证券代码：000021 证券简称：深科技 公告编码：2026-037

深圳长城开发科技股份有限公司

关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别风险提示：

1、本项目回报周期较长，若受到行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期会有所延长；

2、本项目是基于公司产业布局及业务拓展的需要，存在因后续宏观经济、行业政策、市场环境及受到其它不可抗力因素影响等风险。

敬请投资者理性投资，注意投资风险。

一、交易概述

为把握 AI 产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资 18.5 亿元，一是拟投资 12.2 亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测 9 万片/月及 2.5D 先进封装 1 万片/月产能；二是拟投资 6.3 亿元建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，建成达产后预计增加 2.5D/3DS先进封装产能各 100 片/月。

2026 年 9 月 9 日，公司第十届董事会第二十四次会议审议通过了《关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的议案》，该议案表决情况：表决票 8票，其中同意 8 票，反对 0 票，弃权 0 票。根据《深圳证券交易所股票上市规则》和深圳长城开发科技股份有限公司 关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告 2026-037

《公司章程》的有关规定，本次交易在董事会决策范围内，无需经公司股东会批准，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定，按照累计计算的原则，公司同类交易连续 12 个月内累计计算金额未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。

二、企业基本情况

1、企业名称：沛顿科技（深圳）有限公司

2、成立日期：2004 年 7月 2 日

3、注册地址：广东省深圳市福田区彩田路 7006 号

4、注册资本：17.48 亿元人民币

5、股权结构：公司全资子公司，深科技 100%持股

6、主营业务：高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务

三、建设项目概况及方案

（一）深圳沛顿新厂房建设项目

1、项目实施主体：将根据项目规划新设全资子公司实施本项目

新设公司名称：深圳沛顿半导体封测有限公司

公司类型：有限责任公司

注册资本：50000 万元人民币

出资比例：公司全资子公司，深圳沛顿 100%持股。

出资方式及资金来源：自有资金

经营范围：集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；电子元器件制造；电

子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；

深圳长城开发科技股份有限公司 关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告 2026-037

货物进出口；技术进出口；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；企业管理；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；租赁服务（不含许可类租赁服务）；物业管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

公司住所：广东省深圳市宝安区新桥街道以上新设公司注册信息以工商行政管理部门核准登记为准。

2、项目实施地点：位于宝安区新桥街道（以最终方案为准）

3、项目总投资估算：本项目总投资约 12.2 亿元，其中包括建筑工程费约

5.3亿元、装饰装修费约 2.6 亿元、动力设施费约 1.6亿元、工程建设其他费约

1.3亿元、土地购置约 0.75 亿元及其他费用 0.65 亿元。

4、资金来源：52.5%部分（即 6.4 亿元）自筹，47.5%（即 5.8 亿元）借款

或申请银行贷款。

5、项目建设周期：计划 2028 年 12 月建成

6、经济效益：税前投资回收期 12.01 年

（二）2.5D/3DS 先进封装研发线项目

1、项目实施主体：沛顿科技（深圳）有限公司

2、项目建设地点：宝安区新桥街道新厂区

3、项目总投资估算：本项目总投资约 6.3 亿元，其中包括设备工程费约 5.2亿元，建筑工程费约 0.2亿元，铺底流动资金约 0.9 亿元。

4、项目建设内容：约 2600 平方米装修及新增购置工艺设备约 52 台（套）。

5、资金来源：自筹

6、项目建设周期：计划 2028 年 12 月建成

深圳长城开发科技股份有限公司 关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告 2026-037

7、经济效益：该项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等方面

的核心竞争力，不产生直接的经济效益。

四、项目必要性分析

为巩固公司半导体封测业务的市场地位和占有率，积极响应客户需求，公司通过实施以上封测产能扩大项目，布局先进封装技术和突破产能瓶颈，进一步扩充公司存储器封装测试产能。

五、本项目对公司的影响

本项目属于公司主营业务范畴，公司已在生产、技术、管理和市场等方面积累成熟经验，项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模、提升盈利水平，并与现有主业形成显著协同效应。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。

六、风险及应对措施

项目是基于公司产业布局及业务拓展的需要，如后续宏观经济、行业政策、市场环境等发生较大变化，本次项目投资可能存在项目延期、实施情况不及预期等风险，公司将采取适当的策略、管理措施加强风险管控，以期获得良好的经营成果。

特此公告。

深圳长城开发科技股份有限公司

董 事 会

二○二六年九月十日