康平科技融资融券信息显示,20240318融资融券余额为0.32亿,其中融资余额为0.32亿,融券余额为0.00万,融资买入额206.41万,融资偿还额为449.43万,融资净买入为243.01万,融资融券余额较上一个交易日同比减少7.15%
点击查看康平科技融资融券详细数据融资走势表
融券走势表
综上,康平科技当前两融差额为0.32亿,近5个交易日累计下降13.78%
两市融资融券数据方面,两市历史两融余额差值为14461.89亿,较上一个交易日同比增加0.93%,其中沪市两融余额差值7581.55亿,深市两融余额差值6880.34亿。
融资净买入额前五的个股分别为:工业富联、中科曙光、药明康德、寒武纪、洛阳钼业,融资净卖出额前五的个股分别为:四川长虹、新易盛、兖矿能源、中国铁建、太极股份
点击查看两市融资融券详细数据说明:
1、融资余额:未偿还的融资总金额
2、融券余额:投资者每日融券卖出与买进还券间的差额。
3、两融余额差值:融资余额与融券余额的差值。
4、融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。