盛合晶微半导体有限公司

（SJ Semiconductor Corporation）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股意向书提示性公告

保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司

联席主承销商：中信证券股份有限公司扫描二维码查阅公告全文盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）（以下简称“盛合晶微”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海

证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2026〕373号文同意注册。

《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站（https://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（证券时报网，网址www.stcn.com；中证网，网址 www.cs.com.cn；中国证券网，网址 www.cnstock.com；

证券日报网，网址 www.zqrb.cn；经济参考网，网址 www.jjckb.cn；金融时报网，网址 www.financialnews.com.cn；中国日报网，网址 cn.chinadaily.com.cn）披露，并置备于发行人、上交所、本次发行联席主承销商中国国际金融股份有限公司、

中信证券股份有限公司的住所，供公众查阅。

敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等方面，并认真阅读同日披露于上交所网站和符合中国证监会规定条件网站上的《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。

发行人基本情况

1盛合晶微半导体有

公司全称证券简称盛合晶微限公司

证券代码/网下申

688820网上申购代码787820

购代码网下申购简称盛合晶微网上申购简称盛合申购

计算机、通信和其

所属行业名称 所属行业代码 C39他电子设备制造业本次发行基本情况

本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网

发行方式 下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行

定价方式网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价发行前总股本（万拟发行数量（万

160730.793525546.6162股）股）预计新股发行数预计老股转让数

25546.61620量（万股）量（万股）拟发行数量占发发行后总股本（万

186277.4097行后总股本的比13.71

股）例（%）网上初始发行数网下初始发行数

3576.500014306.1314量（万股）量（万股）网下每笔拟申购网下每笔拟申购

7000.0000100.0000

数量上限（万股）数量下限（万股）初始战略配售数初始战略配售占

7663.984830.00量（万股）拟发行数量比（%）高管核心员工专保荐人相关子公

项资管计划认购2554.6616/

司初始跟投股数1277.3308股数/金额上限（万31500.0000（万股）股/万元）是否有其他战略是配售安排本次发行重要日期

2026年4月3日

初步询价日及起（T-3 日） 发行公告刊登日 2026 年 4 月 8 日（T-1 日）止时间

9:30-15:00

网下申购日及起 2026 年 4 月 9 日（T 网上申购日及起 2026 年 4 月 9 日（T 日）止时间日）9:30-15:00止时间9:30-11:30，13:00-15:00

网下缴款日及截 2026 年 4 月 13 日 网上缴款日及截 2026 年 4 月 13 日（T+2 日）

止时间 （T+2 日）16:00 止时间 日终发行人和联席主承销商

发行人 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）

联系人周燕联系电话0510-869758992保荐人（联席主承中国国际金融股份有限公司

销商）

联系人资本市场部联系电话010-89620582联席主承销商中信证券股份有限公司

0755-23835515、联系人股票资本市场部联系电话

0755-23835516

发行人：盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）

保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司

联席主承销商：中信证券股份有限公司

2026年3月31日3（此页无正文，为《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页）

发行人：盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）年月日4（此页无正文，为《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页）

保荐人（联席主承销商）：中国国际金融股份有限公司年月日5（此页无正文，为《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页）

联席主承销商：中信证券股份有限公司年月日

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