德邦股份融资融券信息显示,20230608融资融券余额为0.69亿,其中融资余额为0.67亿,融券余额为246.06万,融资买入额533.78万,融资偿还额为289.91万,融资净买入为243.88万,融资融券余额较上一个交易日同比增加3.56%
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融券走势表
综上,德邦股份当前两融差额为0.64亿,近5个交易日累计上升12.24%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14225.65亿,较上一个交易日同比减少0.11%,其中沪市两融余额差值7329.52亿,深市两融余额差值6896.13亿。
融资净买入额前五的个股分别为:宁德时代、恒信东方、华工科技、世纪华通、鼎通科技,融资净卖出额前五的个股分别为:昆仑万维、胜宏科技、新国都、兴业银行、平安银行
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。