------

般风险准备

3．对所有

者（或股---------------东）的分配

4．其他---------------

（四）所有

者权益内部---------------结转

1．资本公

积转增资本---------------（或股本）

2．盈余公

积转增资本---------------（或股本）

3．盈余公---------------

积弥补亏损

4．设定受

益计划变动---------------额结转留存收益

5．其他综

合收益结转---------------留存收益

83/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

6．其他---------------

（五）专项---------------储备

1．本期提---------------

取

2．本期使---------------

用

（六）其他---------------

四、本期期126816.96---18687802905.04--332798190.96---937892465.43-19293023996.47-19293023996.47末余额

2025年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工一数项目具专盈般股

减：所有者权益合计实收资本项余风其东

优永资本公积库存其他综合收益未分配利润小计(或股本)其储公险他权先续股他备积准益股债备

一、上年期109296.58---13563728858.52-459623614.34----431969003.07-13591492766.37-13591492766.37末余额

加：会计政---------------策变更

前期差---------------错更正

其他---------------

二、本年期109296.58---13563728858.52-459623614.34----431969003.07-13591492766.37-13591492766.37初余额

三、本期增减变动金额“-”----120532098.62--58128223.43---434894465.01-497298340.20-497298340.20（减少以号填列）

（一）综合-------58128223.43---434894465.01-376766241.58-376766241.58收益总额

84/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

（二）所有

者投入和减----120532098.62------120532098.62-120532098.62少资本

1．所有者投--------------

入的普通股

2．其他权益

工具持有者---------------投入资本

3．股份支付

计入所有者----120532098.62-------120532098.62-120532098.62权益的金额

4．其他---------------

（三）利润---------------分配

1．提取盈余---------------

公积

2．提取一般---------------

风险准备

3．对所有者（或股东）---------------的分配

4．其他---------------

（四）所有

者权益内部---------------结转

1．资本公积

转增资本---------------（或股本）

2．盈余公积

转增资本---------------（或股本）

3．盈余公积---------------

弥补亏损

4．设定受益---------------

计划变动额

85/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

结转留存收益

5．其他综合

收益结转留---------------存收益

6．其他---------------

（五）专项---------------储备

1．本期提取---------------

2．本期使用---------------

（六）其他---------------

四、本期期109296.58---13684260957.14-401495390.91---2925461.94-14088791106.57-14088791106.57末余额

公司负责人：崔东主管会计工作负责人：赵国红会计机构负责人：胡晓蓉

86/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

本公司是一家在开曼群岛注册的有限公司，于2014年8月19日成立。本公司发行的普通股股票，已在上交所科创板上市。本公司注册地址为 PO Box 309 Ugland House Grand Cayman KY1-

1104 Cayman Islands。

本公司及子公司主要从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装业务。

本合并财务报表经公司董事会于2026年8月19日决议批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。此外，本公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》和《公开发行证券的公司信息披露编报规则第24号—注册制下创新试点红筹企业财务报告信息特别规定》披露有关财务信息。

2、持续经营

√适用□不适用本财务报表以持续经营为基础列报。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点制定了具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项坏账准备的计提、存货计价方法、存货跌价计提方法，固定资产和使用权资产折旧、无形资产摊销、收入确认政策等。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司营业周期为一年。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为美元，境内外(分)子公司按经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。本财务报表以人民币列示。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

87/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

账龄超过1年且金额重要的预付款项合并资产总额0.6%

重要的应收账款、其他应收款坏账准备收回或

合并营业收入0.6%转回金额

重要的固定资产合并资产总额0.6%

重要的在建工程合并资产总额0.6%

账龄超过1年的重要应付账款合并资产总额0.6%

账龄超过1年的重要的其他应付款合并资产总额0.6%

收到的重要的投资活动有关的现金合并营业收入6%

支付的重要的投资活动有关的现金合并营业收入6%

重要承诺事项合并营业收入0.6%

重要或有事项合并营业收入0.6%

重要的资产负债表日后非调整事项合并营业收入0.6%

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

（1）同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的资产和负债，在合并日按取得被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。其中，对于被合并方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被合并方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在企业合并中取得的净资产账面价值与所支付对价的账面价值之间存在差额的，首先调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）的余额不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

通过分步交易实现同一控制下企业合并的会计处理方法见本节财务报告之五、7（5）。

（2）非同一控制下的企业合并

本公司在企业合并中取得的被购买方各项可辨认资产和负债，在购买日按其公允价值计量。

其中，对于被购买方与本公司在企业合并前采用的会计政策和会计期间不同的，基于重要性原则统一会计政策和会计期间，即按照本公司的会计政策和会计期间对被购买方资产、负债的账面价值进行调整。本公司在购买日的合并成本大于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，确认为商誉；如果合并成本小于企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的差额，首先对合并成本以及在企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债的公允价值进行复核，经复核后合并成本仍小于取得的被购买方可辨认资产、负债公允价值的，其差额确认为合并当期损益。

通过分步交易实现非同一控制下企业合并的会计处理方法见本节财务报告之五、7（5）。

（3）企业合并中有关交易费用的处理

为进行企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。作为合并对价发行的权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

（1）控制的判断标准和合并范围的确定

控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。控制的定义包含三项基本要素：一是投资方拥有对被投资方的权力，二是因参与被投资方的相关活动而享有可变回报，三是有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。当本公司对被投资方的投资具备上述三要素时，表明本公司能够控制被投资方。

合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定，不仅包括根据表决权（或类似表决权）本身或者结合其他安排确定的子公司，也包括基于一项或多项合同安排决定的结构化主体。

88/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告子公司是指被本公司控制的主体（含企业、被投资单位中可分割的部分，以及企业所控制的结构化主体等），结构化主体是指在确定其控制方时没有将表决权或类似权利作为决定性因素而设计的主体。

（2）合并财务报表的编制方法

本公司以自身和子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。

本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策和会计期间，反映企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。

*合并母公司与子公司的资产、负债、所有者权益、收入、费用和现金流等项目。

*抵销母公司对子公司的长期股权投资与母公司在子公司所有者权益中所享有的份额。

*抵销母公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响。内部交易表明相关资产发生减值损失的，应当全额确认该部分损失。

*站在企业集团角度对特殊交易事项予以调整。

（3）报告期内增减子公司的处理

*增加子公司或业务

A.同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，调整合并资产负债表的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司以及业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

B.非同一控制下企业合并增加的子公司或业务

（a）编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

（b）编制合并利润表时，将该子公司以及业务购买日至报告期末的收入、费用、利润纳入合并利润表。

（c）编制合并现金流量表时，将该子公司购买日至报告期末的现金流量纳入合并现金流量表。

*处置子公司或业务

A.编制合并资产负债表时，不调整合并资产负债表的期初数。

B.编制合并利润表时，将该子公司以及业务期初至处置日的收入、费用、利润纳入合并利润表。

C.编制合并现金流量表时将该子公司以及业务期初至处置日的现金流量纳入合并现金流量表。

（4）合并抵销中的特殊考虑

*子公司持有本公司的长期股权投资，应当视为本公司的库存股，作为所有者权益的减项，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“减：库存股”项目列示。

子公司相互之间持有的长期股权投资，比照本公司对子公司的股权投资的抵销方法，将长期股权投资与其对应的子公司所有者权益中所享有的份额相互抵销。

*“专项储备”和“一般风险准备”项目由于既不属于实收资本（或股本）、资本公积，也与留存收益、未分配利润不同，在长期股权投资与子公司所有者权益相互抵销后，按归属于母公司所有者的份额予以恢复。

*因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税

主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当全额抵销“归属于母公司所有者的净利润”。子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对该

89/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，应当按照本公司对出售方子公司的分配比例在“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”之间分配抵销。

*子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍应当冲减少数股东权益。

（5）特殊交易的会计处理

*购买少数股东股权

本公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在个别财务报表中，购买少数股权新取得的长期股权投资的投资成本按照所支付对价的公允价值计量。在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的

净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

*通过多次交易分步取得子公司控制权的

A.通过多次交易分步实现同一控制下企业合并

在合并日，本公司在个别财务报表中，根据合并后应享有的子公司净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额，确定长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，依次冲减盈余公积和未分配利润。

在合并财务报表中，合并方在合并中取得的被合并方的资产、负债，除因会计政策和会计期间不同而进行的调整以外，按合并日在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量；合并前持有投资的账面价值加上合并日新支付对价的账面价值之和，与合并中取得的净资产账面价值的差额，调整资本公积（股本溢价/资本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

合并方在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一方最终控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他所有

者权益变动，应分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

B.通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并

在合并日，在个别财务报表中，按照原持有的长期股权投资的账面价值加上合并日新增投资成本之和，作为合并日长期股权投资的初始投资成本。

在合并财务报表中，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，购买日之前持有的被购买方股权被指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的，公允价值与其账面价值之间的差额计入留存收益，该股权原计入其他综合收益的累计公允价值变动转出至留存收益；购买日之前持有的被购买方的股权作为以公允价值计

量且其变动计入当期损益的金融资产或者权益法核算的长期股权投资的，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益

以及权益法核算下的除净损益、其他综合收益和利润分配外的其他所有者权益变动的，与其相关的其他综合收益在购买日采用与被投资方直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，与其相关的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权

母公司在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

*本公司处置对子公司长期股权投资且丧失控制权

A.一次交易处置

本公司因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。

90/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

与原子公司的股权投资相关的其他综合收益在丧失控制权时采用与原有子公司直接处置相关

资产或负债相同的基础进行会计处理，与原有子公司相关的涉及权益法核算下的其他所有者权益变动在丧失控制权时转入当期损益。

B.多次交易分步处置

在合并财务报表中，应首先判断分步交易是否属于“一揽子交易”。

如果分步交易不属于“一揽子交易”的，在个别财务报表中，对丧失子公司控制权之前的各项交易，结转每一次处置股权相对应的长期股权投资的账面价值，所得价款与处置长期股权投资账面价值之间的差额计入当期投资收益；在合并财务报表中，应按照“母公司处置对子公司长期股权投资但未丧失控制权”的有关规定处理。

