中国科传融资融券信息显示,20230323融资融券余额为1.54亿,其中融资余额为1.54亿,融券余额为6.16万,融资买入额0.63亿,融资偿还额为0.43亿,融资净买入为0.20亿,融资融券余额较上一个交易日同比增加15.23%
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融券走势表
综上,中国科传当前两融差额为1.54亿,近5个交易日累计上升5.65%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14093.67亿,较上一个交易日同比增加0.14%,其中沪市两融余额差值7325.40亿,深市两融余额差值6768.27亿。
融资净买入额前五的个股分别为:中国电信、寒武纪、杭萧钢构、中国交建、贵州茅台,融资净卖出额前五的个股分别为:中科曙光、上机数控、江淮汽车、兴业银行、中信证券
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。