证券代码：688835 证券简称：高凯技术

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观?电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位（排名不分先后） 易方达基金、富国基金、摩根士丹利基金、大成基金、工银瑞信基金、申万菱信基金、国寿安保基金、华安基金、信达澳亚基金、诺德基金、招商基金、汇安基金、长盛基金、圆信永丰基金、招银理财、中信保诚基金、亚太财产保险、弘康人寿保险、中国人保资产、中国人民健康保险、新华资管、国华兴益保险资管、和谐健康保险、中国国际金融、国泰海通证券、中信建投证券、中信证券、华泰证券、东吴证券、财通证券、天风证券、西部证券、招商证券、华创证券、华福证券、华源证券、上海东方证券资产、瑞银证券、长江证券、浙商证券、中泰证券、中银国际证券、景林资产、红杉资本、杭州弈宸私募、北京煜诚私募、耕霁（上海）投资、上海悦众私募、朱雀基金、磐厚动量(上海)资本、上海大朴资产、上海润义投资、上海莽荒资产、上海漫长奇遇、远信（珠海）私募

会议时间 2026年10月23日

会议地点 公司会议室

上市公司 接待人员姓名 董事会秘书、财务总监：周向东 证券事务代表：狄帆

投资者关系活动 主要内容介绍 问题1：公司流量控制系列产品的订单情况？根据招股书披露，MFC的生产周期是20-35天，设备厂通常提前2-4个月采购，据此推算交期在4-5个月，但根据行业调研，下游核心客户要求的交期在60天左右；是否可以说明9月份的订单会在四季度业绩中体现？ 回答1：第一，关于订单的增长与交期。今年6月份以来，受AI驱动半导体产业链景气度提升以及半导体设备核心零部件国产化进程加速的双重因素影响，公司流量控制系列产品订单增长快于以往水平。 第二，公司的产能与交付。公司今年全力加快产能建设，包括供应链体系的扩充与备份、生产与质量团队的扩编和培养、新规格产品的工艺固化与验证等，这些工作正在有序推进。产能处于持续爬坡过程中，交付能力环比在逐月改善。 第三，订单向收入的转化节奏。公司流量控制系列产品订单转化为收入存在一定的生产和交付周期。随着产能爬坡和交付效率的提升，在手订单将逐步转化为收入，但具体节奏取决于产能的切实推进； 后续公司将根据收入的逐步确认，通过定期报告等途径向市场进行公开披露。 问题2：公司流量控制系列产品订单自6月份以来快速增长的主要原因是什么？是由于客户此前采购境外品牌产品的订单向公司转移，还是下游晶圆厂或设备厂扩产带动？亦或是两方面因素叠加所致？另外，6-9月份订单集中爆发，是否受客户短期难以采购境外MFC产品而集中备货的影响？ 回答2：第一，国产化加速是主要驱动因素。订单增长最底层的因素是AI驱动的半导体需求增长，叠加境外供应商供应不足。以往市场主要由境外厂商主导，2024年国内半导体MFC市场国产化率不足5%。本轮需求释放后，境外供应商优先保障海外设备厂商供应，对国内设备厂商的供货能力明显收紧，短期内难以满足国内客户快速增长的采购需求，这为国内供应商提供了难得的导入窗口。公司凭借多年的技术验证积累和量产供货记录，获得了进入的机会。 第二，国内设备厂商自身订单增长。在AI算力需求带动下，国内晶圆厂扩产和设备厂商出货提速，下游客户订单快速增长，构成公司本轮订单增长的国内需求基本盘。 第三，关于是否存在集中性备货。公司难以推测。境外供货周期拉长、供货量减小后，确实存在增加安全库存的情况，这是供应链紧张时期的行业普遍现象；客户下单时会与公司持续沟通交期和产品需求，本质上均有实际生产计划和下游需求作为支撑。订单增长的根本动力来自客户自身出货的增长和供应链安全的长期需求。公司将持续跟踪客户下单节奏和库存水位，客观评估需求质量。 问题3：请介绍公司今年1-10月新签订单的大致水平及月度变化趋势，目前单月新签订单情况如何？另外，请对现有订单的客户结构、产品结构进行拆分，其中纯MFC产品以及FRC、VDM等其他流量控制产品分别占比多少？ 回答3：公司1-10月订单总体呈现逐步增长态势，订单较为饱满。