如果分步交易属于“一揽子交易”的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在个别财务报表中，在丧失控制权之前的每一次处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益；在合并财务报表中，对于丧失控制权之前的每一次交易，处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易的条款、条件以及经济影响符合下列一种或多种情况的，通常将多次交易作为“一揽子交易”进行会计处理：

（a）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的。

（b）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果。

（c）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生。

（d）一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

*因子公司的少数股东增资而稀释母公司拥有的股权比例

子公司的其他股东（少数股东）对子公司进行增资，由此稀释了母公司对子公司的股权比例。在合并财务报表中，按照增资前的母公司股权比例计算其在增资前子公司账面净资产中的份额，该份额与增资后按照母公司持股比例计算的在增资后子公司账面净资产份额之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积（资本溢价或股本溢价）不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币交易时折算汇率的确定方法

本公司外币交易初始确认时采用交易发生日的即期汇率或采用按照系统合理的方法确定的、

与交易发生日即期汇率近似的汇率（以下简称即期汇率的近似汇率）折算为记账本位币。

（2）资产负债表日外币货币性项目的折算方法

在资产负债表日，对于外币货币性项目，采用资产负债表日的即期汇率折算。因资产负债表日即期汇率与初始确认时或前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，计入当期损益。

对以历史成本计量的外币非货币性项目，仍采用交易发生日的即期汇率折算；对于以成本与可变现净值孰低计量的存货，在以外币购入存货并且该存货在资产负债表日的可变现净值以外币反映的情况下，先将可变现净值按资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，再与以记账本位币反映的存货成本进行比较，从而确定该项存货的期末价值；对以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入当期损益，对于指定为以公允

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价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，其折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额之间的差额计入其他综合收益。

（3）外币报表折算方法

对企业境外经营财务报表进行折算前先调整境外经营的会计期间和会计政策，使之与企业会计期间和会计政策相一致，再根据调整后会计政策及会计期间编制相应货币（记账本位币以外的货币）的财务报表，再按照以下方法对境外经营财务报表进行折算：

*资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。

*利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。

*外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率或即期汇率的近似汇率折算。汇率变动对现金的影响额应当作为调节项目，在现金流量表中单独列报。

*产生的外币财务报表折算差额，在编制合并财务报表时，在合并资产负债表中所有者权益项目下“其他综合收益”项目列示。

处置境外经营并丧失控制权时，将资产负债表中所有者权益项目下列示的、与该境外经营相关的外币报表折算差额，全部或按处置该境外经营的比例转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

（1）金融工具的确认和终止确认

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

金融资产满足下列条件之一的，终止确认：

*收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

*该金融资产已转移，且符合下述金融资产转移的终止确认条件。

金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除的，终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。本公司（借入方）与借出方之间签订协议，以承担新金融负债方式替换原金融负债，且新金融负债与原金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认原金融负债，并同时确认新金融负债。本公司对原金融负债（或其一部分）的合同条款作出实质性修改的，应当终止原金融负债，同时按照修改后的条款确认一项新的金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日进行会计确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款规定，在法规或市场惯例所确定的时间安排来交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

（2）金融资产的分类与计量

本公司在初始确认时根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。除非本公司改变管理金融资产的业务模式，在此情形下，所有受影响的相关金融资产在业务模式发生变更后的首个报告期间的第一天进行重分类，否则金融资产在初始确认后不得进行重分类。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收票据及应收账款，本公司则按照收入准则定义的交易价格进行初始计量。

金融资产的后续计量取决于其分类：

*以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其终止确认、按实际利率法摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

*以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产

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金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又以出售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。除减值损失或利得及汇兑损益确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。但是采用实际利率法计算的该金融资产的相关利息收入计入当期损益。

本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其

他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之

外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

（3）金融负债的分类与计量

本公司将金融负债分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、低于市场利率贷款的贷款承诺及财务担保合同负债及以摊余成本计量的金融负债。

金融负债的后续计量取决于其分类：

*以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

该类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融负债。初始确认后，对于该类金融负债以公允价值进行后续计量，除与套期会计有关外，产生的利得或损失（包括利息费用）计入当期损益。但本公司对指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，由其自身信用风险变动引起的该金融负债公允价值的变动金额计入其他综合收益，当该金融负债终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得和损失应当从其他综合收益中转出，计入留存收益。

*贷款承诺及财务担保合同负债贷款承诺是本公司向客户提供的一项在承诺期间内以既定的合同条款向客户发放贷款的承诺。贷款承诺按照预期信用损失模型计提减值损失。

财务担保合同指，当特定债务人到期不能按照最初或修改后的债务工具条款偿付债务时，要求本公司向蒙受损失的合同持有人赔付特定金额的合同。财务担保合同负债以按照依据金融工具的减值原则所确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除按收入确认原则确定的累计摊销额后的余额孰高进行后续计量。

*以摊余成本计量的金融负债

初始确认后，对其他金融负债采用实际利率法以摊余成本计量。

除特殊情况外，金融负债与权益工具按照下列原则进行区分：

*如果本公司不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

*如果一项金融工具须用或可用本公司自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本公司自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。在某些情况下，一项金融工具合同规定本公司须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或合同义务的金额是固定的，还是完全或部分地基于除本公司自身权益工具的市场价格以外变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

（4）衍生金融工具及嵌入衍生工具

衍生金融工具以衍生交易合同签订当日的公允价值进行初始计量，并以其公允价值进行后续计量。公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产，公允价值为负数的确认为一项负债。

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除现金流量套期中属于套期有效的部分计入其他综合收益并于被套期项目影响损益时转出计

入当期损益之外，衍生工具公允价值变动而产生的利得或损失，直接计入当期损益。

对包含嵌入衍生工具的混合工具，如主合同为金融资产的，混合工具作为一个整体适用金融资产分类的相关规定。如主合同并非金融资产，且该混合工具不是以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理，嵌入衍生工具与该主合同在经济特征及风险方面不存在紧密关系，且与嵌入衍生工具条件相同、单独存在的工具符合衍生工具定义的，嵌入衍生工具从混合工具中分拆，作为单独的衍生金融工具处理。如果该嵌入衍生工具在取得日或后续资产负债表日的公允价值无法单独计量，则将混合工具整体指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产或金融负债。

（5）金融工具减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权

投资、合同资产、租赁应收款、贷款承诺及财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

*预期信用损失的计量

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于本公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，应按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的违约事件而导致的预期信用损失。

未来12个月内预期信用损失，是指因资产负债表日后12个月内（若金融工具的预计存续期少于12个月，则为预计存续期）可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用损失的一部分。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。

金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，

处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确

认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

A.应收款项

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款、其他应收款，单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：

应收票据确定组合的依据如下：

应收票据组合1商业承兑汇票应收票据组合2银行承兑汇票

对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合的依据如下：

应收账款组合1账龄组合应收账款组合2应收合并范围内关联方组合

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对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款逾期时间与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

其他应收款确定组合的依据如下：

其他应收款组合1应收利息其他应收款组合2应收股利其他应收款组合3账龄组合其他应收款组合4应收合并范围内关联方组合

对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

B.债权投资、其他债权投资、其他非流动金融资产

对于债权投资、其他债权投资、其他非流动金融资产，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

*具有较低的信用风险

如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义

务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

*信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时

所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。本公司考虑的信息包括：

A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；

B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；

C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；

D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；

E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；

F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；

G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；

H.合同付款是否发生逾期超过（含）30日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限

30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

*已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：

发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的

95/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃

市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

*预期信用损失准备的列报

为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

*核销

如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。这种减记构成相关金融资产的终止确认。这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

（6）金融资产转移

金融资产转移是指下列两种情形：

A.将收取金融资产现金流量的合同权利转移给另一方；

B.将金融资产整体或部分转移给另一方，但保留收取金融资产现金流量的合同权利，并承担将收取的现金流量支付给一个或多个收款方的合同义务。

*终止确认所转移的金融资产

已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，或既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，但放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产。

在判断是否已放弃对所转移金融资产的控制时，根据转入方出售该金融资产的实际能力。转入方能够单方面将转移的金融资产整体出售给不相关的第三方，且没有额外条件对此项出售加以限制的，则公司已放弃对该金融资产的控制。

本公司在判断金融资产转移是否满足金融资产终止确认条件时，注重金融资产转移的实质。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.所转移金融资产的账面价值；

B.因转移而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分（在此种情况下，所保留的服务资产视同继续确认金融资产的一部分）之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

A.终止确认部分在终止确认日的账面价值；

B.终止确认部分的对价，与原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为根据《企业会计准则第22号-金融工具确认和计量》第十八条分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产的情形）之和。

*继续涉入所转移的金融资产

既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，且未放弃对该金融资产控制的，应当按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

继续涉入所转移金融资产的程度，是指企业承担的被转移金融资产价值变动风险或报酬的程度。

*继续确认所转移的金融资产

仍保留与所转移金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，应当继续确认所转移金融资产整体，并将收到的对价确认为一项金融负债。

该金融资产与确认的相关金融负债不得相互抵销。在随后的会计期间，企业应当继续确认该金融资产产生的收入（或利得）和该金融负债产生的费用（或损失）。

（7）金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债应当在资产负债表内分别列示，不得相互抵销。但同时满足下列条件的，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：

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本公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；

本公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，转出方不得将已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

（8）金融工具公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融资产或金融负债，本公司采用活跃市场中的报价确定其公允价值。金融工具不存在活跃市场的，本公司采用估值技术确定其公允价值。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、11

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16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货类别

存货是指本公司在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在

生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等，包括原材料、在制品、库存商品、发出商品、周转材料、合同履约成本等。

