格隆汇10月28日｜据路透社，两位知情人士透露，长鑫科技已向中国多家AI芯片设计企业发送HBM3E样品，预计将在未来两个月内启动小批量生产。HBM3E是一种与AI处理器配套使用的先进高带宽内存芯片。
知情人士称，长鑫科技HBM3E预计售价将高于海外同类产品，并于2024年即已启动该技术自主研发。
长鑫科技或将启动先进AI内存芯片生产 售价高于海外竞品
格隆汇 10-28 19:30
长鑫科技 --%
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