中芯国际1Q26 收入25.05 亿美元，环比+0.7%、毛利率20.1%，基本符合上季度指引。公司指引2Q26 收入环比+14%~16%、明显高于海外主要竞争对手指引(台积电指引2Q26 收入环比增速约10%左右)，毛利率20%~22%，较上一季指引上沿提升2 个百分点。我们认为，AI 需求正在推动包括电源管理、模拟、网通在内配套芯片需求的快速增长，部分海外代工企业转产导致成熟工艺代工产能收缩，两者叠加导致的需求外溢，推动代工服务ASP进入结构性上行周期。公司作为中国最大晶圆代工企业，具有完备的工艺平台储备，有望在这轮需求外溢中充分受益。上调2026/2027/2028 收入预测2.1%/0.5%/0.4%，重申买入评级，给予港股目标价100 港元（前值：91 港元），A 股目标价人民币182 元（前值：170 元）。

2Q26 指引显著超预期，AI 需求外溢加速兑现

公司2Q26 收入指引中值（环比+15%，对应28.81 亿美元）超彭博一致预期26.80 亿美元约7.5%，毛利率指引中值21%，超一致预期约0.5pct。公司管理层表示，AI 快速发展促使同行代工厂和IDM 将产能切换至AI 相关产品，导致标准产品产能下降，海外订单回流至国内，公司作为国内最大代工厂接收订单最多，且该趋势“将长期存在”。结合：1）AI 配套芯片（电源管理、电源供应、数字传输、数据驱动等）需求旺盛，公司已与客户协商上调定价；2）部分客户担忧供应链价格继续推高、提前为消费类与IoT 产品备货，在手订单充足；3）AI 带动端侧/可穿戴、电动汽车、机器人等新兴应用需求；4）产业链国产化推动逻辑、网通系统芯片需求。

1Q26 资本开支15.6 亿美元，积极布局专用存储、先进封装等领域1Q26 公司资本支出约15.6 亿美元，相当于全年资本开支计划的20%左右。

受AI 驱动及存储大周期影响，全球半导体行业进入投资高峰期，我们观察到部分海外设备公司出现交期延长现象。我们认为公司已提早布局，全年有望完成投资计划。公司在业绩电话会上指出，1）正在专用存储、PMIC、模拟（含BCD）等领域加大投资，以满足客户快速增长的需求。2）公司成立先进封装研究院，并设立上海芯三维半导体子公司，积极构筑“先进工艺+先进封装”一体化交付能力。长期来看，先进封装有望成为公司一大新的业务增长点。此外，公司收购中芯北方49%少数股权工作正按计划推进，完成后有望增厚归属上市公司股东净利润。

盈利预测与估值

基于AI 需求外溢加速兑现， 我们上调2026/2027/2028 年收入预测2.1%/0.5%/0.4%， 预计2026-2028 年收入同比+21%/+20%/+11%至112/135/149 亿美元。同时考虑涨价对毛利率的拉动，上调2026/2027/2028年归母净利润预测15.8%/29.4%/15.6%，预计2026-2028 年归母净利润同比+19%/+26%/+9%至8.1/10.2/11.2 亿美元。我们继续看好中芯国际作为中国大陆唯一可规模化量产的先进制程平台上市公司，具备战略稀缺性，给予H 股估值4.6x 2026EPB，基于台积电（先进工艺代工）和联电（成熟工艺代工）、Vanguard（成熟工艺代工）估值的中位数4.2x 2026E PB 并给予溢价。给予港股目标价HKD100（前值：91 港币，对应4.2x 2026E PB），基于2026E BPS 2.78 美元（汇率：美元/港币=7.8）。基于2025 年初以来AH 溢价率均值105%，港币人民币汇率0.89，我们给予A 股目标价人民币182 元（前值：170 元）。

风险提示：美国加强技术出口管制；8 英寸和12 英寸扩产不及预期；测算假设不准确。