（2）发出存货的计价方法本公司存货发出时采用加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度

本公司存货采用永续盘存制，每年至少盘点一次，盘盈及盘亏金额计入当年度损益。

（4）周转材料的摊销方法

*低值易耗品摊销方法：在领用时采用一次转销法。

*包装物的摊销方法：在领用时采用一次转销法。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。

在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

（1）产成品、发出商品和用于出售的材料等直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，以合同价格作为其可变现净值的计量基础；如果持有存货的数量多于销售合同订购数量，超出部分的存货可变现净值以一般销售价格为计量基础。用于出售的材料等，以市场价格作为其可变现净值的计量基础。

（2）需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减

去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。如果用其生产的产成品的可变现净值高于成本，则该材料按成本计量；如果材料价格的下降表明产成品的可变现净值低于成本，则该材料按可变现净值计量，按其差额计提存货跌价准备。

（3）本公司一般按单个存货项目计提存货跌价准备；对于数量繁多、单价较低的存货，按存货类别计提。

（4）资产负债表日如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，则减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备的金额内转回，转回的金额计入当期损益。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

√适用□不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据。

17、合同资产

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

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□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

□适用√不适用

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1)确认条件

√适用□不适用

固定资产在同时满足下列条件时，按取得时的实际成本予以确认：

*与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业。

*该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产发生的后续支出，符合固定资产确认条件的计入固定资产成本；不符合固定资产确认条件的在发生时计入当期损益。

(2)折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）房屋及建筑物平均年限法25年04厂务设备平均年限法10年010机器设备平均年限法5-7年014.29-20

办公电子设备及其他平均年限法3-5年020-33.33

对于已经计提减值准备的固定资产，在计提折旧时扣除已计提的固定资产减值准备。

每年年度终了，公司对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的，调整固定资产使用寿命。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的全部支出，作为固定资产的入账价值。包括建筑费用、机器设备原价、其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出以及在资产达到预定可使用状态之前为该项目专门借款所发生的借款费用及占用的一般借款发生的借款费用。本公司在工程安装或建设完成达到预定可使用状态时将在建工程转入固定资产。

所建造的已达到预定可使用状态、但尚未办理竣工决算的固定资产，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的折旧额。

23、借款费用

□适用√不适用

24、生物资产

□适用√不适用

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25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

（1）无形资产的计价方法按取得时的实际成本入账。

（2）无形资产使用寿命及摊销

*使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况：

项目预计使用寿命依据土地使用权50年法定使用权

3-5参考能为公司带来经济利益的软件年

期限确定使用寿命

*无形资产的摊销

对于使用寿命有限的无形资产，本公司在取得时确定其使用寿命，在使用寿命内采用直线法系统合理摊销，摊销金额按受益项目计入当期损益或计入相关资产的成本。具体应摊销金额为其成本扣除预计残值后的金额。已计提减值准备的无形资产，还应扣除已计提的无形资产减值准备累计金额。使用寿命有限的无形资产，其残值视为零，但下列情况除外：有第三方承诺在无形资产使用寿命结束时购买该无形资产或可以根据活跃市场得到预计残值信息，并且该市场在无形资产使用寿命结束时很可能存在。

对使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，估计其使用寿命并在预计使用年限内系统合理摊销。

（3）无形资产复核程序

*每年年度终了，公司对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。经复核，本期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。

*无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产。对于使用寿命不确定的无形资产，公司在每年年度终了对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行复核，如果重新复核后仍为不确定的，于资产负债表日进行减值测试。

(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本公司将与开展研发活动直接相关的各项费用归集为研发支出，包括研发人员职工薪酬、股份支付费用、直接投入费用、折旧费用与长期待摊费用、无形资产摊销费用、其他费用等。

本公司将为进一步开发活动进行的资料及相关方面的准备活动作为研究阶段，无形资产研究阶段的支出在发生时计入当期损益。在本公司已完成研究阶段的工作后再进行的开发活动作为开发阶段。开发阶段的支出同时满足下列条件时，才能确认为无形资产：

A.完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

B.具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

C.无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

D.有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

E.归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

√适用□不适用

100/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

采用成本模式进行后续计量的固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产等，资产减值按以下方法确定：

于资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象，存在减值迹象的，本公司将估计其可收回金额，进行减值测试。对因企业合并所形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。

可收回金额根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。本公司以单项资产为基础估计其可收回金额；难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组为基础确定资产组的可收回金额。资产组的认定，以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。

当资产或资产组的可收回金额低于其账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额，减记的金额计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

就商誉的减值测试而言，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合，且不大于本公司确定的报告分部。

减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，首先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，确认商誉的减值损失。

资产减值损失一经确认，在以后会计期间不再转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用核算本公司已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

合同资产和合同负债在资产负债表中单独列示。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示，净额为借方余额的，根据其流动性在“合同资产”或“其他非流动资产”项目中列示；净额为贷方余额的，根据其流动性在“合同负债”或“其他非流动负债”项目中列示，不同合同下的合同资产和合同负债不能相互抵销。

30、职工薪酬

(1)短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

*职工基本薪酬（工资、奖金、津贴、补贴）

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益，其他会计准则要求或允许计入资产成本的除外。

*职工福利费

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本。职工福利费为非货币性福利的，按照公允价值计量。

*医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及工会经费和职工教育经费

本公司为职工缴纳的医疗保险费、工伤保险费、生育保险费等社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为其提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额，并确认相应负债，计入当期损益或相关资产成本。

101/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

*短期带薪缺勤

本公司在职工提供服务从而增加了其未来享有的带薪缺勤权利时，确认与累积带薪缺勤相关的职工薪酬，并以累积未行使权利而增加的预期支付金额计量。本公司在职工实际发生缺勤的会计期间确认与非累积带薪缺勤相关的职工薪酬。

*短期利润分享计划

利润分享计划同时满足下列条件的，本公司确认相关的应付职工薪酬：

A.企业因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；

B.因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

(2)离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

*设定提存计划

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

根据设定提存计划，预期不会在职工提供相关服务的年度报告期结束后十二个月内支付全部应缴存金额的，本公司参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定提存计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定），将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*设定受益计划

A.确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本

根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等做出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的归属期间。本公司按照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本。

B.确认设定受益计划净负债或净资产

设定受益计划存在资产的，本公司将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。

设定受益计划存在盈余的，本公司以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。

C.确定应计入资产成本或当期损益的金额

服务成本，包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失。其中，除了其他会计准则要求或允许计入资产成本的当期服务成本之外，其他服务成本均计入当期损益。

设定受益计划净负债或净资产的利息净额，包括计划资产的利息收益、设定受益计划义务的利息费用以及资产上限影响的利息，均计入当期损益。

D.确定应计入其他综合收益的金额

重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动，包括：

（a）精算利得或损失，即由于精算假设和经验调整导致之前所计量的设定受益计划义务现值的增加或减少；

（b）计划资产回报，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额;（c）资产上限影响的变动，扣除包括在设定受益计划净负债或净资产的利息净额中的金额。

上述重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动直接计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，在原设定受益计划终止时，本公司在权益范围内将原计入其他综合收益的部分全部结转至未分配利润。

(3)辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

102/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

*企业不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；

*企业确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

辞退福利预期在年度报告期结束后十二个月内不能完全支付的，参照相应的折现率（根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率确定）将辞退福利金额予以折现，以折现后的金额计量应付职工薪酬。

(4)其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

*符合设定提存计划条件的

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，将全部应缴存金额以折现后的金额计量应付职工薪酬。

*符合设定受益计划条件的

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：

A.服务成本；

B.其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额；

C.重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

为简化相关会计处理，上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

□适用√不适用

32、股份支付

√适用□不适用

（1）股份支付的种类本公司股份支付为以权益结算的股份支付。

（2）权益工具公允价值的确定方法

*对于授予职工的股份，其公允价值按公司股份的市场价格计量，同时考虑授予股份所依据的条款和条件（不包括市场条件之外的可行权条件）进行调整；

*对于授予职工的股票期权，在许多情况下难以获得其市场价格。如果不存在条款和条件相似的交易期权，公司选择适用的期权定价模型估计所授予的期权的公允价值。

（3）确认可行权权益工具最佳估计的依据

在等待期内每个资产负债表日，公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量，以作出可行权权益工具的最佳估计。

（4）股份支付计划实施的会计处理以权益结算的股份支付

*授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日以权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

*完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入成本或费用和资本公积。

（5）股份支付计划修改的会计处理

本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

（6）股份支付计划终止的会计处理

103/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告如果在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司：

*将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余等待期内确认的金额；

*在取消或结算时支付给职工的所有款项均作为权益的回购处理，回购支付的金额高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期费用。

本公司如果回购其职工已可行权的权益工具，冲减企业的所有者权益；回购支付的款项高于该权益工具在回购日公允价值的部分，计入当期损益。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1)按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。取得相关商品控制权，是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

商品销售业务，属于在某一时点履行的履约义务，按照时点法确认收入；

* 境内销售：产品发运并经客户或承运人确认后确认收入。对于采用 EXW 贸易方式销售的货物，公司将货物于工厂处交付给客户或其指定的承运人后，货物的主要风险报酬和控制权转移给客户，公司在将货物于工厂交付给客户或其指定的承运人时确认收入；对于采用其他贸易方式销售的货物，公司在将货物运送至客户指定地点并经客户确认时确认收入；对于售后代管产品，产品转移至代管库并经客户确认后确认收入。

* 境外销售：对于采用 EXW 贸易方式销售的货物，公司将货物于工厂处交付给客户或其指定的承运人后，货物的主要风险报酬和控制权转移给客户，公司在将货物于工厂交付给客户或其指定的承运人时确认收入；对于采用 CIF、FOB贸易方式销售的货物，产品完成报关手续后，货物的主要风险报酬和控制权转移给客户，公司在完成报关手续，取得货物出口报关单时确认收入。

