芳源股份融资融券信息显示，20230529融资融券余额为3.93亿，其中融资余额为3.03亿，融券余额为0.90亿，融资买入额179.96万，融资偿还额为160.48万，融资净买入为19.48万，融资融券余额较上一个交易日同比减少0.49%

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融资走势表

融券走势表

综上，芳源股份当前两融差额为2.13亿,近5个交易日累计上升1.95%

两市融资融券数据方面，两市历史两融余额差值为14244.11亿，较上一个交易日同比增加0.07%，其中沪市两融余额差值7356.74亿，深市两融余额差值6887.37亿。

融资净买入额前五的个股分别为：浪潮信息、寒武纪、云从科技、汉威科技、中信证券，融资净卖出额前五的个股分别为：中际旭创、牧原股份、昆仑万维、民生银行、巨人网络

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说明：

1、融资余额：未偿还的融资总金额

2、融券余额：投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。

3、两融余额差值：融资余额与融券余额的差值。

4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。