软硬件协同，构建昇腾强大生态体系。昇腾计算产业构建了涵盖多方的强大生态，其软硬件系统包含硬件体系、基础软件和应用使能。硬件体系以达芬奇架构为基石，从单卡到集群形成完善矩阵，Ascend910 等芯片性能出色；软件方面，昇腾CANN 对标英伟达CUDA，提供高性能算子库和多种开发方式，MindSpore 开源框架助力高效开发；应用使能的MindX 通过“2+1+X”模式，降低行业开发门槛，推动昇腾计算成为全场景AI 基础设施。

集群能力显著提升，CloudMatrix 384 规模上线。昇腾产品矩阵完善，能全面适配DeepSeek V3/R1 系列模型，13 家伙伴基于昇腾产品打造一体机，拓展AI 应用边界。华为CloudMatrix 384 超节点集群已在芜湖数据中心规模上线，其算力规模相比NVL72 提升67%，在DeepSeek-R1 上可比肩H100 部署性能，且性价比提升，未来有望持续优化。UB-Mesh 架构降低成本、提升性能，其4D-FM+Clos 架构CapEx 显著降低，OpEx 减少约35%，成本效率提升2.04 倍。

国产算力佼佼者，产业链有望受益。2024-2028 年中国智算中心市场投资规模预计大幅增长，互联网及云厂商建设的智算中心算力规模占比达35%。在H20 出口限制下，国产芯片替代空间广阔。

1）整机：昇腾构建庞大生态伙伴网络，战略级、领先级、优选级等伙伴基于昇腾产品二次开发，如昆仑技术、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算等企业推出多种服务器产品，应用于多领域。

2）电源：芯片性能升级使功耗提升，带动电源价值量增长。AI 服务器供电环节多，GB200 NVL72 等对PSU 需求提升，Atlas 系列服务器电源模块也在升级。泰嘉股份与华为长期合作，杰华特DrMOS 和多相控制器产品已量产爬坡。

3）散热：单机柜功耗增加推动液冷技术应用，冷板式液冷和浸没式液冷为主要形式。2026 年中国液冷数据中心规模有望达180 亿元，浸没式液冷发展迅速。英维克、申菱环境等国产厂商液冷技术收入增长，还有众多液冷基础设施厂商积极布局。

4）连接：AI 背板连接器需求旺盛，2025 年通信连接器市场规模将达600亿元，外企垄断AI 服务器高速连接器市场。华丰科技连接器产品矩阵完善，具备核心技术，有望实现国产替代。

风险提示：技术路线演进风险、研发进展不及预期、资本开支不及预期。