服务业务，属于某一时点履行的履约义务，按照时点法确认收入。

公司向客户提供服务业务中，向客户交付成果并经客户确认后确认收入。

(2)同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

（1）政府补助的确认

政府补助同时满足下列条件的，才能予以确认：

*本公司能够满足政府补助所附条件；

*本公司能够收到政府补助。

（2）政府补助的计量

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额1元计量。

（3）政府补助的会计处理

*与资产相关的政府补助

公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用期限内按照合理、系统的方法分期

104/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

*与收益相关的政府补助除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，分情况按照以下规定进行会计处理：

用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；

用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

*政策性优惠贷款贴息

财政将贴息资金直接拨付给本公司，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

*政府补助退回

已确认的政府补助需要返还时，初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；

存在相关递延收益余额的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

本公司通常根据资产与负债在资产负债表日的账面价值与计税基础之间的暂时性差异，采用资产负债表债务法将应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异对所得税的影响额确认和计量为递延所得税负债或递延所得税资产。本公司不对递延所得税资产和递延所得税负债进行折现。

（1）递延所得税资产的确认

对于可抵扣暂时性差异、能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，其对所得税的影响额按预计转回期间的所得税税率计算，并将该影响额确认为递延所得税资产，但是以本公司很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限。

同时具有下列特征的交易或事项中因资产或负债的初始确认所产生的可抵扣暂时性差异对所

得税的影响额不确认为递延所得税资产：

A.该项交易不是企业合并；

B.交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）。

但同时满足上述两个条件，且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，不适用该项豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定。

对该交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，本公司在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。

本公司对与子公司、联营公司及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，同时满足下列两项条件的，其对所得税的影响额（才能）确认为递延所得税资产：

A.暂时性差异在可预见的未来很可能转回；

B.未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额；

资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前期间未确认的递延所得税资产。

在资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（2）递延所得税负债的确认

本公司所有应纳税暂时性差异均按预计转回期间的所得税税率计量对所得税的影响，并将该影响额确认为递延所得税负债，但下列情况的除外：

*因下列交易或事项中产生的应纳税暂时性差异对所得税的影响不确认为递延所得税负债：

A.商誉的初始确认；

105/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

B.具有以下特征的交易中产生的资产或负债的初始确认：该交易不是企业合并，并且交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额或可抵扣亏损。

*本公司对与子公司、合营企业及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，其对所得税的影响额一般确认为递延所得税负债，但同时满足以下两项条件的除外：

A.本公司能够控制暂时性差异转回的时间；

B.该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

（3）特定交易或事项所涉及的递延所得税负债或资产的确认

*与企业合并相关的递延所得税负债或资产

非同一控制下企业合并产生的应纳税暂时性差异或可抵扣暂时性差异，在确认递延所得税负债或递延所得税资产的同时，相关的递延所得税费用（或收益），通常调整企业合并中所确认的商誉。

*直接计入所有者权益的项目

与直接计入所有者权益的交易或者事项相关的当期所得税和递延所得税，计入所有者权益。

暂时性差异对所得税的影响计入所有者权益的交易或事项包括：其他债权投资公允价值变动等形

成的其他综合收益、会计政策变更采用追溯调整法或对前期（重要）会计差错更正差异追溯重述

法调整期初留存收益、同时包含负债成份及权益成份的混合金融工具在初始确认时计入所有者权益等。

*可弥补亏损和税款抵减

A.本公司自身经营产生的可弥补亏损以及税款抵减可抵扣亏损是指按照税法规定计算确定的准予用以后年度的应纳税所得额弥补的亏损。对于按照税法规定可以结转以后年度的未弥补亏损（可抵扣亏损）和税款抵减，视同可抵扣暂时性差异处理。在预计可利用可弥补亏损或税款抵减的未来期间内很可能取得足够的应纳税所得额时，以很可能取得的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产，同时减少当期利润表中的所得税费用。

B.因企业合并而形成的可弥补的被合并企业的未弥补亏损

在企业合并中，本公司取得被购买方的可抵扣暂时性差异，在购买日不符合递延所得税资产确认条件的，不予以确认。购买日后12个月内，如取得新的或进一步的信息表明购买日的相关情况已经存在，预期被购买方在购买日可抵扣暂时性差异带来的经济利益能够实现的，确认相关的递延所得税资产，同时减少商誉，商誉不足冲减的，差额部分确认为当期损益；除上述情况以外，确认与企业合并相关的递延所得税资产，计入当期损益。

*合并抵销形成的暂时性差异

本公司在编制合并财务报表时，因抵销未实现内部销售损益导致合并资产负债表中资产、负债的账面价值与其在所属纳税主体的计税基础之间产生暂时性差异的，在合并资产负债表中确认递延所得税资产或递延所得税负债，同时调整合并利润表中的所得税费用，但与直接计入所有者权益的交易或事项及企业合并相关的递延所得税除外。

*以权益结算的股份支付

如果税法规定与股份支付相关的支出允许税前扣除，在按照会计准则规定确认成本费用的期间内，本公司根据会计期末取得信息估计可税前扣除的金额计算确定其计税基础及由此产生的暂时性差异，符合确认条件的情况下确认相关的递延所得税。其中预计未来期间可税前扣除的金额超过按照会计准则规定确认的与股份支付相关的成本费用，超过部分的所得税影响应直接计入所有者权益。

*分类为权益工具的金融工具相关股利

对于本公司作为发行方分类为权益工具的金融工具，相关股利支出按照税收政策相关规定在企业所得税税前扣除的，本公司在确认应付股利时，确认与股利相关的所得税影响。对于所分配的利润来源于以前产生损益的交易或事项，该股利的所得税影响计入当期损益；对于所分配的利润来源于以前确认在所有者权益中的交易或事项，该股利的所得税影响计入所有者权益项目。

（4）递延所得税资产和递延所得税负债以净额列示的依据

本公司在同时满足下列条件时，将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：

*本公司拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

106/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

*递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相

关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

本公司在租赁期开始日，将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

除了短期租赁和低价值资产租赁，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

*使用权资产

使用权资产，是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

在租赁期开始日，使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

*租赁负债的初始计量金额；

*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

*承租人发生的初始直接费用；

*承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。本公司按照预计负债的确认标准和计量方法对该成本进行确认和计量。前述成本属于为生产存货而发生的将计入存货成本。

使用权资产折旧采用年限平均法分类计提。对于能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁资产预计剩余使用寿命内，根据使用权资产类别和预计净残值率确定折旧率；对于无法合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内，根据使用权资产类别确定折旧率。

各类使用权资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：

折旧年限

类别折旧方法残值率（%）年折旧率（%）

（年）

房屋及建筑物直线法租赁期内0.00-

*租赁负债租赁负债应当按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括以下五项内容:

*固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

*取决于指数或比率的可变租赁付款额；

*购买选择权的行权价格，前提是承租人合理确定将行使该选择权；

*行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；

*根据承租人提供的担保余值预计应支付的款项。

计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或

实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

107/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日，本公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

*经营租赁

本公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

*融资租赁

在租赁开始日，本公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，本公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

本公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1)重要会计政策变更

√适用□不适用

*公司自2026年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第19号》相关规定，该会计政策变更对公司财务报表无影响。

*公司自2026年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第20号》相关规定，该会计政策变更对公司财务报表无影响。

(2)重要会计估计变更

□适用√不适用

(3)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

中国大陆境内子公司：

增值税应税收入13%、9%、6%、0%

城市维护建设税流转税额7%、5%

教育费附加流转税额3%

地方教育费附加流转税额2%

房产税房产余值、房屋租金1.2%、12%

城镇土地使用税实际占用的土地面积6元/平方米

企业所得税应纳税所得额25%、15%

108/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

合同价款/实收资本、资本1‰、0.5‰、0.25‰、0.3‰、印花税

公积合计金额0.05‰

环境保护税污染当量数6元/每污染当量数本公司及中国大陆境外子

公司：

销售税商品的销售收入0%(美国)

0%(开曼)、21%(美国联邦)、企业所得税应纳税所得额8.84%(美国加州)、16.5%（中国香港)

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

本公司0.00

盛合晶微半导体（江阴）有限公司15.00

SJ Semiconductor(HK)Limited 16.50

SJ Semiconductor(USA)CO. 21.00、8.84

澄芯集成技术（江阴）有限公司25.00

东盛合芯科技（上海）有限公司25.00

盛合芯港科技（香港）有限公司16.50

盛合芯港投资（上海）有限公司25.00

2、税收优惠

√适用□不适用

本公司在开曼群岛注册成立，目前无需于当地缴税。本集团享有企业所得税税务减免的主要中国公司详情如下：

（1）子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司于2025年11月18日取得江苏省科学技术

厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局三部门联合核发的编号为 GR202532003203 的高

新技术企业证书，有效期3年。本公司自2025年起连续三年享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策，减按15%的税率征收企业所得税。

（2）子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）、财政部税务总局发展改革委工业和信息化部关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号）的有关规定享受企业所得税优惠政策，即自首个获利年度起，2025年至2026年免缴企业所得税，自2027年至2029年减半缴纳企业所得税，按优惠税率12.5%的税率征收。

（3）子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司根据财政部、税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税(2023)17号)、工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》的有关规定，于2023年通过审核，从2023年度开始享受集成电路企业可抵扣进项税额加计

15%抵减的优惠政策。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

109/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

项目期末余额期初余额

库存现金7361.369119.59

银行存款9309860386.056061265224.21

其他货币资金40000.0040000.00

合计9309907747.416061314343.80

其中：存放在境外的款项总额4453732.44494567.88其他说明

本公司货币资金受限情况参见本节财务报告之七、31

2、交易性金融资产

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1)应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据7521011.727388771.77

商业承兑票据--

合计7521011.727388771.77

(2)期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额坏账坏账账面余额账面余额准备准备计计类别账面账面提提金价值金价值

金额比例(%)比金额比例(%)比额额例例

(%)(%)按单项计

提坏账准----------备

其中：

110/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

按组合计

提坏账准7521011.72100.00--7521011.727388771.77100.00--7388771.77备

其中：

银行承兑7521011.72100.00--7521011.727388771.77100.00--7388771.77汇票

合计7521011.72100.00--7521011.727388771.77100.00--7388771.77

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(6)本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1262420458.651142716277.27