从客户方向看，今年以来公司流量控制系列产品订单主要来自国内头部半导体设备厂商。根据 QY Research 对半导体设备流体控制部件国内市场规模及国产化率数据测算，2024 年公司在国产半导体级流量控制部件细分市场的占有率约 55%，在国产厂商中位居第一梯队。公司是本轮国产化需求集中释放的主要承接方之一。具体客户的订单情况涉及公司及客户的商业信息和供应链安全，以公司公开信息披露的内容为准。从签订节奏看，自二季度以来公司订单增长较为明显，三季度进一步加快。产品结构上，基本以流量控制系列产品为主，既包括已批量供货的MFC产品，也包括FRC、VDM、汽化器等近年开发的产品。需要说明的是，订单数据存在波动性，单一时点的订单不代表对公司未来收入的预测；公司以发货签收确认收入，目前国内订单从下单到交货的周期有所拉长。 问题4：从订单情况看，客户终端晶圆厂的先进制程占比大概达到多少？相对于成熟制程，若先进制程产品占比明显提升，对公司ASP的提升幅度大约有多大？ 回答4：公司作为零部件供应商，与终端晶圆厂之间隔着一层设备厂商。公司产品出厂时，仅能通过产品型号和技术参数区分产品是否具备先进制程应用能力；产品装配至设备厂商设备后，在终端晶圆厂具体产线的应用情况，公司难以获取数据——下游厂商的配置方案及终端晶圆厂的产能调度，公司无法追踪和统计，这也是零部件企业的普遍情况。公司2023年至2025年，达到先进制程参数要求的产品出货占公司半导体收入的比例分别为97.45%、93.25%、92.53%。产品达到先进制程要求与实际应用于先进制程的比例之间，仍存在统计口径的差异。 问题5：请介绍MFC市场空间的测算方法。MFC主要应用于刻蚀、CVD/ALD、离子注入、清洗等设备，各类设备单台分别使用多少个MFC，应如何测算？ 回答5：目前公开市场尚无特别权威的测算数据，公司只能粗略介绍。公司MFC等相关产品主要用于刻蚀和镀膜环节，产品已覆盖半导体前道制程的大部分设备，公司也在持续完善产品谱系。每台设备的用量取决于设备类型、腔体数量及每腔气体数量。用量最大的是刻蚀设备：刻蚀工艺对化学反应依赖度高、气体种类多、腔体数量多，MFC配置密度最高；其次是CVD、PVD等薄膜沉积设备。从趋势看，先进制程较成熟制程的MFC配置数量更多，主要驱动因素包括：先进制程刻蚀与镀膜步骤增加，同等产能所需设备台数更多，气体种类更多，对微小流量和计量精度要求更高，单腔MFC配置数量相应增加，因此先进制程对高精度、快速响应MFC的需求持续增加。 问题6：关于国产化：目前MFC国产化率仅为5%左右，处于较低水平，公司对整体MFC国产化率的提升有何预测，例如到2030年能达到什么水平？另外，先进制程对MFC高精度、高速度、高效率的要求持续提升，目前先进制程领域还有哪些规格或技术是国内供应商及公司仍需努力实现国产替代的？ 回答6： 5%为2024年第三方研究机构数据，近两年应有所变化，但目前市场尚无更权威数据。以MFC为代表的公司流量控制系列产品整体仍处于国产化早期阶段，目前仍由境外厂商主导。当前公司产品已在头部设备厂商完成批量验证，随着本轮需求增加和境外供应链紧张，公司产品加速进入客户，应用数据、可靠性记录、客户口碑与信任持续积累，替代速度明显加快。本轮境外供应链吃紧，使国内厂商获得了客户验证和导入的支持；国内厂商在快速响应、就近服务、协同开发、成本等方面具有综合优势。具体国产化替代节奏，取决于国内厂商供货质量的稳定性和与客户协同迭代的能力。从难度和阻力看，在精度、重复度等核心技术指标上，国内产品已达到或接近境外主流产品水平，技术已不是主要矛盾，真正的门槛在于客户认证验证和放量决心。MFC直接决定晶圆制造工艺的稳定性和良率，设备厂商替换供应商较为谨慎，需承担一定工艺风险。后续国产化替代需跨越的门槛：一是批量供货中保持质量稳定，并持续跟随客户先进制程需求协同开发；二是需要客户与供应商双方给予耐心和试错空间。 问题7：公司此类产品的认证机制是怎样的？是由晶圆厂认证并指定MFC品牌，还是由半导体设备厂商自主选型？ 