科创板融资余额较前一交易日增加6.47亿元，融券余额减少1081.38万元。330股融资余额环比增加，106股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至7月9日，科创板两融余额合计1600.22亿元，较上一交易日增加6.36亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计1594.46亿元，较上一交易日增加6.47亿元;融券余额合计5.77亿元，较上一交易日减少1081.38万元。

融资余额方面，截至7月9日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额71.46亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为42.17亿元、35.73亿元。环比变动来看，330只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有255只。融资余额增幅较大的是金科环境、C屹唐、开普云，环比上个交易日增加23.73%、20.48%、15.69%;降幅居前的有奥浦迈、华盛锂电、有方科技，环比下降19.15%、15.56%、12.44%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.21亿元，其次是芯原股份、海光信息，融券余额分别为0.15亿元、0.15亿元。环比变动来看，106只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有170只。融券余额增幅较大的是天宜新材、华锐精密、瑞可达，环比上个交易日增加3109.74%、346.43%、118.84%;降幅居前的有科前生物、均普智能、奥特维，环比下降90.92%、70.36%、59.02%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。