111/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

1至2年--

2至3年--

3至4年--

4至5年--

5年以上--

合计1262420458.651142716277.27

112/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比例比例计提比例

金额金额价值(%)(%)金额(%)金额价值

(%)

按单项计提坏账准----------备

其中：

按组合计提坏账准1262420458.65100.008928553.000.711253491905.651142716277.27100.008871582.740.781133844694.53备

其中：

按逾期信用时间组1262420458.65100.008928553.000.711253491905.651142716277.27100.008871582.740.781133844694.53合计提

合计1262420458.65/8928553.00/1253491905.651142716277.27/8871582.74/1133844694.53

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

113/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：逾期信用时间

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

未逾期1096047342.14-0.00

逾期1-30天154175173.147708758.655.00

逾期31-60天12197943.371219794.3510.00

逾期61-90天--20.00

逾期91-120天--30.00

逾期121-180天--50.00

逾期180天以上--100.00

合计1262420458.658928553.000.71

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

详见本节财务报告之五、13按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见本节财务报告之五、13

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核外币报表折期末余额计提回销算差额

应收账款坏8871582.74398189.88---341219.628928553.00账准备

合计8871582.74398189.88---341219.628928553.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

114/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账合同款和合同应收账款期末余资产应收账款和合同资产期末坏账准备期单位名称额期末资产期末余额余额合计末余额余额数的比例

（%）

2026年6月30日余

额前五名的应收账款1129107558.55-1129107558.5589.447727928.18总额其他说明不适用

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1)合同资产情况

□适用√不适用

(2)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4)本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

115/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(5)本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

□适用√不适用

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

116/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8)其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1)预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内54944.42100.001587043.51100.00

1至2年----

2至3年----

3年以上----

合计54944.42100.001587043.51100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

本公司无账龄超过1年且金额重要的预付款项。

(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例(%)

2026年6月30日余额前五名的预付款项总额54944.42100.00

其他说明：

不适用

117/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收利息--

应收股利--

其他应收款7240893.916556750.71

合计7240893.916556750.71

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

118/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

□适用√不适用

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(5)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

119/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）5809714.756221161.22

1至2年1912000.00718497.29

2至3年--

3年以上470472.02470472.02

合计8192186.777410130.53

(2)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金、押金7595772.477319593.43

备用金及其他596414.3090537.10

合计8192186.777410130.53

(3)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发生期信用损失

生信用减值)信用减值)

2026年1月1日余额853379.82--853379.82

2026年1月1日余额----

在本期

--转入第二阶段----

--转入第三阶段----

--转回第二阶段----

--转回第一阶段----

本期计提122194.80--122194.80

本期转回----

本期转销----

本期核销----

外币报表折算差额-24281.76---24281.76

2026年6月30日余951292.86--951292.86

额

120/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见财务报告之五、15

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核外币报表期末余额计提回销折算差额

其他应收款坏853379.82122194.80---24281.76951292.86账准备

合计853379.82122194.80---24281.76951292.86

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明不适用

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

(%)期末余额比例中华人民共

6994180.9885.381年以内、和国江阴海保证金、押金1-2443087.73年

关

公司1474599.995.79其他1年以内23730.00

公司2258108.323.15保证金、押金3年以上258108.32美国普盈律

师事务所驻207463.692.53保证金、押金3年以上207463.69上海代表处

121/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

上海临港科

技创新城经87119.381.06保证金、押金1年以内4355.97济发展有限公司

合计8021472.3697.91//936745.71

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1)存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准备存货跌价准备项目

账面余额/合同履约成账面价值账面余额/合同履约成账面价值本减值准备本减值准备

原材料1119980588.57151126658.86968853929.71901445720.45128250826.06773194894.39

在制品446677296.5752058831.77394618464.80457133319.5454554399.30402578920.24

库存商品108628977.7810436739.4998192238.29102124565.0717003895.1585120669.92

周转材料10871977.86-10871977.864786491.69-4786491.69

合同履约98864424.13141010.0898723414.05123519564.011650321.97121869242.04成本

合计1785023264.91213763240.201571260024.711589009660.76201459442.481387550218.28

(2)确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3)存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项外币报表折算期初余额期末余额目其差额计提或转回转销其他他原

材128250826.06103549808.38-66446333.139850852.83-4376789.62151126658.86料在

制54554399.3052254882.48-53044569.13--1705880.8852058831.77品库

存17003895.159644619.65-15778427.43--433347.8810436739.49商品

122/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

周

转-------材料合同

履1650321.97-107174.53-1379123.02--23014.34141010.08约成本

合-6539032.72201459442.48165342135.98-136648452.719850852.83213763240.20计本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用项目确定可变现净值的具体依据转销存货跌价准备的原因相关产成品估计售价减去至

完工估计将要发生的成本、估本期将已计提存货跌价准备

原材料、在制品、周转材料

计的销售费用以及相关税费的存货耗用/售出后的金额确定可变现净值相关产成品估计售价减去估本期将已计提存货跌价准备

产成品、发出商品计的销售费用以及相关税费的存货售出后的金额确定可变现净值与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够与该资产相关的商品或服务合同履约成本取得的剩余对价减去为转让收入确认该商品或服务估计将要发生的成本按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4)存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5)合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

123/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

大额存单425792349.26-

合计425792349.26-一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明不适用

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣、待认证进项税342853591.54348863444.07

治具383090463.50215986598.15

待摊费用24069307.5216205585.25

上市费用-14886372.77

合计750013362.56595942000.24补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

不适用

14、债权投资

(1)债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

不适用

124/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

15、其他债权投资

(1)其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

(4)本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

□适用√不适用

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

125/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(4)本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1)长期股权投资情况

□适用√不适用

(2)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明不适用可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用

126/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用其他说明不适用

18、其他权益工具投资

(1)其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2)本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

大额存单485212441.26490492071.81

其中：大额存单利息15223799.0110498131.33

合计485212441.26490492071.81

其他说明：

不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产11616139708.8210124614811.53

固定资产清理--

合计11616139708.8210124614811.53

其他说明：

不适用固定资产

(1)固定资产情况

√适用□不适用

127/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币办公电子设备项目房屋及建筑物厂务设备机器设备合计及其他

一、账面原值：

1.期初余额1224631592.071443493419.2013118657844.01298793517.6416085576372.92

2.本期增加金额266666237.4239501241.072017219440.4791379355.292414766274.25

（1）购置-----

（2）在建工程转入306524307.7884791359.002450610977.39101495003.992943421648.16

（3）外币报表折算-39858070.36-45290117.93-433391536.92-10115648.70-528655373.91差额

3.本期减少金额8596595.852752928.37-67823.5911417347.81

（1）处置或报废8596595.852752928.37-67823.5911417347.81

4.期末余额1482701233.641480241731.9015135877284.48390105049.3418488925299.36

二、累计折旧

1.期初余额112207463.10432204614.415261651119.07154898364.815960961561.39

2.本期增加金额20519184.4855287048.36812519387.5526568873.50914894493.89

（1）计提24284513.4569564775.03987289552.7531737049.871112875891.10

（2）外币报表折算-3765328.97-14277726.67-174770165.20-5168176.37-197981397.21差额

3.本期减少金额1751895.981250745.17-67823.593070464.74

（1）处置或报废1751895.981250745.17-67823.593070464.74

4.期末余额130974751.60486240917.606074170506.62181399414.726872785590.54

三、减值准备

1.期初余额-----

2.本期增加金额-----

（1）计提-----

3.本期减少金额-----

（1）处置或报废-----

4.期末余额-----

四、账面价值

1.期末账面价值1351726482.04994000814.309061706777.86208705634.6211616139708.82

2.期初账面价值1112424128.971011288804.797857006724.94143895152.8310124614811.53

(2)暂时闲置的固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目账面原值累计折旧减值准备账面价值备注

机器设备182913549.61157675288.61-25238261.00/

厂务设备116135666.93110370063.81-5765603.12/

(3)通过经营租赁租出的固定资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值

机器设备8403789.24

(4)未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

128/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

房屋及建筑物462061316.41产权证书尚在办理中

(5)固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程1443919383.102239113435.19

合计1443919383.102239113435.19

其他说明：

不适用在建工程

(1)在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额减项目减值值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

房屋建筑物71080628.50-71080628.50260460475.73-260460475.73

待安装机器设备1148392066.13-1148392066.131701334051.02-1701334051.02

厂务设备及其他224446688.47-224446688.47277318908.44-277318908.44

合计1443919383.10-1443919383.102239113435.19-2239113435.19

129/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(2)重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其工程

利息中：本期累计资本本期利息期初本期转入固定资外币报表折算期末投入工程进项目名称预算数本期增加金额化累利息资本资金来源余额产金额差额余额占预度计金资本化率算比

例(%)额化金(%)额

J2C 厂房及

其附属设536885000.00109796684.699034878.1054499721.61-3205090.4261126750.76109.65100.00%---自有资金、募集资金施研发仓储

大楼及其311550000.00250960002.7176419406.29251465592.61-7402086.9268511729.47102.7095.00%---自有资金、募集资金附属设施总部大楼

及其附属149084000.0030401249.7915744706.5238332945.63-979704.596833306.0981.6695.00%---自有资金设施

机器设备-1701334051.021940767127.722450610977.39-43098135.221148392066.13//---自有资金、募集资金

合计997519000.002092491988.212041966118.632794909237.24-54685017.151284863852.45////

130/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(3)本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4)在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1)采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