回答7：从行业惯例看，MFC等核心零部件的选型由半导体设备厂商主导，晶圆厂进行终端把关，属于双层控制机制，不能简单归结为设备厂商主导或晶圆厂完全控制。一般由设备厂商完成供应商的验证与选型；头部晶圆厂对进入其产线的设备所使用的核心部件进行再验证。设备厂商验证通过、头部晶圆厂选用后，非头部晶圆厂及部分新扩产晶圆厂可能采取跟随策略，参照头部晶圆厂的验证结果，以缩短自身验证过程、降低选用核心零部件的风险。从公司发展历程看，公司客户基本以头部设备厂商为始；头部厂商验证通过后，客户粘性较强，头部客户具有行业标杆作用。本轮供应链紧张背景下，晶圆厂出于产能交付考虑、设备厂商出于供应链安全考虑，均给予国内厂商更多机会，并适当缩短了验证周期。公司获得设备厂商及晶圆厂的认可并实现供货，是长期努力的结果；经过本轮大批量交货，公司将在设备厂商和晶圆厂中逐步积累信誉，提升其对公司的可靠性认知。 问题8：招股说明书显示公司MFC均价持续上行，今年1-9月，同一型号MFC的单价趋势如何？公司不同品类产品目前的价格状况如何？ 回答8：MFC是公司流量控制系列中的主要产品，规格型号较多，不同应用场景的产品对精度、反应速度、洁净度要求不同。除MFC外还包括FRC、VDM及其他同系产品。招股说明书已披露，2025年公司MFC产品均价为8,800元/套，上下有所波动。具体到每一套产品，价格受规格型号、精度、流量大小、气体适应性、响应速度等影响，不同技术路线、不同量程的产品价格差别较大；不同客户、不同批次的成交价也有所不同。 问题9：今年交货比较紧张，客户均在催货，公司是否具备涨价空间？另外，先进制程占比未来提升后，高精度、高效率产品占比提升，公司整体均价是否将持续向上？ 回答9：长期合作对双方都非常关键，本轮半导体核心零部件供应紧张，正是考验核心零部件厂商与半导体设备厂商长期合作的关键时点。公司会根据与客户的战略合作关系结合市场行情来定价与销售。 问题10：请介绍公司产品上游的核心零部件有哪些，以及核心零部件的成本占比拆分情况。 回答10：公司产品的核心零部件主要包括压电元件、传感器、阀体材料、阀底座、管路、机加件及特种材料等。因涉及公司产品BOM，具体成本占比不便透露。 问题11：公司目前的单月交付能力大概处于什么水平？后续扩产计划如何规划？未来四个季度预计新增多少产能？将通过外协、租赁新厂房或其他方式增加产能？ 回答11：订单增加后，公司产能也在扩张。公司目前立足于人员、场地、设备的到位，以及内部培训、管理、生产与质量管理、供应链组织的同步提升，整体交付能力处于持续爬升过程中，月度产能数据处于变动之中。MFC属于多规格、多品种、小批量、高精度的精密部件，扩产不是解决单一因素即可一步到位，而是多个环节的系统性提升：第一，供应链。订单增加后，公司物料采购周期有所延长，物料保障的稳定性和多元性需要持续建设，这是当前影响交付的因素之一。公司正在积极备料，与供应商商谈长期稳定性供货协议，通过价格锁定、数量锁定稳定供应。第二，生产与质量。MFC涉及精密部件的装配、调校和检测，依赖熟练工人；人员招聘后需要培养，质量体系扩容需要与产量协同爬坡。由于MFC关系到晶圆最终质量，公司在产量爬坡过程中保持谨慎，生产过程和质量检测过程均按部就班、稳步推进。第三，工艺验证。订单品类中新增了部分此前仅小批量供货、现需大批量供货的产品，公司正在补足新规格产品大规模量产的工艺定型和可靠性验证工作，研发测试工作量及与客户验证沟通工作成倍增加。第四，厂房。公司现有厂房已比较饱和，正在周边租赁厂房加紧扩建和装修。总体而言，产能提升是供应链、人才、验证、厂房四个方面持续优化和增加的过程，是一个动态的过程。 问题12：公司募投项目的建设计划如何安排？募投项目产能何时能够释放？ 回答12：公司扩产一方面依托常州现有生产基地及周边租赁厂房，另一方面为上海募投项目新建产能；募投项目因涉及整体建设过程，短期难以形成产能。上海募投项目已完成用地产业准入，土地规划设计方案已完成，力争实现拿地即开工，尽量缩短从拿地到开工的时间；项目启动建设后，公司将按照既定规划推进。