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弘讯科技融资融券数据-03月27日

九方智投 2023-03-28 11:26

弘讯科技融资融券信息显示,20230327融资融券余额为0.52亿,其中融资余额为0.52亿,融券余额为0.00万,融资买入额281.39万,融资偿还额为340.21万,融资净买入为58.82万,融资融券余额较上一个交易日同比减少1.11%

点击查看弘讯科技融资融券详细数据

融资走势表

弘讯科技融资表

融券走势表

弘讯科技融券表

综上,弘讯科技当前两融差额为0.52亿,近5个交易日累计下降1.7%

两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14200.90亿,较上一个交易日同比增加0.57%,其中沪市两融余额差值7378.02亿,深市两融余额差值6822.89亿。

融资净买入额前五的个股分别为:恒生电子工业富联三六零长江电力软通动力,融资净卖出额前五的个股分别为:浪潮信息科大讯飞拓维信息北汽蓝谷比亚迪

点击查看两市融资融券详细数据

说明:

1、融资余额:未偿还的融资总金额

2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。

3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。

4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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