本报告导读：

美国BIS 密集出台管制措施，围绕AI 芯片销售、AI 模型、AI 芯片代工制造等环节进行限制，半导体国产化进程有望加速，先进制程亟待突破。

投资要点：

AI出口管制 规则聚焦AI硬件与模型权重领域，进行分类管理。2025年1 月13 日，BIS 发布历史上第一个人工智能出口管制规则，以“临时最终规则”形式发布，将在2025 年5 月15 日生效。规则将世界不同国家分为三类：1）tier 1 是美国的18 个核心盟友伙伴国家，包含日本、英国、韩国、荷兰等，对其芯片销售不受限制；2）tier 2 是除tier 1 和tier 3 以外的国家，包含新加坡等国家，美国对其的芯片出口将不超过特定的配额，规则也允许在这些国家的实体获得合法身份（VEU）来获取更多数量的芯片，UVEU 实体的芯片获取可以不计入该国芯片配额，但在tier 1 国家外的AI 算力部署不超过25%，单个国家不超过7%，此外，总部位于美国的公司，只允许在美国以外的地区部署不超过50%的AI 算力。NVEU 可以在未来2 年最多采购32 万颗GPU，对于非VEU 实体，每个tier 2 国家最多可以采购5 万颗GPU；3）tier 3 则是D:5 组美国武器禁运国（包含中国、俄罗斯等）和澳门，对他们的芯片出口严格限制没有发生变化。此外，规则限制先进闭源模型的权重转移至不可信行为方，没有限制开源模型的权重发布。

美国收紧对先进AI 芯片制造的管制，新列入25 家中国公司和2 家新加坡公司进实体清单。最新法规增加对芯片工厂和封装公司的出口管控，涵盖了14 纳米或16 纳米及以下节点的芯片。芯片制造商如果符合某些条件，比如与可信赖的封装厂和经批准的设计方合作，可以绕过许可证要求。规则还对DRAM 施加了更严格的管制。智谱、算能等公司被列入实体清单，列入清单的公司需要申请许可证才能获得商品或技术出口，而该申请通常会被拒绝。

BIS 管制措施加速国产化进程，先进制程是亟待突破的核心环节。

BIS 密集出台的管制措施，从AI 芯片出口、AI 模型、AI 芯片制造等环节进行限制，旨在保持科技领先，遏制别国科技产业进步。当前AI 行业高速发展，对底层硬件需求十分迫切。中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，予以推荐。

催化剂：关键技术突破、下游需求快速增长

风险提示：中美贸易摩擦的不确定性、技术封锁风险、研发进度不及预期的风险