中芯国际发布26Q1 季报，26Q1 营收25.05 亿美元创历史新高，同比+11.5%/环比+0.7%，位于指引区间；毛利率20.1%，同比-2.4pcts/环比+0.9pcts；归母净利润1.97 亿美元，同比+5.0%/环比+14.2%。总产能为107.8 万片/月，环比增长1.9 万片；晶圆出货量（折合8 英寸）为250.91 万片，同比+9.5%/环比-0.2%；产能利用率为93.1%，环比-2.6pct；折合8 英寸ASP 为938 美元/片，环比+2.5%。维持“增持”投资评级。

26Q1 营收环比稳增，ASP 提升与产品结构优化带动毛利率环比改善。1）业绩情况：26Q1 营收25.05 亿美元，位于指引区间，同比+11.5%/环比+0.7%，晶圆收入占比93.9%，晶圆收入环比+2.3%；毛利率20.1%，同比-2.4pcts/环比+0.9pcts，环比提升主要受益于晶圆平均售价提升及产品组合优化。归母净利润1.97 亿美元，同比+5.0%/环比+14.2%。2）产能及ASP：总产能为107.8 万片/月，环比增长1.95 万片；晶圆出货量（折合8 英寸）为250.9 万片，同比+9.5%/环比-0.2%；产能利用率为93.1%，环比-2.6pcts，环比下降主要系去年四季度手机客户因担忧配套存储芯片供应不足而下修订单，影响部分传导至一季度；折合8 英寸ASP 为938 美元/片，环比+2.5%，主要系优势细分领域部分产品代工价格稳中有升。

中国区收入占比继续提升，产能向BCD、存储及模拟平台倾斜。分下游应用：

1）智能手机：26Q1 收入4.74 亿美元，同比-12.9%/环比-11.5%，主要受手机客户订单调整影响。2）PC和平板电脑：26Q1收入3.41 亿美元，同比-12.4%/环比+16.0%。3）消费电子：26Q1 营收11.58 亿美元，同比+26.9%/环比-1.7%。

4）互联和可穿戴：收入1.83 亿美元，同比-1.9%/环比+2.1%。5）工业和汽车：收入3.51 亿美元，同比+62.6%/环比+25.8%。产能配置向BCD、存储等需求旺盛平台倾斜，带动电脑与平板、工业与汽车收入环比增长。分地区收入：1）中国区：收入22.27 亿美元，同比+17.6%/环比+2.2%；2）美国区：

收入2.33 亿美元，同比-17.7%/环比-9.1%；3）欧亚区：收入0.45 亿美元，同比-35.3%/环比-13.7%。

指引26Q2 收入与毛利率环比提升，出货与ASP 预计均明显增长。1）26Q2业绩指引：收入预计环比增长14%-16%，毛利率预计20%-22%，环比中值+2pcts。26Q2 收入增长预计由出货量和晶圆平均售价共同驱动，供不应求产品类别已与客户协商上调定价，涨价效果将逐步反映。2）订单与价格：部分客户担忧外部环境不确定性，带动消费及物联网产品提前备货，在手订单较为充足。产品端，AI 配套芯片需求直接拉动电源管理、数据传输等芯片需求，同时挤压NOR Flash、SLC NAND 等专用存储产能供应，独立式存储平台及模拟平台需求较强。3）26 全年展望：相较上一季度，全年运营判断更为乐观，核心来自五方面：AI 配套芯片带动电源管理产能供不应求；海外AI 虹吸效应推动消费、物联网客户在大陆寻找产能，订单回流国内；AI 带动碳化硅电动车、机器人等新应用需求；产业链国产化诉求推动国产逻辑、网通等芯片需求；涨价效应及客户提前备货共同支撑订单能见度。

AI 配套芯片需求延续，产能切换与先进封装布局支撑中长期成长。1）产能切换：在全球AI 和HBM 相关产能投入加速的背景下，海外部分代工及IDM　　产能转向AI 或存储相关产品，原有标准产品和既有产品供给减少，带动部分海外客户订单转向中国大陆。专用存储方面，NOR Flash、SLC NAND 等产能紧张，公司专用存储与既有逻辑产线具备较高兼容性，约90%的设备和工艺可复用，仅需增加约10%的专用设备即可实现产线切换，但由于逻辑、MCU、CIS 等平台本身产能也较满，需依靠新增产能逐步承接更多专用存储订单。2）产品布局：车规工艺已覆盖逻辑、模拟、BCD、嵌入式存储、独立式存储、显示驱动、图像传感器、功率器件等平台，车规模拟BCD 需求旺盛，订单饱满；Micro OLED 平台已进入智能头显、AI 眼镜等新兴显示产品，超低功耗逻辑平台可为云端AI 和边缘AI 应用提供有线及无线连接方案。3）先进封装：先进封装并非新进入方向，相关布局可追溯至2015 年，过去主要通过投资及合作方式推进；当前重点更偏向满足内部客户在前端工厂中的封装需求。近期成立先进封装研究院，用于加强前沿技术和趋势研究，同时设立新三维以建设配套产能，服务现有客户需求。

投资建议。公司26Q1 营收环比稳增，归母净利润同环比均实现增长；26Q2收入毛利率指引持续增长，出货量和ASP 预计均明显提升。AI 配套芯片需求强劲，带动电源管理、数据传输、专用存储及模拟平台需求提升，同时海外AI 虹吸效应推动消费及IoT 客户订单回流国内，国产化诉求继续支撑逻辑、网通等芯片需求。公司将产能更多切换至电源管理、专用存储、模拟BCD、ADC、Micro OLED 等高需求平台，并通过产能建设及长期协议锁定未来需求，2026 年业绩增长动能有望增强。我们调整2026/2027/2028 年收入至775.5/901.2/1043.8 亿元，调整归母净利润至65.5/79.9/96.4 亿元，对应PE为145.7/119.3/98.9 倍，维持“增持”投资评级。

风险提示：下游需求复苏不及预期；产能供给变化不及预期；晶圆涨价落地不及预期；折旧及资本开支压力上升风险；新厂产能爬坡及产品结构优化不及预期。