不适用

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额12436535.0612436535.06

2.本期增加金额795414.40795414.40

（1）新增1180959.721180959.72

（2）外币报表折算差额-385545.32-385545.32

3.本期减少金额--

131/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

（1）租赁到期--

4.期末余额13231949.4613231949.46

二、累计折旧

1.期初余额10156503.6810156503.68

2.本期增加金额1076727.781076727.78

（1）计提1406479.021406479.02

（2）外币报表折算差额-329751.24-329751.24

3.本期减少金额--

（1）租赁到期--

4.期末余额11233231.4611233231.46

三、减值准备

1.期初余额--

2.本期增加金额--

（1）计提--

3.本期减少金额--

（1）租赁到期--

4.期末余额--

四、账面价值

1.期末账面价值1998718.001998718.00

2.期初账面价值2280031.382280031.38

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

不适用

26、无形资产

(1)无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件合计

一、账面原值

1.期初余额70121169.95115006255.18185127425.13

2.本期增加金额371284970.94140963.27371425934.21

（1）购置374147025.53-374147025.53

（2）在建工程转入-3722727.513722727.51

（3）其他增加---

（4）外币报表折算差额-2862054.59-3581764.24-6443818.83

3.本期减少金额---

（1）处置---

4.期末余额441406140.89115147218.45556553359.34

二、累计摊销

1.期初余额12615518.5491058024.50103673543.04

2.本期增加金额1088176.755010701.866098878.61

（1）计提1489556.257935401.459424957.70

（2）外币报表折算差额-401379.50-2924699.59-3326079.09

132/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

3.本期减少金额---

（1）处置---

4.期末余额13703695.2996068726.36109772421.65

三、减值准备

1.期初余额---

2.本期增加金额---

（1）计提---

3.本期减少金额---

（1）处置---

4.期末余额---

四、账面价值

1.期末账面价值427702445.6019078492.09446780937.69

2.期初账面价值57505651.4123948230.6881453882.09

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2)确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3)未办妥产权证书的土地使用权情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

土地使用权339015994.70产权证书尚在办理中

(4)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1)商誉账面原值

□适用√不适用

(2)商誉减值准备

□适用√不适用

(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

133/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5)业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金本期摊销金项目期初余额外币报表折算差额期末余额额额

装修费2021962.38-1081902.02-49478.93890581.43

合计2021962.38-1081902.02-49478.93890581.43

其他说明：

不适用

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1)未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

租赁负债1729437.96233413.682280031.38342004.71

递延收益615303665.9964456641.78628091957.2856217857.95

合计617033103.9564690055.46630371988.6656559862.66

(2)未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时递延所得税应纳税暂时性递延所得税性差异负债差异负债

使用权资产1998718.00248617.232280031.38342004.71

134/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

固定资产一次性税前扣除6551227.86488941.099115170.82504583.71

合计8549945.86737558.3211395202.20846588.42

(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产722354.7663967700.70846588.4255713274.24

递延所得税负债722354.7615203.56846588.42-

(4)未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债-156636.60

信用减值准备9879845.869724962.56

资产减值准备213763240.20201459442.48

可抵扣亏损30200017.7416408919.86

递延收益316472621.24280673357.84

长期应付职工薪酬2215281.946637686.99

合计572531006.98515061006.33

(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2026年--/

2027年--/

2028年35325.7435325.74/

2029年2388966.002388966.00/

2030年14282054.9013984628.12/

2031年13493671.10-/

2032年--/

2033年--/

合计30200017.7416408919.86/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

135/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

预付长期资产93240686.55-93240686.551593920.62-1593920.62购置款

一年以上大额---412020248.09-412020248.09存单

合计93240686.55-93240686.55413614168.71-413614168.71补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

不适用

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限类受限情况账面余额账面价值受限受限情况型类型

固定资产714795738.19586427269.93抵押借款抵押737664080.32625421972.14抵押借款抵押

无形资产67947341.8655043443.89抵押借款抵押70121169.9657505651.42抵押借款抵押

保证金、未保证金、

货币资金1674009.221674009.22其他到期应收利624557.88624557.88其他未到期应息收利息

合计784417089.27643144723.04//808409808.16683552181.44//

其他说明：

不适用

32、短期借款

(1)短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款597532613.95416578466.57

短期借款利息4067374.606624577.30

合计601599988.55423203043.87

短期借款分类的说明：

不适用

(2)已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

136/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1)应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

工程设备款1821522575.061255257837.83

应付货款及测试费741396701.31590861754.19

应付费用及其他95353754.1870903030.05

合计2658273030.551917022622.07

(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1)预收款项列示

□适用√不适用

(2)账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1)合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收商品款133642605.01158848433.13

137/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

合计133642605.01158848433.13

(2)账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1)应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币外币报表折算差项目期初余额本期增加本期减少期末余额额

一、短期薪酬108311628.02592993567.32628487549.49-3202633.1369615012.72

二、离职后福利

-337820.4367011719.7966992359.33-10694.60346486.29设定提存计划

三、辞退福利350048.27350048.27--

四、一年内到期-----的其他福利

合计108649448.45660355335.38695829957.09-3213327.7369961499.01

(2)短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币外币报表折算项目期初余额本期增加本期减少期末余额差额

一、工资、奖金、103361337.10499894304.16535784335.41-3047437.9764423867.88津贴和补贴

二、职工福利费4874912.8727147620.0726755733.83-152840.165113958.95

三、社会保险费75378.0535404880.9935400718.15-2355.0077185.89

其中：医疗保险费75378.0529616154.1229611991.28-2355.0077185.89

工伤保险费-2732025.572732025.57--

生育保险费-3056701.303056701.30--

四、住房公积金-26226766.3226226766.32--

五、工会经费和职-4319995.784319995.78--工教育经费

六、短期带薪缺勤-----

七、短期利润分享-----计划

合计108311628.02592993567.32628487549.49-3202633.1369615012.72

(3)设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

138/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

项目期初余额本期增加本期减少外币报表折算差额期末余额

1、基本养老保险318975.9464985127.8064966815.40-10098.56327189.78

2、失业保险费18844.492026591.992025543.93-596.0419296.51

合计337820.4367011719.7966992359.33-10694.60346486.29

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

房产税3600231.733328496.54

印花税3405381.411112327.77

个人所得税2518452.393593447.50

城镇土地使用税326746.12276358.78

合计9850811.658310630.59

其他说明：

不适用

41、其他应付款

(1)项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付利息--

应付股利--

其他应付款10677513.45124414511.26

合计10677513.45124414511.26

(2)应付利息

□适用√不适用

(3)应付股利

□适用√不适用

(4)其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

员工报销及其他8203013.027794885.19

保证金及押金2206985.99114364600.00

代收代付款267514.442255026.07

合计10677513.45124414511.26账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

139/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

其他说明：

√适用□不适用

本期其他应付款较上期减少91.42%，主要系退回客户信用保证金所致。

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的长期借款934623173.081225618629.96

一年内到期的长期应付职工18541228.0723646648.20薪酬

一年内到期的租赁负债1184365.722436667.98

合计954348766.871251701946.14

其他说明：

不适用

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销项税额14629993.5520646067.89

合计14629993.5520646067.89

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1)长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款2542080474.222921903673.86

抵押借款1189415045.971551151398.97

减：一年内到期的长期借款934623173.081225618629.96

合计2796872347.113247436442.87

长期借款分类的说明：

不适用其他说明

□适用√不适用

140/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

46、应付债券

(1)应付债券

□适用√不适用

(2)应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3)可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4)划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁负债1729437.962436667.98

减：一年内到期的租赁负债1184365.722436667.98

合计545072.24-

其他说明：

不适用

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用

141/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

√适用□不适用

(1)长期应付职工薪酬表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、离职后福利-设定受益计划净负债--

二、辞退福利--

三、其他长期福利20756510.0130284335.19

减：一年内到期的长期应付职工薪酬18541228.0723646648.20

合计2215281.946637686.99

(2)设定受益计划变动情况

设定受益计划义务现值：

□适用√不适用

计划资产：

□适用√不适用

设定受益计划净负债（净资产）

□适用√不适用

设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：

□适用√不适用设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币外币报表折算差项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因额

与资产908515868.77148487766.4697554533.65-27688865.46931760236.12收到政府相关补助

与收益249446.358799631.279029850.78-3175.7316051.11收到政府相关补助

合计908765315.12157287397.73106584384.43-27692041.19931776287.23/

142/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数109296.5817520.38---17520.38126816.96

其他说明：

不适用

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

股本溢价13218240039.744778583538.57-17996823578.31

其他资本公积576853312.24114126014.49-690979326.73

合计13795093351.984892709553.06-18687802905.04

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

(1)股本溢价增加主要系本期公司溢价发行股票，实际收到的款项超过股票面值的差额部分。

(2)其他资本公积增加主要系股份支付费用摊销所致。

56、库存股

□适用√不适用

143/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

期初减：前期计入其减：前期计入其减：所税后归期末项目本期所得税前发税后归属于母公余额他综合收益当期他综合收益当期得税费属于少余额生额司转入损益转入留存收益用数股东

一、不能重分类进

损益的其他综合--------收益

其中：重新计量设

定受益计划变动--------额权益法下不能

转损益的其他综--------合收益其他权益工具

投资公允价值变--------动企业自身信用

风险公允价值变--------动

二、将重分类进损

益的其他综合收144115643.11-476913834.07----476913834.07--332798190.96益

其中：权益法下可

转损益的其他综144115643.11-476913834.07----476913834.07--332798190.96合收益

其他债权投资--------公允价值变动

144/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

本期发生金额

期初减：前期计入其减：前期计入其减：所税后归期末项目本期所得税前发税后归属于母公余额他综合收益当期他综合收益当期得税费属于少余额生额司转入损益转入留存收益用数股东金融资产重分

类计入其他综合--------收益的金额

其他债权投资--------信用减值准备

现金流量套期--------储备

外币财务报表144115643.11-476913834.07----476913834.07--332798190.96折算差额

其他综合收益合144115643.11-476913834.07----476913834.07--332798190.96计

145/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

□适用√不适用

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润488533020.12-431969003.07调整期初未分配利润合计数（调增+--，调减-）调整后期初未分配利润488533020.12-431969003.07