在募投项目投产之前，公司主要通过周边厂房配套租赁、装修、设备安装、产线搭建，同步开展生产与质量人员的招聘与培养来扩充产能。同时，公司对现有常州基地厂房进行挖潜：一是增加班次，从一班制调整为三班制，并弹性排产，提高关键设备利用率；二是增加关键工序设备投入，加密设备配置和人员配置；三是进行生产技术优化和技术提升，对制约产出效率的老化工艺、疲劳性测试等耗时较长的工序开展专项攻关和自动化改造，目前整体效率有所提升。总体而言，当前产能爬坡主要依靠常州基地现有厂房挖潜及周边租赁厂房的新增投入。 问题13：压电陶瓷是MFC的核心部件，目前上游也比较缺货。公司向供应商采购压电陶瓷的交期大约多久？目前备货情况如何、能锁定到什么时候？在开发二供、三供方面，未来国产供应商是否有机会？ 回答13：压电陶瓷是公司的核心原材料之一，前期采购采取安全库存与滚动备料相结合的方式予以保障。本轮需求爆发初期，公司即启动了物料保障专项行动，与核心供应商签订了长期保供协议。目前压电陶瓷供应总体可控，尚未出现因缺料导致订单无法交付的情况。核心原材料多元化供应是公司保障可持续生产的长期策略。 问题14：除MFC及现有核心产品外，公司还有哪些新产品处于开发阶段？ 回答14：公司流量控制系列产品目前主要放量的是MFC。除MFC及已批量供货的产品外，其他产品处于不同进度：液体流量控制器已批量应用于头部客户的半导体设备；压电比例阀作为主动减振系统部件，已开始应用于国内头部厂商的光刻机设备；磁悬浮涡轮分子泵已到量产前期；真空阀门方面，蝶阀已开始批量供货，摆阀预计明年从验证走向批量供货。公司半导体产品品类多、规格多，产品验证周期较长，公司研发团队规模大幅扩充，半导体研发投入持续加速。随着研发测试在客户端完成验证并陆续转入批量供货，公司半导体业务将逐步从以MFC为主导，走向MFC、液体流量控制、真空阀门、分子泵等多品类共同发力的格局。目前不仅是MFC，真空阀门等品类的国内供应链也较为紧张，为公司产品验证及从小批量到批量的进程提供了加速条件。公司研发节奏始终紧密围绕客户先进制程需求进行产品迭代，开发客户急需的产品。 问题15：请介绍压差式与热式MFC在应用场景上的差别，以及公司在这两个方向上的技术储备。压差式是否对精度要求更高，但目前应用场景空间尚不及热式，价格也比热式更贵？从需求量或市场空间看，热式大约比压差式大多少？ 回答15： 热式与压差式是两条并行技术路线，各自具有最佳适配的场景，不存在谁取代谁：热式基于对流换热原理测量质量流量，应用面广，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节目前仍以热式为主；公司的压差式基于层流元件两端压差测量流量，配合公司自研的流量测量算法模型和多级层流单元设计，适合对微小流量、多气体种类精确控制的要求。公司两条路线并行布局，按客户工艺需求提供适配方案。 公司压差式MFC已实现批量供货，主要面向刻蚀、薄膜沉积等工艺环节，今年以来出货增长较快，正在逐步导入客户、替代境外厂商的同类主流型号。 不同品种、不同规格的产品价格难以直接比较。从品类平均价格看，压差式会比热式适当高一点，但两者不存在高端与低端的区别，而是应用场景不同，两者不能完全替代。关于热式与压差式的需求量对比，市场没有权威数据。 问题16：我们看到北方华创、拓荆等公司通过战略入股或设立子公司的方式布局MFC及相关零部件。公司如何看待未来国产厂商之间的竞争格局？拓荆、北方华创等是否会优先向关联公司采购，对公司采购情况有何影响？ 回答16：从半导体产业发展史和行业惯例看，并不存 在下游客户仅使用自己子公司或关联公司产品的情 况。（1）全球半导体行业遵循高度专业化分工模式， 设备集成商与零部件商已形成成熟的协作生态。长期 以来，全球半导体行业维持着高度专业化分工的行业 格局。以半导体设备整机与零部件厂商的专业分工来 看，行业已形成上游核心零部件、精密组件自主深耕， 下游设备整机厂商聚焦系统集成与工艺适配的成熟协 作模式。