大连电瓷融资融券信息显示,20240424融资融券余额为0.95亿,其中融资余额为0.94亿,融券余额为71.02万,融资买入额241.24万,融资偿还额为87.40万,融资净买入为153.85万,融资融券余额较上一个交易日同比增加1.66%
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融券走势表
综上,大连电瓷当前两融差额为0.94亿,近5个交易日累计上升0.08%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14449.16亿,较上一个交易日同比减少0.01%,其中沪市两融余额差值7595.91亿,深市两融余额差值6853.25亿。
融资净买入额前五的个股分别为:紫金矿业、天孚通信、万丰奥威、新易盛、中兴通讯,融资净卖出额前五的个股分别为:京东方A、赛力斯、中国平安、天齐锂业、中国铝业
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。