加：本期归属于母公司所有者的净449359445.31920502023.19利润

减：提取法定盈余公积--

提取任意盈余公积--

提取一般风险准备--

应付普通股股利--

转作股本的普通股股利--

期末未分配利润937892465.43488533020.12

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务3390545844.722377967144.663167919970.242165535608.50

其他业务16285552.372045026.2610076210.272087681.14

合计3406831397.092380012170.923177996180.512167623289.64

(2)营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

芯粒多芯片集成封装1828089055.741263891028.40

146/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

晶圆级封装435813479.00386441791.32

中段硅片加工1126643309.98727634324.94

其他16285552.372045026.26按经营地区分类

境内3244596898.512275147628.07

境外162234498.58104864542.85按商品转让的时间分类

在某一时点确认3406831397.092380012170.92按销售渠道分类

直销3406831397.092380012170.92

合计3406831397.092380012170.92其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司承诺公司承担的预公司提供的质履行履约义重要的支是否为主项目转让商品期将退还给客量保证类型及务的时间付条款要责任人的性质户的款项相关义务预收或开客户取得商票后一定商品销售商品是无无品控制权期限内支付预收或开向客户交付票后一定提供服务成果并经客服务是无无期限内支户确认付

合计//////

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

不适用

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

房产税7121546.835232647.23

印花税4849015.473316071.43

城镇土地使用税608978.80549605.20

环境保护税883397.08414304.49

147/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

合计13462938.189512628.35

其他说明：

不适用

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬18324639.1114245969.97

股份支付5485141.047192478.58

折旧及摊销费1150399.051668524.64

业务招待费559654.95602240.78

其他1236490.47941059.79

合计26756324.6224650273.76

其他说明：

不适用

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬44338038.2040434008.31

股份支付33938660.3136799896.14

安保及保洁费10509428.139439585.69

咨询服务费9612810.306961294.29

折旧及摊销费5995609.385146027.07

保险费5681891.674651856.86

专利费2191137.701489012.70

其他10832356.236146395.91

合计123099931.92111068076.97

其他说明：

不适用

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

折旧费143759962.32109039509.94

职工薪酬136706926.89116161112.92

材料费42556646.6849348242.63

股份支付27035340.9330340454.96

备件及维修费16045929.8129359788.96

能源动力费用18465180.3615424189.84

其他费用9592015.1616847846.57

合计394162002.15366521145.82

其他说明：

不适用

148/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出64778128.5281841022.99

其中：租赁负债利息支出51504.67113396.93

减：利息收入66608837.7995983865.41

汇兑损益-23834134.87-141602.42

银行手续费及其他799038.54523352.57

合计-24865805.60-13761092.27

其他说明：

不适用

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助109352833.0656862422.31

个税手续费返还866416.96412349.32

合计110219250.0257274771.63

其他说明：

不适用

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

其他非流动金融资产持有期间利息收入5428437.325376930.62

其他非流动资产-大额存单利息收入3701228.882466934.52

合计9129666.207843865.14

其他说明：

不适用

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置损益-4794052.68

合计-4794052.68

149/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-398189.88-2139668.58

其他应收款坏账损失-122194.80417478.70

合计-520384.68-1722189.88

其他说明：

不适用

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

存货跌价损失及合同履约成本减值损失-165342135.98-145215007.33

合计-165342135.98-145215007.33

其他说明：

不适用

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

其他44363.94212557.0244363.94

合计44363.94212557.0244363.94

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

固定资产报废损失8346883.07619006.288346883.07

罚款及滞纳金7991.35-7991.35

其他135.527430.52135.52

合计8355009.94626436.808355009.94

其他说明：

不适用

150/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

76、所得税费用

(1)所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用46517.4449005.69

递延所得税费用-10026378.29-

合计-9979860.8549005.69

(2)会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额439379584.46

按法定/适用税率计算的所得税费用-

子公司适用不同税率的影响55487735.50

调整以前期间所得税的影响-

非应税收入的影响-

不可抵扣的成本、费用和损失的影响15461561.39

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响56009049.33

研发费用加计扣除-65393143.33

税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化-

集成电路企业两免三减半的影响-71545063.74

所得税费用-9979860.85

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见本节财务报告之七、57

78、现金流量表项目

(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助160055846.36367691.97

利息收入65559386.4595361880.78

往来款及其他9431138.95134701634.68

合计235046371.76230431207.43

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

不适用支付的其他与经营活动有关的现金

151/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现费用51590608.2656482451.91

保证金120906079.386028461.06

银行手续费799038.54523352.57

合计173295726.1863034265.54

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

支付保证金主要系本期退回客户信用保证金。

(2)与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

大额存单-627268558.59

合计-627268558.59支付的重要的投资活动有关的现金不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到设立创新人才培养基金款10129343.04-

合计10129343.04-

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

上市费用43018000.002974732.73

租赁负债3243186.721578334.08

合计46261186.724553066.81

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

不适用

152/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借423203043.87423342669.4416602359.33254539591.047008493.05601599988.55款长期借

款（含4473055072.83-48898563.47761650795.0428807321.073731495520.19一年内

到期）租赁负

债（含2436667.98-2535956.703243186.72-1729437.96一年内

到期）

应付账--45669440.0043018000.00-2651440.00款

合计4898694784.68423342669.44113706319.501062451572.8035815814.124337476386.70

(4)以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动

现金流量：

净利润449359445.31434894465.01

加：资产减值准备165342135.98145215007.33

信用减值损失520384.681722189.88

固定资产折旧、油气资产折1112875891.10863906636.02

耗、生产性生物资产折旧

无形资产摊销9424957.7012204975.63

使用权资产摊销1406479.021271096.42

长期待摊费用摊销1081902.021503197.45

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以--4794052.68“-”号填列）固定资产报废损失（收益以“-”8346883.07619006.28号填列）公允价值变动损失（收益以--“-”号填列）

153/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告财务费用（收益以“-”号填40943993.6581699420.57列）投资损失（收益以“-”号填-9129666.20-7843865.14列）递延所得税资产减少（增加以-“-”-10041581.85号填列）递延所得税负债增加（减少以-“-”15203.56号填列）存货的减少（增加以“-”号填-330209111.97-301192165.39列）经营性应收项目的减少（增加“-”-290991165.38-189270176.31以号填列）经营性应付项目的增加（减少“-”223914992.86539918446.77以号填列）

股份支付100650539.30120532098.62

经营活动产生的现金流量净额1473511282.851700386280.46

2．不涉及现金收支的重大投

资和筹资活动：

债务转为资本--

一年内到期的可转换公司债券--

融资租入固定资产--

3．现金及现金等价物净变动

情况：

现金的期末余额9308233738.196492079924.19

减：现金的期初余额6060689785.927262466650.05

加：现金等价物的期末余额--

减：现金等价物的期初余额--

现金及现金等价物净增加额3247543952.27-770386725.86

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金9308233738.196060689785.92

其中：库存现金7361.369119.59

可随时用于支付的银行存款9308226376.836060680666.33

可随时用于支付的其他货币资金--

可用于支付的存放中央银行款项--

存放同业款项--

拆放同业款项--

二、现金等价物--

其中：三个月内到期的债券投资--

154/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

三、期末现金及现金等价物余额9308233738.196060689785.92

其中：母公司或集团内子公司使用受--限制的现金和现金等价物

(5)使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6)不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1)外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额货币资金

其中：美元484112629.906.81093297242710.99日元1199111001.000.042050362662.04应收账款

其中：美元15540.846.8109105847.11应付账款

其中：美元91003449.076.8109619815391.27

欧元726904.787.76715645942.14日元3844131872.000.0420161453538.62

瑞士法郎165865.008.42281397047.72其他应付款

其中：美元388954.156.81092649127.82

港币2250.000.86861954.25长期借款

其中：美元75764045.076.8109516021334.57短期借款

其中：美元16325125.856.8109111188799.65一年内到期的非流动负债

其中：美元40475895.656.8109275677277.68

其他说明：

不适用

155/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

(3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

(4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

82、租赁

(1)作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

采用简化处理的短期租赁和低价值资产的租赁费用合计为人民币30762150.27元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额42850308.61(单位：元币种：人民币)

(2)作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可项目租赁收入变租赁付款额相关的收入

租赁收入3361983.23/

合计3361983.23/作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明

156/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

不适用

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

折旧费143759962.32109039509.94

职工薪酬136706926.89116161112.92

材料费42556646.6849348242.63

股份支付27035340.9330340454.96

备件及维修费16045929.8129359788.96

能源动力费用18465180.3615424189.84

其他费用9592015.1616847846.57

合计394162002.15366521145.82

其中：费用化研发支出394162002.15366521145.82

资本化研发支出--

其他说明：

不适用

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明不适用

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

157/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用公司名称取得方式

盛合芯港投资（上海）有限公司投资设立

6、其他

□适用√不适用

158/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1)企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

主要经营注册资持股比例(%)取得子公司名称注册地业务性质地本直接间接方式江苏省无

盛合晶微半导体（江阴）有225000先进封测产业的中段硅投资

锡市江阴江阴市东盛西路9号片加工和后段先进封装-100.00限公司万美元设立市业务

SJ 1000港

Semiconductor(HK)Limited 中国香港 Suite3003 30/F9Queen’sRd Central HK投资

投资控股，无实际经营100.00-币设立

SJ Semiconductor(USA)CO. 美 国 加 利 200万美 1732N.FirstStreetSuite200SanJoseCA95112 境外市场营销及客户服 100.00 - 投资福尼亚州元务设立江苏省无

澄芯集成技术（江阴）有限3000万集成电路采购及运营服

锡市江阴江阴市蟠龙山路109号100.00-投资公司美元务设立市

东盛合芯科技（上海）有限14000中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环

中国上海其他技术推广服务-100.00投资

公司 万美元 湖西二路 888号 C楼 设立

盛合芯港科技（香港）有限 1000美 19/F THREE EXCHANGE SQUARE 8

中国香港 CONNAUGHT PLACE CENTRAL HONG 投资投资控股，无实际经营 100.00 -公司 元 KONG 设立

盛合芯港投资（上海）有限3000万中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云投资中国上海

公司美元汉路979号2投资控股，无实际经营-100.00楼设立在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

