神思电子融资融券信息显示,20240122融资融券余额为1.58亿,其中融资余额为1.58亿,融券余额为44.88万,融资买入额279.39万,融资偿还额为777.45万,融资净买入为498.06万,融资融券余额较上一个交易日同比减少2.96%
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融券走势表
综上,神思电子当前两融差额为1.57亿,近5个交易日累计下降5%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14709.58亿,较上一个交易日同比减少0.86%,其中沪市两融余额差值7672.69亿,深市两融余额差值7036.88亿。
融资净买入额前五的个股分别为:TCL中环、中国宝安、大智慧、晶澳科技、阳光电源,融资净卖出额前五的个股分别为:贵州茅台、软通动力、中国平安、长安汽车、赛力斯
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1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。