证券代码：688820证券简称：盛合晶微公告编号：2026-014

盛合晶微半导体有限公司

关于对全资子公司增资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

*增资标的名称：盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微江阴”）

*增资金额及资金来源：盛合晶微半导体有限公司（以下简称“公司”）拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微半导体（香港）有限公司（以下简称“盛合晶微香港”）向全资子公司盛合晶微江阴增资57000.00万美元（折合人民币约

385491.00万元，具体以增资完成时实际汇率为准）。

*交易实施尚需履行的审批及其他相关程序

本次增资事项已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。

*其他需要提醒投资者重点关注的风险事项

本次增资对象为公司全资子公司，风险可控。本次增资的资金来源为募集资金，公司及募投项目实施主体盛合晶微江阴均已开设募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

公司及子公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等

有关规定和制度，对募集资金进行存放、管理和使用。

1一、本次增资概述

（一）本次增资概况

1、本次增资概况

基于公司整体经营规划及募集资金使用计划实施的具体需要，公司拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微香港向盛合晶微江阴增资57000.00万美元（折合人民币约385491.00万元，具体以增资完成时实际汇率为准）。本次增资将用于完成已预先投入募集资金投资项目的自筹资金的置换。

2、本次增资的交易要素

□新设公司

√增资现有公司（√同比例□非同比例）

--增资前标的公司类型：√全资子公司□控股子公司投资类型

□参股公司□未持股公司

□投资新项目

□其他：_________

增资标的名称盛合晶微半导体（江阴）有限公司

√已确定，具体金额（万美元）：57000.00（折合人民币增资金额约385491.00万元，具体以增资完成时实际汇率为准）□尚未确定

√现金

□自有资金

√募集资金

□银行贷款出资方式

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

2是否跨境□是√否

（二）本次增资履行的审议程序2026年6月26日，公司召开第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》。截至本公告披露日，公司连续12个月内累计对盛合晶微江阴增资74000.00万美元（含本次），根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，本事项在董事会权限范围内，无需提交股东会审议。

（三）本次增资不属于关联交易和重大资产重组事项。

本次增资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、增资标的基本情况

（一）增资标的概况本次增资标的为公司全资子公司盛合晶微江阴。

（二）增资标的具体信息

1、增资标的

（1）增资标的基本情况

投资类型√增资现有公司（√同比例□非同比例）标的公司类型（增资全资子公司

前）

法人/组织全称盛合晶微半导体（江阴）有限公司

√ _ 91320281321666575D_统一社会信用代码

□不适用

3法定代表人崔东

成立日期2014/11/25注册资本168000万美元实缴资本162808万美元注册地址江阴市东盛西路9号主要办公地址江阴市东盛西路9号

公司全资子公司盛合晶微半导体（香港）有限公司

控股股东/实际控制人

持有其100%的股权

集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制主营业务 造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）所属行业 C39计算机、通信和其他电子设备制造业

（2）增资标的最近一年又一期财务数据

单位：万元人民币

2026年3月31日2025年12月31日

科目（未经审计）（经审计）

资产总额1920693.341973794.12

负债总额736895.95817446.19

所有者权益总额1183797.391156347.93

资产负债率38.37%41.41%

2026年1-3月2025年度

科目（未经审计）（经审计）

营业收入170173.43653799.41

净利润18096.3581819.42

（3）增资前后股权结构

4单位：万美元

增资前增资后序号股东名称占比占比出资金额出资金额

(%)(%)

盛合晶微半导体（香港）有

1168000100225000100

限公司

合计168000-225000-

（三）出资方式及相关情况

本次增资方式以现金方式出资，资金来源为募集资金。

三、本次增资对上市公司的影响

本次增资是基于公司整体经营规划及募集资金使用计划实施的具体需要，资金来源为募集资金，公司及子公司将严格按照经审议的募集资金使用计划进行使用，具体详见公司于 2026年 5月 30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2026-009）、《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2026-010）。

本次增资完成后，盛合晶微江阴仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。公司目前财务状况良好，本次增资不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

四、本次增资的风险提示

本次增资对象为公司全资子公司，风险可控。本次增资的资金来源为募集资金，公司及募投项目实施主体盛合晶微江阴均已开设募集资金专项账户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

公司及子公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创5板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等

有关规定，对募集资金进行存放、管理和使用。

特此公告。

盛合晶微半导体有限公司董事会

2026年6月27日

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