无

159/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

160/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(2)重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3)重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入与资财务

本期新增补助金营业本期转入其他外币报表折算产/收报表期初余额期末余额额外收收益差额益相项目入金关额

161/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

与资

递延908515868.77148487766.46-97554533.65-27688865.46931760236.12产相收益关与收

递延249446.358799631.27-9029850.78-3175.7316051.11益相收益关

合计908765315.12157287397.73-106584384.43-27692041.19931776287.23/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关97554533.6556494730.30

与收益相关11798299.41367692.01

合计109352833.0656862422.31

其他说明：

不适用

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司与金融工具相关的风险源于本公司在经营过程中所确认的各类金融资产和金融负债，包括：信用风险、流动性风险和市场风险。

本公司与金融工具相关的各类风险的管理目标和政策的制度由本公司管理层负责。经营管理层通过职能部门负责日常的风险管理（例如本公司信用管理部对公司发生的赊销业务进行逐笔进行审核）。本公司内部审计部门对公司风险管理的政策和程序的执行情况进行日常监督，并且将有关发现及时报告给本公司审计委员会。

本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低各类与金融工具相关风险的风险管理政策。

1.信用风险

信用风险，是指金融工具的一方未能履行义务从而导致另一方发生财务损失的风险。本公司的信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、其他债权投资、其他非流

动金融资产、其他非流动资产等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大的风险敞口等于这些工具的账面金额。

本公司货币资金主要存放于商业银行等金融机构，本公司认为这些商业银行具备较高信誉和资产状况，存在较低的信用风险。

对于应收票据、应收账款、其他应收款、其他债权投资等，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

（1）信用风险显著增加判断标准本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过

162/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；定性标准为主

要债务人经营或财务情况出现重大不利变化、预警客户清单等。

（2）已发生信用减值资产的定义

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。

本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生

一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

（3）预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。

违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算；

违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。

本公司应收账款中，2026年6月30日欠款金额前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的89.44%；本公司其他应收款中，2026年6月30日欠款金额前五大公司的其他应收款占本公司其他应收款总额的97.91%。

2.流动性风险

流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。

2026年6月30日本公司金融负债到期期限如下：

2026年6月30日

项目名称

1年以内1-2年2-3年3年以上

短期借款601599988.55---

应付账款2658273030.55---

其他应付款10677513.45---

租赁负债-398790.21146282.03-

长期借款-2071715895.30521842386.30203314065.51

一年内到期的租赁负债1184365.72---

163/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

一年内到期的长期借款934623173.08---

3.市场风险

（1）外汇风险本公司的汇率风险主要来自本公司及下属子公司持有的不以其记账本位币计价的外币资产和负债。

*期末本公司各外币资产负债项目的主要外汇风险敞口见本节财务报告之七、81外币货币性项目。

本公司密切关注汇率变动对本公司汇率风险的影响，管理层负责监控汇率风险，并将于需要时考虑对冲重大汇率风险。

*敏感性分析本公司面临的汇率风险主要是由于经营单位以其记账本位币以外的货币进行的销售或采购所致，本公司记账本位币为美元。

于2026年6月30日，在其他风险变量不变的情况下，如果当日记账本位币以外的币种对美金贬值或者升值10%，那么本公司当年的净利润将减少或增加27493.56万元。

（2）利率风险本公司的利率风险主要产生于长期银行借款等长期带息债务。浮动利率的金融负债使本公司面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本公司面临公允价值利率风险。本公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。

本公司财务部门持续监控集团利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及本公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出，并对本公司的财务业绩产生重大的不利影响，管理层会依据最新的市场状况及时做出调整。

于2026年6月30日，在其他风险变量保持不变的情况下，如果以浮动利率计算的借款利率上升或下降100个基点，本公司当年的净利润会减少或增加4187.71万元。

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

□适用√不适用

164/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(2)因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3)继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公允价第三层次公允价值合计价值计量值计量计量

一、持续的公允价值计量-495524371.82-495524371.82

（一）交易性金融资产-495524371.82-495524371.82

1.以公允价值计量且变动-495524371.82-495524371.82

计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资-495524371.82-495524371.82

（2）权益工具投资----

（3）衍生金融资产----

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的----金融资产

（1）债务工具投资----

（2）权益工具投资----

（二）其他债权投资----

（三）其他权益工具投资----

（四）投资性房地产----

1.出租用的土地使用权----

2.出租的建筑物----

3.持有并准备增值后转让----

的土地使用权

（五）生物资产----

1.消耗性生物资产----

2.生产性生物资产----

持续以公允价值计量的资-495524371.82-495524371.82产总额

（六）交易性金融负债----

1.以公允价值计量且变动----

计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券----

衍生金融负债----

其他----

2.指定为以公允价值计量----

且变动计入当期损益的金

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融负债

持续以公允价值计量的负----债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司一年内到期的其他非流动金融资产和其他非流动金融资产为可转让存单，对于公司持有的可转让存单，采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型为现金流量折现模型。估值技术的输入值主要包括合同约定的预期收益率、预计未来现金流等。

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、

其他应收款、一年内到期的其他非流动资产和其他非流动资产、短期借款、应付账款、其他应付

款、一年内到期的长期借款和长期借款等。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本企业子公司的情况详见本节财务报告之十、1。

166/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

招商银行股份有限公司间接持股5%以上的股东

中国国际金融股份有限公司间接持股5%以上的股东

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司公司董事任职的企业崔东董事兼高管李建文董事兼高管吴畏高管周燕高管吴继红高管赵国红高管林正忠高管崔雁翔与公司董事兼高级管理人员关系密切的家庭成员王国建独立董事周忠惠独立董事严勇独立董事其他说明上表仅列示与公司存在关联交易的其他关联方。

5、关联交易情况

(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交关联交获批的交易额度关联方本期发生额易额度（如上期发生额易内容（如适用）

适用）

中国国际金融股保荐承195076069.21不适用不适用-份有限公司销费安捷利美维电子采购货（厦门）有限责物及接134650.00不适用不适用-任公司受劳务手续费招商银行股份有

及利息7311157.1916150000.00否5720050.54限公司费用

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

167/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

招商银行股份有限公司利息收入1572047.423100827.24

招商银行股份有限公司投资收益3470172.222458246.57

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

√适用□不适用上述关联交易的价格由交易双方参考市场价格协商决定。

(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3)关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4)关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5)关联方资金拆借

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方金额起始日到期日说明拆入

招商银行股份有78706143.752026/1/152027/1/15流动资金借款限公司无锡分行

招商银行股份有37842544.242026/1/272027/1/27流动资金借款限公司无锡分行

168/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

关联方金额起始日到期日说明拆出

/////

(6)关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7)关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬47003182.8749840562.04

其中：股份支付费用31213177.9632519944.88

(8)其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1)应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备招商银行股

货币资金539433150.83-1186239877.69-份有限公司一年内到期的非招商银行股

流动资产-大额415480418.70---份有限公司存单其他非流动资产招商银行股

---412020248.09-大额存单份有限公司

(2)应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款安捷利美维电子（厦门）有限责任公司152154.50-

应付账款中国国际金融股份有限公司-4770000.00

其他应付款崔东120.004107.40

其他应付款林正忠120.00-

其他应付款吴继红768.001029.48

其他应付款崔雁翔120.00-

其他应付款周燕-795.00

其他应付款李建文-192.00

(3)其他项目

□适用√不适用

169/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1)明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：美元授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额

员工------2270626.002222648.87

(2)期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

生产人员0.36~1.202-29个月//

销售人员0.36~1.202-29个月//

研发人员0.36~1.202-29个月//

管理人员0.6~1.202-29个月//其他说明

1.本期失效金额按期权的失效数量乘以授予日期权的公允价值计算。

2.期末发行在外的股票期权行权价格的单位为美元。

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象员工

授予日权益工具公允价值的确定方法专业评估机构评估-二叉树期权定价模型；

参考近期外部投资者入股价格

授予日权益工具公允价值的重要参数外部融资参考价：0.5美元~1.75美元；

波动率:46.83%~52.83%；

无风险利率：1.02%~4.36%；

预期离职率：0%；

可行权权益工具数量的确定依据员工认购的股份为可行权权益工具数量的最佳估计本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金730816061.48额其他说明不适用

170/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

管理费用33938660.31-

营业成本34191397.02-

研发费用27035340.93-

销售费用5485141.04-

合计100650539.30-其他说明不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额已签约但尚未于财务报表中确认的资本承诺2026年6月30日

购建长期资产承诺2766468759.49

已开证未履行完毕的不可撤销进口信用证689601516.74

2、或有事项

(1)资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2)公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

171/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1)追溯重述法

□适用√不适用

(2)未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1)非货币性资产交换

□适用√不适用

(2)其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1)报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2)报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3)公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

172/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

(4)其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1)按账龄披露

□适用√不适用

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明不适用

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

173/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

174/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

□适用√不适用

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

不适用

(5)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

175/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

其他应收款

(1)按账龄披露

□适用√不适用

(2)按款项性质分类情况

□适用√不适用

(3)坏账准备计提情况

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明不适用

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

□适用√不适用

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

176/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

□适用√不适用

4、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

□适用√不适用

(2)营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

不适用

5、投资收益

□适用√不适用

其他说明：

不适用

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减-值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照11798299.41

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值9129666.20

177/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

项目金额说明业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

计入当期损益的对非金融企业收取的资金占-用费

委托他人投资或管理资产的损益-对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7444229.04其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额

少数股东权益影响额（税后）

合计13483736.57

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

178/179盛合晶微半导体有限公司2026年半年度报告

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净2.800.270.25利润

扣除非经常性损益后归属于2.710.260.24公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：崔东

董事会批准报送日期：2026年8月19日修订信息

□适用√不适用