大参林融资融券信息显示，20231114融资融券余额为1.84亿，其中融资余额为1.76亿，融券余额为832.55万，融资买入额0.11亿，融资偿还额为0.17亿，融资净买入为580.17万，融资融券余额较上一个交易日同比减少3.19%

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融资走势表

融券走势表

综上，大参林当前两融差额为1.67亿,近5个交易日累计下降6.04%

两市融资融券数据方面，两市历史两融余额差值为14998.63亿，较上一个交易日同比增加0.31%，其中沪市两融余额差值7790.96亿，深市两融余额差值7207.67亿。

融资净买入额前五的个股分别为：中金公司、中国银河、软通动力、中文在线、云从科技，融资净卖出额前五的个股分别为：TCL科技、炬光科技、掌趣科技、顺网科技、张江高科

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说明：

1、融资余额：未偿还的融资总金额

2、融券余额：投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。

3、两融余额差值：融资余额与融券余额的差值。

4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。