蔡司、VAT、MKS、CoorsTek、Entegris等核 心零部件厂商专注于流体控制、检测监测、精密运动 控制、材料与配套组件等细分领域的技术研发、产品 迭代与工艺优化，凭借长期技术积累形成较高的技术 壁垒与专业化优势。ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA、北 方华创、中微公司等设备整机厂商则侧重整机架构设 计、软硬件集成、工艺算法开发及下游产线适配，通 过采购、整合各类专业化零部件实现设备整机功能落 地。二者深度协同、各司其职，既有利于各环节参与 者持续强化核心竞争力、提升产品性能与稳定性，也 推动整个产业链实现专业化、规模化、高效化发展， 共同支撑晶圆制造、封装测试等环节的技术迭代与产 能扩张。 （2）流量控制部件涉及多学科深度耦合，公司多年深 耕构筑技术壁垒与规模效应半导体设备零部件作为半 导体设备的基础和核心，是半导体设备制造环节中技 术壁垒较高的环节，直接影响半导体设备的性能，进 而影响晶圆制造的生产效率和产品良率，在半导体产 业链中起着以小制大的关键作用。以公司MFC所属的 仪器仪表类半导体设备零部件为例，其在响应时间、 流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、环境 抗干扰性等方面达到半导体设备的技术要求，融合了 材料、机械、电子、流体动力、控制算法、精密仪器 等多个领域和学科，具有较高的技术壁垒。公司通过 多年研发积累已实现在相关核心技术和产品性能上保 持领先，同时公司作为专业部件厂商通过适配多家设 备厂商，可形成规模效应。 （3）下游行业个别设备商自产案例具有特定历史渊 源，其业务定位多元，并不代表行业普遍走向自研自 产。华丞电子是在原北京七星华创流量计有限公司的 基础上，通过整合北京七星华创集成电路装备有限公 司的自动化传输技术，以及北方华创微电子装备有限 公司射频业务单元的等离子射频技术，形成的工业领 域重要零部件制造商。发展至今，华丞电子形成了流 量测控、压力测控、气路系统、射频电源、匹配器、 磁流体密封装置、传输系统、自动化部件等系列产品， 为半导体、光伏、燃料电池、真空镀膜等领域提供解 决方案。 （4）行业整体仍保持外购专业部件模式，以保障供应 链的安全性与先进性除此之外，LAM、TEL、中微公司、 拓荆科技等头部设备厂商以及TSMC、中芯国际、合肥 长鑫、长江存储等头部晶圆厂商均采用外购专业部件 模式，通过与零部件厂商深度绑定，保障供应链安全 稳定。 综上所述，半导体关键零部件双重验证周期长、替换 难度大，公司凭借领先的技术能力和优秀的产品性能， 在国产化验证与量产进程中取得先发优势，已与国内 头部半导体企业构建了深度战略合作关系。半导体行 业维持着高度专业化分工的行业格局。 问题17：从当前时点看，无论是海外供应商还是国内厂商，交货周期是在拉长还是已经缩短？公司预估供给紧张的情况大概在什么时间节点有所缓解？ 回答17：从目前状况看，交货周期仍未缓解，暂时看不出供给缓解的迹象。本轮供应链紧张大约自今年五六月份开始，仍处于早期阶段，供给紧张状况预计仍将持续，具体缓解时点较难预测。 问题18：请介绍公司海外客户的进展情况，包括海外收入及境内外客户的拓展情况。 回答18：公司已有出口销售，包括通过保税区等方式实现销售；客户中既有在境外设有工厂的国内厂商，也有在国内设有产能的海外厂商。目前公司自身也面临交付压力，正在持续扩产以应对交付需求，目前主要以保供境内客户公司为主。 问题19：2025年以来，公司更多导入了直接晶圆厂及逻辑芯片客户的份额。在供应上，直供晶圆厂与供应设备厂商两条渠道之间，后续是否会产生冲突？ 回答19：公司主要供货对象仍以设备厂商为主。晶圆厂一般是在原有设备所用境外产品断供、需要维修维护，或开展新工艺验证等情形下才向公司采购，其需求与设备厂商的需求不同，两条渠道之间不太会产生冲突。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动不涉及应当披露重大信息。

附件清单（如有） 无

日期 2026年10月23日