弘讯科技融资融券信息显示,20230327融资融券余额为0.52亿,其中融资余额为0.52亿,融券余额为0.00万,融资买入额281.39万,融资偿还额为340.21万,融资净买入为58.82万,融资融券余额较上一个交易日同比减少1.11%
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融券走势表
综上,弘讯科技当前两融差额为0.52亿,近5个交易日累计下降1.7%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14200.90亿,较上一个交易日同比增加0.57%,其中沪市两融余额差值7378.02亿,深市两融余额差值6822.89亿。
融资净买入额前五的个股分别为:恒生电子、工业富联、三六零、长江电力、软通动力,融资净卖出额前五的个股分别为:浪潮信息、科大讯飞、拓维信息、北汽蓝谷、比亚迪
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。